JP5027399B2 - 配線基板の搬送方法および搬送装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、セラミックなどからなる多数個取り用の配線基板を損傷させることなく確実に搬送できる搬送方法およびこれに用いる搬送装置に関する。

平面方向に沿って製品となる複数の配線基板を併有し、それらの周囲に耳部を有する多数個取り用の配線基板は、複数の製造工程間を順次搬送されて製造されると共に、最後に検査を受けて出荷される。
上記配線基板を各工程間で搬送する場合、これまでは、例えば、吸着ヘッドにおける複数のエア吸引孔を開設した底面に、配線基板の表面を真空ないし負圧で吸着し、上記吸着ヘッドと共に持ち上げた後、次の工程に搬送する方法が行われていた。あるいは、チャックユニットの底面に設けた互いに接近および離間する左右一対のアーム間に、上記配線基板の対向する両側面を挟み込んで持ち上げ、上記チャックユニットと共に、次の工程に搬送する方法も行われていた。

しかし、前記吸着ヘッドを用いて配線基板を搬送する方法では、配線基板の表面に形成されたバンプなどの部分が吸着ヘッドの底面で押し潰されて変形したり、吸着ヘッド自体の汚れや磨耗により生じる粉塵が配線基板の表面や裏面に付着する、という不具合があった。
一方、前記チャックユニットを用いて配線基板を搬送する方法では、一対の前記アームに互いに接近する方向に沿ってある程度の締め付け力が加わるため、これらのアーム間に両側面を挟まれた前記配線基板が割れたり、変形する場合がある、という問題があった。

以上のような不具合や問題を解決するため、近年では、搬送すべき製品を非接触状態で吸引しつつ搬送する搬送装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。かかる搬送装置は、円柱形の搬送ヘッドの底面において、周辺に平坦な環状の保持部と、その内側に位置し且つ中心部寄り程深く凹んだ皿形の気体案内面と、かかる気体案内面の中心に位置し且つ斜め上向きでリング状に気体を吐出するノズルと、を備えている。上記搬送ヘッドの底面を製品に接近させ、前記ノズルの周囲と上記気体案内面との環状のスリットから気体を、当該気体案内面に沿って放射状に吐出すると、上記気体は、環状の保持部から搬送ヘッドの外側に放射状に放出されると共に、上記ノズル付近と製品との空間は、負圧となる。かかる負圧状態を保ちつつ搬送ヘッドをロボットアームによって搬送することで、製品を非接触状態で搬送することができる。

特開平１０−１８１８７９号公報（第１〜４頁、図１〜５）

ところで、前記搬送装置は、製品を非接触状態で搬送できるが、搬送中に製品が搬送ヘッドに対し一定の距離を保ちつつ、搬送時の姿勢がずれたり、回転する場合がある。これらを防ぐため、前記特許文献１の図４，５に示すように、前記搬送ヘッドの底面の周辺に位置する保持部に、複数の接触部材を等間隔に突設し、これらを製品の表面と接触させて、摩擦力を発生させる形態も提案されている。
しかしながら、上記接触部材を設けた搬送ヘッドの形態では、かかる接触部材が製品の表面に接触するため、多数個取り用の配線基板を搬送する場合、その表面に設けたバンプなどの部分を損傷してしまう、という問題点があった。

本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、多数個取り用の配線基板などを最小限の接触で且つ可及的に非接触状態を保って、表面に形成したバンプなどを損傷せず且つ割れなどを生じることなく、確実に搬送できる配線基板の搬送方法およびこれに用いる搬送装置を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、少なくとも配線基板における一対の辺または対角位置のコーナのみで線接触または点接触させると共に、かかる配線基板を負圧により吸引しつつ持ち上げる、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明における第１の配線基板の搬送方法（請求項１）は、ベース上に載置された搬送すべき配線基板の表面と側面との間に位置する４辺のうち、少なくとも対向する位置にある一対の辺に、予め下向きに押圧されている少なくとも一対の接触部材を、かかる押圧力に抗して線接触させるステップの後に、前記接触部材の間に位置する配線基板の表面の中央部付近を吸引手段により負圧にするステップと、上記吸引手段の底面と配線基板の表面との距離を検知する検知ステップと、を含み、該検知ステップでは、上記距離が上記配線基板を吸引しつつ持ち上げ可能か否かを判定している、ことを特徴とする。

これによれば、配線基板は、その表面側の少なくとも対向する一対の辺のみが接触部材に押されつつ線接触した水平姿勢を保った後、前記吸引手段により表面の中央付近を負圧とされた状態で、かかる吸引手段の底面と当該配線基板の表面との距離が、かかる配線基板の持ち上げ可能な範囲にあるか否かが判定される。従って、配線基板の表面に形成したバンプなどを損傷せず、且つ割れなどを招くことなく、可及的に非接触状態で、かかる配線基板を、次の工程に清浄且つ安全にして搬送することが可能となる。

尚、前記配線基板は、単一製品の配線基板はもとより、複数の配線基板となる製品領域およびその周囲に耳部を有する多数個取り用の配線基板も含み、その主な素材もセラミック、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミック、あるいは、各種の樹脂からなる。
また、前記吸引手段は、後述するように、例えば、円柱形の本体と、その底面側の周辺に位置する平坦な環状の底面と、その内側に位置し且つ中心部寄り程深く凹んだ皿形の気体案内面と、この気体案内面の中心に位置し且つ斜め上向きでリング状に気体を吐出するノズルと、を備えたものである。上記本体の底面を配線基板の表面に接近させ、ノズルの周囲と上記気体案内面との環状のスリットから気体を、当該気体案内面に沿って放射状に吐出することで、かかる気体は、環状の底面から本体の外側に放出され、上記ノズルと配線基板の表面との間を負圧にできる。
更に、前記接触部材は、一対の直線形からなる形態のほか、互いに直交する二対の直線形からなる形態も含まれ、これらを下向きに押圧するため、例えばコイルバネなどの後述する弾性体が使用される。
加えて、前記距離を検知するステップには、後述する光センサなどの距離センサが用いられる。

また、本発明における第２の配線基板の搬送方法（請求項２）は、ベース上に載置された搬送すべき配線基板の表面と隣接する２つの側面との間に位置する４つのコーナのうち、少なくとも対角位置にある一対のコーナに、予め下向きに押圧されている少なくとも一対の接触部材を、かかる押圧力に抗して点接触させるステップの後に、上記接触部材の間に位置する配線基板の表面の中央部付近を吸引手段により負圧にするステップと、前記吸引手段の底面と配線基板の表面との距離を検知する検知ステップと、を含み、該検知ステップでは、上記距離が上記配線基板を吸引しつつ持ち上げ可能か否かを判定している、ことを特徴とする。

これによれば、配線基板は、その表面側の少なくとも対角位置にある一対のコーナのみが接触部材に押されつつ点接触しつつ水平姿勢を保った後、前記吸引手段により表面の中央付近を負圧とされた状態で、吸引手段の底面と当該配線基板の表面との距離が、かかる配線基板の持ち上げ可能な範囲にあるか否かが判定される。従って、配線基板の表面に形成したバンプなどを損傷せず、且つ割れなどを招くことなく、可及的に非接触状態で、かかる配線基板を、次の工程に清浄且つ安全にして搬送することが可能となる。
尚、配線基板は、４つのコーナ全てが一対または二対の接触部材と点接触するようにしても良い。また、一対の接触部材の場合には、前記一対の直線形の形態のほか、互いに対称な一対の円弧形、またはアングル形などの形態としても良い。

更に、本発明には、前記検知ステップにおいて前記距離が所定の範囲にある場合において、前記配線基板の前記各辺または各コーナを前記少なくとも一対の接触部材の底面に接触した姿勢で、かかる配線基板を、前記吸引手段および上記接触部材と共に前記ベースから上方に持ち上げるステップが行われる、配線基板の搬送方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、可及的に非接触に近く且つ外力の影響を最小限として、配線基板を接触部材などと共に、ベース上から持ち上げられ、配線基板を割らず且つ表面のバンプを損傷することなく、次の工程まで、確実に搬送することができる。
尚、配線基板を持ち上げた際、弾性体は元の長さに伸長するため、接触部材と共に配線基板の表面が吸引手段の底面から若干離れるが、かかる状態で配線基板を持ち上げ且つ搬送できるように、予め負圧および吸引手段と接触部材との間の距離の条件が設定される。

一方、本発明の配線基板の搬送装置（請求項４）は、搬送すべき配線基板の表面と対向する底面の中央部を負圧にする吸引手段と、かかる吸引手段を挟んで対称に配置される少なくとも一対の接触部材と、上記吸引手段に対して前記接触部材を下向きに押圧する弾性体と、を含み、かかる弾性体に抗して上記接触部材を配線基板の表面側で対向する一対の辺または少なくとも対角位置にある一対のコーナに接触した際に、上記吸引手段の底面は、ベース上に載置された上記配線基板の表面に接触しない位置にある、ことを特徴とする。
これによれば、弾性体の弾性に抗して接触部材を、配線基板における一対以上の辺または一対以上のコーナに押圧しつつ線接触または点接触させた際に、吸引手段により配線基板の表面との間を負圧とした後、かかる配線基板を可及的に非接触に近い状態で、前記ベース上から持ち上げる前記各ステップを確実に行うことが可能となる。

更に、本発明には、前記吸引手段に配置され、該吸引手段の底面と前記配線基板の表面との距離を検知するセンサを更に含む、配線基板の搬送装置（請求項５）も含まれる。
付言すれば、本発明には、前記接触部材の硬度が、前記配線基板の硬度よりも低い、配線基板の搬送方法または搬送装置も含まれ得る。これによる場合、前記接触部材と線接触または点接触する配線基板の各辺または各コーナを損なうことなく、ベース上から持ち上げて安全に搬送することが可能となる。
また、本発明には、前記一対の接触部材の底面は、配線基板の表面に向って対称に傾斜した傾斜面である、配線基板の搬送方法または搬送装置も含まれ得る。
これによる場合、接触部材との接触を、配線基板の一対以上の辺による線接触、または一対以上の各コーナによる点接触により、確実にすることが可能となる。
更に、本発明には、前記少なくとも一対の接触部材は、互いに接近および離間可能とされている、配線基板の搬送装置も含まれ得る。これによる場合、平面方向のサイズが異なる複数種類の配線基板に対しても、一対以上の前記接触部材を線接触または点接触にして接触させることが可能となる。

また、本発明には、前記吸引手段は、搬送板の中央部に固定されると共に、かかる搬送板における対向する一対の側辺の下側に、弾性体を介して前記少なくとも一対の接触部材が配設されている、配線基板の搬送装置も含まれ得る。
これによる場合、比較的平らな配線基板を水平な姿勢で安定して持ち上げ且つ搬送することが可能となる。
更に、前記吸引手段は、その本体の底面に、例えば、光または赤外線などを放射し且つその反射成分が検出可能な距離センサを有する、配線基板の搬送装置も含まれ得る。
これによる場合、前記吸引手段による負圧および接触部材との接触を保ちつつ、配線基板を持ち上げ可能か否かを容易に判定することが可能となる。

また、本発明には、流体圧シリンダのピストンロッドの先端に接続され、昇降可能とされている、前記搬送装置も含まれ得る。
これによる場合、前記吸引手段による負圧および接触部材との接触を保ちつつ、ベース上から配線基板を持ち上げることが可能となる。尚、上記流体圧シリンダは、製造ラインの上方を水平に移動する搬送体（例えば、天井クレーン）に取り付けることで、横行可能となる。
加えて、本発明には、多関節アームの先端に接続され、昇降および横行可能とされている、前記搬送装置も含まれ得る。
これによる場合、配線基板を吸引した搬送装置を３次元方向に持ち上げ且つ搬送することが可能となる。

以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明における配線基板の搬送装置（以下、単に搬送装置と称する）１を示す平面図、図２は、一部に断面を含むその正面図、図３は、その右側面図である。
搬送装置１は、図１〜図３に示すように、平面視がほぼ長方形の搬送板２と、かかる搬送板２の中心部に垂直に取り付けた吸引手段６と、搬送板２の底面に沿って水平方向に接近・離間する左右一対のスライダ２０と、かかるスライダ２０の下方に位置し且つ下向きに押圧されている左右一対の接触部材３０と、を備えている。搬送板２は、図１に示すように、平面視が長方形のステンレス鋼板またはアルミニウム合金板を加工して、左右の短辺に一端が開口するＵ形溝３を各短辺ごとに前後２つずつの合計４つを有すると共に、左右のＵ形溝３，３間には、平面視が長円形の貫通孔４を左右一対設けている。かかる貫通孔４，４間における搬送板２の中心部には、円形の貫通孔５が形成されている。

図１〜図３に示すように、搬送板２の中心部には、前記貫通孔５を介して吸引手段６が当該搬送板２の上下に配設されている。かかる吸引手段６は、フランジ８を有するエアタンク７と、円柱形の本体１０と、かかる本体１０の底面側の周辺に位置する平坦な環状の底面１１と、その内側に位置し且つ中心部寄り程深く凹んだ皿形の気体案内面１２と、この気体案内面１２の中心に位置し且つ斜め上向きでリング状にエアを吐出するノズル１４と、を備えている。
図１，図２に示すように、給気管９からエアタンク７に供給されたエアは、円筒形の給気路１３を通って、上記ノズル１４の下端から拡がるリング板１５における斜め上向きの内側面に衝突した後、環状のスリット１６から気体案内面１２に沿って放射状に流動し、底面１１の表面に沿って流れた後、本体１０の外側に放出される。かかるエアの供給・流動状態で、後述する配線基板の表面を本体１０の底面１１に接近させると、かかる配線基板の表面とノズル１４付近との間の空間が負圧状態となる。
尚、上記本体１０の底面１１には、後述する配線基板の表面との距離を検知するため、光センサ（距離センサ）１８が下向きに配置されている。また、上記エアに替えて、Ａｒなどの不活性ガスを用いても良い。

図１〜図３に示すように、搬送板２の底面側に位置する左右一対のスライダ２０は、全体がほぼ直方体を呈し、前記Ｕ形溝３，３および貫通孔４の長手方向とは直角方向に配設される。図４は、図３中における一方のスライダ２０の位置における拡大垂直断面図である。かかる図４に示すように、スライダ２０の長手方向における中間には、雌ネジ孔２１が垂直に貫通し、この雌ネジ孔２１には、貫通孔４を貫通する蝶ボルト２７の雄ネジ２８がネジ結合している。かかる蝶ボルト２７を緩めることで、左右一対のスライダ２０は、図２中の一点鎖線の矢印で示すように、互いに接近したり、あるいは逆向きに離間可能とされている。

尚、図４に示すように、雌ネジ孔２１の両側におけるスライダ２０の上面に円柱形の凹部２０ａを設け、そこにバネｓおよびボールｂを挿入すると共に、搬送板２の底面に上記ボールｂの上半部を受け入れるほぼ半円球形の窪み２ａを、図４の前後方向に沿って複数個設けても良い。かかる窪み２ａの位置を、搬送すべき配線基板の寸法に合わせて複数箇所に設けることで、スライダ２０を水平にスライドさせる位置を容易に合わせることができる。

図１〜図４に示すように、スライダ２０の長手方向における両端寄りには、底面に開口する円柱形の凹部２２と、その天井面の中心部から当該スライダ２０の上面に貫通する円形の貫通孔２３とが、それぞれ同心で形成されている。各貫通孔２３には、断面円形の軸２５が貫通し、その上端には、円柱形を呈する摺動体２４が固定される。かかる摺動体２４は、その下部を搬送板２のＵ形溝３内に摺動可能に挿入されており、スライダ２０の姿勢を一定に保つ作用を果たしている。
また、スライダ２０の貫通孔２３と凹部２２とを貫通する一対の軸２５の下端には、接触部材３０が水平にして取り付けられている。各凹部２２の天井面と接触部材３０の上面との間における各軸２５には、コイルバネ（弾性体）２６が予め圧縮状態で巻き付けられている。即ち、左右一対の接触部材３０は、直上の各スライダ２０と共に、水平方向に沿って移動可能であると共に、一対のコイルバネ２６により常に下向きに押圧されている。
更に、左右一対の接触部材３０は、全体がほぼ直方体を呈する本体３１と、その底面において互いに対向する側に設けた斜め上向きの傾斜面（底面）３２と、を対称に有している。かかる接触部材３０は、搬送すべき配線基板の硬度よりも低い硬度の樹脂（例えば、高分子量のポリエチレン樹脂）からなる。

以下において、前記搬送装置１を用いた本発明による第１の配線基板の搬送方法（以下、単に第１の搬送方法という）について、図５〜図９に基づき説明する。
図５は、搬送すべき配線基板ＫをベースＢの上に載置した状態を示す。かかる配線基板Ｋは、例えば厚さ約１〜２ｍｍのアルミナなどのセラミックからなり、図中の破線で示す切断予定線ｃに囲まれた複数個の製品となる配線基板部分ｐを平面（縦・横）方向に沿って併有し、これらの周囲を耳部ｍが囲んでいる。かかる配線基板Ｋの表面Ｋａにおける各配線基板部分ｐには、追って実装する電子部品と導通するためのバンプが形成され、且つ裏面Ｋｂにおける各配線基板部分ｐには、外部接続の接続端子（何れも図示せず）が形成されている。尚、図５に示す配線基板Ｋは、各種の製造工程を経たもので且つ検査工程直前のものとする。
図５中の矢印で示すように、ベースＢ上に載置された配線基板Ｋの表面Ｋａと対向する左右の両側面との間に位置して対向する左右一対の辺に対し、各接触部材３０の傾斜面３２が接近するように、搬送装置１を下降させる。
尚、搬送装置１は、図示しない垂直姿勢のエアシリンダにおけるピストンロッドの下端に取り付けられ、且つ当該エアシリンダは、図示しないライン上方に配設された例えば天井クレーン（横行手段）に支持されている。

搬送装置１が下降すると、図６に示すように、左右一対の接触部材３０の傾斜面３２が配線基板Ｋの前記一対の辺に線接触する。
次に、各接触部材３０を配線基板Ｋの一対の辺に線接触させた状態で、各コイルバネ２６の弾性力（押圧力）に抗して搬送板２、吸引手段６、および各スライダ２０を下降させると、図７に示すように、各コイルバネ２６は軸方向に沿って圧縮される（接触ステップ）。同時に、かかる圧縮量に応じて、図７中の破線の矢印で示すように、各軸２５と共に各摺動体２４が若干上昇する。

かかる状態では、吸引手段６における本体１０の底面１１と、配線基板Ｋの表面Ｋａとは、互いに接触していない。この状態で、吸引手段６における本体１０の底面１１と、配線基板Ｋの表面Ｋａとの距離が、吸引しつつ持ち上げ可能な範囲か否か、を検知するため、光センサ１８から光を配線基板Ｋの表面Ｋａに照射し、反射した光の減衰量を測定する（距離検知ステップ）。
次いで、前記光センサ１８によって、吸引手段６における本体１０の底面１１と、配線基板Ｋの表面Ｋａとの距離が、持ち上げ可能な適正範囲にあると判定されると、前記給気管９、エアタンク７、および給気路１３を介してエアが送給される。かかるエアは、図７中のカーブした矢印で示すように、ノズル１４の周囲のスリット１６から気体案内面１２に沿って放射状に流動し、底面１１と表面Ｋａとの隙間を通じて本体１０の外側に放出される。当該エアの流動によって、上記ノズル１４付近と表面Ｋａとの空間は、約０．３〜０．７気圧の負圧状態となる（負圧ステップ）。

尚、前記検知ステップで吸引手段６における本体１０の底面１１と、配線基板Ｋの表面Ｋａとの距離が、持ち上げ可能な範囲から外れている場合には、一対の蝶ボルト２７を緩め、これらと共に一対のスライド２０を互いに接近または離間させた後、蝶ボルト２７を締め付け、光センサ１８で上記距離を再度検知する。
前記負圧状態で、搬送装置１を配線基板Ｋと共に上昇させる。すると、図８に示すように、配線基板Ｋは、一対の辺を各接触部材３０の傾斜面３２に線接触させた状態で、ベースＢから離れて持ち上げられる（持ち上げステップ）。
かかる持ち上げ状態では、吸引手段６による前記エアの供給・流動が続行されている。また、配線基板ＫがベースＢから離れるので、前記負圧により圧縮されていた各コイルバネ２６は、吸引手段６による負圧の吸引力に抗して伸長する。このため、かかるコイルバネ２６が元の長さに伸長した状態で、配線基板Ｋを持ち上げ且つ搬送できるように、前記負圧および吸引手段と接触部材との間の距離の条件が予め設定されている。

持ち上げられた配線基板Ｋは、図８および図９の底面図に示すように、耳部ｍにおける対向する一対の辺のみが接触部材３０に線接触しているため、その表・裏面Ｋａ，Ｋｂを水平姿勢に保ちつつ、次の検査工程に向かって搬送される。
尚、次の検査工程のベース上に配線基板Ｋを載置するには、前記図８の状態から搬送装置１を下降させて、前記図７のように、配線基板Ｋの裏面Ｋｂを新たなベースＢの表面に接触させ、吸引手段６によるエアの供給・流動を停止した後、前記図６，図５とは逆に、搬送装置１を持ち下げるよう前記各ステップを逆に行う。

以上のような搬送装置１を用いる本発明による第１の搬送方法によれば、配線基板Ｋは、その表面Ｋａ側の対向する一対の辺のみが接触部材３０に押されつつ線接触した水平姿勢を保ち、且つ前記吸引手段６により表面Ｋａの中央付近を負圧とされた状態で、吸引手段６の底面１１と当該配線基板の表面との距離が、配線基板Ｋの持ち上げ可能な範囲にあるか否かを検知される。そして、一対の接触部材３０との線接触のみで、表・裏面Ｋａ，Ｋｂを水平にした姿勢を保ちつつ、配線基板Ｋを持ち上げて次の工程に搬送することができる。従って、配線基板Ｋの表面Ｋａに形成したバンプなどを損傷せず、且つ配線基板Ｋ自体も割れたり変形せずに、可及的に非接触状態を保ちつつ、清浄且つ安全に次の工程に搬送することができる。

尚、前記負圧にするステップと前記距離を検知するステップとは、その順序を前記と逆にしても良い。
また、第１の搬送方法は、図１０の底面図で示すように、前記接触部材３０よりも長手方向が短い２対の接触部材３０ａを互いに直角で且つ底面視でほぼ四角形に配設して用いると共に、配線基板Ｋの表面Ｋａと４つの各側面との間に位置する４辺に線接触させた状態で、前記負圧および持ち上げステップなどを行うようにしても良い。この場合、前記搬送装置１は、２対で合計４個の接触部材３０ａを、前記同様に下向きに押圧可能に装置構成するものとする。

次に、前記搬送装置１、またはその一部を変更した搬送装置を用いる本発明による第２の搬送方法を、図１１〜図１３の各底面図に基づいて説明する。
図１１の底面図は、前記搬送装置１における一対の接触部材３０に対し、配線基板Ｋの表面Ｋａと隣接する２つの側面との間に位置する各コーナのうち、互いに対角位置にある一対のコーナを点接触させて、前記接触ステップ、負圧ステップ、距離検知ステップ、および持ち上げステップを順次行う第２の搬送方法の一形態を示す。かかる搬送方法によれば、対角位置にある２つのコーナでの点接触のみにより、配線基板Ｋを搬送装置１によって、上記各ステップを行えるため、表面Ｋａに形成したバンプなどを損傷せず、且つ配線基板Ｋ自体も割らずに、最も非接触状態を保ちつつ、清浄且つ安全にして次の工程に搬送することができる。

尚、図１１中の一点鎖線で示すように、一対の接触部材３０，３０の間に、更に長さの短い前記一対の接触部材３０ａ，３０ａを直角に配置した搬送装置を用いても良い。かかる形態の搬送方法によれば、配線基板Ｋは、その４つのコーナ全てにおいて接触部材３０，３０ａと点接触するため、前記負圧ステップによっても水平姿勢を確実に保ちながら、確実で清浄且つ安全にして搬送することが可能となる。かかる搬送方法の場合、前記搬送装置１は、一対ずつで合計４個の接触部材３０，３０ａを、前記同様に下向きに押圧可能に装置構成するものとする。

図１２は、第２の搬送方法の異なる形態を示す底面図を示す。
かかる形態の方法を行うため、図１２に示すように、前記一対の接触部材３０に替えて、長手方向が平面視で緩くカーブした円弧形の本体４１と、その底面の内周側に沿って設けた傾斜面（底面）４２と、を有する一対の接触部材４０を、対称に前記搬送装置１の各軸２５の下端に取り付ける。
かかる接触部材４０を、配線基板Ｋの表面Ｋａ側に位置する４つのコーナに接近させると、図１２に示すように、配線基板の表面Ｋａ側に位置する４つのコーナが、一対の接触部材４０における各傾斜面４２に個別に点接触する。かかる点接触の状態を保って、前記接触ステップ、負圧ステップ、距離検知ステップ、および持ち上げステップを順次行うことで、配線基板Ｋを水平姿勢に確実に保ちながら、確実で清浄且つ安全にして次の工程に搬送することが可能となる。しかも、接触部材４０は、底面視でカーブしているため、異なるサイズの配線基板Ｋに対しても、容易に４つの各コーナに点接触することができる。尚、接触部材４０は、平面視のカーブ形状をほぼ半円形に近いものにしても良い。

図１３は、第２の搬送方法の更に異なる形態を示す底面図を示す。
かかる形態の方法を行うため、図１３に示すように、前記一対の接触部材３０に替えて、平面視がアングル形（ほぼＬ字形）を呈する本体４５と、その底面の内隅側に沿って設けた傾斜面（底面）４６と、を有する一対の接触部材４４を、互いに対称にして前記搬送装置１の各軸２５の下端に取り付ける。
かかる接触部材４４を、配線基板Ｋの表面Ｋａ側に位置する４つのコーナに接近させると、図１３に示すように、配線基板の表面Ｋａ側に位置する４つのコーナが、一対の接触部材４４における谷線４７を挟んだ両側の傾斜面４６に個別に点接触する。かかる点接触の状態を保って、前記接触ステップ、負圧ステップ、距離検知ステップ、および持ち上げステップを順次行うことで、配線基板Ｋを水平姿勢に確実に保ちながら、確実で清浄且つ安全にして、次の工程に搬送することが可能となる。しかも、接触部材４４は、平面視がアングル形を呈するため、異なる平面サイズの配線基板Ｋに対しても、容易に４つの各コーナに点接触させることができる。尚、接触部材４４は、平面視で本体４５の中間が鈍角に曲がったほぼ「く」字形の形態としても良い。

本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
前記搬送装置は、２つ以上の吸引手段を併設した形態としても良い。
また、接触部材を下向きに押圧する弾性体は、前記コイルバネ２６に限らず、円筒形などのゴムまたは軟質樹脂や、板バネなどにしても良い。
更に、搬送板の底面にスライダを位置決めする手段は、前記貫通孔４、蝶ボルト２７、および雌ネジ孔２１からなる形態に限らず、前記搬送板２に設ける複数の貫通孔、かかる貫通孔とスライダ側の貫通孔とを貫通するボルト、およびこのボルトにネジ結合するナットからなる形態としても良い。
また、搬送すべき配線基板は、平面視が長方形を呈する多数個取り用の配線基板や、平面視がほぼ正方形または長方形である個々の製品の配線基板であっても良い。これらの配線基板の材質も、前記セラミックに限らす、ガラスーセラミックや、ポリエチレンなどの樹脂からなるものであっても良い。
更に、前記吸引手段６に設ける距離センサは、前記光センサ１８に限らず、赤外線や超音波などを発信および受信できる距離センサとしても良い。

本発明の搬送装置を示す平面図。 一部に垂直断面を含む上記搬送装置の正面図。 図１に示す搬送装置の右側面図。 上記搬送装置における拡大垂直断面図。 本発明における第１の搬送方法の準備ステップを示す概略図。 上記第１の搬送方法における一ステップを示す概略図。 図６に続くステップを示す概略図。 図７に続くステップを示す概略図。 図８における配線基板と接触部材とを示す底面図。 第１の搬送方法における異なる形態を示す図８と同様な底面図。 本発明による第２の搬送方法の一形態を示す上記と同様な底面図。 第２の搬送方法における異なる形態を示す図１１と同様な底面図。 第２の搬送方法における更に異なる形態を示す上記と同様な底面図。

符号の説明

１……………………………搬送装置
６……………………………吸引手段
１１…………………………吸引手段の底面
２６…………………………コイルバネ（弾性体）
３０,３０ａ，４０,４４…接触部材
３２，４２，４６…………傾斜面（接触部材の底面）
Ｋ……………………………配線基板
Ｋａ…………………………表面
Ｂ……………………………ベース

Claims (5)

1. ベース上に載置された搬送すべき配線基板の表面と側面との間に位置する４辺のうち、少なくとも対向する位置にある一対の辺に、予め下向きに押圧されている少なくとも一対の接触部材を、かかる押圧力に抗して線接触させるステップの後に、
   上記接触部材の間に位置する配線基板の表面の中央部付近を吸引手段により負圧にするステップと、
   上記吸引手段の底面と配線基板の表面との距離を検知する検知ステップと、を含み、
   上記検知ステップでは、上記距離が上記配線基板を吸引しつつ持ち上げ可能か否かを判定している、
   ことを特徴とする配線基板の搬送方法。
2. ベース上に載置された搬送すべき配線基板の表面と隣接する２つの側面との間に位置する４つのコーナのうち、少なくとも対角位置にある一対のコーナに、予め下向きに押圧されている少なくとも一対の接触部材を、かかる押圧力に抗して点接触させるステップの後に、
   上記接触部材の間に位置する配線基板の表面の中央部付近を吸引手段により負圧にするステップと、
   上記吸引手段の底面と配線基板の表面との距離を検知する検知ステップと、を含み、
   上記検知ステップでは、上記距離が上記配線基板を吸引しつつ持ち上げ可能か否かを判定している、
   ことを特徴とする配線基板の搬送方法。
3. 前記検知ステップにおいて前記距離が所定の範囲にある場合において、
   前記配線基板の前記各辺または各コーナを前記少なくとも一対の接触部材の底面に接触した姿勢で、かかる配線基板を、前記吸引手段および上記接触部材と共に前記ベースから上方に持ち上げるステップが行われる、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の搬送方法。
4. 搬送すべき配線基板の表面と対向する底面の中央部を負圧にする吸引手段と、
   上記吸引手段を挟んで対称に配置される少なくとも一対の接触部材と、
   上記吸引手段に対して上記接触部材を下向きに押圧する弾性体と、を含み、
   上記弾性体に抗して上記接触部材を配線基板の表面側で対向する一対の辺または少なくとも対角位置にある一対のコーナに接触した際に、上記吸引手段の底面は、ベース上に載置された上記配線基板の表面に接触しない位置にある、
   ことを特徴とする配線基板の搬送装置。
5. 前記吸引手段に配置され、該吸引手段の底面と前記配線基板の表面との距離を検知するセンサを更に含む、
   ことを特徴とする請求項４に記載の配線基板の搬送装置。

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