JP5167364B2 - 冷却部材 - Google Patents

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Description

関連出願の相互参照
[0001] 本特許出願は、「可変速度駆動装置及び誘導子用の冷却システム(COOLING SYSTEM FOR VARIABLE SPEED DRIVES AND INDUCTORS)」という名称にて、2007年10月31日付けで出願された、優先権主張の米国特許出願第11/932,479号の利益を主張し且つその開示内容を参考として引用し本明細書に含めるものである。
[0002] 本出願は、全体として、可変速度駆動装置に関する。本出願は、より具体的には、可変速度駆動装置内の液体冷却式パワー半導体モジュールに関する。
[0003] 暖房、換気、空気調和及び冷房(HVAC&R)状況のため使用される可変速度駆動装置(VSDs)は、通常、絶縁したゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)半導体スイッチの取り付け及び熱管理のため、例えば、銅のような金属、冷却部材又は冷却ブロックを使用する。
金属製の冷却ブロックは、切削のような製造と関係した高価な材料及び高労働コストのため、高価である。VSDは、冷却のため材料コストを削減するプラスチック製の冷却ブロックを使用することもあるが、プラスチック製の冷却ブロックは切削を必要とするため、このプラスチック製の冷却ブロックは、労働コストを削減しない。プラスチック製の冷却ブロックは、通常、その寸法が大きく且つ年間の使用回数が少ないため、射出成型過程にて製造するのに適していない。特定の冷却ブロックの寸法は、例えば、冷却ブロックに取り付けられるモジュールのような、多数の構成要素によって決まる。冷却ブロックは、2つ、又は6つ又はより多くのモジュールに取り付けることができる。冷却ブロックに取り付けられたモジュールの各々は、冷却ブロックに多数の通路を切削し、タブを形成することを必要とする。このため、取り付けられるモジュールの数に依存して、1つの冷却ブロックが6つ又はより多くのタブを有することがある。冷却ブロックの物理的寸法のため、冷却ブロックを形成する射出成型過程は実用的でなくなる。また、低馬力から高馬力の範囲にわたる用途に対応するVSDsは、2つから6つのタブを有する冷却ブロックを必要とする。かかる用途において、各個別の寸法の使用量は少なく、このため各個別の寸法の冷却ブロックを射出成形するためのコストが増大することになる。
[0004] 本発明の1つの実施の形態は、駆動装置の作動中、熱を発生させる構成要素と、該構成要素を受け入れる面を有する基部とを備える可変速度駆動装置に関する。該基部は、また、該基部の面に形成されたタブと、該基部に形成され且つ貫通する流体を受け入れる形態とされた通路とを有している。通路を貫通して通って流れる流体の一部分は、タブに向けられ、また、流体は構成要素に対する冷却効果を提供する。基部は射出成形過程により製造される。
[0005] 本発明の別の実施の形態は、構成要素を受け入れる面を有する基部を含む可変速度駆動装置に関する。基部は、また、該基部の面に形成されたタブと、該基部に形成され且つ貫通する流体を受け入れる形態とされた通路とを有している。通路を通って流れる流体の一部分は、タブに向けられ、また、流体は構成要素に対する冷却効果を提供する。基部は射出成形過程により製造される。
[0006] 本発明の更に別の実施の形態は、駆動装置の作動中、熱を発生させる少なくとも2つの構成要素と、該少なくとも2つの構成要素を受け入れる形態とされた面を有する少なくとも2つの基部とを備える可変速度駆動装置に関する。基部の各々は、該基部の面に形成されたタブと、貫通する流体を受け入れるべく基部に形成された通路とを有している。通路を通って流れる流体の一部分は、タブに向けられ、また、流体は構成要素に対する冷却効果を提供する。少なくとも2つの基部は射出成形過程により製造され、また、該少なくとも2つの基部は貫通する連続的な通路を形成するよう接続される。
商業的環境内の暖房、換気、空気調和及び冷房(HVAC&R)の一例としての実施の形態を示す。 図1の一例としての実施の形態にて使用することのできるHVAC&Rシステムの一例としての実施の形態を概略図的に示す。 冷却塔を備える、可変速度駆動システムの一部分の分解図にて一例としての実施の形態を示す。 本発明の特徴に従った冷却部材の1つの実施の形態の頂面斜視図を示す。 本発明の特徴に従った冷却部材の1つの実施の形態の底面斜視図を示す。 本発明の特徴に従った冷却部材の1つの実施の形態の頂面図を示す。 本発明の特徴に従った冷却部材の1つの実施の形態の底面図を示す。 本発明の特徴に従って相互に接続された複数の冷却部材を示す。 本発明の特徴に従って相互に接続された複数の冷却部材の底面図を示す。
[0016] 図1は、典型的な商業的目的のための建物12内にて暖房、換気、空気調和システム(HVACシステム)10の一例としての環境を示す。システム10は、建物12を冷房するため使用可能な冷却した液体を供給することのできる冷却装置14内に組み込んだ圧縮機を含む。システム10は、建物12を暖房するため使用することのできる加熱した液体を供給するボイラー16と、空気を建物12内にて循環させる空気分配システムとを含む。空気分配システムは、空気戻りダクト18と、空気供給ダクト20と、空気取り扱い装置22とを含む。空気取り扱い装置22は、導管24によりボイラー16及び冷却装置14と接続された熱交換機を含む。空気取り扱い装置22内の熱交換器は、システム10の作動モードに依存して、ボイラー16からの加熱した液体又は冷却装置14からの冷却した液体の何れかを受け取る。システム10は、建物12の各床にて別個の空気取り扱い装置を有する状態にて示されているが、これらの構成要素は、床の間にて共用してもよいことが理解されよう。
[0017] 図2は、図1の建物12内にて使用することのできるVSD26を有するシステム10の一例としての実施の形態を概略図にて示す。システム10は、圧縮機28と、凝縮器30と、液体冷却装置又は蒸発器32と、制御盤34とを含むことができる。圧縮機28は、VSD26により作動されるモータ36により駆動される。VSD26は、特定の一定の線電圧及び一定の線周波数を有するAC電力をAC電源38から受け取り且つ所望の電圧及び所望の周波数(その双方は特定の必要条件を満足させるよう変化させることができる)のAC電力をモータ36に提供する。制御盤34は、アナログ対デジタル(A/D)変換器、マイクロプロセッサ、不揮発性メモリ、及びインターフェースボードのような、システム10の作動を制御するための多様な異なる構成要素を含むことができる。制御盤34は、VSD26及びモータ36の作動を制御するためにも使用することもできる。
[0018] 圧縮機28は、冷媒蒸気を圧縮し且つ蒸気を排出管を通して凝縮器30に供給する。圧縮機28は、例えば、スクリュー圧縮機、遠心圧縮機、往復圧縮機、スクロール圧縮機等のような、任意の適正な型式の圧縮機とすることができる。圧縮機28により凝縮器30に供給された冷媒蒸気は、例えば、空気又は水のような流体との熱交換関係に入り、また、流体との熱交換関係の結果として、冷媒液体に相変化する。凝縮器30からの凝結した液体冷媒は、膨張装置(図示せず)を通って蒸発器32まで流れる。
[0019] 蒸発器32は、冷却負荷の供給管及び戻り管の接続部を含むことができる。例えば、水、エチレン、塩化カルシウム食塩水又は塩化ナトリウム食塩水のような第二の液体は、戻り管を介して蒸発器32に入り、また、供給管を介して蒸発器32から出る。蒸発器32内の液体冷媒は、第二の液体と熱交換関係に入り、第二の液体の温度を低下させる。蒸発器32内の冷媒液体は、第二の液体との熱交換関係の結果として、冷媒蒸気に相変化する。蒸発器32内の蒸気冷媒は、吸引管により蒸発器32から出て、圧縮機28に戻り、サイクルを完成させる。凝縮器30及び蒸発器32内にて冷媒の適正な相変化が得られるならば、凝縮器30及び蒸発器32の任意の適正な形態をシステム10内にて使用することができることを理解すべきである。
[0020] システム10は、図2に示さない多くのその他の特徴部を含むことができる。これらの特徴部は、図示の容易化のため図面を簡略化すべく意図的に省略されている。システム10は、図2に示したように単一のVSD又は1つ又はより多くの冷媒回路の各々に接続された多数のVSDsにより作動される、多数の圧縮機を有することができる。
[0021] 図3は、冷却部材42の上方に配置された複数のスイッチ40を有する可変速度誘導モータ駆動装置26の一部分を示す。VSD26は、異なる用途又はHVACシステムに対するモータ又は圧縮機に対し所望の電力を提供するよう使用することができる。例えば、かかるモータは、冷却装置システムの圧縮機を駆動することができる。VSD26のスイッチ40は、3つのデュアルIGBTsを保持するインフィニオン(Inineon)モジュールとして示されているが、最適な作動のため冷却を必要とするその他の半導体デバイス又はその他のエレクトロニクス構成要素を、この部材42にて冷却してもよい。冷却流体管43、45は、入口供給47及び出口通路49とそれぞれ接続され、冷却流体を部材42内に導入する。管43、45は、部材42に対して連続的な冷却流体の流れを提供する、冷却システムと接続されている。復水のような冷却流体は、管43に供給され、以下に説明するように、部材42を通って流れ、且つ管45から流れ出る。端板39を最後の冷却部材42に固定し、流体の流れを管43から管45に向ける。
[0022] 水及び既知の冷媒を含む、多様な異なる冷却流体は、冷却部材42に導入し且つエレクトロニクス構成要素を冷却するため使用することができる。更に、既知の熱交換器のような、多様な異なる冷却システムは、冷却部材42に供給され且つ冷却部材42から出る冷却流体を冷却するため使用することができる。
[0023] 冷却部材42は、HVACシステムのモータ又は圧縮機を作動させるため使用されるモジュールを冷却する。モジュールは、冷却部材42に封止関係にて固定されている。冷却部材42に供給された冷却流体は、閉ループにて冷却部材42及び熱交換機を通って流れる水であることが好ましい。熱交換機は、水が冷却部材42に再導入される前に、水を冷却する。好ましくは、熱交換機は、円筒多管式熱交換機であり、この熱交換機にて、HVACシステムの冷却塔からの水を使用して冷却部材42に供給された水を冷却するようにする。
[0024] 図4及び図5に示した1つの実施の形態において、冷却部材42は、頂面48に形成された通路46を有するプラスチック製の基部44を含む。代替的な実施の形態において、部材42は、非金属材料のようなその他の材料から成るものとしてもよい。1つの構成要素(図示せず)、例えば、半導体モジュールは、頂面48上に取り付けられる。頂面48に形成された通路46は、Oリング(図示せず)が構成要素の基部板に対して封止するための空間を提供する。基部44は、基部44を貫通して伸びる入口通路47と、基部44を貫通して伸びる出口通路49とを有している。通路47、49は、多数の冷却部材42が共に使用されるとき、流量及び圧力降下の必要量を満足させる寸法とされた所定の直径60又は、代替的な輪郭外形に対する断面積を有している。例えば、130馬力のVSD設計の一例としての用途において、6つの冷却部材が共に使用される。通路47、49は円形の輪郭外形にのみ限定されるものではないことを理解すべきである。冷却液体、例えば、復水は、通路47、49内を循環して構成要素に対する冷却効果を提供する。
[0025] 基部44は、構成要素(図示せず)に対する冷却効果を提供すべく、頂面48に形成されたタブ41を有している。入口通路47を通って流れる冷却流体の一部分は、タブの入口51を通って向けられ、タブ41を横断し且つタブ出口53から排出される。次に、冷却流体は、出口通路49を通って流れる。タブ41を横断して流れる冷却流体は、構成要素(図示せず)と直接、接触する。冷却流体は、構成要素と熱交換して該構成要素を冷却する。
[0026] 基部44は、構成要素(図示せず)を基部44に取り付けるための少なくとも1つの取り付け孔62を有している。更に、基部44は、基部44をVSD26の組立体(図示せず)に取り付けるための少なくとも1つのVSD取り付け孔64を有することができる。締結具(図示せず)、例えば、ねじを使用して基部44を構成要素(図示せず)及びVSD26に固定することができる。その他の型式の締結具を使用してもよい。基部44は、また、多数の基部44を多数の構成要素に対して固定し且つ互いに保持するため貫通ボルト又はその他の適当な締結具用とすることを目的とする、貫通穴66も有している。貫通ボルトが多数の基部44を互いに固定するとき、Oリング又はその他の適当な封止装置は溝68内にて圧縮され、このことは、隣接する基部44の間にてシールを形成することになる。
[0027] 図6及び図7は、基部44の別の実施の形態を示す。基部44は、合わさる特徴部、例えば、締結具つまみ70と、締結具受容部72とを有することができる。多数の基部が互いに締結されたとき、1つの基部からの締結具つまみ70は、隣接する基部上の締結具受容部72と合わさり、基部を互いに固定するスナップ嵌め機構を提供する。かかるスナップ嵌め機構は、隣接する基部間を封止するため使用されるOリングにて十分な圧力を提供する。冷却部材42は、射出成形過程又はその他の適当な経済的な過程又は方法により製造することができる。
[0028] 図8、図9は、冷却のため冷却部材42上に取り付けた構成要素74と相互に接続された複数の冷却部材42を示す。VSD(図示せず)が1つ以上の構成要素74を有するとき、各構成要素74は、基部44の相応する面に取り付けられる。図示したように、構成要素74は、回路板を有する半導体モジュールである。例えば、VSDが4つの構成要素74を有する場合、各構成要素74は、別個の基部44に取り付けられ、各基部44は隣接する基部に固定される。基部44は該基部44に配設され且つ該基部を貫通して側面54から反対側の側面まで軸方向に伸びる貫通穴66を有することができる。少なくとも1つの締結具(図示せず)、例えば、ねじは、貫通穴66内に且つ隣りの基部44の貫通穴内に固定し、これにより多数の基部を互いに固定することができる。多数の基部が互いに固定されたとき、各基部44の通路47、49は、互いに流体的に連通し、全ての基部を通って伸びる1つの大きい通路を形成する。入口47及び出口49は、Oリング(図示せず)又はその他の適当なシーラント又はシーラを受け入れる溝68を有することができる。多数の基部が互いに締結されたとき、Oリングは、基部の間にて圧縮され通路を封止し且つ漏出を防止する。複数の締結具78は、構成要素74を冷却部材42に固定することができる。
[0029] 本発明の特定の特徴及び実施の形態のみを示し且つ説明したが、当該技術の当業者には、特許請求の範囲に記載した主題事項の新規な教示及び有利な効果から実質的に逸脱することなく、多数の改変及び変更例が案出されよう(例えば、寸法、次元、構造、形状及び各種の要素の比率、パラメータ(例えば、温度、圧力、等)の値、取り付けの配置、材料の使用、色、向き等)の任意の過程又は方法のステップの順番又は順序は、代替的な実施の形態に従って変更し又は順序変更することができる)。このため、特許請求の範囲は、本発明の真の思想に属するとしてかかる改変及び変更例の全てを包含することを意図するものであることを理解すべきである。更に、一例としての実施の形態を簡潔に説明するため、必ずしも実施例の全ての特徴を説明するものではない(例えば、本発明を実施するため現在考えられる最良の形態と関係しないもの、又は請求の範囲に記載した本発明を可能にするものと関係しないものは説明しない)。任意の技術上又はデザイン上の計画におけるように、かかる任意の実施例の開発において、多数の実施例に特有の具体化を図ることができることを理解すべきである。かかる開発努力は、複雑で且つ時間が掛かるであろうが、不必要な実験を行うことなく、本発明の利点を享受する当業者にとって、デザイン、組み立て又は製造の定常的な作業であろう。

Claims (20)

  1. 可変速度駆動装置の構成要素用の冷却部材において、
    構成要素を受け入れるように形状づけられかつ位置決めされた面を有する基部と、
    前記基部の前記面に位置決めされたタブと、
    前記基部を通して伸びかつ前記タブと流体連通した第1の通路と、
    前記基部を通して伸びかつ前記タブと流体連通した第2の通路であって、第1の通路の反対側に位置決めされた第2の通路と、
    該基部を少なくとも1つの付加的な基部に連結する連結装置と、を更に備え、
    前記第1の通路と第2の通路とタブとは、構成要素に対する冷却効果を提供するように流体を循環するために使用され、前記基部は、射出成形過程により製造される、冷却部材。
  2. 請求項1に記載の冷却部材において、前記基部の表面に位置決めされてタブを取り囲む通路を備え、該通路はシールを受け入れて流体の漏出を防止する形態とされた、冷却部材。
  3. 請求項1に記載の冷却部材において、第1の通路は入口通路であり、第2の通路は出口通路であり、流体は該入口通路を通って基部に入り、該出口通路を通って基部から出る、冷却部材。
  4. 請求項3に記載の冷却部材において、前記タブはタブ入口と、タブ出口とを備え、入口通路内の流体の一部分は、前記タブ入口に入り且つ前記タブを横断して流れ、前記タブ出口を通じてタブを出て前記出口通路に排出される、冷却部材。
  5. 請求項1に記載の冷却部材において、前記基部は単一の構成要素を装着するように形状づけられている、冷却部材。
  6. 請求項1に記載の冷却部材において、前記基部は非金属材料製である、冷却部材。
  7. 請求項1に記載の冷却部材において、前記基部へ構成要素を装着するために該基部の表面に孔を有する、冷却部材。
  8. 請求項1に記載の冷却部材において、連結装置により基部へ連結された端板を備え、該端板は流体を第1の通路から第2の通路へ指向するように形状づけられかつ位置決めされた、冷却部材。
  9. 請求項1に記載の冷却部材において、前記連結装置は突起と該突起を受け入れる対応する穴とを有し、該突起と穴は第1及び第2の通路付近にて前記基部の反対側に位置決めされている、冷却部材。
  10. 請求項9に記載の冷却部材において、前記突起はスナップ嵌め機構を有する、冷却部材。
  11. 請求項1に記載の冷却部材において、前記連結装置は第1及び第2の通路付近にて前記基部の反対側に位置決めされた一対の穴を有し、該対の穴の各穴は締結具を受け入れるように形状づけられている、冷却部材。
  12. 可変速度駆動装置において、
    作動中、熱を発生させる少なくとも2つの構成要素と、
    少なくとも2つの構成要素を冷却するため流体を循環するように形状づけられた冷却部材とを備え、
    該冷却部材は、
    各々が前記少なくとも2つの構成要素の対応する構成要素を受け入れるように形状づけられかつ位置決めされた面を有する少なくとも2つの相互接続された基部とを備え、 前記少なくとも2つの相互接続された基部の各基部の前記面に形成されたタブと、
    前記少なくとも2つの相互接続された基部の各基部を通して伸び、かつ基部のタブと流体連通する第1の通路と、
    前記少なくとも2つの相互接続された基部の各基部を通して伸び、かつ対応する基部のタブと流体連通する第2の通路であって、第1の通路の反対側に位置決めされた第2の通路と、
    少なくとも2つの相互接続される基部を連結する少なくとも1つの連結装置と、を備え、
    前記第1の通路と、第2の通路と、各基部のタブは流体を循環して対応する構成要素に対する冷却効果を提供するために使用され、前記少なくとも2つの相互接続された基部は、射出成形過程により製造される、可変速度駆動装置。
  13. 請求項12に記載の可変速度駆動装置において、
    前記冷却部材は、連結装置により相互接続された少なくとも2つの基部の各基部に連結された端板を有する、可変速度駆動装置。
  14. 請求項12に記載の可変速度駆動装置において、前記各基部の表面に位置決めされて対応するタブを取り囲んでいる通路であって、シールを受け入れて流体の漏出を防止する形態とされた通路を備える、可変速度駆動装置。
  15. 請求項12に記載の可変速度駆動装置において、第1の通路は入口通路であり、第2の通路は出口通路であり、流体は該入口通路を通って各基部に入り、該出口通路を通って各基部から出る、可変速度駆動装置。
  16. 請求項15に記載の可変速度駆動装置において、前記タブはタブ入口と、タブ出口とを備え、入口通路内の流体の一部分は、前記タブ入口に入り前記タブを横断して流れ、前記タブ出口を通してタブを出て前記出口通路に排出される、可変速度駆動装置。
  17. 請求項12に記載の可変速度駆動装置において、前記第1の通路の断面積は、所定の流体の流れ及び流体の圧力降下の必要量を満足させる寸法とされる、可変速度駆動装置。
  18. 請求項12に記載の可変速度駆動装置において、前記各基部は非金属材料製である、可変速度駆動装置。
  19. 請求項12に記載の可変速度駆動装置において、前記少なくとも1つの連結装置は、締結具を受け入れるため各基部の反対側に貫通穴を備え、該締結具は、前記少なくとも2つの基部の間の確実な接続部を提供する、可変速度駆動装置。
  20. 請求項12に記載の可変速度駆動装置において、前記少なくとも1つの連結装置は、各基部の反対側に締結具タブと、隣りの基部の締結具タブを受け入れる形態とされた締結具受容部とを備え、締結具タブが締結具受容部内に固定されたとき、前記隣りの基部との確実な接続部が形成される、可変速度駆動装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8495890B2 (en) * 2007-01-22 2013-07-30 Johnson Controls Technology Company Cooling member
WO2009133640A1 (ja) * 2008-04-30 2009-11-05 三菱電機株式会社 空気調和装置
JP5702988B2 (ja) 2010-01-29 2015-04-15 株式会社 日立パワーデバイス 半導体パワーモジュール及びそれが搭載される電力変換装置並びに半導体パワーモジュール搭載用水路形成体の製造方法
JP5327195B2 (ja) * 2010-02-05 2013-10-30 株式会社デンソー 電力変換装置
JP4924750B2 (ja) * 2010-02-05 2012-04-25 株式会社デンソー 電力変換装置
JP5158176B2 (ja) * 2010-02-05 2013-03-06 株式会社デンソー 電力変換装置
JP5423654B2 (ja) * 2010-02-05 2014-02-19 株式会社デンソー 電力変換装置
JP5423655B2 (ja) * 2010-02-05 2014-02-19 株式会社デンソー 電力変換装置
TWI394524B (zh) * 2010-02-10 2013-04-21 Delta Electronics Inc 模組化散熱裝置
EP2574157A1 (de) * 2011-09-23 2013-03-27 AEG Power Solutions B.V. Leistungselektronikbaugruppe und Anordnung umfassend wenigstens eine solche Leistungselektronikbaugruppe
DE102012206264A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anreihbares flüssigkeitsgekühltes Leistungshalbleitermodul und Anordnung hiermit
FR3002410B1 (fr) * 2013-02-20 2016-06-03 Bull Sas Carte electronique pourvue d'un systeme de refroidissement liquide
US9485889B2 (en) * 2013-08-15 2016-11-01 Eaton Corporation Medium voltage hybrid air/liquid cooled adjustable frequency drive
US20150195951A1 (en) * 2014-01-06 2015-07-09 Ge Aviation Systems Llc Cooled electronic assembly and cooling device
JP6044559B2 (ja) * 2014-02-05 2016-12-14 株式会社デンソー 電力変換装置
FR3037641B1 (fr) * 2015-06-22 2017-07-21 Dcns Structure a caisson immergee
JP6394667B2 (ja) * 2016-02-29 2018-09-26 株式会社デンソー 電力変換装置
US10178800B2 (en) * 2017-03-30 2019-01-08 Honeywell International Inc. Support structure for electronics having fluid passageway for convective heat transfer
US10292316B2 (en) * 2017-09-08 2019-05-14 Hamilton Sundstrand Corporation Power module with integrated liquid cooling
US10334756B1 (en) 2018-02-28 2019-06-25 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Manifold structures having an integrated fluid channel system and assemblies comprising the same
US10822096B2 (en) * 2018-03-30 2020-11-03 Ge Aviation Systems Llc Avionics cooling module
US11699634B2 (en) * 2019-05-03 2023-07-11 Applied Materials, Inc. Water cooled plate for heat management in power amplifiers
KR20210076689A (ko) 2019-12-16 2021-06-24 삼성전자주식회사 열교환 모듈, 이를 포함하는 조립형 열교환기 및 열교환기 조립 시스템
US11439039B2 (en) * 2020-12-07 2022-09-06 Hamilton Sundstrand Corporation Thermal management of electronic devices on a cold plate

Family Cites Families (106)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3593103A (en) 1969-03-04 1971-07-13 Gen Electric Inverter system with automatic ridethrough
US4093024A (en) 1976-06-15 1978-06-06 Olin Corporation Heat exchanger exhibiting improved fluid distribution
US4308491A (en) 1980-05-05 1981-12-29 Square D Company Automatic fault protection system for power recovery control
DE3329325A1 (de) 1982-09-03 1984-03-08 Peter 2563 Ipsach Herren Kuehlkoerper zur fluessigkeitskuehlung wenigstens eines elektrischen leistungselementes
JPS6037756A (ja) 1983-08-10 1985-02-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US4587474A (en) 1984-07-02 1986-05-06 General Electric Company Control for bumpless transfer of an AC motor between a solid-state inverter and a supply mains
US4628991A (en) 1984-11-26 1986-12-16 Trilogy Computer Development Partners, Ltd. Wafer scale integrated circuit testing chuck
JPS62104493A (ja) 1985-10-30 1987-05-14 Toshiba Corp 交流電動機の駆動装置
JPS62142021A (ja) 1985-12-13 1987-06-25 Nippon Light Metal Co Ltd 電子冷却体用放熱パネルの製造方法
GB8630426D0 (en) 1986-12-19 1987-01-28 Glentronic Ltd Three-phase supply system
EP0283954B1 (en) 1987-03-20 1992-09-30 Ranco Incorporated Of Delaware Compressor drive system and air conditioner using the same
US5123080A (en) 1987-03-20 1992-06-16 Ranco Incorporated Of Delaware Compressor drive system
US4761726A (en) 1987-10-23 1988-08-02 Westinghouse Electric Corp. Variable speed constant frequency power system with boost converter auxiliary output
DE3744353C1 (en) 1987-12-29 1989-04-13 Flender Himmelwerk Gmbh Cooling body for a semiconductor component
EP0422221A4 (en) 1988-05-05 1991-09-25 Seiichi Akiba Self-active type generation system
US5111280A (en) * 1988-11-10 1992-05-05 Iversen Arthur H Thermal management of power conditioning systems
US5081368A (en) 1989-04-28 1992-01-14 Atlas Energy Systems, Inc. Uninterruptible power supply with a variable speed drive driving an induction motor/generator
US5005640A (en) 1989-06-05 1991-04-09 Mcdonnell Douglas Corporation Isothermal multi-passage cooler
JPH0426374A (ja) 1990-05-18 1992-01-29 Fujitsu General Ltd 空気調和機のインバータ電源装置
US5203401A (en) 1990-06-29 1993-04-20 Digital Equipment Corporation Wet micro-channel wafer chuck and cooling method
JP2954333B2 (ja) 1990-11-28 1999-09-27 株式会社日立製作所 交流電動機可変速システム
US5127085A (en) 1991-04-01 1992-06-30 General Motors Corporation Ride-through protection circuit for a voltage source inverter traction motor drive
JP3254001B2 (ja) 1991-04-08 2002-02-04 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 半導体モジュール用の一体化放熱器
US5199487A (en) 1991-05-31 1993-04-06 Hughes Aircraft Company Electroformed high efficiency heat exchanger and method for making
JPH0568376A (ja) 1991-09-10 1993-03-19 Fujitsu General Ltd 空気調和機の制御方法
US5220804A (en) * 1991-12-09 1993-06-22 Isothermal Systems Research, Inc High heat flux evaporative spray cooling
EP0576668A4 (en) 1992-01-21 1994-11-09 Nartron Corp POWER SWITCHING FOR PULSE WIDTH MODULATION.
JP2792304B2 (ja) 1992-01-22 1998-09-03 日本電気株式会社 集積回路用冷却装置
US5317805A (en) 1992-04-28 1994-06-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of making microchanneled heat exchangers utilizing sacrificial cores
JPH05327257A (ja) 1992-05-19 1993-12-10 Fujitsu Ltd 冷却モジュール
US5592058A (en) 1992-05-27 1997-01-07 General Electric Company Control system and methods for a multiparameter electronically commutated motor
JPH05335769A (ja) 1992-05-28 1993-12-17 Fujitsu Ltd 発熱素子の冷却構造
JP3308993B2 (ja) 1992-09-21 2002-07-29 株式会社日立製作所 電動機駆動装置及びこれを用いた空気調和機
DE9212752U1 (de) 1992-09-22 1993-03-04 Siemens AG, 8000 München Flüssigkeitskühlkörper
US5316075A (en) 1992-12-22 1994-05-31 Hughes Aircraft Company Liquid jet cold plate for impingement cooling
US5349498A (en) 1992-12-23 1994-09-20 Hughes Aircraft Company Integral extended surface cooling of power modules
JPH09505388A (ja) * 1993-11-17 1997-05-27 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 犠牲芯金を利用する微小流路の熱交換器の製造方法
JPH07194139A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Hitachi Ltd 電気自動車用インバータの冷却装置
FR2715773B1 (fr) 1994-02-02 1996-04-26 Merlin Gerin Dispositif de refroidissement par un liquide d'un composant électronique de puissance.
JPH07335798A (ja) 1994-06-14 1995-12-22 Fujitsu Ltd Lsi冷却構造
EP0695024B1 (en) 1994-07-01 2003-02-26 Sharp Kabushiki Kaisha Air conditioning device
JPH08167529A (ja) 1994-12-12 1996-06-25 Amada Co Ltd インダクター用コイルの冷却方法およびその冷却方法を用いたインダクター用コイルおよび変圧器
DE19510774C2 (de) 1995-03-24 1997-09-11 Hanning Elektro Werke Kühleinrichtung für elektronische Bauteile
US5747955A (en) 1995-03-31 1998-05-05 Quinton Instrument Company Current sensing module for a variable speed AC motor drive for use with a treadmill
CN1065686C (zh) 1995-09-08 2001-05-09 株式会社安川电机 电力变换装置及电力变换方法
US5796234A (en) 1996-01-19 1998-08-18 Gas Research Institute Variable speed motor apparatus and method for forming same from a split capacitor motor
US5646458A (en) 1996-02-22 1997-07-08 Atlas Energy Systems, Inc. Uninterruptible power system with a flywheel-driven source of standby power
US5675473A (en) 1996-02-23 1997-10-07 Motorola, Inc. Apparatus and method for shielding an electronic module from electromagnetic radiation
EP0883784A1 (en) 1996-02-27 1998-12-16 David N. Shaw Boosted air source heat pump
US5936855A (en) 1996-09-03 1999-08-10 Mercury Electric Corporation Harmonic correction of 3-phase rectifiers and converters
US5869946A (en) 1997-02-27 1999-02-09 Stmicroelectronics, Inc. PWM control of motor driver
US6034872A (en) 1997-07-16 2000-03-07 International Business Machines Corporation Cooling computer systems
US6487096B1 (en) 1997-09-08 2002-11-26 Capstone Turbine Corporation Power controller
US6031751A (en) 1998-01-20 2000-02-29 Reliance Electric Industrial Company Small volume heat sink/electronic assembly
US6005362A (en) 1998-02-13 1999-12-21 The Texas A&M University Systems Method and system for ride-through of an adjustable speed drive for voltage sags and short-term power interruption
JPH11346480A (ja) 1998-06-02 1999-12-14 Hitachi Ltd インバータ装置
JP2000058746A (ja) 1998-08-10 2000-02-25 Toyota Motor Corp モジュール内冷却装置
US6072302A (en) 1998-08-26 2000-06-06 Northrop Grumman Corporation Integrated control system and method for controlling mode, synchronization, power factor, and utility outage ride-through for micropower generation systems
US6118676A (en) 1998-11-06 2000-09-12 Soft Switching Technologies Corp. Dynamic voltage sag correction
US6213195B1 (en) * 1998-12-23 2001-04-10 Hamilton Sundstrand Corporation Modular coolant manifold for use with power electronics devices having integrated coolers
JP2000323635A (ja) 1999-05-11 2000-11-24 Mitsubishi Electric Corp 電力負荷装置
US6348775B1 (en) 1999-05-11 2002-02-19 Borealis Technical Limited Drive wave form synchronization for induction motors
JP3369514B2 (ja) 1999-07-05 2003-01-20 本田技研工業株式会社 Pduとダウンバータの空冷システムにおける吸排気系装置
US6124632A (en) 1999-07-23 2000-09-26 Industrial Technology Research Institute Monolithic silicon mass flow control structure
US6160722A (en) 1999-08-13 2000-12-12 Powerware Corporation Uninterruptible power supplies with dual-sourcing capability and methods of operation thereof
JP2001126948A (ja) 1999-11-01 2001-05-11 Soshin Electric Co Ltd 水冷式フィルムコンデンサ。
EP2068423B1 (en) 2000-01-28 2011-11-16 Cummins Generator Technologies Limited An AC power generation system
US6276148B1 (en) 2000-02-16 2001-08-21 David N. Shaw Boosted air source heat pump
US6239513B1 (en) 2000-02-24 2001-05-29 Design Power Solutions International Emergency supplemental power supply for outage protection of critical electric loads
US6313600B1 (en) 2000-02-29 2001-11-06 Robicon Corporation Control method and apparatus for insufficient input voltage in an AC drive
EP1286455A1 (en) 2000-03-08 2003-02-26 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Pwm cycloconverter and power fault detector
US6257320B1 (en) 2000-03-28 2001-07-10 Alec Wargo Heat sink device for power semiconductors
JP4009056B2 (ja) * 2000-05-25 2007-11-14 三菱電機株式会社 パワーモジュール
US6578626B1 (en) * 2000-11-21 2003-06-17 Thermal Corp. Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow
JP2002176767A (ja) 2000-12-11 2002-06-21 Fujitsu General Ltd コンプレッサの制御方法
US6787933B2 (en) 2001-01-10 2004-09-07 Capstone Turbine Corporation Power generation system having transient ride-through/load-leveling capabilities
US6434003B1 (en) * 2001-04-24 2002-08-13 York International Corporation Liquid-cooled power semiconductor device heatsink
DE10153748A1 (de) 2001-10-31 2003-05-22 Siemens Ag Stromrichtereinheit in Modulbauweise
CN100334802C (zh) 2001-11-23 2007-08-29 丹福斯驱动器公司 用于不同电源电压的频率转换器
US6686718B2 (en) 2001-11-27 2004-02-03 York International Corp. Control loop and method for variable speed drive ride-through capability improvement
US6559562B1 (en) 2001-12-14 2003-05-06 Ssi Power, Llc Voltage sag and over-voltage compensation device with pulse width modulated autotransformer
US7177153B2 (en) * 2002-01-16 2007-02-13 Rockwell Automation Technologies, Inc. Vehicle drive module having improved cooling configuration
US6898072B2 (en) 2002-01-16 2005-05-24 Rockwell Automation Technologies, Inc. Cooled electrical terminal assembly and device incorporating same
US6768284B2 (en) 2002-09-30 2004-07-27 Eaton Corporation Method and compensation modulator for dynamically controlling induction machine regenerating energy flow and direct current bus voltage for an adjustable frequency drive system
JP3730968B2 (ja) 2003-03-26 2006-01-05 Tdk株式会社 スイッチング電源
FI117837B (fi) 2003-06-04 2007-03-15 Vacon Oyj Säädettävän sähkökäytön jäähdytysjärjestely
JP4596866B2 (ja) 2003-09-09 2010-12-15 パナソニック株式会社 モータ駆動装置
US7218523B2 (en) 2003-09-10 2007-05-15 Qnx Cooling Systems Inc Liquid cooling system
US7203056B2 (en) 2003-11-07 2007-04-10 Maxwell Technologies, Inc. Thermal interconnection for capacitor systems
US7301755B2 (en) 2003-12-17 2007-11-27 Siemens Vdo Automotive Corporation Architecture for power modules such as power inverters
US7009842B2 (en) * 2004-01-30 2006-03-07 Isothermal Systems Research, Inc. Three dimensional packaging and cooling of mixed signal, mixed power density electronic modules
US7289329B2 (en) 2004-06-04 2007-10-30 Siemens Vdo Automotive Corporation Integration of planar transformer and/or planar inductor with power switches in power converter
US7212406B2 (en) 2004-09-01 2007-05-01 Rockwell Automation Technologies, Inc. Cooling of electrical components with split-flow closed-end devices
US7173823B1 (en) * 2004-12-18 2007-02-06 Rinehart Motion Systems, Llc Fluid cooled electrical assembly
US7025607B1 (en) 2005-01-10 2006-04-11 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Capacitor material with metal component for use in circuitized substrates, circuitized substrate utilizing same, method of making said circuitized substrate, and information handling system utilizing said circuitized substrate
US7210304B2 (en) * 2005-02-09 2007-05-01 General Motors Corporation Cooling arrangements for integrated electric motor-inverters
JP2006261457A (ja) 2005-03-17 2006-09-28 Fujitsu Ltd 受熱体、受熱装置及び電子機器
US7081734B1 (en) 2005-09-02 2006-07-25 York International Corporation Ride-through method and system for HVACandR chillers
US7332885B2 (en) 2005-09-02 2008-02-19 Johnson Controls Technology Company Ride-through method and system for HVAC&R chillers
KR100677617B1 (ko) * 2005-09-29 2007-02-02 삼성전자주식회사 히트싱크 어셈블리
US7289326B2 (en) * 2006-02-02 2007-10-30 Sun Microsystems, Inc. Direct contact cooling liquid embedded package for a central processor unit
US7522403B1 (en) 2006-03-21 2009-04-21 Rinehart Motion Systems, Llc High current-load film capacitor assembly
US7551439B2 (en) * 2006-03-28 2009-06-23 Delphi Technologies, Inc. Fluid cooled electronic assembly
JP4857017B2 (ja) 2006-04-27 2012-01-18 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
KR100897099B1 (ko) 2007-06-18 2009-05-14 현대자동차주식회사 하이브리드 전기차량용 고전압 전장부품의 냉각장치
US7864506B2 (en) 2007-11-30 2011-01-04 Hamilton Sundstrand Corporation System and method of film capacitor cooling

Also Published As

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