JP5099933B2 - 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
対称な収差成分が発生する。
また、本発明は、マスク及び投影光学系のうちの少なくとも一部の光学部材を通過する露光光の光量分布が非回転対称になるか、又は半径方向に大きく変動するような場合に、結像特性のうちの非回転対称な成分又は高次の成分を効率的に制御できる露光技術を提供することを目的とする。
更に本発明は、結像特性の変動を抑制できる露光技術を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様によれば、転写用の第1パターンが形成された第1物体(11)を第1光ビーム(IL)で照明し、その第1物体及び投影光学系(14)を介したその第1光ビームで第2物体(18)を露光する露光方法において、その第1パターンを照明する第1の照明条件に応じて、その投影光学系の光学部材の表面のうち第1領域に対する、その第1光ビームと異なる波長域の第2光ビーム(LBA〜LBH)の照射領域の形状又はサイズを決定し、決定した形状又はサイズのその第2光ビームをその第1領域に照射し、その第1パターンと異なる第2パターンを照明する第2の照明条件に応じて、その投影光学系の光学部材の表面のうちその第1領域とは異なる第2領域に対するその第2光ビームの照射領域の形状又はサイズを決定し、決定した形状又はサイズのその第2光ビームをその第2領域に照射し、その第1領域及びその第2領域に、その第2光ビームを照射する前にその第2光ビームの光量をモニタし、該モニタ結果に基づいて、その第1領域及びその第2領域に対するその第2光ビームの照射量を制御する露光方法が提供される。
また、本発明の第3の態様によれば、本発明の第1の態様の露光方法又は本発明の第2の態様による露光装置を用いてデバイスのパターンを物体上に転写する工程を含むデバイス製造方法が提供される。
斯かる本発明によれば、投影光学系の結像特性を良好な状態に維持することが可能となる。また、その第1光ビームが例えばダイポール照明のような非回転対称な照明条件、又
は例えば小σ照明のような照明光学系の瞳面上で半径方向に光量分布が大きく変化する照明条件でその第1物体を照明して、非回転対称な収差又は回転対称な高次の収差が発生する場合にも、その収差を効率的に制御できる。
この場合、より具体的に、その第1光ビームが、その投影光学系の瞳面付近の所定の光学部材(32)に対して第1方向にほぼ対称な2箇所の領域(34A)に照射されているものとすると、その第2光ビーム(LBC,LBD)は、その光学部材に対してその第1方向に直交する第2方向にほぼ対称な2箇所の領域(63C,63D)に照射されることが望ましい。これによって、その所定の光学部材はほぼ回転対称な光量分布(又は熱量分布)で照明されるため、非回転対称な収差は抑制される。
また、その第1光ビームの照明によるその第1物体及びその投影光学系の少なくとも一部の部材の温度変化をモニタし、このモニタ結果に基づいてその第2光ビームを照射してもよい。これによっても、簡単な制御で非回転対称な収差等を補正することができる。
また、その第1光ビームによる照明条件を切り換えた際に発生している非回転対称な収差を相殺するように、その第2光ビームを照射してもよい。
また、その第2光ビームを照射しても、非回転対称な収差が残存したときに、より高精度な露光が要求される方向の収差に合わせて露光条件を調整することが望ましい。例えば高精度な露光が要求されるパターンに合わせて露光条件を調整することで、残存収差の影響を軽減できる。
また、本発明において、その投影光学系の周囲の気圧又は温度の変動で発生する非回転対称な収差を相殺するように、その投影光学系の調整で残留した静的な非回転対称な収差を相殺するように、又はその第1物体のパターンの密度分布で発生する非回転対称な収差を相殺するように、それぞれその第2光ビームを照射してもよい。
また、本発明において、一例としてその第2光ビームは所定の光学部材に照射され、その光学部材によって90%以上のエネルギーが吸収される。これによって、その所定の光学部材のみを効率的に加熱することができる。そして、その第2光ビームとしては、一例として炭酸ガスレーザ光が使用できる。
次に、本発明による露光装置は、第1光ビーム(IL)で転写用のパターンが形成された第1物体(11)を照明し、その第1光ビームでその第1物体及び投影光学系(14)を介して第2物体(18)を露光する露光装置において、その第1物体及びその投影光学系の少なくとも一部(32)にその第1光ビームと異なる波長域の第2光ビーム(LBA〜LBH)を照射する照射機構(40)を有するものである。
また、本発明において、その第1光ビームによってその第1物体及びその投影光学系の少なくとも一部が非回転対称な光量分布で照明されるときに、その第1光ビームの照明により発生するその投影光学系の非回転対称な収差を補正するように、その照射機構を介してその第2光ビームを照射する制御装置(24,41B)を更に有することが望ましい。
また、その第1光ビームは、その投影光学系の瞳面付近の所定の光学部材(32)に対して第1方向にほぼ対称な2箇所の領域(34A)に照射されるときに、その照射機構は、その光学部材のその第1方向に直交する第2方向にほぼ対称な2箇所の領域(63C,63D)にその第2光ビーム(LBC,LBD)を照射することが望ましい。
また、その第1物体及びその投影光学系の少なくとも一部の部材の温度を計測する温度センサを更に備え、その制御装置は、その温度センサの検出結果に基づいてその照射機構を介してその第2光ビームを照射することが望ましい。
また、その第2光ビームが照射される部分の直前でその第2光ビームの光量をモニタする第2光電センサ(52A〜52H)を更に備え、その制御装置は、その第2光電センサの検出結果に基づいてその第2光ビームの照射量を制御することが望ましい。
また、その投影光学系の周囲の気圧及び温度を含む環境条件を計測する環境センサ(23)を更に備え、その環境センサの計測結果に基づいてその第2光ビームを照射してもよい。
また、その投影光学系を保持する鏡筒は、その第2光ビームを導くための開口部(14Fa,14Fb)を備えることが望ましい。そして、その鏡筒は、その鏡筒を支持するためのフランジ部(14F)を有し、その開口部はそのフランジ部又はその近傍に設けられることが望ましい。更に、その第2光ビームとしては、例えば炭酸ガスレーザ光を使用できる。
また、本発明による別のデバイス製造方法は、本発明の露光装置を用いてデバイスのパターン(11)を物体(18)上に転写する工程を含むものである。
図1は、本例の投影露光装置の概略構成を示し、この図1において、露光光源1としてはKrFエキシマレーザ光源(波長247nm)が使用されている。なお、露光光源としては、ArFエキシマレーザ光源(波長193nm)、F2 レーザ光源(波長157nm)、Kr2 レーザ光源(波長146nm)、Ar2 レーザ光源(波長126nm)などの紫外レーザ光源、YAGレーザの高調波発生光源、固体レーザ(半導体レーザなど)の高調波発生装置、又は水銀ランプ(i線等)なども使用することができる。
なお、本例においては、照明系開口絞り部材25を用いて照明光学系ILSの瞳面での光量分布の調整を行っているが、米国特許6,563,567に開示されているような他の光学系を用いて照明光学系ILSの瞳面での光量分布の調整を行ってもよい。なお、本国際出願で指定または選択された国の法令で許容される限りにおいて、それらの開示を援用して本文の記載の一部とする。
絞り8、及びコンデンサレンズ10等から照明光学系ILSが構成されている。照明光学系ILSは更に気密室としての不図示のサブチャンバに覆われている。露光光ILに対する透過率を高く維持するために、そのサブチャンバ内及び投影光学系14の鏡筒内には、不純物を高度に除去したドライエアー(露光光がArFエキシマレーザの場合には窒素ガス、ヘリウムガス等も使用される)が供給されている。
先ず、レチクル11はレチクルステージ12上に吸着保持され、レチクルステージ12は不図示のレチクルベース上でY方向に一定速度で移動すると共に、同期誤差を補正するようにX方向、Y方向、回転方向に微動して、レチクル11の走査を行う。レチクルステ
ージ12のX方向、Y方向の位置及び回転角は、この上に設けられた移動鏡(不図示)及びレーザ干渉計(不図示)によって計測され、この計測値が主制御系24内のステージ制御部に供給されている。ステージ制御部は、その計測値及び各種制御情報に基づいてレチクルステージ12の位置及び速度を制御する。投影光学系14の上部側面には、レチクル11のパターン面(レチクル面)に斜めにスリット像を投影し、そのレチクル面からの反射光を受光してそのスリット像を再結像し、そのスリット像の横ずれ量からレチクル面のZ方向への変位を検出する斜入射方式のオートフォーカスセンサ(以下、「レチクル側AFセンサ」と言う)13が配置されている。レチクル側AFセンサ13による検出情報は、主制御系24内のZチルトステージ制御部に供給されている。また、レチクル11の周辺部の上方には、レチクルアライメント用のレチクルアライメント顕微鏡(不図示)が配置されている。
本例では、非露光光LBとして、ウエハ18に塗布されたフォトレジストを殆ど感光しない波長域の光を使用する。そのため、非露光光LBとして、一例として炭酸ガスレーザ(CO2 レーザ)からパルス発光される例えば波長10.6μmの赤外光を使用する。なお、CO2 レーザとして連続光を用いてもよい。この波長10.6μmの赤外光は、石英の吸収性が高く、投影光学系14中の1枚のレンズによってほぼ全て(望ましくは90%以上)吸収されるため、他のレンズに対して影響を与えることなく収差を制御するために
使用し易いという利点がある。また、本例のレンズ32に照射された非露光光LBは、90%以上が吸収されるように設定されており、レンズ32の所望部分を効率的に加熱することができる。なお、非露光光LBとしては、その他にYAGレーザなどの固体レーザ光から射出される波長1μm程度の近赤外光、又は半導体レーザから射出される波長数μm程度の赤外光なども使用することができる。すなわち、非露光光LBを発生する光源は、非露光光LBが照射される光学部材(レンズなど)の材料などに応じて最適なものを採用することができる。
また、図2などにおいて、レンズ32は凸レンズのように描かれているが、凹レンズであってもよい。
領域である。なお、非露光光LBA〜LBHが照射される光学部材、並びにその光学部材上での非露光光LBA〜LBHの照射領域の形状及びサイズは、実験やシミュレーションによりできるだけ非回転対称な収差が低減されるように決定される。また、非露光光LBA〜LBHが照射される光学部材、並びにその光学部材上での非露光光LBA〜LBHの照射領域の形状及びサイズは、低減すべき収差に応じて決定される。例えば図11において、照射機構44A〜44H内の光学部材の位置を可動とすることによって、非露光光LBA〜LBHの照射領域の形状やサイズを変えることができる。なお、照射機構44A〜44Hそのもの、あるいは照射機構44A〜44H内部の光学部材を可動にして、非露光光LBA〜LBHの照射領域の位置を調整できるように構成することもできる。
なお、光電センサ52A〜52Hのモニタ結果に基づいて非露光光LBA〜LBHの照射量を制御する場合、光電センサ52A〜52Hの各々が較正されていることが望ましい。例えば、非露光光LBA〜LBHをレンズ32に照射したときのレンズ32の温度分布を計測して、その温度分布が所望状態となるように光電センサ52A〜52Hの各々を較正することができる。あるいは、非露光光LBA〜LBHをレンズ32に照射したときの結像特性(収差)の状態を計測して、その結像特性(収差)が所望状態となるように、光電センサ52A〜52Hの各々を較正することもできる。また、光電センサの較正を行う場合には、非露光光LBA〜LBHのすべてをレンズ32に照射してもよいし、非露光光LBA〜LBHの使用条件に合わせて、その一部(例えば、非露光光LBAとLBB)をレンズ32に照射してもよい。
また、さらに、投影光学系14の一部の光学部材(レンズ32)のレンズ面、すなわち
露光光ILが入射(あるいは射出)し得る領域に部分的に非露光光LBを照射しているので、レンズ32の温度分布を、さらには投影光学系14の結像特性をより効果的、且つ短時間で調整することが可能である。
また、本実施形態において、ガルバノミラー45A〜45Hを用いる代わりに、例えば固定のミラー及びビームスプリッタを組み合わせて非露光光LBを8個の光束に分岐し、これらの光束をシャッタを用いて開閉してもよい。この構成では、複数箇所を同時に非露光光LBで照射することができる。更に、光源として例えば炭酸ガスレーザ又は半導体レーザを用いる場合には、レンズ32上で必要な照射領域の個数(図11では8個)だけその光源を用意し、それらの光源の発光のオン・オフ若しくはシャッタによってレンズ32上の照射領域を直接制御してもよい。
次に、非回転対称な照明条件での非露光光の照射方法について、ダイポール照明の場合に発生するセンターアスを補正する場合を例にとって説明する。本例では、X方向のダイポール照明が行われるため、図3(B)に示すように、投影光学系14の瞳面PP上で光軸AXをX方向に対称に挟む2つの円形領域34に露光光ILが照射される。
の領域に露光光ILが照射される。本例では、ほぼその領域34Aを光軸AXの回りに90°回転した領域である、レンズ32上でほぼ光軸AXをY方向に対称に挟む円形領域63C及び63Dにそれぞれ図11の非露光光LBC及びLBDを照射する。なお、その非露光光LBC及びLBD(他の非露光光も同様)の照射領域の形状やサイズは、例えば図11において、照射機構44C及び44D内でのレンズ51の位置を光軸方向に可動とすることによって、変えることも可能である。また、非露光光LBC、LBDだけでなく、非露光光LBE,LBG,LBH,LBFもレンズ32に照射するようにしてもよい。
次に、図1において、例えばレチクル11の−X方向の端部のパターンのみを露光する場合には、視野絞り8の本来の開口8aの内で、図18に示すように−X方向に対応する方向の端部の領域66(説明の便宜上、正立像が投影されるものとする)のみが露光光IL用の実際の開口となる。この状態では、図1の投影光学系14のレチクルに近いレンズ及びウエハに近いレンズも、ほぼ−X方向の端部の領域(大きく非回転対称な領域)のみが露光光ILによって照射される。
な光学部材(レンズ1など)に照射することができる。この場合も、非露光光LBA〜LBHの照射領域の位置、形状、サイズは、実験やシミュレーションによりできるだけ非回転対称な収差が低減されるように、あるいは非回転対称な収差が発生しないように決定される。
次に、例えば図3(B)に示すX方向のダイポール照明を行う際に、図11の非露光光照射機構40から投影光学系14内のレンズ32に非露光光LBを照射して、非回転対称な収差としてのセンターアスを補正する場合の非露光光LBの照射量の制御方法の一例につき、図23のフローチャートを参照して説明する。先ず、非露光光LBの照射量は以下のようにして決定することができる。
Δt :サンプリング間隔(計算間隔)[sec]
AE(t) :時刻tにおける露光光によるセンターアス変動量[m]
AEn(t):時刻tにおける露光光によるセンターアス変動量[m]
(n=A,B,C成分=X,Y,Z成分)
TEn :露光光によるセンターアス変動の時定数[sec]
(n=A,B,C成分)
SEn :露光光よるセンターアス変動の飽和値[m]
(n=A,B,C成分)
PE(t) :時刻(t−Δt)〜tの露光光の照射量[W]
次のステップ104において、その結像特性演算部は、(1A)式と同様のモデルを用いて、露光光によるセンターアスの変動値以外の補正対象収差、例えばフォーカスFE(t)、倍率ME(t)、像面湾曲、C字ディストーション、コマ収差、及び球面収差についても同様に計算する。次のステップ105において、全収差の内、非露光光LBの照射により補正する収差(ここではセンターアス)の露光光ILによる変動量AE(t)を特定する。次のステップ106において、露光光ILによるセンターアス変動量の計算値AE(t)と非露光光LBによるセンターアス変動量の計算値AI(t)との差分(=AE(t)−AI(t))を、新たに非露光光LBによって補正するセンターアスの変動量とする。なお、最初はAI(t)は0である。
PIA1(t)=PIA2(t)=PI(t)/2 …(3)
但し、(1)式〜(3)式における各変数の意味は以下のとおりである。
AE(t) :時刻tにおける露光光によるセンターアス変動量[m]
AI(t) :時刻tにおける非露光光によるセンターアス変動量[m]
AIn(t):時刻tにおける非露光光によるセンターアス変動量[m]
(n=A,B,C成分)
TIn :非露光光によるセンターアス変動の時定数[sec]
(n=A,B,C成分)
SIn :非露光光よるセンターアス変動の飽和値[m/W]
(n=A,B,C成分)
PI(t) :時刻t〜t+Δtの非露光光照射量[W]
PIm(t):時刻t〜t+Δtの非露光光の各領域への照射量[W]
(m=A1,A2)
具体的にその結像特性演算部は、ステップ107において(2)式(モデル2)を記憶部から読み出し、ステップ108において(2)式から非露光光LBの照射量PI(t)を計算し、(3)式から各領域への非露光光LBの照射量PIm(t)を計算する。計算結果は主制御系24内で結像特性演算部から結像特性制御部に供給される。
補正対象収差の変動量、例えば、フォーカスFI(t)、倍率MI(t)、像面湾曲、C字ディストーション、コマ収差、及び球面収差を計算する。
M(t)=ME(t)+MI(t) …(4B)
次のステップ115において、主制御系24内の結像特性演算部は、加算後の回転対称な収差の変動量の内で、非露光光LB以外を用いて補正する収差の変動量、即ち図1の結像特性補正機構16を用いて補正する収差の変動量(F(t),M(t)等)の情報を結像特性制御部に供給する。次のステップ116において、その結像特性制御部は、その収差の変動量(F(t),M(t)等)を補正するための結像特性補正機構16の駆動量、即ち本例では図2のレンズL1〜L5の駆動量を従来より知られている方法で算出し、その駆動量の情報を図2の制御部17に供給する。これに応じて、ステップ117で制御部17がレンズL1〜L5を駆動することで、回転対称で補正対象の収差が補正される。但し、この際にセンターアスは、ステップ109における非露光光LBの照射により補正されている。その後、動作はステップ101に戻り、露光が終了するまで、露光及び収差補正の動作が繰り返される。
[非露光光の照射量の制御方法(2)]
次に、図23の非露光光の照射量の制御方法の変形例につき図25のフローチャートを参照して説明する。本例でもほぼ図1の投影露光装置と同様の投影露光装置を用いて露光を行うが、本例では非露光光LBが照射されるレンズ32に温度センサ(不図示)を設けておき、レンズ32の側面の例えば8箇所で実際の温度変化を計測する。なお、その温度センサとしては、サーミスタ等の接触型の温度検出素子の他に、例えば赤外線を検出することによってほぼ図11の非露光光LBA〜LBHが照射される領域の温度を非接触で直接計測する赤外線センサ(モニタ)等を用いてもよい。
内の結像特性演算部に供給する。例えばダイポール照明を行う場合の温度T(t)とは、図14のレンズ32のX軸に沿った領域34Aの外側の側面の温度とY軸に沿った領域63C,63Dの外側の側面の温度との差分である。この場合、予め投影光学系14内のレンズ32の温度T(t)を入力として、非回転対称な収差(ここではセンターアス)の変動量を出力とした新たなモデル2を求めておき、その結像特性演算部は、ステップ119に続くステップ107においてその新たなモデル2を用いてセンターアスの変動量を求める。次のステップ108において、その結像特性演算部は(2)式から非露光光LBの照射量PI(t)を計算する。これ以降のステップ108〜112、及びステップ104及び112に続くステップ114〜117の動作は図23の例と同じである。この図25の変形例では、ステップ119で計測されるレンズ32の温度T(t)には、露光光ILの照射による影響と共に非露光光LBの照射による影響が含まれているため、図23の例のように、ステップ106において、ステップ105で計算した露光光による収差変動とステップ113で計算した非露光光による収差変動との差分を求める必要は無い。従って、複雑な計算を行うことなく、非回転対称な収差を補正することができる。
次に、図25の非露光光の照射量の制御方法の変形例につき図26のフローチャートを参照して説明する。本例でもほぼ図1の投影露光装置と同様の投影露光装置を用いて露光を行うが、本例では例えばZチルトステージ19上に投影光学系14の像(空間像)を画像処理方式で計測するための空間像センサが設けられる。そして、この変形例では、図26において、図25のステップ119に対応する動作がステップ120で置き換えられている。そのステップ120において、例えばその空間像センサを用いて非露光光LBの照射によって補正する収差(ここではセンターアス)の露光光ILの照射による変動量AE(t)を計測する。このためには、一例として、レチクル11上にX方向及びY方向のL&Sパターンを設けておき、ステップ120において、それらのL&Sパターンを投影光学系14の光軸AX上に移動して、それらの投影像のフォーカス位置を交互に求めればよい。なお、実際にはステップ120の収差変動量の計測は、ステップ101の露光と同時か、又は極めて僅かの遅れ時間(例えば1msec程度)で計測することが望ましい。また、ステップ120に続くステップ107で使用されるモデル2は、収差変動量の実測値を入力、非露光光の照射量を出力としたモデルであり、これを用いてステップ108において、非露光光の照射量が決定される。これ以降の収差補正動作は図25の例と同じである。
なお、上述の空間像センサは、例えば特開2002−14005号(対応米国特許公開2002/0041377号)に開示されているものを用いることができ、本国際出願で指定または選択された国の法令で許容される限りにおいて、その開示を援用して本文の記載の一部とする。
[非露光光の照射量の制御方法(4)]
この制御方法では、図1において露光中継続してインテグレータセンサ6及び反射量センサ7を用いて投影光学系14を通過する露光光ILの照射量を計測する。そして、図11の非露光光照射機構40を用いて、単に露光光ILの照射量と同じか、又は所定の比例係数を乗じて得られる照射量だけ非露光光LBを照射する。この際に、照明条件毎に、発生する非回転対称な収差ができるだけ小さくなるように、図11の8個の非露光光LBA〜LBHの照射量の露光光ILの照射量に対する比例係数を求めておけばよい。また、回転対称な収差の補正方法は上記の制御方法と同じである。この制御方法では、非回転対称な収差を完全に補正することはできないが、その収差を低減することはできる。また、照射量の制御方法が簡単である。
なお、上述の非露光光の照射量の制御方法(1)〜(4)は、各種収差の許容値、パタ
ーンの転写精度などに合わせて、複数の制御方法を組み合わせて使用してもよいし、それぞれの制御方法を選択できるようにしてもよい。
非露光光の照射タイミングとしては以下のようなタイミングが考えられる。但し、非露光光の照射量は上記の制御方法で決定される。
(1)収差変動に応じて照射する。
(2)露光光の照射と同期して非露光光を照射する。
(4)ウエハ交換中に照射する。
(5)収差変動が閾値以上なった時に照射する。収差変動は実測値又は計算値で閾値と比較する。
(6)照明条件を切換えるときに照射する。
また、非露光光LBの照射量と収差変動とのモデルを使って収差を補正する場合、光ファイバー、光学系等の経時変化によりそのモデルが変わることが考えられる。その場合、非露光光を照射し、その際の収差変動を計測することにより、新しいモデルを求めることができる。これによって、そのモデルのキャリブレーションを行うことができる。
非露光光の照射量不足か、又は非露光光のサンプリング間隔が長すぎる場合等の影響で、非回転対称な収差が残留してしまう場合は、一例としてより高精度な露光が要求されるパターンで収差が少なくなるように、フォーカス位置等を制御してもよい。例えばセンターアスが残留しているときに、X方向のL&Sパターンの収差をY方向のL&Sパターンに比べて高精度に補正する必要がある場合は、ウエハ面のフォーカス位置をX方向のL&Sパターンの像のフォーカス位置に合わせて制御することによって、Y方向のL&Sパターンにはデフォーカスが発生するが、X方向のL&Sパターンの像はベストフォーカス位置で露光できる。
投影光学系14の周囲の気圧変化、温度変化、並びに投影光学系14の調整誤差等の露光光の照射以外の要因によって発生する非回転対称な収差に対しても、残留している収差より非露光光の照射量を決定することによって、その収差を補正することが可能である。気圧変化や温度変化の場合は、それらの変化と収差変化とのモデルを予め求めておくことで、それらの変化に起因する収差を補正することが可能である。投影光学系14の調整後の残留収差であれば、その収差を計測し、その収差を相殺するように非露光光を常に発光することで補正できる。常に発光するのが危険な場合は、露光動作に移った時点、例えばウエハ搬送中に非露光光の照射を開始し、露光動作中のみ非露光光を照射することとして
もよい。
また、上述の実施形態においては、非回転対称な収差として、主にセンターアスを補正する場合について説明しているが、投影光学系14の一部の光学部材に非露光光を照射することによって、センターアス以外の非回転対称な収差、例えばX方向とY方向の倍率差や像シフトなども調整することができる。この場合、非露光光LBを照射する光学部材は、投影光学系14の瞳面近傍の光学部材に限らず、調整対象とする非回転対称な収差が効果的、且つ効率的に調整(補正)可能なものを選ぶことが望ましい。
また、X方向とY方向の倍率差などの非回転対称な収差を調整するために、レチクルRに光を照射して、レチクルRの伸縮状態を調整してもよい。
また、反射素子と屈折素子とを含む構成の反射屈折型の投影光学系を用いる場合、レチクルRやウエハWに近いレンズでは、一方側の偏った領域を露光光ILが通過するため非回転対称な収差(像シフトなど)が生じやすくなるが、この場合も投影光学系の一部の光学部材に非露光光LBを照射することによって、その非回転対称な収差を調整することができる。
また、非露光光を照射する領域は光学系で拡大若しくは縮小するか、又は視野絞りの開口形状の変更等によってその形状を変えることができる。また、非露光光照射機構の光学系を可動なものとすることも可能である。これらにより様々な照明条件(瞳面近傍での露光光の通過領域)、視野絞りの開口形状、又はレチクルのパターン存在率の違い等に対応できる。
ステージやウエハステージを露光装置本体に取り付けて配線や配管を接続し、更に総合調整(電気調整、動作確認等)をすることにより製造することができる。なお、その露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
また、本願は、2003年8月28日に出願された日本国特願2003−209211号に対し優先権を主張するものであり、その内容をここに援用する。
Claims (19)
- 転写用の第1パターンが形成された第1物体を第1光ビームで照明し、前記第1物体及び投影光学系を介した前記第1光ビームで第2物体を露光する露光方法において、
前記第1パターンを照明する第1の照明条件に応じて、前記投影光学系の光学部材の表面のうち第1領域に対する、前記第1光ビームと異なる波長域の第2光ビームの照射領域の形状又はサイズを決定し、決定した形状又はサイズの前記第2光ビームを前記第1領域に照射し、
前記第1パターンと異なる第2パターンを照明する第2の照明条件に応じて、前記投影光学系の光学部材の表面のうち前記第1領域とは異なる第2領域に対する前記第2光ビームの照射領域の形状又はサイズを決定し、決定した形状又はサイズの前記第2光ビームを前記第2領域に照射し、
前記第1領域及び前記第2領域に、前記第2光ビームを照射する前に前記第2光ビームの光量をモニタし、
該モニタ結果に基づいて、前記第1領域及び前記第2領域に対する前記第2光ビームの照射量を制御することを特徴とする露光方法。 - 前記第1領域又は前記第2領域に対する前記第2光ビームの照射領域の位置を調整することを特徴とする請求項1に記載の露光方法。
- 前記光学部材に対する前記第1光ビームの照射量に応じて、前記第2光ビームの照射量を制御することを特徴とする請求項1又は2に記載の露光方法。
- 前記第1光ビームの照射量に基づいて、前記投影光学系の非回転対称な収差の発生量を計算し、
該計算結果に基づいて前記第2光ビームを照射することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の露光方法。 - 前記第2光ビームの照射により、前記非回転対称な収差を回転対称の収差に変換することを特徴とする請求項4に記載の露光方法。
- 前記第1の照明条件及び前記第2の照明条件のそれぞれに基づいて、前記第2光ビームの照射量を変更することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の露光方法。
- 前記第2光ビームは、前記光学部材に対して、前記投影光学系を構成する他の光学部材を介さずに照射されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の露光方法。
- 前記第2光ビームは、炭酸ガスレーザ光であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の露光方法。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の露光方法を用いてデバイスのパターンを物体上に転写する工程を含むデバイス製造方法。
- 第1光ビームで転写用の第1パターンが形成された第1物体を照明し、前記第1物体及び投影光学系を介した前記第1光ビームで第2物体を露光する露光装置において、
前記第1パターンを照明する第1の照明条件と、前記第1パターンとは異なる第2パターンを照明する第2の照明条件とを備える照明光学系と、
前記照明光学系に前記第1の照明条件が設定された時、前記第1の照明条件に応じて、前記投影光学系の光学部材の表面のうち第1領域に対する、前記第1光ビームと異なる波長域の第2光ビームの照射領域の形状又はサイズを決定し、決定した形状又はサイズの前記第2光ビームを前記第1領域に照射し、前記照明光学系に前記第2の照明条件が設定された時、前記第2の照明条件に応じて、前記投影光学系の光学部材の表面のうち前記第1領域とは異なる第2領域に対する前記第2光ビームの照射領域の形状又はサイズを決定し、決定した形状又はサイズの前記第2光ビームを前記第2領域に照射する照射機構と、
前記第1領域及び前記第2領域に、前記第2光ビームを照射する前に、前記第2光ビームの光量を検出する光電センサと、
前記光電センサの検出結果に基づいて、前記第1領域及び前記第2領域に対する前記第2光ビームの照射量を制御する制御装置とを有することを特徴とする露光装置。 - 前記照射機構あるいは当該照射機構内の光学部材の位置を動かして、前記光学部材の表面の前記第1領域又は前記第2領域に対する前記第2光ビームの照射領域の位置を調整することを特徴とする請求項10に記載の露光装置。
- 前記照射機構内の光学部材の位置を調整することによって、前記第2光ビームの照射領域の形状又はサイズを変更することを特徴とする請求項10又は11に記載の露光装置。
- 前記制御装置は、前記光学部材に対する前記第1光ビームの照射量に応じて、前記第2光ビームの照射量を制御することを特徴とする請求項10〜12のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記制御装置は、前記第1光ビームの照射量に基づいて、前記投影光学系の非回転対称な収差の発生量を計算し、該計算結果に基づいて前記照射機構を制御することを特徴とする請求項10〜13のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記投影光学系の回転対称な収差を補正するための収差補正機構を更に有し、 前記制御装置は、前記照射機構及び前記収差補正機構を制御して前記投影光学系の収差を補正することを特徴とする請求項14に記載の露光装置。
- 前記制御装置は、前記第1の照明条件及び前記第2の照明条件のそれぞれに基づいて、前記第2光ビームの照射量を調整することを特徴とする請求項10〜15のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記第2光ビームは、前記光学部材に対して、前記投影光学系を構成する他の光学部材を介さずに照射されることを特徴とする請求項10〜16のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記第2光ビームは、炭酸ガスレーザ光であることを特徴とする請求項10〜17のいずれか一項に記載の露光装置。
- 請求項10〜18のいずれか一項に記載の露光装置を用いてデバイスのパターンを物体上に転写する工程を含むデバイス製造方法。
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WO2005078774A1 (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Nikon Corporation | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
JP4569237B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2010-10-27 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学装置 |
JP4954615B2 (ja) * | 2005-06-13 | 2012-06-20 | オリンパス株式会社 | 走査型レーザ顕微鏡装置 |
US20080204682A1 (en) * | 2005-06-28 | 2008-08-28 | Nikon Corporation | Exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
JP5069232B2 (ja) | 2005-07-25 | 2012-11-07 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | マイクロリソグラフィ投影露光装置の投影対物レンズ |
DE102005062618B4 (de) * | 2005-12-23 | 2008-05-08 | Carl Zeiss Smt Ag | Optische Abbildungseinrichtung und Abbildungsverfahren mit Bestimmung von Abbildungsfehlern |
US7511799B2 (en) * | 2006-01-27 | 2009-03-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and a device manufacturing method |
DE102006045838A1 (de) * | 2006-09-27 | 2008-04-03 | Carl Zeiss Sms Gmbh | Mikroskop zur Untersuchung von Masken mit unterschiedlicher Dicke |
EP1918752A1 (en) * | 2006-11-06 | 2008-05-07 | Institut Curie | Method and apparatus for measuring optical power of a light beam produced in a microscope |
DE102008006687A1 (de) | 2007-01-22 | 2008-07-24 | Carl Zeiss Smt Ag | Verfahren zum Verbessern von Abbildungseigenschaften eines optischen Systems sowie optisches System |
CN101589342A (zh) | 2007-01-22 | 2009-11-25 | 卡尔蔡司Smt股份公司 | 改善光学系统成像特性的方法以及光学系统 |
KR100854878B1 (ko) | 2007-03-23 | 2008-08-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 노광 방법 |
JP5329520B2 (ja) | 2007-03-27 | 2013-10-30 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 低角度で入射する補正光を用いる補正光学素子 |
JP2009010131A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Canon Inc | 露光装置及びデバイス製造方法 |
EP2048540A1 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-15 | Carl Zeiss SMT AG | Microlithographic projection exposure apparatus |
DE102008042356A1 (de) | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Carl Zeiss Smt Ag | Projektionsbelichtungsanlage mit optimierter Justagemöglichkeit |
NL2003806A (en) * | 2008-12-15 | 2010-06-16 | Asml Netherlands Bv | Method for a lithographic apparatus. |
US20100290020A1 (en) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | Shinichi Mori | Optical apparatus, exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
KR20120018196A (ko) * | 2009-05-16 | 2012-02-29 | 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 | 광학 교정 배열체를 포함하는 반도체 리소그래피를 위한 투사 노광 장치 |
JP5404216B2 (ja) | 2009-07-02 | 2014-01-29 | キヤノン株式会社 | 露光方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
NL2005449A (en) * | 2009-11-16 | 2012-04-05 | Asml Netherlands Bv | Lithographic method and apparatus. |
JP5722074B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2015-05-20 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置および方法 |
JP5374651B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2013-12-25 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | 半導体試験システム |
DE102010029651A1 (de) | 2010-06-02 | 2011-12-08 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Betrieb einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit Korrektur von durch rigorose Effekte der Maske induzierten Abbildungsfehlern |
WO2011141046A1 (en) | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Process of operating a lithographic system comprising a manipulation of an optical element of the lithographic system |
DE102010041298A1 (de) | 2010-09-24 | 2012-03-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | EUV-Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage mit einer Heizlichtquelle |
DE102010041528A1 (de) | 2010-09-28 | 2012-03-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage mit optimierter Justagemöglichkeit |
TWI542952B (zh) * | 2010-12-02 | 2016-07-21 | Asml控股公司 | 圖案化裝置支撐件 |
KR101529807B1 (ko) | 2011-01-20 | 2015-06-17 | 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 | 투영 노광 도구를 조작하는 방법 |
DE102011004375B3 (de) * | 2011-02-18 | 2012-05-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtung zur Führung von elektromagnetischer Strahlung in eine Projektionsbelichtungsanlage |
US8625078B2 (en) * | 2011-04-06 | 2014-01-07 | Nanya Technology Corp. | Illumination design for lens heating mitigation |
US8736814B2 (en) * | 2011-06-13 | 2014-05-27 | Micron Technology, Inc. | Lithography wave-front control system and method |
KR101693950B1 (ko) | 2011-09-29 | 2017-01-06 | 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 | 마이크로리소그래피 투영 노광 장치의 투영 대물 렌즈 |
DE102012216286A1 (de) | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage mit optimiertem Messsystem |
JP5666496B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2015-02-12 | 株式会社目白ゲノッセン | 計測装置 |
DE102012201410B4 (de) * | 2012-02-01 | 2013-08-14 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage mit einer Messvorrichtung zum Vermessen eines optischen Elements |
WO2013156041A1 (en) | 2012-04-18 | 2013-10-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | A microlithographic apparatus and a method of changing an optical wavefront in an objective of such an apparatus |
US10133184B2 (en) | 2012-04-25 | 2018-11-20 | Nikon Corporation | Using customized lens pupil optimization to enhance lithographic imaging in a source-mask optimization scheme |
CN104335021B (zh) | 2012-05-30 | 2020-04-07 | 株式会社尼康 | 波前测量方法及装置、以及曝光方法及装置 |
DE102012212758A1 (de) | 2012-07-20 | 2014-01-23 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Systemkorrektur aus langen Zeitskalen |
DE102013203032A1 (de) | 2013-02-25 | 2014-02-27 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optische Anordnung mit einem optischen Element und einem zusätzlichen Wärmeleitelement |
DE102013205567A1 (de) * | 2013-03-28 | 2014-03-06 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage mit einem variablen Transmissionsfilter |
TWI710866B (zh) * | 2014-05-30 | 2020-11-21 | 日商尼康股份有限公司 | 用於微影步驟之電腦程式及電腦可讀取記錄媒體 |
WO2016125325A1 (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-11 | 株式会社目白ゲノッセン | 観察装置 |
JP2016148829A (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-18 | 株式会社目白ゲノッセン | 観察装置 |
US11506984B2 (en) * | 2015-05-29 | 2022-11-22 | Asml Netherlands B.V. | Simulation of lithography using multiple-sampling of angular distribution of source radiation |
DE102017204619A1 (de) | 2016-04-05 | 2017-10-05 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsverfahren, Projektionsobjektiv und Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie |
WO2018013270A1 (en) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | Applied Materials, Inc. | Micro led array as illumination source |
DE102016218744A1 (de) * | 2016-09-28 | 2018-03-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage mit Flüssigkeitsschicht zur Wellenfrontkorrektur |
JP6820717B2 (ja) | 2016-10-28 | 2021-01-27 | 株式会社日立ハイテク | プラズマ処理装置 |
DE102016221878A1 (de) | 2016-11-08 | 2017-11-09 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie und deren Komponenten sowie Herstellungsverfahren derartiger Komponenten |
JP7083645B2 (ja) | 2018-01-11 | 2022-06-13 | Jswアクティナシステム株式会社 | レーザ処理装置、レーザ処理方法及び半導体装置の製造方法 |
DE102018202687A1 (de) | 2018-02-22 | 2018-05-03 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Herstellungsverfahren für Komponenten einer Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie und Projektionsbelichtungsanlage |
JP2020046581A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | 株式会社Screenホールディングス | 描画装置および描画方法 |
JP6924235B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2021-08-25 | キヤノン株式会社 | 露光方法、露光装置、物品製造方法、および半導体デバイスの製造方法 |
JP7378265B2 (ja) | 2019-10-18 | 2023-11-13 | キヤノン株式会社 | 露光装置、露光方法及び物品の製造方法 |
WO2021192210A1 (ja) | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 株式会社日立ハイテク | 半導体製造方法 |
DE102020207752A1 (de) * | 2020-06-23 | 2021-12-23 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Heizanordnung und Verfahren zum Heizen eines optischen Elements |
US11287751B2 (en) * | 2020-07-29 | 2022-03-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for lens heating control |
DE102021206203A1 (de) | 2021-06-17 | 2022-12-22 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Heizanordnung und Verfahren zum Heizen eines optischen Elements |
JP7389938B1 (ja) * | 2022-03-16 | 2023-11-30 | 株式会社日立ハイテク | 温度検出装置および半導体処理装置 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6441215A (en) * | 1987-08-06 | 1989-02-13 | Sharp Kk | X-ray aligner |
EP0532236B1 (en) * | 1991-09-07 | 1997-07-16 | Canon Kabushiki Kaisha | System for stabilizing the shapes of optical elements, exposure apparatus using this system and method of manufacturing semiconductor devices |
JP3238737B2 (ja) * | 1992-01-13 | 2001-12-17 | キヤノン株式会社 | 被照明部材の温度制御方法およびその装置 |
JPH0770471B2 (ja) * | 1992-03-04 | 1995-07-31 | 株式会社ニコン | 投影露光方法及び装置 |
JP3463335B2 (ja) * | 1994-02-17 | 2003-11-05 | 株式会社ニコン | 投影露光装置 |
US5995263A (en) | 1993-11-12 | 1999-11-30 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
JP3368091B2 (ja) | 1994-04-22 | 2003-01-20 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置及びデバイスの製造方法 |
JPH0845827A (ja) | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Canon Inc | 投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法 |
JPH09232213A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-09-05 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
EP0823662A2 (en) | 1996-08-07 | 1998-02-11 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
JP3646757B2 (ja) | 1996-08-22 | 2005-05-11 | 株式会社ニコン | 投影露光方法及び装置 |
JP3790833B2 (ja) | 1996-08-07 | 2006-06-28 | 株式会社ニコン | 投影露光方法及び装置 |
US5852490A (en) * | 1996-09-30 | 1998-12-22 | Nikon Corporation | Projection exposure method and apparatus |
JPH10256150A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Nikon Corp | 走査露光方法及び走査型露光装置 |
US7274430B2 (en) | 1998-02-20 | 2007-09-25 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical arrangement and projection exposure system for microlithography with passive thermal compensation |
US7112772B2 (en) | 1998-05-29 | 2006-09-26 | Carl Zeiss Smt Ag | Catadioptric projection objective with adaptive mirror and projection exposure method |
DE19827603A1 (de) | 1998-06-20 | 1999-12-23 | Zeiss Carl Fa | Optisches System, insbesondere Projektions-Belichtungsanlage der Mikrolithographie |
DE19827602A1 (de) | 1998-06-20 | 1999-12-23 | Zeiss Carl Fa | Verfahren zur Korrektur nicht-rotationssymmetrischer Bildfehler |
JP3647272B2 (ja) * | 1998-06-30 | 2005-05-11 | キヤノン株式会社 | 露光方法及び露光装置 |
DE19859634A1 (de) | 1998-12-23 | 2000-06-29 | Zeiss Carl Fa | Optisches System, insbesondere Projektionsbelichtungsanlage der Mikrolithographie |
JP3548464B2 (ja) | 1999-09-01 | 2004-07-28 | キヤノン株式会社 | 露光方法及び走査型露光装置 |
DE19956353C1 (de) | 1999-11-24 | 2001-08-09 | Zeiss Carl | Optische Anordnung |
DE19956354B4 (de) | 1999-11-24 | 2004-02-19 | Carl Zeiss | Verfahren zum Ausgleich von nicht rotationssymmetrischen Abbildungsfehlern in einem optischen System |
DE19963588C2 (de) | 1999-12-29 | 2002-01-10 | Zeiss Carl | Optische Anordnung |
DE19963587B4 (de) | 1999-12-29 | 2007-10-04 | Carl Zeiss Smt Ag | Projektions-Belichtungsanlage |
DE10000191B8 (de) | 2000-01-05 | 2005-10-06 | Carl Zeiss Smt Ag | Projektbelichtungsanlage der Mikrolithographie |
DE10000193B4 (de) | 2000-01-05 | 2007-05-03 | Carl Zeiss Smt Ag | Optisches System |
DE10140208C2 (de) * | 2001-08-16 | 2003-11-06 | Zeiss Carl | Optische Anordnung |
US20050099611A1 (en) * | 2002-06-20 | 2005-05-12 | Nikon Corporation | Minimizing thermal distortion effects on EUV mirror |
US20030235682A1 (en) * | 2002-06-21 | 2003-12-25 | Sogard Michael R. | Method and device for controlling thermal distortion in elements of a lithography system |
-
2004
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