JPH10256150A - 走査露光方法及び走査型露光装置 - Google Patents

走査露光方法及び走査型露光装置

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JPH10256150A
JPH10256150A JP9082314A JP8231497A JPH10256150A JP H10256150 A JPH10256150 A JP H10256150A JP 9082314 A JP9082314 A JP 9082314A JP 8231497 A JP8231497 A JP 8231497A JP H10256150 A JPH10256150 A JP H10256150A
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JP
Japan
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light
optical system
mask
exposure
reticle
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JP9082314A
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English (en)
Inventor
Kenichiro Kaneko
謙一郎 金子
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70866Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
    • G03F7/70875Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マスクの局所的な温度上昇に起因して感応基
板上に投影されるパターン像にディストーションが発生
するのを抑制する。 【解決手段】 走査露光の際、マスクR上の照明領域I
Aには露光光ILが照射され、照明領域以外の領域に
は、照射光学系(14、15、16)からの光が照射さ
れる。この際、照明領域に照射される露光光のエネルギ
はセンサ11よって計測され、照射光学系によりマスク
上に照射される光のエネルギはセンサ17によって計測
される。そして、露光制御ユニット12、メインCPU
13によってセンサ11、17の計測値に基づいて照射
光学系が制御される。このため、マスク上の照明領域部
分に局所的な温度上昇が生ずるのが抑制され、ウエハW
上に投影されるパターン像のディストーションの発生が
抑えられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、走査露光方法及び
走査型露光装置に係り、さらに詳しくは、半導体素子、
液晶表示素子等をフォトリソグラフィ工程で製造する際
に用いられる、マスクと感光基板とを投影光学系に対し
て所定の走査方向に相対移動させることにより、マスク
のパターンの像を感光基板上に逐次露光転写する走査露
光方法及びこの方法を実施するための走査型露光装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体素子、液晶表示素子、
撮像素子(CCD)及び薄膜磁気ヘッド等をフォトリソ
グラフィ工程で製造する際には、フォトマスク又はレチ
クル(以下、「レチクル」と総称する)のパターンの像
を、投影光学系を介してフォトレジスト等が塗布された
ウエハ又はガラスプレート等の基板(感光基板)上に投
影露光する投影露光装置が使用されている。このような
投影露光装置としては、感光基板上の露光フィールド全
体にレチクルのパターンを一括して縮小投影する一括露
光方式(または「フル・フィールド方式」とも呼ばれ
る)の装置(ステッパー等)が一般的であるが、近年、
半導体素子の高集積化によるパターン線幅のますますの
微細化に伴い、フィールドサイズの制限を受けずに大面
積の露光が行えるスリット・スキャン、ステップ・アン
ド・スキャン等の走査露光方式を採用する走査型露光装
置が注目されている。
【0003】かかる走査型露光装置では、パターンが形
成されたレチクル上の所定のスリット状の照明領域を露
光光により照明し、この照明領域内のパターンの像を投
影光学系を介してレチクルパターン面と共役な位置に配
置された感光基板上の露光領域に投影露光した状態で、
レチクルと感光基板とを投影光学系に対して所定の走査
方向に同期して走査する。これによって、レチクルのパ
ターン全体が投影光学系を介して感光基板上に逐次転写
されるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、走査型露
光装置では、露光光が照射されるレチクル上の領域(照
明領域)はスリット状の限られた一部領域になってい
る。このため、露光光の照射により、レチクルに生じる
熱膨張は一様でない非線形な(不均一な)膨張となり、
そのため、レチクル、ひいてはそれに形成されたパター
ンを歪ませる。そして、そのレチクルに生じた不均一な
熱膨張は、結果的に感光基板上に投影露光されたパター
ン像にディストーションを発生させることになる。その
ディストーションはレチクルに生じた不均一な熱膨張に
起因するため、それを光学的に、例えば倍率補正機構等
を用いて補正することは非常に困難であった。
【0005】本発明は、かかる事情の下でなされたもの
で、請求項1に記載の発明の目的は、マスクの局所的な
温度上昇に起因して、感応基板上に投影されるパターン
像にディストーションが発生するのを抑制することがで
きる走査露光方法を提供することにある。
【0006】また、請求項2及び3に記載の発明の目的
は、マスクの局所的な温度上昇に起因して、感応基板上
に投影されるパターン像にディストーションが発生する
のをを抑制することができる走査型露光装置を提供する
ことにある。
【0007】また、請求項4に記載の発明の目的は、上
記請求項2及び3に記載の発明の目的に加え、感光基板
上に所望の倍率でパターン像を投影することができる走
査型露光装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、パターンが形成されたマスク(R)上の所定の照明
領域(IA)に露光光(IL)を照射し、前記マスク
(R)と感光基板(W)とを投影光学系(PL)に対し
て所定の走査方向に相対移動させることにより、前記パ
ターンの像を感光基板(W)上に逐次露光転写する走査
露光方法において、前記マスク(R)上の前記照明領域
(IA)以外の領域に、前記照明領域(IA)に照射さ
れる前記露光光(IL)のエネルギ量に応じた光を照射
しつつ、前記露光を行なうことを特徴とする。
【0009】これによれば、マスク上の照明領域以外の
領域に、照明領域に照射される露光光のエネルギ量に応
じた光を照射しつつ、マスクと感光基板とが投影光学系
に対して所定の走査方向に相対移動され、走査露光が行
われることから、マスク上の照明領域以外の領域が照明
領域に照射される露光光のエネルギ量に応じた光の照射
エネルギにより加熱され、これによりマスク上の照明領
域部分に局所的な温度上昇が生ずるのが抑制される。従
って、マスクの、局所的な温度上昇によるマスクの歪み
が抑えられ、結果的に感応基板上に投影されるパターン
像の歪み(ディストーション)の発生が抑えられる。但
し、マスク全体のほぼ一様な熱膨張により感応基板上に
投影されるパターン像の倍率が変化するので、この倍率
変化を投影光学系の倍率を調整することにより補正する
ことが望ましい。
【0010】請求項2に記載の発明は、パターンが形成
されたマスク(R)上の所定の照明領域(IA)に露光
光(IL)を照射し、前記マスク(R)と感光基板
(W)とを投影光学系(PL)に対して所定の走査方向
に相対移動させることにより、前記パターンの像を感光
基板(W)上に逐次露光転写する走査型露光装置であっ
て、前記マスク(R)上の前記照明領域(IA)以外の
領域に光を照射する照射光学系(14、15、16)
と:前記照明領域に照射される露光光のエネルギを計測
する第1のエネルギ計測手段(11)と;前記照射光学
系(14、15、16)により前記マスク(R)上に照
射される光のエネルギを計測する第2のエネルギ計測手
段(17)と;前記第1、第2のエネルギ計測手段の計
測値に基づいて前記照射光学系を制御する制御手段(1
2、13)とを有することを特徴とする。
【0011】これによれば、走査露光の際、マスク上の
照明領域には露光光が照射され、照明領域以外の領域に
は、照射光学系からの光が照射される。この際、照明領
域に照射される露光光のエネルギは第1のエネルギ計測
手段によって計測され、照射光学系によりマスク上に照
射される光のエネルギは第2のエネルギ計測手段によっ
て計測される。そして、制御手段により第1、第2のエ
ネルギ計測手段の計測値に基づいて照射光学系が制御さ
れる。このため、制御手段では第1の計測手段の計測値
に応じたエネルギ量の光がマスク上の照明領域以外の領
域に照射されるように第2の計測手段の計測値に基づい
て照射光学系を制御することが可能になる。これにより
マスク上の照明領域部分に局所的な温度上昇が生ずるの
が抑制され、マスクの局所的な温度上昇によるマスクの
歪みが抑えられ、結果的に感応基板上に投影されるパタ
ーン像の歪み(ディストーション)の発生が抑えられ
る。
【0012】この場合において、制御手段では、第1、
第2のエネルギ計測手段の計測値に基づいて、マスク上
の照明領域に与えられる露光光のエネルギと同一程度の
エネルギがマスク上の照明領域以外の領域に与えられる
ように照射光学系を制御するようにしても良い。このよ
うにする場合には、照明領域以外の領域の温度上昇と照
明領域の温度上昇とがより均等化するので、マスクに均
一な(線形的な)熱膨張が生じ、結果的に感光基板上に
投影されるパターン像にディストーションが発生するの
をより確実に抑制することができる。
【0013】上記請求項2に記載の走査型露光装置にお
いて、請求項3に記載の発明の如く、照射光学系(1
4、15、16)からの光が前記投影光学系(PL)に
入射するのを遮る遮光手段(29)を更に有することが
望ましい。このように遮光手段を設けた場合には、照射
光学系からの光が投影光学系に入射しなくなるので、こ
の光の入射に起因する投影光学系の結像特性変化及び感
光基板上に投影される像への悪影響を防止することがで
きる。これにより、照射光学系からの光として、感光基
板を感光させる波長の光を用いることも可能となり、例
えば、露光光源からの光を分岐して照射光学系の光源と
して用いることも可能となる。
【0014】また、上記請求項2又は3に記載の走査型
露光装置において、請求項4に記載の発明の如く、前記
マスク(R)の熱膨張に起因する前記パターンの投影倍
率を補正する倍率補正手段(18、19、26a)を更
に設けることが望ましい。この場合には、マスクのほぼ
一様な熱膨張に起因してパターンの投影倍率が変化して
も、これを倍率補正手段により補正することができるの
で、感光基板上に所望の倍率でパターン像を投影するこ
とが可能になる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図1
ないし図3に基づいて説明する。図1には一実施形態に
係る走査型露光装置100の全体構成が概略的に示され
ている。この走査型露光装置100は、いわゆるステッ
プ・アンド・スキャン露光方式の走査型露光装置であ
る。
【0016】この走査型露光装置100は、不図示の露
光光源からの露光光によりマスクとしてのレチクルRを
照明する照明光学系、レチクルRを保持するレチクルス
テージRST、レチクルRに形成された回路パターン
(微細なクロムパターン)を感光基板としてのウエハW
上に投影する投影光学系PL、ウエハWを保持するウエ
ハステージWST、露光量を制御する露光制御ユニット
12及びその他の制御系等を備えている。
【0017】前記照明系は、不図示のコリメータレンズ
及びフライアイレンズ等から成る照度均一化光学系、リ
レーレンズ21、折り曲げミラー22、コンデンサレン
ズ23等を含んで構成されている。また、この照明光学
系内には、レチクルRのパターン形成面(図1における
下面)とほぼ共役な位置に配置された不図示のレチクル
ブラインド等も設けられている。
【0018】ここで、この照明系の構成各部についてそ
の作用とともに簡単に説明すると、不図示の露光光源で
発生した露光光ILは不図示のシャッターを通過した
後、照度均一化光学系により照度分布がほぼ均一な光束
に変換される。照明光ILとしては、例えばKrFエキ
シマレーザ光(波長:248nm)、ArFエキシマレ
ーザ光(波長:193nm)等のエキシマレーザ光が用
いられているものとする。なお、照明光ILとして、銅
蒸気レーザやYAGレーザの高調波、あるいは超高圧水
銀ランプからの紫外域の輝線(g線、i線等)等を用い
ても良い。
【0019】照度均一化光学系から水平に射出された光
束は、レチクルブラインドを通過する際にその断面形状
が矩形スリット状に制限され、その後リレーレンズ21
を通過した後、折り曲げミラー22で垂直下方に折り曲
げられ、コンデンサレンズ23を介して、レチクル24
のパターン形成面上のスリット状の照明領域IAを照明
する。ここで、レチクルRのパターン形成面は、前記照
度均一化光学系を構成するオプチカルインテグレータと
してのフライアイレンズの射出端面(二次光源面)とフ
ーリエ変換の位置関係にあるため、レチクルR上の照明
領域IA内は均一な照度(例えば、数%以下の照度むら
で)で照明される。
【0020】前記レチクルステージRST上にはレチク
ルRが、例えば真空吸着により固定されている。なお、
図1及び図3においては、レチクルステージRSTは、
図示の便宜上からその断面図が示されている。実際に
は、これらの図における紙面奥側と手前側に真空吸着部
が設けられている。このレチクルステージRSTは、レ
チクルRの位置決めのため、照明光学系の光軸(後述す
る投影光学系PLの光軸AXに一致)に垂直な不図示の
レチクルベース上を2次元的に(X軸方向及びこれに直
交するY軸方向及びXY平面に直交するZ軸回りの回転
方向に)微少駆動可能に構成されている。
【0021】また、このレチクルステージRSTは、リ
ニアモータ等で構成されたレチクルステージ駆動部(図
示省略)により、所定の走査方向(ここではY方向とす
る)に指定された走査速度で移動可能となっている。こ
のレチクルステージRSTは、レチクルRの全面が少な
くとも照明光学系の光軸を横切ることができるだけの移
動ストロークを有している。
【0022】レチクルステージRSTの位置は、不図示
のレチクルレーザ干渉計により計測されており、このレ
チクルレーザ干渉計からの位置情報がメインCPU13
に供給されている。そして、メインCPU13によりこ
の位置情報に基づいて不図示のレチクル駆動部を介して
レチクルステージRSTが制御されるようになってい
る。
【0023】前記投影光学系PLは、レチクルステージ
RSTの図1における下方に配置され、その光軸AX
(照明光学系の光軸に一致)の方向がZ軸方向とされ、
ここでは両側テレセントリックで所定の縮小倍率(例え
ば1/5、又は1/4)を有する屈折光学系が使用され
ている。このため、照明光学系からの露光光ILによっ
てレチクルRの照明領域IAが照明されると、このレチ
クルRを通過した露光光ILにより、投影光学系PLを
介してレチクルRの回路パターンの縮小像が表面にフォ
トレジスト(感光材)が塗布されたウエハW上に形成さ
れる。また、本実施形態では、この投影光学系PLの投
影倍率を補正する倍率補正手段としての倍率補正機構が
設けられているが、これについては後述する。
【0024】前記ウエハステージWST上には、不図示
のウエハホルダを介してウエハWが真空吸着されてい
る。このウエハステージWSTは、投影光学系PLの図
1における下方に配置された不図示のウエハベース上を
XY2次元方向に移動可能に構成されている。すなわ
ち、このウエハステージWSTは走査方向(Y方向)の
移動のみならず、ウエハW上の複数のショット領域を前
記照明領域IAと共役な露光領域EAに位置させること
ができるように、走査方向に垂直な方向(X方向)にも
移動可能に構成されている。このウエハステージWST
はモータ等のウエハステージ駆動部(図示省略)により
XY2次元方向に駆動される。
【0025】ウエハステージWSTの位置は、不図示の
ウエハレーザ干渉計により計測されており、このウエハ
レーザ干渉計からの位置情報がメインCPU13に供給
されるようになっており、メインCPU13ではこの位
置情報に基づいて不図示のウエハステージ駆動部を介し
てウエハステージWSTを制御し、ウエハW上の各ショ
ット領域を露光するためレチクルステージRSTと同期
して走査(スキャン)する動作と、次のショットの露光
開始位置までウエハWを移動するステッピング動作とを
繰り返すステップ・アンド・スキャン動作等を行う。
【0026】本実施形態の走査型露光装置100におけ
る走査露光(スキャン露光)の原理は次の通りである。
すなわち、図2に示されるように、レチクルRの走査方
向(Y方向)に対して垂直な方向に長手方向を有する長
方形(スリット状)の照明領域IAでレチクルRが照明
され、レチクルRは露光時に−Y方向(又は+Y方向)
に速度VR で走査(スキャン)される。照明領域IA
(中心は光軸AXとほぼ一致)は投影光学系PLを介し
てウエハW上に投影され、スリット状の露光領域EAが
形成される。ウエハWはレチクルRとは倒立結像関係に
あるため、ウエハWは速度VR の方向とは反対方向(+
Y方向(又は−Y方向))にレチクルRに同期して速度
VW で走査され、ウエハW上のショット領域の全面が露
光可能となっている。走査速度の比VW /VR は正確に
投影光学系PLの縮小倍率に応じたものになっており、
レチクルRのパターン領域のパターンがウエハW上のシ
ョット領域上に正確に縮小転写される。照明領域IAの
長手方向の幅は、レチクルR上のパターン領域よりも広
く、遮光領域の最大幅よりも狭くなるように設定され、
走査(スキャン)することによりパターン領域全面が照
明されるようになっている。
【0027】図1に戻り、照明光学系内のリレーレンズ
21前方の露光光ILの光路上には、透過率が大きく反
射率が僅かなビームスプリッタ10が配置されており、
このビームスプリッタ10によりレチクルRに照射され
る露光光ILの一部が取り出され、第1のエネルギ計測
手段としてのインテグレータセンサ11に受光されるよ
うになっている。このインテグレータセンサ11は受光
量に応じた光電信号を出力し、この光電信号が露光制御
ユニット12及びこれを介してメインCPU13によっ
てモニタされるようになっている。インテグレータセン
サ11としては、例えば遠紫外域で感度があり、且つ露
光光源としてのエキシマレーザ光源のパルス発光を検出
するために高い応答周波数を有するPIN型のフォトダ
イオード等が使用される。また、本実施形態の場合、イ
ンテグレータセンサ11の出力は、図1のウエハステー
ジWST上で像面(即ち、ウエハの表面)と同じ高さに
設置された不図示の基準照度計の出力に対して予め較正
(キャリブレーション)されており、従って、インテグ
レータセンサ11の出力に基づいて予め求められた変換
係数、或いは変換関数を用いて間接的に像面上に与えら
れている露光量を計測できるようになっている。
【0028】前記露光制御ユニット12は、制御用CP
Uで構成され、インテグレータセンサ11の電気信号か
ら照明光学系の光量を常時モニターし、露光領域EAに
与えられる露光量がメインCPU13で決められた量に
なるように、露光光源の発光、照明光学系内シャッタの
開閉等を制御する。また、本実施形態においては、この
露光制御ユニット12は、後述する光量モニタ17から
の電気信号にもとづいて後述する光源16の光量を常時
モニターし、後述する照射光学系の光量がメインCPU
13で決められた量になるように制御する機能をも有し
ている。
【0029】次に、投影光学系PLの投影倍率を補正す
る倍率補正機構について説明する。
【0030】この倍率補正機構は、投影光学系PLを構
成する特定のレンズエレメント相互間に設けられた密封
室26aと、この密封室26aの内圧を調整するベロー
ズポンプ等から成る圧力調整機構18と、この圧力調整
機構18を制御する圧力コントロールユニット19とか
ら構成されている。ここで、圧力コントロールユニット
19は、制御用CPUで構成され、メインCPU13か
ら与えられた投影倍率になるように、圧力調整部の調整
量を演算し、その演算結果に基づいて圧力調整機構18
を制御する。これにより、圧力調整機構18により密封
室26aの内圧が制御され、密封室26aの内部の気体
の屈折率が調整され、これによって投影倍率が所望の値
に調整されるようになっている。
【0031】更に、本実施形態では、レチクルR上の照
明領域IA以外の領域に光(ここでは、赤外線)を照射
する照射光学系が設けられている。この照射光学系は、
赤外線光源16と、この赤外線光源16で発せられた赤
外光を図1及び図3に示されるように、レチクルR上の
照明領域IA以外の領域に導く光ファイバー14,15
とによって構成されている。
【0032】光ファイバー14,15は、赤外線光源1
6からの光を導きレチクルR上の照明領域IA以外の領
域に一様にその赤外光を照射するようになっている。こ
こでは、実際には、レチクルR上の照明領域IA以外の
領域に一様にその赤外光を照射できるように光ファイバ
は多数設けられているが、図1及び図3ではこれらが代
表的に光ファイバ14,15として図示されているもの
である。
【0033】また、光ファイバー14,15から出た赤
外光は、レチクルRが移動できる範囲全体に照射される
ようになっており、これによって、レチクルRがどこに
移動しても照明領域IAを除くレチクルR全体に赤外光
を照射できるようになっている。
【0034】なお、ここでは、ウエハW表面に塗布され
たレジストを感光させないように取り扱いの容易な赤外
線光源16を用いたが、同様に使い易ければ、他の波長
の光を発する光源を用いても良い。
【0035】前記赤外線光源16からの光束の一部は、
不図示のビームスプリッタによってその一部が取り出さ
れ、光量モニタ17で受光されるようになっている。こ
の光量モニタ17は受光量に応じた光電信号を露光制御
ユニット12及びこれを介してメインCPU13に供給
する。
【0036】更に、本実施形態では、図1及び図3に示
されるように、レチクルステージRSTの下方には、照
明領域IAに対向する部分に該照明領域IAより一回り
大きな矩形の開口が形成された遮光手段としての照射遮
蔽板29が設けられている。この照射遮蔽板29は、実
際には、不図示のレチクルベースの下面に設けられてい
る。この照射遮蔽板29は、図3に示されるように、照
明領域IAを透過した露光光は妨げることなく、且つ照
射光学系からの赤外光が投影光学系PLへ入り込むのを
遮っている。これにより、本実施形態では、レチクルR
のクロムパターンから発生する回折光に照射光学系から
の赤外光が混ざって投影光学系PLへ入射し、該投影光
学系PLによって投影されるパターンの像が劣化する等
の不具合が発生しないようになっている。
【0037】前記メインCPU13は、その内蔵された
プログラムによって、様々な演算を行うと共に、走査型
露光装置100の各部の状態をモニターし、各部の制御
に必要な信号を与える。例えば、露光制御ユニット12
を介して与えられた露光光ILの光量(エネルギ)と照
射光学系からの赤外光の光量(エネルギ)とに基づいて
両者が同一になるように演算をして露光制御ユニット1
2に信号を与える。また、これらの光の光量(レチクル
Rへの照射エネルギに対応する)からレチクルRの熱膨
張を等価的な倍率変化として演算し、圧力コントロール
ユニット19に与えるようになっている。
【0038】以上のようにして構成された本実施形態の
走査型露光装置100によると、前述の如くしてメイン
CPU13によってレチクルステージRSTとウエハス
テージWSTとが同期して走査方向に相対走査される間
に、露光制御ユニット12により照明光学系の光源のパ
ルス発光が制御され、レチクルR上のパターンの縮小像
がウエハW上のショット領域に逐次転写され、走査露光
が達成される。
【0039】この走査露光中は、照明領域IAには露光
光が照射され、照明領域IA付近においてレチクルRに
よる露光光(エキシマレーザ光)の吸収が局所的に生ず
るが、本実施形態の場合では、照明領域IA以外の領域
にも照射光学系からの赤外光が一様照射され、しかも、
照射光学系と照明光学系との両方について光量がインテ
グレーターセンサ11、光量モニタ17で、常時モニタ
され、露光制御ユニット12によってこれらの光学系の
光量が同じになるように照射光学系の光量制御が行われ
ている。そのため、レチクルRの全域に渡って照射エネ
ルギーはほぼ均一になり、レチクルR全体の温度分布が
一様になり、レチクルRは一様な(線形的な)熱膨張を
生じる。従って、仮にこの一様な熱膨張変化が生じたレ
チクルRのパターンを投影光学系PLによってウエハW
上に投影した場合、その投影されたパターン像は、倍率
変化のみを発生し、ディストーションは殆ど発生しなく
なる。
【0040】さらに、本実施形態の走査型露光装置10
0では、倍率補正機構が設けられ、メインCPU13に
よって上記の如くして、倍率補正機構が制御されるの
で、実際には、上述したレチクルRの一様な熱膨張変化
に起因する倍率変化も常時補正されてウエハW上のパタ
ーンの像の大きさに変化はなく、ディストーションのな
い一定の大きさのパターンの像を得ることが可能にな
る。
【0041】なお、上記実施形態では、赤外光が照明領
域IAを除いてレチクルR全体を一様に照射するように
した場合について説明したが、照明領域IAのパターン
が歪まなければ良いので、照明領域IAの周辺にのみ赤
外光を照射するようにしても良いものと考えられる。ま
た、赤外線光源16からの赤外光を導くようにしたが、
露光光源を分岐して露光光を導くようにしても良い。さ
らに照射遮蔽板29で、照射光学系からの赤外光が投影
光学系PLに入射するのを防ぐようにしたが、照明領域
IA以外の範囲に光を照射するための照射光学系の構成
を工夫することにより、必ずしも照射遮蔽板29を用い
ることなく、投影光学系PLに光が入らないようにする
ことも可能である。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
発明によれば、マスクの局所的な温度上昇に起因して、
感応基板上に投影されるパターン像にディストーション
が発生するのを抑制することができる走査露光方法が提
供される。
【0043】また、請求項2及び3に記載の発明によれ
ば、マスクの局所的な温度上昇に起因して、感応基板上
に投影されるパターン像にディストーションが発生する
のを抑制することができる走査型露光装置を提供するこ
とができる。
【0044】また、請求項4に記載の発明によれば、上
記請求項2及び3に記載の発明の効果に加え、感光基板
上に所望の倍率でパターン像を投影することができると
いう従来にない優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施形態に係る走査型露光装置の全体構成を
概略的に示す図である。
【図2】図1の装置の走査露光の原理を説明するための
図である。
【図3】照射光学系と照射遮蔽板の作用を視覚的に示す
図である。
【符号の説明】
11 インテグレータセンサ(第1のエネルギ計測手
段) 12 露光制御ユニット(制御手段の一部) 13 メインCPU13(制御手段の一部) 14 光ファイバー(照射光学系の一部) 15 光ファイバー(照射光学系の一部) 16 赤外線光源(照射光学系の一部) 17 光量モニタ(第2のエネルギ計測手段) 19 圧力コントロールユニット(倍率補正手段の一
部) 26a 密封室(倍率補正手段野一部) 28 圧力調整機構(倍率補正手段の一部) 29 照射遮蔽板(遮光手段) 100 走査型露光装置 IA 照明領域 IL 露光光 R レチクル(マスク) W ウエハ(感光基板) PL 投影光学系

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パターンが形成されたマスク上の所定の
    照明領域に露光光を照射し、前記マスクと感光基板とを
    投影光学系に対して所定の走査方向に相対移動させるこ
    とにより、前記パターンの像を感光基板上に逐次露光転
    写する走査露光方法において、 前記マスク上の前記照明領域以外の領域に、前記照明領
    域に照射される前記露光光のエネルギ量に応じた光を照
    射しつつ、前記露光を行なうことを特徴とする走査露光
    方法。
  2. 【請求項2】 パターンが形成されたマスク上の所定の
    照明領域に露光光を照射し、前記マスクと感光基板とを
    投影光学系に対して所定の走査方向に相対移動させるこ
    とにより、前記パターンの像を感光基板上に逐次露光転
    写する走査型露光装置であって、 前記マスク上の前記照明領域以外の領域に光を照射する
    照射光学系と:前記照明領域に照射される露光光のエネ
    ルギを計測する第1のエネルギ計測手段と;前記照射光
    学系により前記マスク上に照射される光のエネルギを計
    測する第2のエネルギ計測手段と;前記第1、第2のエ
    ネルギ計測手段の計測値に基づいて前記照射光学系を制
    御する制御手段とを有することを特徴とする走査型露光
    装置。
  3. 【請求項3】 前記照射光学系からの光が前記投影光学
    系に入射するのを遮る遮光手段を更に有することを特徴
    とする請求項2に記載の走査型露光装置。
  4. 【請求項4】 前記マスクの熱膨張に起因する前記パタ
    ーンの投影倍率を補正する倍率補正手段を更に有するこ
    とを特徴とする請求項2又は3に記載の走査型露光装
    置。
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