JP2009277844A - 窒化物半導体レーザ素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】GaN系半導体基板10上に配置され、n型GaN系クラッド層14と、n型GaN系ガイド層16と、活性層18と、p型GaN系ガイド層22と、電子ブロック層20と、p型GaN系クラッド層26と、p型GaN系クラッド層のすべてまたは一部を除去し、p型GaN系ガイド層22上にレーザストライプ80を形成する第1段差領域と、レーザストライプ80の延伸方向と平行方向に、n型GaN系ガイド層16若しくはn型GaN系クラッド層14の一部若しくは全部を除去して形成した第2段差領域とを備え、第1段差領域によって、電流狭窄構造を形成するとともに、第2段差領域の一部によって、活性層18をほぼ中心としてレーザ共振器を形成する窒化物半導体レーザ素子25。
【選択図】図1
Description
(素子構造)
本発明の第1の実施の形態に係る窒化物半導体レーザ素子25であって、p型GaN系ガイド層22上にレーザストライプ80を形成する第1段差領域と、レーザストライプ80の延伸方向と平行方向に、n型GaN系ガイド層16を除去して形成した第2段差領域とを備える模式的鳥瞰構造は、図1に示すように表表される。
―弾性定数―
例えば、Al0.1Ga0.9N層のa軸方向の格子定数は、GaNのa軸方向の格子定数3.1892よりも0.25%ほど小さいため、Al0.1Ga0.9N層には、成長中に引張り応力が働く。弾性体に力(単位面積当たりの力=応力)を加わると、弾性体は歪む。このときの応力と歪みとの関係を与えるのが、弾性定数、或いは弾性スティフネス定数である。弾性体が三次元構造であると、この弾性定数は、テンソル量として取り扱う必要がある。ここで、Tij,cijkl,eklをそれぞれ応力(Pa)、歪み、弾性定数(Pa)とすると、次式の関係が成立する。
i,j,k,lは、直角座標系では、1,2,3,4で表記できる。例えば、六方晶系では、c11,c12,c33,c44で、表記することができる。
ヤング率は、弾性定数を簡単に1次元で考えたものである。長さlの弾性体を長さ方向に力Fを加えたときに、その長さがΔlだけ伸びたとする。このとき、その断面積をSとすると、応力は、F/S、歪みは、Δl/lであることから、次式が成立する。
このとき、比例定数χが、ヤング率(Pa)で定義される。このヤング率は、結晶の対称性を考慮して計算すると、弾性定数cijklを用いて表すことができる。
弾性体に一次元方向、例えば、長さ方向に応力が加わったとき、それと直角な方向にも変形する。例えば、引張り応力、或いは圧縮応力が加わると、それと直角な方向に、それぞれ、縮み、或いは膨張する。長さがΔlだけ伸びたとき、幅がwからΔwだけ垂直方向に縮んだとき、ポアソン比σを(単位、無次元)は、次式で定義される。
このポアソン比も、ヤング率と同様に、結晶の対称性を考慮して計算すると、弾性定数cijklを用いて表すことができる。
n型GaN系バッファ層12は、例えばn型不純物としてシリコン(Si)がドープされたGaN層で形成され、厚さは、例えば、約2000nm程度以下である。
n型GaN系クラッド層14は、例えばn型不純物としてSiがドープされたAlwGa1-wN層(0≦w≦1)で形成される。Alの組成比wは、約0.06程度であり、厚さは、例えば、約1300nm程度である。具体的には、Al0.06Ga0.94N層の単層を約1300nm程度形成してもよい。ここで、Al0.06Ga0.94N層の単層のヤング率は、例えば、約159.5GPa程度、ポアソン比は、例えば、約0.38程度である。
n型GaN系ガイド層16は、例えばn型不純物としてSiがドープされたGaN層で形成され、厚さは、例えば、約70nm程度である。n型GaN系クラッド層14よりもバンドギャップは小さい。n型GaN系ガイド層16のヤング率は、例えば、約150GPa程度であり、ポアソン比は、例えば、約0.38程度である。
活性層18は、バリア層として、InzGa1-zN層(0≦z<1)、ウェル層としてInuGa1-uN層(0≦z<u≦1)を有するMQW構造からなる。バリア層を形成するInzGa1-zN層(0≦z<1)のInの組成比zは、例えば約0.01程度であり、厚さは、例えば約約7〜18nm程度、望ましくは、約16.5nm程度である。、一方ウェル層を形成するInuGa1-uN層(0≦z<u≦1)のInの組成比uは、例えば約0.07程度であり、厚さは、例えば約約2〜3nm程度、望ましくは、約2.8nm程度である。p型活性層18を構成するMQW構造のペア数は3以下であることがキャリアの閉じ込め効果を高める上では有効である。p型不純物としては、例えば、マグネシウム(Mg)がドープされている。バリア層およびウェル層のヤング率は、例えば、約150GPa程度、ポアソン比は、例えば、約0.38程度である。
p型GaN系ガイド層22は、例えばp型不純物としてマグネシウム(Mg)がドープされたGaN層で形成され、p型GaN系ガイド層22の厚さは、例えば、約30nm〜108nm程度である。厚さ108nmのp型GaN系ガイド層22のヤング率は、例えば、約150GPa程度、ポアソン比は、例えば、約0.38程度である。なお、p型GaN系ガイド層22は、光ガイド層としての効果を備えていれば良く、p型GaN系層の代わりに、例えば、アンドープのInβGa1-βN層(0≦β<1)として形成しても良い。この場合、Inの組成比βは、例えば約0.02程度であり、同様に、厚さは、例えば、約30nm〜108nm程度である。なお、通常、p型GaN系ガイド層22の厚さとn型GaN系ガイド層16の厚さは等しい。このように設定することによって、出力端面から出力されるレーザ光のファーフィールドパターン(FFP:Far-field Pattern)を良好にすることができる。
電子ブロック層20は、例えばp型不純物としてMgがドープされたAlvGa1-vN層(0<v≦1)により形成することができる。厚さは、例えば、約3nm〜20nm程度であり、望ましくは、約7nm〜14nm程度である。Alの組成比vは、一定値、例えば約0.25程度である。電子ブロック層20のヤング率は、例えば、約190GPa程度、ポアソン比は、例えば、約0.38程度である。
電子ブロック層20とp型GaN系クラッド層との間には、応力緩和層を備えていてもよい。応力緩和層には、例えば、p型不純物としてMgがドープされたInvGa1-vN層(0≦v≦1)により形成することができる。応力緩和層の厚さは、例えば、約30nm〜50nm程度である。望ましいInの組成比vは、例えば約0.02程度である。なお、応力緩和層は、v=0の場合に相当するp型GaN層であってもよい。電子ブロック層20とp型GaN系ガイド層22との間の界面に発生するGaAlN/GaNの格子定数不整合に伴う応力を応力緩和層を形成することによって、p型GaN系ガイド層22と応力緩和層の両側に分散することができる。
p型クラッド層26は、例えば、p型不純物としてMgがドープされ、バリア層としてAlwGa1-wN層(0≦w≦1)、ウェル層としてGaN層を有するMQW構造からなる。バリア層を形成するAlwGa1-wN層(0≦w≦1)のAlの組成比wは、例えば約0.12程度である。p型クラッド層26を構成するMQW構造のペア数は例えば、約90程度であることが結晶性の向上の点で望ましい。具体的には、例えば、厚さ約2.5nm程度のGaN層と、厚さ約2.5nm程度のAl0.12Ga0.88N層からなるGaN層/Al0.12Ga0.88N層のペアを約90ペア数程度繰り返して、約450nm程度のMQW構造を形成してもよい。ここで、MQW構造を構成するGaN層のヤング率は、例えば、約150GPa程度、ポアソン比は、例えば、約0.38程度であり、Al0.12Ga0.88N層のヤング率は、例えば、約169GPa程度、ポアソン比は、例えば、約0.38程度である。
p型GaN系コンタクト層28は、例えば、p型不純物としてMgがドープされたGaN層で形成され、厚さは、例えば、約60nm程度である。p型GaN系コンタクト層28のヤング率は、例えば、約150GPa程度、ポアソン比は、例えば、約0.38程度である。
絶縁膜24は、例えば、ZrO2で形成され、厚さは、例えば約200nm程度である。
また、p側オーミック電極30は、p型コンタクトメタルとも呼ばれ、例えば、Pd/Auで形成される。Pd/Auの厚さは、例えば約10nm/50nm程度である。
第1の実施の形態に係る窒化物半導体レーザ素子において、レーザストライプの幅をL、第1段差領域の段差深さDをp型GaN系ガイド層22中に設定し、第1段差領域の段差平坦部の幅をA2として、第2段差領域の段差深さB1をn型GaN系クラッド層14の上面近傍に設定した模式的断面構造は、図3に示すように表される。
本発明の比較例に係る窒化物半導体レーザ素子の模式的断面構造図であって、レーザストライプが1段の凸部を有し、レーザストライプの幅L=2000nm、段差深さD1=約285nm程度で、p型GaN系クラッド層26の途中まで形成された構造例は、図10に示すように表される。
本発明の第1の実施の形態に係る窒化物半導体レーザ素子の製造方法の一工程は、図15乃至図23に示すように表される。
〜1545nm程度である。
上記のように、本発明は第1の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
12…n型GaN系バッファ層
14…n型GaN系クラッド層
16…n型GaN系ガイド層
18…活性層
20…電子ブロック層
22…p型GaN系ガイド層
24,34…絶縁膜
25…窒化物半導体レーザ素子
26…p型GaN系クラッド層
28…p型GaN系コンタクト層
29…レジスト層
30…p側オーミック電極
32…p側電極
40…n側電極
80…レーザストライプ
Claims (11)
- GaN系半導体基板と、
前記GaN系半導体基板上に配置され、n型不純物がドープされたn型GaN系クラッド層と、
前記GaN系クラッド層上に配置され、n型不純物がドープされ、前記n型GaN系クラッド層よりもバンドギャップの小さいn型GaN系ガイド層と、
前記n型GaN系ガイド層上に配置された活性層と、
前記活性層上に配置され、p型不純物がドープされたp型GaN系ガイド層と、
前記p型GaN系ガイド層上に配置された電子ブロック層と、
前記電子ブロック層上に配置され、p型不純物がドープされたp型GaN系クラッド層と、
前記p型GaN系クラッド層のすべてまたは一部を除去し、前記p型GaN系ガイド層上にレーザストライプを形成する第1段差領域と、
前記レーザストライプの延伸方向と平行方向に、前記n型GaN系ガイド層を除去して形成した第2段差領域と
を備え、前記第1段差領域によって、電流狭窄構造を形成するとともに、前記第2段差領域の一部によって、前記活性層をほぼ中心としてレーザ共振器を形成することを特徴とする窒化物半導体レーザ素子。 - 前記第2段差領域は、前記n型GaN系クラッド層の一部若しくは全部を除去して形成されることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ素子。
- 前記活性層は、バリア層として、InzGa1-zN層(0≦z<1)、ウェル層としてInuGa1-uN層(0≦z<u≦1)の多重量子井戸構造からなることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ素子。
- 前記n型GaN系クラッド層は、Alを含む窒化物半導体を含む超格子構造を有することを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ素子。
- 前記n型GaN系ガイド層は、AlxInyGa1-x-yN(0≦x,0≦y,x+y≦1)で構成されることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ素子。
- 前記電子ブロック層と前記p型GaN系クラッド層との間に応力緩和層を備えることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ素子。
- 前記応力緩和層は、InxGa1-xN層(0≦x≦1)からなることを特徴とする請求項6に記載の窒化物半導体レーザ素子。
- 前記電子ブロック層は、AlyGa1-yN層(0<y≦1)からなることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ素子。
- 前記活性層を構成する多重量子井戸構造のペア数は3以下であることを特徴とする請求項3に記載の窒化物半導体レーザ素子。
- 前記第1段差領域において、前記第1段差領域の高さは、前記第2段差領域の高さよりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ素子。
- 前記第1段差領域において、前記レーザストライプの延伸方向に垂直な方向の平坦部の長さは、前記第2段差領域において、前記レーザストライプの延伸方向に垂直な方向の平坦部の長さよりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体レーザ素子。
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