JP5182234B2 - シリコン単結晶の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、シリコン単結晶の製造方法に関し、特に、チョクラルスキー法を用いたシリコン単結晶の製造方法に関する。
半導体デバイスの製造に使用されるシリコンウェーハは、主にチョクラルスキー法(CZ法)により成長させたシリコン単結晶インゴットをスライスすることによって得られる。CZ法とは、石英坩堝内に収容された多結晶シリコン融液に種結晶を漬け、種結晶および石英坩堝を互いに逆方向に回転させながら種結晶を引き上げることにより、その下にシリコン(Si)の単結晶を成長させる方法である。
一般に、種結晶を融液に漬すと、種結晶は急激な熱衝撃を受けるために、種結晶先端部に転位が発生してしまう。この転位を除去するためには、成長界面形状を融液に対して凸形にする必要があり、この成長界面を凸形にするため、成長直径を小さくして、表面からの熱の放出を大きくする必要がある。図1(a)〜(e)はこのプロセスを説明するための模式図であり、種結晶101を引き上げるにつれ、融液102に浸漬させた際に発生した転位103が減少する様子が描かれている。このプロセスは、一般に、ネッキングと呼ばれている。
このネッキングプロセスで重要なポイントは、融液の温度設定である。従来は、図2および図3に示すように、温度センサ206、ヒータ制御システム207およびヒータ208を具える装置を用いて、温度センサ206(例えば放射温度計等)で融液表面の温度を監視し、適正温度で安定していることを確認してから(301)、種結晶201を融液202に漬し、一定時間経過した段階で、再度温度センサ206により温度が最適かどうかを判定した後(302)、ネッキングを行っていた。
融液の温度がネック部形成に適さない温度であった場合には、適正温度範囲内になるよう、上記温度センサ206の測定値および目標温度をヒータ制御システム207へフィードバック(303)し、これによりシリコン融液温度を安定化していた。
しかしながら、製造条件の変更等によって、ネック形成可能なシリコン融液温度と温度センサによる測定値との間には誤差が生じ、ネック形状が不安定になるおそれがあった。一例として、上記温度センサが放射温度計である場合には、温度計窓の曇り等によって、測定値と実際の温度とが異なる場合がある。具体的には、シリコン融液温度が高すぎる場合は、ネック形成時にネックが融液から切り離されてしまい、一方、シリコン融液温度が低い場合には、ネック形状が細くならず、ネックが形成できないという問題があった。
また、近年の半導体シリコンウェーハの大口径化に伴い、融液温度のより一層正確な制御が求められるようになっており、温度センサよりも高精度の温度制御手段が必要とされていた。
本発明の目的は、ネック形成時の融液温度を、ネック部形成に適した温度となるよう適切に制御することによって、ネック部の形成の成功率を向上させ、プロセスの効率化を図ったシリコン単結晶の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の要旨構成は以下のとおりである。
(1)多結晶シリコン原料を坩堝内に充填し、加熱融解させることにより多結晶シリコン融液を形成する融解工程と、前記融液に種結晶を浸漬させ、所定の温度および引き上げ速度条件下で前記種結晶を上方に引き上げながら所定形状のシリコン単結晶を形成する引き上げ工程とを具えるチョクラルスキー法によるシリコン単結晶の製造方法であって、
前記引き上げ工程は、所定の温度に設定された前記融液に前記種結晶を浸漬させた後、ネック部形成のためのネック本引きを行う前に、ネック部を試し形成するためのネック試し引きを行うことを含み、該ネック試し引きにより形成されたネック部の直径の変化から、前記融液の温度がネック部形成に適した温度であるかを判定することを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。
(2)前記判定の結果、前記融液の温度がネック部形成に適さない温度であると判定された場合には、前記融液の温度を調整することによって前記融液を安定化させた後、再度ネック試し引きを行う上記(1)に記載のシリコン単結晶の製造方法。
(3)前記判定の結果、前記融液の温度を1回以上調整した場合には、前記融液の温度を計測している温度センサの値を補正する上記(1)または(2)に記載のシリコン単結晶の製造方法。
(4)前記温度センサが、放射温度計である上記(3)に記載のシリコン単結晶の製造方法。
(5)前記温度センサの値の補正は、補正後の表示温度をT[℃]、補正後の融液温度換算係数をk、補正前の表示温度をT[℃]、補正前の融液温度換算係数をk’、初期目標温度をT[℃]、最終目標温度をT[℃]としたとき、
=kT
k=k’×T/T
の式にしたがって行われる上記(3)または(4)に記載のシリコン単結晶の製造方法。
(6)前記判定の結果、前記融液の温度がネック部形成に適する温度であると判定された場合には、ネック試し引きに引き続いてネック本引きを行う上記(1)〜(5)のいずれか一に記載のシリコン単結晶の製造方法。
(7)前記融液の温度の調整は、調整後の融液の温度をT[℃]、調整前の融液の温度をT[℃]、温度補正係数をH[℃/mm]、ネック試し引きにより形成されるネック部の目標直径をP[mm]、ネック試し引きにより形成されたネック部の直径をX[mm]としたとき、
=T+H×(X−P)
H=0.95
の式にしたがって行われる上記(2)〜(6)のいずれか一に記載のシリコン単結晶の製造方法。


本発明によれば、チョクラルスキー法における単結晶引き上げ工程が、所定の温度に設定された融液に種結晶を浸漬させた後、ネック部形成のためのネック本引きを行う前に、ネック部を試し形成するためのネック試し引きを行うことを含み、このネック試し引きにより形成されたネック部の直径の変化から、前記融液の温度がネック部形成に適した温度であるかを判定することによって、ネック部の形成の成功率を向上させ、プロセスの効率化を図ったシリコン単結晶の製造方法を提供することができる。
図1(a)〜(e)は、ネッキングプロセスを説明するための模式図である。 図2は、従来の融液温度制御装置を示す模式図である。 図3は、従来の融液温度制御方法を示すフロー図である。 図4は、本発明に従うネック試し引きの様子を示す模式的断面図である。 図5は、直径計測システムを含む融液温度制御装置を示す模式図である。 図6は、本発明に従う融液温度制御方法を示すフロー図である。
次に、本発明のシリコン単結晶の製造方法の実施形態について図面を参照しながら説明する。本発明に従うシリコン単結晶の製造方法は、図4に示すように、多結晶シリコン原料を坩堝104内に充填し、加熱融解させることにより多結晶シリコン融液102を形成する融解工程と、融液102に種結晶101を浸漬させ、所定の温度および引き上げ速度条件下で種結晶101を上方に引き上げながら所定形状のシリコン単結晶を形成する引き上げ工程とを具えるチョクラルスキー法によるシリコン単結晶の製造方法であって、この引き上げ工程は、所定の温度に設定された融液102に種結晶101を浸漬させた後、ネック部形成のためのネック本引きを行う前に、ネック部を試し形成するためのネック試し引きを行うことを含み、このネック試し引きにより形成されたネック部である種結晶下部105の直径の変化から、融液102の温度がネック部形成に適した温度であるかを判定することを特徴とし、かかる構成を有することにより、ネック部形成の成功率を向上させ、プロセスの効率化を図ることができるものである。
ここで、「ネック部形成に適した温度」とは、シリコン融液に種結晶を接触させて種結晶を所定の引き上げ速度で引き上げた場合に、種結晶下部の直径が変化しない温度のことを言う。
図5および図6は、それぞれ、上述した従来の図2の装置にカメラ109を備える直径計測システム110を加えた装置の模式図およびフロー図であり、上記試し引きにより形成された種結晶下部105の直径は、このカメラ109により計測される(403)。また、融液102の温度は、温度センサ106により監視され(401,402)、これら測定結果の両方は、ヒータ制御システム107にフィードバックされる(404)。
このようにして計測された、ネック試し引きにより形成された種結晶下部105の直径の傾向データ、平均値、最大値および最小値と、パラメータで設定した融液温度安定判定許容直径とを比較し、判定の結果、融液102の温度がネック部形成に適さない温度であると判定された場合には、融液102の温度を調整することによって融液を安定化させた後、再度ネック試し引きを行うのが好ましい。このとき、試し引きで形成した不適な種結晶下部105は、融液に溶解させることで再利用することができる。
融液102の温度の調整は、調整後の融液の温度をT[℃]、調整前の融液の温度をT[℃]、温度補正係数をH[℃/mm]、ネック試し引きにより形成されるネック部の目標直径をP[mm]、ネック試し引きにより形成されたネック部の種結晶の直径をX[mm]としたとき、
=T+H×(X−P)
H=0.95
の式にしたがって行われるのが好ましい。なお、この温度補正係数Hは、実験により得られた値である。
一方、判定の結果、融液102の温度がネック部形成に適する温度であると判定された場合には、ネック試し引きに引き続いてネック本引きを行うのが好ましい。
判定の結果、融液102の温度を1回以上調整した場合には、融液の温度を計測している温度センサの値を補正するのが好ましい。この補正は、補正後の表示温度をT[℃]、補正後の融液温度換算係数をk、補正前の表示温度をT[℃]、補正前の融液温度換算係数をk’、初期目標温度をT[℃]、最終目標温度をT[℃]としたとき、
=kT
k=k’×T/T
の式にしたがって行われるのが好ましい。
温度センサとしては、熱電対や放射温度計等を用いることができ、特に、装置への取り付けの容易さ、メンテナンス等の観点から、放射温度計を用いるのがより好ましい。
上述したところは、一例として示されたものであって、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
(実施例1)
実施例1は図5に示す装置を用い、坩堝内にシリコン原料を充填し、炉内圧:2666Pa、アルゴンガスの雰囲気内で加熱溶融してシリコン融液を形成した。このシリコン融液の温度は放射温度計で測定し、約1420℃なるよう調整した。その後、種結晶を前記融液へ浸漬し、種結晶の回転速度12rpm、坩堝の回転速度15rpm、引き上げ速度1〜2mm/minで同一雰囲気中で種結晶を引き上げることによりネック試し引きを行った。この際、ネック試し引きにより形成されたネック部の直径の変化から、融液の温度がネック部形成に適した温度であるかを判定し、判定の結果、融液の温度がネック部形成に適さない温度であると判定した場合には、融液の温度がネック部形成に適する温度になるまで、融液の温度を調整することによって前記融液を安定化させた。融液の温度の調整は、調整後の融液の温度をT[℃]、調整前の融液の温度をT[℃]、温度補正係数をH[℃/mm]、試し引きの目標直径をP[mm]、ネック試し引き後の種結晶の直径をX[mm]としたとき、
=T+H×(X−P)
H=0.95
の式にしたがって行い、この直径Xはカメラによる画像から測定した。
判定の結果、前記融液の温度を1回以上調整した場合には、前記融液の温度を計測している放射温度計の値を補正し、この補正は、補正後の表示温度をT[℃]、補正後の融液温度換算係数をk、補正前の表示温度をT[℃]、補正前の融液温度換算係数をk’、初期目標温度をT[℃]、最終目標温度をT5[℃]としたとき、
=kT
k=k’×T/T
の式にしたがって行った。ここでは、T=1450,T=1452とした。
(比較例1)
上記ネック試し引きを行わないこと以外は、実施例1と同様の方法によりネック部を形成した。
(評価)
実施例1および比較例1の製造方法によりネック部を30個形成し、そのうち適正範囲の直径で形成できたものをネック形成成功として、そのネック形成成功率をそれぞれ計算したものを表1に示す。
Figure 0005182234
表1の結果から、本発明に従う方法により製造されたネック部は、ネック試し引きを行わない比較例よりも、ネック形成成功率が向上していることがわかる。
本発明によれば、引き上げ工程が、所定の温度に設定された融液に種結晶を浸漬させた後、ネック部形成のためのネック本引きを行う前に、ネック部を試し形成するためのネック試し引きを行うことを含み、このネック試し引きにより形成されたネック部の直径の変化から、前記融液の温度がネック部形成に適した温度であるかを判定することによって、ネック部形成の成功率を向上させ、プロセスの効率化を図ったシリコン単結晶の製造方法を提供することができる。
101 種結晶
102 融液
103 転位
104 坩堝
105 種結晶下部
106 温度センサ
107 ヒータ制御システム
108 ヒータ
109 カメラ
110 直径測定システム

Claims (7)

  1. 多結晶シリコン原料を坩堝内に充填し、加熱融解させることにより多結晶シリコン融液を形成する融解工程と、前記融液に種結晶を浸漬させ、所定の温度および引き上げ速度条件下で前記種結晶を上方に引き上げながら所定形状のシリコン単結晶を形成する引き上げ工程とを具えるチョクラルスキー法によるシリコン単結晶の製造方法であって、
    前記引き上げ工程は、所定の温度に設定された前記融液に前記種結晶を浸漬させた後、ネック部形成のためのネック本引きを行う前に、ネック部を試し形成するためのネック試し引きを行うことを含み、該ネック試し引きにより形成されたネック部の直径の変化から、前記融液の温度がネック部形成に適した温度であるかを判定することを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。
  2. 前記判定の結果、前記融液の温度がネック部形成に適さない温度であると判定された場合には、前記融液の温度を調整することによって前記融液を安定化させた後、再度ネック試し引きを行う請求項1に記載のシリコン単結晶の製造方法。
  3. 前記判定の結果、前記融液の温度を1回以上調整した場合には、前記融液の温度を計測している温度センサの値を補正する請求項1または2に記載のシリコン単結晶の製造方法。
  4. 前記温度センサが、放射温度計である請求項に記載のシリコン単結晶の製造方法。
  5. 前記温度センサの値の補正は、補正後の表示温度をT[℃]、補正後の融液温度換算係数をk、補正前の表示温度をT[℃]、補正前の融液温度換算係数をk’、初期目標温度をT[℃]、最終目標温度をT[℃]としたとき、
    =kT
    k=k’×T/T
    の式にしたがって行われる請求項3または4に記載のシリコン単結晶の製造方法。
  6. 前記判定の結果、前記融液の温度がネック部形成に適する温度であると判定された場合には、ネック試し引きに引き続いてネック本引きを行う請求項1〜5のいずれか一項に記載のシリコン単結晶の製造方法。
  7. 前記融液の温度の調整は、調整後の融液の温度をT[℃]、調整前の融液の温度をT[℃]、温度補正係数をH[℃/mm]、ネック試し引きにより形成されるネック部の目標直径をP[mm]、ネック試し引きにより形成されたネック部の直径をX[mm]としたとき、
    =T+H×(X−P)
    H=0.95
    の式にしたがって行われる請求項2〜のいずれか一項に記載のシリコン単結晶の製造方法。
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