JP5017709B2 - シリコンウェーハのエッチング方法および半導体シリコンウェーハの製造方法 - Google Patents

シリコンウェーハのエッチング方法および半導体シリコンウェーハの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5017709B2
JP5017709B2 JP2006243350A JP2006243350A JP5017709B2 JP 5017709 B2 JP5017709 B2 JP 5017709B2 JP 2006243350 A JP2006243350 A JP 2006243350A JP 2006243350 A JP2006243350 A JP 2006243350A JP 5017709 B2 JP5017709 B2 JP 5017709B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
etching
wafer
bromate
surface roughness
alkaline
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006243350A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008066538A (ja
JP2008066538A5 (ja
Inventor
茂樹 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siltronic AG
Original Assignee
Siltronic AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siltronic AG filed Critical Siltronic AG
Priority to JP2006243350A priority Critical patent/JP5017709B2/ja
Priority to SG200705460-4A priority patent/SG140530A1/en
Priority to CN2007101416546A priority patent/CN101158052B/zh
Priority to DE602007004154T priority patent/DE602007004154D1/de
Priority to TW096131025A priority patent/TWI354695B/zh
Priority to EP07016454A priority patent/EP1898454B1/en
Priority to KR1020070086054A priority patent/KR100983064B1/ko
Priority to US11/899,182 priority patent/US7780868B2/en
Publication of JP2008066538A publication Critical patent/JP2008066538A/ja
Publication of JP2008066538A5 publication Critical patent/JP2008066538A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5017709B2 publication Critical patent/JP5017709B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B11/00Oxides or oxyacids of halogens; Salts thereof
    • C01B11/20Oxygen compounds of bromine
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/3063Electrolytic etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002Preparing wafers
    • H01L21/02005Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008Multistep processes
    • H01L21/0201Specific process step
    • H01L21/02019Chemical etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30604Chemical etching
    • H01L21/30608Anisotropic liquid etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Weting (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

本発明は、半導体ウェーハ製造技術分野に属するものであり、特に、シリコンウェーハ用の新規アルカリエッチング液、それを用いるアルカリエッチング方法、及びそれを用いるシリコンウェーハの製造方法、さらにはそれにより得られるシリコンウェーハに関する。
ICやLSI等の集積回路、トランジスタ及びダイオード等の個別半導体素子に用いられるシリコンウェーハを製造する場合には、チョクラルスキー法(CZ法)やフロートゾーン法(FZ法)によって得られた単結晶を内周刃切断機やワイヤーソーを用いて切断し、周辺部を面取り加工し、平坦度を向上させるために主表面を遊離砥粒によるラップ加工(ラッピング)をした後に、これらの行程でウェーハに加えられた加工歪みを除去するため湿式エッチングがなされ、その後鏡面研磨(ポリッシング)が行われている。かかる湿式エッチングには、例えばフッ化水素、硝酸、酢酸などからなる混酸を用いる酸エッチングと、水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリを用いるアルカリエッチングとがある。
酸エッチングは、エッチングレートやエッチング後のウエーハの面状態を制御することが可能であるという利点を有する一方、エッチングレートが大きく、ラッピング加工により向上したウエーハの平坦度を劣化させるという欠点がある。
一方、アルカリエッチングは、エッチングレートが遅いが、ラッピング加工により向上したウエーハの平坦度を維持することができ、エッチング後に平坦度の良好なウエーハが得られるという利点を有する。近年、より微細加工を可能とするべく半導体ウェーハについては極めて高い平坦度が要求されていることから、このアルカリエッチングが広く用いられている。
これまでアルカリエッチング技術において、アルカリエッチング液中のアルカリ成分の濃度は、48〜50重量%未満のものが広く用いられている。
ところが、このように一般的に用いられているアルカリエッチング液では、(100)面と(111)面に対するエッチング速度が60〜100倍程度異なるといった異方性を有する。このためにウェーハ表面に凹部(以下、「ファセット」とする)が生じ、エッチング後のウエーハ表面に凹凸が残るという問題がある。かかるウエーハ表面の凹凸が大きい(表面粗度が大きい)と、デバイス製造工程でパーティクル発生の原因となることや、研磨工程における生産性の低下を招くという問題が生じる。
この様な問題に対処するために、高濃度アルカリ溶液(50重量%以上)を使用してエッチング速度を制御することで上記異方性の影響を少なくし、ファセットサイズを小さくすることにより表面粗度を改善することが提案されていた(例えば、特許文献1)。しかし、前記の高濃度アルカリ溶液は冬季の凍結などが生じ、利便性の面で問題があった。
そこで、シリコンウェーハ用のアルカリエッチング液であって、高濃度アルカリ溶液を使用することなくウェーハ表面粗度の改善が可能なアルカリエッチング液への強い要求があった。
特開2003−229392号公報
本発明は、従来広く用いられてきた比較的低いアルカリ濃度においても表面粗度の改善が可能なアルカリエッチング液を用いたアルカリエッチング方法、及びそれを用いるシリコンウェーハの製造方法、さらにはそれにより得られる表面粗度が改善されたシリコンウェーハを提供することを目的とする。
本発明者等は、前記要求を満たす優れたアルカリエッチング液を開発すべく鋭意研究した結果、一般的に用いられる苛性アルカリ水溶液に、臭素酸塩を添加したアルカリエッチング液を用いることにより、シリコンウェーハ表面に生じるファセットのサイズを縮小することが可能であることを見出し本発明を完成した。
さらに本発明者等は、アルカリエッチング処理における上の知見で得られた臭素酸塩の効果を、さらに硝酸塩を添加することにより持続できることを見出し本発明を完成した。
すなわち本発明は、シリコンウェーハをアルカリ溶液によりエッチングする方法において、臭素酸塩を含有する苛性アルカリ水溶液を用いてエッチングすることを特徴とするシリコンウェーハのエッチング方法に関する。
さらに本発明は、シリコンウェーハをアルカリ溶液によりエッチングする方法において、臭素酸塩と硝酸塩を含有する苛性アルカリ水溶液を用いてエッチングすることを特徴とするシリコンウェーハのエッチング方法に関する。
さらに本発明は、前記臭素酸塩が臭素酸ナトリウムであることを特徴とする前記シリコンウェーハのエッチング方法に関する。
さらに本発明は、前記硝酸塩が硝酸ナトリウムであることを特徴とする前記シリコンウェーハのエッチング方法に関する。
また本発明は、臭素酸塩を含有する苛性アルカリ水溶液を用いてアルカリエッチングし、エッチング後のウェーハにおける表面粗さRaが0.27μm以下であることを特徴とする半導体シリコンウェーハを製造する方法に関する。
また本発明は、臭素酸塩を添加した苛性アルカリ水溶液を用いてアルカリエッチングし、エッチング後のウェーハにおける表面粗さRaが0.27μm以下であることを特徴とする半導体シリコンウェーハに関する。
本発明のアルカリエッチング液(臭素酸塩を含有する液)を用いることにより、エッチング速度の大幅な低下を伴うことなく、従来の一般に用いられる苛性アルカリ溶液を用いた場合と比較して、著しくファセットサイズを縮小し、ウェーハの表面粗度の改善が可能となる。また、高濃度アルカリ溶液を用いない場合にも十分な表面粗度の改善が可能となるため、利便性良くアルカリエッチング処理を行うことが可能となる。さらに、本発明のアルカリエッチング液(臭素酸塩と硝酸塩を含有する液)を用いることにより、アルカリエッチング処理の進行における臭素酸塩の消費を抑え、前記効果を持続することが可能となり、良好な表面粗度のウェーハを得ることができるアルカリエッチング処理をきわめて経済的に、且つ環境低負荷で行うことが可能となる。
(シリコンウェーハ)
本発明のエッチング液を適用してエッチング可能なシリコンウェーハは特に制限はなく、従来公知の種々のシリコンウェーハへ適用可能である。具体的には、サイズ(直径、厚さ)、種々の元素のドープの有無、前行程の有無には何ら制限はない。
(アルカリエッチング液)
本発明に係るアルカリエッチング液は、通常公知のシリコンウェーハ用のアルカリエッチング液に、少量の臭素酸塩を含有することを特徴とする。ここでアルカリエッチング液とは、エッチング成分としてアルカリ成分を含む水溶液であって、さらに必要な場合他の成分をも含むものを意味する。
ここで本発明で使用可能なアルカリエッチング液は、市販されているものも含めて通常公知のシリコンウェーハ用のアルカリエッチング液であれば特に制限はなく、望ましいエッチング特性とエッチング処理される半導体ウェーハの特性等を鑑みて適宜選択することができる。アルカリ成分としては無機水酸化アルカリが好ましく、特に水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム又はこれらの混合物があげられる。本発明においては特に水酸化ナトリウムの使用が好ましい。
また、アルカリ成分の濃度も特に制限されず、エッチング条件等に応じて適宜選択することができるが、一般にアルカリ成分が20〜60重量%の範囲であり、好ましくは45〜50重量%の範囲である。ここでアルカリ成分の濃度は、水溶液中の水酸化アルカリの重量%を意味する。かかる範囲の濃度よりも低い場合はエッチング速度、及び表面のファセットの制御、抑制が困難となる。またかかる濃度よりも高い場合は、臭素酸塩の高濃度アルカリ溶液に対する難溶性やアルカリ溶液自身の凍結の問題も生じることから好ましくない。
さらに本発明において使用可能なアルカリ成分の純度についても特に制限はなく、エッチング処理に伴う金属汚染の程度等を考慮して適宜選択することが可能である。半導体製造プロセスにおいて使用する場合には、高純度の市販品をそのまま使用することも可能であり、また必要ならば含有金属不純物の濃度が低いアルカリ成分と超純水とから調製することが好ましい。
またアルカリ成分の濃度はエッチング処理に伴い変化するため、使用時等適宜測定し、必要に応じたエッチング液や水の補給を行うことが好ましい。測定法は、例えば中和滴定法等を用いることで測定可能である。また、保存の条件は通常の条件で十分であるが、濃度変化やエッチング処理に悪影響を与える炭酸アルカリ塩の発生を防ぐ環境が好ましい。
本発明に係るアルカリエッチング液は臭素酸塩を含有することを特徴とする。ここで臭素酸塩としては特に限定されるものではなく、臭素酸ナトリウム、臭素酸カリウム、臭素酸リチウムなどがあげられるが、特にナトリウム塩であることが好ましい。係る臭素酸塩は、市販品をそのまま、若しくは精製後使用することができる。
また、臭素酸塩の濃度としては、特に制限はないが、0.01〜10重量%の範囲、より好ましくは0.1〜3.0重量%の範囲、特に好ましくは0.1〜1.0重量%の範囲である。濃度があまりに低い場合には十分な表面粗度の改善が得られない。またかかる範囲よりも高濃度の場合コスト及び臭素酸塩由来の不純物混入の点により好ましくない。
臭素酸塩の添加方法についても特に制限はなく、使用の前にあらかじめ溶解させて保存し、使用の際そのままエッチングに用いるか、または使用の際に調製してエッチングに用いることも可能である。一方本発明者等は、臭素酸塩を含むアルカリエッチング液を使用してエッチングする場合、エッチングの回数が増加するに従い臭素酸塩の添加の効果が減少していくことを見いだした。アルカリエッチング液を異なるエッチング条件で用いたり、種々の形状のシリコンウェーハのエッチング処理に用いる場合が考えられるため、エッチング回数に代えてエッチング量から求められるエッチング液中のSi溶解量を計算しておくことが好ましい。従って、Si溶解量が増加して効果が減少してしまった場合には、エッチング液を交換してもよいが、臭素酸塩をさらに追加して使用することも可能である。
さらに本発明のもう一つのアルカリエッチング液の特徴は、臭素酸塩に加えてさらに硝酸塩が添加されていることである。かかる硝酸塩の効果は本発明者等により得られた以下に説明する予想外の知見に基づくものである。すなわち臭素酸塩を添加した苛性アルカリ水溶液を使用したアルカリエッチング方法では確かにファセットサイズを良好に制御し、きわめて小さくすることが可能で、良好な表面粗度を有するシリコンウェーハが得られるが、アルカリエッチング液をそのまま繰り返し用いると、前記効果が低下した。ところがさらに硝酸塩を添加したアルカリエッチング液を用いると、前記効果が減少することなく持続させることができたことである。
この目的で添加される硝酸塩としては、特に限定されるものではなく、高純度の硝酸ナトリウム、硝酸カリウム、硝酸リチウムなどがあげられる。本発明では特に硝酸ナトリウムであることが好ましい。かかる硝酸塩は、市販品をそのまま、若しくは精製後使用することができる。
また、硝酸塩の濃度としては、特に制限はないが、効果を奏するには0.01〜10.0%の範囲で使用することが好ましい。特に臭素酸塩と等モル以上であることが好ましい。臭素酸塩と等モル以上添加することで、アルカリエッチング液を再利用して繰り返し用いた場合にも、前記効果をより長期に亘って持続することが可能となる。
硝酸塩の添加方法についても特に制限はなく、臭素酸塩の添加の順とは関連なくアルカリ水溶液に添加することができる。また使用の前にあらかじめ溶解させて保存し、使用の際そのままエッチングに用いるか、または使用の際に調製してエッチングに用いることも可能である。
(アルカリエッチング方法)
本発明のアルカリエッチング方法は、上記いずれかのアルカリエッチング液を用いることを特徴とし、特に(半導体)シリコンウェーハのアルカリエッチング方法である。
本発明にかかるアルカリエッチング方法に使用するエッチング条件については特に制限はなく、通常公知のアルカリエッチング液を使用する場合に設定される条件が好ましく使用可能であり、エッチング処理される半導体ウェーハの種類(サイズ、厚さ、結晶方向)に応じて、エッチング量、エッチング速度、エッチング時間、温度、撹拌等を適宜選択することができる。
さらに、本発明に係るアルカリエッチング方法に使用可能なエッチング装置についても特に制限はなく、通常公知のアルカリエッチング液を使用する場合に用いられる装置が好ましく使用可能でありエッチング処理される半導体ウェーハの種類、エッチング条件に応じて適宜選択することができる。具体的には循環系を有するエッチング槽で循環系に循環ポンプ,フィルター及びヒーター等を有する装置が使用可能である。
本発明のアルカリエッチング液(臭素酸塩を含有する液)を用いるエッチング方法は、良好な表面粗度のシリコンウェーハを得ることが可能である点で優れている。一方臭素酸塩のみではその効果がエッチングを繰り返すに従い減少しくことから、どの程度繰り返し使用するかは、適当な標準試料を用いたエッチングを行い、エッチング液中のSi溶解量に対して、得られるシリコンウェーハの表面粗度を測定し比較することで判断することが好ましい。
また本発明のアルカリエッチング液(臭素酸塩と硝酸塩を含有する液)を用いるエッチング方法は、硝酸塩により、臭素酸塩の効果がエッチングを繰り返すに従い減少していくことを抑制することからくり返し使用することができる。またこの場合にもどの程度繰り返し使用するかは、同じく適当な標準試料を用いたエッチングを行い、エッチング液中のSi溶解量に対して、得られるシリコンウェーハの表面粗度を測定し比較することで判断することが好ましい。
(半導体シリコンウェーハ製造方法)
本発明の半導体シリコンウェーハ製造方法は、本発明のアルカリエッチング液を用いてアルカリエッチングして半導体シリコンウェーハを製造することを特徴とする。
また本発明の製造方法により製造される半導体シリコンウェーハは、表面粗度について非常に優れている。表面粗度については種々の目的に従って種々の測定方法で評価することが可能である。特に従来公知の種々の測定手段により測定された表面粗さ及び/又は表面光沢度から評価することが可能である。具体的な測定装置、測定方法としては、表面粗さとしてミツトヨ製サーフテストSJ−201P、表面光沢度として日本電色工業株式会社製光沢計PG−1Mなどを用いて、測定することがあげられる。
さらにファセットの形状を視覚的に評価する目的では、表面の形状を観察することで可能となる。具体的には顕微鏡による表面観察が好ましい評価方法である。これによりファセットの形状、サイズ、深さ等が評価可能となる。
以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
以下の実施例、及び比較例において次の評価方法を用いた。
「ウェーハ評価試験法」
(1)エッチング速度(エッチングレート:μm/sec):ADE社Ultragate9700を用いてエッチング前後のウェーハ中央の厚みを測定し、下記の計算式に基づいてエッチング速度を算出した。
エッチング速度:(エッチング前厚み−エッチング後厚み)/エッチング時間
(2)ウェーハ表面粗さ:ミツトヨ製サーフステストSJ−201Pを用いて、JIS B0601−1994に基づいてRaの測定を行った。
(3)ウェーハ表面光沢度:日本電色工業株式会社の光沢計PG−1Mを用いて、JISZ8741/K5400に基づいて照明/受光角度60度において光沢度測定を行った。
(4)エッチング表面観察:株式会社キーエンスの表面形状測定顕微鏡VF−7500を用いて、エッチング後のウェーハ表面観察(倍率100倍)を行った。
[実施例1](臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:0g/L)
水酸化ナトリウム濃度48重量%(鶴見曹達(株)製:CLEARCUT−S 48%)苛性アルカリ水溶液65Lに、臭素酸ナトリウム196g(和光純薬工業(株)製:和光特級)、及び硝酸ナトリウム111g(和光純薬工業(株)製:試薬特級)を溶解し、臭素酸ナトリウム0.20重量%及び硝酸ナトリウム0.11重量%を含有するアルカリ水溶液を調製しアルカリエッチング液とした。調製したアルカリエッチング液を充填容量65リットルの角型エッチング処理槽に充填した。この充填槽中に両面ラッピング処理した直径8インチのシリコンウェーハ20枚をキャリアーに装填して浸し、ウェーハを該溶液中でキャリアーと共に回転(20rpm)させながら、液温度90℃で約7分間処理することで両面で約25μmエッチング処理したのち、ウェーハを水洗浄槽に移して洗浄し、乾燥した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。さらに、得られたウェーハの表面の顕微鏡写真を撮影し、図2に示した。
[実施例2](臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:0.3g/L)
実施例1の処理後のエッチング液を交換することなく、実施例1と同様のエッチング処理を繰り返し行うことで、シリコン溶解量が0.3g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[実施例3](臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:0.6g/L)
実施例2と同様にしてシリコン濃度が0.6g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[実施例4](臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:0.9g/L)
実施例2と同様にしてシリコン濃度が0.9g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[実施例5](臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:1.2g/L)
実施例2と同様にしてシリコン濃度が1.2g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[実施例6](臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:1.5g/L)
実施例2と同様にしてシリコン濃度が1.5g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[実施例7](臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:1.8g/L)
実施例2と同様にしてシリコン濃度が1.8g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[実施例8](臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:2.1g/L)
実施例2と同様にしてシリコン濃度が2.1g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[実施例9](臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:2.4.g/L)
実施例2と同様にしてシリコン濃度が2.4g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[実施例10](臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:2.7g/L)
実施例2と同様にしてシリコン濃度が2.7g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[実施例11](臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:3.0g/L)
実施例2と同様にしてシリコン濃度が3.0g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。さらに、得られたウェーハの表面の顕微鏡写真を撮影し、図3にしめした。
[実施例12](臭素酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:0g/L)
硝酸ナトリウムを添加しなかったこと以外は実施例1と同様にしてアルカリ溶液を調製してエッチング液とした。さらに実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。さらに、得られたウェーハの表面の顕微鏡写真を撮影し、図4にしめした。
[実施例13](臭素酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:0.3g/L)
実施例12の処理後のエッチング液を交換することなく、実施例1と同様のエッチング処理を繰り返し行うことで、シリコン溶解量が0.3g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[実施例14](臭素酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:0.6g/L)
実施例13と同様にしてシリコン濃度が0.6g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[比較例1](臭素酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:0.9g/L)
実施例13と同様にしてシリコン濃度が0.9g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[比較例2](臭素酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:1.2g/L)
実施例13と同様にしてシリコン濃度が1.2g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[比較例3](臭素酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:1.5g/L)
実施例13と同様にしてシリコン濃度が1.5g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[比較例4](臭素酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:1.8g/L)
実施例13と同様にしてシリコン濃度が1.8g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[比較例5](臭素酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:2.1g/L)
実施例13と同様にしてシリコン濃度が2.1g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[比較例6](臭素酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:2.4g/L)
実施例13と同様にしてシリコン濃度が2.4g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[比較例7](臭素酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:2.7g/L)
実施例13と同様にしてシリコン濃度が2.7g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。
[比較例8](臭素酸ナトリウム含有アルカリエッチング液、Si溶解量:3.0g/L)
実施例13と同様にしてシリコン濃度が3.0g/Lとなったアルカリ水溶液をエッチング液とした。実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。さらに、得られたウェーハの表面の顕微鏡写真を撮影し、図5にしめした。
[比較例9](48%水酸化ナトリウム水溶液)
臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウムを添加しなかったこと以外は実施例1と同様にしてアルカリ溶液を調製し、エッチング液とした。実施例1〜11と同様に、シリコン溶解量(g/L)が、0、0.3、0.6、0.9、1.2、1.5、1.8、2.1、2.4、2.7、3.0のアルカリ水溶液をエッチング液として、それぞれについて実施例1と同様にシリコンウェーハをエッチング処理した。その後、それぞれの場合について得られたウェーハを上記試験法により、エッチング速度、ウェーハ表面粗さ、ウェーハ表面光沢度について測定した。結果は表1にまとめた。また、図1にはSi溶解量に対して、得られたウェーハの表面粗さをプロットした。また、シリコン溶解度:0g/L、及び3.0g/Lのエッチング液を用いて得られたウェーハの表面の顕微鏡写真をそれぞれ撮影し、図6、図7に示した。
表1及び図1より、臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウムを含有するアルカリエッチング液(実施例1〜11)、臭素酸ナトリウムを含有するアルカリエッチング液(実施例12〜14)を用いたアルカリエッチング処理では、これらを含有しない48%水酸化ナトリウム水溶液をエッチング液として用いたアルカリエッチング処理(比較例9)と比較して、表面粗度を著しく改善することができることが明らかである。さらに、臭素酸ナトリウム及び硝酸ナトリウムを含有するアルカリエッチング液(実施例4〜11)においては、臭素酸ナトリウムを含有するアルカリエッチング液(比較例1〜8)と比較することで、繰り返しの使用でエッチング液中のSi溶解量が増加した場合にも効果の持続が可能で、良好な平面粗度を有するシリコンウェーハが得られることが分かる。
また、図2〜4と図5〜7を比較することで、本発明に係るアルカリエッチング液を用いることで顕著なファセットサイズの縮小が可能であることが分かる。
図1は、実施例1〜14及び比較例1〜9の結果を示すグラフである。横軸はSi溶解量(g/L)を示し、縦軸は得られたウェーハの表面粗さ(μm)を示す。また、○は臭素酸ナトリウムと硝酸ナトリウムを含有するアルカリエッチング液(実施例1〜11)、×は臭素酸ナトリウムを含有するアルカリエッチング液(実施例12〜14、比較例1〜8)、および●は48%NaOHのアルカリエッチング液(比較例9)をそれぞれ示す。 図2は、実施例1で得られたウェーハ表面の顕微鏡写真(倍率100倍)を示す。 図3は、実施例11で得られたウェーハ表面の顕微鏡写真(倍率100倍)を示す。 図4は、実施例12で得られたウェーハ表面の顕微鏡写真(倍率100倍)を示す。 図5は、比較例8で得られたウェーハ表面の顕微鏡写真(倍率100倍)を示す。 図6は、比較例9(Si溶解量:0g/L)で得られたウェーハ表面の顕微鏡写真(倍率100倍)を示す。 図7は、比較例9(Si溶解量:3.0g/L)で得られたウェーハ表面の顕微鏡写真(倍率100倍)を示す。

Claims (5)

  1. シリコンウェーハをアルカリ溶液によりエッチングする方法において、臭素酸塩を含有する苛性アルカリ水溶液を用いてエッチングすることを特徴とするシリコンウェーハのエッチング方法。
  2. シリコンウェーハをアルカリ溶液によりエッチングする方法において、臭素酸塩と硝酸塩を含有する苛性アルカリ水溶液を用いてエッチングすることを特徴とするシリコンウェーハのエッチング方法。
  3. 前記臭素酸塩が臭素酸ナトリウムであることを特徴とする請求項または記載のシリコンウェーハのエッチング方法。
  4. 前記硝酸塩が硝酸ナトリウムであることを特徴とする請求項記載のシリコンウェーハのエッチング方法。
  5. 臭素酸塩を含有する苛性アルカリ水溶液を用いてシリコンウェーハをアルカリエッチングし、エッチング後の前記シリコンウェーハにおける表面粗さRaが0.27μm以下であることを特徴とする半導体シリコンウェーハを製造する方法。
JP2006243350A 2006-09-07 2006-09-07 シリコンウェーハのエッチング方法および半導体シリコンウェーハの製造方法 Active JP5017709B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006243350A JP5017709B2 (ja) 2006-09-07 2006-09-07 シリコンウェーハのエッチング方法および半導体シリコンウェーハの製造方法
SG200705460-4A SG140530A1 (en) 2006-09-07 2007-07-25 Alkaline etching solution for semiconductor wafer and alkaline etching method
CN2007101416546A CN101158052B (zh) 2006-09-07 2007-08-17 用于半导体晶片的碱性蚀刻溶液和碱性蚀刻方法
TW096131025A TWI354695B (en) 2006-09-07 2007-08-22 Alkaline etching solution for semiconductor wafer
DE602007004154T DE602007004154D1 (de) 2006-09-07 2007-08-22 Alkalisches Ätzverfahren für einen Halbleiterwafer
EP07016454A EP1898454B1 (en) 2006-09-07 2007-08-22 Alkaline etching method for a semiconductor wafer
KR1020070086054A KR100983064B1 (ko) 2006-09-07 2007-08-27 반도체 웨이퍼용 알칼리 에칭액 및 알칼리 에칭 방법
US11/899,182 US7780868B2 (en) 2006-09-07 2007-09-05 Alkaline etching solution for semiconductor wafers and alkaline etching method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006243350A JP5017709B2 (ja) 2006-09-07 2006-09-07 シリコンウェーハのエッチング方法および半導体シリコンウェーハの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008066538A JP2008066538A (ja) 2008-03-21
JP2008066538A5 JP2008066538A5 (ja) 2009-08-13
JP5017709B2 true JP5017709B2 (ja) 2012-09-05

Family

ID=38819860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006243350A Active JP5017709B2 (ja) 2006-09-07 2006-09-07 シリコンウェーハのエッチング方法および半導体シリコンウェーハの製造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7780868B2 (ja)
EP (1) EP1898454B1 (ja)
JP (1) JP5017709B2 (ja)
KR (1) KR100983064B1 (ja)
CN (1) CN101158052B (ja)
DE (1) DE602007004154D1 (ja)
SG (1) SG140530A1 (ja)
TW (1) TWI354695B (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110020966A1 (en) * 2009-07-23 2011-01-27 Canon Kabushiki Kaisha Method for processing silicon substrate and method for producing substrate for liquid ejecting head
JP5216749B2 (ja) * 2009-11-02 2013-06-19 ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト シリコンウエーハの加工方法
CN102154710B (zh) * 2010-12-09 2013-09-11 扬州瀚源新材料科技有限公司 单晶硅片植绒工艺液及其制备方法
CN103603054A (zh) * 2013-10-15 2014-02-26 电子科技大学 一种制备钽酸锂晶片的方法
CN103773374B (zh) * 2014-01-26 2015-03-11 内蒙古日月太阳能科技有限责任公司 碱性腐蚀液及腐蚀多晶硅片的方法
CN111211049B (zh) * 2018-11-21 2022-10-21 浙江海晫新能源科技有限公司 一种硅片碱腐蚀工艺及其应用

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1923618A (en) * 1932-07-30 1933-08-22 Philip H Groggins Preparation of amino derivatives of the anthraquinone series
GB1278499A (en) * 1968-10-17 1972-06-21 Texas Instruments Inc Improved process for polishing oxidizable surfaces
FR2374396A1 (fr) * 1976-12-17 1978-07-13 Ibm Composition de decapage du silicium
US5714407A (en) 1994-03-31 1998-02-03 Frontec Incorporated Etching agent, electronic device and method of manufacturing the device
US6168725B1 (en) * 1997-12-22 2001-01-02 Visteon Global Technologies, Inc. Etching of Al-Cu layers to form electronic circuits using base solutions including nitrites, borates or bromates
JP4094110B2 (ja) * 1998-04-14 2008-06-04 エルジー.フィリップス エルシーデー カンパニー,リミテッド エッチング剤
JP4306827B2 (ja) * 1998-04-14 2009-08-05 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド エッチング剤
KR100271769B1 (ko) 1998-06-25 2001-02-01 윤종용 반도체소자의 제조방법, 이를 위한 반도체소자 제조용 식각액조성물 및 반도체소자
US6232228B1 (en) 1998-06-25 2001-05-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor devices, etching composition for manufacturing semiconductor devices, and semiconductor devices made using the method
JP3765970B2 (ja) * 2000-07-12 2006-04-12 ソニーケミカル株式会社 エッチング液及びフレキシブル配線板の製造方法
JP2002322578A (ja) * 2001-04-24 2002-11-08 Noritake Co Ltd アルミニウム薄膜のエッチング液およびアルミニウム薄膜パターン形成方法
JP2003229392A (ja) 2001-11-28 2003-08-15 Shin Etsu Handotai Co Ltd シリコンウエーハの製造方法及びシリコンウエーハ並びにsoiウエーハ
US6740253B2 (en) * 2002-01-23 2004-05-25 Council Of Scientific And Industrial Research Preparation of non-hazardous brominating reagents
US20030139047A1 (en) * 2002-01-24 2003-07-24 Thomas Terence M. Metal polishing slurry having a static etch inhibitor and method of formulation
JP4010819B2 (ja) * 2002-02-04 2007-11-21 Necエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
DE10241300A1 (de) * 2002-09-04 2004-03-18 Merck Patent Gmbh Ätzpasten für Siliziumoberflächen und -schichten
TW200411759A (en) * 2002-09-18 2004-07-01 Memc Electronic Materials Process for etching silicon wafers
AU2003286616A1 (en) * 2002-10-25 2004-05-25 Intersurface Dynamics, Inc. Method for using additives in the caustic etching of silicon for obtaining improved surface characteristics
JP2005175223A (ja) * 2003-12-11 2005-06-30 Fujikura Ltd シリコンウエハのエッチング方法
JP4700333B2 (ja) 2003-12-22 2011-06-15 シルトロニック・ジャパン株式会社 シリコンウエーハ用の高純度アルカリエッチング液およびシリコンウエーハアルカリエッチング方法
US20060118760A1 (en) 2004-12-03 2006-06-08 Yang Andy C Slurry composition and methods for chemical mechanical polishing
JP4792802B2 (ja) * 2005-04-26 2011-10-12 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物結晶の表面処理方法
DE602006014551D1 (de) * 2006-10-31 2010-07-08 Soitec Silicon On Insulator Verfahren zur Charakterisierung von Defekten auf Silizium-Oberflächen, Ätzlösung für Silizium-Oberflächen und Verfahren zur Behandlung von Silizium-Oberflächen mit der Ätzlösung
EP1923618A3 (en) 2006-11-15 2010-05-26 Specmat Limited Apparatus for connecting together two objects and chair incorporating the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR100983064B1 (ko) 2010-09-20
US7780868B2 (en) 2010-08-24
SG140530A1 (en) 2008-03-28
DE602007004154D1 (de) 2010-02-25
EP1898454A3 (en) 2008-06-04
TWI354695B (en) 2011-12-21
CN101158052A (zh) 2008-04-09
JP2008066538A (ja) 2008-03-21
TW200813194A (en) 2008-03-16
EP1898454B1 (en) 2010-01-06
EP1898454A2 (en) 2008-03-12
KR20080023119A (ko) 2008-03-12
CN101158052B (zh) 2010-09-29
US20080064222A1 (en) 2008-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI718998B (zh) 研磨用組成物
TWI668301B (zh) 研磨用組成物
JP5017709B2 (ja) シリコンウェーハのエッチング方法および半導体シリコンウェーハの製造方法
US20040108297A1 (en) Process for etching silicon wafers
JP2001003036A (ja) 研磨用組成物および表面処理用組成物
JP2009263484A (ja) 半導体ウエハ研磨用コロイダルシリカおよびその製造方法
KR20120092583A (ko) 실리콘 에칭액 및 에칭 방법
JP2010153613A (ja) 半導体ウエハ研磨用組成物
TW200817497A (en) Polishing composition for semiconductor wafer, production method thereof, and polishing method
JP5497400B2 (ja) 半導体ウエハ研磨用組成物および研磨方法
JP4700333B2 (ja) シリコンウエーハ用の高純度アルカリエッチング液およびシリコンウエーハアルカリエッチング方法
TWI497576B (zh) 加工矽晶圓的方法
TWI656204B (zh) 研磨用組成物、該使用方法、及基板之製造方法
JP2009141165A (ja) シリコンウェハのエッチング方法
JP7253335B2 (ja) 研磨用組成物、その製造方法および研磨用組成物を用いた研磨方法
TW201920587A (zh) 研磨用組成物
JP2011082372A (ja) シリコンウェーハの洗浄溶液およびそれを使用した洗浄方法
JP6536208B2 (ja) 研磨液、貯蔵液及び研磨方法
JP6515702B2 (ja) 研磨液、貯蔵液及び研磨方法
JP3400694B2 (ja) シリコンウエハのエッチング方法
JP6582601B2 (ja) 研磨液、貯蔵液及び研磨方法
JP6582600B2 (ja) 研磨液、貯蔵液及び研磨方法
TW202328394A (zh) 研磨用組成物
TW202323466A (zh) 研磨用組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090626

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090626

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091022

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20100823

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101228

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20111024

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20111116

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20111116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120406

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120424

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20120517

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120523

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5017709

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250