JPH05327257A - 冷却モジュール - Google Patents
冷却モジュールInfo
- Publication number
- JPH05327257A JPH05327257A JP12597692A JP12597692A JPH05327257A JP H05327257 A JPH05327257 A JP H05327257A JP 12597692 A JP12597692 A JP 12597692A JP 12597692 A JP12597692 A JP 12597692A JP H05327257 A JPH05327257 A JP H05327257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cold plate
- cooling
- guide block
- cooling module
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】冷却モジュールに関し、素子の高密度化に対応
することができるようにすることを目的とする。 【構成】外壁面に設けられた開口１を介して外部に開放
される冷却水路２を内部に形成したコールドプレート３
と、開放端縁にコールドプレート３へのシール部４ａを
備えて有底筒状に形成され、コールドプレート３の開口
１に装着される複数の冷却素子４と、冷却素子４の筒部
４ｂをガイドする貫通穴５を備えたガイドブロック６と
を有し、ガイドブロック６は、冷却すべきプリント基板
７と略同一面積を有するプレート形状に形成され、コー
ルドプレート３にネジ止めされて冷却素子４のシール部
４ａをコールドプレート３に圧接させるように構成す
る。
することができるようにすることを目的とする。 【構成】外壁面に設けられた開口１を介して外部に開放
される冷却水路２を内部に形成したコールドプレート３
と、開放端縁にコールドプレート３へのシール部４ａを
備えて有底筒状に形成され、コールドプレート３の開口
１に装着される複数の冷却素子４と、冷却素子４の筒部
４ｂをガイドする貫通穴５を備えたガイドブロック６と
を有し、ガイドブロック６は、冷却すべきプリント基板
７と略同一面積を有するプレート形状に形成され、コー
ルドプレート３にネジ止めされて冷却素子４のシール部
４ａをコールドプレート３に圧接させるように構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、冷却モジュールに関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】冷却モジュールの従来例を図５、図６に
示す。この従来例において、冷却モジュールは、中央部
に図示しない冷却水路を形成したコールドプレート３に
多数の冷却素子４、４・・を装着して形成される。冷却
素子４は、伝熱性の良好な材料で形成された有底筒状の
部材であり、その底壁をプリント基板上に実装された発
熱素子のヒートシンク部に当接させて発熱素子の冷却が
行われる。
示す。この従来例において、冷却モジュールは、中央部
に図示しない冷却水路を形成したコールドプレート３に
多数の冷却素子４、４・・を装着して形成される。冷却
素子４は、伝熱性の良好な材料で形成された有底筒状の
部材であり、その底壁をプリント基板上に実装された発
熱素子のヒートシンク部に当接させて発熱素子の冷却が
行われる。
【０００３】これら冷却素子４を発熱素子上にガイドす
るために、コールドプレート３には、ガイドブロック６
が装着される。図示のガイドブロック６は、４個の貫通
穴５、５・・を備えており、該貫通穴５内に冷却素子４
の筒部４ｂを挿入することにより、１個のガイドブロッ
ク６につき４個の冷却素子４をガイドする。
るために、コールドプレート３には、ガイドブロック６
が装着される。図示のガイドブロック６は、４個の貫通
穴５、５・・を備えており、該貫通穴５内に冷却素子４
の筒部４ｂを挿入することにより、１個のガイドブロッ
ク６につき４個の冷却素子４をガイドする。
【０００４】プリント基板の略全面に渡って実装される
発熱素子を冷却するために、冷却素子４は、コールドプ
レート３上にマトリクス状に装着されており、上記ガイ
ドブロック６は、これら全ての冷却素子４に対応させる
ように、コールドプレート３上の略全面にネジ止めされ
る。なお、図６において９はガイドブロック６をコール
ドプレート３に固定するためのネジ挿通孔を示す。
発熱素子を冷却するために、冷却素子４は、コールドプ
レート３上にマトリクス状に装着されており、上記ガイ
ドブロック６は、これら全ての冷却素子４に対応させる
ように、コールドプレート３上の略全面にネジ止めされ
る。なお、図６において９はガイドブロック６をコール
ドプレート３に固定するためのネジ挿通孔を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、素子の実装密度
の向上に伴って、冷却素子４の装着ピッチは狭まる傾向
にあるが、従来の構造では、ガイドブロック６の外周縁
と貫通穴５の外周との肉残り寸法を小さくするのに限度
があるために、実装密度の向上が図れず、さらに、装着
工数もかかるという欠点を有するものであった。
の向上に伴って、冷却素子４の装着ピッチは狭まる傾向
にあるが、従来の構造では、ガイドブロック６の外周縁
と貫通穴５の外周との肉残り寸法を小さくするのに限度
があるために、実装密度の向上が図れず、さらに、装着
工数もかかるという欠点を有するものであった。
【０００６】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、素子の高密度化に対応することのでき
る冷却モジュールを提供することを目的とする。
たものであって、素子の高密度化に対応することのでき
る冷却モジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、外壁面に設け
られた開口１を介して外部に開放される冷却水路２を内
部に形成したコールドプレート３と、開放端縁にコール
ドプレート３へのシール部４ａを備えて有底筒状に形成
され、コールドプレート３の開口１に装着される複数の
冷却素子４と、冷却素子４の筒部４ｂをガイドする貫通
穴５を備えたガイドブロック６とを有し、ガイドブロッ
ク６は、冷却すべきプリント基板７と略同一面積を有す
るプレート形状に形成され、コールドプレート３にネジ
止めされて冷却素子４のシール部４ａをコールドプレー
ト３に圧接させる冷却モジュールを提供することにより
達成される。
は、実施例に対応する図１に示すように、外壁面に設け
られた開口１を介して外部に開放される冷却水路２を内
部に形成したコールドプレート３と、開放端縁にコール
ドプレート３へのシール部４ａを備えて有底筒状に形成
され、コールドプレート３の開口１に装着される複数の
冷却素子４と、冷却素子４の筒部４ｂをガイドする貫通
穴５を備えたガイドブロック６とを有し、ガイドブロッ
ク６は、冷却すべきプリント基板７と略同一面積を有す
るプレート形状に形成され、コールドプレート３にネジ
止めされて冷却素子４のシール部４ａをコールドプレー
ト３に圧接させる冷却モジュールを提供することにより
達成される。
【０００８】
【作用】冷却モジュールは、コールドプレート３と、該
コールドプレート３に装着される複数の冷却素子４と、
ガイドブロック６とからなる。ガイドブロック６は、冷
却すべきプリント基板７と略同一面積を有するプレート
形状に形成されており、一度の装着作業だけで複数の冷
却素子４のガイドがなされる。
コールドプレート３に装着される複数の冷却素子４と、
ガイドブロック６とからなる。ガイドブロック６は、冷
却すべきプリント基板７と略同一面積を有するプレート
形状に形成されており、一度の装着作業だけで複数の冷
却素子４のガイドがなされる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。冷却モジュールは、コールド
プレート３と、該コールドプレート３に装着される冷却
素子４と、冷却素子４を所定姿勢に保持するためのガイ
ドブロック６とから構成される。
基づいて詳細に説明する。冷却モジュールは、コールド
プレート３と、該コールドプレート３に装着される冷却
素子４と、冷却素子４を所定姿勢に保持するためのガイ
ドブロック６とから構成される。
【００１０】コールドプレート３は、例えば銅材等の伝
熱性及び耐食性の良好な材料により形成され、その中央
部には、冷却水路２が形成される。冷却水路２は、コー
ルドプレート３の壁面に開設された開口１を介して外部
に開放されている。
熱性及び耐食性の良好な材料により形成され、その中央
部には、冷却水路２が形成される。冷却水路２は、コー
ルドプレート３の壁面に開設された開口１を介して外部
に開放されている。
【００１１】冷却素子４は、上記コールドプレート３の
開口１を閉塞するようにして装着される有底筒状の部材
であり、開放端縁部にフランジ状のシール部４ａを備え
る。シール部４ａは、上面に向けて凹設されたシール溝
１０を備え、該シール溝１０にＯリング１１が装着され
る。
開口１を閉塞するようにして装着される有底筒状の部材
であり、開放端縁部にフランジ状のシール部４ａを備え
る。シール部４ａは、上面に向けて凹設されたシール溝
１０を備え、該シール溝１０にＯリング１１が装着され
る。
【００１２】冷却素子４は、シール部４ａを開口１の周
縁部に圧接させたコールドプレート３に装着され、Ｏリ
ング１１により開口１との接合部のシールがなされる。
また、冷却素子４の筒部４ｂは蛇腹状に形成されてお
り、プリント基板７上の発熱素子の実装高さに合わせて
長さ調整可能とされている。
縁部に圧接させたコールドプレート３に装着され、Ｏリ
ング１１により開口１との接合部のシールがなされる。
また、冷却素子４の筒部４ｂは蛇腹状に形成されてお
り、プリント基板７上の発熱素子の実装高さに合わせて
長さ調整可能とされている。
【００１３】上記冷却素子４は、底壁１２を発熱素子１
３のヒートシンク面に接着した状態で装着され、この状
態において、図示しない冷却水導入口からコールドプレ
ート３に流れ込んだ冷却水は、内部の冷却水路２を流れ
ながら、順次開口１を介して冷却素子４の筒部４ｂ内に
流れ込み、発熱素子１３の冷却を行う。なお、図１にお
いて７ａはプリント基板７に接合されるステージ、１５
はコールドプレート３にプリント基板７を固定するため
のハウジングを示し、図３において１４は冷却水を冷却
素子４内に導くためのノズルを示す。
３のヒートシンク面に接着した状態で装着され、この状
態において、図示しない冷却水導入口からコールドプレ
ート３に流れ込んだ冷却水は、内部の冷却水路２を流れ
ながら、順次開口１を介して冷却素子４の筒部４ｂ内に
流れ込み、発熱素子１３の冷却を行う。なお、図１にお
いて７ａはプリント基板７に接合されるステージ、１５
はコールドプレート３にプリント基板７を固定するため
のハウジングを示し、図３において１４は冷却水を冷却
素子４内に導くためのノズルを示す。
【００１４】一方、ガイドブロック６は、プリント基板
７の面積と略同一の面積を有する矩形の板状部材であ
り、アルミニウムダイカスト等により製せられる。この
ガイドブロック６は、コールドプレート３上への冷却素
子４の装着位置に対応する複数の貫通穴５、５・・を備
える。各貫通穴５は、冷却素子４の筒部４ｂの径方向寸
法よりやや大径で、かつ、シール部４ａの外周より小径
に形成されており、コールドプレート３に固定された状
態で、冷却素子４の位置をガイドし、かつ、周縁上面に
おいて冷却素子４のシール部４ａを押圧してＯリング１
１に適正な撓みを付与し、シール性を確保する。
７の面積と略同一の面積を有する矩形の板状部材であ
り、アルミニウムダイカスト等により製せられる。この
ガイドブロック６は、コールドプレート３上への冷却素
子４の装着位置に対応する複数の貫通穴５、５・・を備
える。各貫通穴５は、冷却素子４の筒部４ｂの径方向寸
法よりやや大径で、かつ、シール部４ａの外周より小径
に形成されており、コールドプレート３に固定された状
態で、冷却素子４の位置をガイドし、かつ、周縁上面に
おいて冷却素子４のシール部４ａを押圧してＯリング１
１に適正な撓みを付与し、シール性を確保する。
【００１５】上記ガイドブロック６をコールドプレート
３に固定させるために、ガイドブロック６は、ネジ挿通
孔９を備える。ネジ挿通孔９は、冷却素子４のシール部
４ａが、十分なシール性能を発揮する程度にコールドプ
レート３に圧接されるように、貫通穴５の周囲に設けら
れ、ネジ込み作業性をも考慮して図２に示すように、千
鳥状に配置される。
３に固定させるために、ガイドブロック６は、ネジ挿通
孔９を備える。ネジ挿通孔９は、冷却素子４のシール部
４ａが、十分なシール性能を発揮する程度にコールドプ
レート３に圧接されるように、貫通穴５の周囲に設けら
れ、ネジ込み作業性をも考慮して図２に示すように、千
鳥状に配置される。
【００１６】しかして、この実施例に係る冷却モジュー
ルは、先ず、コールドプレート３を、開口１を上面に向
けた状態で保持した後、開口１位置に冷却素子４を載置
し、次いで、ガイドブロック６をネジ止めすることによ
り組み立てられる。この時、ガイドブロック６によるシ
ール部４ａへの押圧が均等に行われるように、ガイドブ
ロック６は、プレス型により押圧された状態でネジ止め
される。
ルは、先ず、コールドプレート３を、開口１を上面に向
けた状態で保持した後、開口１位置に冷却素子４を載置
し、次いで、ガイドブロック６をネジ止めすることによ
り組み立てられる。この時、ガイドブロック６によるシ
ール部４ａへの押圧が均等に行われるように、ガイドブ
ロック６は、プレス型により押圧された状態でネジ止め
される。
【００１７】この場合、ガイドブロック６を球面状に湾
曲して形成しておくと、プレス時における不均一な波打
ち等が有効に防止されるため、シール性能を向上させる
ことができる。なお、湾曲方向は、裏面側であっても、
表面側であっても同一の効果が期待できる。
曲して形成しておくと、プレス時における不均一な波打
ち等が有効に防止されるため、シール性能を向上させる
ことができる。なお、湾曲方向は、裏面側であっても、
表面側であっても同一の効果が期待できる。
【００１８】また、ガイドブロック６は、プリント基板
７と略同一の大きさに形成されることを利用して、図４
に示すように、その外周部にフレーム８を形成しておく
と、従来別体で形成していたハウジング１５を省略する
ことも可能である。
７と略同一の大きさに形成されることを利用して、図４
に示すように、その外周部にフレーム８を形成しておく
と、従来別体で形成していたハウジング１５を省略する
ことも可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による冷却モジュールによれば、ガイドブロックを一枚
板状に形成したので、貫通穴を高密度に形成することが
でき、素子の高密度化に対応させることができる。
による冷却モジュールによれば、ガイドブロックを一枚
板状に形成したので、貫通穴を高密度に形成することが
でき、素子の高密度化に対応させることができる。
【図１】本発明の実施例を示す断面図である。
【図２】ガイドブロックの斜視図である。
【図３】図１の要部拡大図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す図である。
【図５】従来例を示す図である。
【図６】ガイドブロックの装着状態を示す図である。
１ 開口 ２ 冷却水路 ３ コールドプレート ４ 冷却素子 ４ａ シール部 ５ 貫通穴 ６ ガイドブロック ７ プリント基板 ７ａ ステージ ８ フレーム
Claims (3)
- 【請求項１】外壁面に設けられた開口(１)を介して外部
に開放される冷却水路(２)を内部に形成したコールドプ
レート(３)と、 開放端縁にコールドプレート(３)へのシール部(４ａ)を
備えて有底筒状に形成され、コールドプレート(３)の開
口(１)に装着される複数の冷却素子(４、４・・)と、 冷却素子(４)の筒部(４ｂ)をガイドする貫通穴(５)を備
えたガイドブロック(６)とを有し、 ガイドブロック(６)は、冷却すべきプリント基板(７)と
略同一面積を有するプレート形状に形成され、コールド
プレート(３)にネジ止めされて冷却素子(４)のシール部
(４ａ)をコールドプレート(３)に圧接させる冷却モジュ
ール。 - 【請求項２】ガイドブロック(６)は、装着前において球
面状に湾曲形成されている請求項１記載の冷却モジュー
ル。 - 【請求項３】ガイドブロック(６)の周縁部には、プリン
ト基板(７)のステージ(７ａ)に固定されるフレーム(８)
が一体形成される請求項１または２記載の冷却モジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12597692A JPH05327257A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 冷却モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12597692A JPH05327257A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 冷却モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327257A true JPH05327257A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14923651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12597692A Pending JPH05327257A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | 冷却モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327257A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7876561B2 (en) | 2007-01-22 | 2011-01-25 | Johnson Controls Technology Company | Cooling systems for variable speed drives and inductors |
| US7957166B2 (en) | 2007-10-30 | 2011-06-07 | Johnson Controls Technology Company | Variable speed drive |
| US8149579B2 (en) | 2008-03-28 | 2012-04-03 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
| US8495890B2 (en) | 2007-01-22 | 2013-07-30 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
| JP2016119451A (ja) * | 2014-10-14 | 2016-06-30 | インテル・コーポレーション | マルチチップパッケージに対する熱除去アセンブリの自動的な高さ補償、および共平面の水平化 |
-
1992
- 1992-05-19 JP JP12597692A patent/JPH05327257A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7876561B2 (en) | 2007-01-22 | 2011-01-25 | Johnson Controls Technology Company | Cooling systems for variable speed drives and inductors |
| US8495890B2 (en) | 2007-01-22 | 2013-07-30 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
| US7957166B2 (en) | 2007-10-30 | 2011-06-07 | Johnson Controls Technology Company | Variable speed drive |
| US8149579B2 (en) | 2008-03-28 | 2012-04-03 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
| JP2016119451A (ja) * | 2014-10-14 | 2016-06-30 | インテル・コーポレーション | マルチチップパッケージに対する熱除去アセンブリの自動的な高さ補償、および共平面の水平化 |
| US9743558B2 (en) | 2014-10-14 | 2017-08-22 | Intel Corporation | Automatic height compensating and co-planar leveling heat removal assembly for multi-chip packages |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000229 |