JP5125983B2 - シリコン単結晶の製造方法 - Google Patents
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Description
また、最小直径が所望の直径よりも細くなったまま拡径した場合には、成長した結晶を再度溶融する必要があり、この時に必ずスリップ転位が発生する。また、結晶を切り離した場合にもスリップ転位が発生するので、このような場合も種結晶を交換する必要があった。
この方法により、種結晶の交換の手間を低減することが可能となるが、その場合でも、種結晶は再利用ができないので廃棄となる。また、種結晶を交換するために、種結晶やシードチャックを融液直上の高温状態から、徐々に巻き上げ、チャンバーを開放し、さらに放冷して、種結晶を交換し、再度、種結晶を融液面に接触させる作業を繰り返すことになるため、手間と時間が掛かり、単結晶の生産性が低下していた。
ここで、単結晶棒の引き上げに可能な直径とは、単結晶棒を引き上げる場合に、その引き上げる単結晶棒の重量により決定される直径である。
このように、種結晶の直径を検出するCCDカメラで得られた画像を用いることで、新たに検出手段を設ける必要がなく、単結晶の直径の検出手段が装備されている一般的な装置を用いることができる。また、CCDカメラで得られた画像を処理することで、種結晶がシリコン融液から切り離される場合とシリコン融液に接触する場合とで異なる検出値を得ることができ、この画像処理で種結晶のシリコン融液への接触の有無を判断することができる。そのため、コストや手間をかけることなく、種結晶がシリコン融液から切り離される回数を容易に検出することができる。
このように、種結晶とシリコン融液の間に電流を流し、電流の導通の有無を確認するだけで、種結晶のシリコン融液への接触の有無を正確に判断することができる。そのため、判断のための複雑な処理装置等が必要なく、迅速かつ高精度で種結晶がシリコン融液から切り離される回数を検出することができる。
このように、本発明の製造方法では、融液表面温度の補正を、種結晶がシリコン融液から切り離され、再度、前記シリコン融液に接触する回数を自動で検出し、さらに、その回数に応じて融液表面温度を自動で制御することで行うことができる。そのため、融液表面温度を自動で最適化することができる。また、種結晶のシリコン融液への接触の有無を、例えば、種結晶の直径の検出手段や種結晶とシリコン融液の間における電流の導通を用いることで検出する場合には、その接触の回数も同時にカウントすることができ、効率良く融液表面温度を自動で最適化することができる。
前述のように、大直径化して高重量の単結晶棒の引き上げに対応するために、先端の尖ったシリコン種結晶を用いて、ネッキングを行うことなくシリコン単結晶を製造する方法が開示された。しかし、この方法で有転位化しない単結晶を製造するためには、シリコン融液の温度を最適な温度に設定することが重要であるが、その温度設定が困難であった。
そのため、所望の条件のシリコン単結晶が製造できない場合があり、再度、種結晶を交換して、シリコン融液の温度を調整し、最初からシリコン単結晶を製造し直していたため、種結晶の消費コストの問題やシリコン単結晶の生産性低下の問題が生じていた。
このことより、種結晶溶融工程中に融液表面温度を補正することで、融液表面温度を最適化することができ、種結晶内に急激な温度勾配が形成されないため、種結晶をシリコン融液に無転位で接触、溶融することができることがわかった。
図1は本発明のシリコン単結晶の製造方法のフロー図である。また、図2は本発明のシリコン単結晶の製造方法において使用する単結晶の引き上げ装置の概略図である。
以下に、図2(a)および図2(b)を参照しながら、本発明におけるシリコン単結晶の製造方法を説明する。
このとき、種結晶5には、図3に示すような、先端の尖ったシリコン種結晶または尖った先端を切り取った形状のシリコン種結晶を用いる。その後、種結晶5を溶融させ、種結晶溶融工程中における種結晶5がシリコン融液3から切り離され、再度、シリコン融液3に接触する回数を検出する。
尚、直胴部育成中は、直径制御の必要上、融液面は一定位置の高さに保たれる。
(実施例)
まず、CZ法により直径300mmのシリコン単結晶を製造するため、図3(b)に示すような、1辺20mmの角柱状で先端が尖った先端部を有する種結晶を用意した。そして、図2に示すような引き上げ装置を用いて、まず、光学式温度計でシリコン融液の表面温度を測定し、その測定温度に基づき、ヒーターパワーによりシリコン融液温度を制御しながら、種結晶の溶融を開始した。次に、図1のフロー図における種結晶溶融工程の前半の工程として、種結晶が所定直径4.0mmになるまで溶融する間に、種結晶がシリコン融液から切り離され、再度、シリコン融液に接触する現象が何回発生するかを検出した。そして、その発生回数に応じて、ヒーターパワーにより融液表面温度を補正し、その後、種結晶溶融工程の後半の工程として、前半で補正した融液表面温度において、種結晶の直径が単結晶棒の引き上げに可能な直径8.5mmになるまで、種結晶を溶融した。その後、結晶育成工程に移行して、種結晶を低速度で上昇させて、ネッキングを行うことなく、拡径部、直胴部を形成してシリコン単結晶を育成し、単結晶棒を引き上げてシリコン単結晶を製造した。
上記の実施例のシリコン単結晶の製造方法において、融液表面温度の補正をすることなく、実施例と同様にシリコン単結晶を製造した。
尚、最小直径が目標の6.5mmを下まわったものは、その後に引き上げる単結晶棒の重量に耐えられないので、無転位化が成功していても、溶かしてやり直す必要がある。
Claims (5)
- チョクラルスキー法により、単結晶棒を引き上げてシリコン単結晶を製造する方法において、少なくとも、先端の尖ったシリコン種結晶または尖った先端を切り取った形状のシリコン種結晶を用いて、該種結晶を下降させるか、またはシリコン融液面を上昇させて、前記種結晶をシリコン融液に接触させた後、該種結晶の直径が単結晶棒の引き上げに可能な直径になるまで、該種結晶を溶融させる種結晶溶融工程と、該種結晶溶融工程の後、前記種結晶を上昇させるか、または前記シリコン融液面を下降させて、ネッキングを行うことなく、拡径部、直胴部を形成してシリコン単結晶を育成する結晶育成工程とを有し、前記種結晶溶融工程の開始前から融液表面温度を光学式温度計で測定し、該測定した温度に基づいて、前記融液表面温度を制御しつつ前記種結晶溶融工程を開始し、前記種結晶を一定の速度で下降させるか、または前記シリコン融液面を一定の速度で上昇させて、前記種結晶の先端部を前記シリコン融液に接触させた後、該種結晶を溶融させ、該種結晶溶融工程中における該種結晶が前記シリコン融液から切り離れ、再度、前記シリコン融液に接触する現象の発生回数を検出し、該検出した回数に応じて前記融液表面温度を補正し、該補正した融液表面温度において、該種結晶を溶融させた後、前記種結晶溶融工程を終了し、その後、ネッキングを行うことなく、結晶育成工程を行って単結晶棒を引き上げることを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。
- 前記種結晶溶融工程は、前半と後半に工程を分け、前記種結晶溶融工程の前半を、前記種結晶の直径が単結晶棒の引き上げに可能な直径になる前の所定直径になるまでの間に、該種結晶が前記シリコン融液から切り離れ、再度、前記シリコン融液に接触する現象の発生回数を検出し、該検出した回数に応じて前記融液表面温度を補正する工程とし、前記種結晶溶融工程の後半を、前記種結晶溶融工程の前半の後、前記補正した融液表面温度において、前記種結晶の直径が単結晶棒の引き上げに可能な直径になるまで、該種結晶を溶融する工程とすることを特徴とする請求項1に記載のシリコン単結晶の製造方法。
- 前記種結晶が前記シリコン融液から切り離れ、再度、前記シリコン融液に接触する現象の発生回数の検出は、前記種結晶の直径を検出するCCDカメラで得られた画像を処理して行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のシリコン単結晶の製造方法。
- 前記種結晶が前記シリコン融液から切り離れ、再度、前記シリコン融液に接触する現象の発生回数の検出は、前記種結晶と前記シリコン融液の間に電流を流し、該電流の導通の有無を確認することで行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のシリコン単結晶の製造方法。
- 前記融液表面温度の補正は、前記種結晶が前記シリコン融液から切り離れ、再度、前記シリコン融液に接触する現象の発生回数を自動で検出し、該検出した回数に応じて前記融液表面温度を自動で制御することで行うことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のシリコン単結晶の製造方法。
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