JPH05335769A - 発熱素子の冷却構造 - Google Patents
発熱素子の冷却構造Info
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- JPH05335769A JPH05335769A JP4137252A JP13725292A JPH05335769A JP H05335769 A JPH05335769 A JP H05335769A JP 4137252 A JP4137252 A JP 4137252A JP 13725292 A JP13725292 A JP 13725292A JP H05335769 A JPH05335769 A JP H05335769A
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
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- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は発熱素子の冷却構造に関し、プリント
基板全体にわたって均一な冷却を可能とすることを目的
とする。 【構成】発熱素子１をマトリクス状に実装したプリント
基板２を底壁とする冷却室３内に冷媒を送り込み、該発
熱素子１を冷却する発熱素子の冷却構造であって、前記
冷却室３には、天井部から発熱素子１の１つないし複数
の列に対応して発熱素子１側に突出し、発熱素子１に対
して適宜間隔の隙間４を隔てて底壁が対峙する複数の膨
隆条５、５・・を設けるとともに、前記膨隆条５間に発
熱素子１の列方向に沿う複数の冷媒流路６、６・・を形
成し、前記冷媒流路６を１個置きに排出用流路６ａとす
るとともに、残部の流路を供給用流路６ｂとし、供給用
流路６ｂから供給された冷媒を各隙間４を通して排出用
流路６ａに流すように構成する。
基板全体にわたって均一な冷却を可能とすることを目的
とする。 【構成】発熱素子１をマトリクス状に実装したプリント
基板２を底壁とする冷却室３内に冷媒を送り込み、該発
熱素子１を冷却する発熱素子の冷却構造であって、前記
冷却室３には、天井部から発熱素子１の１つないし複数
の列に対応して発熱素子１側に突出し、発熱素子１に対
して適宜間隔の隙間４を隔てて底壁が対峙する複数の膨
隆条５、５・・を設けるとともに、前記膨隆条５間に発
熱素子１の列方向に沿う複数の冷媒流路６、６・・を形
成し、前記冷媒流路６を１個置きに排出用流路６ａとす
るとともに、残部の流路を供給用流路６ｂとし、供給用
流路６ｂから供給された冷媒を各隙間４を通して排出用
流路６ａに流すように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータ等の電子
機器における発熱素子の冷却構造に関するものである。
機器における発熱素子の冷却構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】発熱素子の冷却構造の従来例を図１１に
示す。この従来例において、発熱素子１がマトリクス状
に実装されたプリント基板２を覆うようにしてハウジン
グ１０が固着され、プリント基板２を底壁とする冷却室
３が構成される。この冷却室３内には、液体または気体
の冷媒が供給側配管１１から送り込まれ、発熱素子１の
冷却が行われる。また、冷媒として液体冷媒のように回
収が必要なものを使用する場合には、冷却室３には排出
側配管１２が接続され、冷媒は冷却室３を含む循環経路
内を循環する。なお、冷媒の流れ方向は図において矢印
を付して示されている。
示す。この従来例において、発熱素子１がマトリクス状
に実装されたプリント基板２を覆うようにしてハウジン
グ１０が固着され、プリント基板２を底壁とする冷却室
３が構成される。この冷却室３内には、液体または気体
の冷媒が供給側配管１１から送り込まれ、発熱素子１の
冷却が行われる。また、冷媒として液体冷媒のように回
収が必要なものを使用する場合には、冷却室３には排出
側配管１２が接続され、冷媒は冷却室３を含む循環経路
内を循環する。なお、冷媒の流れ方向は図において矢印
を付して示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例において、冷媒はプリント基板２に沿って上流から下
流へといくつもの発熱素子１、１・・を順次冷却してい
くために、上流と下流では、冷媒の温度が異なってしま
い均一な冷却ができないという欠点を有するものであっ
た。
例において、冷媒はプリント基板２に沿って上流から下
流へといくつもの発熱素子１、１・・を順次冷却してい
くために、上流と下流では、冷媒の温度が異なってしま
い均一な冷却ができないという欠点を有するものであっ
た。
【０００４】また、液体冷媒で沸騰冷却を行わせる場
合、上流で発生した冷媒蒸気の気泡が下流側の発熱素子
１の冷却に悪影響を与えるという欠点をも有するもので
あった。
合、上流で発生した冷媒蒸気の気泡が下流側の発熱素子
１の冷却に悪影響を与えるという欠点をも有するもので
あった。
【０００５】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、プリント基板全体にわたってより均一
な冷却が可能な発熱素子の冷却構造を提供することを目
的とする。
たものであって、プリント基板全体にわたってより均一
な冷却が可能な発熱素子の冷却構造を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、発熱素子１を
マトリクス状に実装したプリント基板２を底壁とする冷
却室３内に冷媒を送り込み、該発熱素子１を冷却する発
熱素子の冷却構造であって、前記冷却室３には、天井部
から発熱素子１の１つないし複数の列に対応して発熱素
子１側に突出し、発熱素子１に対して適宜間隔の隙間４
を隔てて底壁が対峙する複数の膨隆条５、５・・を設け
るとともに、前記膨隆条５間に発熱素子１の列方向に沿
う複数の冷媒流路６、６・・を形成し、前記冷媒流路６
を１個置きに排出用流路６ａとするとともに、残部の流
路を供給用流路６ｂとし、供給用流路６ｂから供給され
た冷媒を各隙間４を通して排出用流路６ａに流す発熱素
子の冷却構造を提供することにより達成される。
は、実施例に対応する図１に示すように、発熱素子１を
マトリクス状に実装したプリント基板２を底壁とする冷
却室３内に冷媒を送り込み、該発熱素子１を冷却する発
熱素子の冷却構造であって、前記冷却室３には、天井部
から発熱素子１の１つないし複数の列に対応して発熱素
子１側に突出し、発熱素子１に対して適宜間隔の隙間４
を隔てて底壁が対峙する複数の膨隆条５、５・・を設け
るとともに、前記膨隆条５間に発熱素子１の列方向に沿
う複数の冷媒流路６、６・・を形成し、前記冷媒流路６
を１個置きに排出用流路６ａとするとともに、残部の流
路を供給用流路６ｂとし、供給用流路６ｂから供給され
た冷媒を各隙間４を通して排出用流路６ａに流す発熱素
子の冷却構造を提供することにより達成される。
【０００７】また、同一の目的は、図６に示すように、
冷却室３に、天井部から発熱素子１の１つないし複数の
列に対応して発熱素子１側に突出し、発熱素子１に対し
て適宜間隔の隙間４を隔てて底壁が対峙する複数の膨隆
条５を設け、前記膨隆条５間に発熱素子１の列方向に沿
う複数の冷媒排出用流路６ａを形成するとともに、膨隆
条５の内部には、発熱素子１側に吹き出し部７が開設さ
れた供給用流路６ｂを形成し、供給用流路６ｂから吹き
出し部７を経由して供給された冷媒を隙間４を通して排
出用流路６ａに流すようにした構成によっても達成され
る。
冷却室３に、天井部から発熱素子１の１つないし複数の
列に対応して発熱素子１側に突出し、発熱素子１に対し
て適宜間隔の隙間４を隔てて底壁が対峙する複数の膨隆
条５を設け、前記膨隆条５間に発熱素子１の列方向に沿
う複数の冷媒排出用流路６ａを形成するとともに、膨隆
条５の内部には、発熱素子１側に吹き出し部７が開設さ
れた供給用流路６ｂを形成し、供給用流路６ｂから吹き
出し部７を経由して供給された冷媒を隙間４を通して排
出用流路６ａに流すようにした構成によっても達成され
る。
【０００８】さらに、吹き出し部７を各発熱素子１に対
応して開設することも可能であり、排出用流路６ａの隙
間４との境界部には、隙間４から隣接する隙間４への冷
媒の逆流を防止する逆流防止壁８を設けたり、あるい
は、膨隆条５に対応する発熱素子１の列内の個々の発熱
素子１間を列内隔壁９によって仕切ることもできる。
応して開設することも可能であり、排出用流路６ａの隙
間４との境界部には、隙間４から隣接する隙間４への冷
媒の逆流を防止する逆流防止壁８を設けたり、あるい
は、膨隆条５に対応する発熱素子１の列内の個々の発熱
素子１間を列内隔壁９によって仕切ることもできる。
【０００９】
【作用】本発明において、冷却室３内には底壁が発熱素
子１と適宜間隔の隙間４を置いて対峙する複数の膨隆条
５、５・・が設けられ、該膨隆条５間に交互に供給用流
路６ｂと排出用流路６ａが構成される。
子１と適宜間隔の隙間４を置いて対峙する複数の膨隆条
５、５・・が設けられ、該膨隆条５間に交互に供給用流
路６ｂと排出用流路６ａが構成される。
【００１０】したがって、供給用流路６ｂから流れ込ん
だ冷媒は、隙間４を経由して排出用流路６ａに合流し、
隙間４通過時に発熱素子１を冷却する。この結果、発熱
素子１には、常に供給用流路６ｂからのみ冷媒が供給さ
れることとなり、発熱素子１の実装位置に冷却能力が影
響を受けることがなくなる。
だ冷媒は、隙間４を経由して排出用流路６ａに合流し、
隙間４通過時に発熱素子１を冷却する。この結果、発熱
素子１には、常に供給用流路６ｂからのみ冷媒が供給さ
れることとなり、発熱素子１の実装位置に冷却能力が影
響を受けることがなくなる。
【００１１】また、請求項２記載の発明において、冷媒
は膨隆条５内に形成された供給用流路６ｂの吹き出し部
７から発熱素子１に直接供給され、冷却後、膨隆条５間
の排出用流路６ａに回収される。
は膨隆条５内に形成された供給用流路６ｂの吹き出し部
７から発熱素子１に直接供給され、冷却後、膨隆条５間
の排出用流路６ａに回収される。
【００１２】さらに、請求項３記載の発明において、吹
き出し部７は各発熱素子１に対応して設けられており、
より直接的に発熱素子１に供給される。さらにまた、請
求項４記載の発明において、逆流防止壁８は隙間４から
隣接する隙間４への冷媒の逆流を防止し、請求項５記載
の発明における列内隔壁９は、供給用流路６ｂから供給
される冷媒を強制的に隙間４の発熱素子１の上部へ導く
ことにより、冷却効率を向上させる。
き出し部７は各発熱素子１に対応して設けられており、
より直接的に発熱素子１に供給される。さらにまた、請
求項４記載の発明において、逆流防止壁８は隙間４から
隣接する隙間４への冷媒の逆流を防止し、請求項５記載
の発明における列内隔壁９は、供給用流路６ｂから供給
される冷媒を強制的に隙間４の発熱素子１の上部へ導く
ことにより、冷却効率を向上させる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１、および図２に本発明の
第１の実施例を示す。この実施例において、プリント基
板２上には複数の発熱素子１、１・・がマトリクス状に
実装されており、該プリント基板２上の発熱素子１を覆
うようにしてハウジング１０が装着され、該ハウジング
１０、およびプリント基板２により密封された冷却室３
が構成される。なお、図１（ｂ）において１３はプリン
ト基板２の裏面に突設されるＩ／Ｏピンを、１４は発熱
素子１を接続するバンプを示す。また、図１（ａ）の平
面図は、説明のため、ハウジング１０が透明な材料でで
きているとしたときの見え方を示しており、以下の各平
面図においても同様とする。
基づいて詳細に説明する。図１、および図２に本発明の
第１の実施例を示す。この実施例において、プリント基
板２上には複数の発熱素子１、１・・がマトリクス状に
実装されており、該プリント基板２上の発熱素子１を覆
うようにしてハウジング１０が装着され、該ハウジング
１０、およびプリント基板２により密封された冷却室３
が構成される。なお、図１（ｂ）において１３はプリン
ト基板２の裏面に突設されるＩ／Ｏピンを、１４は発熱
素子１を接続するバンプを示す。また、図１（ａ）の平
面図は、説明のため、ハウジング１０が透明な材料でで
きているとしたときの見え方を示しており、以下の各平
面図においても同様とする。
【００１４】５は膨隆条を示し、ハウジング１０の天井
壁から冷却室３内に向けて膨隆される。この実施例に係
る膨隆条５は、断面矩形状に形成され、発熱素子１の各
列に対応して設けられ、冷却室３内を複数の冷媒流路
６、６・・に区画する。なお、上記膨隆条５の底壁と発
熱素子１の上面との間には、適宜間隔の隙間４が形成さ
れている。
壁から冷却室３内に向けて膨隆される。この実施例に係
る膨隆条５は、断面矩形状に形成され、発熱素子１の各
列に対応して設けられ、冷却室３内を複数の冷媒流路
６、６・・に区画する。なお、上記膨隆条５の底壁と発
熱素子１の上面との間には、適宜間隔の隙間４が形成さ
れている。
【００１５】以上のようにして複数の膨隆条５により区
画された冷却室３の壁面には、冷却風、あるいはフッ化
炭素等の液体冷媒を導入するための導入口１５が開設さ
れる。導入口１５は、上記冷媒流路６に１個置きに開設
され、該導入口１５が設けられる冷媒流路６は供給用流
路６ｂとして使用され、さらに、排出用流路６ａとして
使用される残部の冷媒流路６の終端には、排出口１６が
開口される。なお、図示の実施例においては、各排出口
１６には、排出用の配管１２が連結されているが、冷媒
として冷却風を使用する場合には、排出口１６を外部に
向けて開放しておけばよい。
画された冷却室３の壁面には、冷却風、あるいはフッ化
炭素等の液体冷媒を導入するための導入口１５が開設さ
れる。導入口１５は、上記冷媒流路６に１個置きに開設
され、該導入口１５が設けられる冷媒流路６は供給用流
路６ｂとして使用され、さらに、排出用流路６ａとして
使用される残部の冷媒流路６の終端には、排出口１６が
開口される。なお、図示の実施例においては、各排出口
１６には、排出用の配管１２が連結されているが、冷媒
として冷却風を使用する場合には、排出口１６を外部に
向けて開放しておけばよい。
【００１６】以上の構成の下、導入口１５から供給用流
路６ｂ内に冷媒を送り込むと、供給用流路６ｂは終端に
おいて閉塞されているために、発熱素子１の上面と膨隆
条５底壁との隙間４を経由して排出用流路６ａに流れ込
み、隙間４の通過時に発熱素子１を冷却する。
路６ｂ内に冷媒を送り込むと、供給用流路６ｂは終端に
おいて閉塞されているために、発熱素子１の上面と膨隆
条５底壁との隙間４を経由して排出用流路６ａに流れ込
み、隙間４の通過時に発熱素子１を冷却する。
【００１７】なお、この場合、図２に示すように、同一
列の発熱素子１の間に列内隔壁９を設けることにより、
供給用流路６ｂから供給される冷媒は全て発熱素子１の
上面に形成される隙間４を経由して排出用流路６ａに流
れ込むので、冷却効率をより向上させることができる。
この列内隔壁９は、プリント基板２上に固定する以外に
膨隆条５に固定することもできる。また、図１に示した
実施例における膨隆条５は、発熱素子１の各列に対応し
て設けられているが、図３に示すように、複数列に対応
させて設けることで、基板上での冷却の均一化の度合を
適宜選択することも可能である。
列の発熱素子１の間に列内隔壁９を設けることにより、
供給用流路６ｂから供給される冷媒は全て発熱素子１の
上面に形成される隙間４を経由して排出用流路６ａに流
れ込むので、冷却効率をより向上させることができる。
この列内隔壁９は、プリント基板２上に固定する以外に
膨隆条５に固定することもできる。また、図１に示した
実施例における膨隆条５は、発熱素子１の各列に対応し
て設けられているが、図３に示すように、複数列に対応
させて設けることで、基板上での冷却の均一化の度合を
適宜選択することも可能である。
【００１８】図４に本発明の第２の実施例を示す。な
お、以下の実施例の説明において、上述した実施例と同
一の構成は、図中に同一の符号を付して説明を省略す
る。この実施例は、発熱素子１が高密度に実装されてお
り、列間の間隔が狭い場合に特に有効な変形であり、各
膨隆条５は、隣接する膨隆条５間に円形の冷媒流路６が
形成されるような形状とされており、これら冷媒流路６
が交互に供給用流路６ｂと、排出用流路６ａとして使用
される。
お、以下の実施例の説明において、上述した実施例と同
一の構成は、図中に同一の符号を付して説明を省略す
る。この実施例は、発熱素子１が高密度に実装されてお
り、列間の間隔が狭い場合に特に有効な変形であり、各
膨隆条５は、隣接する膨隆条５間に円形の冷媒流路６が
形成されるような形状とされており、これら冷媒流路６
が交互に供給用流路６ｂと、排出用流路６ａとして使用
される。
【００１９】なお、図４に示した実施例において、膨隆
条５は円形の冷媒流路６を形成する形状とされている
が、この他に、図５（ａ）、（ｂ）のように膨隆条５間
に逆三角形の冷媒流路６を形成したり、あるいは、下端
に狭い溝を備えた矩形の冷媒流路６を形成する等、種々
の変形が可能である。
条５は円形の冷媒流路６を形成する形状とされている
が、この他に、図５（ａ）、（ｂ）のように膨隆条５間
に逆三角形の冷媒流路６を形成したり、あるいは、下端
に狭い溝を備えた矩形の冷媒流路６を形成する等、種々
の変形が可能である。
【００２０】さらに、図５（ｃ）に示すように、排出用
流路６ａの隙間４との境界部において発熱素子１の列方
向に逆流防止壁８を設けることも可能であり、該逆流防
止壁８をプリント基版上に立設することにより、隙間４
から隣接する隙間４への冷媒の逆流が防止され、発熱素
子１は、常に供給用流路６ｂからの冷媒により冷却され
るので、冷却効率が向上する。なお、この場合、逆流防
止壁８は、隙間４から排出用流路６ａへの冷媒の排出が
妨げられることがないように、先端が薄くなった形状に
することが望ましく、また、その高さは、膨隆条５の底
壁と略同一かより高いことが望ましい。
流路６ａの隙間４との境界部において発熱素子１の列方
向に逆流防止壁８を設けることも可能であり、該逆流防
止壁８をプリント基版上に立設することにより、隙間４
から隣接する隙間４への冷媒の逆流が防止され、発熱素
子１は、常に供給用流路６ｂからの冷媒により冷却され
るので、冷却効率が向上する。なお、この場合、逆流防
止壁８は、隙間４から排出用流路６ａへの冷媒の排出が
妨げられることがないように、先端が薄くなった形状に
することが望ましく、また、その高さは、膨隆条５の底
壁と略同一かより高いことが望ましい。
【００２１】本発明の第３の実施例を図６に示す。この
実施例において、冷却室３の天井壁からは、発熱素子１
の各列に対応して矩形の膨隆条５が突設され、膨隆条５
間に排出用流路６ａが形成される。また、上記膨隆条５
内部には、発熱素子１側に向けてスリット（吹き出し部
７）を長手通しに開設した円形断面の供給用流路６ｂが
形成される。
実施例において、冷却室３の天井壁からは、発熱素子１
の各列に対応して矩形の膨隆条５が突設され、膨隆条５
間に排出用流路６ａが形成される。また、上記膨隆条５
内部には、発熱素子１側に向けてスリット（吹き出し部
７）を長手通しに開設した円形断面の供給用流路６ｂが
形成される。
【００２２】したがってこの実施例において、冷媒は供
給用流路６ｂからスリット７を経由して発熱素子１側に
流れ込んで発熱素子１を冷却しつつ隙間４から排出用流
路６ａに合流する。
給用流路６ｂからスリット７を経由して発熱素子１側に
流れ込んで発熱素子１を冷却しつつ隙間４から排出用流
路６ａに合流する。
【００２３】なお、この場合、発熱素子１の列間の間隔
が狭い場合には、図７に示すように、供給用流路６ｂを
上方に設けることも可能である。また、吹き出し部７
は、膨隆条５の長手方向に連続して形成する以外、図８
に示すように、膨隆条５の一部分１７で区切って、吹き
出し部７を各発熱素子１に対応させて設けることも可能
である。
が狭い場合には、図７に示すように、供給用流路６ｂを
上方に設けることも可能である。また、吹き出し部７
は、膨隆条５の長手方向に連続して形成する以外、図８
に示すように、膨隆条５の一部分１７で区切って、吹き
出し部７を各発熱素子１に対応させて設けることも可能
である。
【００２４】さらに、冷却効率をより向上させるため、
第１の実施例において説明したと同様に、列内の発熱素
子１の間に列内隔壁９を設けたり（図９参照）、あるい
は、図１０に示すように、プリント基板２上に逆流防止
壁８を設けることにより、隙間４から排出された冷媒が
隣接する隙間４に流れ込まないようにすることができ
る。
第１の実施例において説明したと同様に、列内の発熱素
子１の間に列内隔壁９を設けたり（図９参照）、あるい
は、図１０に示すように、プリント基板２上に逆流防止
壁８を設けることにより、隙間４から排出された冷媒が
隣接する隙間４に流れ込まないようにすることができ
る。
【００２５】なお、以上の各図では、発熱素子１はプリ
ント基板２上にバンプ１４で接続されたベアチップとし
て示されているが、その他のパッケージタイプの素子や
フィン付のもの等に対しても全く同様の効果が得られる
ことは言うまでもない。
ント基板２上にバンプ１４で接続されたベアチップとし
て示されているが、その他のパッケージタイプの素子や
フィン付のもの等に対しても全く同様の効果が得られる
ことは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、各発熱素子毎に供給用流路から冷媒を供給す
るので、プリント基板上の実装位置に無関係に均一な冷
却を行うことができる。
によれば、各発熱素子毎に供給用流路から冷媒を供給す
るので、プリント基板上の実装位置に無関係に均一な冷
却を行うことができる。
【図１】本発明の実施例を示す図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】図１の変形例を示す図であり、（ａ）は要部を
示す図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
示す図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】さらに他の変形例を示す図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す図であり、（ａ）
は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図５】図４の変形例を示す図である。
【図６】本発明の第３の実施例を示す図であり、（ａ）
は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【図７】図６の変形例を示す図である。
【図８】さらに他の変形例を示す図であり、（ａ）は要
部を示す図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。
部を示す図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。
【図９】列内の発熱素子間を仕切った状態を示す図で、
（ａ）は要部を示す図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線断面
図である。
（ａ）は要部を示す図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線断面
図である。
【図１０】逆流防止壁の装着状態を示す図である。
【図１１】従来例を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。
（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。
１ 発熱素子 ２ プリント基板 ３ 冷却室 ４ 隙間 ５ 膨隆条 ６ 冷媒流路 ６ａ 排出用流路 ６ｂ 供給用流路 ７ 吹き出し部 ８ 逆流防止壁 ９ 列内隔壁
Claims (5)
- 【請求項１】発熱素子(１)をマトリクス状に実装したプ
リント基板(２)を底壁とする冷却室(３)内に冷媒を送り
込み、該発熱素子(１)を冷却する発熱素子の冷却構造で
あって、 前記冷却室(３)には、天井部から発熱素子(１)の１つな
いし複数の列に対応して発熱素子(１)側に突出し、発熱
素子(１)に対して適宜間隔の隙間(４)を隔てて底壁が対
峙する複数の膨隆条(５、５・・)を設けるとともに、前
記膨隆条(５)間に発熱素子（１）の列方向に沿う複数の
冷媒流路(６)を形成し、 前記冷媒流路(６)を１個置きに排出用流路(６ａ)とする
とともに、残部の流路を供給用流路(６ｂ)とし、 供給用流路(６ｂ)から供給された冷媒を各隙間(４)を通
して排出用流路(６ａ)に流す発熱素子の冷却構造。 - 【請求項２】発熱素子(１)をマトリクス状に実装したプ
リント基板(２)を底壁とする冷却室(３)内に冷媒を送り
込み、該発熱素子(１)を冷却する発熱素子の冷却構造で
あって、 前記冷却室(３)には、天井部から発熱素子(１)の１つな
いし複数の列に対応して発熱素子(１)側に突出し、発熱
素子(１)に対して適宜間隔の隙間(４)を隔てて底壁が対
峙する複数の膨隆条(５、５・・)を設け、 前記膨隆条(５)間に冷発熱素子（１）の列方向に沿う複
数の冷媒排出用流路(６ａ)を形成するとともに、膨隆条
(５)の内部には、発熱素子(１)側に吹き出し部(７)が開
設された供給用流路(６ｂ)を形成し、 供給用流路(６ｂ)から吹き出し部(７)を経由して供給さ
れた冷媒を隙間（４）を通して排出用流路(６ａ)に流す
発熱素子の冷却構造。 - 【請求項３】前記吹き出し部(７)は、各発熱素子(１)に
対応して開設されている請求項２記載の発熱素子の冷却
構造。 - 【請求項４】前記排出用流路(６ａ)の隙間(４)との境界
部には、隙間（４）から隣接する隙間(４)への冷媒の逆
流を防止する逆流防止壁(８)を設けてなる請求項１、２
または３記載の発熱素子の冷却構造。 - 【請求項５】膨隆条(５)に対応する発熱素子(１)の列内
の個々の発熱素子（１）の間は、列内隔壁(９)により仕
切られている請求項１、２、３または４記載の発熱素子
の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4137252A JPH05335769A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 発熱素子の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4137252A JPH05335769A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 発熱素子の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335769A true JPH05335769A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15194320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4137252A Pending JPH05335769A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 発熱素子の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335769A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008042132A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Yokogawa Electric Corp | 冷却装置 |
| US7876561B2 (en) | 2007-01-22 | 2011-01-25 | Johnson Controls Technology Company | Cooling systems for variable speed drives and inductors |
| US7957166B2 (en) | 2007-10-30 | 2011-06-07 | Johnson Controls Technology Company | Variable speed drive |
| US8149579B2 (en) | 2008-03-28 | 2012-04-03 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
| US8495890B2 (en) | 2007-01-22 | 2013-07-30 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP4137252A patent/JPH05335769A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008042132A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Yokogawa Electric Corp | 冷却装置 |
| JP4702219B2 (ja) * | 2006-08-10 | 2011-06-15 | 横河電機株式会社 | 冷却装置 |
| US7876561B2 (en) | 2007-01-22 | 2011-01-25 | Johnson Controls Technology Company | Cooling systems for variable speed drives and inductors |
| US8495890B2 (en) | 2007-01-22 | 2013-07-30 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
| US7957166B2 (en) | 2007-10-30 | 2011-06-07 | Johnson Controls Technology Company | Variable speed drive |
| US8149579B2 (en) | 2008-03-28 | 2012-04-03 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
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|---|---|---|---|
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