JP5028640B2 - 窒化物半導体レーザ素子 - Google Patents
窒化物半導体レーザ素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5028640B2 JP5028640B2 JP2005057761A JP2005057761A JP5028640B2 JP 5028640 B2 JP5028640 B2 JP 5028640B2 JP 2005057761 A JP2005057761 A JP 2005057761A JP 2005057761 A JP2005057761 A JP 2005057761A JP 5028640 B2 JP5028640 B2 JP 5028640B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- semiconductor layer
- layer
- insulating film
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34333—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer based on Ga(In)N or Ga(In)P, e.g. blue laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2231—Buried stripe structure with inner confining structure only between the active layer and the upper electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/227—Buried mesa structure ; Striped active layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S2304/00—Special growth methods for semiconductor lasers
- H01S2304/12—Pendeo epitaxial lateral overgrowth [ELOG], e.g. for growing GaN based blue laser diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0421—Electrical excitation ; Circuits therefor characterised by the semiconducting contacting layers
- H01S5/0422—Electrical excitation ; Circuits therefor characterised by the semiconducting contacting layers with n- and p-contacts on the same side of the active layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2059—Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion
- H01S5/2063—Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion obtained by particle bombardment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/2205—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/2205—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers
- H01S5/2214—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers based on oxides or nitrides
Description
第1の実施形態では、青紫色LDの導波路領域から所定距離以上離間した周辺領域の半導体層にイオン注入(あるいはプロトン照射)を所定の条件で行うことによって、当該領域のpn接合を破壊し、あるいは当該半導体層に空乏層を持たないようにすることによって当該領域を高抵抗化(絶縁膜化)した。この絶縁膜化された絶縁性領域では、空乏層が発生しなくなり、pn接合容量が生じない。この場合、当該領域の不純物濃度のピーク値や深さ方向における不純物濃度分布と素子容量の低減効果との関係に着目し、所望の素子容量低減効果が得られるようにすることが好ましい。なお、上記絶縁性領域の耐圧は、例えば10V以上である。
窒化膜物半導体層を成長させるための基板101としては、半導体と同一材料を用いることが好ましい。半導体と同一材料からなる基板であれば格子不整合等の問題を生じないからである。半導体を成長させる基板には、半導体の素子特性を向上させるために基板の表面に発生する転位を低減したものが求められる。また、基板には、半導体を成長させたウェハー状の基板から半導体素子をチップ化することができる劈開性も求められる。
第1導電型の半導体層、活性層、第2導電型の半導体層は、化合物半導体、本例では窒化物半導体よりなる。窒化物半導体の一般式は、InxAlyGa1−x−yN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)である。
導波路領域は、ストライプ状をした光を伝搬する領域である。ここで、伝搬された光が共振面で共振することにより増幅されてレーザ発振する。また、導波路領域は、電流を効率良く注入することができる狭窄領域であって、該狭窄領域の断面形状は突状をしていることが好ましい。これによって光閉じ込め作用も有するからである。
先ず、基板上に半導体層を成長させる。本例では、基板には窒化物半導体基板101を用いる。窒化物半導体基板101としては、III族元素であるB、Ga、Al、In等と窒素との化合物であるGaN、AlN、その他に3元や4元の混晶化合物であるAlGaNやInAlGaNがある。また窒化物半導体基板には、n型不純物やp型不純物を含有するものを含む。
窒化物半導体基板101上にn側半導体層、活性層およびp側半導体層からなる半導体層2を積層したウェハーを半導体成長装置の反応容器から取り出す。
前記したストライプ状の導波路領域であるリッジ部を形成した後、フォトリソグラフィー技術を用いてレジストマスク(図示せず)をリッジ部上を含む所定範囲(約5μm幅)を覆うように形成する。そして、ウェハー表面から所定の条件(ドーズ量は、1×1014〜3×1016atms/ cm2 、加速電圧は20〜200KeV、好ましくは40〜200KeV)でイオン注入を行う。この際、加速電圧や注入時間を調整することにより、絶縁性領域1の不純物の濃度や濃度分布、表面からの深さを制御することが可能である。使用可能なイオン種は、H,He,Li,Be,B,C,N,O,F,Ne,Na,Mg,Al,Si,P,S,Cl,Ar,K,Ca,Sc,TI,V,Vr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,As,Se,Br,Kr,Rb,Sr,Y,Zr,Nb,Mo,Ru,Pd,Ag,Cd,In,Sn,Sb,Te,I,Xe,Cs,Ba,Hf,Ta,W,Ir,Pt,Au,Hg,Pb,Bi,La,Ce,Pr,Nd,Pm,Sm,Eu,Tb.Dy,Er,Tm,Yb,Luなどである。
その後、リッジ部の側面を埋め込み絶縁膜220で保護する。この埋め込み絶縁膜とは半導体層よりも屈折率が小さく、絶縁性の材料から選ばれるものである。具体例としては、ZrO2 、SiO2 、その他にはV、Nb、Hf、Ta、Al等の酸化物である。
前記窒化物半導体基板の第2の主面にn電極210を形成する。窒化物半導体基板の第2の主面にn電極をCVDやスパッタ、蒸着等で形成する。該電極は、少なくともTi、Ni、Au、Pt、Al、Pd、W、Rh、Ag、Mo、V、Hfからなる群より選ばれる少なくとも1つを有する。また前記電極における多層構造の最上層はPtまたはAuであることで電極からの放熱性を向上させることが可能となり好ましい。第2の主面に形成する電極の材料にこれらの材料を選択することによって、特に窒化物半導体からなる基板と該電極とのオーミック特性が得られる。また、窒化物半導体からなる基板と前記電極との密着性も良くウェハーからバー化またはチップ化するための劈開工程で電極が剥がれることを抑制する効果を有する。n電極の膜厚としては1000nm以下、好ましくは600nm以下とする。n電極を多層構造とする場合には、具体的には第1の層をV、またはTi、Mo、W、Hf等とする。ここで、第1の層の膜厚は50nm以下とする。また第1の層をWとすれば30nm以下とすることが良好なオーミック特性を得ることができるので好ましい。第1の層をVとすれば耐熱性が向上するので好ましい。ここで、Vの膜厚は5nm以上30nm以下、好ましくは7nm以上20nmとすることで良好なオーミック特性を得ることができる。
n電極210を形成した後、ストライプ状のp電極に垂直な方向であって、半導体層の共振面を形成するためにウェハーをバー状に分割する。ここで、共振面は、M面(1−100)やA面(11−20)である。ウェハーをバー状に分割する方法としては、ブレードブレイク、ローラーブレイク、またはプレスブレイク等がある。
図15は、第2の実施形態に係るLDの断面構造の一例を模式的に示している。
第3の実施形態は、青紫色LDの導波路領域から所定距離以上離間した周辺領域に素子容量低減用の領域を形成するために、当該周辺領域において、第2導電型の半導体層の厚み方向の少なくとも一部を第1導電型にし、pn接合部に形成される空乏層の幅を拡大することによって、当該周辺領域の容量を低減させた(当該周辺領域を高抵抗化した)ものである。
図16は、第3の実施形態の変形例に係るLDの断面構造の一例を模式的に示している。ここでは、LDの一対の電極がチップの上下両面に分離されて形成されている対向電極構造を示している。
図4は、第4の実施形態に係るLDの断面構造の一例を模式的に示している。
図17は、第5の実施形態に係るLDの断面構造の一例を模式的に示している。
本発明は、ストライプ状のリッジ形状をした導波路を有する半導体レーザ素子とは構造を異にする電流狭窄層を有する半導体レーザ素子にも適用可能である。該電流狭窄層とは、選択的に電流を流す機能を有する層である。具体的な組成としてはAlNである。電流狭窄層は活性層とp側コンタクト層との間にあればよく、好ましくはpガイド層に形成されている。電流狭窄層同士の間隔は0.5μm〜3μmである。電流狭窄層の膜厚は10nm〜1μmである。このような構成であれば、イオン注入を行うことなく、半導体層における導波路領域以外に、耐圧が10V以上の領域を持つ半導体レーザ素子を形成することができる。
図1は、実施例1のLDの断面構造を模式的に示す。本実施例1では、前述した第1の実施形態における第1導電型の半導体層をn側半導体層とし、第2導電型の半導体層をp側半導体層とした構成とする。
(1)出力 5mW 0.40nsec 1.03nsec
(2)出力30mW 0.34nsec 0.87nsec
上記データから分かるように、出力5mWのサンプルでは、LDのRCに依存する高速応答性を表わすLD駆動パルス電流の立上り時間tr、立下り時間tfが0.40nsecとなり、比較例よりも40%程度に短縮された。また、出力30mWのサンプルでは、tr、tfが0.34nsecとなり、比較例よりも40%程度に短縮された。即ち、いずれのサンプルでも、trやtfが1ns以下の高速応答性が得られた。
MOCVD反応装置内において、サファイアまたはGaAs基板を配置して、温度を500℃にする。次に、トリメチルガリウム(TMG)、アンモニア(NH3 )を用い、GaNよりなるバッファ層を20nmの膜厚で成長させる。バッファ層を成長した後、温度を1050℃にして、同じくGaNよりなる下地層を4μmの膜厚で成長させる。
続いて、1050℃でTMA(トリメチルアルミニウム)、TMG、アンモニア、シランガスを用い、Siを1×1019/cm3 ドープしたAl0.03Ga0.97Nよりなる層を膜厚2μmで成長させる。なお、このn側クラッド層は超格子構造とすることもできる。
続いて、シランガスを止め、1050℃でアンドープGaNよりなるn側光ガイド層を0.175μmの膜厚で成長させる。このn側光ガイド層にn型不純物をドープしても良い。
次に、温度を800℃にして、SiドープIn0.02Ga0.98Nよりなる障壁層を14nmの膜厚で成長させ、続いて同一温度で、アンドープIn0.07Ga0.93Nよりなる井戸層を7nmの膜厚で成長させる。障壁層と井戸層とを2回交互に積層し、最後に障壁層で終わり、総膜厚56nmの多重量子井戸構造(MQW)の活性層を成長させる。
次に、温度を1050℃に上げ、TMG、TMA、アンモニア、Cp2 Mg(シクロペンタジエニルマグネシウム)を用い、p側光ガイド層よりもバンドギャップエネルギーが大きい、Mgを1×1020/cm3 ドープしたp型Al0.25Ga0.75Nよりなるp側キャップ層を10nmの膜厚で成長させる。該p側キャップ層は省略可能である。
続いてCp2 Mg、TMAを止め、1050℃で、バンドギャップエネルギーがp側キャップ層10よりも小さい、アンドープGaNよりなるp側光ガイド層を0.14μmの膜厚で成長させる。
続いて、1050℃でアンドープAl0.10Ga0.90Nよりなる層を2.5nmの膜厚で成長させ、続いてCp2 Mg、TMAを止め、アンドープGaNよりなる層を2.5nmの膜厚で成長させ、総膜厚0.4μmの超格子層よりなるp側クラッド層を成長させる。(p側コンタクト層209)
最後に、1050℃で、p側クラッド層の上に、Mgを1×1020/cm3 ドープしたp型GaNよりなるp側コンタクト層を15nmの膜厚で成長させる。
実施例1において、素子容量低減用の絶縁性領域1を形成するためのイオン注入を行う。際、Alに代えてボロン(B)を用い、5回に分けて(5段階で)行う。この場合、イオン注入の条件は、第1回目は、加速電圧を10KeV、ドーズ量を2.8×1014(atms/cm2 ) とし、第2回目は、加速電圧を20KeV、ドーズ量を4.2×1014(atms/cm2 ) とし、第3回目は、加速電圧を30KeV、ドーズ量を2.7×1014(atms/cm2 ) とし、第4回目は、加速電圧を40KeV、ドーズ量を0.8×1014(atms/cm2 ) とし、第5回目は、加速電圧を50KeV、ドーズ量を1.2×1015(atms/cm2 ) とする。
実施例1において、素子容量低減用の絶縁性領域1を形成するためのイオン注入を行う。際、Alに代えてリン(P)を用い、7回に分けて行う。この場合、イオン注入の条件は、第1回目は、加速電圧を10KeV、ドーズ量を1.0×1014(atms/cm2 ) とし、第2回目は、加速電圧を20KeV、ドーズ量を1.0×1014(atms/cm2 ) とし、第3回目は、加速電圧を30KeV、ドーズ量を1.5×1014(atms/cm2 ) とし、第4回目は、加速電圧を50KeV、ドーズ量を3.0×1014(atms/cm2 ) とし、第5回目は、加速電圧を70KeV、ドーズ量を2.2×1014(atms/cm2 ) とし、第6回目は、加速電圧を100KeV、ドーズ量を2.8×1014(atms/cm2 ) とし、第7回目は、加速電圧を130KeV、ドーズ量を1.2×1015(atms/cm2 ) とする。
実施例1において、素子容量低減用の絶縁性領域1を形成するためのイオン注入を行う。際、Alに代えてアンチモン(Sb)を用い、4回に分けて行う。この場合、イオン注入の条件は、第1回目は、加速電圧を10KeV、ドーズ量を1.2×1014(atms/cm2 )とし、第2回目は、加速電圧を50KeV、ドーズ量を2.2×1014(atms/cm2 ) とし、第3回目は、加速電圧を100KeV、ドーズ量を1.5×1014(atms/cm2 ) とし、第4回目は、加速電圧を180KeV、ドーズ量を6.2×1014(atms/cm2 ) とする。ここで、加速電圧180KeVは、加速能力が200KeVの現状の加速装置により1価イオンの最大電流を安定に出力し得る最大エネルギーである。
実施例1において、素子容量低減用の絶縁性領域1を形成するためのイオン注入を行う。際、Alに代えてアンチモン(Sb)を用い、5回に分けて行う。この場合、イオン注入の条件は、第1回目は、加速電圧を10KeV、ドーズ量を7.5×1013(atms/cm2 )とし、第2回目は、加速電圧を30KeV、ドーズ量を1.3×1013(atms/cm2 ) とし、第3回目は、加速電圧を70KeV、ドーズ量を2.0×1014(atms/cm2 ) とし、第4回目は、加速電圧を100KeV、ドーズ量を6.5×1014(atms/cm2 ) とし、第5回目は、加速電圧を180KeV、ドーズ量を6.4×1014(atms/cm2 ) とする。ここで、加速電圧180KeVは、加速能力が200KeVの現状の加速装置により1価イオンの最大電流を安定に出力し得る最大エネルギーである。
実施例1において、素子容量低減用の絶縁性領域1を形成するためのイオン注入を行う。際、Alを加速電圧40KeV、酸素(O)を加速電圧60KeVでそれぞれ1回イオン注入することにより、絶縁性領域1の深さ方向の約0.1μm(100nm)までにピーク濃度を有するようにAlxOyを形成することができる。
実施例1において、窒化物半導体基板101を作製する際にHVPE装置において原料にシランガスを加え、ケイ素(Si)または酸素(O)を1×1018/cm3 ドープしたGaNよりなる窒化物半導体基板を500μmの膜厚で成長させる。なお、Si濃度は1×1017/cm3 〜5×1019/cm3 の範囲とすることが望ましい。窒化物半導体基板の成長後、実施例1と同様にしてサファイア基板、バッファ層等をレーザ照射または研磨により除去し、窒化物半導体基板101とする。その他は同様の条件で窒化物半導体レーザ素子を形成することにより、実施例1と同等の特性を有するレーザ素子を効率良く得ることができる。
実施例1において、窒化物半導体基板101上に中間層202を介して、n側クラッド層を成長させる。その他は実施例1と同様の条件で半導体レーザ素子を形成する。
実施例1において、窒化物半導体基板101上に中間層202およびクラック防止層を介してn側クラッド層を成長させる。その他は実施例1と同様の条件で半導体レーザ素子を形成する。
実施例1において、n側クラッド層を超格子構造とする。その他は実施例1と同様の条件で半導体レーザ素子を形成する。本実施例におけるn側クラッド層は、1050℃でTMA(トリメチルアルミニウム)、TMG、アンモニアを用い、アンドープAl0.1 Ga0.9 Nよりなる層を2.5nmの膜厚で成長させ、続いてTMAを止めて、シランガスを流し、Siを1×1019/cm3 ドープしたn型GaNよりなる層を2.5nmの膜厚で成長させる。それらの層を交互積層して超格子層を構成し、総膜厚2μmとするものである。
図3は、実施例11のLDの断面構造を模式的に示す。ここでは、LDの一対の電極がチップの上下両面に分離されて形成されている対向電極構造を示している。
Claims (12)
- それぞれ窒化物からなる積層された第1導電型の半導体層、活性層および第2導電型の半導体層と、
前記第2導電型の半導体層に設けられたストライプ状のリッジ部と、
前記リッジ部から離間した周辺領域の半導体層のpn接合が破壊された素子容量低減用の絶縁性領域とを具備し、
前記素子容量低減用の絶縁性領域は、前記第2導電型の半導体層の表面からイオン注入深さを変えて複数回のイオン注入が行われることによって深さ方向の不純物濃度分布が設定されていることを特徴とする窒化物半導体レーザ素子。 - それぞれ窒化物からなる積層された第1導電型の半導体層、活性層および第2導電型の半導体層と、
前記第2導電型の半導体層に設けられたストライプ状のリッジ部と、
前記リッジ部から離間した周辺領域の半導体層に形成された空乏層を持たない素子容量低減用の絶縁性領域とを具備し、
前記素子容量低減用の絶縁性領域は、前記第2導電型の半導体層の表面からイオン注入深さを変えて複数回のイオン注入が行われることによって深さ方向の不純物濃度分布が設定されていることを特徴とする窒化物半導体レーザ素子。 - 前記素子容量低減用の絶縁性領域は、不純物濃度のピーク値が1×1018〜5×1021atms/cm3 であり、かつ、前記第2導電型の半導体層の表面から20nm〜1μmの範囲内に不純物濃度のピークが存在するように深さ方向における不純物濃度分布が設定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の窒化物半導体レーザ素子。
- 基板と、前記基板の主面上に積層されたそれぞれ窒化物からなる第1導電型の半導体層、活性層および第2導電型の半導体層と、前記第2導電型の半導体層に設けられたストライプ状の電流狭窄領域からなるリッジ部と、前記リッジ部の側面および前記第2導電型の半導体層の表面を覆う埋め込み絶縁膜と、前記リッジ部の表面にコンタクトした第1電極と、 前記埋め込み絶縁膜の少なくとも一部上を覆う保護絶縁膜と、前記第1導電型の半導体層に実質的に接続された第2電極と、前記リッジ部から離間した周辺領域の半導体層の少なくとも一部が高抵抗化された素子容量低減用の絶縁性領域とを具備し、
前記素子容量低減用の絶縁性領域は、前記第2導電型の半導体層の表面からイオン注入深さを変えて複数回のイオン注入が行われることによって深さ方向の不純物濃度分布が設定されていることを特徴とする窒化物半導体レーザ素子。 - 前記素子容量低減用の絶縁性領域の不純物濃度のピーク値は、1×1018〜5×1021atms/cm3 であることを特徴とする請求項4に記載の窒化物半導体レーザ素子。
- 前記素子容量低減用の絶縁性領域の深さ方向における不純物濃度分布は、前記第2導電型の半導体層の表面から20nm〜1μmの範囲内に不純物濃度のピークが存在することを特徴とする請求項4または5に記載の窒化物半導体レーザ素子。
- 前記第1電極は、前記リッジ部の表面にコンタクトするとともに前記埋め込み絶縁膜上の一部を覆うように形成されており、
さらに前記第1電極上にコンタクトするとともに前記保護絶縁膜上の一部を覆うようにパッド電極が形成されており、
前記素子容量低減用の絶縁性領域は、前記埋め込み絶縁膜の下方の領域を含むことを特徴とする請求項4乃至6のいずれか1つに記載の窒化物半導体レーザ素子。 - 前記第1電極は、前記リッジ部の表面にコンタクトするとともに前記埋め込み絶縁膜上の一部を覆うように形成されており、
さらに前記第1電極上にコンタクトするとともに前記保護絶縁膜上の一部を覆うようにパッド電極が形成されており、
前記素子容量低減用の絶縁性領域は、少なくとも前記第1電極、またはパッド電極の下方の領域を含むことを特徴とする請求項4乃至6のいずれか1つに記載の窒化物半導体レーザ素子。 - 前記半導体レーザ素子は、青紫色発光用のレーザ素子であり、パルス駆動電流入力に対する応答性が1ns以下であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の窒化物半導体レーザ素子。
- それぞれ窒化物からなる積層された第1導電型の半導体層、活性層および第2導電型の半導体層と、前記第2導電型の半導体層に設けられたストライプ状のリッジ部と、
前記リッジ部の表面にコンタクトした第1電極と、
前記リッジ部の側面および前記第2導電型の半導体層の表面を覆う埋め込み絶縁膜と、前記埋め込み絶縁膜の少なくとも一部上を覆う保護絶縁膜と、
前記埋め込み絶縁膜上の一部を覆うように形成され、前記第1電極上にコンタクトするとともに前記保護絶縁膜上の一部を覆うように形成されたパッド電極と、
前記リッジ部から離間した周辺領域の半導体層において前記埋め込み絶縁膜のうちで前記保護絶縁膜により覆われている領域よりも前記リッジ部側の領域の下方にのみ形成された素子容量低減用の絶縁性領域とを具備し、
前記素子容量低減用の絶縁性領域は、前記第2導電型の半導体層の表面からイオン注入深さを変えて複数回のイオン注入が行われることによって深さ方向の不純物濃度分布が設定されており、
前記絶縁性領域の耐圧が10V以上であることを特徴とする窒化物半導体レーザ素子。 - 基板の主面上に積層されたそれぞれ窒化物からなる第1導電型の半導体層、活性層および第1導電型とは異なる第2導電型の半導体層と、前記第2導電型の半導体層に設けられたストライプ状のリッジ部と、
前記リッジ部の表面にコンタクトした第1電極と、
前記リッジ部の側面および前記第2導電型の半導体層の表面を覆う埋め込み絶縁膜と、
前記埋め込み絶縁膜の少なくとも一部上を覆う保護絶縁膜と、
前記埋め込み絶縁膜上の一部を覆うように形成され、前記第1電極上にコンタクトするとともに前記保護絶縁膜上の一部を覆うように形成されたパッド電極と、
前記リッジ部から離間した周辺領域の半導体層において前記埋め込み絶縁膜のうちで前記保護絶縁膜により覆われている領域よりも前記リッジ部側の領域の下方にのみ形成された素子容量低減用の絶縁性領域とを具備する青紫色発光用のレーザ素子であって、
前記素子容量低減用の絶縁性領域は、前記第2導電型の半導体層の表面からイオン注入深さを変えて複数回のイオン注入が行われることによって深さ方向の不純物濃度分布が設定されており、
パルス駆動電流入力に対する応答性が1ns以下であることを特徴とする窒化物半導体レーザ素子。 - 前記素子容量低減用の絶縁性領域は、前記リッジ部から離間した周辺領域の半導体層に形成されており、かつ、前記埋め込み絶縁膜のうちで前記保護絶縁膜により覆われていない領域の下方にのみ形成されていることを特徴とする請求項7または8に記載の窒化物半導体レーザ素子。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005057761A JP5028640B2 (ja) | 2004-03-26 | 2005-03-02 | 窒化物半導体レーザ素子 |
US10/594,422 US7995634B2 (en) | 2004-03-26 | 2005-03-10 | Nitride semiconductor laser element |
PCT/JP2005/004249 WO2005093919A1 (ja) | 2004-03-26 | 2005-03-10 | 窒化物半導体レーザ素子 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004092656 | 2004-03-26 | ||
JP2004092656 | 2004-03-26 | ||
JP2005057761A JP5028640B2 (ja) | 2004-03-26 | 2005-03-02 | 窒化物半導体レーザ素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005311309A JP2005311309A (ja) | 2005-11-04 |
JP5028640B2 true JP5028640B2 (ja) | 2012-09-19 |
Family
ID=35056514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005057761A Expired - Fee Related JP5028640B2 (ja) | 2004-03-26 | 2005-03-02 | 窒化物半導体レーザ素子 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7995634B2 (ja) |
JP (1) | JP5028640B2 (ja) |
WO (1) | WO2005093919A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100759418B1 (ko) * | 2004-10-11 | 2007-09-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조공정의 얼라인먼트 측정방법 |
KR100731687B1 (ko) * | 2005-12-05 | 2007-06-25 | 주식회사 레이칸 | 레이저 다이오드 및 이의 제조방법 |
JP2007201195A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物半導体発光素子 |
JP2007273492A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 窒化物半導体装置およびその製造方法 |
JP4884866B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2012-02-29 | 三菱電機株式会社 | 窒化物半導体装置の製造方法 |
JP4947778B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2012-06-06 | 富士通株式会社 | 光半導体素子及びその製造方法 |
JP2009277844A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Rohm Co Ltd | 窒化物半導体レーザ素子 |
JP2009283573A (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Rohm Co Ltd | 窒化物半導体レーザ素子 |
JP4770955B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2011-09-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置 |
US8269931B2 (en) * | 2009-09-14 | 2012-09-18 | The Aerospace Corporation | Systems and methods for preparing films using sequential ion implantation, and films formed using same |
CN102097559B (zh) * | 2009-12-09 | 2014-07-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管及其制作方法 |
TWI453949B (zh) * | 2009-12-30 | 2014-09-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 發光二極體製作方法 |
US9515447B2 (en) | 2011-02-18 | 2016-12-06 | Ball State Innovation Corporation | Titanium-doped amorphous aluminum nitride microlaser device and method for making and using same |
US8946864B2 (en) | 2011-03-16 | 2015-02-03 | The Aerospace Corporation | Systems and methods for preparing films comprising metal using sequential ion implantation, and films formed using same |
WO2013005759A1 (ja) * | 2011-07-05 | 2013-01-10 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体レーザ素子 |
CN102299480A (zh) * | 2011-07-15 | 2011-12-28 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 半导体激光器的制作方法 |
JP5139576B1 (ja) * | 2011-12-09 | 2013-02-06 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子の製造方法 |
GB201202128D0 (en) * | 2012-02-08 | 2012-03-21 | Univ Leeds | Novel material |
JP6002508B2 (ja) * | 2012-09-03 | 2016-10-05 | 住友化学株式会社 | 窒化物半導体ウェハ |
JP2014086507A (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物半導体レーザ、窒化物半導体レーザを作製する方法 |
US9324579B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-04-26 | The Aerospace Corporation | Metal structures and methods of using same for transporting or gettering materials disposed within semiconductor substrates |
TW201511327A (zh) * | 2013-09-06 | 2015-03-16 | Ind Tech Res Inst | 發光二極體 |
JP6135559B2 (ja) * | 2014-03-10 | 2017-05-31 | ソニー株式会社 | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法ならびに半導体素子 |
DE102016100565B4 (de) * | 2016-01-14 | 2022-08-11 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung |
JP7331833B2 (ja) * | 2018-03-19 | 2023-08-23 | ソニーグループ株式会社 | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
KR102601950B1 (ko) * | 2018-11-16 | 2023-11-14 | 삼성전자주식회사 | Led 소자, led 소자의 제조 방법 및 led 소자를 포함하는 디스플레이 장치 |
CN110086080B (zh) * | 2019-04-12 | 2020-04-10 | 苏州长光华芯光电技术有限公司 | 半导体激光器非吸收窗口及其制备方法和半导体激光器 |
JP2022115255A (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-09 | ウシオ電機株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
CN113517626A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-10-19 | 武汉汉略达科技股份有限公司 | 一种新型单模大功率激光器 |
JPWO2022254682A1 (ja) * | 2021-06-04 | 2022-12-08 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3984262A (en) * | 1974-12-09 | 1976-10-05 | Xerox Corporation | Method of making a substrate striped planar laser |
NL8401172A (nl) * | 1984-04-12 | 1985-11-01 | Philips Nv | Halfgeleiderlaser. |
JPS6243193A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | Nec Corp | 半導体レ−ザ |
JPH069273B2 (ja) * | 1987-03-11 | 1994-02-02 | ロ−ム株式会社 | 半導体レ−ザの製造方法 |
US5138626A (en) * | 1990-09-12 | 1992-08-11 | Hughes Aircraft Company | Ridge-waveguide buried-heterostructure laser and method of fabrication |
JPH05190980A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザ素子 |
JPH06326419A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-25 | Xerox Corp | モノリシック半導体発光アレイ |
JP4001956B2 (ja) * | 1996-07-25 | 2007-10-31 | ソニー株式会社 | 半導体発光装置 |
JPH1098235A (ja) * | 1996-08-01 | 1998-04-14 | Pioneer Electron Corp | 無再成長分布帰還リッジ型半導体レーザ及びその製造方法 |
JP2000183459A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | リッジ導波路型半導体レーザ |
JP3936109B2 (ja) * | 1999-04-26 | 2007-06-27 | 富士通株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP3950604B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2007-08-01 | 日本オプネクスト株式会社 | 半導体レーザ装置、半導体レーザアレー装置及び光伝送装置 |
JP3424634B2 (ja) * | 2000-01-27 | 2003-07-07 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体レーザ素子 |
JP4045792B2 (ja) * | 2000-12-07 | 2008-02-13 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体レーザ素子 |
JP3718129B2 (ja) * | 2001-02-28 | 2005-11-16 | アンリツ株式会社 | 半導体レーザ及びその製造方法 |
WO2002084831A1 (en) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Nichia Corporation | Gallium nitride compound semiconductor element |
JP4032675B2 (ja) | 2001-07-12 | 2008-01-16 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体レーザ |
JP2003069153A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | 半導体光デバイス及び集積型光半導体装置 |
JP2003264346A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体レーザ素子 |
US6649990B2 (en) * | 2002-03-29 | 2003-11-18 | Intel Corporation | Method and apparatus for incorporating a low contrast interface and a high contrast interface into an optical device |
DE602004011146T2 (de) * | 2003-06-27 | 2008-12-24 | Nichia Corp., Anan | Nitrid-Halbleiterlaser mit Stromsperrschichten und Herstellungsverfahren hierfür |
-
2005
- 2005-03-02 JP JP2005057761A patent/JP5028640B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-10 WO PCT/JP2005/004249 patent/WO2005093919A1/ja active Application Filing
- 2005-03-10 US US10/594,422 patent/US7995634B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005093919A1 (ja) | 2005-10-06 |
JP2005311309A (ja) | 2005-11-04 |
US20070217458A1 (en) | 2007-09-20 |
US7995634B2 (en) | 2011-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5028640B2 (ja) | 窒化物半導体レーザ素子 | |
JP4830315B2 (ja) | 半導体レーザ素子 | |
US7408199B2 (en) | Nitride semiconductor laser device and nitride semiconductor device | |
JP5245904B2 (ja) | 半導体レーザ素子の製造方法 | |
KR100874077B1 (ko) | 질화물 반도체 레이저 소자 및 그 제조 방법 | |
WO2001095446A1 (fr) | Dispositif de laser a semi-conducteur et son procede de fabrication | |
KR20030083011A (ko) | 질화물 반도체 소자 | |
WO2003036771A1 (fr) | Laser a semi-conducteurs a base de nitrure et procede de production de ce laser | |
JP2002335052A (ja) | 窒化物半導体素子 | |
JP2006066869A (ja) | 窒化物半導体レーザ素子及び窒化物半導体素子 | |
US20080002748A1 (en) | Nitride semiconductor laser element | |
JP3460581B2 (ja) | 窒化物半導体の成長方法及び窒化物半導体素子 | |
JP3446660B2 (ja) | 窒化物半導体発光素子 | |
JP4665394B2 (ja) | 窒化物半導体レーザ素子 | |
JP2006165407A (ja) | 窒化物半導体レーザ素子 | |
JP3431389B2 (ja) | 窒化物半導体レーザ素子 | |
JP4873116B2 (ja) | 窒化物半導体レーザ素子、及びその製造方法 | |
JP2000196201A (ja) | 窒化物半導体レ―ザ素子 | |
JP3794530B2 (ja) | 窒化物半導体レーザ素子 | |
US7804882B2 (en) | Nitride semiconductor laser element | |
JP2004179350A (ja) | 窒化物半導体レーザ素子及びその製造方法 | |
JP4628651B2 (ja) | 窒化物半導体発光素子の製造方法 | |
JP4929776B2 (ja) | 窒化物半導体レーザ素子 | |
JP2005101536A (ja) | 窒化物半導体レーザ素子 | |
JP2008098664A (ja) | 窒化物半導体レーザ素子及び窒化物半導体素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120403 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120522 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120529 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120604 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5028640 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |