JP4992494B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

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Description

この発明は、半導体記憶装置に関する。
例えば、SRAM(スタティックランダムアクセスメモリ)等を備えた半導体記憶装置においては、メモリセルからの読み出しデータを増幅するセンスアンプのタイミング信号を生成したり、メモリセルにデータを書き込みライトアンプのタイミング信号を生成することが行われている。
上記の半導体記憶装置では、メモリセルからデータを読み出す際には、ビット線長が長くなるにつれて、ビット線を通じて、メモリセルからデータを読み出すために要する時間が長くなる。
これに対し、メモリセルにデータを書き込む際には、メモリセルにデータを書き込むために要する時間が、ビット線に書き込みデータを印加した後に、メモリセルにデータの書き込みが終了するまでに必要な時間によって定められる。
上記の半導体記憶装置では、ビット線長に応じて、メモリセルからデータを読み出すために要する時間が変化するため、ビット線長が比較的短い場合には、メモリセルにデータを書き込む時間を、メモリセルからデータを読み出す時間と同等に設定すると、設定された書き込み時間が、メモリセルにデータを書き込むために十分な時間に設定することができなくなるおそれがある。したがって、メモリセルからデータを読み出すことや、メモリセルにデータを書き込むことを最適に行うためには、データ読み出し時間やデータ書き込み時間を、それぞれ別個に設定する必要がある。
特許文献1には、メモリセルアレイ中のビット線と同じ配線幅、配線間隔の配線で構成され、読み出しタイミング信号を生成するための第1レプリカビット線と、前記ビット線と同じ配線幅、配線間隔の配線で構成され、書き込みタイミング信号を生成するための第2レプリカビット線とを備えた半導体記憶装置が開示されている。
特許文献1の半導体記憶装置では、第1レプリカビット線及び第2レプリカビット線によって、読み出しタイミング信号及び書き込みタイミング信号をそれぞれ生成し、リード、ライトのシリアル動作タイミングを制御して、高速でリード、ライトのシリアル動作を行うことを可能にしている。
特開2006−4476号公報
しかしながら、特許文献1に開示された半導体記憶装置においては、データ書き込み時間を設定するために、読み出しタイミング信号を生成する第1レプリカビット線に加えて、書き込みタイミング信号を生成する第2レプリカビット線を備えなければならない。このため、特許文献1の半導体記憶装置においては、第1レプリカビット線を配置する空間に加えて、第2レプリカビット線を配置する空間を確保しなければならず、半導体記憶装置の面積が増加してしまうという不都合があった。
この発明は、このような状況に鑑み提案されたものであって、面積が増加することを抑制しつつ、ビット線長が短い場合であっても、メモリセルにデータを書き込むために必要な時間を確保することができる半導体記憶装置を提供することを目的とする。
請求項1の発明に係る半導体記憶装置は、メモリセルに接続されるビット線と等価な負荷を有するレプリカビット線及びレプリカワード線が接続されたレプリカセルの読み出し動作によって、前記メモリセルからデータを読み出すために要するデータ読み出し時間を決定する半導体記憶装置において、前記レプリカワード線を駆動する駆動信号に応じて生成されたレプリカワード線活性化信号が入力される論理ゲートが多段接続されており、前記レプリカワード活性化信号に基づいて、前記メモリセルにデータを書き込むために要するデータ書き込み時間を決定する書き込み制御信号を生成する書き込み制御信号生成部を備えることを特徴とする。
請求項1の発明に係る半導体記憶装置によれば、書き込み制御信号生成部が、レプリカワード線を駆動する駆動信号に応じて生成されたレプリカワード線活性化信号が入力される多段接続された論理ゲートを備え、レプリカワード線活性化信号に基づいて、メモリセルにデータを書き込むために要するデータ書き込み時間を決定する書き込み制御信号を生成する。そこで、請求項1の発明に係る半導体記憶装置によれば、書き込み制御信号を生成するために、書き込み用のレプリカセルや該書き込み用のレプリカセルに接続されるレプリカビット線を備える必要がない。したがって、請求項1の発明に係る半導体記憶装置によれば、書き込み用のレプリカセルや該書き込み用のレプリカセルに接続されるレプリカビット線を配置するための面積を確保する必要がなく、半導体記憶装置の面積が増加することを抑えることができる。
また、請求項1の発明に係る半導体記憶装置によれば、書き込み制御信号生成部が生成する書き込み制御信号によって、データ書き込み時間を決定すると、メモリセルからデータを読み出すために要するデータ読み出し時間に比べて、データ書き込み時間を長くすることができる。そこで、請求項1の発明に係る半導体記憶装置によれば、データ書き込み時間を長くして、メモリセルにデータを書き込むために要する時間を確保することができ、ビット線の長さに影響されず、メモリにデータを書き込むことができる。
本発明の半導体記憶装置によれば、書き込み制御信号生成部が、レプリカワード線を駆動する駆動信号に応じて生成されたレプリカワード線活性化信号が入力される多段接続された論理ゲートを備え、レプリカワード線活性化信号に基づいて、メモリセルにデータを書き込むために要するデータ書き込み時間を決定する書き込み制御信号を生成する。そこで、本発明の半導体記憶装置によれば、書き込み制御信号を生成するために、書き込み用のレプリカセルや該書き込み用のレプリカセルに接続されるレプリカビット線を備える必要がない。したがって、本発明の半導体記憶装置によれば、書き込み用のレプリカセルや該書き込み用のレプリカセルに接続されたレプリカビット線を配置するための面積を確保する必要がなく、半導体記憶装置の面積が増加することを抑えることができる。
また、本発明の半導体記憶装置によれば、書き込み制御信号生成部が生成する書き込み制御信号によって、データ書き込み時間を決定すると、メモリセルからデータを読み出すために要するデータ読み出し時間に比べて、データ書き込み時間を長くすることができる。そこで、本発明の半導体記憶装置によれば、データ書き込み時間を長くして、メモリセルにデータを書き込むために要する時間を確保することができ、ビット線の長さに影響されず、メモリにデータを書き込むことができる。
<実施形態1>
本発明の実施形態1を、図1及び図2を参照しつつ説明する。ここでは、本発明の半導体記憶装置を、SRAMを備えたメモリ回路を例に挙げて説明する。図1は、メモリ回路10の回路構成図である。メモリ回路10は、メモリ制御回路20と、ワード線ドライバ30と、SRAMメモリセル40と、センスアンプ50と、ライトアンプ60と、レプリカ回路70と、書き込み制御信号生成回路80と、信号選択回路90と、第1ディレイ調整回路100とを備えている。
メモリ制御回路20は、第1ディレイ回路21と、第2ディレイ回路22と、インバータ23と、N型トランジスタM1〜M3と、ラッチ回路24とを備えている。
第1ディレイ回路21の出力端子は、N型トランジスタM2のゲート及び第2ディレイ回路22の入力端子に接続されている。第2ディレイ回路22の出力端子は、インバータ23の入力に接続されている。インバータ23の出力は、N型トランジスタM3のゲートに接続されている。
N型トランジスタM1のソースとN型トランジスタM2のドレインとの接続点は、ラッチ回路24の入力端子に接続されている。
ワード線ドライバ30は、第1デコーダ回路31と、第2デコーダ回路32とを備えている。第1デコーダ回路31の第2入力端子は、ラッチ回路24の出力端子に接続されている。第2デコーダ回路32の第1入力端子は、電源電圧VDDに接続されている。第2デコーダ回路32の第2入力端子は、ラッチ回路24の出力端子に接続されている。
SRAMメモリセル40は、ワード線WLを通じて、第1デコーダ回路31の出力端子に接続されている。センスアンプ50は、ビット線BL、NBLを通じて、各SRAMメモリセル40に接続されている。
ライトアンプ60は、ビット線BL、NBLを通じて、各SRAMメモリセル40に接続されている。
レプリカ回路70は、レプリカセル71を備えている。それぞれのレプリカセル71を構成するN型トランジスタのサイズは、SRAMメモリセル40を構成するN型トランジスタのサイズと同一である。それぞれのレプリカセル71は、レプリカワード線TWLを通じて、第2デコーダ回路32の出力端子に接続されている。
それぞれのレプリカセル71は、レプリカビット線TBLに接続されている。レプリカビット線TBLには、ダミーセル75が接続されている。レプリカワード線TWLは、P型トランジスタM4のゲートに接続されている。レプリカビット線TBLは、P型トランジスタM4のドレインに接続されている。P型トランジスタM4のソースは、電源電圧VDDに接続されている。
書き込み制御信号生成回路80は、図2に図示するように、第1信号生成ユニット81A〜81Nと、インバータ82と、NANDゲート回路83とを備えている。第1信号生成ユニット81A〜81N、インバータ82及びNANDゲート回路83は、それぞれ本発明の論理ゲートに相当する。
各第1信号生成ユニット81A〜81Nは、NANDゲート回路NANDと、インバータINV1とを備えている。各NANDゲート回路NANDの第1入力端子は、各第1信号生成ユニット81A〜81Nの第1入力端子に接続されている。各NANDゲート回路NANDの第2入力端子は、各第1信号生成ユニット81A〜81Nの第2入力端子に接続されている。各NANDゲート回路NANDの出力端子は、インバータINV1の入力に接続されている。インバータINV1の出力は、各第1信号生成ユニット81A〜81Nの出力端子に接続されている。
各第1信号生成ユニット81A〜81Nの第1入力端子及びNANDゲート回路83の第1入力端子には、レプリカワード線TWLが接続されている。レプリカワード線TWLは、インバータ回路82A及びインバータ回路82Bを介し、多段接続された第1信号生成ユニット81A〜81Nの内の初段の第1信号生成ユニット81Aの第2入力端子に接続されている。各第1信号生成ユニット81A〜81Mの出力端子は、次段の第1信号生成ユニット81B〜81Nの第2入力端子にそれぞれ接続されている。最終段の第1信号生成ユニット81Nの出力端子は、NANDゲート回路83の第2入力端子に接続されている。NANDゲート回路83の出力端子は、書き込み制御信号生成回路80の出力端子に接続されている。
信号選択回路90は、第1NANDゲート回路91と、第2NANDゲート回路92とを備えている。第1NANDゲート回路91の第1入力端子は、信号選択回路90の第1入力端子を介し、書き込み制御信号生成回路80の出力端子に接続されている。第2NANDゲート回路92の第1入力端子は、第1NANDゲート回路91の出力端子に接続されている。第2NANDゲート回路92の第2入力端子は、信号選択回路90の第2入力端子及びインバータ93を介し、レプリカビット線TBLに接続されている。第2NANDゲート回路92の出力端子は、信号選択回路90の出力端子に接続されている。
第1ディレイ調整回路100は、奇数のインバータが多段接続されて構成されている。第1ディレイ調整回路100の入力端子は、信号選択回路90の出力端子に接続されている。第1ディレイ調整回路100の出力端子は、前記メモリ制御回路20が備えるN型トランジスタM1のゲートに接続されている。
図3は、本実施形態のメモリ回路10の動作を示すタイミングチャートである。メモリ回路10では、SRAMメモリセル40からデータを読み出すデータ読み出し動作の際には、次のように動作する。図3に図示するように、図示しない発振回路によって、メモリ制御回路20の第1ディレイ回路21に、クロック信号CKが入力される。第1ディレイ回路21は、ハイレベルのクロック信号CKが入力されると、N型トランジスタM2のゲート及び第2ディレイ回路22に、ハイレベルの信号を出力する。第2ディレイ回路22に入力されたハイレベルの信号は、インバータ23によって反転し、ローレベルの信号となる。このローレベルの信号は、N型トランジスタM3のゲートに入力される。
このとき、メモリ制御回路20のN型トランジスタM1のゲートには、ローレベルのディレイ調整信号RCLKが入力されている。これによって、N型トランジスタM1はオフ状態になる。N型トランジスタM2は、ゲートにハイレベルの信号が入力されることにより、オン状態になる。N型トランジスタM3は、ゲートにローレベルの信号が入力されることにより、オフ状態になる。
ラッチ回路24には、ローレベルの信号が入力される。ラッチ回路24に入力される信号がローレベルの状態を継続すると、ラッチ回路24は、ハイレベルの信号を保持する。そこで、図示するように、ラッチ回路24の出力信号Φ1は、ハイレベルの状態を継続する。
ハイレベルの出力信号Φ1は、図1に図示するように、ワードドライバ30の第1デコーダ回路31及び第2デコーダ回路32に入力される。第2デコーダ回路32は、出力信号Φ1を遅延させたハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1を、レプリカワード線TWLに出力する。ハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1によって、レプリカワード線TWLは活性化する。
第1デコーダ回路31は、信号入力端子に、アドレス信号ADDが入力されると、ハイレベルのワード線駆動信号S5を、ワード線WLに出力する。ハイレベルのワード線駆動信号S5によって、ワード線WLは活性化される。これによって、図3に図示するように、ワード線WLの電圧V2が上昇する。
ワード線WLが活性化した後に、メモリ制御回路20によって、センスアンプ50に、センスアンプ50の駆動信号が入力される。これによって、センスアンプ50が活性化し、ビット線BL、NBLに出力されたデータを増幅し、図3中の時刻t1からデータ読み出し時間T1が開始する。増幅されたデータは、図示しないメモリ回路10の出力端子から出力される。
ハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1が、レプリカワード線TWLに接続されたP型トランジスタM4のゲートに入力されると、P型トランジスタM4がオフ状態になる。これにより、図3に図示するように、オフ状態のP型トランジスタM4のドレインに接続されたレプリカビット線TBLの電圧V1は、時間の経過と共に低下する。
レプリカビット線TBLの電圧V1が低下することにより、該レプリカビット線TBLに接続されたインバータ93は、信号選択回路90の入力端子を通じて、第2NANDゲート回路92の第2入力端子に、ハイレベルの反転信号ΦRを出力する。
データの読み出し動作の際には、信号選択回路90が備える第2NANDゲート回路92の第1入力端子には、ハイレベルの出力信号ΦWが入力されている。第2NANDゲート回路92は、信号選択回路90の出力端子を通じ、第1ディレイ調整回路100に、ローレベルの選択信号ΦTを出力する。
第1ディレイ調整回路100は、選択信号ΦTを遅延させ、メモリ制御回路20のN型トランジスタM1のゲートに、ハイレベルのディレイ調整信号RCLKを出力する。
ハイレベルのディレイ調整信号RCLKが、前記N型トランジスタM1のゲートに入力されると共に、ローレベルのクロック信号CKが、第1ディレイ回路21に入力されると、N型トランジスタM1がオン状態になると共に、N型トランジスタM2がオフ状態になり、N型トランジスタM3がオン状態になる。
ラッチ回路24には、ハイレベルの信号が入力される。これにより、ラッチ回路24は、ローレベルの信号を保持する。そこで、図3に図示するように、ラッチ回路24の出力信号Φ1が、ハイレベルからローレベルに反転する。
ローレベルの出力信号Φ1は、ワードドライバ30の第1デコーダ回路31及び第2デコーダ回路32に入力される。第2デコーダ回路32は、出力信号Φ1を遅延させたローレベルのレプリカワード線駆動信号S1を、レプリカワード線TWLに出力する。ローレベルのレプリカワード線駆動信号S1によって、レプリカワード線TWLは非活性化する。
第1デコーダ回路31は、信号入力端子に、アドレス信号ADDが入力されなくなると、ローレベルのワード線駆動信号S5を、ワード線WLに出力する。ローレベルのワード線駆動信号S5によって、ワード線WLは非活性化される。これによって、ワード線WLの電圧V2が降下する。センスアンプ50に入力される駆動信号によって定められた時間が経過することにより、図3中の時刻t2において、データ読み出し時間T1が終了する。
一方、メモリ回路10では、SRAMメモリセル40にデータを書き込むデータ書き込み動作の際には、次のように動作する。データの書き込み動作の際には、上述したデータの読み出し動作の際と同様に、図示しない発振回路によって、メモリ回路20の第1ディレイ回路21に、ハイレベルのクロック信号CKが入力される。その後、データ読み出し動作と同様に、ラッチ回路24は、第1デコーダ回路31及び第2デコーダ回路32に、ハイレベルの出力信号Φ1を出力する。出力信号Φ1は、本発明の駆動信号に相当する。
続いて、上述したデータの読み出し動作と同様に、第2デコーダ回路32は、ハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1を、レプリカワード線TWLに出力する。これにより、レプリカワード線TWLが活性化する。レプリカワード線駆動信号S1は、本発明のレプリカワード線活性化信号に相当する。
第1デコーダ回路31は、信号入力端子に、選択するワード線WLに対応したアドレス信号ADDが入力されると、ハイレベルのワード駆動信号S5を、ワード線WLに出力する。これにより、ワード線WLは活性化され、図3に図示するように、ワード線WLの電圧V2が上昇する。
ワード線WLが活性化した後に、メモリ制御回路20によって、ライトアンプ60に、ライトアンプ60の駆動信号が入力される。ライトアンプ60は、ビット線BL、NBLに、書き込みデータを印加する。図中の時刻t3からデータ書き込み時間T2が開始し、書き込みデータは、選択されたワード線WLに接続されたSRAMメモリセル40に書き込まれる。
データの書き込み動作においては、上述したデータの読み出し動作に比べて、ディレイ調整信号RCLKをローレベルからハイレベルに反転する時間を遅らせることにより、データ書き込み時間T2をデータ読み出し時間T1よりも長くしている。本実施形態では、書き込み制御信号生成回路80及び信号選択回路90を用い、以下に説明する動作によって、上述したデータ読み出し動作に比べて、ディレイ調整信号RCLKをローレベルからハイレベルに反転する時間を遅らせている。本実施形態では、書き込み制御信号生成回路80及び信号選択回路90が、本発明の書き込み制御信号生成部に相当する。
信号選択回路90が備える第1NANDゲート回路91の第1入力端子には、前記レプリカワード線駆動信号S1を遅延させたローレベルの反転遅延信号S2が入力される。反転遅延信号S2は、次のようにして生成される。
図2に図示するように、ハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1は、インバータ82A、82Bを通じ、ハイレベルが維持されて、第1信号生成ユニット81Aが備えるNANDゲート回路NANDの第2入力端子に入力される。一方、前記NANDゲート回路NANDの第1入力端子には、ハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1が入力される。
第1信号生成ユニット81AのNANDゲート回路は、インバータINV1に、ローレベルの信号を出力する。インバータINV1は、第1信号生成ユニット81Aの出力端子を通じて、第1信号生成ユニット81Bの第2入力端子に、ハイレベルの信号S1Aを出力する。ハイレベルの信号S1Aは、本発明の第1論理調整信号に相当する。インバータINV1は、本発明の第1インバータ回路に相当する。
第1信号生成ユニット81Bは、第1信号生成ユニット81Aと同様に、第1信号生成ユニット81Bの出力端子を通じ、第1信号生成ユニット81Cの第2入力端子に、ハイレベルの信号S1Bを出力する。ハイレベルの信号S1Bは、本発明の第1論理調整信号に相当する。
その後、各第1信号生成ユニット81C〜81Nは、第1信号生成ユニット81A、81Bと同様に動作する。そして、NANDゲート回路83の第2入力端子には、ハイレベルの信号S1Nが入力される。ハイレベルの信号S1Nは、本発明の第1論理調整信号に相当する。
NANDゲート回路83の第1入力端子に、ハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1が入力されると共に、NANDゲート回路83の第2入力端子に、ハイレベルの信号S1Nが入力されると、NANDゲート回路83は、書き込み制御信号生成回路80の出力端子を通じて、前記第1NANDゲート回路91の第1入力端子に、ローレベルの反転遅延信号S2を出力する。
データの書き込み動作の際には、第1NANDゲート回路91の第2入力端子に、図3に図示するように、ハイレベルのライトイネーブル信号WEが入力されている。これにより、図示するように、第2NANDゲート回路92の第2入力端子に入力されるハイレベルの出力信号ΦRに遅れて、第1NANDゲート回路91は、第2NANDゲート回路92の第1入力端子に、ハイレベルの出力信号ΦWを出力する。出力信号ΦWは、本発明の書き込み制御信号に相当する。
第2NANDゲート回路92の第1入力端子に、ハイレベルの出力信号ΦWが入力されると共に、第2NANDゲート回路92の第2入力端子に、ハイレベルの出力信号ΦRが入力されると、第2NANDゲート回路92は、信号選択回路90の出力端子を通じ、第1ディレイ調整回路100に、ローレベルの選択信号ΦTを出力する。
上述したデータの読み出し動作と同様に、第1ディレイ調整回路100は、メモリ制御回路20のN型トランジスタM1のゲートに、ハイレベルのディレイ調整信号RCLKを出力する。
ハイレベルのディレイ調整信号RCLKが、前記N型チャンネルトランジスタM1のゲートに入力されると共に、ローレベルのクロック信号CKが、第1ディレイ回路21に入力されると、上述したデータの読み出し動作と同様に、ラッチ回路24に、ハイレベルの信号が入力される。これにより、図3に図示するように、ラッチ回路24の出力信号Φ1は、ハイレベルからローレベルに反転する。
その後、上述したデータの読み出し動作と同様に、第2デコーダ回路32は、ローレベルのレプリカワード線駆動信号S1を、レプリカワード線TWLに出力する。これによって、レプリカワード線TWLは非活性化する。
第1デコーダ回路31は、信号入力端子に入力されるラッチ回路24の出力信号Φ1が、ハイレベルからローレベルになると、ローレベルのワード線駆動信号S5を、ワード線WLに出力する。ローレベルのワード線駆動信号S5によって、ワード線WLは非活性化される。これによって、ワード線WLの電圧V2が降下する。このとき、ライトアンプ60に入力される駆動信号によって定められた時間が経過することにより、図3中の時刻t4において、ライトアンプ60がオフ状態になり、データ書き込み時間T2が終了する。
本実施形態のメモリ回路10では、書き込み制御信号生成回路80によって、レプリカワード線駆動信号S1を遅延させた反転遅延信号S2が生成される。その後、信号選択回路90によって、反転遅延信号S2とライトイネーブル信号WEとの反転論理積結果であってデータ書き込み時間T2の決定に用いる出力信号ΦWの位相を、データ読み出し時間T1の決定に用いる出力信号ΦRの位相よりも遅らせている。
メモリ回路10では、位相を遅らせた出力信号ΦWがローレベルからハイレベルに切り替わるタイミングに応じて、データ書き込み時間T2を終了させている。そこで、図4に図示するように、ビット線BL、NBLの長さが短い領域(例えば、ビット線長L1)では、メモリ回路10が、出力信号ΦWよりも位相が進んだ出力信号ΦRが、ローレベルからハイレベルに切り替わるタイミングに応じて、データ読み出し動作の終了時間が定められるデータ読み出し時間T1の設定時間に比べて、データ書き込み時間T2の設定時間を長くしている。したがって、メモリ回路10では、ビット線BL、NBLの長さが短い領域(例えば、ビット線長L1)においては、データ読み出し時間T1の設定時間に比べて、データ書き込み時間T2の設定時間を長くすることにより、SRAMメモリセル40にデータを書き込むために十分な時間を設定することができる。なお、図1に図示したライトアンプ60の駆動能力は十分に大きいため、図4に図示するように、ビット線長に影響されず、データ書き込み時間T2は、ほぼ一定となる。一方、ビット線長が長くなると、ビット線BL,NBLに接続される負荷(SRAMメモリセル40等)が増加すると共に、読み出しデータの増幅のために時間を要するため、図4に図示するように、ビット線長が長くなるにつれて、データ読み出し時間T1が増加する。
本実施形態のメモリ回路10では、書き込み制御信号生成回路80が、ハイレベルの出力信号Φ1を遅延させたレプリカワード線駆動信号S1が入力されるインバータ82A、82B、第1信号生成ユニット81A〜81N及びNANDゲート回路83を備えている。メモリ回路10では、書き込み制御信号生成回路80によって、レプリカワード線駆動信号S1を遅延させた反転遅延信号S2が生成された後に、信号選択回路90によって、データ書き込み時間T2の決定に用いる出力信号ΦWを生成している。そこで、本実施形態のメモリ回路10では、出力信号ΦWを生成するために、書き込み用のレプリカセルや該書き込み用のレプリカセルに接続されたレプリカビット線を備える必要がない。したがって、本実施形態のメモリ回路10によれば、書き込み用のレプリカセルや該書き込み用のレプリカセルに接続されたレプリカビット線を配置するための面積を確保する必要がなく、メモリ回路の面積が増加することを抑えることができる。
また、本実施形態のメモリ回路10では、出力信号ΦWによって、データ書き込み時間T2を決定すると、図4に図示するように、ビット線BL、NBLの長さが短い領域では、データ読み出し時間T1に比べて、データ書き込み時間T2を長くすることができる。そこで、本実施形態のメモリ回路10によれば、データ書き込み時間T2を長くして、SRAMメモリセル40にデータを書き込むために要する時間を確保することができ、ビット線BL、NBLの長さに影響されず、SRAMメモリ40にデータを書き込むことができる。
本実施形態のメモリ回路10では、書き込み制御信号生成回路80が、各第1信号生成ユニット81A〜81Nを構成するNANDゲート回路NANDを備え、各NANDゲート回路NANDの第1入力端子に、ハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1が入力されると共に、各NANDゲート回路NANDの第2入力端子に、ハイレベルの信号S1A〜S1M(信号S1C〜S1Mは図示せず。)が入力される。そこで、本実施形態のメモリ回路10では、データを書き込むSRAMメモリセル40が選択されて、ワード線駆動信号S5がハイレベルになると共に、レプリカワード線駆動信号S1がハイレベルの場合には、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する場合と同様に、各第1信号生成ユニット81A〜81NのNANDゲート回路NANDが備えるN型トランジスタによって、2つのN型トランジスタが上下2段に接続された回路を形成することができる。このため、本実施形態のメモリ回路10では、2つのN型トランジスタが上下2段に接続された回路を形成することにより、各第1信号生成ユニット81A〜81NのNANDゲート回路NANDの駆動能力を、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する能力に近づけることができる。したがって、本実施形態のメモリ回路10によれば、製造プロセスセスのばらつき、周囲温度や電源電圧VDDのような動作条件が変動し、N型トランジスタの動作特性が変動する場合であっても、各第1信号生成ユニット81A〜81NのNANDゲート回路NANDの駆動能力及びトランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する能力が、N型トランジスタの動作特性に合わせてそれぞれ変化する。このため、変化した動作特性に対応させて、書き込み制御信号生成回路80が備える各第1信号生成ユニット81A〜81NのNANDゲート回路NANDの駆動能力を、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する能力に追従させることができる。
本実施形態のメモリ回路10のように、NANDゲート回路NANDを備えた第1信号生成ユニット81A〜81Nが多段接続されると、ワード線駆動信号S5がハイレベルになると共に、レプリカワード線駆動信号S1がハイレベルの場合には、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する場合と同様に、多段接続された各第1信号生成ユニット81A〜81NのNANDゲート回路NANDが備えるN型トランジスタによって、2つのN型トランジスタが上下2段に接続された回路を形成することができる。そこで、本実施形態のメモリ回路10では、所望のデータ書き込み時間T2に合わせて、NANDゲート回路NANDを備える第1信号生成ユニットが多段接続される場合であっても、各NANDゲート回路によって形成される回路を、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する回路と同様に構成し、NANDゲート回路NANDの駆動能力を、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する能力に近づけることができる。したがって、本実施形態のメモリ回路10によれば、NANDゲート回路NANDを備えた第1信号生成ユニット81A〜81Nが多段接続される場合であっても、NANDゲート回路NANDの駆動能力を、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する能力に近づけることにより、N型トランジスタの動作特性の変動に合わせて、NANDゲート回路NANDの駆動能力を、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する能力に追従させることができる。
本実施形態のメモリ回路10では、多段接続された第1信号生成ユニット81A〜81Mが備えるNANDゲート回路NANDの出力端子は、各インバータINV1を介し、第1信号生成ユニット81B〜81Nが備えるNANDゲート回路NANDの第2入力端子にそれぞれ接続されている。そこで、本実施形態のメモリ回路10では、各第1信号生成ユニット81B〜81Nが備えるNANDゲート回路NANDの第1入力端子に、ハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1が入力されると共に、各第1信号生成ユニット81B〜81Nが備えるNANDゲート回路NANDの第2入力端子に、ハイレベルの信号S1A〜S1M(信号S1C〜S1Mは図示せず。)が入力される場合には、各NANDゲート回路NANDによって生成されるローレベルの出力信号を、各インバータINV1によって、ハイレベルの信号S1A〜S1Mに反転させることができる。したがって、本発明のメモリ回路10によれば、各インバータINV1によって極性を反転させた信号を、ハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1と同一の極性を有するハイレベルの信号S1A〜S1Mにすることができる。そこで、メモリ回路10では、各インバータINV1が接続された各NANDゲート回路NANDの第2入力端子に、各インバータINV1の出力信号であってハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1と同一の極性を有するハイレベルの信号S1A〜S1Mを入力させることができる。
<実施形態2>
本発明の実施形態2を、図5を参照しつつ説明する。本実施形態のメモリ回路は、実施形態1の書き込み制御信号生成回路80に代えて、図5に図示する書き込み制御信号生成回路80Aを備えている。書き込み制御信号生成回路80Aは、第2信号生成ユニット84A〜84Nと、インバータ85A〜85Mと、P型トランジスタ86A〜86Mとを備えている。ここでは、第2信号生成ユニット84C〜84M、インバータ85C〜85M及びP型トランジスタ86C〜86Mの図示を省略した。
第2信号生成ユニット84A〜84Nは、インバータINV4と、N型トランジスタM5とをそれぞれ備えている。各インバータINV4の入力は、各第2信号生成ユニット84A〜84Nの入力端子に接続されている。各インバータINV4の出力は、各N型トランジスタM5のソースに接続されている。各N型トランジスタM5のゲートには、電源電圧VDDが印加されている。各N型トランジスタM5のドレインは、各第2信号生成ユニット84A〜84Nの出力端子に接続されている。N型トランジスタM5は、本発明のNMOSトランジスタに相当する。また、インバータINV4は、本発明の第2インバータ回路に相当する。さらに、各第2信号生成ユニット84A〜84Nは、本発明の信号生成ユニットに相当する。
第2信号生成ユニット84Aは、P型トランジスタ86A及びインバータ85Aを介し、第2信号生成ユニット84Bに接続される。P型トランジスタ86Aは、本発明のPMOSトランジスタに相当する。また、インバータ85Aは、本発明の第3インバータ回路に相当する。
第2信号生成ユニット84Aの出力端子は、インバータ85Aの入力に接続されている。インバータ85Aの出力は、第2信号生成ユニット84Bの入力端子に接続されている。インバータ85Aの入力には、P型トランジスタ86Aのドレインが接続されている。P型トランジスタ86Aのソースは、電源電圧VDDに接続されている。レプリカワード線TWLは、第2信号生成ユニット84Aの入力端子、各P型トランジスタ86A〜86Mのゲート及びP型トランジスタ87のゲートに接続されている。
第2信号生成ユニット84Aと第2信号生成ユニット84Bとの接続状態と同様に、第2信号生成ユニット84Bは、PMOSトランジスタ86B及びインバータ85Bを介し、第2信号生成ユニット84C(図示せず)に接続されている。第2信号生成ユニット84Aと第2信号生成ユニット84Bとの接続状態と同様に、第2信号生成ユニット84C〜84Nが多段接続されている。PMOSトランジスタ86Bは、本発明の本発明のPMOSトランジスタに相当する。また、インバータ85Bは、本発明の第3インバータ回路に相当する。
第2信号生成ユニット84Nの出力端子は、インバータ88及びインバータ89を介し、書き込み制御信号生成回路80Aの出力端子に接続されている。インバータ88の入力には、P型トランジスタ87のドレインが接続されている。P型トランジスタ87のソースは、電源電圧VDDに接続されている。P型トランジスタ87のゲートは、書き込み制御信号生成回路80Aの入力端子を介し、レプリカワード線TWLに接続されている。
本実施形態では、信号選択回路90が備える第1NANDゲート回路91の第1入力端子に入力される反転遅延信号S2が、次のようにして生成される。図5に図示するように、ハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1は、第2信号生成ユニット84Aに入力される。
ハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1によって、P型トランジスタ86Aのゲート電圧は、ハイレベルに固定される。これによって、P型トランジスタ86Aが、オフ状態になる。第2信号生成ユニット84Aは、インバータ85Aに、ローレベルの信号を出力する。インバータ85Aは、第2信号生成ユニット84Bに、ローレベルの信号を反転させたハイレベルの信号S11Aを出力する。ハイレベルの信号S11Aは、本発明の第2論理調整信号に相当する。
P型トランジスタ86Aと同様に、P型トランジスタ86Bのゲート電圧は、ハイレベルに固定され、P型トランジスタ86Bは、オフ状態になる。第2信号生成ユニット84Bは、インバータ85Bに、ローレベルの信号を出力する。インバータ85Bは、第2信号生成ユニット84C(図示せず。)に、ハイレベルの信号S11Bを出力する。ハイレベルの信号S11Bは、本発明の第2論理調整信号に相当する。
その後、各第2信号生成ユニット84C〜84Nは、第2信号生成ユニット84A、84Bと同様に動作する。前記P型トランジスタ86A、86Bと同様に、P型トランジスタ87はオフ状態になる。第2信号生成ユニット84Nによって出力されたローレベルの信号S11Nは、インバータ88、89を通じ、反転遅延信号S2に変換される。反転遅延信号S2は、第1NANDゲート回路91の第1入力端子に入力される。
本実施形態のメモリ回路によれば、書き込み制御信号生成回路80Aの各第2信号生成ユニット84B〜84Nでは、ゲートに電源電圧VDDが接続されたN型トランジスタM5のソースには、インバータINV4が接続され、インバータINV4には、ハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1と同一の極性を有するハイレベルの信号S11A〜S11Mが入力されている。そこで、本実施形態のメモリ回路では、ワード線駆動信号S5がハイレベルになると共に、レプリカワード線駆動信号S1がハイレベルの場合には、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する場合と同様に、N型トランジスタM5及びインバータINV4が備える一方のN型トランジスタによって、N型トランジスタが2段接続された回路を形成することができる。このため、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する場合と同様に、各第2信号生成ユニット84AB〜84Nにおいて、N型トランジスタM5及びインバータINV4が備える一方のN型トランジスタによって、N型トランジスタが2段接続された回路を形成すると、各第2信号生成ユニット84A〜84Nの駆動能力を、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する能力に近づけることができる。したがって、本実施形態のメモリ回路では、製造プロセスセスのばらつき、周囲温度や電源電圧VDDのような動作条件が変動し、N型トランジスタの動作特性が変動する場合であっても、各第2信号生成ユニット84A〜84Nの駆動能力及びトランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する能力が、N型トランジスタの動作特性の変動に合わせてそれぞれ変化し、各第2信号生成ユニット84A〜84Nの駆動能力を、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する能力に追従させることができる。
本実施形態のメモリ回路のように、インバータINV4及びN型トランジスタM5を備えた第2信号生成ユニット84A〜84Nが多段接続されると、ワード線駆動信号S5がハイレベルになると共に、レプリカワード線駆動信号S1がハイレベルの場合には、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する場合と同様に、多段接続された各第2信号生成ユニット84A〜84Nが備えるN型トランジスタM5及びインバータINV4が備える一方のN型トランジスタによって、N型トランジスタが2段接続された回路を形成することができる。そこで、本実施形態のメモリ回路では、所望のデータ書き込み時間T2に合わせて、第2信号生成ユニットが多段接続される場合であっても、各第2信号生成ユニット84A〜84Nによって、N型トランジスタが2段接続された回路を、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する回路と同様に形成し、各第2信号生成ユニット84A〜84Nの駆動能力を、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する能力に近づけることができる。したがって、本実施形態のメモリ回路では、インバータINV4及びN型トランジスタM5を備えた第2信号生成ユニット84A〜84Nが多段接続される場合であっても、各第2信号生成ユニット84A〜84Nの駆動能力を、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する能力に近づけることにより、N型トランジスタの動作特性の変動に合わせて、各第2信号生成ユニット84A〜84Nの駆動能力を、トランスファーゲートを通じてSRAMメモリセル40がビット線BL、NBLを駆動する能力に追従させることができる。
本実施形態のメモリ回路では、ワード線駆動信号S5がハイレベルになると共に、レプリカワード線駆動信号S1がハイレベルの場合には、ハイレベルのレプリカワード線駆動信号S1によって、各P型トランジスタ86A〜86Mのゲートが高レベル電圧に固定され、各P型トランジスタ86A〜86Mがオフ状態になる。各P型トランジスタ86A〜86Mがオフ状態になると、該P型トランジスタ86A〜86Mと接続されたインバータ85A〜85Mの入力には、ローレベルの信号が入力される。各インバータ85A〜85Mは、ローレベルの入力信号を反転させたハイレベルの信号を出力する。そこで、本実施形態のメモリ回路では、各インバータ85A〜85Mによって、各第2信号生成ユニット84B〜84Nに、ハイレベルの信号を出力すると、インバータINV4が備える一方のN型トランジスタと、ゲートに電源電圧VDDが接続されたN型トランジスタM5とによって、2つのN型トランジスタが多段接続された回路を形成することができる。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において構成の一部を適宜変更して実施することができる。
本発明の実施形態1のメモリ回路の構成図である。 実施形態1のメモリ回路が備える書き込み制御信号生成回路の構成図である。 実施形態1のメモリ回路の動作を示すタイムチャートである。 ビット線長に対するデータ読み出し時間とデータ書き込み時間との変化を示すグラフである。 実施形態2のメモリ回路が備える書き込み制御信号生成回路の構成図である。
10 メモリ回路
40 SRAMメモリセル
84 第2信号生成ユニット
85 インバータ
86A、86B P型トランジスタ
INV1、INV4 インバータ
M5 N型トランジスタ
S1 レプリカワード線駆動信号
Φ1 ラッチ回路の出力信号
ΦW NANDゲート回路の出力信号

Claims (7)

  1. メモリセルに接続されるビット線と等価な負荷を有するレプリカビット線及びレプリカワード線が接続されたレプリカセルの読み出し動作によって、前記メモリセルからデータを読み出すために要するデータ読み出し時間を決定する半導体記憶装置において、
    前記レプリカワード線を駆動する駆動信号に応じて生成されたレプリカワード線活性化信号が入力される論理ゲートが多段接続されており、前記レプリカワード活性化信号に基づいて、前記メモリセルにデータを書き込むために要するデータ書き込み時間を決定する書き込み制御信号を生成する書き込み制御信号生成部を備えることを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 前記書き込み制御信号生成部は、第1入力端子に、前記レプリカワード線活性化信号が入力されると共に、第2入力端子に、前記レプリカワード線活性化信号に応じて生成されて該レプリカワード線活性化信号と同一の極性を有する第1論理調整信号が入力されるNAND回路を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
  3. 前記NAND回路が多段接続されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。
  4. 前記多段接続されたNAND回路の内の一のNAND回路の出力は、第1インバータ回路を介し、前記一のNAND回路とは異なる他のNAND回路の第2入力端子に接続されていることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の半導体記憶装置。
  5. 前記書き込み制御信号生成部は、
    ゲートに電源電圧が接続されたNMOSトランジスタと、該NMOSトランジスタのソースに接続されて、前記レプリカワード線活性化信号に応じて生成されて該レプリカワード線活性化信号と同一の極性を有する第2論理調整信号が入力される第2インバータ回路と、を有する信号生成ユニットを備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
  6. 前記信号生成ユニットが、多段接続されていることを特徴とする請求項5に記載の半導体記憶装置。
  7. 前記多段接続された信号生成ユニットの内の一の信号生成ユニットが備える前記NMOSトランジスタのドレインと、該一の信号生成ユニットとは異なる他の信号生成ユニットが備える前記第2インバータ回路との間には、第3インバータ回路が接続され、該第3インバータ回路の入力には、ソースが電源電圧に接続されると共に前記レプリカワード線活性化信号によってゲートが駆動されるPMOSトランジスタが接続されていることを特徴とする請求項6に記載の半導体記憶装置。
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