JP5042469B2 - 他のチップを経由して入力信号を伝達する集積回路装置及び集積回路マルチチップパッケージ - Google Patents
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- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Description
21 第1チップ
22 第2チップ
31 第1ロジック回路
32 同期化器
33 第1パッド
41 第2ロジック回路
42 第2パッド
51 第1ボンディングワイヤ
52 第2ボンディングワイヤ
53 第3ボンディングワイヤ
54 外部ピン
Claims (14)
- パッドを通じて入力信号を受けて動作する第1チップと、
前記第1チップと同じパッケージ内で、前記第1チップを経由して入力される前記入力信号を、パッドを通じて入力されて動作する第2チップと、を備え、
前記第1チップは、
パッドを通じて外部から入力される前記入力信号を受けて、前記入力信号を伝達するチップの選択をコントロールする所定コントロール信号によって、前記第1チップ及び前記第2チップのうち動作に前記入力信号を必要とする少なくともいずれか一つのチップを選択し、選択されたチップに前記入力信号として伝達する同期化器を備え、
前記同期化器の出力は、前記第1チップのパッドを経由して、前記第2チップのパッドに入力され、
前記第1チップにおいて、前記入力信号を受けるパッドに接続される静電気対備回路が備えられ、
前記同期化器の出力を受ける前記第2チップのパッドに接続される静電気対備回路はないことを特徴とする集積回路装置。 - 前記同期化器は、
前記入力信号を所定クロック信号に同期させて出力することを特徴とする請求項1に記載の集積回路装置。 - 前記同期化器の出力を受ける前記第1チップのパッドは、
外部ピンと連結される場合を含むことを特徴とする請求項1に記載の集積回路装置。 - 前記集積回路装置は、
前記第1チップを経由して入力される前記入力信号を、パッドを通じて入力されて動作する複数のチップをさらに備え、
前記同期化器は、
パッドを通じて外部から入力される前記入力信号を受けて、前記入力信号を伝達するチップの選択をコントロールする所定コントロール信号によって、前記第1チップ、前記第2チップ、及び前記複数のチップのうち動作に前記入力信号を必要とするいずれか一つ以上のチップを選択し、選択されたチップに前記入力信号として伝達することを特徴とする請求項1に記載の集積回路装置。 - 前記同期化器は、
前記入力信号を所定クロック信号に同期させて出力することを特徴とする請求項4に記載の集積回路装置。 - 第1チップに備えられた第1ボンディングパッドと、
第2チップに備えられた第2ボンディングパッドと、
それぞれが外部ピンと電気的に連結されたボンディングフィンガーと、
前記第1パッドそれぞれと該当ボンディングフィンガーとを電気的に連結させる第1ボンディングワイヤと、
第2パッドそれぞれと該当ボンディングフィンガーとを電気的に連結させる第2ボンディングワイヤと、
前記第1パッドのうち一つ以上のパッドを通じて入力される入力信号が、前記第1チップ内の回路を経由して前記第1パッドのうち他のパッドに伝えられる時、前記第1チップ内の回路を経由して前記入力信号を伝達する前記第1パッドのうち該当パッドそれぞれと、前記第2パッドのうち該当パッドとを電気的に連結させる少なくとも一つの第3ボンディングワイヤと、を備え、
前記第1チップは、
パッドを通じて外部から入力される前記入力信号を受けて、前記入力信号を伝達するチップの選択をコントロールする所定コントロール信号によって、前記第1チップ及び前記第2チップのうち動作に前記入力信号を必要とする少なくともいずれか一つのチップを選択し、選択されたチップに前記入力信号を伝達する同期化器を備え、
前記同期化器の出力は、前記第1チップのパッドのうち少なくとも一つを経由して、前記第2チップのパッドのうち少なくとも一つに入力され、
前記第1チップにおいて、前記入力信号を受けるパッドに接続される静電気対備回路が備えられ、
前記少なくとも一つの第3ボンディングワイヤを通じて、前記同期化器の出力を受ける前記第2チップのパッドのうち少なくとも一つに接続される静電気対備回路はないことを特徴とする集積回路パッケージ。 - 前記同期化器は、
前記入力信号を所定クロック信号に同期させて出力することを特徴とする請求項6に記載の集積回路パッケージ。 - 前記同期化器の出力を受ける前記第1チップのパッドは、
外部ピンと連結される場合を含むことを特徴とする請求項6に記載の集積回路パッケージ。 - 前記集積回路パッケージは、
前記第1チップを経由して入力される前記入力信号を、パッドを通じて入力されて動作する複数のチップをさらに備え、
前記同期化器は、
パッドを通じて外部から入力される前記入力信号を受けて、前記入力信号を伝達するチップの選択をコントロールする所定コントロール信号によって、前記第1チップ、前記第2チップ、及び前記複数のチップのうち動作に前記入力信号を必要とするいずれか一つ以上のチップを選択し、選択されたチップに前記入力信号を伝達することを特徴とする請求項6に記載の集積回路パッケージ。 - 前記同期化器は、
前記入力信号を所定クロック信号に同期させて出力することを特徴とする請求項9に記載の集積回路パッケージ。 - 前記第1チップは、前記同期化器の出力を受ける第2パッドをさらに含み、
前記第2パッドは、前記第2チップの前記入力信号を入力される前記パッドと電気的に連結されることを特徴とする請求項1に記載の集積回路装置。 - 前記第2パッドと前記第2チップの前記入力信号を入力される前記パッドとの間を直接に連結するボンディングワイヤをさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の集積回路装置。
- 前記第2パッドが外部ピンと連結される場合、前記第2パッドに接続される静電気対備回路をさらに備えることを特徴とする請求項11に記載の集積回路装置。
- 前記第2パッドが外部ピンと連結されない場合、前記第2パッドに接続される静電気対備回路はないことを特徴とする請求項11に記載の集積回路装置。
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