JP4251792B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、一般に半導体装置に関するものであり、より特定的には、半導体チップと基材を接合し、封止してなる半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図6は、従来の半導体装置の構成を示す断面図である。
【0003】
図6を参照して、半導体チップ1はケイ素からなる。半導体チップ1はダイパッド3に接合材42によって固着されている。接合材42は、たとえばSn−Pb合金であるはんだ(Sn−95Pbはんだ)である。リードフレーム2は銅からなる。ダイパッド3は、リードフレーム2の中央に配置されている。これらは封止樹脂5によって封止され、保護されている。
【0004】
このような半導体装置は、たとえば、三菱電機株式会社半導体営業企画部刊「93三菱半導体データブックICパッケージ編」(1993年8月発行)に記載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体装置は以上のように構成されており、たとえば電子回路基板上に、融点が183℃のSn−Pb共晶はんだを用いて実装されることを想定して、通常のはんだ付け温度である250℃に加熱されても、不具合が生じることのないように、半導体チップ1をダイパッド3に固着させるはんだ42には、たとえば約310℃の融点を持つSn−95Pbはんだ合金が採用されている。
【0006】
ところが、廃棄された電子機器から流出するPbが水質汚染の原因となることが明らかになったため、環境保存の見地から社会的な要請として、Pbを含まない半導体装置が求められるようになっている。
【0007】
しかし、95Pb−5Snはんだ合金のように300℃以上の融点を持ち、応力緩和効果など半導体チップ1の固着に適した機械的特性を持つ適当な合金は簡単には入手できない。そのため、220℃前後の融点を持つSn基合金をはんだ材42の代わりとして用いざるを得ない。
【0008】
図7に、従来の半導体装置において、接合材としてPbを含まない合金を採用した場合の断面図を示す。
【0009】
図において、接合材4は、たとえばPbを含まないSn−3.0Ag−0.5Cuはんだ合金である。参照番号9は、加熱によって樹脂5に生じた亀裂を表わしている。電子回路基板への実装はんだ付け時には、半導体装置全体が250℃に曝されるために、はんだ材4が溶融してしまう。Sn基合金は溶融すると約3%の体積膨張を起こし、接合材の体積増加分43が、半導体装置を保護するための封止樹脂5を内部から押し広げ、最終的には、樹脂5に亀裂9が生じて、半導体装置を保護できなくなる問題があった。
【0010】
この発明は、以上のような問題を解決するためになされたもので、半導体チップをダイパッドに固定している接合材が溶融しても封止樹脂に亀裂を生じることがなく、高い耐熱性を持つ半導体装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
この発明の第1の局面に従う半導体装置は、半導体チップが空隙を持つ接合材によって基材に固着されており、接合材内の空隙が、線状に配置されてなるものである。
【0016】
この発明の第2の局面に従う半導体装置は、上記第1の局面に従う半導体装置の半導体チップ面に対して鉛直方向から投影した場合に、線状空隙が半導体チップの中央から放射状に配置されてなるものである。
【0017】
この発明の第3の局面に従う半導体装置は、上記第1の局面に従う半導体装置の線状空隙が半導体チップの外周部近傍において周状に配置されてなるものである。
【0022】
この発明の第4の局面に従う半導体装置は、上記第1の局面に従う半導体装置の空隙に隣接した半導体チップの接合面または基材の接合面のいずれかまたは両方に接合材と反応を起こさない表面処理がなされてなるものである。
【0023】
この発明の第5の局面に従う半導体装置は、上記第4の局面に従う半導体装置の接合材と反応を起こさない表面処理が金属の酸化膜または窒化膜あるいは硫化膜または樹脂膜であるものである。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図について説明する。
【0025】
実施の形態1
図1は、実施の形態1に係る半導体装置の断面図である。(a)は、はんだ付け加熱前の図であり、(b)は、はんだ付け加熱時の図である。
【0026】
リードフレーム2の中央に、ダイパッド3が配置されている。ダイパッド3に、接合材4により、半導体チップ1が固着されている。接合材4内には空隙6が設けられている。これらを封止樹脂5が封止している。
【0027】
空隙6は、接合材4が溶融したときに生じる体積膨張分を超える容積を持つように設定されている。
【0028】
実施の形態1に係る半導体装置を、たとえば電子回路基板上にはんだ付けするときに、たとえば250℃まで加熱すると、Sn−3.0Ag−0.5Cuはんだ合金である接合材4は、約219℃に達した時点で溶融し、約3%の体積膨張を起こす。しかし、接合材4の内部に空隙6が存在するために、体積膨張分41が封止樹脂5に対して損傷を与える前に、空隙6内に接合材4の体積膨張分41が流れ込み、空隙6内に存在する気体の圧力は高まるものの、樹脂5に亀裂を発生させることがなくなる。
【0029】
実施の形態2
図2は、実施の形態2に係る半導体装置の透視図であり、半導体装置を半導体チップ1のチップ面に対して鉛直方向から見たものである。(a)ははんだ付け加熱前の図であり、(b)ははんだ付け加熱時の図である。
【0030】
図において、参照符号61で示すものは接合材4内にある線状の空隙であり、たとえば四角形の辺様の形状に配置されている。参照符号7で示す部分は、半導体チップ1における主な発熱箇所である。半導体チップ1は作動すると熱を発するが、線状空隙61は半導体チップ1における主な発熱箇所7の直下には配置されないように考慮されている。その他は、実施の形態1と同様であるので、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
【0031】
実施の形態1の場合と同様に、実施の形態2に係る半導体装置を250℃まで加熱すると、溶融した接合材4の体積膨張分41は四角形状に配された線状空隙61内に流れ込み、封止樹脂5に亀裂が発生するのを防止する。さらに、半導体装置の電子回路基板へのはんだ付け工程が終了し、半導体装置の温度が室温まで下がると、接合材4は凝固し、空隙61内に流れ込んでいた体積膨張分41は接合材4内に吸収されて、空隙61は元の形状に復帰する。その後、半導体装置が使用されている間は、いつでも線状空隙61が存在することになるが、半導体チップ1の主な発熱箇所7を避けて配置されているため、半導体チップ1からダイパッド3への熱流を妨げることがなく、半導体装置の作動に問題を起こすことはない。
【0032】
本実施の形態では、空隙61が四角形の場合について述べたが、この形状に限るものでないことは言うまでもなく、円形でもよいし、あるいはいくつかの部分に分散している線状空隙でも同様の効果が得られる。
【0033】
実施の形態3
図3は、実施の形態3に係る半導体装置の透視図であり、(a)ははんだ付け加熱前の図であり、(b)ははんだ付け加熱時の図である。いずれも、半導体装置を半導体チップ1のチップ面に対して鉛直方向から見たものである。これらの図を参照して、接合材4内に、空隙62が設けられている。空隙62は、4箇所に分散して半導体チップ1の主な発熱箇所7の直下には配置されないように考慮されている。その他は、実施の形態2と同様であるので、同一または相当する部分には、同一の参照番号を付し、その説明を繰返さない。
【0034】
実施の形態1または2の場合と同様に、本発明に係る半導体装置を250℃まで加熱すると、溶融した接合材4の体積膨張分41は4箇所に配された空隙62内に流れ込み、封止樹脂5に亀裂が発生するのを防止する。さらに、半導体装置の電子回路基板へのはんだ付け工程が終了し、半導体装置の温度が室温まで下がると、接合材4は凝固し、空隙62内に流れ込んでいた体積膨張分41は、接合材4内に吸収されて空隙62は元の形状に復帰する。その後、半導体装置が使用されている間はいつでも、線状空隙62が存在することになるが、半導体チップ1の主な発熱箇所7を避けて配置されているため、半導体チップ1からダイパッド3への熱流を妨げることがなく、半導体装置の作動に問題を起こすことはない。
【0035】
本実施の形態では、空隙62が4箇所に分散している場合について述べたが、4箇所に限るわけでないことは言うまでもなく、それ以上の多数でも同様の効果があり、さらに多数に分割されていると接合材4が溶融する瞬間に封止樹脂5に作用する応力を一層低減できる効果がある。
【0036】
また、本実施の形態では空隙62の形状として円形の場合について述べているが、この形状に限るものでないことは言うまでもない。
【0037】
実施の形態4
実施の形態3に示した半導体装置において、半導体チップ1の面に対して鉛直方向から投影した場合、4箇所に分散配置された空隙62の1個の面積が、半導体チップ1の面積の1%であるように構成したとき、半導体チップ1が作動して発熱しても、半導体チップ1の表面の温度上昇は1℃未満であり、放熱特性にはほとんど影響しなかった。
【0038】
実施の形態5
図4は、本実施の形態5による半導体装置を表わす透視図であり、半導体装置を半導体チップ1のチップ面に対して鉛直方向から見たものである。(a)は、はんだ付け加熱前の図であり、(b)は、はんだ付け加熱時の図である。
【0039】
これらの図を参照して、接合材4内に空隙63が設けられている。空隙63は、たとえば4箇所に分散して半導体チップ1の主な発熱箇所7の直下には配置されないように考慮され、放射状に配置されている。その他は、実施の形態3と同様であるので、同一または相当する部分には、同一の参照番号を付し、その説明を繰返さない。
【0040】
実施の形態1または2あるいは3の場合と同様に、本発明に係る半導体装置を250℃まで加熱すると、溶融した接合材4の体積膨張分41は4箇所に配された空隙63内に流れ込み、封止樹脂5に亀裂が発生するのを防止する。さらに、半導体装置の電子回路基板へのはんだ付け工程が終了し、半導体装置の温度が室温まで下がると、接合材4は凝固し、空隙63内に流れ込んでいた体積膨張分41は接合材4内に吸収されて、空隙63は元の形状に復帰する。その後、半導体装置が使用されている間は、いつでも線状空隙63が存在することになるが、半導体チップ1の主な発熱箇所7を避けて配置されているため、半導体チップ1からダイパッド3への熱流を妨げることがなく、半導体装置の作動に問題を起こすことはない。
【0041】
本実施の形態では、空隙63が4箇所に分散している場合について述べたが、4箇所に限るわけでないことは言うまでもなく、それ以上の多数でも同様の効果があり、さらに多数に分割されていると接合材4が溶融する瞬間に封止樹脂5に作用する応力を一層低減できる効果がある。
【0042】
実施の形態6
実施の形態1に示した半導体装置において、空隙6の体積が接合材4の溶融による体積膨張分41の体積の1.1倍になるように設定すると、接合材4が溶融して空隙6内に流入しても体積膨張分41の10%に相当する空間が残され、接合材4が流入する前に空隙6内に存在していた気体の圧力は約10倍に高まるにとどまる。この圧力は、封止樹脂5が破断に至る圧力の約1/10であり、十分に小さいため、封止樹脂5に亀裂が発生するのを防止できる。
【0043】
実施の形態7
実施の形態1に示した半導体装置において、接合材4が、たとえばSn−1.0Ag−0.5Cuはんだ合金である場合、融点は液相線温度が約227℃で固相線温度が約217℃となり、約10℃の固液共存領域が存在する。このように構成された半導体装置では、たとえば電子回路基板上にはんだ付けするときに、たとえば250℃まで加熱すると、接合材4は約217℃に達した時点で溶融し始めるが、全体が同時に溶融するわけではなく、液相と固相とが共存しながら徐々に温度が高まり、227℃に達した時点で接合材4のすべてが液相になる。このような溶融形態であるため、徐々に体積膨張しながら体積膨張分41が空隙6内に流入するため、樹脂5に対する損傷の可能性を一層低く抑えることができる。
【0044】
この実施の形態では、接合材4としてSn−1.0Ag−0.5Cuはんだ合金である場合について述べたが、固液共存領域を持つ金属であればこれに限るものでなく、同様の効果が得られる。
【0045】
実施の形態8
図5は、実施の形態8に係る半導体装置の断面図である。
【0046】
ダイパッド3あるいは半導体チップ1の接合面に、接合材4と合金化反応を起こさない、たとえばエポキシ樹脂からなるソルダーレジスト8が設けられている。その他の構成は、実施の形態1と同様であるので、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明を繰返さない。
【0047】
本発明に係る半導体装置を組立てる場合、ダイパッド3上に接合材4であるたとえばはんだ合金を供給し、しかる後に、半導体チップ1を重ね合わせ、はんだ合金4が、ダイパッド3と半導体チップ1の接合面と合金化することによって接合が達成される。このとき、ダイパッド3または半導体チップ1の両方あるいは片方の面の一部に意図的にソルダーレジスト8が塗布されているため、はんだ合金4はソルダーレジスト8と反応することがなく、ソルダーレジスト8の塗布部分に空隙6を安定に形成できる。
【0048】
本実施の形態では、接合材4と合金化反応を起こさない表面処理として、エポキシ樹脂のソルダーレジストを用いたが、ポリイミド樹脂やフェノール樹脂、シリコン樹脂などその他の樹脂でも同様の効果が得られる。あるいは、金属表面を酸化処理してもよいし、窒化処理や硫化処理でも同様の効果が得られる。
【0049】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0050】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、半導体チップが空隙を持つ接合材によって基材に固着されているため、加熱などによって接合材が膨張しても外部に膨らむことがないという効果を奏する。
【0051】
また、この発明によれば、半導体チップが空隙を持つ接合材によって基材に固着された後、樹脂封止されているため、加熱などによって接合材が膨張しても、外部に膨らむことがなく、封止樹脂への亀裂の発生を防止できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施の形態1に係る半導体装置の断面図である。
【図2】 実施の形態2に係る半導体装置の上面透視図である。
【図3】 実施の形態3に係る半導体装置の上面透視図である。
【図4】 実施の形態5に係る半導体装置の上面透視図である。
【図5】 実施の形態8に係る半導体装置の断面図である。
【図6】 従来の半導体装置の断面図である。
【図7】 従来の半導体装置において発生する不具合を説明するための断面図である。
【符号の説明】
1 半導体チップ、2 リードフレーム、3 ダイパッド、4 接合材(Sn−3.0Ag−0.5Cuはんだ)、41 接合材の体積膨張分、5 封止樹脂、6 空隙。
Claims (5)
- 半導体チップが空隙を持つ接合材によって基材に固着されており、前記接合材内の空隙が、線状に配置されてなる、半導体装置。
- 前記半導体チップ面に対して鉛直方向から投影した場合に、線状空隙が半導体チップの中央から放射状に配置されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 線状空隙が前記半導体チップの外周部近傍において周状に配置されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 空隙に隣接した前記半導体チップの接合面または基材の接合面のいずれかまたは両方に、接合材と反応を起こさない表面処理がなされていることを特徴とする、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記接合材と反応を起こさない表面処理が、金属の酸化膜または窒化膜あるいは硫化膜または樹脂膜であることを特徴とする、請求項4に記載の半導体装置。
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