JPH05275602A - 電子機器 - Google Patents
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- JPH05275602A JPH05275602A JP4071146A JP7114692A JPH05275602A JP H05275602 A JPH05275602 A JP H05275602A JP 4071146 A JP4071146 A JP 4071146A JP 7114692 A JP7114692 A JP 7114692A JP H05275602 A JPH05275602 A JP H05275602A
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- solder
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
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- Details Of Resistors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶融したハンダの流出を防止することによ
り、電子部品の位置決め精度が高い電子機器を提供する
ことを目的とする。 【構成】 リードフレーム１から切り出した独立する複
数のリード片２〜８間に架け渡した電子部品１１〜１５
をハンダで接続一体化して形成した内部構成部品２０を
ハウジング内に内蔵する電子機器において、前記リード
片２〜８のハンダ付け部２ａ〜８ａの周辺に、溶融した
ハンダの流出を防止する溝部９ａを設けたことを特徴と
する電子機器。
り、電子部品の位置決め精度が高い電子機器を提供する
ことを目的とする。 【構成】 リードフレーム１から切り出した独立する複
数のリード片２〜８間に架け渡した電子部品１１〜１５
をハンダで接続一体化して形成した内部構成部品２０を
ハウジング内に内蔵する電子機器において、前記リード
片２〜８のハンダ付け部２ａ〜８ａの周辺に、溶融した
ハンダの流出を防止する溝部９ａを設けたことを特徴と
する電子機器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、特に、リード
フレームから切り出した独立する複数のリード片間に架
け渡した電子部品をクリームハンダで接続一体化して形
成した内部構成部品をハウジング内に内蔵する電子機器
に関する。
フレームから切り出した独立する複数のリード片間に架
け渡した電子部品をクリームハンダで接続一体化して形
成した内部構成部品をハウジング内に内蔵する電子機器
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器としては、例えば、リー
ドフレーム１から切り出した複数のリード片２〜８間に
架け渡した電子部品１１〜１５をハンダ付けして接続一
体化した内部構成部品２０（図１１）を内蔵するものが
ある。
ドフレーム１から切り出した複数のリード片２〜８間に
架け渡した電子部品１１〜１５をハンダ付けして接続一
体化した内部構成部品２０（図１１）を内蔵するものが
ある。
【０００３】すなわち、前記内部構成部品２０は、リー
ドフレーム１から複数のリード片２〜８を切り出した
後、リード片２にトライアック１０を窒素雰囲気中でハ
ンダ付けし、これをアルミボンディングでリード片６，
７に接続し、ついで、各リード片２〜８の所定の位置に
いわゆるクリームハンダを塗布した後、電子部品１１〜
１５を所定の位置に実装し、リフロー炉（図示せず）内
を通過させて前記クリームハンダを溶融させることによ
り、電子部品１１〜１５をリード片２〜８にハンダ付け
したものである。なお、ここでクリームハンダとは、常
温でクリーム状のものをいい、リード片に予め塗布して
おけるものをいう。
ドフレーム１から複数のリード片２〜８を切り出した
後、リード片２にトライアック１０を窒素雰囲気中でハ
ンダ付けし、これをアルミボンディングでリード片６，
７に接続し、ついで、各リード片２〜８の所定の位置に
いわゆるクリームハンダを塗布した後、電子部品１１〜
１５を所定の位置に実装し、リフロー炉（図示せず）内
を通過させて前記クリームハンダを溶融させることによ
り、電子部品１１〜１５をリード片２〜８にハンダ付け
したものである。なお、ここでクリームハンダとは、常
温でクリーム状のものをいい、リード片に予め塗布して
おけるものをいう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、溶融し
たハンダは、その表面張力によってリード片２〜８の所
定の位置から動きやすく、これにつれて各電子部品１１
〜１５も移動する。このため、電子部品２〜８が相互に
接触するだけでなく、必要なハンダ付け面積を確保でき
ないので、接続不良が生じたり、所望の支持強度が得ら
れない場合があった。しかも、電子部品１１〜１５の位
置ずれにより、電子部品１１〜１５を光学機器で視覚確
認できないため、自動組み立てが困難になり、組み立て
に手間がかかるという問題点があった。
たハンダは、その表面張力によってリード片２〜８の所
定の位置から動きやすく、これにつれて各電子部品１１
〜１５も移動する。このため、電子部品２〜８が相互に
接触するだけでなく、必要なハンダ付け面積を確保でき
ないので、接続不良が生じたり、所望の支持強度が得ら
れない場合があった。しかも、電子部品１１〜１５の位
置ずれにより、電子部品１１〜１５を光学機器で視覚確
認できないため、自動組み立てが困難になり、組み立て
に手間がかかるという問題点があった。
【０００５】本発明にかかる電子機器は、前記問題点に
鑑み、溶融したハンダの流出を防止し、電子部品の位置
決め精度が高い電子機器を提供することを目的とする。
鑑み、溶融したハンダの流出を防止し、電子部品の位置
決め精度が高い電子機器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、リードフレームから切り出した独立する複
数のリード片間に架け渡した電子部品をハンダで接続一
体化して形成した内部構成部品をハウジング内に内蔵す
る電子機器において、前記電子部品をハンダ付けするリ
ード片のハンダ付け部の周辺に、溶融したハンダの流出
を防止するハンダ流出防止手段を設けた構成としたもの
である。前記ハンダ流出防止手段としては、前記ハンダ
付け部の周囲を囲むように形成した塗膜、エッチング処
理で形成した溝部、切り欠いて形成した溝部または不連
続なスリットなどが挙げられる。また、リードフレーム
から切り出した独立する複数のリード片間に架け渡した
電子部品をハンダで接続一体化して形成した内部構成部
品を箱形状のハウジング内に挿入し、合成樹脂材を注
入，固化して密封するソリッドステート型の電子機器に
おいては、前記リード片を、その各辺の延長線が前記ハ
ウジングの開口部を覆う平面に交差する形状としたもの
であってもよい。
成するため、リードフレームから切り出した独立する複
数のリード片間に架け渡した電子部品をハンダで接続一
体化して形成した内部構成部品をハウジング内に内蔵す
る電子機器において、前記電子部品をハンダ付けするリ
ード片のハンダ付け部の周辺に、溶融したハンダの流出
を防止するハンダ流出防止手段を設けた構成としたもの
である。前記ハンダ流出防止手段としては、前記ハンダ
付け部の周囲を囲むように形成した塗膜、エッチング処
理で形成した溝部、切り欠いて形成した溝部または不連
続なスリットなどが挙げられる。また、リードフレーム
から切り出した独立する複数のリード片間に架け渡した
電子部品をハンダで接続一体化して形成した内部構成部
品を箱形状のハウジング内に挿入し、合成樹脂材を注
入，固化して密封するソリッドステート型の電子機器に
おいては、前記リード片を、その各辺の延長線が前記ハ
ウジングの開口部を覆う平面に交差する形状としたもの
であってもよい。
【０００７】
【作用】したがって、本発明にかかる請求項１ないし請
求項５に記載の電子機器によれば、ハンダ流出防止手段
によって溶融したハンダが流出しないので、電子部品に
位置ずれが生じないことになる。また、請求項６によれ
ば、ハウジング内にシール材を注入した際に生じた気泡
が、リード片の各辺に係止することなく、前記シール材
が固化する前に浮き出てしまうので、固化したシール材
中に気泡が残存しないことになる。
求項５に記載の電子機器によれば、ハンダ流出防止手段
によって溶融したハンダが流出しないので、電子部品に
位置ずれが生じないことになる。また、請求項６によれ
ば、ハウジング内にシール材を注入した際に生じた気泡
が、リード片の各辺に係止することなく、前記シール材
が固化する前に浮き出てしまうので、固化したシール材
中に気泡が残存しないことになる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明にかかる実施例を図１ないし図
１０の添付図面に従って説明する。第１実施例にかかる
電子機器は、ハンダ流出防止手段として溶融したハンダ
の流出を防止できる塗膜を、各リード片に合成樹脂材を
塗布して形成した場合である。
１０の添付図面に従って説明する。第１実施例にかかる
電子機器は、ハンダ流出防止手段として溶融したハンダ
の流出を防止できる塗膜を、各リード片に合成樹脂材を
塗布して形成した場合である。
【０００９】すなわち、図１および図２に示すように、
リードフレーム１にプレス加工を施してリード片２〜８
を形成し、リード片２にトライアック１０をハンダ付け
し、これをアルミボンディングでリード片６，７に接続
した後、前記トライアック１０をシリコン樹脂１０ａ
（図１中の円形に描いた点線で示す。）で被覆し、加熱
して前記シリコン樹脂１０ａを固化する。
リードフレーム１にプレス加工を施してリード片２〜８
を形成し、リード片２にトライアック１０をハンダ付け
し、これをアルミボンディングでリード片６，７に接続
した後、前記トライアック１０をシリコン樹脂１０ａ
（図１中の円形に描いた点線で示す。）で被覆し、加熱
して前記シリコン樹脂１０ａを固化する。
【００１０】ついで、リード片２〜８のハンダ付け部２
ａ〜８ａおよび端子部を除く表面に、溶融したハンダを
はじいて流出を防止できる塗膜９を形成した後、前記ハ
ンダ付け部２ａ〜８ａにいわゆるクリームハンダを塗布
し、ついで、このハンダ付け部２ａ〜８ａに電子部品１
１〜１５を適宜配置し、リフロー炉（図示せず）内を通
過させて前記クリームハンダを溶融し、電子部品１１〜
１５を各リード片２〜８にハンダ付けする。さらに、ゲ
ート抵抗である電子部品１３をシリコン等の断熱性樹脂
材１３ａ（図１中の長方形に描いた点線で示す。）で前
述と同様に被覆する。
ａ〜８ａおよび端子部を除く表面に、溶融したハンダを
はじいて流出を防止できる塗膜９を形成した後、前記ハ
ンダ付け部２ａ〜８ａにいわゆるクリームハンダを塗布
し、ついで、このハンダ付け部２ａ〜８ａに電子部品１
１〜１５を適宜配置し、リフロー炉（図示せず）内を通
過させて前記クリームハンダを溶融し、電子部品１１〜
１５を各リード片２〜８にハンダ付けする。さらに、ゲ
ート抵抗である電子部品１３をシリコン等の断熱性樹脂
材１３ａ（図１中の長方形に描いた点線で示す。）で前
述と同様に被覆する。
【００１１】そして、図１において２点鎖線で示す部分
を切り落して内部構成部品２０を得た後、これを箱形状
のハウジング２１内に挿入し、シール材２２を注入，固
化して密封することにより（図２）、組み立て作業が完
了する。
を切り落して内部構成部品２０を得た後、これを箱形状
のハウジング２１内に挿入し、シール材２２を注入，固
化して密封することにより（図２）、組み立て作業が完
了する。
【００１２】本実施例によれば、ゲート抵抗１３が断熱
性樹脂材１３ａで被覆されているので、断線等の故障に
よって前記ゲート抵抗１３に負荷電流が流れ、前記ゲー
ト抵抗１３が発熱した場合には、前記ゲート抵抗１３は
自己の発熱で瞬時に破壊する。このため、断熱性樹脂で
被覆しなかった場合に生じていた前記ゲート抵抗１３の
発熱を原因とする発煙や発火を防止できるという利点が
ある。
性樹脂材１３ａで被覆されているので、断線等の故障に
よって前記ゲート抵抗１３に負荷電流が流れ、前記ゲー
ト抵抗１３が発熱した場合には、前記ゲート抵抗１３は
自己の発熱で瞬時に破壊する。このため、断熱性樹脂で
被覆しなかった場合に生じていた前記ゲート抵抗１３の
発熱を原因とする発煙や発火を防止できるという利点が
ある。
【００１３】ハンダ流出防止手段は、前述のような塗膜
９に限らず、図３ないし図５に示す第２実施例のよう
に、エッチング処理によってハンダ付け部２ａ〜８ａの
周辺を囲むように形成した溝部９ａや、図６に示す第３
実施例のように回転刃で切り欠いて形成した断面略Ｖ字
形状の溝部９ｂであってもよい。
９に限らず、図３ないし図５に示す第２実施例のよう
に、エッチング処理によってハンダ付け部２ａ〜８ａの
周辺を囲むように形成した溝部９ａや、図６に示す第３
実施例のように回転刃で切り欠いて形成した断面略Ｖ字
形状の溝部９ｂであってもよい。
【００１４】また、ハンダ流出防止手段は溝形状のもの
に限らず、図７ないし図９に示す第４実施例のようにハ
ンダ付け部２ａ〜８ａの周辺を囲むように形成した不連
続なスリット９ｃであってもよい。このスリット９ｃの
形成方法としては、例えば、プレス加工で打ち抜いても
よく、表裏面からのエッチング処理によって形成しても
よい。
に限らず、図７ないし図９に示す第４実施例のようにハ
ンダ付け部２ａ〜８ａの周辺を囲むように形成した不連
続なスリット９ｃであってもよい。このスリット９ｃの
形成方法としては、例えば、プレス加工で打ち抜いても
よく、表裏面からのエッチング処理によって形成しても
よい。
【００１５】なお、前述の実施例では、リード片２〜８
の形状を、その各辺の延長線がハウジング２１の開口部
を覆う平面に直交もしくは平行となるように形成した場
合であるが、必ずしもこれに限らず、例えば、図１０に
示す第５実施例のように、リード片２〜８の各辺の延長
線がハウジング２１の開口部を覆う平面に交差するよう
にリード片２〜８を形成してもよい。ただし、この場合
は、必ずしもリード片にハンダ流出防止手段を設けなく
ともよい。
の形状を、その各辺の延長線がハウジング２１の開口部
を覆う平面に直交もしくは平行となるように形成した場
合であるが、必ずしもこれに限らず、例えば、図１０に
示す第５実施例のように、リード片２〜８の各辺の延長
線がハウジング２１の開口部を覆う平面に交差するよう
にリード片２〜８を形成してもよい。ただし、この場合
は、必ずしもリード片にハンダ流出防止手段を設けなく
ともよい。
【００１６】本実施例によれば、シール材（図示せず）
をハウジング内に注入した際に生じる気泡がリード片２
〜８の各辺に係止せずに浮き出てしまうので、気泡を残
存させたままでシール材が固化することがない。このた
め、シール材の絶縁性が低下せず、耐電圧性が高いとと
もに、シール材の熱伝導率も低下しないので、所望の放
熱特性を維持できる。しかも、固化したシール材中に気
泡が残存していないので、熱膨張率にバラツキがなく、
電子部品やハンダ付け部に熱ストレスが加わらないとい
う利点がある。
をハウジング内に注入した際に生じる気泡がリード片２
〜８の各辺に係止せずに浮き出てしまうので、気泡を残
存させたままでシール材が固化することがない。このた
め、シール材の絶縁性が低下せず、耐電圧性が高いとと
もに、シール材の熱伝導率も低下しないので、所望の放
熱特性を維持できる。しかも、固化したシール材中に気
泡が残存していないので、熱膨張率にバラツキがなく、
電子部品やハンダ付け部に熱ストレスが加わらないとい
う利点がある。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
にかかる請求項１ないし請求項５の電子機器によれば、
溶融したハンダの流出がハンダ流出防止手段に阻止され
るので、電子部品に位置ずれが生じない。このため、電
子部品が相互に接触することがなく、接続不良が生じな
いとともに、所望の支持強度を確保できる。しかも、電
子部品を光学機器で視覚確認できるので、自動組み立て
も可能になるという効果がある。また、請求項６にかか
る電子機器によれば、ハウジング内で固化したシール材
中に気泡が残存していないので、シール材の絶縁性が保
たれ、耐電圧性を確保できるとともに、熱伝導率が低下
せず、所望の放熱特性を維持できる。しかも、固化した
シール材中に気泡が残存していないので、熱膨張率にバ
ラツキが生じない。このため、電子部品やハンダ付け部
に熱ストレスが加わらないので、電子機器の寿命が伸び
るという効果がある。
にかかる請求項１ないし請求項５の電子機器によれば、
溶融したハンダの流出がハンダ流出防止手段に阻止され
るので、電子部品に位置ずれが生じない。このため、電
子部品が相互に接触することがなく、接続不良が生じな
いとともに、所望の支持強度を確保できる。しかも、電
子部品を光学機器で視覚確認できるので、自動組み立て
も可能になるという効果がある。また、請求項６にかか
る電子機器によれば、ハウジング内で固化したシール材
中に気泡が残存していないので、シール材の絶縁性が保
たれ、耐電圧性を確保できるとともに、熱伝導率が低下
せず、所望の放熱特性を維持できる。しかも、固化した
シール材中に気泡が残存していないので、熱膨張率にバ
ラツキが生じない。このため、電子部品やハンダ付け部
に熱ストレスが加わらないので、電子機器の寿命が伸び
るという効果がある。
【図１】 本発明にかかる電子機器の第１実施例を示す
内部構成部品の平面図である。
内部構成部品の平面図である。
【図２】 本発明にかかる電子機器の第１実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】 本発明にかかる電子機器の第２実施例を示す
内部構成部品の平面図である。
内部構成部品の平面図である。
【図４】 本発明にかかる電子機器の第２実施例を示す
内部構成部品の断面図である。
内部構成部品の断面図である。
【図５】 本発明にかかる電子機器の第２実施例を示す
内部構成部品の部分拡大図である。
内部構成部品の部分拡大図である。
【図６】 本発明にかかる電子機器の第３実施例を示す
内部構成部品の部分拡大図である。
内部構成部品の部分拡大図である。
【図７】 本発明にかかる電子機器の第４実施例を示す
内部構成部品の平面図である。
内部構成部品の平面図である。
【図８】 本発明にかかる電子機器の第４実施例を示す
内部構成部品の断面図である。
内部構成部品の断面図である。
【図９】 本発明にかかる電子機器の第４実施例を示す
内部構成部品の部分拡大図である。
内部構成部品の部分拡大図である。
【図１０】 本発明にかかる電子機器の第５実施例を示
す正面断面図である。
す正面断面図である。
【図１１】 従来例にかかる電子機器の内部構成部品を
示す平面図である。
示す平面図である。
１…リードフレーム、２〜８…リード片、１０〜１５…
電子部品、２ａ〜８ａ…ハンダ付け部、９…塗膜、９
ａ，９ｂ…溝部、９ｃ…スリット。
電子部品、２ａ〜８ａ…ハンダ付け部、９…塗膜、９
ａ，９ｂ…溝部、９ｃ…スリット。
Claims (6)
- 【請求項１】 リードフレームから切り出した独立する
複数のリード片間に架け渡した電子部品をハンダで接続
一体化して形成した内部構成部品をハウジング内に内蔵
する電子機器において、 前記リード片のハンダ付け部の周辺に、溶融したハンダ
の流出を防止するハンダ流出防止手段を設けたことを特
徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記ハンダ流出防止手段が、前記ハンダ
付け部の周辺を囲むように形成した塗膜からなることを
特徴とする請求項１の電子機器。 - 【請求項３】 前記流出防止手段が、前記ハンダ付け部
の周辺を囲むようにエッチング処理で形成した溝部から
なることを特徴とする請求項１の電子機器。 - 【請求項４】 前記流出防止手段が、前記ハンダ付け部
の周辺を囲むように切り欠いて形成した切り欠き溝から
なることを特徴とする請求項１の電子機器。 - 【請求項５】 前記流出防止手段が、前記ハンダ付け部
の周辺を囲むように形成した不連続なスリットからなる
ことを特徴とする請求項１の電子機器。 - 【請求項６】 リードフレームから切り出した独立する
複数のリード片間に架け渡した電子部品をハンダで接続
一体化して形成した内部構成部品を箱形状のハウジング
内に挿入し、合成樹脂材を注入，固化して密封するソリ
ッドステート型の電子機器において、 前記リード片を、その各辺の延長線が前記ハウジングの
開口部を覆う平面に交差する形状としたことを特徴とす
る電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4071146A JPH05275602A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4071146A JPH05275602A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275602A true JPH05275602A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13452171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4071146A Pending JPH05275602A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275602A (ja) |
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| WO2022137996A1 (ja) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-03-27 JP JP4071146A patent/JPH05275602A/ja active Pending
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