JP5156259B2 - 表示装置 - Google Patents

表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5156259B2
JP5156259B2 JP2007111581A JP2007111581A JP5156259B2 JP 5156259 B2 JP5156259 B2 JP 5156259B2 JP 2007111581 A JP2007111581 A JP 2007111581A JP 2007111581 A JP2007111581 A JP 2007111581A JP 5156259 B2 JP5156259 B2 JP 5156259B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
input
semiconductor chip
power supply
lines
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007111581A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008072084A5 (ja
JP2008072084A (ja
Inventor
明 彬 任
宰 漢 李
宣 圭 孫
仁 龍 黄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of JP2008072084A publication Critical patent/JP2008072084A/ja
Publication of JP2008072084A5 publication Critical patent/JP2008072084A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5156259B2 publication Critical patent/JP5156259B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/025Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09236Parallel layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09263Meander
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display
    • H05K2201/10136Liquid Crystal display [LCD]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10681Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector

Description

本発明は信号伝送部材及びこれを有する表示装置に係り、さらに詳細には製品の収率を向上させることができる信号伝送部材及びこれを有する表示装置に関する。
一般的に、液晶表示装置は異方性屈折率、異方性誘電率などの光学的、電気的特性を有する液晶を利用して映像を表示する表示装置である。液晶表示装置は実質的に映像を表示する液晶表示パネル及び液晶表示パネルに光を供給するバックライトアセンブリーを含む。
液晶表示パネルはアレイ基板、アレイ基板と向き合うカラーフィルタ基板及びアレイ基板とカラーフィルタ基板との間に介在された液晶層からなる。アレイ基板はデータ信号を送る複数のデータライン、ゲート信号を送る複数のゲートライン、及び画像を示す最小単位である複数の画素からなる。画素のそれぞれは薄膜トランジスタ及び画素電極を具備する。薄膜トランジスタはデータライン及びゲートラインと接続され、液晶層に供給される画素電圧をスイッチングする。画素電極は薄膜トランジスタのドレイン電極に電気的に接続され、液晶層を間に置いてカラーフィルタ基板に形成された共通電極と向い合う。
データラインは複数のデータテープキャリアパッケージ(Tape Carrier Package:以下、TCPという。)と電気的に接続され、ゲートラインは複数のゲートTCPと電気的に接続される。データTCPとゲートTCPはアレイ基板に付着し、それぞれデータ信号とゲート信号とを出力する。
TCPの構造によると、TCPはベースフィルム、ベースフィルムに実装された駆動チップ、ベースフィルムに形成されて外部から入力された入力信号を駆動チップに供給する入力ライン、及びベースフィルムに形成されて駆動チップの出力信号を送る出力ラインからなる。このような、TCPの配線は印刷回路基板と駆動チップとの間のインピーダンスマッチングとチップとアレイ基板との間のインピーダンスマッチングを考慮せず、パッド部からチップまでの最短距離のみを考慮して形成される。これにより、入力ラインで電磁波が発生し、入力信号にノイズが発生して信号歪みを誘発し、駆動チップの損傷及び入力ラインの断絶を誘発することがある。
本発明の目的は、製品の収率を向上させることができる信号伝送部材を提供することにある。
また、本発明の目的は、上述した信号伝送部材を具備する表示装置を提供することにある。
上記した本発明の目的を実現するための一実施態様による信号伝送部材はベースフィルム、半導体チップ、入力配線部及び出力配線部からなる。
半導体チップはベースフィルムに実装され、第1信号が入力されて第2信号を出力する。入力配線部はベースフィルムに形成されて半導体チップと電気的に接続され、一部分が蛇行形状を有するように折れ曲がり、第1信号を半導体チップに供給する。出力配線部はベースフィルムに形成されて半導体チップと電気的に接続され、半導体チップから第2信号を受信しこれを送信する出力配線部を含む。
ここで、第1信号は、半導体チップを駆動するチップ電源信号及び第2信号を生成するための制御信号を含む。
具体的に、入力配線部は、チップ電源信号を送り、少なくともいずれか1つは蛇行形状を有するように折れ曲がった複数の入力電源ライン、及び制御信号を送る複数の入力信号ラインを含む。ここで、蛇行形状を有する入力電源ラインは入力電源ラインの幅方向に折れ曲がる。
入力配線部は、外部から受信されたサブ電源信号を受信して出力する複数のダミー電源ラインをさらに含む。ダミー電源ラインのうちの少なくともいずれか1つは蛇行形状を有するように折れ曲がる。
また、本発明の目的を実現するための一実施態様による表示装置は、表示パネル及び少なくとも1つの信号伝送部材からなる。
表示パネルは映像信号に対応して映像を表示する。信号伝送部材は表示パネルの端部に付着し、映像信号を出力して表示パネルに供給する。具体的に、信号伝送部材はベースフィルム、半導体チップ、入力配線部及び出力配線部からなる。半導体チップはベースフィルムに実装され、映像に対応する入力信号を受信して映像信号を出力する。入力配線部はベースフィルムに形成されて半導体チップと電気的に接続され、一部分が蛇行形状を有するように折れ曲がり、入力信号を半導体チップに供給する。出力配線部はベースフィルムに形成され、半導体チップ及び表示パネルと電気的に接続され、半導体チップから出力された映像信号を表示パネルに供給する。
また、本発明の目的を実現するための一実施態様による表示装置は、表示パネル、少なくとも1つのデータテープキャリアパッケージ及び少なくとも1つのゲートテープキャリアパッケージからなる。
表示パネルは映像を表示する。データテープキャリアパッケージは、第1ベースフィルム、第1半導体チップ、第1入力配線部及び第1出力配線部からなる。第1ベースフィルムは表示パネルに付着する。第1半導体チップは第1ベースフィルムに実装され、映像に対応する第1入力信号を受信してデータ信号を出力する。第1入力配線部は第1ベースフィルムに形成されて第1半導体チップと電気的に接続され、一部分が蛇行形状を有するように折れ曲がり、第1入力信号を第1半導体チップに供給する。第1出力配線部は第1ベースフィルムに形成され、第1半導体チップ及び表示パネルと電気的に接続され、第1半導体チップから出力されたデータ信号を表示パネルに供給する。
ゲートテープキャリアパッケージは第2ベースフィルム、第2半導体チップ、第2入力配線部及び第2出力配線部からなる。第2ベースフィルムは表示パネルに付着する。第2半導体チップは第2ベースフィルムに実装され、映像に対応する第2入力信号を受信してゲート信号を出力する。第2入力配線部は第2ベースフィルムに形成されて第2半導体チップと電気的に接続され、一部分が蛇行形状を有するように折れ曲がり、第2入力信号を第2半導体チップに供給する。第2出力配線部は第2ベースフィルムに形成され、第2半導体チップ及び表示パネルと電気的に接続され、第2半導体チップから出力されたゲート信号を表示パネルに供給する。
このような、信号伝送部材及びこれを有する表示装置によると、電源が入力される電源ラインが蛇行形状を有する。したがって、電源ラインの長さを外部装置とのインピーダンスを考慮して形成することができるため、電源ラインの電磁波を減少させ、電磁波によるノイズの発生と半導体チップの損傷及びライン断絶を防止し、製品の収率を向上させることができる。
本発明によると、TCPは外部から入力された電源を送る電源ラインが蛇行形状を有するため、直線状のラインより長さが長く、また、ライン長さ調節が容易である。このように、TCPは電源ラインの長さ調節が容易であるため、電源を供給する外部入力装置とのインピーダンスマッチングを向上させることができ、電源ラインでの電磁波発生を減少させることができる。これによって、電磁波によるノイズを減少させ、TCPに入力される入力信号の歪みを防止し、半導体チップの損傷及びライン断絶を防止し、製品の収率を向上させることができる。
以下、添付した図を参照して、本発明をより詳細に説明する。
図1は本発明の一実施形態によるテープキャリアパッケージを示した平面図であり、図2は図1の切断線I−I'に沿って切断した断面図である。
図1及び図2を参照すると、本発明のテープキャリアパッケージ(Tape Carrier Package:以下、TCPという。)100はベースフィルム110、半導体チップ120、入力配線部130及び出力配線部140を含む。
前記ベースフィルム110はポリイミド(Polyimide)のような絶縁性材質からなるフィルムである。前記半導体チップ120は前記ベースフィルム110に実装され、外部から入力された第1信号を利用して第2信号を出力するトランジスタを含む。前記第1信号は前記半導体チップ120を駆動するための信号として、前記半導体チップ120を駆動するのに必要な電源を供給する入力電源信号及び前記半導体チップ120を制御するチップ制御信号を含む。前記半導体チップ120から出力される前記第2信号は前記出力配線部140と接続された外部装置を駆動するための信号として、所定のデータを含むこともできる。
前記半導体チップ120の背面には複数の入力バンプ121及び複数の出力バンプ122が形成される。前記入力バンプ121は前記入力配線部130と電気的に接続され、前記出力バンプ122は前記出力配線部140と電気的に接続される。
前記入力配線部130は前記ベースフィルム110の一面に形成され、外部入力装置(図示しない)と電気的に接続されて前記外部入力装置から前記第1信号を受信する。
具体的に、前記入力配線部130は前記入力電源信号を送る電源配線部PLP1、PLP2及び前記チップ制御信号を送る入力信号配線部SLPからなる。前記電源配線部PLP1、PLP2は複数の電源ラインを含み、前記入力信号配線部SLPは複数の入力信号ラインを含む。前記電源ラインと前記入力信号ラインはそれぞれ第1端部に前記第1信号が入力される第1入力パッド部IIPが形成され、前記第1端部と対向する第2端部に前記第1信号を出力する第1出力パッド部IOPが形成される。前記第1入力パッド部IIPは前記ベースフィルム110の第1端部に形成され、前記外部入力装置と電気的に接続され、前記第1出力パッド部IOPは前記半導体チップ120と電気的に接続される。
図3は図1の「A」部分を拡大して示した平面図であり、図4は図1の「B」部分を拡大して示した平面図である。
図1及び図3を参照すると、前記電源配線部PLP1、PLP2は前記入力信号配線部SLPと互いに混在して位置する。したがって、説明の便宜のために、前記電源ラインの長さ方向に前記ベースフィルム110を横切る中心部に形成された電源配線部を第1電源配線部PLP1といい、前記第1電源配線部PLP1を間に置いて両側にそれぞれ位置する電源配線部を第2及び第3電源配線部PLP2、PLP3という。ここで、前記第1電源配線部PLP1と前記第2及び第3電源配線部PLP2、PLP3との間には前記入力信号ラインが位置する。
前記第1電源配線部PLP1は第1及び第2電源ラインPL1、PL2を含み、前記第1及び第2電源ラインPL1、PL2は互いに離隔されて位置し、互いに隣接する。前記第1及び第2電源ラインPL1、PL2は部分的に蛇行形状を有するように前記第1及び第2電源ラインPL1、PL2の幅方向に折れ曲がった形状を有する。本発明の一例において、前記第1電源ラインPL1の折れ曲がった部分は前記第2電源ラインPL2の折れ曲がった部分と互いに反対方向に折れ曲がるが、互いに同一の方向に折れ曲がることもできる。
このように、前記第1及び第2電源ラインPL1、PL2は蛇行形状を有するため、蛇行形状を有しないラインより長さが長く、ライン長さ調節が容易である。したがって、前記第1及び第2電源ラインPL1、PLP2は前記外部入力装置及び前記半導体チップ110とのインピーダンスマッチングをさらに正確に行うことができる。
すなわち、前記第1及び第2電源ラインPL1、PLP2、前記外部入力装置及び前記半導体チップ110間のインピーダンスマッチングのとき、前記第1及び第2電源ラインPL1、PL2の長さによって抵抗値が変わる。したがって、前記外部入力装置と前記半導体チップ110の抵抗値を考慮して前記第1及び第2電源ラインPL1、PL2の長さを調節することができる。これによって、前記第1及び第2電源ラインPL1、PLP2、前記外部入力装置及び前記半導体チップ110のインピーダンスマッチングを向上させることができる。
このように、前記第1及び第2電源ラインPL1、PLP2、前記外部入力装置及び前記半導体チップ110間のインピーダンスマッチングが行われれば、前記第1及び第2電源ラインPL1、PL2の電磁波発生を減少させることができる。これによって、前記入力電源信号のノイズ発生を防止し、前記第1及び第2電源ラインPL1、PL2の断絶及び前記半導体チップ110の損傷を防止する。
図1及び図4を参照すると、この実施形態において、前記第2電源配線部PLP2と前記第3電源配線部PLP3は互いに同一の構成を有する。したがって、前記第2及び第3電源配線部PLP2、PLP3の構造に対する具体的な説明において、前記第2電源配線部PLP2を一例にして説明する。
前記第2電源配線部PLP2は第3、第4、第5及び第6電源ラインPL3、PL4、PL5、PL6を含み、前記第3、第4、第5及び第6電源ラインPL3、PL4、PL5、PL6は順次に配置され、部分的に蛇行形状を有するように第3、第4、第5及び第6電源ラインPL3、PL4、PL5、PL6の幅方向に折れ曲がった形状を有する。
本発明の一例において、前記第3及び第4電源ラインPL3、PL4は互いに同一の方向に折れ曲がるが、互いに反対方向に折れ曲がってもよい。ここで、前記第3電源ラインPL3と前記第4電源ラインPL4との間の離隔距離は直線形状を有する部分と折れ曲がった形状を有する部分を互いに異ならせてもよい。
本発明の一例において、前記第5及び第6電源ラインPL5、PL6は互いに同一の方向に折れ曲がるが、互いに反対方向に折れ曲がってもよい。また、前記第5及び第6電源ラインPL5、PL6の折れ曲がった部分は前記第3及び第4ラインPL3、PL4の折れ曲がった部分と互いに反対方向に折れ曲がるが、互いに同一の方向に折れ曲がってもよい。ここで、前記第5電源ラインPL5と前記第6電源ラインPL6との間の離隔距離は直線状を有する部分での離隔距離と折れ曲がった形状を有する部分での離隔距離を互いに異ならせてもよい。
このように、前記第3、第4、第5及び第6電源ラインPL3、PL4、PL5、PL6は蛇行形状を有するため、蛇行形状を有しないラインより長さが長く、ライン長さ調節が容易である。したがって、前記第3、第4、第5及び第6電源ラインPL3、PL4、PL5、PL6、前記外部入力装置及び前記半導体チップ110間のインピーダンスマッチングのとき、前記外部入力装置と前記半導体チップ110の抵抗値を考慮して前記第3、第4、第5及び第6電源ラインPL3、PL4、PL5、PL6の長さを調節することができる。
これによって、前記第3、第4、第5及び第6電源ラインPL3、PL4、PL5、PL6、前記外部入力装置及び前記半導体チップ110のインピーダンスマッチングを向上させ、前記第3、第4、第5及び第6電源ラインPL3、PL4、PL5、PL6の電磁波発生を減少させることができる。したがって、前記入力電源信号のノイズ発生を防止し、前記第3、第4、第5及び第6電源ラインPL3、PL4、PL5、PL6の断絶及び前記半導体チップ110の損傷を防止する。
この実施形態において、前記第1、第2及び第3電源配線部PLP1、PLP2、PLP3はすべての電源ラインが蛇行形状を有するが、前記ベースフィルム110の大きさ及び前記入力配線部130のライン個数によって一部電源ラインだけ蛇行形状を有してもよい。
上述したように、前記TCP100は前記入力電源信号を送る前記第1、第2及び第3電源配線部PLP1、PLP2、PLP3が蛇行形状を有するため、前記第1、第2及び第3電源配線部PLP1、PLP2、PLP3の電磁波発生を減少させることができる。特に、電磁波は電源を送る電源ラインで主に発生するため、前記TCP100の電磁波発生を防止する。これによって、前記TCP100は前記電磁波によるノイズ発生及び信号歪みを防止し、前記半導体チップ120の損傷及び前記入力配線部130の断絶を防止し、製品の収率を向上させることができる。
一方、前記入力信号配線部SLPの入力信号ラインは前記外部入力装置から受信された前記チップ制御信号を前記半導体チップ120に送る。各入力信号ラインSLは前記第1、第2及び第3電源配線部PLP1、PLP2、PLP3と異なり、蛇行形状を有しない。すなわち、前記入力信号ラインSLが蛇行形状を有する場合、前記制御信号が歪むおそれがあるため、直線形状を有する。
前記入力配線部130は前記外部入力装置からダミー電源信号及びダミー制御信号を受信して前記出力配線部140と電気的に接続された外部装置に前記ダミー電源信号及び前記ダミー制御信号を出力するダミー配線部DLPをさらに具備する。前記ダミー電源信号は前記外部装置と接続された駆動部を駆動するための電源であり、前記ダミー制御信号は前記外部装置と接続された駆動部を制御するための信号である。
前記ダミー配線部DLPは前記第1、第2及び第3電源配線部PLP1、PLP2、PLP3及び前記入力信号配線部SLPと異なり、前記半導体チップ120と電気的に接続されない。
本発明の一例において、前記ダミー配線部DLPは前記第1、第2及び第3電源配線部PLP1、PLP2、PLP3と前記入力信号配線部SLPを間に置いて両側にそれぞれ位置するが、一側だけに位置してもよい。
前記ダミー配線部DLPは前記ベースフィルム110の第1端部から前記第1端部と対向する第2端部に延長されて形成される。前記ダミー配線部DLPは前記ダミー電源信号を送るダミー電源配線部DPP及び前記ダミー制御信号を送るダミー信号配線部DSPとを含む。
図5は図1の「C」部分を拡大して示した平面図である。
図1及び図5を参照すると、前記ダミー電源配線部DPPは互いに離隔されて位置する2つのダミー電源ラインDPL1、DPL2からなる。前記ダミー電源ラインDPL1、DPL2は部分的に蛇行形状を有するように前記ダミー電源ラインDPL1、DPL2の幅方向に折れ曲がった形状を有する。本発明の一例において、前記ダミー電源ラインDPL1、DLP2は折れ曲がった部分が互いに反対方向に折れ曲がるが、互いに同一の方向に折れ曲がってもよい。
このように、電源が印加される前記ダミー電源ラインDPL1、DPL2が蛇行形状を有するため、直線ラインより長さが長く、ライン長さ調節が容易である。したがって、前記ダミー電源配線部DPPと前記外部装置とのインピーダンスマッチングを向上させることができる。これによって、前記ダミー電源配線部DPPの電磁波発生を減少させ、前記電磁波によるノイズの発生及び信号歪みを防止し、前記ダミー配線部DLPの断絶を防止する。
一方、前記出力配線部140は前記ベースフィルム110の一面に形成され、前記半導体チップ120から出力された前記第2信号を送る。前記出力配線部140は前記半導体チップ120及び前記外部装置と電気的に接続された複数の出力ラインからなる。前記出力ラインの第1端部には前記第2信号が入力される第2入力パッド部OIPが形成され、前記第1端部と対向する前記出力ラインの第2端部には前記第2信号を出力する第2出力パッド部OOPが形成される。前記第2入力パッド部OIPは前記半導体チップ120の出力バンプ122と電気的に接続され、前記第2出力パッド部OIPは前記外部装置と電気的に接続される。
前記ベースフィルム110は前記半導体チップ120が実装される部分が除去されて開口部111が形成される。前記入力配線部130の第1出力パッド部IOPと前記出力配線部140の第2入力パッド部OIPは前記開口部111を通じて露出され、前記半導体チップ120は前記開口部111を通じて前記第1出力パッド部IOP及び前記第2入力パッド部OIPと電気的に接続される。
前記TCP100は前記半導体チップ120を前記ベースフィルム110に固定する接着部材150及び前記入力配線部130と前記出力配線部140とを保護する保護フィルム160をさらに具備する。前記接着部材150は前記半導体チップ120を囲み、前記開口部111を密封して前記半導体チップ120を前記ベースフィルム110に固定する。前記保護フィルム160は前記入力配線部130と前記出力配線部140をカバーして前記入力配線部130及び前記出力配線部140を保護する。前記保護フィルム160は前記ベースフィルム110の開口部と対応する領域が除去されて前記第1出力パッド部IOPと前記第2入力パッド部OIPとを露出する。前記保護フィルム160は前記外部入力装置と前記入力配線部130とを電気的に接続し、前記外部装置と前記出力配線部140とを電気的に接続するために前記ベースフィルム110の第1及び第2端部と対応する領域で除去される。
図6は図1に示したテープキャリアパッケージの電磁波を測定したグラフである。
図1及び図6を参照すると、図6に示したグラフELは前記TCP100から出力された電磁波を周波数変化によって測定したグラフである。前記TCP100から出力された電磁波はノイズに認識される基準線CLより最小約5dB程度低く示す。すなわち、前記入力配線部130の蛇行形状が電磁波を抑制するため、前記TCP100から電磁波がほとんど発生せず、ノイズによって前記第1信号が歪むことが防止される。
図7は本発明の一実施形態による表示装置を示した平面図である。
図1及び図7を参照すると、本発明の表示装置500は複数のデータTCP、複数のゲートTCP、液晶表示パネル300及び印刷回路基板400を含む。
前記液晶表示パネル300はアレイ基板310、前記アレイ基板320と向い合う対向基板320、及び前記アレイ基板310と前記対向基板320との間に介在された液晶層(図示しない)を含む。
前記アレイ基板310は第1乃至第nゲートラインGL1、...、GLn、第1乃至第mデータラインDL1、...、DLm及び複数の画素からなる。
前記第1乃至第nゲートラインGL1、...、GLnは一方向に延長されて形成され、映像に対応するゲート信号を送る。前記第1乃至第mデータラインDL1、...、DLmは前記第1乃至第nゲートラインGL1、...、GLnと絶縁されて交差し、前記映像に対応するデータ信号を送る。
前記画素は前記第1乃至第nゲートラインGL1、...、GLnと前記第1乃至第mデータラインDL1、...、DLmによって定義され、前記映像を表示する最小単位である。各画素313は前記映像に対応する画素電圧をスイッチングする薄膜トランジスタ311及び前記画素電圧を出力する画素電極312を含む。前記薄膜トランジスタ311は1つのゲートライン及び1つのデータラインと電気的に接続され、前記画素電極312は前記薄膜トランジスタ311のドレイン電極と電気的に接続される。
前記データTCPと前記ゲートTCPは前記アレイ基板310の端部に付着する。この実施形態において、各データTCP100は図1に示したTCP100と同一の構成を有するため、以下、参照番号を併記し、その重複された説明は略する。ここで、説明の便宜のために、前記データTCP100に実装された半導体チップ120をデータ駆動チップ120という。
前記データTCP100の入力配線部130は前記印刷回路基板400と電気的に接続され、前記データTCP100の出力配線部140は前記アレイ基板310の前記第1乃至第mデータラインDL1、...、DLmと電気的に接続される。前記入力配線部130は前記印刷回路基板400から前記データ駆動チップ120を駆動するためのデータ電源信号と前記映像に対応するデータ制御信号を受信して前記データ駆動チップ120に供給する。前記入力配線部130は前記データ電源信号を送る電源配線部PLP1、PLP2、PLP3が蛇行形状を有するため、長さ調節が容易であり、直線ラインより長く形成される。したがって、前記入力配線部130は前記印刷回路基板400とのインピーダンスマッチングによって各電源ラインの長さを調節することができるため、電磁波を減少させ、ノイズによるデータ制御信号の歪みを防止することができる。
前記データTCP100の出力配線部140は前記データ駆動チップ120から出力されたデータ制御信号を前記第1乃至第mデータラインDL1、...、DLmに供給する。
前記入力配線部130は前記ゲートTCPを駆動するためのゲート電源信号及び前記ゲートTCPを制御するためのゲート制御信号を送るダミー配線部DLPをさらに含む。ダミー配線部DLPは前記ゲート電源信号を送るダミー電源配線部DPPと前記ゲート制御信号を送るダミー信号配線部DSPからなり、前記ダミー電源配線部DPPと前記ダミー信号配線部DSPは前記アレイ基板310と電気的に接続される。
前記アレイ基板310は前記ダミー電源配線部DPP及び前記ダミー信号配線DSPと電気的に接続され、前記ゲート電源信号及び前記ゲート制御信号を受信する接続配線部LL1、LL2をさらに含む。前記接続配線部LL1、LL2は前記ゲートTCPのうちのいずれか1つと電気的に接続され、前記ダミー配線部DLPから出力された前記ゲート電源信号と前記ゲート制御信号を接続されたゲートTCPに供給する。
この実施形態において、前記ゲートTCPには前記データTCP及び前記アレイ基板310を通じて前記ゲート電源信号及び前記ゲート制御信号が供給される。しかし、前記ゲートTCPを前記ゲート電源信号と前記ゲート制御信号を出力する別途のゲート印刷回路基板と電気的に接続され、前記ゲート印刷回路基板から前記ゲート電源信号と前記ゲート制御信号が供給されることもできる。このような場合、前記データTCP100と前記アレイ基板310は前記ダミー配線部DLPと前記接続配線部LL1、LL2をそれぞれ具備する必要がない。
前記ゲートTCPは前記ゲート信号を出力して前記アレイ基板310に供給する。本発明の一例において、前記ゲートTCPは前記アレイ基板310の画素部を間に置いて互いに対向する前記アレイ基板310の両端部にそれぞれ3個ずつ具備されるが、前記ゲートTCPは前記アレイ基板310の一端部だけに具備されてもよい。
また、この実施形態において、各ゲートTCP200は図1に示したTCP100と同一の構成を有するため、これに対する重複された説明は略する。ただ、説明の便宜のために、前記ゲートTCP200に実装された半導体チップ210をゲート駆動チップ210という。
前記ゲートTCP200の入力配線部220は前記接続配線部LL1、LL2と電気的に接続され、前記ゲート電源信号及び前記ゲート駆動信号を前記ゲート駆動チップ210に供給する。本発明の一例において、前記ゲートTCP200の入力配線部220は前記ゲート電源信号を送る電源配線部が前記データTCP200の入力配線部130と同一に蛇行形状を有する。これによって、前記ゲートTCP200は前記ゲート電源信号を送る電源配線部の長さ調節が容易であり、直線ラインより長く形成される。したがって、前記ゲートTCP200は接続された外部装置、例えば、前記アレイ基板310または前記ゲート印刷回路基板とのインピーダンスマッチングによって各電源ラインの長さを調節することができるため、電磁波を減少させ、ノイズによるゲート制御信号が歪むことが防止される。
前記ゲート駆動チップ210は前記ゲート電源信号及び前記ゲート駆動信号に応答して前記ゲート信号を出力する。前記ゲートTCP200の出力配線部230は前記ゲート駆動チップ210から前記ゲート信号を受信し、前記アレイ基板310の前記第1乃至第nゲートラインGL1、...GLnと電気的に接続されて前記ゲート信号を接続されたゲートラインに出力する。
一方、前記印刷回路基板400は前記データTCPと電気的に接続され、前記データ制御信号、前記データ電源信号、前記ゲート制御信号及び前記ゲート電源信号を前記ゲートTCPに供給する。
以上、実施形態を参照して説明したが、当業者は特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解することができるであろう。
本発明の一実施形態によるテープキャリアパッケージを示した平面図である。 図1の切断線I−I'に沿って切断した断面図である。 図1の「A」部分を拡大して示した平面図である。 図1の「B」部分を拡大して示した平面図である。 図1の「C」部分を拡大して示した平面図である。 図1に示したテープキャリアパッケージの電磁波を測定したグラフである。 本発明の一実施形態による表示装置を示した平面図である。
符号の説明
100 テープキャリアパッケージ
110 ベースフィルム
120 半導体チップ
130 入力配線部
140 出力配線部
150 接着部材
160 保護フィルム

Claims (9)

  1. 映像信号に対応して映像を表示する表示パネルと、
    前記表示パネルの端部に付着し、前記映像信号を出力して前記表示パネルに供給する少なくとも1つの信号伝送部材とを含み、
    前記信号伝送部材は、
    ベースフィルムと、
    前記ベースフィルムに実装され、前記映像に対応する入力信号を受信して前記映像信号を出力する半導体チップと、
    前記ベースフィルムに形成されて前記半導体チップと電気的に接続され、一部分が蛇行形状を有するように折れ曲がり、前記入力信号を前記半導体チップに供給する入力配線部と、
    前記ベースフィルムに形成され、前記半導体チップ及び前記表示パネルと電気的に接続され、前記半導体チップから出力された前記映像信号を前記表示パネルに供給する出力配線部とを含み、
    前記入力配線部は、
    前記チップ電源信号を送り、同一の蛇行形状を有するように折れ曲がった複数の入力電源ラインと、
    前記複数の入力電源ラインから離間し、繰り返しの折れ曲がり部分を有さない、前記制御信号を送る複数の入力信号ラインとを含み、
    前記複数の入力電源ライン及び入力信号ラインはそれぞれ、左右対称に配置されていることを特徴とする表示装置。
  2. 前記入力信号は、
    前記半導体チップを駆動するチップ電源信号と、
    前記映像信号を生成するための制御信号とを含むことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記表示パネルは、前記出力配線部と電気的に接続されて前記映像信号を送る複数の映像信号ラインを含むことを特徴とする請求項に記載の表示装置。
  4. 前記信号伝送部材と電気的に接続され、前記入力信号を出力して前記信号伝送部材に供給する印刷回路部をさらに含むことを特徴とする請求項に記載の表示装置。
  5. 前記入力配線部は、前記印刷回路部からサブ電源信号を受信して前記表示パネルに供給する複数のダミー電源ラインをさらに含むことを特徴とする請求項に記載の表示装置。
  6. 前記ダミー電源ラインのうちの少なくともいずれか1つは蛇行形状を有するように折れ曲がったことを特徴とする請求項に記載の表示装置。
  7. 前記表示パネルは、前記ダミー電源ラインと電気的に接続され、前記ダミー電源ラインから出力された前記サブ電源信号を送る複数の接続ラインをさらに含むことを特徴とする請求項に記載の表示装置。
  8. 前記信号伝送部材はテープキャリアパッケージであることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  9. 映像を表示する表示パネルと、
    前記表示パネルに付着した第1ベースフィルム、前記第1ベースフィルムに実装され、前記映像に対応する第1入力信号を受信してデータ信号を出力する第1半導体チップ、前記第1ベースフィルムに形成されて前記第1半導体チップと電気的に接続され、一部分が蛇行形状を有するように折れ曲がり、前記第1入力信号を前記第1半導体チップに供給する第1入力配線部、及び前記第1ベースフィルムに形成され、前記第1半導体チップ及び前記表示パネルと電気的に接続され、前記第1半導体チップから出力された前記データ信号を前記表示パネルに供給する第1出力配線部を含む少なくとも1つのデータテープキャリアパッケージと、
    前記表示パネルに付着した第2ベースフィルム、前記第2ベースフィルムに実装され、前記映像に対応する第2入力信号を受信してゲート信号を出力する第2半導体チップ、前記第2ベースフィルムに形成されて前記第2半導体チップと電気的に接続され、前記第2入力信号を前記第2半導体チップに供給する第2入力配線部、及び前記第2ベースフィルムに形成され、前記第2半導体チップ及び前記表示パネルと電気的に接続され、前記第2半導体チップから出力された前記ゲート信号を前記表示パネルに供給する第2出力配線部を含む少なくとも1つのゲートテープキャリアパッケージとを含み、
    前記第1入力配線部は、
    前記チップ電源信号を送り、同一の蛇行形状を有するように折れ曲がった複数の第1入力電源ラインと、
    前記複数の第1入力電源ラインから離間し、蛇行形状を有さない、前記制御信号を送る複数の入力信号ラインとを含み、
    前記複数の第1入力電源ライン及び入力信号ラインはそれぞれ、左右対称に配置されており、
    前記第2入力配線部は、
    前記チップ電源信号を送り、同一の蛇行形状を有するように折れ曲がった複数の第2入力電源ラインと、
    前記複数の第2入力電源ラインから離間し、蛇行形状を有さない、前記制御信号を送る複数の入力信号ラインとを含み、
    前記複数の第2入力電源ライン及び入力信号ラインはそれぞれ、左右対称に配置されていることを特徴とする表示装置。
JP2007111581A 2006-09-13 2007-04-20 表示装置 Active JP5156259B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2006-0088713 2006-09-13
KR1020060088713A KR101352344B1 (ko) 2006-09-13 2006-09-13 신호전송 부재 및 이를 갖는 표시장치

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008072084A JP2008072084A (ja) 2008-03-27
JP2008072084A5 JP2008072084A5 (ja) 2010-04-22
JP5156259B2 true JP5156259B2 (ja) 2013-03-06

Family

ID=38941850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007111581A Active JP5156259B2 (ja) 2006-09-13 2007-04-20 表示装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7974103B2 (ja)
EP (1) EP1901593B1 (ja)
JP (1) JP5156259B2 (ja)
KR (1) KR101352344B1 (ja)
CN (1) CN101144921B (ja)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7426780B2 (en) * 2004-11-10 2008-09-23 Enpirion, Inc. Method of manufacturing a power module
US8139362B2 (en) 2005-10-05 2012-03-20 Enpirion, Inc. Power module with a magnetic device having a conductive clip
US7688172B2 (en) 2005-10-05 2010-03-30 Enpirion, Inc. Magnetic device having a conductive clip
US8701272B2 (en) 2005-10-05 2014-04-22 Enpirion, Inc. Method of forming a power module with a magnetic device having a conductive clip
US8631560B2 (en) 2005-10-05 2014-01-21 Enpirion, Inc. Method of forming a magnetic device having a conductive clip
US7920042B2 (en) 2007-09-10 2011-04-05 Enpirion, Inc. Micromagnetic device and method of forming the same
US8133529B2 (en) * 2007-09-10 2012-03-13 Enpirion, Inc. Method of forming a micromagnetic device
US8686698B2 (en) 2008-04-16 2014-04-01 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US9246390B2 (en) 2008-04-16 2016-01-26 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US8692532B2 (en) 2008-04-16 2014-04-08 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US8541991B2 (en) 2008-04-16 2013-09-24 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
KR101460981B1 (ko) * 2008-05-21 2014-11-14 삼성전자주식회사 전자파 간섭 차단 구조물, 및 이를 갖는 웨이퍼 레벨패키지 및 인쇄회로기판
US8266793B2 (en) * 2008-10-02 2012-09-18 Enpirion, Inc. Module having a stacked magnetic device and semiconductor device and method of forming the same
US8339802B2 (en) * 2008-10-02 2012-12-25 Enpirion, Inc. Module having a stacked magnetic device and semiconductor device and method of forming the same
US8153473B2 (en) 2008-10-02 2012-04-10 Empirion, Inc. Module having a stacked passive element and method of forming the same
US9054086B2 (en) 2008-10-02 2015-06-09 Enpirion, Inc. Module having a stacked passive element and method of forming the same
US9548714B2 (en) 2008-12-29 2017-01-17 Altera Corporation Power converter with a dynamically configurable controller and output filter
US8698463B2 (en) 2008-12-29 2014-04-15 Enpirion, Inc. Power converter with a dynamically configurable controller based on a power conversion mode
JP5192080B2 (ja) * 2009-09-11 2013-05-08 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板及び表示装置
KR101658141B1 (ko) * 2009-12-01 2016-10-04 엘지디스플레이 주식회사 테이프 캐리어 패키지 및 액정표시장치
JP5452290B2 (ja) * 2010-03-05 2014-03-26 ラピスセミコンダクタ株式会社 表示パネル
US8867295B2 (en) 2010-12-17 2014-10-21 Enpirion, Inc. Power converter for a memory module
KR102026927B1 (ko) * 2012-12-24 2019-10-01 엘지디스플레이 주식회사 구동부를 포함하는 표시장치
KR102096038B1 (ko) 2013-07-16 2020-04-02 삼성디스플레이 주식회사 전원 전달 배선을 포함하는 백라이트 유닛
CN104349578A (zh) * 2013-08-09 2015-02-11 福州高意通讯有限公司 一种多路传输的高频电路板
KR102223125B1 (ko) 2014-03-27 2021-03-05 삼성디스플레이 주식회사 데이터 구동부 및 이를 구비한 표시 장치
US9444165B2 (en) 2014-09-16 2016-09-13 Via Technologies, Inc. Pin arrangement and electronic assembly
KR101892689B1 (ko) 2014-10-14 2018-08-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판
US9509217B2 (en) 2015-04-20 2016-11-29 Altera Corporation Asymmetric power flow controller for a power converter and method of operating the same
KR101777716B1 (ko) * 2016-08-04 2017-09-18 자화전자(주) 회로기판 및 이를 포함하는 진동 발생장치
WO2018182628A1 (en) 2017-03-30 2018-10-04 Intel Corporation Slow wave structure for millimeter wave antennas
KR20200116582A (ko) * 2019-04-01 2020-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 포토 마스크 및 표시 장치의 제조 방법

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4785135A (en) * 1987-07-13 1988-11-15 International Business Machines Corporation De-coupled printed circuits
EP0587144B1 (en) * 1992-09-08 1999-06-09 Seiko Epson Corporation Liquid crystal display apparatus, structure for mounting semiconductor device, method of mounting semiconductor device, electronic optical apparatus and electronic printing apparatus
US6765561B1 (en) * 1992-10-21 2004-07-20 Ray A. Stoller Display device having integrated circuit chips thereon
JP3223647B2 (ja) * 1993-07-08 2001-10-29 株式会社デンソー 半導体集積回路装置
JPH0710980U (ja) * 1993-07-12 1995-02-14 株式会社船井電機研究所 多層プリント配線板
TW275684B (ja) * 1994-07-08 1996-05-11 Hitachi Seisakusyo Kk
WO1996021948A1 (fr) * 1995-01-13 1996-07-18 Seiko Epson Corporation Dispositif semi-conducteur, support de bande et panneau d'affichage
JP3593392B2 (ja) * 1995-09-27 2004-11-24 株式会社東芝 液晶表示装置
KR100240818B1 (ko) * 1996-08-01 2000-01-15 나시모토 류조 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치
JPH10340070A (ja) * 1997-06-09 1998-12-22 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP3762568B2 (ja) * 1998-08-18 2006-04-05 日本碍子株式会社 ディスプレイの駆動装置及びディスプレイの駆動方法
US6806862B1 (en) * 1998-10-27 2004-10-19 Fujitsu Display Technologies Corporation Liquid crystal display device
KR100304261B1 (ko) * 1999-04-16 2001-09-26 윤종용 테이프 캐리어 패키지, 그를 포함한 액정표시패널 어셈블리,그를 채용한 액정표시장치 및 이들의 조립 방법
JP3681580B2 (ja) * 1999-07-09 2005-08-10 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JP3267274B2 (ja) * 1999-08-13 2002-03-18 日本電気株式会社 多層プリント基板
TW527513B (en) * 2000-03-06 2003-04-11 Hitachi Ltd Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
JP2002009244A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Hitachi Ltd 半導体集積回路および半導体集積回路の設計方法
KR100391843B1 (ko) * 2001-03-26 2003-07-16 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치의 실장 방법 및 그 구조
JP4439761B2 (ja) * 2001-05-11 2010-03-24 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置、電子機器
JP2003140181A (ja) * 2001-11-02 2003-05-14 Nec Corp 液晶表示装置
KR100831303B1 (ko) * 2001-12-26 2008-05-22 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP2003271108A (ja) * 2002-03-18 2003-09-25 Hitachi Ltd 液晶表示装置
WO2003104879A2 (en) * 2002-06-01 2003-12-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Shift register, liquid crystal display device having the shift register and method of driving scan lines using the same
TW584828B (en) * 2002-06-25 2004-04-21 Chi Mei Optoelectronics Corp A driving circuit of a liquid crystal display device
US7071629B2 (en) * 2003-03-31 2006-07-04 Sony Corporation Image display device incorporating driver circuits on active substrate and other methods to reduce interconnects
JP4443140B2 (ja) * 2003-04-25 2010-03-31 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
KR100933447B1 (ko) * 2003-06-24 2009-12-23 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 패널의 게이트 구동 방법 및 장치
TW594177B (en) * 2003-07-23 2004-06-21 Hannstar Display Corp Liquid crystal display panel for eliminating flicker
KR100977218B1 (ko) * 2003-10-20 2010-08-23 엘지디스플레이 주식회사 라인 온 글래스형 액정 표시 장치 및 그 구동방법
KR100983575B1 (ko) * 2003-10-24 2010-09-27 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그의 구동방법
JP4637512B2 (ja) * 2003-11-13 2011-02-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置
KR100996217B1 (ko) * 2003-12-19 2010-11-24 삼성전자주식회사 표시장치 및 이의 구동방법
JP4543725B2 (ja) * 2004-03-30 2010-09-15 セイコーエプソン株式会社 表示装置
JP3857278B2 (ja) * 2004-04-06 2006-12-13 Smk株式会社 タッチパネル入力装置
JP4304134B2 (ja) * 2004-08-03 2009-07-29 シャープ株式会社 入力用配線フィルムおよびこれを備えた表示装置
US20060044828A1 (en) * 2004-09-02 2006-03-02 Jae-Kwang Kim Display device, driving device of display device, and driving device of light source for display device
KR20060060969A (ko) * 2004-12-01 2006-06-07 디스플레이칩스 주식회사 엘시디 구동용 디바이스와, 이를 결합하기 위한 엘시디패널의 도전패턴
KR20060080756A (ko) * 2005-01-06 2006-07-11 삼성전자주식회사 신호전송필름, 이를 갖는 표시장치 및 이의 제조 방법
KR100723490B1 (ko) * 2005-07-12 2007-06-04 삼성전자주식회사 전자파 방해가 개선된 패턴을 구비한 테이프 배선기판

Also Published As

Publication number Publication date
EP1901593A3 (en) 2009-07-29
EP1901593A2 (en) 2008-03-19
KR20080024401A (ko) 2008-03-18
CN101144921B (zh) 2011-05-11
US7974103B2 (en) 2011-07-05
KR101352344B1 (ko) 2014-01-15
US20080062666A1 (en) 2008-03-13
JP2008072084A (ja) 2008-03-27
EP1901593B1 (en) 2012-03-07
CN101144921A (zh) 2008-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5156259B2 (ja) 表示装置
JP3696512B2 (ja) 表示素子駆動装置およびそれを用いた表示装置
KR100840330B1 (ko) 액정 표시 장치 및 이에 사용하는 구동 집적 회로
TWI393946B (zh) 顯示裝置
US20160104692A1 (en) Display device
WO2018135362A1 (ja) 表示装置
JP4093258B2 (ja) 電気光学装置及び電子機器
US11653449B2 (en) Flexible circuit film and display apparatus having the same
KR20120050147A (ko) 박막 트랜지스터 표시판
US8193082B2 (en) Circuit signal connection interface
JP2006210809A (ja) 配線基板および実装構造体、電気光学装置および電子機器
KR100687535B1 (ko) 액정표시장치의 구동장치
JP4218734B2 (ja) 電気光学装置及び電子機器
US20200348573A1 (en) Display device and method of manufacturing the same
JP4626694B2 (ja) 電気光学装置及び電子機器
US10854159B2 (en) Display apparatus
KR20080054136A (ko) 연성 회로 기판, 이를 갖는 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP4946740B2 (ja) 配線基板及び該配線基板を備える電気光学装置、並びに電子機器
KR20240013429A (ko) 디스플레이 장치
TWI445142B (zh) 顯示裝置、積體電路模組及積體電路
KR20140096636A (ko) 액정표시장치용 어레이기판
KR20190085196A (ko) 표시 장치
JP2011146654A (ja) 可撓性構造体及び電子機器
JP2006178022A (ja) 電気光学装置、電気光学装置用基板及び電子機器
KR20130062819A (ko) 액정표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100304

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100304

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120306

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120531

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121113

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121210

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20121213

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5156259

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214

Year of fee payment: 3

R154 Certificate of patent or utility model (reissue)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R154

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250