JP5161067B2 - ベンズオキサジンおよびエポキシ樹脂を含む組成物 - Google Patents
ベンズオキサジンおよびエポキシ樹脂を含む組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5161067B2 JP5161067B2 JP2008503479A JP2008503479A JP5161067B2 JP 5161067 B2 JP5161067 B2 JP 5161067B2 JP 2008503479 A JP2008503479 A JP 2008503479A JP 2008503479 A JP2008503479 A JP 2008503479A JP 5161067 B2 JP5161067 B2 JP 5161067B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bisphenol
- composition
- resin
- benzoxazine
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 32
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 30
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N ferrocene Chemical compound [Fe+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N alumane;trihydrate Chemical compound O.O.O.[AlH3] RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- -1 benzoxazine compound Chemical class 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 7
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 150000005130 benzoxazines Chemical class 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003677 Sheet moulding compound Substances 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAXXZBQODQDCOW-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropyl acetate Chemical compound CCC(OC)OC(C)=O ZAXXZBQODQDCOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical group CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMWMTSCFTPQVCJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.CC1=CC=CC=C1O LMWMTSCFTPQVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000198134 Agave sisalana Species 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000000491 Corchorus aestuans Species 0.000 description 1
- 235000011777 Corchorus aestuans Nutrition 0.000 description 1
- 235000010862 Corchorus capsularis Nutrition 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000006240 Linum usitatissimum Species 0.000 description 1
- 235000004431 Linum usitatissimum Nutrition 0.000 description 1
- 229920000784 Nomex Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000567 combustion gas Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 1
- 239000012847 fine chemical Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- DDRPCXLAQZKBJP-UHFFFAOYSA-N furfurylamine Chemical compound NCC1=CC=CO1 DDRPCXLAQZKBJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000004988 m-phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 240000004308 marijuana Species 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004763 nomex Substances 0.000 description 1
- 150000004987 o-phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004989 p-phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Zn+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/34—Condensation polymers of aldehydes or ketones with monomers covered by at least two of the groups C08L61/04, C08L61/18 and C08L61/20
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G14/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00
- C08G14/02—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00 of aldehydes
- C08G14/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00 of aldehydes with phenols
- C08G14/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00 of aldehydes with phenols and monomers containing hydrogen attached to nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/182—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents
- C08G59/184—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents with amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/121—Metallo-organic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax or thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
技術分野
本発明は、ベンズオキサジン樹脂；および、ビスフェノールAジグリシジルエーテルおよびビスフェノールSを基体とする改良樹脂（advancement resin）；ならびに、場合によっては、フェロセンおよびアルミニウム3水和物をも含む組成物に関する。このような組成物は、硬化して、難燃性かつ耐熱性の高分子ネットワークを形成することができる。
本発明は、ベンズオキサジン樹脂；および、ビスフェノールAジグリシジルエーテルおよびビスフェノールSを基体とする改良樹脂（advancement resin）；ならびに、場合によっては、フェロセンおよびアルミニウム3水和物をも含む組成物に関する。このような組成物は、硬化して、難燃性かつ耐熱性の高分子ネットワークを形成することができる。
発明の背景
FR-4 PCBラミネートは、印刷回路基板に最も一般的に使用されている基礎材料である。“FR”は、(UL94V-0に対する)難燃性を意味し、タイプ“4”は、樹脂を含むガラス強化エポキシ織物を指す。また、FR-4ラミネートは、はんだ浴試験に合格する必要がある。樹脂を難燃性にするためには、臭素、リン、塩素含有化合物、充填剤の添加または特殊な難燃性骨格の使用が必要である。しかし、特に臭素またはリン化合物を基体とする組成物を難燃性とするこのような解決策は、原則として、1つまたは幾つかの欠点を有する：
−これらは、溶剤に不溶性であり、したがって、加工条件にて問題を生ずる。
−これらは、高温で酸化安定性に乏しい。
−添加剤がガラス転移レベルの低下の原因となることが非常に多い。
−硬化された樹脂の物理的特性(例えば、離層)が非常に乏しいことが、特にリン化合物が存在する時に、観測される。
−燃焼の場合、特にハロゲン化された化合物が存在する時、毒性の燃焼ガスが形成されかねない。
FR-4 PCBラミネートは、印刷回路基板に最も一般的に使用されている基礎材料である。“FR”は、(UL94V-0に対する)難燃性を意味し、タイプ“4”は、樹脂を含むガラス強化エポキシ織物を指す。また、FR-4ラミネートは、はんだ浴試験に合格する必要がある。樹脂を難燃性にするためには、臭素、リン、塩素含有化合物、充填剤の添加または特殊な難燃性骨格の使用が必要である。しかし、特に臭素またはリン化合物を基体とする組成物を難燃性とするこのような解決策は、原則として、1つまたは幾つかの欠点を有する：
−これらは、溶剤に不溶性であり、したがって、加工条件にて問題を生ずる。
−これらは、高温で酸化安定性に乏しい。
−添加剤がガラス転移レベルの低下の原因となることが非常に多い。
−硬化された樹脂の物理的特性(例えば、離層)が非常に乏しいことが、特にリン化合物が存在する時に、観測される。
−燃焼の場合、特にハロゲン化された化合物が存在する時、毒性の燃焼ガスが形成されかねない。
これとは別のアプローチが、JP 2001-220455に開示されており、JP 2001-220455には、ハロゲンおよびリン化合物を含まないプリプレグおよびラミネートは、耐燃焼性、耐熱性および電気的特性に関して良好な特性を有すると記載されているものの、全く満足のゆくものではない。その組成物は、フェノール化合物(例えば、ビスフェノールF、フェノールノボラックまたはクレゾールフェノールノボラック)；第2に、上記したフェノール化合物のエポキシ化したフェノール化合物；第3に、ジヒドロベンズオキサジン(例えば、フェノールノボラックまたはクレゾールノボラック骨格)を有する；および、最後に、無機難燃剤(例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ホウ酸亜鉛またはこれらの混合物)を含む。
かくして、適した、特にFR-4ラミネートに使用するのに適した組成物の改良について満たされていない必要性がなお存在する。
発明の概要
さて、驚くべきことに、ベンズオキサジン樹脂；および、ビスフェノールAジグリシジルエーテルおよびビスフェノールSを基体とする改良樹脂を含み；場合によっては、フェロセンおよびアルミニウム3水和物をも含む組成物から製造される物品が、機械的特性を維持しつつ、燃焼性を著しく低下させることが見出された。ベンズオキサジン樹脂；および、ビスフェノールAジグリシジルエーテルおよびビスフェノールSを基体とする改良樹脂を含む組成物は、前記改良樹脂を含有しない組成物と比較してプレスサイクルを短くし、かつ、プレス温度を低下させるというさらなる利点を生ずる。このような組成物は、したがって、航空宇宙産業、工業、電子技術またはその他の用途、例えば、PWB、銅クラッドラミネート、プリプレグ、液体誘電層用のラミネート、金属箔、好ましくは、銅上の塗膜、RCCおよび注型システムに使用するのに特に適している。これらは、また、注入技術、例えば、RTMまたはVaRTMを使用することによって加工することもできる。
さて、驚くべきことに、ベンズオキサジン樹脂；および、ビスフェノールAジグリシジルエーテルおよびビスフェノールSを基体とする改良樹脂を含み；場合によっては、フェロセンおよびアルミニウム3水和物をも含む組成物から製造される物品が、機械的特性を維持しつつ、燃焼性を著しく低下させることが見出された。ベンズオキサジン樹脂；および、ビスフェノールAジグリシジルエーテルおよびビスフェノールSを基体とする改良樹脂を含む組成物は、前記改良樹脂を含有しない組成物と比較してプレスサイクルを短くし、かつ、プレス温度を低下させるというさらなる利点を生ずる。このような組成物は、したがって、航空宇宙産業、工業、電子技術またはその他の用途、例えば、PWB、銅クラッドラミネート、プリプレグ、液体誘電層用のラミネート、金属箔、好ましくは、銅上の塗膜、RCCおよび注型システムに使用するのに特に適している。これらは、また、注入技術、例えば、RTMまたはVaRTMを使用することによって加工することもできる。
特に、本発明は、難燃性と合わせて誘電率および損失因子に関して低誘電特性を有するラミネートおよび銅クラッドラミネートを製造可能とする。前記組成物を基体とするラミネートは、UL-94標準のV0類に合致する。
［課題を解決するための手段］
［課題を解決するための手段］
発明の詳細な説明
本発明の第1の態様は、
(a) ベンズオキサジン樹脂；および、
(b) ビスフェノールAジグリシジルエーテルおよびビスフェノールSを基体とする改良樹脂；
を含む組成物である。
本発明の第1の態様は、
(a) ベンズオキサジン樹脂；および、
(b) ビスフェノールAジグリシジルエーテルおよびビスフェノールSを基体とする改良樹脂；
を含む組成物である。
成分(a)：本発明を実施するのに適したベンズオキサジン化合物は、構造単位(I)：
を、含有する化合物であり；
ここで、星印は、分子の残りへの結合点を表す。このようなベンズオキサジンは、幾つかの方法で製造することができる。先ず第1に、US 5,152,993またはUS 5,266,695に見られるように、溶剤に基づく方法を使用することによる。第2に、例えば、US 5,543,516に記載されているように、ベンズオキサジンの製造は、溶剤を使用しないで開示されている。
ここで、星印は、分子の残りへの結合点を表す。このようなベンズオキサジンは、幾つかの方法で製造することができる。先ず第1に、US 5,152,993またはUS 5,266,695に見られるように、溶剤に基づく方法を使用することによる。第2に、例えば、US 5,543,516に記載されているように、ベンズオキサジンの製造は、溶剤を使用しないで開示されている。
ベンズオキサジンの特に好ましい類は、ホルムアルデヒドの存在で、フェノールタイプの化合物と第1級アミンタイプの化合物とを反応させることによって得られる。フェノールタイプの化合物の例としては、フェノール、ビスフェノール-A、ビスフェノール-F、ビスフェノール-E、ビスフェノール-S、1,1,2,2-テトラフェノールエタン、ジシクロペンタジエニルジフェノールおよびフェノールフタレインが挙げられるが；ビスフェノール-Fが、最も好ましい。第1級アミンタイプの化合物の例としては、芳香族モノ-またはジアミン、脂肪族アミン、脂環式アミンおよびヘテロ環式モノアミン；特に、アニリン、o-、m-およびp-フェニレンジアミン、ベンチジン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、シクロヘキシルアミン、1,4-ジアミノヘキシル、ブチルアミン、メチルアミン、ヘキシルアミン、アリルアミン、フルフリルアミンエチレンジアミン、プロピレンジアミンおよびジアミノジフェニルスルホンが挙げられ；アニリンが、最も好ましい。
さらに特に好ましいベンズオキサジンは、一般式(II)：
で表される化合物であり；
式中、Rは、-SO2-、-S-、-CH2-、-C(CH3)2-、結合、ジシクロペンタジエニルジフェノール、フェノールフタレインまたは-CH(CH3)-であり；
R1は、フェニルまたはC1-C10-アルキルである。
式中、Rは、-SO2-、-S-、-CH2-、-C(CH3)2-、結合、ジシクロペンタジエニルジフェノール、フェノールフタレインまたは-CH(CH3)-であり；
R1は、フェニルまたはC1-C10-アルキルである。
典型的には、組成物は、55〜65重量%、好ましくは、60重量%のベンズオキサジンを含有するであろう。
成分(b)：ビスフェノール-Aおよび4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホンのジグリシジルエーテルを基体とする改良樹脂は、EP 0077758に記載されている処理操作に類似して製造することができる。好ましいビスフェノール-Aエポキシ樹脂は、エポキシ価5〜6Eq/kgを有する。好ましい改良樹脂は、エポキシ価1.5〜2.5Eq/kgを有する。典型的には、組成物は、35〜45重量%、好ましくは、40重量%の改良樹脂を含有するであろう。
成分(b)：ビスフェノール-Aおよび4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホンのジグリシジルエーテルを基体とする改良樹脂は、EP 0077758に記載されている処理操作に類似して製造することができる。好ましいビスフェノール-Aエポキシ樹脂は、エポキシ価5〜6Eq/kgを有する。好ましい改良樹脂は、エポキシ価1.5〜2.5Eq/kgを有する。典型的には、組成物は、35〜45重量%、好ましくは、40重量%の改良樹脂を含有するであろう。
本発明のもう1つの態様は、
(a) ベンズオキサジン樹脂；
(b) ビスフェノールAジグリシジルエーテルおよびビスフェノールSを基体とする改良樹脂；
(c) フェロセン；
(d) アルミニウム3水和物；および、
(e) 場合によっては、溶剤；
を含む。
(a) ベンズオキサジン樹脂；
(b) ビスフェノールAジグリシジルエーテルおよびビスフェノールSを基体とする改良樹脂；
(c) フェロセン；
(d) アルミニウム3水和物；および、
(e) 場合によっては、溶剤；
を含む。
典型的には、組成物は、成分(a)、(b)、(c)および(e)の合計基準で、35〜42重量%、好ましくは、40.85重量%のベンズオキサジン樹脂を含有するであろう。
典型的には、組成物は、成分(a)、(b)、(c)および(e)の合計基準で、23〜30重量%、好ましくは、27重量%の改良樹脂を含有するであろう。
典型的には、組成物は、成分(a)、(b)、(c)および(e)の合計基準で、23〜30重量%、好ましくは、27重量%の改良樹脂を含有するであろう。
成分(c)：フェロセンは、例えば、Jiaxing Fine Chemical LTD．Chinaから、市販入手可能として使用することができる。典型的には、組成物は、成分(a)、(b)、(c)および(e)の合計基準で、1.8〜2.3重量%、好ましくは、2.15重量%のフェロセンを含有するであろう。
成分(d)：アルミニウム3水和物は、例えば、Showa Denko Corp．Japanから、市販入手可能として使用することができる。典型的には、組成物は、成分(a)、(b)、(c)、(d)および(e)の合計基準で、20〜45重量%、好ましくは、27重量%のアルミニウム3水和物を含有するであろう。
成分(e)：特に適した溶剤の例としては、メチルエチルケトン、アセトン、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、ペンタノール、ブタノール、ジオキソラン、イソプロパノール、メトキシプロパノール、メトキシプロパノールアセテート、ジメチルホルムアミド、グリコール類、グリコールアセテート類および、トルエン、キシレンが挙げられる。ケトン類およびグリコール類が特に好ましい。典型的には、組成物は、成分(a)、(b)、(c)および(e)の合計基準で、25〜35重量%、好ましくは、30重量%の溶剤を含有するであろう。
典型的には、触媒は、使用する前に、組成物に添加されるであろう。適当な触媒は、2-メチルイミダゾールである。触媒濃度は、また、所望される反応性を達成するその成分の有効度に依存するであろう。典型的には、組成物は、成分(a)、(b)、(c)および(d)の合計基準で、0.02〜0.1重量%の触媒を含有するであろう。
100℃より高い温度、好ましくは、140℃〜220℃の温度で前記組成物を熱硬化することにより、燃焼しにくい(難燃性の)高分子樹脂が得られる。
本発明のもう1つの態様は、上記したように、難燃性注型物、プリプレグまたはラミネートおよび注入システムの製造プロセスにおけるベンズオキサジン化合物の満足する使用である。
本発明のもう1つの態様は、上記したように、難燃性注型物、プリプレグまたはラミネートおよび注入システムの製造プロセスにおけるベンズオキサジン化合物の満足する使用である。
本発明のコンテキスト中の難燃性は、好ましくは、UL 94標準(“Underwriters Laboratory”試験法UL 94)判定基準V0に合致することを意味する。
上記したようにして製造される高分子樹脂の特性は、通常の添加剤の添加によってある種の用途にあつらえることができる。以下の添加剤が特に重要である：
強化繊維、例えば、ガラス、石英、炭素、無機および合成繊維(Keflar，Nomex)、短繊維の通常の形態の天然繊維、例えば、(亜麻、ジュート、サイザル麻、大麻)、ステープルファイバ、糸、布帛またはマット；
可塑剤；
充填材；
染料；
ミクロ中空球；
金属粉末。
上記したようにして製造される高分子樹脂の特性は、通常の添加剤の添加によってある種の用途にあつらえることができる。以下の添加剤が特に重要である：
強化繊維、例えば、ガラス、石英、炭素、無機および合成繊維(Keflar，Nomex)、短繊維の通常の形態の天然繊維、例えば、(亜麻、ジュート、サイザル麻、大麻)、ステープルファイバ、糸、布帛またはマット；
可塑剤；
充填材；
染料；
ミクロ中空球；
金属粉末。
熱硬化性樹脂、例えば、フェノールホルムアルデヒド樹脂またはエポキシ樹脂用の公知の方法、例えば、プリプレグ、SMC(シート成形配合物)のホットプレス；または、成形；注型；フィラメント巻；注入技術または真空含浸(RTM，VaRTM)が本発明に従う樹脂を加工するのに適している。真空含浸に関しては、粒子サイズ0.2〜0.001mmを有する非常に微細な添加剤が特に適している。
組成物は、繊維質強化およびマトリックス樹脂から電気的ラミネートおよびその他の複合体を製造するのに有用である。適した方法の例は、通常、以下の工程を含有する：
溶剤基体の含浸プロセス
(1) ベンズオキサジン含有配合物は、ローリング、浸漬、噴霧、その他の公知の技術および/またはそれらの組み合わせによって、基板に塗被または含浸される。基板は、典型的には、例えば、ガラス繊維または紙を含有する織布または不織布繊維マットである。
溶剤基体の含浸プロセス
(1) ベンズオキサジン含有配合物は、ローリング、浸漬、噴霧、その他の公知の技術および/またはそれらの組み合わせによって、基板に塗被または含浸される。基板は、典型的には、例えば、ガラス繊維または紙を含有する織布または不織布繊維マットである。
(2) 含浸された基板は、含浸された基板を取扱いやすいように、ベンズオキサジン配合物中に溶剤を引取り、場合によっては、ベンズオキサジン配合物を一部硬化させるのに十分な温度に加熱することによって、“B-段階とする”。“B-段階”工程は、通常、90℃〜210℃の温度で、1分〜15分間実施する。“B段階”から生ずる含浸された基板は、“プリプレグ”と称される。温度は、複合体については、最も一般的には、100℃であり、電気的ラミネートについては、130℃〜200℃である。
(3) プリプレグの1つ以上のシートは、電気ラミネートが所望される場合、交互層に1つ以上の導電材料層、例えば、銅箔を段積みまたは積み上げる。
(4) 積み上げたシートは、樹脂を硬化させかつラミネートを形成するのに十分な時間、高温および高圧でプレスする。この積層工程の温度は、通常、100℃〜230℃であり、165℃〜190℃が最も多い。積層工程は、また、2つ以上の段階、例えば、100℃〜150℃の第1段階および165℃〜190℃の第2段階で実施するのがよい。圧力は、通常、50N/cm2〜500N/cm2である。積層工程は、通常、1分〜200分、最も多くは、45分〜90分実施される。積層工程は、場合によっては、高温で短時間(例えば、連続積層法にて)実施されるかまたは長時間低温(例えば、低エネルギープレス法)で実施される。
(4) 積み上げたシートは、樹脂を硬化させかつラミネートを形成するのに十分な時間、高温および高圧でプレスする。この積層工程の温度は、通常、100℃〜230℃であり、165℃〜190℃が最も多い。積層工程は、また、2つ以上の段階、例えば、100℃〜150℃の第1段階および165℃〜190℃の第2段階で実施するのがよい。圧力は、通常、50N/cm2〜500N/cm2である。積層工程は、通常、1分〜200分、最も多くは、45分〜90分実施される。積層工程は、場合によっては、高温で短時間(例えば、連続積層法にて)実施されるかまたは長時間低温(例えば、低エネルギープレス法)で実施される。
(5) 場合によっては、生ずるラミネート、例えば、銅クラッドラミネートは、高温かつ周囲圧力でしばらく加熱することによって後処理してもよい。後処理の温度は、通常、120℃〜250℃である。後処理時間は、通常、30分〜12時間である。
実施例
全ての試験は、IPC TM 650に従い行った。
IPC試験法は、以下のような、電気的ラミネート工業標準(The Institute For interconnection and Packaging Electronic Circuit，3451 Church Street，Evanston，Illinois 60203)である：
全ての試験は、IPC TM 650に従い行った。
IPC試験法は、以下のような、電気的ラミネート工業標準(The Institute For interconnection and Packaging Electronic Circuit，3451 Church Street，Evanston，Illinois 60203)である：
(A) ビスフェノール-A-ビスフェノール-S改良樹脂の製造
攪拌器、還流冷却器、温度計および固形物添加ロートを備えたフラスコに、ビスフェノールAエポキシ樹脂(エポキシ価=5.55Eq/kg，MW：340)462ｇを装填する。(フラスコの内部温度が)100℃に到達した後、ビスフェノールS60gを添加する。その反応混合物を、155℃〜160℃の温度に到達するまで、40分間攪拌下溶解させる。
攪拌器、還流冷却器、温度計および固形物添加ロートを備えたフラスコに、ビスフェノールAエポキシ樹脂(エポキシ価=5.55Eq/kg，MW：340)462ｇを装填する。(フラスコの内部温度が)100℃に到達した後、ビスフェノールS60gを添加する。その反応混合物を、155℃〜160℃の温度に到達するまで、40分間攪拌下溶解させる。
その時間後、ビスフェノールS78gを加える。155℃〜160℃で、反応混合物を、4時間後エポキシ価1.94Eq/kg(2.43理論エポキシ価)に到達するまで、攪拌下維持する。
その反応混合物を冷却し、続いて、メチルエチルケトンとブレンドして、固形含有率70%とする。
その反応混合物を冷却し、続いて、メチルエチルケトンとブレンドして、固形含有率70%とする。
樹脂は、25℃での粘度2358mPasとエポキシ価1.92Eq/kgを示した。
(B) ラミネート
溶剤含浸プロセスにより、ベンズオキサジン繊維ガラスラミネート複合体を製造する。
(B) ラミネート
溶剤含浸プロセスにより、ベンズオキサジン繊維ガラスラミネート複合体を製造する。
本発明に従うラミネート(太字)は、V0判定基準に合致し、他方、(本発明に従う改良樹脂をエポキシノボラック樹脂で置換する)エポキシノボラック樹脂ラミネートは不合格でvある。
表1に従う組成物1を使用することにより、5パイルおよび8パイルのガラス布帛(7628；ガラスストランド、厚さおよびガラス組織の重量(Porcher SA；シラン仕上げした)によって定義される工業標準繊維ガラス組織タイプ)を含浸させる。5および8パイルのそれら含浸布帛を一方向に互い違いに配置し、以下の条件下で処理する：
銅を含むプリプレグを、ついで、加熱および加圧下で積層して、以下の条件下で銅クラッドラミネートを製造する：
積層条件：
温度 190〜200℃
保持時間 >60分
ラミネートについての所定のプレス温度下、ラミネートについての以下のガラス転移温度を生ずる：
積層条件：
温度 190〜200℃
保持時間 >60分
ラミネートについての所定のプレス温度下、ラミネートについての以下のガラス転移温度を生ずる：
これらラミネートは、ついで、それらの熱および電気的特性について評価する(表4)。
Claims (1)
- （ａ） 成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｅ）の合計を基準として３５〜４２重量％のベンズオキサジン樹脂、
（ｂ） 成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｅ）の合計を基準として２３〜３０重量％の、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルおよびビスフェノールＳを基体とし、エポキシ価が１．５〜２．５Ｅｑ／ｋｇである改良樹脂；
（ｃ） 成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｅ）の合計を基準として１．８〜２．３重量％のフェロセン；
（ｄ） 成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）の合計を基準として２５〜４５重量％のアルミニウム３水和物；および、
（ｅ） 成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｅ）の合計を基準として２５〜３５重量％の溶剤；
を含む組成物であって、成分（ａ）が、式（ＩＩ）：
で表される化合物である、上記組成物。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP05102604A EP1647576A1 (en) | 2005-04-01 | 2005-04-01 | Composition comprising benzoxazine and epoxy resin |
| EP05102604.5 | 2005-04-01 | ||
| PCT/EP2006/060909 WO2006103185A1 (en) | 2005-04-01 | 2006-03-21 | Composition comprising benzoxazine and epoxy resin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008534725A JP2008534725A (ja) | 2008-08-28 |
| JP5161067B2 true JP5161067B2 (ja) | 2013-03-13 |
Family
ID=34939108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008503479A Active JP5161067B2 (ja) | 2005-04-01 | 2006-03-21 | ベンズオキサジンおよびエポキシ樹脂を含む組成物 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8062455B2 (ja) |
| EP (2) | EP1647576A1 (ja) |
| JP (1) | JP5161067B2 (ja) |
| KR (1) | KR101246943B1 (ja) |
| AT (1) | ATE404631T1 (ja) |
| DE (1) | DE602006002273D1 (ja) |
| ES (1) | ES2310404T3 (ja) |
| TW (1) | TWI385208B (ja) |
| WO (1) | WO2006103185A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI374137B (en) * | 2004-09-28 | 2012-10-11 | Huntsman Adv Mat Switzerland | Organic compounds |
| US8029889B1 (en) | 2004-12-03 | 2011-10-04 | Henkel Corporation | Prepregs, towpregs and preforms |
| US7649060B2 (en) | 2005-12-02 | 2010-01-19 | Henkel Corporation | Curable compositions |
| WO2007097305A1 (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 熱硬化性樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂、それを含む熱硬化性組成物、成形体、硬化体、並びにそれらを含む電子機器 |
| JP5474551B2 (ja) * | 2006-09-21 | 2014-04-16 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 触媒による低温重合 |
| US7537827B1 (en) | 2006-12-13 | 2009-05-26 | Henkel Corporation | Prepreg laminates |
| US8975318B2 (en) * | 2008-02-21 | 2015-03-10 | Huntsman Advanced Materials Americas Llc | Halogen-free benzoxazine based curable compositions for high TG applications |
| WO2009115488A1 (en) * | 2008-03-19 | 2009-09-24 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Copolymerization method |
| CN105694001A (zh) * | 2008-08-12 | 2016-06-22 | 亨斯迈先进材料（瑞士）有限公司 | 热固性组合物 |
| DE102009028099A1 (de) * | 2009-07-29 | 2011-02-03 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Schlagzähmodifizierte Zusammensetzungen |
| KR20170097233A (ko) * | 2010-03-05 | 2017-08-25 | 헌츠만 어드밴스드 머티리얼스 아메리카스 엘엘씨 | 전기 부품에 사용하기 위한, 고주파에서 낮은 유전 손실을 갖는 열경화성 수지 시스템 |
| ES2530166T3 (es) | 2010-08-25 | 2015-02-26 | Huntsman Advanced Materials Americas Llc | Sistema a base de benzoxazina formulada para aplicaciones e transporte |
| US20120095132A1 (en) * | 2010-10-19 | 2012-04-19 | Chung-Hao Chang | Halogen- and phosphorus-free thermosetting resin composition |
| CN103444276A (zh) * | 2011-03-14 | 2013-12-11 | 住友电木株式会社 | 积层用预浸料 |
| KR20140021613A (ko) * | 2011-03-28 | 2014-02-20 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 경화성 조성물, 물품, 경화 방법, 및 반응 생성물 |
| CN102351909B (zh) * | 2011-07-18 | 2014-04-09 | 南京大学 | 含二茂铁基苯并噁嗪单体或前驱体的制备及其热固化树脂 |
| TWI450913B (zh) * | 2011-11-04 | 2014-09-01 | Elite Material Co Ltd | Thermosetting resin composition and application board and circuit board |
| KR102338982B1 (ko) * | 2016-06-27 | 2021-12-14 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 기판 |
| CN109694553B (zh) * | 2018-12-26 | 2021-06-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤无磷阻燃树脂组合物、包含其的粘结材料及覆金属箔层压板 |
| CN113413918A (zh) * | 2021-06-10 | 2021-09-21 | 南京理工大学 | 具有吸附与催化芬顿反应功能的二茂铁树脂及其制备方法 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5019639A (en) * | 1987-04-07 | 1991-05-28 | Ciba-Geigy Corporation | Novel epoxy resins |
| JPH06263842A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JPH06306142A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-01 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた複合材料 |
| JPH08183835A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート及び接着剤付き 金属はく |
| JP4423779B2 (ja) * | 1999-10-13 | 2010-03-03 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法 |
| JP2001131393A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2001207026A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP3460820B2 (ja) * | 1999-12-08 | 2003-10-27 | 日本電気株式会社 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
| WO2001048072A1 (fr) * | 1999-12-27 | 2001-07-05 | Ajinomoto Co., Inc. | Composition d'additif pour resines et son procede de production |
| JP2001220455A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-14 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
| US6749899B2 (en) * | 2000-03-03 | 2004-06-15 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method for producing prepreg, prepreg, metal clad laminate and printed wiring board |
| JP2001323047A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| US6660811B2 (en) * | 2001-01-30 | 2003-12-09 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Epoxy resin composition and curing product thereof |
| JP2002241590A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Ajinomoto Co Inc | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
| CA2379505A1 (en) * | 2001-04-02 | 2002-10-02 | Hidenori Tanaka | Coating composition containing benzoxazine compound |
| US6547518B1 (en) * | 2001-04-06 | 2003-04-15 | General Electric Company | Low hoop stress turbine frame support |
| JP2002309200A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-23 | Ajinomoto Co Inc | 接着フィルム |
| JP2003012894A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、それを用いた絶縁樹脂シート及びプリント配線板 |
| JP2003147165A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-05-21 | Osaka City | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2003268069A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材料並びに半導体装置 |
| JP2004059643A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
| JP2004197032A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ，積層板，プリント配線板 |
| JP2004300213A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
| US7157509B2 (en) * | 2003-06-27 | 2007-01-02 | Henkel Corporation | Curable compositions |
| JP2005023118A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ，積層板，プリント配線板、及び電子部品 |
-
2005
- 2005-04-01 EP EP05102604A patent/EP1647576A1/en not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-03-21 WO PCT/EP2006/060909 patent/WO2006103185A1/en active Application Filing
- 2006-03-21 JP JP2008503479A patent/JP5161067B2/ja active Active
- 2006-03-21 EP EP06725196A patent/EP1871835B1/en not_active Not-in-force
- 2006-03-21 DE DE602006002273T patent/DE602006002273D1/de active Active
- 2006-03-21 AT AT06725196T patent/ATE404631T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-03-21 ES ES06725196T patent/ES2310404T3/es active Active
- 2006-03-21 US US11/910,314 patent/US8062455B2/en active Active
- 2006-03-21 KR KR1020077025279A patent/KR101246943B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-03-31 TW TW095111629A patent/TWI385208B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20080302471A1 (en) | 2008-12-11 |
| DE602006002273D1 (de) | 2008-09-25 |
| KR20080000633A (ko) | 2008-01-02 |
| TW200641034A (en) | 2006-12-01 |
| WO2006103185A1 (en) | 2006-10-05 |
| EP1647576A1 (en) | 2006-04-19 |
| EP1871835B1 (en) | 2008-08-13 |
| ES2310404T3 (es) | 2009-01-01 |
| KR101246943B1 (ko) | 2013-03-25 |
| EP1871835A1 (en) | 2008-01-02 |
| ATE404631T1 (de) | 2008-08-15 |
| US8062455B2 (en) | 2011-11-22 |
| TWI385208B (zh) | 2013-02-11 |
| JP2008534725A (ja) | 2008-08-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5161067B2 (ja) | ベンズオキサジンおよびエポキシ樹脂を含む組成物 | |
| JP5095405B2 (ja) | 難燃性を有するフェノールフタレインから誘導されるベンゾオキサジン化合物及びその製造方法 | |
| JP4643272B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤組成物 | |
| KR101508083B1 (ko) | 비할로겐계 수지 조성물 및 이를 이용한 비할로겐계 구리 피복 라미네이트의 제작방법 | |
| US10189988B2 (en) | High-CTI and halogen-free epoxy resin composition for copper-clad plates and use thereof | |
| KR101456769B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 금속클래드 적층판 및 프린트 배선판 | |
| KR101798809B1 (ko) | 무할로겐 수지 조성물 및 이로 제조된 프리프레그와 적층판 | |
| CN103013046B (zh) | 一种无卤阻燃树脂组合物及其用途 | |
| CN102020830A (zh) | 无卤阻燃性树脂组合物及其应用 | |
| WO2011152412A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 | |
| JP2009051978A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板 | |
| JP5866806B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 | |
| JP6304294B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 | |
| JP2010077262A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、樹脂シート、積層板、および多層板 | |
| JP5223660B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
| JP5410804B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板 | |
| JP2006137826A (ja) | 難燃性樹脂組成物およびその用途 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090316 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110610 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110912 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110914 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120322 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120605 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120612 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120720 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121114 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121213 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5161067 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |