이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 실리콘 단결정 제조 방법에서 사용하는 단결정 제조 장치의 개략적인 구성을 보인 장치 단면도이다.
도 1을 참조하면, 상기 단결정 제조 장치는, 다결정 실리콘이 용융된 실리콘 멜트(SM)가 수용되는 석영 도가니(10); 상기 석영 도가니(10)의 외주면을 감싸며, 석영 도가니(10)의 외주면을 일정한 형태로 지지하는 도가니 하우징(20); 상기 도가니 하우징(20) 하단에 설치되어 하우징(20)과 함께 석영 도가니(10)를 회전시키며 단결정 인상과정에서 멜트 갭(MG)을 일정하게 유지하기 위해 석영 도가니(10)를 서서히 상승시키는 도가니 회전수단(30); 상기 도가니 하우징(20)의 측벽으로부터 소정 거리 이격되어 석영 도가니(10)를 가열하는 가열수단(40); 상기 가열수단(40)의 외곽에 설치되어 가열수단(40)으로부터 발생되는 열이 외부로 유출되는 것을 방 지하는 단열수단(50); 와이어에 달린 종자결정(60)을 이용하여 상기 석영 도가니(10)에 수용된 실리콘 멜트(SM)로부터 단결정(C)을 인상하는 단결정 인상수단(70); 및 단결정 인상수단(70)에 의해 인상되는 단결정(C)의 외주면으로부터 소정 거리 이격되어 단결정(C)으로부터 방출되는 열을 반사하는 열실드 수단(80);을 포함한다. 이러한 구성 요소들은 본 발명이 속한 기술 분야에서 잘 알려진 CZ법을 이용한 단결정 제조 장치의 통상적인 구성요소이므로 각 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 따른 단결정 제조 장치는 단결정 인상수단(70)에 의해 인상되는 단결정의 무게를 감지하는 무게 센서(100); 상기단결정(C)의 인상 시 단결정(C)의 직경을 측정하는 직경 센서(110); 및 상기 단결정 인상수단(70)을 제어하여 멜트 갭(MG)의 변화에 따라 단결정 인상속도 V를 보정함으로써 단결정 성장 공정 전체에 걸쳐 고액 계면 중심부와 주변부의 V/G를 무결함 마진 내에서 유지하는 제어 수단(140)을 더 포함한다.
상기 무게 센서(100)는 숄더 공정이 완료된 후 단결정 인상 와이어에 인가되는 단결정 숄더(S)의 무게를 감지하고, 단결정 숄더(S)의 무게 데이터를 제어 수단(140)으로 출력한다. 여기서, 숄더 공정은 단결정의 인상 초기에 단결정의 직경을 목표 직경으로 서서히 증가시키는 공정을 말한다. 상기 무게 센서(100)는 로드 셀(load cell)을 사용할 수 있다. 로드 셀은 측정 대상의 무게를 전기적인 신호로 변환하는 센서 소자이다. 로드 셀은 팬 케익 & 미니어쳐 로드 셀을 사용할 수 있는데, 일예로 한국 CAS 사에서 제조한 엠엔티(MNT) 모델을 사용할 수 있다. 하지만 본 발명은 무게 센서(100)의 구체적인 종류에 의해 한정되지 않는다. 상기 무게 센서(100)는 단결정 성장 장치 상부에 위치한 단결정 인상 수단(미도시)에 설치한다.
상기 직경 센서(110)는 바디 공정에서 단결정(C)이 인상될 때 단결정(C)의 직경을 측정하여 직경 데이터를 제어 수단(140)으로 출력한다. 여기서, 바디 공정은 웨이퍼 제조에 사용될 단결정 바디(B)를 원하는 길이로 성장시키는 공정이다. 바디 공정에서는 단결정 바디(B)의 직경이 목표 직경으로 일정하게 유지되도록 공정을 제어한다. 상기 직경 센서(110)로는 미국 아이알콘 사(Ircon, Inc.)의 오토매틱 옵틱 파이로미터 시리즈 1100(Automatic Optic Pyrometer Series 1100)을 사용할 수 있는데 본 발명이 이에 한하는 것은 아니다.
상기 제어 수단(140)은 숄더의 무게 변화와 바디의 직경 변화를 이용하여 고액 계면(CM) 중심부와 주변부의 온도 구배 변화를 추정한다. 그런 후 추정된 온도 구배 변화에 대응하여 단결정 인상속도를 보정함으로써 단결정 성장 공정 전체에 걸쳐 V/G를 무결함 마진 내에서 유지시킨다.
상기 제어 수단(140)은 숄더 공정이 완료된 후 바디 공정을 시작하기에 앞서 단결정 인상속도를 1차 보정하고, 바디 공정이 진행되는 과정에서 주기적으로 단결정 인상속도를 보정한다. 이하, 단결정 인상속도의 보정 과정을 숄더 공정과 바디 공정으로 나누어서 설명한다.
<숄더 공정 완료 후의 단결정 인상속도 보정>
상기 제어 수단(140)은 단결정 인상수단(70)을 제어하여 숄더 공정을 진행한 다. 상기 제어 수단(140)은 숄더 공정을 진행한 후 성장된 숄더 무게와 목표 무게를 비교한다. 여기서, 목표 무게는 숄더 공정 완료 후 멜트 갭을 무결함 멜트 갭이 되도록 하기 위한 무게를 말한다. 상기 무결함 멜트 갭은 고액 계면의 중심부와 주변부의 온도 구배 차이를 최소화시키는 멜트 갭을 의미한다.
도 2는 멜트 갭에 따른 고액 계면 중심부와 주변부의 온도 구배 변화를 나타낸다. 도면을 참조하면, 무결함 멜트 갭은 고액 계면 중심부와 주변부의 온도 구배 프로파일이 교차하는 지점으로 설정할 수 있다. 2개의 온도 구배 프로파일은 핫 존의 설계조건을 감안하여 실험이나 시뮬레이션을 통하여 구한다.
도 3은 단결정 내에 V 결함이나 I 결함이 발생되지 않도록 하기 위한고액 계면의 V/G에 대한 무결함 마진의 범위와 바디 공정의 공정 조건으로 설정하는 V/G 값인 V*/G*를 표시한 것이다. 이하, V*/G*를 무결함 인상조건이라고 명명한다.
도면을 참조하면, 무결함 마진은 V1/G1부터 V2/G2까지의 구간에 포함되는 V/G 값이다. V/G가 무결함 마진의 상한을 초과하면 단결정에 V 결함이 발생할 가능성이 높아지고, V/G가 무결함 마진의 하한보다 작아지면 단결정에 I 결함이 발생할 가능성이 높아진다. 하지만 무결함 마진 내에서 고액 계면 중심부와 주변부의 V/G가 제어되면 단결정에 V 결함이나 I 결함이 생기지 않는다. V*/G*는 단결정 성장 조건으로 설정하는 공정 조건이다. G*는 멜트 갭이 무결함 멜트 갭 조건을 충족할 때의 고액 계면 온도 구배를, V*는 무결함 단결정을 성장시키기 위한 단결정 인상속도를 나 타낸다. G*는 무결함 멜트 갭 조건에서 고액 계면 중심부와 주변부의 온도 구배에 해당한다. V*는 V/G 제어에 대한 공정 마진을 충분히 확보하기 위해 V*/G*가 무결함 마진의 중앙 부분에 위치하도록 설정한다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
숄더 공정에서 성장된 단결정 숄더의 무게가 목표 무게를 벗어나면 숄더 공정이 완료된 후의 멜트 갭은 무결함 멜트 갭과 편차를 보인다. 숄더 무게가 목표 무게와 달라지면 실리콘 멜트의 소모량이 변하기 때문이다. 멜트 갭이 무결함 멜트 갭과 달라지면 고액 계면 중심부와 주변부의 온도 구배가 변화하는데 그 변화폭이 서로 달라 고액 계면 중심부와 주변부의 V/G가 편차를 보이게 된다.
도 4와 도 5는 숄더 공정 완료 후 멜트 갭이 무결함 멜트 갭과 달라짐으로 인해 고액 계면 중심부와 주변부의 V/G가 변화된 것을 개념적으로 보여주는 도면이다. 도 4는 멜트 갭이 무결함 멜트 갭보다 커진 경우를, 도 5는 멜트 갭이 무결함 멜트 갭보다 작아진 경우를 나타낸다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 숄더 공정 완료 후 멜트 갭이 무결함 멜트 갭보다 커지면 고액 계면 중심부와 주변부의 V/G가 증가한다. 멜트 갭이 증가하면 고액 계면 중심부와 주변부의 온도 구배 G가 감소하기 때문이다. 반대로, 숄더 공정 완료 후 멜트 갭이 무결함 멜트 갭보다 작아지면 고액 계면 중심부와 주변부의 V/G가 감소한다. 멜트 갭이 감소하면 고액 계면 중심부와 주변부의 온도 구배 G가 증가하기 때문이다. V/G의 크기 변화는 고액 계면 중심부보다 주변부가 더 크다. 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이 고액 계면의 중심부보다 주변부의 온도 구배 변화 기울기가 크기 때문이다.
상기 제어 수단(140)은 바디 공정을 진행하기 앞서 숄더 무게가 목표 무게와 차이가 있는 경우 멜트 갭의 변화가 있는 것으로 추정하고 숄더 무게 변화량을 파라미터로 사용하여 단결정 인상속도 V를 보정함으로써 고액 계면 중심부와 주변부의 V/G가 무결함 인상조건 V*/G*에 근접될 수 있도록 한다.
구체적으로, 상기 제어 수단(140)은 숄더 공정이 종료된 후 무게 센서(100)로부터 숄더 무게 데이터를 수신하여 목표 무게를 기준으로 숄더 무게 변화량을 산출한다. 숄더 무게 변화량이 + 이면 멜트 갭(MG)은 무결함 멜트 갭보다 증가하고, 숄더 무게 변화량이 - 이면 멜트 갭(MG)은 무결함 멜트 갭보다 감소한다.
상기 제어 수단(140)은 숄더 무게 변화량을 산출한 후 하기 수학식 1을 이용하여 숄더 무게 변화량에 따른 멜트 갭 변화량을 추정한다.
[수학식 1]
△Melt_gap = F(△Wshoulder)
상기 수학식1에서, △Wshoulder 는 목표 무게를 기준으로 한 숄더 무게변화량이고, F는 숄더 무게 변화량을 멜트 갭 변화량으로 환산해 주는 함수이고, △Melt_gap은 숄더 무게 변화량에 대응하는 멜트 갭 변화량이다.
상기 함수 F는 석영 도가니의 직경, 단결정 바디의 목표 직경, 핫존(hot zone)의 설계 조건 등을 고려하여 V/G에 대한 무결함 마진, 무결함 멜트 갭 및 숄 더의 목표 무게를 결정하고, 실험을 통해 다양한 조건의 숄더 무게 변화량에 대응하는 멜트 갭 변화량을 산출하고, 숄더 무게 변화량과 멜트 갭 변화량 간의 함수적 상관 관계를 수치 해석하여 구할 수 있다.
상기 수학식 1은 하기 수학식 2와 같이 구체화될 수 있는데, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
[수학식 2]
△Melt_gap = A△Wshoulder
상기 수학식 2에서, A는 숄더 무게 변화량을 멜트 갭 변화량으로 환산해 주는 비례상수로서, 석영 도가니의 직경에 의존적이다. 상기 A는 0.6 ~ 1.2mm/kg의 값을 가질 수 있다.
상기 제어 수단(140)은 상기 수학식 2에 의해 추정된 멜트 갭 변화량을 이용하여 단결정 인상속도 V의 보정량 △VS를 산출한다. 상기 △VS 는 숄더 공정에서 산출한 단결정 인상속도의 보정량이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 제어 수단(140)은 수학식 1에 의해 계산되는 멜트 갭 변화량을 이용하여 고액 계면 중심부와 주변부의 온도 구배 GC와 GB를 각각 계산한다. 상기 제어수단(140)은 고액 계면 중심부와 주변부의 멜트 갭 별 온도 구배 프로파일(도 2 참조)을 정의하는 함수를 이용하여 GC와 GB를 계산할 수 있다.
그런 다음, 상기 제어 수단(140)은 하기 수학식 3에 의해 정의되는 L 값이 최소가 되는 조건에서 △VS 를 산출한다. L은 고액 계면중심부 및 주변부의 V/G와 무결함 인상조건 V*/G*사이의 거리 차를 합산한 값이다.
[수학식 3]
L= |VN/GC - V*/G*|+|VN/GB- V*/G*|
= |(V*+△VS)/GC - V*/G*|+|(V*+△VS)/GB- V*/G*|
상기 수학식 3에서, VN은 제어 수단(140)이 계산하고자 하는 새로운 단결정 인상속도이고, V*/G*는 무결함 인상조건에 해당하는 V/G 값이고, △VS는 VN과 V*의 차이고, GC는 고액 계면 중심부에서의온도 구배이고, GB는 고액 계면 주변부에서의 온도 구배이다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 제어 수단(140)은 미리 정의된 인상속도 보정량 산출 함수를 이용하여 △VS를 계산한다. 상기 인상속도 보정량 산출 함수는 멜트 갭 변화량을 입력 받아 △VS를 출력한다. 상기 인상속도 보정량 산출 함수는 다음 조건을 만족하도록 정의한다.
1. 멜트 갭 변화량 △Melt_gap이 + 이면 △VS는 - 값을 가지고, 멜트 갭 변화량 △Melt_gap이 - 이면 △VS는 + 값을 가진다.
2. △VS의 크기는 멜트 갭 변화량 △Melt_gap의 크기 증감 방향에 따라 함께 증감된다.
3. △VS에 의해 산출되는 단결정 인상속도 VN을 기준으로 고액 계면의 중심부와 주변부에서 계산한 V/G값과 V*/G* 사이의 차이가 임계치 이하로 작아야 한다.
일 예로, 상기 인상속도 보정량 산출 함수는 멜트 갭 변화량과 비례상수의 곱으로 정의한다. 상기 비례상수는 다양한 값의 비례상수에 대하여 실험적 검증을 수행하여 결정할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 제어 수단(140)은 멜트 갭 변화량 별로 △VS를 미리 정의한 룩업 테이블을 미리 정의하고 룩업 테이블을 참조하여 멜트 갭 변화량에 대응하는 △VS를 산출할 수 있다. 상기 룩업 테이블은 실험을 통하여 다양한 조건의 멜트 갭 변화량 별로 단결정 인상속도 보정량 △VS를 산출하여 구성할 수 있다.
상기 제어 수단(140)은 △VS가 산출되면 바디 공정에서의 단결정 인상속도를 V*+△VS로 보정한다. 따라서 △VS가 - 값을 가지면 단결정 인상속도는 △VS의 절대값만큼 감소된다. 이런 경우, 고액 계면의 중심부와 주변부의 V/G가 감소되어 무결함 공정 조건인 V*/G*와 편차가 들어준다(도 4의 화살표 참조). 또한 △VS가 + 값을 가지면 단결정 인상속도는 △VS의 절대값만큼 증가한다. 이런 경우 고액 계면 중심부 와 주변부의 V/G가 증가되어 무결함 인상조건인 V*/G*와 편차가 줄어든다(도 5의 화살표 참조).
단결정 인상속도의 보정을 통해 고액 계면 중심부와 주변부의 V/G와 무결함 인상조건 V*/G*의 편차가 감소되면, 바디 공정 초반부에 성장되는 단결정 내에 V 결함이나 I 결함이 발생되는 것을 억제할 수 있다.
상기 제어 수단(140)은 단결정 인상속도의 보정이 완료되면, 보정된 단결정인상속도를 공정 조건으로 하여 바디 공정을 개시한다.
<바디 공정 진행 과정에서의 단결정 인상속도 보정>
상기 제어 수단(140)은 숄더 공정이 완료되면 단결정을 원하는 길이로 성장시키는 바디 공정을 진행한다. 상기 제어 수단(140)은 바디 공정이 진행되는 동안 직경 센서(110)로부터 직경 데이터를 주기적으로 수신 받아 바디 직경 변화량을 계산한다. 상기 바디 직경 변화량은 바디 직경의 누적 평균과 목표 직경의 차이 값이다. 상기 바디 직경 누적 평균은 측정된 모든 바디 직경에 대하여 구한 바디 직경의 평균이다. 그리고 상기 목표 직경은 바디 공정이 진행되는 과정에서 제어의 목표가 되는 단결정의 직경이다. 예를 들어, 300mm 웨이퍼용 단결정은 304 ~ 310mm로 목표 직경이 설정된다. 목표 직경이 웨이퍼의 직경보다 큰 이유는 단결정의 웨이퍼 가공 시 단결정의 외주면이 연삭 가공되기 때문이다.
한편, 상기 제어 수단(140)은 바디 공정이 진행될 때 실리콘 멜트(SM)의 소 모량에 맞추어 구동 수단(130)을 제어하여 석영 도가니(10)를 서서히 상승시켜 멜트 갭(MG)을 공정 조건으로 설정된 무결함 멜트 갭으로 유지시킨다. 바디 공정이 진행되면 실리콘 멜트(SM)가 소모되어 멜트 갭(MG)이 증가하기 때문이다. 그런데 단결정 성장 공정의 불안정 등으로 인해 단결정 바디(B)의 직경이 목표 직경을 벗어나면 석영 도가니(10)를 서서히 상승시키더라도 실리콘 멜트(SM)의 소모량에 변화가 생겨 바디직경 변화량만큼 멜트 갭(MG)이 변화된다. 그 결과, 멜트 갭(MG)이 무결함 멜트 갭을 벗어나게 된다.
따라서 상기 제어 수단(140)은 바디 공정이 진행되는 과정에서 직경 센서(110)로부터 단결정의 직경 데이터를 주기적으로 수신하여 바디 직경 변화량을 구한다.
만약 바디 직경 변화량이 +가 되면 실리콘 멜트(SM)의 소모량이 증가하여 멜트 갭(MG)이 공정 조건으로 설정한 무결함 멜트 갭보다 증가한 상태에 있는 것으로 추정할 수 있다. 그리고 바디 직경 변화량이 - 가 되면 실리콘 멜트(SM)의 소모량이 예상보다 감소하여 멜트 갭(MG)이 공정 조건으로 설정한 무결함 멜트 갭보다 감소한 상태에 있는 것으로 추정할 수 있다. 이러한 멜트 갭의 증가와 감소는 고액 계면(CM) 중심부와 주변부의 온도 구배 G에 영향을 미쳐 V/G가 무결함 인상조건 V*/G*와 편차를 보이게 된다.
따라서 상기 제어 수단(140)은 바디 공정이 진행되는 과정에서 바디 직경 변화량을 이용하여 단결정 인상속도의 보정량 △VB를 산출하여 단결정 인상속도를 V* B+△VB로 보정함으로써 고액 계면 중심부와 주변부의 V/G와 V*/G* 사이의 편차를 최소화시킨다. 상기 V* B는 바디 공정의 초기 조건으로 설정된 단결정 인상속도로서, 솔더 공정에서 숄더의 무게 변화가 없었다면 V* 이고 숄더 무게 변화가 있었다면 V*+△VS이다. 그리고 상기 △VB는 바디 공정에서 구한 단결정 인상속도의보정량을 의미한다.
구체적으로, 상기 제어 수단(140)은 바디 공정이 진행되는 과정에서 바디 직경 변화량을 이용하여 하기 수학식 4를 이용하여 멜트 갭 변화량을 추정한다.
[수학식 4]
△Melt_gap = G(△Dmean)
상기 수학식 4에서, △Dmean는 바디 직경의 누적 평균과 바디 목표직경의 차이 값에 해당하는 바디 직경 변화량이고, G는 바디 직경 변화량을 멜트 갭 변화량으로 환산해 주는 함수이고, △Melt_gap은 바디 직경 변화량에 대응하는 멜트 갭 변화량이다.
상기 함수 G는 석영 도가니의 직경, 핫 존(hot zone)의 설계 조건, 다결정 실리콘의 사용량 등을 고려하여 V/G에 대한 무결함 마진, 무결함 멜트 갭 및 단결정 바디의 목표 직경을 결정하고, 실험 또는 시뮬레이션을 통해 다양한 조건의 바디 직경 변화량에 대응하는 멜트 갭 변화량을 산출하고, 바디 직경 변화량과 멜트 갭 변화량 간의 함수적 상관 관계를 수치 해석하여 구할 수 있다.
일 예로, 상기 수학식 4는 하기 수학식 5와 같이 구체화될 수 있는데, 본 발명이 이에 한하는 것은 아니다.
[수학식 5]
△Melt_gap = B△Dmean
상기 수학식 5에서, B는 바디 직경 변화량을 멜트 갭 변화량으로 환산해 주는 비례 상수로서, 석영 도가니의 직경과 단결정 바디의 길이에 의존적이다. 상기 B는 1 ~ 2의 값을 가질 수 있다.
상기 제어 수단(140)은 상기 수학식 5에 의해 멜트 갭 변화량이 추정되면 멜트 갭 변화량을 이용하여 단결정 인상속도 보정량 △VB를 산출한다. 그리고 상기 제어 수단(140)은 △VB가 산출되면 단결정 인상속도를 보정하고 보정된 단결정 인상속도를 공정조건으로 설정하고 단결정 인상수단(70)을 제어하여 보정된 단결정 인상속도로 단결정을 인상시킨다. 여기서, △VB의 산출 과정은 △VS 의 산출 과정과 실질적으로 동일하므로 반복적인 설명은 생략한다.
상술한 바에 따라 단결정 인상속도를 보정하면, 300mm 이상의 대구경 실리콘 단결정의 제조 과정에서 바디 직경의 변화로 멜트 갭이 변화하더라도 단결정 인상속도의 보정에 의해 고액계면 중심부와 주변부의 V/G를 무결함 마진 내에서 항상 유지시킴으로써 단결정 길이 전체에 걸쳐 V 결함이나 I 결함이 없는 고품질의 무결함 실리콘 단결정을 제조할 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 실리콘 단결정 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 단계(S10)에서, 제어 수단(140)은 단결정 숄더(S)의 목표 무게와 단결정 바디(B)의 목표 직경을 로드 한다.
단계(S20)에서, 제어 수단(140)은 단결정인상수단(70)을 제어하여 실리콘 멜트(SM) 내에 종자결정(60)을 담근 후 숄더 공정을 진행한다. 숄더 공정에서 종자결정의 인상속도를 제어하여 단결정의 직경을 목표 직경까지 증가시킨다. 상기 제어 수단(140)은 종자결정(60)에 존재하는 전위를 제거하기 위해 숄더 공정에 앞서 넥킹 공정을 진행할 수 있다.
단계(S30)에서, 제어 수단(140)은 숄더 공정이 완료되면 무게 센서(100)를 이용하여 단결정 숄더(S)의 무게 데이터를 얻는다.
단계(S40)에서, 제어 수단(140)은 숄더 무게와 목표 무게를 비교하여 숄더 무게 변화량을 산출한다.
단계(S50)에서, 제어 수단(140)은 수학식 1을 이용하여 숄더 무게 변화량에 대응하는 멜트 갭 변화량을 추정한다.
단계(S60)에서, 제어 수단(140)은 멜트 갭 변화량에 대응하여 단결정 인상속도 보정량 △VS를 산출하고 단결정 인상속도를 V*+△VS로 보정한다.
단계(S70)에서, 제어수단(140)은 무결함 인상속도 V*+△VS를 공정 조건으로 하여 바디 공정을 개시하고 바디 직경 측정 회차 k를 1로 초기화한다.
바디 공정이 시작되면, 제어 수단(140)은 단결정 인상속도 V*+△VS에 의해 단결정을 인상시키며, 단결정 바디(B)가 성장됨에 따라 바디공정 초기의 무결함 멜트 갭(MG)을 일정하게 유지하기 위해 석영 도가니 회전수단(30)을 제어하여 석영 도가니(10)를 서서히 상승시킨다.
단계(S80)에서, 제어 수단(140)은 바디 직경의 측정 주기가 도래되었는지 판단한다. 만약 바디 직경의 측정 주기가 도래되면, 제어 수단은 단계(S90)을 수행한다.
단계(S90)에서, 제어 수단(140)은 직경 센서(110)를 이용하여 단결정 바디(B)의 직경을 측정한다. 그런 후, 단계(S100)에서, 제어 수단(140)은 바디 직경의 누적 평균과 목표 직경을 대비하여 바디 직경 변화량을 산출한다.
단계(S110)에서, 제어 수단(140)은 수학식 4를 이용하여 바디 직경 변화량에 대응하는 멜트 갭 변화량을 추정한다.
단계(S120)에서, 제어 수단(140)은 추정된 멜트 갭 변화량에 대응하는 단결정 인상속도 보정량 △VB 1를 산출하고 단결정 인상속도를 V+△VS+△VB 1로 보정한다. 여기서, △VB 1 은 바디 공정에서 첫 번째로 산출한 단결정 인상속도의 보정량이다.
단계(S130)에서, 제어 수단(140)은 바디 직경의 다음 측정 주기가 도래되었는지 판별한다. 제어 수단(140)은 바디 직경의 다음 측정 주기가 도래되었으면 단계(140)를 수행한다.
단계(S140)에서, 제어 수단(140)은 바디 직경 측정 회차 k를 1 증가시킨다. 단계(S150)에서, 제어 수단(140)은 바디 공정이 종료되었는지 판단한다. 만약 바디 공정이 종료되지 않았으면 제어 수단(140)은 프로세스를 S90 단계로 복귀시켜 S90 단계를 포함한 그 이후 단계를 수행한다. 반면 바디 공정이 종료되었으면 제어 수단(140)은 단결정 인상속도 보정 프로세스를 종료한다.
상기 단계(S90) 내지 단계(S150)은 바디 공정이 진행되는 동안 주기적으로 반복된다. 따라서 무결함 인상속도가 'V*+△VS+△VB 1+△VB 2+△VB 3+……'로 보정됨으로써 고액 계면(CM) 중심부와 주변부의 V/G가 바디 공정 전체를 통해 무결함 마진 내에서 지속적으로 유지된다. 따라서 실리콘 멜트의 소모량이 많은 300mm 이상의 대구경 실리콘 단결정의 성장 시에도 V 결함이나 I 결함이 없는 고품질의 실리콘 단결정 생산이 가능해진다.
본 발명에 따라 바디 공정이 진행되고 나면 테일링(tailing) 공정을 진행하여 단결정을 실리콘 멜트(SM)로부터 완전히 분리하고 단결정(C)을 상온까지 냉각시켜 실리콘 단결정의 제조를 완료한다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.