JP5141769B2 - スパークプラグ - Google Patents

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Description

本発明は、スパークプラグに関し、より詳細には、火花放電部材として貴金属チップを設けた接地電極を備えるスパークプラグに関する。
内燃機関に使用されるスパークプラグは、筒状の主体金具に絶縁体を介して嵌め込まれた中心電極と、一端部が主体金具に接合して他端部が中心電極の先端部と対向配置した接地電極とから構成されるものが一般的である。また、着火性を高めるために、主体金具から中心電極の先端部に向かって延出する接地電極本体部に、中心電極の先端部と対向させて貴金属チップを凸設した接地電極を備えるスパークプラグも用いられている(例えば、特許文献1参照)。
日本国特開2002−237365号公報
貴金属チップがレーザ溶接にて接合された接地電極を備えるスパークプラグでは、接地電極本体部を構成する金属として、耐食性に優れること等からNiを主成分とするNi合金が好適であり、インコネル(Inconel:商標名)600やインコネル601等のNi合金が使用されている。しかし、接地電極は、燃焼室内に最も突き出して取り付けられるため、1000℃前後、場合によっては1000℃以上にも達し、長期間使用すると接地電極本体部の接合部位と貴金属チップとが溶け合った溶融部が熱劣化を起こして、場合によっては溶融部の外周面の一部が細くなる(以下、「エグレ」ともいう)可能性がある。また、高温雰囲気に長時間曝されることによって、接地電極本体部が酸化する可能性がある。そして、場合によっては、貴金属チップが脱落する可能性がある。
そこで本発明は、貴金属チップがレーザ溶接等にて接合された接地電極を備えるスパークプラグにおける接地電極本体部の接合部位と貴金属チップとの溶融部のエグレ発生を抑えるとともに、接地電極本体部の高温酸化性を向上させて、貴金属チップの脱落を防止することを目的とする。
本発明者らは、接地電極本体部の接合部位と貴金属チップとの溶融部を分析したところ、酸化鉄がエグレ発生に大きく関与しており、更には接地電極本体部を構成するNi合金がFeを含有しており、このFeが溶融部に溶け込むことを見出した。また、接地電極本体部の高温酸化性の向上にAl及びSiの含有量が寄与することを見出した。そして、Feの含有量を減らすとともに、Al及びSiを特定量含有させることが有効であることを見出した。本発明は、このような知見に基づくものである。
即ち、本発明は、下記に示すスパークプラグを提供する。
(1)筒状の主体金具と、
前記主体金具に保持された筒状の絶縁体と、
前記絶縁体内に保持された中心電極と、
一端部が前記主体金具に固着され、他端部が前記中心電極と対向する接地電極本体部と、該接地電極本体部における該中心電極の先端部と対向する位置に接合された貴金属チップとを備え、該中心電極の該先端部と該貴金属チップとの間で火花放電ギャップが形成された接地電極と、
を備えたスパークプラグであって、
該接地電極本体部のうち少なくとも該貴金属チップが接合される部位は、Cr含有量が12質量%以上45質量%以下、Fe含有量が7質量%以下、Al含有量が0.5質量%を超え5質量%以下、Si含有量が0.3質量%を超え5質量%以下、及び残部の50質量%以上がNiである合金にて構成されてなり、該接合部位と該貴金属チップとがレーザ溶接または電子ビーム溶接により接合されていることを特徴とするスパークプラグ。
(2)Al含有量が0.7質量%以上、Si含有量が0.7質量%以上であることを特徴とする上記(1)記載のスパークプラグ。
(3)前記接合部位を構成する合金がY,Hf,Zr,La,Ce,Ndの少なくとも1種類を0.01質量%以上0.4質量%以下含有することを特徴とする上記(1)または(2)記載のスパークプラグ。
(4)前記接合部位を構成する合金がMnを0.005質量%以上5質量%以下含有することを特徴とする上記(1)〜(3)の何れか1項に記載のスパークプラグ。
(5)前記貴金属チップがPt合金からなることを特徴とする上記(1)〜(4)の何れか1項に記載のスパークプラグ。
(6)前記Pt合金がIr、Rh、Ru、Niの少なくとも1種類以上を含有することを特徴とする上記(5)記載のスパークプラグ。
(7)前記接合部位と前記貴金属チップとが溶け合った溶融部が、Feを3質量%以下、Niを10質量%以上60質量%以下、Ptを15質量%以上75質量%以下、Crを4質量%以上35質量%以下、Alを0.03質量%以上2質量%以下、Siを0.03質量%以上2質量%以下含有することを特徴とする上記(5)または(6)記載のスパークプラグ。
(8)前記溶融部がAlを0.1質量%以上、Siを0.1質量%以上含有することを特徴とする上記(7)記載のスパークプラグ。
(9)前記溶融部がY,Hf,Zr,La,Ce,Ndの少なくとも1種類を0.001質量%以上0.2質量%以下含有することを特徴とする上記(7)または(8)記載のスパークプラグ。
(10)前記溶融部がMnを0.0025質量%以上3質量%以下含有することを特徴とする上記(7)〜(9)の何れか1項に記載のスパークプラグ。
(11)前記接地電極本体部の前記主体金具との接合端部から前記貴金属チップの接合位置までの前記接地電極本体部の長手方向の長さをL、前記接地電極本体部の前記長手方向と直交する断面積をSとするとき、29≦L/S≦49で、かつ、該接地電極本体部の常温での熱伝導率が18W/(m・K)以下であることを特徴とする上記(1)〜(10)の何れか1項に記載のスパークプラグ。
(12)前記接地電極本体部の前記長手方向の長さLの1/2以上の範囲において、前記接地電極本体部の前記断面積Sの10%以上が銅または銅合金であり、かつ、35≦L/S≦70であることを特徴とする上記(11)記載のスパークプラグ。
(13)前記接地電極本体部は、自身の表面における前記中心電極の前記先端部と対向する位置に固着された台座部を備えており、
該台座部は、前記合金から構成されてなり、
前記貴金属チップは、該台座部にレーザ溶接または電子ビーム溶接により接合されてなることを特徴とする上記(1)〜(12)の何れか1項に記載のスパークプラグ。
本発明のスパークプラグは、接地電極に貴金属チップを有するため着火性に優れるとともに、接地電極本体部の接合部位を構成するNi合金のFe含有量を規定値以下にしたため、接地電極本体部の接合部位と貴金属チップとの溶融部においてエグレ発生の原因となる酸化鉄の生成を抑えることが可能となる。更に、接地電極本体部の接合部位を構成するNi合金がAl及びSiを特定量含有するため、接地電極本体部の耐高温酸化性を向上させることが可能となる。このため、貴金属チップと接地電極本体部との溶接強度を向上させて、貴金属チップの脱落を防止することができる。
本発明に係るスパークプラグの断面図である。 図1に示すスパークプラグの接地電極周辺の拡大図である。 実施例における溶融部のサンプリング箇所を説明するための模式図である。
以下、本発明に係るスパークプラグの好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図1は本発明に係るスパークプラグの断面図であり、図2は図1に示すスパークプラグの接地電極周辺の拡大図である。
図1に示すように、本発明に係るスパークプラグ100は、筒状の主体金具11と、この主体金具11に嵌め込まれ、この主体金具11の先端部11aから自身の先端部12aが露出された筒状の絶縁体12と、この絶縁体12の先端部12aから自身の先端部13aが露出されるようにこの絶縁体12内に配置された中心電極13と、主体金具11の先端部11aに一端部が接合され、且つ他端部が中心電極13の先端部13aに対向配置された接地電極14等を主に備えて構成されている。
主体金具11は炭素鋼等で形成されており、主体金具11の外周面には、スパークプラグ100を、例えば内燃機関のシリンダヘッドに取り付けるための取付け用のねじ部15が周方向にわたって形成されている。そして、アルミナ等のセラミックス焼成体からなる絶縁体12には、軸方向に形成された貫通孔16の後方側(図中上方)の端部に端子金具17がその先端部17aが露出された状態で挿入・固定されており、前方側(図中下方)の端部に中心電極13がその先端部13aが露出された状態で挿入・固定されている。
また、貫通孔16内において端子金具17と中心電極13との中間部には、抵抗体18が配置されており、そしてこの抵抗体18の軸方向両端部には、導電性ガラスシール層19,20が配置されている。即ち、この抵抗体18及び導電性ガラスシール層19,20を介して中心電極13と端子金具17とは電気的に接続されていることになる。これら導電性ガラスシール層19,20及び抵抗体18は、導電性結合層を形成するものである。尚、抵抗体18を省略して、端子金具17と中心電極13とを単一の導電性ガラスシール層で接合するようにしてもよい。
図2にも示すように、中心電極13は、耐熱性及び耐食性に優れたNi合金により円柱状に形成されており、この中心電極13の先端部13aには、火花消耗に対する耐性に優れることから、例えば、Irを主成分とするIr合金からなる円柱状の貴金属チップ21がレーザ溶接等により固着されている。貴金属チップ21は、耐消耗性を向上させるためにPt、Rh、Ru、Niの少なくとも1種類を含有することが好ましい。尚、主成分とは、その成分が、含有される全成分のうち最も含有量が多い成分であることを意味する。
接地電極14は、接地電極本体部14Aの中心電極13と対向する位置に、台座23を介して貴金属チップ22を設けて構成されている。接地電極本体部14Aは、耐熱性及び耐食性に優れたNi合金からなる角柱部材であり、基部14aが主体金具11に溶接により固定され、先端部14bが中心電極13に対向するようにその中間部に曲部14cを有して略L字型に屈曲している。ここで、貴金属チップ22としては、例えば、Ptを主成分とする円柱状のPt合金を用いることができる。貴金属チップ22は、耐消耗性を向上させるために、Ir、Rh、Ru、Niの少なくとも1種類を含有することが好ましい。
台座23は、Cr含有量が12質量%以上45質量%以下、Fe含有量が7質量%以下、Al含有量が0.5質量%を超え5質量%以下、Si含有量が0.3質量%を超え5質量%以下、及び残部の50質量%以上がNiである合金で形成されている。Crは台座表面にCr皮膜を形成して高温酸化を抑制する作用があるが、含有量が12質量%未満では耐高温酸化性の向上が十分に得られない。一方、Cr含有量が増加するのに伴い耐高温酸化性も向上するが、20質量%を超えるとγ´相が生成して難加工性となる。このγ´相は590℃以下の平衡状態になった場合に生成し、590℃以上で溶体化・急冷を行うことによりγ´相の生成を抑制することができる。しかしながら、相生成を抑制できるのはCr含有量が45質量%以下の場合であり、45質量%を超えるとγ´相の増加と(Cr)Ni相が増加して加工できなくなる。尚、Cr含有量を18質量%以上30質量%以下とすることが、加工性及び耐高温酸化性を更に向上させる点で、より好ましい。
スパークプラグは、エンジン内において高温・振動下で使用されるため、強度も要求されることから、台座形成材料の固溶強化が有効である。そのため、台座形成材料に添加する元素としては固溶限が広く、Niの酸化物生成自由エネルギーと同等なものを選択する必要がある。更に、安価であることも重要である。これらを満たす元素として最も適するのはFeである。しかし、Feの酸化物生成自由エネルギーはNiのそれよりも低く、Niよりも優先的に酸化物を形成する。従って、Fe含有量は、理論的には0%が望ましいが、強度を考慮して0.00005質量%を下限として含有することができる。但し、7質量%を超えると、貴金属チップ22と台座23との溶融部のエグレ発生が顕著になる。
台座形成材料は更に、耐高温酸化性の向上のためにAl及びSiを含有する。Alは、Cr皮膜の直下でAl皮膜を生成して耐高温酸化性の向上が見込まれる。また、Siは不働態のSiO皮膜を形成し、同じく耐高温酸化性の向上が見込まれる。但し、Alの含有量が多くなると加工性が低下するため、Al含有量は0.5質量%を超え5質量%以下とする。尚、耐高温酸化性を更に向上させるために、Al含有量の下限を0.7質量%とすることが好ましい。また、Siの含有量が多くなると貴金属成分、特にPtと低融点合金を形成し、逆に溶接強度を低下させる恐れがあるため、Si含有量は0.3質量%を超え5質量%以下とする。尚、耐高温酸化性を更に向上させるために、Si含有量の下限を0.7質量%とすることが好ましい。また、AlとSiとの合計含有量は8質量%以下とすることが望ましい。
台座形成材料における上記元素成分以外の残部は、Niを50質量%以上含有する。Niは耐食性に優れ、更には50質量%以上含有することによりプレイグニションの発生を効果的に抑制できる。尚、残部におけるNi含有量は、好ましくは60質量%以上である。
また、台座形成材料は、耐高温酸化性をより向上させるために、Mnを含有することが好ましい。Mnは、Cr皮膜と台座形成合金の母材との密着強度を高めるとともにCr皮膜の直下でMnOを形成し、これが酸素ゲッター的な役割を果たして台座内の酸素分圧を低下させ、内部酸化を抑制する。しかし、過度の添加は燃料やエンジンオイル等が燃焼して発生した燃焼ガス中に含まれる硫黄と反応して硫化物を形成し、酸化(腐食)を促進する。そのため、台座形成材料におけるMn含有量は、0.005質量%以上5質量%以下が好ましい。
また、台座形成材料は、Y,Hf,Zr,La,Ce,Ndの少なくとも1種類を0.01質量%以上含有することで、耐高温酸化性を更に向上させることができ、好ましい。但し、含有量が多いと加工性が悪化するため、上記元素成分の含有量は0.4質量%以下とすることが好ましい。
上記以外の成分には制限がなく、不可避不純物の他、目的に応じて適宜選択して添加することができる。
台座23と貴金属チップ22とは、レーザ溶接または電子ビーム溶接により接合される。溶接により生成した溶融部は、台座23の形成材料と、貴金属チップ22の形成材料との合金となるが、上記のように台座23の形成材料のFe含有量を7質量%以下としたため、この溶融部中のFe含有量も少なくなり、エグレ発生の主因となる酸化鉄の生成も抑えられる。また、台座23の形成材料がAl及びSiを含み、溶融部にもAl及びSiが含まれるため耐高温酸化性により優れたものとなる。更には、Mnを含有させた場合には、耐高温酸化性がより向上する。
具体的には、貴金属チップ22がPt合金の場合、溶融部は、Feを3質量部以下、Niを10質量%以上60質量%以下、Ptを15質量%以上75質量%以下、Crを4質量%以上35質量%以下、Alを0.03質量%以上2質量%以下、Siを0.03質量%以上2質量%以下の割合で含有する。Al及びSiは、共に0.1質量%以上であることが耐高温酸化性の向上においてより好ましい。更に、台座23の形成材料がMnを含有する場合は、Mnを0.0025質量%以上3質量%以下含有するのが好ましい。
また、台座23がY,Hf,Zr,La,Ce,Ndの少なくとも1種類を含有する場合には、溶融部にもこれら元素が含有されるが、その含有量は0.001質量%以上0.2質量%以下が好ましい。
Crは上記のようにCr皮膜を形成して酸化を抑制するが、溶融部はスパークエロージョンを受け易く、Cr皮膜が破壊されて溶融部の内部に酸素が侵入して内部酸化が生じる。この内部酸化に最も影響を与えるのがFeであり、溶融部におけるFeの含有量を3質量%以下に低くすることにより溶融部のエグレ発生防止に効果的となる。また、溶融部におけるNi含有量やPt含有量が多すぎたり少なすぎたりすると、溶融部の熱膨張係数が台座或いは貴金属チップに近い値になり、溶融部と貴金属チップ或いは台座との熱膨張係数の差が大きくなってしまう。このような状態で冷熱サイクルを受けると、溶融部と貴金属チップ或いは台座との間で割れが発生し、貴金属チップが台座から脱落してしまうおそれがある。このため、Pt及びNiの各含有量は、前記含有量とする。更に、溶融部におけるAl及びSi、更にはMnの含有量を前記含有量にすることにより、耐高温酸化性を高めることができる。
台座23は、貴金属チップ22が接合される側が円柱状の柱部をなし、接地電極本体部14Aに接合される側が柱部よりも径大のフランジ部となっており、台座23のフランジ部が接地電極本体14Aの表面に抵抗溶接にて接合されている。そして、貴金属チップ22と中心電極13の先端部13aとの間に火花放電ギャップgが形成されている。これら台座23と貴金属チップ22とは、予め、レーザ溶接または電子ビーム溶接により互いに接合されて接合体を形成し、その後、この接合体を接地電極本体部14Aに抵抗溶接にて接合される。
更に、接地電極本体部14Aは、主体金具11との接合端部から貴金属チップ22の接合位置の中心Cまでの長手方向の長さをLとし、長手方向と直交する断面積をSとするとき、29≦L/S≦49で、かつ、常温での熱伝導率が18W/(m・K)以下を満足することが望ましい。接地電極本体部14Aの断面積Sが小さくなり、長さLが長くなるほど、即ち、(L/s)が29以上であると、溶融部の温度が高くなり、更に接地電極本体部14Aの熱伝導率が18W/(m・K)以下では接地電極14が受けた熱が主体金具11側に逃げ難くなるため、溶融部の温度がより高くなる傾向にあるが、台座23を上述した合金にて構成することにより、溶融部のエグレ発生を効果的に防止することができる。尚、(L/S)が29未満では、溶融部の温度がそれほど高くならず、溶融部にエグレが発生しないため、本発明の効果を得にくい。また、(L/S)が49を超えると先端部14bが高温になりすぎてプレイグニションが発生しやすくなる。
また、接地電極本体部14AはNi合金からなるが、長手方向の長さLの1/2以上の範囲において、好ましくは全長にわたり、断面積Sの10%以上が、常温での熱伝導率が250W/(m・K)以上の金属または合金からなり、かつ、35≦L/S≦70であることが望ましい。常温での熱伝導率が250W/(m・K)以上の金属または合金を用いると、溶融部の温度が上がり難くなり、エグレ発生の抑制に効果的で、プレイグニション発生も抑えられる。尚、常温での熱伝導率が250W/(m・K)以上の金属材料としては、安価で加工性にも優れることから銅または銅合金が好ましい。また、接地電極本体部14Aは、このような金属材料を芯材とし、Ni合金で包囲する構成とすることが好ましい。
本発明は種々の変更が可能であり、例えば、台座23を省き、貴金属チップ22を接地電極本体部14Aに直接レーザ溶接することもできる。このとき、接地電極本体部14Aのうちの少なくとも貴金属チップ22が接合される接合部位(好ましくは、接地電飾本体部全体)が上述した合金にて構成されていればよい。
以下に試験例を挙げて本発明を更に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。
(試験−1)
表1に示す材料からなるインゴットを加工することにより、断面形状が縦1.4mm横2.5mmの線材、及び、直径0.8mmの柱部とフランジ部とを備えた台座を作製した。そして、貴金属チップとしてPt−10Rh(10質量%のRhを含有したPt)からなる直径0.74mmの柱状体を準備し、貴金属チップと台座とをレーザ溶接により接合した。尚、表1における残部は不可避不純物である。ここで、線材及び台座の加工性の評価として、作製後の線材及び台座の表面または内部における傷やクラックの有無を確認し、傷やクラックがない場合に表1に「○」を記し、傷やクラックが生じた場合に表1に「×」を記した。
机上試験として、上記の台座と貴金属チップとを接合した接合体を備えたスパークプラグを1200℃の冷熱試験機に装着し、ガスバーナによる2分間加熱−1分間冷却を1サイクルとし、600サイクル後に溶融部を観察した。溶融部にヒゲ状の析出物がなければ合格とし、表1の机上評価の欄に「○」を記し、溶融部にヒゲ状の析出物がある場合は「×」を記した。尚、試験途中で貴金属チップが台座から脱落した場合は、「脱落」と記した。
また、実機耐久試験として、机上試験で用いたスパークプラグと同様なスパークプラグを2000cc直列6気筒エンジンに装着し、5500prm(全開)で1分間−750rpm(アイドリング)で1分間を1サイクルとし、50時間毎にエグレの発生及び貴金属チップの脱落の有無を評価した。エグレ発生の評価方法は、台座と貴金属チップとの溶融部において、外径が最小の部分が、貴金属チップの当初の側面よりも0.05mm以上内方にエグレが発生している場合を「×」、0.05mm未満である場合を「○」として表1の実機評価の欄に記した。また、実機耐久試験の途中で貴金属チップが台座から脱落した場合は、「脱落」と記した。
Figure 0005141769
表1から、本発明で規定する組成の台座を用いることにより、台座と貴金属チップとの溶融部にけるエグレの発生が抑えられると共に溶融部における耐高温酸化性が向上して、貴金属チップの脱落が抑えられることがわかる。実用上は、200時間以上が好ましく、本発明で規定する組成の台座を用いることの有用性は明らかである。また、本発明で規定する組成の台座は、加工性にも優れることがわかる。また、Al含有量を0.7質量%以上、Si含有量を0.7質量%以上とすることにより、台座の耐高温酸化性が更に向上して、貴金属チップの脱落が更に抑えられることがわかる。
(試験−2)
試験−1で作製した台座と、Pt−10Rh製の貴金属チップとをレーザ溶接した。そして、図3に模式的に示すように、半断面において、溶接部の長手方向の最大長さをa、深さ方向の最大長さをbとし、それぞれの方向に4等分するように3本ずつ仮想線を引き、9個の交点をサンプリングし、SEMにて組成分析を行った。分析結果において、Pt含有量が0〜80質量%であればサンプリング箇所が溶融部内にあり、それ以外はサンプリング箇所が台座もしくは貴金属チップであると判断し、溶融部内にあるサンプリング箇所の分析値の平均を求めた。結果を表2に示す。
また、上記の台座と貴金属チップとを接合した接合体を備えたスパークプラグを作製し、試験−1と同様に実機耐久試験を行った。結果を表2に示す。
Figure 0005141769
表2から、台座と貴金属チップとの溶融部にけるFe含有量が3質量%以下にすることにより、溶融部のエグレの発生が抑えられることがわかる。また、Cr含有量を4質量%以上35質量%以下、Al含有量を0.03質量%以上2質量%以下、Si含有量を0.03質量%以上2質量%以下とすることにより、溶融部の耐高温酸化性が向上して、貴金属チップの脱落が抑えられることがわかる。更に、Al含有量を0.2質量%以上、Si含有量を0.2質量%以上とすることにより、溶融部の耐高温酸化性が更に向上して、貴金属チップの脱落が更に抑えられることがわかる。
(試験−3)
溶融部の合金組成が表3になるように、組成の異なる台座と、Pt−10Rh製の貴金属チップとを溶接した接合体を備えたスパークプラグを作製し、1000℃の冷熱試験機に装着し、ガスバーナによる2分間加熱−1分間冷却を1サイクルとし、1000サイクル後に溶融部を観察した。そして、溶融部の酸化スケールが50%未満であれば「○」、50%以上であれば「×」として表3に記した。
Figure 0005141769
表3から、溶融部におけるPt含有量が15質量%以上75質量%以下で、Ni含有量が10質量%以上60質量%以下である場合に、酸化スケールを50%未満に抑えることができ、貴金属チップと台座との溶接強度を確保できることがわかる。
(試験−4)
表4に示す材料からなる台座と、Pt−10Rh製の貴金属チップとの接合体を備えたスパークプラグを作製し、2000cc直列6気筒エンジンに装着し、硫黄を0.03質量%含む燃料を用い、5500prm(全開)で1分間−750rpm(アイドリング)で1分間を1サイクルとし、試験−1と同様にして50時間毎にエグレの発生及び貴金属チップの脱落の有無を評価した。結果を表4に記した。
Figure 0005141769
表4から、台座がMnを0.005質量%以上5質量%以下含有することにより、硫黄を多く含有する燃料を用いた場合でも台座の耐高温酸化性を確保することができ、貴金属チップの脱落が抑えられることがわかる。
(試験−5)
溶融部の合金組成が表5になるように、組成の異なる台座と、Pt−10Rh製の貴金属チップとの接合体を備えたスパークプラグを作製し、試験−4と同様にして50時間毎にエグレの発生及び貴金属チップの脱落の有無を評価した。結果を表5に記した。
Figure 0005141769
表5から、溶融部におけるMn含有量を0.0025質量%以上3質量%以下とすることにより、硫黄を多く含有する燃料を用いた場合でも溶融部の耐高温酸化性を確保することができ、貴金属チップの脱落が抑えられることがわかる。
(試験−6)
Ni合金製で熱伝導率が14W/(m・K)、18W/(m・K)または20W/(m・K)で、長さL及び断面積Sが異なる接地電極本体部を作製し、各接地電極本体部に、比較例1または実施例10の台座と、Pt−10Rh製の貴金属チップとを接合した接合体を固着して接地電極を作製した。そして、各接地電極を備えたスパークプラグを用い、2000cc直列6気筒エンジンに装着し、5500prm(全開)で1分間−750rpm(アイドリング)で1分間を1サイクルとし、試験−1と同様にして200時間経過後にエグレの発生を評価した。結果を表6〜8に記すが、判定の欄には、比較例1の台座及び実施例10の台座ともにエグレが発生しない場合を「−」、比較例1の台座にエグレが発生し、実施例10の台座にはエグレが発生しない場合をエグレ発生抑制効果が有るとして「○」、比較例1の台座及び実施例10の台座ともにエグレが発生した場合を「×」とした。また、「プレイグ」とは、プレイグニションが発生してプラグとして使用できないことを示す。
Figure 0005141769
Figure 0005141769
Figure 0005141769
表6〜8から、接地電極本体部が、熱伝導率が18W/(m・K)以下で、かつ、29≦L/S≦49を満足する形状であれば、熱引きが良好で、溶融部のエグレ発生がより効果的に抑えられることがわかる。
(試験−7)
接地電極本体部の断面積Sの8%、10%または14%を占めるように太さの異なる銅線を芯材とするNi合金を用意して試験−6と同形状の接地電極本体部を作製し、各接地電極本体部に、比較例1または実施例10の台座と、Pt−10Rh製の貴金属チップとを接合した接合体を固着して接地電極を作製した。そして、各接地電極を備えたスパークプラグを用いて上記と同じ実機評価を行った。結果を表9〜11に記すが、判定基準は試験−6と同じである。
Figure 0005141769
Figure 0005141769
Figure 0005141769
表9〜11から、接地電極本体部の断面積Sの10%以上が銅線であり、かつ、35≦L/S≦70を満足する形状であれば、熱引きが良好で、溶融部のエグレ発生がより効果的に抑えられることがわかる。また、芯材を設けることで接地電極全体としての熱引きが良くなることもわかる。
本発明を詳細にまた特定の実施形態を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
また、本出願は、2008年9月9日出願の日本特許出願(特願2008−230540)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
11 主体金具
12 絶縁体
13 中心電極
14 接地電極
14A 接地電極本体部
22 貴金属チップ
23 台座
100 スパークプラグ

Claims (13)

  1. 筒状の主体金具と、
    前記主体金具に保持された筒状の絶縁体と、
    前記絶縁体内に保持された中心電極と、
    一端部が前記主体金具に固着され、他端部が前記中心電極と対向する接地電極本体部と、該接地電極本体部における該中心電極の先端部と対向する位置に接合された貴金属チップとを備え、該中心電極の該先端部と該貴金属チップとの間で火花放電ギャップが形成された接地電極と、
    を備えたスパークプラグであって、
    該接地電極本体部のうち少なくとも該貴金属チップが接合される部位は、Cr含有量が12質量%以上45質量%以下、Fe含有量が7質量%以下、Al含有量が0.5質量%を超え5質量%以下、Si含有量が0.3質量%を超え5質量%以下、及び残部の50質量%以上がNiである合金にて構成されてなり、該接合部位と該貴金属チップとがレーザ溶接または電子ビーム溶接により接合されていることを特徴とするスパークプラグ。
  2. Al含有量が0.7質量%以上、Si含有量が0.7質量%以上であることを特徴とする請求項1記載のスパークプラグ。
  3. 前記接合部位を構成する合金がY,Hf,Zr,La,Ce,Ndの少なくとも1種類を0.01質量%以上0.4質量%以下含有することを特徴とする請求項1または2記載のスパークプラグ。
  4. 前記接合部位を構成する合金がMnを0.005質量%以上5質量%以下含有することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のスパークプラグ。
  5. 前記貴金属チップがPt合金からなることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のスパークプラグ。
  6. 前記Pt合金がIr、Rh、Ru、Niの少なくとも1種類以上を含有することを特徴とする請求項5記載のスパークプラグ。
  7. 前記接合部位と前記貴金属チップとが溶け合った溶融部が、Feを3質量%以下、Niを10質量%以上60質量%以下、Ptを15質量%以上75質量%以下、Crを4質量%以上35質量%以下、Alを0.03質量%以上2質量%以下、Siを0.03質量%以上2質量%以下含有することを特徴とする請求項5または6記載のスパークプラグ。
  8. 前記溶融部がAlを0.1質量%以上、Siを0.1質量%以上含有することを特徴とする請求項7記載のスパークプラグ。
  9. 前記溶融部がY,Hf,Zr,La,Ce,Ndの少なくとも1種類を0.001質量%以上0.2質量%以下含有することを特徴とする請求項7または8記載のスパークプラグ。
  10. 前記溶融部がMnを0.0025質量%以上3質量%以下含有することを特徴とする請求項7〜9の何れか1項に記載のスパークプラグ。
  11. 前記接地電極本体部の前記主体金具との接合端部から前記貴金属チップの接合位置までの前記接地電極本体部の長手方向の長さをL、前記接地電極本体部の前記長手方向と直交する断面積をSとするとき、29≦L/S≦49で、かつ、該接地電極本体部の常温での熱伝導率が18W/(m・K)以下であることを特徴とする請求項1〜10の何れか1項に記載のスパークプラグ。
  12. 前記接地電極本体部の前記長手方向の長さLの1/2以上の範囲において、前記接地電極本体部の前記断面積Sの10%以上が銅または銅合金であり、かつ、35≦L/S≦70であることを特徴とする請求項11記載のスパークプラグ。
  13. 前記接地電極本体部は、自身の表面における前記中心電極の前記先端部と対向する位置に固着された台座部を備えており、
    該台座部は、前記合金から構成されてなり、
    前記貴金属チップは、該台座部にレーザ溶接または電子ビーム溶接により接合されてなることを特徴とする請求項1〜12の何れか1項に記載のスパークプラグ。
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