KR20100081998A - 쿨링 멤버 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가변속 구동장치용 쿨링 멤버에 관한 것이다. 가변속 구동장치는 작동하는 동안 열을 발생시키는 구성요소와 베이스를 구비한다. 상기 베이스는 구성요소를 수용하는 표면과, 그 표면에 형성되는 채널 및 유체를 수용하는 통로를 구비한다. 상기 통로를 통해 흐르는 유체는 상기 구성요소를 냉각시키고, 상기 베이스는 인젝션 몰딩 공정으로 만들어진다.

Description

쿨링 멤버{Cooling member}
본 발명은 가변속 구동장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가변속 구동장치의 액체 냉각형 파워 반도체 모듈(liquid-cooled power semiconductor module)에 관한 것이다.
일반적으로 난방, 환기, 냉방 및 냉동(HVAC&R)을 위해 사용되는 가변속 구동장치(variable speed drive, VSD)들은 구리와 같은 금속, 설치용 쿨링 멤버들 혹은 쿨링 블럭들 그리고 열 관리를 위한 절연게이트양극성트랜지스터(IGBT) 반도체 스위치들을 사용한다. 금속 쿨링 블럭들은 그 제조와 관련된 재료와 인건비가 고가이기 때문에 비용이 비싸다. 또한, VSD들에 플라스틱 소재의 냉각용 쿨링 블럭들을 사용하여 재료 비용을 줄이긴 하나, 플라스틱 소재의 쿨링 블럭들은 기계가공을 필요로 하기 때문에 인건비는 줄이지 못한다. 보통 플라스틱 소재의 쿨링 블럭들은 큰 사이즈와 낮은 연간 사용량 때문에 인젝션 몰딩 공정으로 제조하는 것이 적당치 않다. 특정 쿨링 블럭의 사이즈는 모듈과 같은 쿨링 블럭에 설치되는 구성요소들의 수에 의해 결정된다. 쿨링 블럭은 여섯 개 만큼 많은 혹은 그 이상의 모듈들을 위해 두 개로 설치된다. 상기 쿨링 블럭에 설치된 각 모듈은 쿨링 블럭에 설치되기 위해 터브를 형성하는 여러 채널들을 필요로 한다. 이에 따라, 단일 쿨링 블럭은 여섯 개 혹은 그 이상의 터브들을 구비하고, 이는 쿨링 블럭에 설치되는 모듈들의 수에 의해 결정된다. 쿨링 블럭의 물리적(실제) 크기로 인해, 쿨링 블럭들을 형성하기 위한 인젝션 몰딩 공정은 비실용적으로 진행된다. 또한, 저마력부터 고마력까지 모두 적용가능한 VSD들은 두 개 내지 여섯 개의 터브들을 필요로 한다. 그러한 적용에서, 각 개체 규모의 소수가 사용되고, 그에 의해 인젝션 몰딩을 통해 각 개체를 쿨링 블럭으로 만드는데 많은 비용의 소모를 초래하게 된다.
본 발명은 HVAC 시스템에 전력을 공급하기 위해 사용되는 구성요소들을 냉각시키기 위해 쿨링 유체의 유동을 통해 냉각 메커니즘을 공급할 수 있는 쿨링 블럭를 구비하는 가변속 구동장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일실시예는 가변속 구동장치가 작동하는 동안 열을 발생시키는 구성요소와, 구성요소를 수용하기 위한 표면을 구비하는 베이스를 포함하는 가변속 구동장치에 관한 것이다. 또한, 상기 베이스는 그 표면에 형성되는 터브와, 베이스에 형성되되 유체를 수용하기 위해 형성되는 통로를 구비한다. 상기 통로를 통해 흐르는 유체의 일부는 상기 터브로 흐름 전환되고, 유체는 상기 구성요소를 냉각시킨다. 상기 베이스는 인젝션 몰딩 공정으로 제조된다.
본 발명의 다른 실시예는 구성요소를 수용하기 위한 표면을 구비한 베이스를 포함하는 가변속 구동장치에 관한 것이다. 또한, 상기 베이스는 그 표면에 형성되는 터브와, 베이스에 형성되되 유체를 수용하기 위해 형성되는 통로를 구비한다. 상기 통로를 통해 흐르는 유체의 일부는 상기 터브로 흐름 전환되고, 유체는 상기 구성요소를 냉각시킨다. 상기 베이스는 인젝션 몰딩 공정으로 제조된다.
그리고, 본 발명의 또 다른 실시예는 가변속 구동장치가 작동하는 동안 열을 발생시키는 적어도 둘 이상의 구성요소들과, 상기 적어도 둘 이상의 구성요소들을 수용하기 위해 형성된 표면을 구비하는 적어도 둘 이상의 베이스들;을 포함하는 가변속 구동장치에 관한 것이다. 각 베이스는 그 표면에 형성되는 터브와, 유체를 수용하기 위해 베이스에 형성되는 통로를 구비한다. 상기 통로를 통해 흐르는 유체의 일부는 상기 터브로 흐름 전환되고, 유체는 구성요소를 냉각시킨다. 상기 적어도 둘 이상의 베이스들은 인젝션 몰딩 공정으로 제조되고, 적어도 둘 이상의 베이스들은 연속적인 통로를 형성하기 위해 연결된다.
도 1은 상업 환경의 난방, 환기, 냉방 및 냉동(HVAC&R)의 일실시예를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 일실시예에 사용되는 HVAC&R 시스템의 일실시예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 쿨링 멤버를 포함하는 가변속 구동시스템의 일실시예의 일부를 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 쿨링 멤버의 일실시예를 도시한 평면 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 쿨링 멤버의 일실시예를 도시한 저면 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 쿨링 멤버의 일실시예를 도시한 평면 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 쿨링 멤버의 일실시예를 도시한 저면 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 상호연결되는 다수의 쿨링 멤버들을 도시한 평면 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 상호연결되는 다수의 쿨링 멤버들을 도시한 저면 사시도이다.
도 1은 일반적인 상업 설치(commercial setting)용 빌딩(12)의 난방, 환기, 냉방 시스템(HVAC 시스템, 10)을 위한 표본 환경을 나타낸다. 시스템(10)은 빌딩(12)을 냉각시키기 위해 사용되는 냉각액체를 공급할 수 있는 냉각장치(14)에 합병된 컴프레서를 포함한다. 또한, 시스템(10)은 빌딩(12)을 난방하기 위해 사용되는 가열액체를 공급하는 보일러(16)와, 빌딩(12)을 통과하는 공기를 순환시키는 공기분배시스템을 포함한다. 상기 공기분배시스템은 에어리턴덕트(18), 에어서플라이덕트(20) 및 에어핸들러(22)를 포함할 수 있다. 에어핸들러(22)는 도관(24)에 의해 보일러(16)와 냉각장치(14)에 연결되는 열교환기를 포함할 수 있다. 상기 에어핸들러(22)의 열교환기는 시스템(10)의 작동 모드에 따라 보일러(16)로부터 가열액체를 공급받거나 냉각장치(14)로부터 냉각액체를 공급받는다. 시스템(10)은 빌딩(12)의 각 층마다 에어핸들러가 별도로 구성되나, 이 에어핸들러들은 층 사이 혹은 중간에 분배되는 것으로 인식될 것이다.
도 1은 빌딩(12)에 사용되는 VSD(26)를 포함하여 시스템(10)의 일실시예를 도시한다. 시스템(10)은 컴프레서(28), 콘덴서(30), 액체 냉각장치 혹은 증발기(32) 및 컨트롤패널(34)을 포함한다. 컴프레서(28)는 VSD(26)에 의해 동력을 공급받는 모터(36)에 의해 구동된다. VSD(26)는 AC 파워소스(38)로부터 특정 고정 전압(fixed line voltage)과 고정 주파수(fixed line frequency)를 가지는 AC 전력을 공급받는다. 그리고, VSD(26)는 요구 전압과 요구 주파수에서 모터(36)에 AC 전력을 제공하고, 요구 전압과 요구 주파수는 둘다 특정 조건을 만족시키기 위해 변경될 수 있다. 컨트롤패널(34)은 다양한 여러 구성요소들, 예를 들어 아날로그 디지털(A/D) 컨버터, 마이크로 프로세서, 비휘발성 기억장치 및 시스템(10)의 작동을 제어하기 위한 인터페이스 보드(interface board)를 포함할 수 있다. 또한, 컨트롤패널(34)은 VSD(26)의 작동 및 모터(36)를 제어하기 위해 사용될 수 있다.
컴프레서(28)는 냉매증기를 압축하고, 배출관을 통해 콘덴서(30)로 압축된 냉매증기를 전달한다. 컴프레서(28)는 적당한 타입의 압축기, 예를 들어 스크류 압축기, 원심 압축기, 왕복 압축기, 스크롤 압축기 등으로 구현될 수 있다. 컴프레서(28)에 의해 콘덴서(30)로 전달되는 냉매증기는 공기 혹은 물과 같은 유체와 열교환 관계를 맺게 되고, 유체와 열교환하게 됨에 따라 냉매액체로 상변화하게 된다. 콘덴서(30)에서 응축된 액상냉매는 팽창장치(미도시)를 거쳐 증발기(32)까지 흐르게 된다.
증발기(32)는 냉방부하의 공급라인과 복귀라인을 위한 연결수단(connection)들을 포함한다. 세컨더리 액체(secondary liquid), 예를 들어 물, 에틸렌, 염화칼슘 브라인(brine) 또는 염화 나트륨 브라인은 복귀라인을 거쳐 증발기(32)로 이동하고, 공급라인을 거쳐 증발기(32)에서 나가게 된다. 증발기(32)의 액상냉매는 세컨더리 액체를 냉각하기 위해 세컨더리 액체와 열교환 관계를 맺게 된다. 증발기(32)의 냉매액체는 세컨더리 액체와의 열교환 관계로 인해 냉매증기로 상변화하게 된다. 증발기(32)의 냉매증기는 증발기(32)에서 배출되고, 사이클을 완성하기 위해 흡입관에 의해 컴프레서(28)로 복귀하게 된다. 시스템(10)에서 콘덴서(30)와 증발기(32)는 적절하게 배치될 수 있고, 콘덴서(30)와 증발기(32)의 냉매의 적절한 상변화가 이루어질 수 있다.
시스템(10)은 도 2에 도시되지 않은 다른 다양한 구성품을 포함한다. 이 구성품들은 도면을 단순화하기 위해 일부러 생략된다. 시스템(10)은 도 2에 도시된 단일 VSD에 의해 전력을 공급받거나 또는 하나 이상의 냉매회로(refrigerant circuit)에 각각 연결되는 복수의 VSD들에 의해 전력을 공급받는 복수의 컴프레서들을 포함할 수 있다.
도 3은 쿨링 멤버(42) 상에 놓이는 다수의 스위치(40)들을 포함하여 가변속 유도전동기 구동장치(variable speed induction motor drive, 26)의 일부를 도시한 도면이다. VSD(26)는 다른 적용 또는 HVAC 시스템들을 위한 모터들 혹은 컴프레서들로 요구 전력을 제공하는데 사용된다. 예를 들어, 그러한 모터는 냉각장치 시스템의 컴프레서를 구동한다. VSD(26)의 스위치(40)들은 3 듀얼 IGBT를 포함하는 인피니언(Infineon) 모듈로 도시되나, 다른 반도체 장치들 또는 최적 작동을 위한 냉각을 요구하는 다른 전자 구성요소들이 상기 멤버(42)와 더불어 냉각될 수 있다. 쿨링유체 파이프(43,45)들은 멤버(42)로 쿨링 유체를 각각 안내하기 위해 유입 통로(47) 및 배출 통로(49)에 연결된다. 파이프(43,45)들은 멤버(42)로 쿨링 유체의 연속적인 흐름을 제공하는 냉각 시스템에 연결된다. 냉각수와 같은 쿨링 유체는 후술되는 바와 같이 파이프(43)를 통해 멤버(42)로 흘러들어가고, 파이프(45)를 통해 멤버(42) 밖으로 흘러나온다. 엔드플레이트(39)는 파이프(43)에서 파이프(45)까지 흐르는 유체를 관리하기 위해 마지막 쿨링 멤버(42)에 연결 고정된다.
물과 주지된 냉매들을 포함하는 여러 다양한 쿨링 유체들은 쿨링 멤버(42)로 유입될 수 있고, 전자 구성요소들을 냉각하기 위해 사용될 수 있다. 게다가, 여러 다양한 냉각 시스템, 예를 들어 주지된 열교환기들은 쿨링 멤버(42)로 유입 및 배출되는 쿨링 유체를 냉각하기 위해 사용될 수 있다.
쿨링 멤버(42)는 HVAC 시스템의 모터 또는 컴프레서에 전력을 공급하기 위해 사용되는 모듈들을 냉각시킨다. 상기 모듈들은 쿨링 멤버(42)에 밀폐되게 고정된다. 쿨링 멤버(42)에 제공되는 쿨링 유체는 쿨링 멤버(42)와 열교환기를 통해 폐루프(순환하는) 형태로 흐르는 냉각수인 것이 바람직하다. 상기 열교환기는 냉각수가 쿨링 멤버(42)로 재유입되기 전에 냉각수를 냉각시킨다. 바람직하게, 상기 열교환기는 HVAC 시스템의 쿨링 타워의 냉각수가 쿨링 멤버(42)에 제공되는 냉각수를 냉각시키기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 쉘-튜브 타입의 열교환기인 것이 좋다.
일실시예로, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 쿨링 멤버(42)는 상면(48) 상에 형성된 채널(46)을 가지는 플라스틱 소재의 베이스(44)를 포함한다. 다른 실시예로, 쿨링 멤버(42)는 다른 소재들, 예를 들어 비금속 소재들로 이루어진다. 구성요소(미도시), 예를 들어 반도체 모듈은 상면(48) 상에 설치된다. 상면(48) 상에 형성된 채널(46)은 상기 구성요소의 베이스 플레이트에 대하여 밀폐시키기 위해 오링(미도시)을 위한 공간을 제공한다. 베이스(44)는 베이스(44)에서 연장되는 유입 통로(47)와, 베이스(44)에서 연장되는 배출 통로(49)를 가진다. 통로(47,49)는 미리 결정된 직경(60) 혹은 대체 측면을 위해 횡단면 면적을 가지며, 미리 결정된 직경(60) 혹은 횡단면 면적은 복수의 쿨링 멤버(42)가 함께 사용될 시 유량 및 압력경감 조건들을 만족시키기 위한 크기로 만들어진다. 예를 들면, 1300 hp VSD 설계의 일적용예에서, 여섯 개의 쿨링 멤버들이 함께 사용된다. 본 발명에서 통로(47,49)는 원 형상으로 한정되는 것은 아니다. 냉각수와 같은 쿨링 액체는 구성요소를 냉각시키기 위해 통로(47,49)를 통해 순환된다.
베이스(44)는 구성요소(미도시)를 냉각시키기 위해 상면(48)에 형성되는 터브(41)를 가진다. 유입 통로(47)를 통해 흐르는 쿨링 유체의 일부는 터브 입구(51)를 통해 흐름 전환되고, 터브(41)를 거쳐서, 터브 출구(53)를 통해 방류된다. 그 다음, 상기 쿨링 유체는 배출 통로(49)를 통해 흐르게 된다. 터브(41)를 가로질러 흐르는 쿨링 유체는 구성요소(미도시)와 직접적인 접촉을 한다. 쿨링 유체는 구성요소를 냉각하기 위해 그 구성요소와 열교환을 한다.
베이스(44)는 구성요소(미도시)를 베이스(44)에 설치하기 위해 적어도 하나 이상의 설치구멍(62)을 가진다. 게다가, 베이스(44)는 VSD(26)의 조립체(미도시)에 베이스(44)를 설치하기 위해 적어도 하나 이상의 VSD 설치구멍(64)을 가진다. 스크류와 같은 패스너(미도시)는 그 구성요소(미도시) 및 VSD(26)에 베이스(44)를 고정하기 위해 사용된다. 다른 타입의 패스너들도 사용된다. 또한, 베이스(44)는 복수의 구성요소들에 대해 복수의 베이스(44)들을 동시에 부착 고정하기 위하여 관통볼트나 다른 적절한 패스너에 쓰이는 관통홀(66)을 가진다. 관통볼트가 복수의 베이스(44)들을 동시에 고정할 시, 오링이나 다른 적절한 실링부재들은 홈(68)들에 압입되어 인접한 베이스(44)들을 밀착 또는 밀봉되게 한다.
도 6 및 도 7은 베이스(44)의 다른 실시예를 도시한 도면이다. 베이스(44)는 수패스너(70) 및 암패스너(72)와 같은 결합부를 가진다. 복수의 베이스들이 함께 고정될 시, 일 베이스의 수패스너(70)가 인접한 베이스의 암패스너(72)와 결합하고, 그 베이스들을 함께 고정하기 위해 스냅인(snap-in) 메커니즘을 제공하게 된다. 또한, 그러한 스냅인 메커니즘은 인접한 베이스들 간의 밀착 또는 밀봉을 위해 사용되는 오링에 충분한 압력을 제공한다. 쿨링 멤버(42)는 인젝션 몰딩 공정이나 비용 효율이 높은 다른 적절한 공정 또는 방법에 의해 제조된다.
도 8 및 도 9는 냉각을 위한 쿨링 멤버(42)들 상에 설치된 구성요소(74)들과 상호연결되는 복수의 쿨링 멤버(42)들을 도시한 도면이다. VSD(미도시)가 하나 이상의 구성요소(74)를 가질 시, 각 구성요소(74)는 베이스(44)의 해당 표면에 설치된다. 도시된 바와 같이, 구성요소(74)는 회로판을 구비하는 반도체 모듈이다. 예를 들어, VSD가 네 개의 구성요소(74)들을 가지면, 각 구성요소(74)는 개개의 베이스(44)에 설치되고, 각 베이스(44)는 인접한 베이스들에 고정된다. 베이스(44)는 측면(54)에서 반대편 측면까지 베이스(44)를 통해 축방향으로 배치되고 연장되는 관통홀(66)을 가진다. 적어도 하나 이상의 패스너(미도시), 예를 들어 스크류는 관통홀(66)과 다음 베이스(44)의 관통홀에 고정되고, 그에 의해 다른 베이스에 복수의 베이스들을 연결한다. 복수의 베이스들이 함께 고정될 시, 각 베이스(44)의 통로(47,49)는 서로 유체 통신을 하고, 모든 베이스들을 통해 연장되는 하나의 큰 통로를 형성한다. 입구(혹은 유입 통로, 47)와 출구(혹은 배출 통로, 49)는 오링(미도시)이나 다른 적절한 실런트(sealant) 또는 실러(sealer)를 수용하기 위한 홈(68)을 가진다. 복수의 베이스들이 함께 고정될 시, 오링은 통로를 밀봉하고 누설을 방지하기 위해 베이스들 사이에 압입된다. 복수의 패스너(78)들은 쿨링 멤버(42)에 구성요소(74)를 고정한다.
이상에서 본 발명의 실시예들이 다양하게 실시 설명되었으나, 이는 첨부된 특허청구범위를 벗어나지 않는 본 발명의 범위 내에서 해당 기술분야의 숙련자에 의해 다양하게 변형 실시될 수 있으며(예를 들어, 사이즈, 치수, 구조, 형상 그리고 다양한 부재들의 크기, 파라미터(예를 들어, 온도, 압력 등), 사용 소재들, 설치 배열, 컬러, 위치 등의 변형), 본 발명에 따른 여러 실시예들은 다양하게 조합 변형될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되지 않음은 자명하며, 본 발명은 첨부된 특허청구범위의 기술 범위 내에 포함되는 모든 실시예들을 포함한다.

Claims (20)

  1. 가변속 구동장치에 있어서,
    상기 가변속 구동장치가 작동하는 동안 열을 발생시키는 가변속 구동장치의 구성요소;
    상기 구성요소를 수용하기 위해 형성된 표면을 가지는 베이스가 구비되는 쿨링 멤버;를 포함하고,
    상기 베이스에는 그 표면에 형성되는 터브와, 유체를 수용하기 위해 형성되는 통로가 구비되며,
    상기 통로를 통해 흐르는 유체의 일부는 상기 터브로 흐름 전환되고, 유체는 상기 구성요소를 냉각시키며, 상기 베이스는 인젝션 몰딩 공정으로 제조되도록 된 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스의 표면에 형성되는 채널을 포함하고, 상기 채널은 유체의 누설을 방지하기 위해 밀봉부재(seal)를 수용할 수 있도록 형성된 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    유입 통로와 배출 통로를 포함하며, 유체는 이 유입 통로를 통해 상기 베이스로 유입되고, 이 배출 통로를 통해 상기 베이스에서 배출되는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    터브 입구와 터브 출구를 포함하며, 유입 통로의 유체의 일부는 이 터브 입구를 통해 흐름 전환되고, 상기 터브를 가로질러 흐르며, 상기 유체는 이 터브 출구를 통해 상기 배출 통로로 방류되는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 통로의 횡단면 면적은 미리 결정된 유체유량 및 압력경감 조건들을 만족시키기 위한 크기로 만들어지는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스는 비금속 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
  7. 구성요소를 수용하기 위해 형성된 표면을 구비하는 베이스를 포함하고,
    상기 베이스에는 그 표면에 형성되는 터브와, 유체를 수용하기 위해 형성되는 통로가 구비되며,
    상기 통로를 통해 흐르는 유체의 일부가 상기 터브로 흐름 전환되고, 유체는 상기 구성요소를 냉각시키며, 상기 베이스는 인젝션 몰딩 공정으로 제조되도록 된 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치용 쿨링 멤버.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 베이스의 표면에 형성되는 채널을 포함하고, 상기 채널은 유체의 누설을 방지하기 위해 밀봉부재를 수용할 수 있도록 형성된 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치용 쿨링 멤버.
  9. 청구항 7에 있어서,
    유입 통로와 배출 통로를 포함하며, 유체는 이 유입 통로를 통해 상기 베이스로 유입되고, 이 배출 통로를 통해 상기 베이스에서 배출되는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치용 쿨링 멤버.
  10. 청구항 9에 있어서,
    터브 입구와 터브 출구를 포함하며, 유입 통로의 유체의 일부는 이 터브 입구를 통해 흐름 전환되고, 상기 터브를 가로질러 흐르며, 상기 유체는 이 터브 출구를 통해 상기 배출 통로로 방류되는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치용 쿨링 멤버.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 통로의 횡단면 면적은 미리 결정된 유체유량 및 압력경감 조건들을 만족시키기 위한 크기로 만들어지는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치용 쿨링 멤버.
  12. 청구항 7에 있어서,
    상기 베이스는 비금속 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치용 쿨링 멤버.
  13. 가변속 구동장치에 있어서,
    상기 가변속 구동장치가 작동하는 동안 열을 발생시키는 가변속 구동장치의 적어도 둘 이상의 구성요소들;
    상기 적어도 둘 이상의 구성요소들을 수용하기 위해 형성된 표면을 구비하는 적어도 둘 이상의 베이스들;을 포함하고,
    상기 적어도 둘 이상의 베이스들의 각 베이스에는 그 표면에 형성되는 터브와, 유체를 수용하기 위해 형성되는 통로가 구비되며,
    상기 통로를 통해 흐르는 유체의 일부는 상기 터브로 흐름 전환되고, 상기 유체는 구성요소를 냉각시키며, 상기 적어도 둘 이상의 베이스들은 인젝션 몰딩 공정으로 제조되고, 적어도 둘 이상의 베이스들은 연속적인 통로를 형성하기 위해 연결되도록 된 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 베이스의 표면에 형성되는 채널을 포함하고, 상기 채널은 유체의 누설을 방지하기 위해 밀봉부재를 수용할 수 있도록 형성된 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    유입 통로와 배출 통로를 포함하며, 유체는 이 유입 통로를 통해 상기 베이스로 유입되고, 이 배출 통로를 통해 상기 베이스에서 배출되는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    터브 입구와 터브 출구를 포함하며, 유입 통로의 유체의 일부는 이 터브 입구를 통해 흐름 전환되고, 상기 터브를 가로질러 흐르며, 상기 유체는 이 터브 출구를 통해 상기 배출 통로로 방류되는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
  17. 청구항 13에 있어서,
    상기 통로의 횡단면 면적은 미리 결정된 유체유량 및 압력경감 조건들을 만족시키기 위한 크기로 만들어지는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
  18. 청구항 13에 있어서,
    상기 베이스는 비금속 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
  19. 청구항 13에 있어서,
    상기 적어도 둘 이상의 베이스들의 각 베이스는 페스너를 수용하기 위한 관통홀을 포함하고, 상기 패스너는 적어도 둘 이상의 베이스들 간에 튼튼한 연결을 제공하는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
  20. 청구항 13에 있어서,
    상기 적어도 둘 이상의 베이스들의 각 베이스는 수페스너와 암패스너를 포함하고, 상기 암패스너는 인접한 베이스의 수패스너를 수용할 수 있게 형성되며, 수패스너가 암패스너에 고정될 시 튼튼한 연결은 상기 인접한 베이스와 더불어 만들어지는 것을 특징으로 하는 가변속 구동장치.
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