JP5163069B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
近年、これらの半導体装置の更なる高機能化、高速応答化を図るべく、半導体素子には高い信頼性とともに更なる高電力化、高周波化、小型化等が要求され、半導体素子として、パワーMOSFET(金属酸化膜型電界効果トランジスタ)、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)、BSIT(バイポーラモード静電誘導トランジスタ)等のパワーデバイスが用いられている。
このようなパワーデバイスの多くは、作動に伴って発熱し、制御回路の信頼性に影響を与える虞があることから、これらの発熱性の半導体素子を含む半導体装置には、放熱対策を含む様々な信頼性向上を図る方策が講じられている。
又、回路配線部(13x)は、セラミック基板上に印刷形成されたプリント配線に比べ遙かに放熱性に優れ、点火プラグの大電流化に適している。
通常、熱処理によりリードフレーム(10x)の歪みの除去が図られているが、この様な歪みを完全に取り除くことは極めて困難である。
従って、本発明によれば、導通信頼性の高い半導体装置が実現可能となる。
又、上記モールド樹脂によって上記架橋部品を封止固定した後に上記補強フレームを切除すれば、上記第1の配線部と上記第2の配線部とが短絡することはない。
本図(a)に示すように、リードフレーム10は、複数のリード部110と制御回路の構成する配線部13とヒートシンク部120と、フレーム部180、190とによって構成されている。
配線部13には、コンデンサ500と、ICチップ520、ダイオード等の電子部品が実装されている。第1の配線部130と第2の配線部とを架橋するように架橋部品としてコンデンサ500が実装され、第1の配線部130と第2の配線部131とは、それぞれ支持部として吊りリード140、141を介して補強フレーム150に接続されている。
ヒートシンク部120は、厚肉に形成され、放熱性を向上せしめてある。ヒートシンク部120上には、発熱性の半導体素子であるIGBT300と、抵抗部品510とが実装されている。
複数のリード部110が、配線部13及びヒートシンク部120に導通しており、IGBT300、抵抗部品510、ICチップ520、ダイオード等の電子部品の所定部位が、リード部110、配線部13、ヒートシンク部120の所定部位とボンディングワイヤ600によって接続され、制御回路部50を構成している。
尚、リードフレーム10には、例えば、銅、アルミニウムなどの良導電性で熱伝導率の高い金属材料が用いられ、必要に応じて、ニッケルメッキ等の表面処理がなされている。
ボンディングワイヤ600には、例えば、アルミニウム又は金等の良導電性の金属材料が用いられている。
モールド樹脂700には、例えば、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられている。又、ダイオード530等の、モールド樹脂との濡れ性が悪い部位には、適宜ポリイミド樹脂のコーティングが施され、密着強度の向上が図られている。
本実施形態においては、本図(a)に示すように、第1の配線部130と第2の配線部131とが所定距離D1だけ離隔して配設されており、長さL1のコンデンサ500が導電性接着剤210を用いて接合されている。
第1の配線部130と第2の配線部131とは、それぞれ支持部として第1の吊りリード140と第2の吊りリード141を介して、補強フレーム150に接続されている。
第1の吊りリード140と第2の吊りリード141との間隔L2は、少なくともD1よりも長くするのが望ましい。又、補強フレーム150は、モールド樹脂700により、コンデンサ500が封止固定された後に切除可能なように、図中に一点破線で示した樹脂モールド700の外形線の外側に配設する必要がある。
尚、本実施形態において、リード部110及び配線部13は0.5mm、ヒートシンク部120は、1.6mm程度に加工してある。
通常、歪み取りのために、リードフレーム10は、焼鈍処理され、又、必要に応じて、錆止め及び導通性向上のために、ニッケルメッキ等の表面処理がなされる。
本図(a)に示すように、リードフレーム10との各部品との導通を要する部位にハンダ箔200を貼付する。尚、ハンダ箔200は、貼付位置を模式的に示したもので、形状を特定するものではない。
次いで、本図(b)に示すように、IGBT300、抵抗部品510、ICチップ520、ダイオード等の電子部品をハンダ箔200の貼付位置に載置し、還元性雰囲気で加熱し、各部品をハンダ付けする。尚、本実施形態においてはハンダ箔200を用いたが、糸ハンダやハンダペーストやダイボンド方式等を用いても良い。
次いで、本図(c)に示すように、導電性樹脂210を所定位置に塗布する。
次いで、本図(d)に示すように、コンデンサ500を導電性樹脂210によって所定の位置に貼付け、所定の温度で加熱硬化させる。
次いで、本図(c)に示すように、所定の部位を、ボンディングワイヤ600を用いて導通せしめる。この時、第1の配線部130と第2の配線部131とが、第1の吊りリード140、第2の吊りリード141を介して補強フレーム150に固定されているので、ボンディングジグによって配線部13が押さえられても、コンデンサ500の接続部が剥離することがない。
この時、第1の配線部130と第2の配線部131とに撓みが生じても、コンデンサ500の接合部は、補強フレーム部150により定位置に固定されているので、剥離する虞がない。本図(c)に示すように、モールド樹脂700が固化したら、モールド型80から取り出し、本図(d)に示すように、フレーム部180、190、補強フレーム部150及び、リード部110の結合部等を切断装置90により切除する。
以上により、本図(e)に示すようなイグナイタ1が完成する。
尚、第1の吊りリード140及び第2の吊りリード141の端部140’、141’として、モールド樹脂700の側面に露出するので、搭載時には外部との絶縁を考慮する必要がある。
10 リードフレーム
110 入出力リード部
120 ヒートシンク部
13 配線部
130 第1の配線部
131 第2の配線部
140、141 外力抑制手段(吊りバー)
150 補強用フレーム部
180、190 フレーム部
210 電導性接着剤
300 半導体素子
50 制御回路部
500、510、520、530 実装部品
600 ボンディングワイヤ
700 モールド樹脂
Claims (2)
- 発熱性の半導体素子を実装すべく厚肉に形成して放熱性を向上せしめたヒートシンク部と、該半導体素子を制御する制御回路の配線部と、上記ヒートシンク部と上記配線部とに接続する入出力端子を構成するリード部と、これらを支持するフレーム部とを一体のリードフレームによって形成し、
上記半導体素子と上記制御回路を構成する回路部品とを上記リードフレームに実装し、これらを接続・導通するワイヤをボンディングし、モールド樹脂によって封止して一体化した半導体装置であって、
上記回路部品は、所定の間隙を設けて配設された第1の配線部と第2の配線部とを架橋するように載置された架橋部品を含み、
ワイヤボンディング又はモールド樹脂を充填する際に上記架橋部品と上記配線部との接合部に作用する外力の低減を図る外力抑制手段として、
上記第1の配線部と上記第2の配線部と略平行に配設した補強フレーム部と、上記第1の配線部と上記補強フレーム部とを架橋する第1の支持部と、
上記第2の配線部と上記補強フレーム部とを架橋する第2の支持部とを、上記リードフレームの上記架橋部品を載置した部位の周辺に設け、
上記補強フレーム部は、上記架橋部品が上記モールド樹脂により封止固定された後に切除可能な上記樹脂モールドの外形線の外側に配設せしめたことを特徴とする半導体装置。 - 上記半導体は絶縁ゲートバイポーラトランジスタであって、内燃機関の点火を行う点火プラグに高電圧を供給する点火コイルの駆動制御を上記絶縁ゲートバイポーラトランジスタのスイッチングによって行うイグナイタに適用したことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
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