DE3329325A1 - Kuehlkoerper zur fluessigkeitskuehlung wenigstens eines elektrischen leistungselementes - Google Patents

Kuehlkoerper zur fluessigkeitskuehlung wenigstens eines elektrischen leistungselementes

Info

Publication number
DE3329325A1
DE3329325A1 DE19833329325 DE3329325A DE3329325A1 DE 3329325 A1 DE3329325 A1 DE 3329325A1 DE 19833329325 DE19833329325 DE 19833329325 DE 3329325 A DE3329325 A DE 3329325A DE 3329325 A1 DE3329325 A1 DE 3329325A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
cooling channels
parts
cooling
inlet opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19833329325
Other languages
English (en)
Inventor
Peter 2563 Ipsach Herren
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of DE3329325A1 publication Critical patent/DE3329325A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/06Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
    • F28F13/08Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by varying the cross-section of the flow channels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/04Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of ceramic; of concrete; of natural stone
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

  • Kühlkörper zur Flussigkeitskühlung wenigstens eines elektrischen
  • Leistungselementes Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Kühlkörper gemåss dem Oberbegriff des Anspruchs 1 Die Kühlkörper dieser Art sind bereits in der DE-OS-31 33 485 beschrieben und dargestellt Gemäss dieser Schrift besteht jeder Kühlkörper aus mehreren Teilen In einem flachen Zwischenstück sind in beiden seiner Oberflächen mehrere parallele Kühlkanäle als Nuten ausgebildet, die dann von aussen mit Deckplatten abgedeckt sind. In den Deckplatten und dem Mittelstück sind je zwei Öffnungen ausgebildet, die senkrecht zu den Kontaktflächen des Kühlkörpers verlaufen und sowohl die Deckplatten als auch das Zwischenstück durchdringen# Sie ermöglichen stapelweise Anordnung der Kühlkörper und der zu kühlenden elektrischen Elemente, wobei die Öffnungen aller Kühlkörper miteinander, z.B. mittels Dichtringe, verbunden sind Eine Öffnung dient als Kühlflüssigkeitseintritt, die andere als Kühlflüssigkeitsaustritt. In jedem Kühlkörper wird ein Teil der Kühlflüssigkeit abgezweigt, durch den Kühlkörper geleitet und dann wieder durch die gemeinsame Austrittsöffnung abgeführt Der Kühlkörper gemäss dieser Schrift kann auch zur Kühlung von einzelnen elektrischen Elementen verwendet werden Als Beispiele der zu kühlenden elektrischen Elemente sind ein Leistungswiderstand und ein Halbleiterelement genennt Das Ganze ist zwischen zwei Druckplatten einer Klemmvorrichtung eingespannt und bildet somit eine Baugruppe. Der Nachteil dieser Lösung ist darin zu sehen, dass die Kühlkörper einen verhältnismässig komplizierten konstruktiven Aufbau aufweisen, wobei die Kühlkanäle, die in der Nahe der Eintrittsöffnung liegen, besser gekühlt werden, als die Kühlkanäle an den Rändern des KühlkörpersO Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine einfachere Konstruktion des Kühlkörpers zu schaffen, wobei eine gleichmässigere Kühlung in den einzelnen Kühlkanälen gesichert werden soll.
  • Die vorgenannte Aufgabe wird erfindungsgemäss dadurch gelöst, dass der Kühlkörper aus zwei plattenartigen Kühlkörperteilen besteht und dass die wenigstens drei Kühlkanäle durch Vertiefungen in den inneren Oberflächen der plattenartigen Kühlkörperteilen ausgeführt sind.
  • Der Vorteil dieser Lösung liegt darin, dass die Konstruktion sehr einfach ist, weil der Kühlkörper nur aus zwei Teilen besteht, wobei bei der Herstellung der Vertiefungen, die dann die Kühlkanäle bilden, einfache und wirtschaftliche Herstellungsverfahren verwendet werden können.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
  • Es ist zweckmässig, wenn die Kühlkörperteile zusammengeklebt sind. Sie bilden eine Einheit, und die Manipulation bei der Montage wird somit erleichtert.
  • Es ist vorteilhaft, wenn der Kühlkörper aus einem Metall, z.B.
  • aus Kupfer, Aluminium oder deren Legierungen besteht. Eine andere, zweckmässige Variante besteht darin, dass der Kühlkörper aus Keramik, z.B. aus gesintertem Aluminiumoxid oder gesintertem Berylliumoxid besteht. Um einen gleichmässigeren Kühleffekt zu erreichen, weisen die Kühlkanäle, zwischen welchen sich die Rippen befinden, nach einer Ausbildungsart in bezug auf die Eintrittsöffnung, abgestufte hydraulische Widerstände auf.
  • Dies kann durch verschiedene konstruktive Massnahmen erreicht werden. Es ist zweckmässig, wenn die Kühlkanäle in Richtungen von der Verbindungsgeraden der Eintrittsöffnung und der Austrittsöffnung sich vermindernde hydraulische Widerstände aufweisen.
  • Eine einfache Möglichkeit, abgestufte hydraulische Widerstände der Kühlkanäle zu erreichen besteht darin, dass die Kühlkanäle in Richtungen von der Verbindungsgeraden sich vergrössernde Querschnitte aufweisen. Nach einer anderen Variante weisen die Rippen zwischen den Kühikanälen Stirnteile mit abgestuften hydraulischen Widerständen auf, wobei zweckmässig die Stirnteile der Rippen in Richtungen von der Verbindungsgeraden der Eintrittsöffnung mit der Austrittsöffnung sich vermindernde hydraulische Widerstände aufweisen.
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand schematischer Zeichnungen naher erläutert Es zeigt: Fig 1 einen Querschnitt durch eine erfindungsgemässe beispielsweise Ausführungsform des aus zwei Kühlkörperteilen bestehenden Kühlkörpers, Fig 2 eine Draufsicht auf den unteren Kühlkörperteil aus Figur 1, Fig. 3 den Schnitt III - III aus Figur 2, Fig 4 eine Draufsicht auf einen Teil einer anderen Ausführungsform des unteren Kühlkörperteils und Fig. 5 eine beispielsweise Verwendung der erfindungsgemässen Kühlkörper in einer Gesamtanordnung mit mehreren Kühlkörpern und elektrischen Leistungselementen.
  • Gemaß Figur 1 besteht der Kühlkörper 1 aus zwei keramischen, plattenartigen Kühlkörperteilen 2, 3. Kühlkanäle 4, zwischen welchen sich Rippen 5 befinden, werden aus je zwei Vertiefungen 7 zusammengesetzt, wobei eine Gruppe der Vertiefungen 7 in der inneren Oberfläche 6 des oberen Kühlkörperteils 2 und die andere Gruppe der Vertiefungen 7 in der inneren Oberfläche 6 des unteren Kühlkörperteils 3 ausgebildet sind. Am Rande dieser plattenartigen Kühlkörperteile 2, 3 verlaufen Randzonen 12, die in diesem Beispiel zusammengeklebt sind. Mit der Bezugsziffer 8 sind Auflageflächen bezeichnet, die zum Kontaktieren mit dem zu kühlenden Leistungselement oder mit einer Druckplatte bestimmt sind.
  • In der Figur 2 ist die Draufsicht auf den unteren plattenartigen Kühlkörperteil 3 gezeigt. In allen Figuren gelten für gleiche Teile diesselben Bezugsziffern. In der Figur 2 sieht man auch die aus dem Stand der Technik bekannte Eintrittsöffnung 9 und Austrittsöffnung 10, die in Kammern 11 münden. Zwischen der Eintrittsöffnung 9 und der Austrittsöffnung 10 ist gestrichelt eine Verbindungsgerade 13 dargestellt. Die Rippen 5 sind mit Stirnteilen 5' versehen und verlaufen parallel, wobei sich die Rippen 5 in den Richtungen von der Verbindungsgeraden 13 stufenweise in grösseren Entfernungen voneinander befinden und somit sich vergrössernde Querschnitte der Kühlkanäle 4 bilden.
  • Figur 3 zeigt den Schnitt III - III aus der Figur 2. Im oberen Teil ist der Schnitt durch die Eintrittsöffnung 9 und durch eine Rippe 5 gezeigt, im unteren Teil ist der Schnitt durch eine Vertiefung 7 und durch die Kammer 11 dargestellt.
  • Figur 4 zeigt eine beispielsweise Variante der Erfindung. Die Rippen 5 weisen gleiche Entfernungen auf, so dass die Querschnitte der Kühlkanäle 5 gleich sind. Die sich in Richtungen von der Verbindungsgeraden 13 vermindernden hydraulischen Widerstände werden durch verschiedene Ausführungen der Stirnteile 5' der Rippen 5 erreicht. In der Nähe der Eintrittsöffnung 9 ist die Stirnseite 5' ausgehöhlt. Weiter in Richtungen von der Verbindungsgeraden 13 sind die Stirnteile 5' flach bis sie an äusseren Rändern des Kühlkörperteils 3 eine runde Form aufweisen, die strömungstechnisch günstig ist.
  • In Figur 5 ist eine beispielsweise Verwendung der erfindungsgemässen Kühlkörper 1 schematisch gezeigt. Zwischen mehreren Kühlkörpern 1 befinden sich elektrische Leistungselemente 15, die in diesem Beispiel elektrische, zu kühlende Widerstände sind. Die elektrischen Anschlüsse der Leistungselemente 15 sind nicht gezeichnet. Anstelle der Widerstände kann man auf ähnliche Weise selbstverständlich auch beliebige, zu kühlende elektrische Halbleiterelemente anordnen. Das Ganze ist zwischen zwei Druckplatten 14 eingespannt, wobei die Einspannvorrichtung schon aus dem Stand der Technik bekannt ist und wurde darum nicht gezeichnet.
  • Ein schematisch gezeichnetes Anschlussrohr 16 ist für die Zufuhr der Rühlflussigkeit z.B des Kühlwassers bestimmt, ein anderes Anschlussrohr 17 für die Abfuhr der Kühlflüssigkeit. Die Pfeile zeigen die Strömungsrichtungen der Kühlflüssigkeit. Die elektrischen Leistungselemente 15 können Öffnungen aufweisen, die den Öffnungen 9 und 10 entsprechen Sie können auch kleiner als die Entfernung der Offnungen 9 und 10 sein, wobei die Dicke der elektrischen Elemente 15 in an sich bekannter Weise mit Dichtringen überbrückt wird Diese Dichtringe bilden zwischen den Öffnungen 9 und 10 der gestapelten Kühlkörper 1 durchgehende Leitungen.
  • B e z e i c h n u n ç 1 = Kühlkörper 2, 3 = plattenartige Kühlkörperteile 4 = Kühlkanäle 5 = Rippen 5' = Stirnteile der Rippen 5 6 = innere Oberflächen der plattenartigen Kühlkörperteile 2,3 7 = Vertiefungen 8 = Auflageflächen 9 = Eintrittsöffnung 10 = Austrittsöffnung 11 = Kammern 12 = Randzone 13 = Verbindungsgerade 14 = Druckplatten 15 = elektrisches Leistungselement (Widerstand, Halbleiterelement) 16 = Anschlussrohr für Zufuhr der Kühlflüssigkeit 17 = Anschlussrohr für Abfuhr der Kühlflüssigkeit Leerseite

Claims (9)

  1. P a t e n t a n s p r ü c h e lo Kühlkörper (1) zur Flüssigkeitskühlung wenigstens eines elektrischen Leistungselernentes (15), wobei der Kühlkörper (1) eine Eintrittsöffnung (9) und eine Austrittsöffnung (10) für die Kühlflu#ssigkeit aufweist und wobei zwischen der Eintritts6ffnung (9) und der Austrittsöffnung (10) sich wenigstens drei Kühlkanäle (4) erstrecken, zwischen welchen Rippen (5) angeordnet sindg dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (1) aus zwei plattenartigen Kühlkörperteilen (2, 3) besteht und dass die wenigstens drei Kühlkanäle (4) durch Vertiefungen (7) in den inneren Oberflächen (6) der plattenartigen Kühlkörperteile (2, 3) ausgeführt sind.
  2. 2o Kühlkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkörperteile (2, 3) zusammengeklebt sind und somit als Kühlkörper (1) eine Einheit bilden.
  3. 3. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass er aus Hetallg zOBo aus Kupfer, Aluminium oder deren Legierungen besteht
  4. 4 Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass er aus Keramik, zOBo aus gesintertem Aluminiumoxid oder gesintertem Berylliumoxid besteht
  5. 5 Kühlkörper nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkanäle (4), zwischen welchen sich die Rippen (5) befinden, in bezug auf die Eintrittsöffnung (9) abgestufte hydraulische Widerstände aufweisen
  6. 6 Kühlkörper nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkanäle (4) in Richtungen von der Verbindungsgeraden (13) der Eintrittsöffnung (9) und der Austrittsöffnung (10) sich vermindernde hydraulische Widerstände aufweisen.
  7. 7. Kühlkörper nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkanäle (4) in Richtungen von der Verbindungsgeraden (13) sich vergrössernde Querschnitte aufweisen.
  8. 8. Kühlkörper nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Rippen (5) zwischen den Kühlkanälen (4) Stirnteile (5') mit abgestuften hydraulischen Widerständen aufweisen.
  9. 9. Kühlkörper nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Stirnteile (5') der Rippen (5) in Richtungen von der Verbindungsgeraden (13) der Eintrittsöffnung (9) mit der Austrittsöffnung (10) sich vermindernde hydraulische Widerstände aufweisen.
DE19833329325 1982-09-03 1983-08-13 Kuehlkoerper zur fluessigkeitskuehlung wenigstens eines elektrischen leistungselementes Withdrawn DE3329325A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH523982 1982-09-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3329325A1 true DE3329325A1 (de) 1984-03-08

Family

ID=4290272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19833329325 Withdrawn DE3329325A1 (de) 1982-09-03 1983-08-13 Kuehlkoerper zur fluessigkeitskuehlung wenigstens eines elektrischen leistungselementes

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3329325A1 (de)

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2578099A1 (fr) * 1985-02-26 1986-08-29 Eurofarad Substrat monolithique pour composant electronique de puissance, et procede pour sa fabrication
FR2579060A1 (fr) * 1985-03-18 1986-09-19 Socapex Carte de circuit imprime a echangeur thermique et procede de fabrication d'une telle carte
EP0204568A2 (de) * 1985-06-05 1986-12-10 Harry Arthur Hele Spence-Bate Niederleistungsschaltungsteile
EP0331953A1 (de) * 1988-02-25 1989-09-13 Alcatel SEL Aktiengesellschaft Leiterplatte mit einer Kühlvorrichtung
EP0353437A1 (de) * 1988-07-14 1990-02-07 Microelectronics and Computer Technology Corporation Wärme-Austauscher mit Flüssigkeitskühlung für ein elektronisches Bauelement
DE3908996A1 (de) * 1989-03-18 1990-09-20 Abb Patent Gmbh Fluessigkeitskuehlkoerper und verfahren zu seiner herstellung
DE4017749A1 (de) * 1989-03-18 1991-12-05 Abb Patent Gmbh Fluessigkeitskuehlkoerper aus elektrisch isolierendem material
DE4105786A1 (de) * 1991-02-23 1992-08-27 Abb Patent Gmbh Anordnung mit fluessigkeitsgekuehltem, elektrischem leistungswiderstand und verfahren zu ihrer herstellung
DE4210643A1 (de) * 1991-04-02 1992-10-15 Hitachi Ltd Kuehlvorrichtung fuer ein halbleiter-bauelement
DE4311839A1 (de) * 1993-04-15 1994-10-20 Siemens Ag Mikrokühleinrichtung für eine Elektronik-Komponente
DE4419564A1 (de) * 1993-08-24 1995-03-02 Actronics Kk Wärmerohr vom Tunnelplatten-Typ
DE4437971A1 (de) * 1994-10-24 1996-05-02 Siemens Ag Kühleinrichtung für elektrische Baugruppen
US5697428A (en) * 1993-08-24 1997-12-16 Actronics Kabushiki Kaisha Tunnel-plate type heat pipe
DE19643717A1 (de) * 1996-10-23 1998-04-30 Asea Brown Boveri Flüssigkeits-Kühlvorrichtung für ein Hochleistungshalbleitermodul
DE19831282A1 (de) * 1998-07-13 2000-01-20 Abb Daimler Benz Transp Halbleiterkühlkörper-System und Verfahren zur Herstellung
EP1003211A2 (de) * 1998-11-20 2000-05-24 Hewlett-Packard Company Keramische Mehrlagenstruktur
WO2000039850A1 (fr) * 1998-12-28 2000-07-06 Alstom Circuit electronique de puissance avec un radiateur de dissipation thermique
US6097744A (en) * 1996-11-22 2000-08-01 Fujitsu Limited Cooling device of a planar light source
WO2002050902A1 (de) * 2000-12-20 2002-06-27 Cool Structures Production And Sales Gmbh Mikro-wärmetauscher
WO2002086968A2 (en) * 2001-04-24 2002-10-31 York International Corporation Liquid-cooled power semiconductor device heatsink
FR2865028A1 (fr) * 2004-01-12 2005-07-15 Ziepack Echangeur thermique et module d'echange s'y rapportant
EP1574800A2 (de) * 2001-09-20 2005-09-14 Intel Corporation Modularer Kühlkreislaut mit Kapillarpumpe
DE102005029074B3 (de) * 2005-06-23 2006-08-10 Wieland-Werke Ag Wärmeaustauscher für Kleinbauteile
DE102007017623A1 (de) * 2007-04-12 2008-10-30 Rittal Gmbh & Co. Kg Montageplatte für elektrische oder elektronische Bauteile
EP1413844A3 (de) * 2002-10-25 2008-12-03 Peter Jähn Temperierkanäle
EP2007185A1 (de) 2007-06-19 2008-12-24 Honeywell International Inc. Günstige Kühlplatte mit Haftfilm
US20100181055A1 (en) * 2007-07-23 2010-07-22 Tokyo Roki Co., Ltd. Plate laminate type heat exchanger
US7876561B2 (en) 2007-01-22 2011-01-25 Johnson Controls Technology Company Cooling systems for variable speed drives and inductors
US7957166B2 (en) 2007-10-30 2011-06-07 Johnson Controls Technology Company Variable speed drive
WO2011068789A1 (en) * 2009-12-02 2011-06-09 Johnson Controls Technology Company Cooling member
DE102010029178A1 (de) * 2010-05-20 2011-11-24 Behr Gmbh & Co. Kg Elektronikkühler und Verfahren zum Herstellen eines Elektronikkühlers
US8149579B2 (en) 2008-03-28 2012-04-03 Johnson Controls Technology Company Cooling member
DE102011085982A1 (de) * 2011-11-09 2013-05-16 Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg Kühlkörpersystem für ein elektrisches Gerät
CN106705714A (zh) * 2016-12-23 2017-05-24 珠海格力电器股份有限公司 一种混流式辐射板换热器

Cited By (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0194216A1 (de) * 1985-02-26 1986-09-10 Xeram Monolithisches Substrat für elektronisches Leistungsbauelement und Verfahren zur Herstellung desselben
FR2578099A1 (fr) * 1985-02-26 1986-08-29 Eurofarad Substrat monolithique pour composant electronique de puissance, et procede pour sa fabrication
US4706164A (en) * 1985-03-18 1987-11-10 Amphenol Corporation Printed circuit card with heat exchanger and method for making such a card
FR2579060A1 (fr) * 1985-03-18 1986-09-19 Socapex Carte de circuit imprime a echangeur thermique et procede de fabrication d'une telle carte
EP0197817A1 (de) * 1985-03-18 1986-10-15 Socapex Gedruckte Schaltplatte mit Wärmeumtauscher und Verfahren zu deren Herstellung
EP0204568A3 (de) * 1985-06-05 1988-07-27 Harry Arthur Hele Spence-Bate Niederleistungsschaltungsteile
EP0204568A2 (de) * 1985-06-05 1986-12-10 Harry Arthur Hele Spence-Bate Niederleistungsschaltungsteile
EP0331953A1 (de) * 1988-02-25 1989-09-13 Alcatel SEL Aktiengesellschaft Leiterplatte mit einer Kühlvorrichtung
EP0353437A1 (de) * 1988-07-14 1990-02-07 Microelectronics and Computer Technology Corporation Wärme-Austauscher mit Flüssigkeitskühlung für ein elektronisches Bauelement
DE3908996A1 (de) * 1989-03-18 1990-09-20 Abb Patent Gmbh Fluessigkeitskuehlkoerper und verfahren zu seiner herstellung
DE4017749A1 (de) * 1989-03-18 1991-12-05 Abb Patent Gmbh Fluessigkeitskuehlkoerper aus elektrisch isolierendem material
DE4105786A1 (de) * 1991-02-23 1992-08-27 Abb Patent Gmbh Anordnung mit fluessigkeitsgekuehltem, elektrischem leistungswiderstand und verfahren zu ihrer herstellung
DE4210643A1 (de) * 1991-04-02 1992-10-15 Hitachi Ltd Kuehlvorrichtung fuer ein halbleiter-bauelement
DE4311839A1 (de) * 1993-04-15 1994-10-20 Siemens Ag Mikrokühleinrichtung für eine Elektronik-Komponente
DE4419564A1 (de) * 1993-08-24 1995-03-02 Actronics Kk Wärmerohr vom Tunnelplatten-Typ
US5697428A (en) * 1993-08-24 1997-12-16 Actronics Kabushiki Kaisha Tunnel-plate type heat pipe
DE4419564B4 (de) * 1993-08-24 2006-12-07 Actronics K.K., Isehara Plattenwärmerohr
US5901036A (en) * 1994-10-24 1999-05-04 Siemens Aktiengesellschaft Cooling device for electrical assemblies
DE4437971A1 (de) * 1994-10-24 1996-05-02 Siemens Ag Kühleinrichtung für elektrische Baugruppen
DE19643717A1 (de) * 1996-10-23 1998-04-30 Asea Brown Boveri Flüssigkeits-Kühlvorrichtung für ein Hochleistungshalbleitermodul
US6266881B1 (en) 1996-11-22 2001-07-31 Fujitsu Limited Method of making a cooling device of a planar light source
DE19750879B4 (de) * 1996-11-22 2005-07-21 Fanuc Ltd. Kühlvorrichtung für eine lineare Lichtquelle, lineare Lichtquelle und daraus zusammengebaute planare Lichtquelle, sowie Herstellungsverfahren dafür
US6097744A (en) * 1996-11-22 2000-08-01 Fujitsu Limited Cooling device of a planar light source
US6245589B1 (en) 1996-11-22 2001-06-12 Fujitsu Limited Fabrication of cooling device of a planar light source
DE19831282A1 (de) * 1998-07-13 2000-01-20 Abb Daimler Benz Transp Halbleiterkühlkörper-System und Verfahren zur Herstellung
EP1003211A3 (de) * 1998-11-20 2001-07-04 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Keramische Mehrlagenstruktur
EP1003211A2 (de) * 1998-11-20 2000-05-24 Hewlett-Packard Company Keramische Mehrlagenstruktur
WO2000039850A1 (fr) * 1998-12-28 2000-07-06 Alstom Circuit electronique de puissance avec un radiateur de dissipation thermique
WO2002050902A1 (de) * 2000-12-20 2002-06-27 Cool Structures Production And Sales Gmbh Mikro-wärmetauscher
WO2002086968A3 (en) * 2001-04-24 2003-03-13 York Int Corp Liquid-cooled power semiconductor device heatsink
WO2002086968A2 (en) * 2001-04-24 2002-10-31 York International Corporation Liquid-cooled power semiconductor device heatsink
CN1326238C (zh) * 2001-04-24 2007-07-11 约克国际公司 液体冷却的功率半导体器件热沉
EP1574800A2 (de) * 2001-09-20 2005-09-14 Intel Corporation Modularer Kühlkreislaut mit Kapillarpumpe
EP1574800B1 (de) * 2001-09-20 2009-06-03 Intel Corporation Dünnprofilkondensator
EP1413844A3 (de) * 2002-10-25 2008-12-03 Peter Jähn Temperierkanäle
FR2865028A1 (fr) * 2004-01-12 2005-07-15 Ziepack Echangeur thermique et module d'echange s'y rapportant
WO2005073657A1 (fr) * 2004-01-12 2005-08-11 Ziepack Echangeur thermique et module d’echange s’y rapportant
JP2007518053A (ja) * 2004-01-12 2007-07-05 ジーパック 熱交換器およびその熱交換モジュール
DE102005029074B3 (de) * 2005-06-23 2006-08-10 Wieland-Werke Ag Wärmeaustauscher für Kleinbauteile
WO2006136325A1 (de) * 2005-06-23 2006-12-28 Wieland-Werke Ag Wärmeaustauscher für kleinbauteile
US8495890B2 (en) 2007-01-22 2013-07-30 Johnson Controls Technology Company Cooling member
US7876561B2 (en) 2007-01-22 2011-01-25 Johnson Controls Technology Company Cooling systems for variable speed drives and inductors
DE102007017623B4 (de) * 2007-04-12 2009-05-14 Rittal Gmbh & Co. Kg Montageplatte für elektrische oder elektronische Bauteile
DE102007017623A1 (de) * 2007-04-12 2008-10-30 Rittal Gmbh & Co. Kg Montageplatte für elektrische oder elektronische Bauteile
EP2007185A1 (de) 2007-06-19 2008-12-24 Honeywell International Inc. Günstige Kühlplatte mit Haftfilm
US7495916B2 (en) 2007-06-19 2009-02-24 Honeywell International Inc. Low cost cold plate with film adhesive
US20100181055A1 (en) * 2007-07-23 2010-07-22 Tokyo Roki Co., Ltd. Plate laminate type heat exchanger
US8794303B2 (en) * 2007-07-23 2014-08-05 Tokyo Roki Co., Ltd. Plate laminate type heat exchanger
US7957166B2 (en) 2007-10-30 2011-06-07 Johnson Controls Technology Company Variable speed drive
US8149579B2 (en) 2008-03-28 2012-04-03 Johnson Controls Technology Company Cooling member
CN102640582A (zh) * 2009-12-02 2012-08-15 江森自控科技公司 冷却构件
WO2011068789A1 (en) * 2009-12-02 2011-06-09 Johnson Controls Technology Company Cooling member
CN102640582B (zh) * 2009-12-02 2016-02-24 江森自控科技公司 冷却构件
DE102010029178A1 (de) * 2010-05-20 2011-11-24 Behr Gmbh & Co. Kg Elektronikkühler und Verfahren zum Herstellen eines Elektronikkühlers
DE102011085982A1 (de) * 2011-11-09 2013-05-16 Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg Kühlkörpersystem für ein elektrisches Gerät
DE102011085982B4 (de) 2011-11-09 2023-06-15 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Kühlkörpersystem für ein elektrisches Gerät
CN106705714A (zh) * 2016-12-23 2017-05-24 珠海格力电器股份有限公司 一种混流式辐射板换热器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3329325A1 (de) Kuehlkoerper zur fluessigkeitskuehlung wenigstens eines elektrischen leistungselementes
DE2657308C3 (de) Querstrom-Wärmetauscher, mit einer Mehrzahl im wesentlichen identischer Platten, welche parallele Strömungswege bilden
DE2640000C2 (de) Zylindrische Kühldose mit gegenüberliegenden Ein- und Ausflußöffnungen für flüssigkeitsgekühlte Leistungshalbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung derselben
EP1856734B1 (de) Mikrowärmeübertrager
DE102006022445A1 (de) Wärmetauscher, insbesondere Ölkühler
DE19519740A1 (de) Wärmetauscher
DE2250233B2 (de) Wärmeaustauscher
EP1152204A2 (de) Plattenwärmetauscher
DE60023992T2 (de) Plattenwärmetauscher, insbesondere Ölkühler für Kraftfahrzeuge
DE102018206574A1 (de) Stapelscheibenwärmetauscher
DE102016123904A1 (de) Interne Entlüftungsvorrichtung für Lamellenwärmeübertrager
DE3734857C2 (de)
DE102017206716A1 (de) Zylinderblock eines Verbrennungsmotors
DE2639371A1 (de) Platten-waermetauscher
DE3508834A1 (de) Oelfilter mit integriertem waermetauscher
EP0386131B1 (de) Gegenstrom-wärmetauscher
EP0286704A1 (de) Wärmetauscher für zwei fluide Medien
EP0819906B1 (de) Anschlussadapter für Plattenwärmetauscher
DE10203239A1 (de) Kühlbaustein
EP0197169B1 (de) Ölkühler
DE627518C (de) Waermeaustauschvorrichtung fuer Fluessigkeiten, bei der eine Reihe von gewellten Waermeaustauschelementen nebeneinander angeordnet sind
DE3319837A1 (de) Kuehlvorrichtung
DE2934549C2 (de)
AT150184B (de) Wärmeaustauscher, insbesondere für Flüssigkeiten.
DE623990C (de) Vorrichtung zum Erhitzen bzw. Waermeaustausch von Fluessigkeiten, insbesondere von Milch

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee