JP2001273777A - 半導体メモリ - Google Patents

半導体メモリ

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JP2001273777A
JP2001273777A JP2000091104A JP2000091104A JP2001273777A JP 2001273777 A JP2001273777 A JP 2001273777A JP 2000091104 A JP2000091104 A JP 2000091104A JP 2000091104 A JP2000091104 A JP 2000091104A JP 2001273777 A JP2001273777 A JP 2001273777A
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JP
Japan
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sense amplifier
level
signal
circuit
data
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JP2000091104A
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English (en)
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Yuichi Segawa
裕一 瀬川
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JFE Steel Corp
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Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 サイクルタイムが高められるとともに安定し
た動作が確保され、さらに消費電力の低減化が図られた
半導体メモリを提供する。 【解決手段】 センスイネーブル信号供給回路70で、
センスアンプ部30,40,50,出力ホールド回路7
0からなるセンスアンプ60を活性化させるセンスイネ
ーブル信号SE1を供給するとともに、そのセンスアン
プ60でデータQ,QNがセンスされたことを検出して
そのセンスイネーブル信号SE1の供給を停止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、センスアンプでデ
ータをセンスして記憶内容を読み出す半導体メモリに関
する。
【0002】
【従来の技術】従来より、ビット線対を同電位に初期化
した後、ビット線対のうちのいずれかのビット線を放電
して、そのビット線対の電位(データ)をセンスアンプ
でセンスすることにより記憶内容を読み出す方式の半導
体メモリが広く採用されている。
【0003】図5は、従来の半導体メモリの回路図であ
る。
【0004】図5に示す半導体メモリ100には、コン
トロール回路110と、センスアンプ&ライトドライバ
120と、カラムセレクタ2と、ワードドライバ3と、
ダミーワードドライバ4と、ダミーセル5と、メモリセ
ルアレイ6とが備えられている。また、ダミーワードド
ライバ4とダミーセル5の間に1本のダミーワード線7
が延びており、ワードドライバ3とメモリセルアレイ6
の間に多数本のワード線8が延びている。さらに、メモ
リセルアレイ6から、ビット線9_1とビットバー線9
_2からなるビット線対が、この図5の下方に多数(こ
こでは1対のみ図示)延びている。各ワード線8と各ビ
ット線対の各交点には、メモリセルアレイ6を構成する
各メモリセルが備えられている。
【0005】コントロール回路110には、クロック信
号CLKと、チップセレクト信号CSNと、リードライ
ト信号RWと、アドレス信号ADRとが入力される。
【0006】メモリセルアレイ6を構成するメモリセル
に書き込まれているデータを読み出すにあたっては、先
ず、図示しない回路でビット線9_1,ビットバー線9
_2が同電位に初期化される。
【0007】コントロール回路110は、入力されたア
ドレス信号ADRをデコードして、ワード線8を選択す
るロウプリデコード信号PRDと、ワードイネーブル信
号WLEを出力する。ロウプリデコード信号PRDは、
ワードドライバ3に入力される。また、ワードイネーブ
ル信号WLEは、ワードドライバ3を経由してダミーワ
ードドライバ4に入力される。ダミーワードドライバ4
は、ダミーワード信号DWLによりダミーワード線7を
活性化する。これに伴い、ロウプリデコード信号PRD
で選択されたワード線8が活性化される。ここで、ダミ
ーワード線7の負荷は、ワード線8の負荷と同等の負荷
に設定されている。即ち、ダミーセル5と、メモリセル
アレイ6を構成するメモリセルは、同等の負荷を有し、
これらを駆動するダミーワードドライバ4とワードドラ
イバ3の出力インピーダンスも同等であり、またダミー
ワードドライバ4とワードドライバ3からほぼ同じタイ
ミングで信号が出力されるように設定されている。この
ようにすることにより、ダミーセル5におけるタイミン
グのみで各メモリセルを制御することができるため、制
御が簡素化される。
【0008】活性化されたワード線8に対応するメモリ
セルの記憶内容に応じてビット線9_1もしくはビット
バー線9_2のいずれかの電位が放電される。これらビ
ット線9_1,ビットバー線9_2の信号BIT,BI
TNがカラムセレクタ2に入力される。また、カラムセ
レクタ2には、コントロール回路110からのカラムプ
リデコード信号CPDも入力される。カラムセレクタ2
は、このカラムプリデコード信号CPDにより、入力さ
れているビット線対のうち、読出しに必要なビット線対
のみを選択し、センスアンプ&ライトドライバ120に
接続する。センスアンプ&ライトドライバ120は、カ
ラムセレクタ2により選択されたビット線対に対応する
データD,DNをセンスして、論理‘0’または論理
‘1’の信号をデータDOとして外部に出力する。この
ようにして、半導体メモリ100の記憶内容が読み出さ
れる。尚、この半導体メモリ100は、センスアンプ&
ライトドライバ120に外部からデータDINを入力す
ることによりメモリセルアレイ6を構成する各メモリセ
ルに記憶内容を書き込むこともできるが、ここでは説明
を省略する。
【0009】次に、図6〜図9を参照して、図5に示す
半導体メモリ100の、センスアンプにおける動作につ
いて説明する。
【0010】図6は、図5に示す半導体メモリを構成す
るコントロール回路の回路図、図7は、図6に示す遅延
回路の構成を示す図である。また、図8は、図5に示す
センスアンプ&ライトドライバを構成するセンスアンプ
を示す図、図9は、図5に示す半導体メモリの、センス
アンプを制御するためのタイミングチャートである。
【0011】図6に示すコントロール回路110には、
ラッチ回路111,117と、第1,第2の遅延回路1
12,113と、ナンドゲート114,118と、ナン
ドゲート115_1,115_2からなるラッチ回路1
16と、インバータ119とが備えられている。第1の
遅延回路112は、図7に示すように、インバータ11
2a,112b,…,112n(nは奇数)から構成さ
れている。また、第2の遅延回路113は、第1の遅延
回路112とは異なる奇数個のインバータから構成され
ており、所定の遅延時間Td2を有する。
【0012】最初の時点では、ラッチ回路111,11
6,117はイニシャライズされており、これらラッチ
回路111,116,117からはいずれも‘L’レベ
ルの信号が出力されている。ラッチ回路111から
‘L’レベルの信号が出力されているため、ナンドゲー
ト114の一方および他方には、第1の遅延回路112
からの‘H’レベルの信号、およびラッチ回路111か
らの‘L’レベルの信号が入力されている。従って、ナ
ンドゲート114からは‘H’レベルの信号が出力され
ている。また、ダミーワード信号DWLは‘L’レベル
にあり、このため第2の遅延回路113から‘H’レベ
ルの信号が出力されている。従って、ラッチ回路116
を構成するナンドゲート115_1,115_2には、
ともに‘H’レベルの信号が入力されていることとな
る。
【0013】ナンドゲート118には、ラッチ回路11
6からの‘L’レベルのワードイネーブル信号WLE、
およびラッチ回路117からの‘L’レベルのリードラ
イトラッチ信号RWLが入力されている。従って、セン
スアンプイネーブル信号SEは‘L’レベルにある。
【0014】ここで、メモリセルアレイ6を構成するメ
モリセルに書き込まれているデータを読み出すにあた
り、‘L’レベルのチップセレクト信号CSN,H’レ
ベルのリードライト信号RWが入力される。この状態
で、図9に示すようにクロック信号CLKが立ち上が
る。すると、ラッチ回路111から‘H’レベルの信号
が出力される。この‘H’レベルの信号は、第1の遅延
回路112およびナンドゲート114に入力される。ナ
ンドゲート114の一方には、第1の遅延回路112で
所定時間だけ遅延された後に‘L’レベルの信号が入力
されることとなるため、ナンドゲート114からは、そ
の所定時間分の大きさを有するネガティブパルスCPが
出力される。このネガティブパルスCPがラッチ回路1
16に入力されるため、ラッチ回路116のワードイネ
ーブル信号WLEは‘L’レベルから‘H’レベルに遷
移する。また、ラッチ回路117には‘H’レベルのリ
ードライト信号RWが入力されているため、クロック信
号CLKが立ち上がると、そのラッチ回路117のリー
ドライトラッチ信号RWLもL’レベルから‘H’レベ
ルに変化する。
【0015】ナンドゲート118には、ともに‘H’レ
ベルのワードイネーブル信号WLE,リードライトラッ
チ信号RWLが入力されるため、ナンドゲート118か
らは‘L’レベルの信号が出力され、この‘L’レベル
の信号がインバータ119で反転されて‘H’レベルの
センスアンプイネーブル信号SEが出力される。この
‘H’レベルのセンスアンプイネーブル信号SEが、図
8に示すセンスアンプ121とインバータ122に入力
される。
【0016】また、ワードイネーブル信号WLEが
‘L’レベルから‘H’レベルに遷移すると、所定時間
Td1経過後、ダミーワード信号DWLと、アドレスA
DRで指定されたワード線8のワード信号WLが、とも
に‘H’レベルになり、そのワード線8が活性化され
る。さらに、活性化されたワード線8に対応するメモリ
セルの記憶内容に応じてビット線9_1もしくはビット
バー線9_2のいずれかの電位が放電される。これらビ
ット線9_1,ビットバー線9_2の信号BIT,BI
TNがセンスアンプ121にデータD,DNとして入力
される。
【0017】センスアンプ121には、‘H’レベルの
センスアンプイネーブル信号SEが入力されているた
め、センスアンプ121では、このデータD,DNの電
位差をセンスし、論理‘0’または論理‘1’のデータ
をスイッチ123に出力する。スイッチ123,125
には、‘H’レベルのセンスアンプイネーブル信号SE
と、インバータ122からの‘L’レベルのセンスアン
プイネーブルバー信号SENが入力されているため、ス
イッチ123,125はオン状態,オフ状態にある。従
って、センスアンプ121からスイッチ123,インバ
ータ124を経由してデータDOが出力される。
【0018】さらに、図9に示すように、所定時間Td
2経過後、第2の遅延回路113から‘L’レベルの信
号DPが出力される。このL’レベルの信号DPは、ナ
ンドゲート115_2に入力され、これによりラッチ回
路116のワードイネーブル信号WLEが‘H’レベル
から‘L’レベルに遷移する。これに伴いセンスアンプ
イネーブル信号SEも‘H’レベルから‘L’レベルに
遷移する。従って、スイッチ123,125がオフ状
態,オン状態になり、スイッチ125,インバータ12
4からなるホールド回路でデータDOが保持される。そ
の後、ダミーワード信号DWL,ワード信号WLが
‘L’レベルになる。
【0019】上述した半導体メモリ100では、出力さ
れるデータDOの値が確定してからセンスアンプ121
をオフ状態にし、そのデータDOが保持されるようにセ
ンスアンプイネーブル信号SEを制御する必要がある。
また、センスアンプイネーブル信号SEを‘L’レベル
にするタイミングは、第2の遅延回路113による遅延
時間Td2によって定まるため、遅延時間Td2が長い
場合はセンスアンプ121がオフ状態にされるタイミン
グが遅くなり、逆に遅延時間Td2が短い場合はセンス
アンプ121がオフ状態にされるタイミングが早まるこ
ととなる。ここで、データDOの値が確定する前にセン
スアンプ121がオフ状態にされると、誤ったデータが
保持される場合があり、その場合誤動作が発生する。一
方、データDOの値が確定してから十分な余裕を持った
タイミングでセンスアンプ121がオフ状態にされる
と、サイクルタイムが長くなる。また、センスアンプ1
21としてスタティック型のものを用いている場合は消
費電力が増大する。このため、センスアンプ121をオ
フ状態にするタイミングは重要である。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】従来の、上述した半導
体メモリ100では、センスアンプ121をオフ状態に
するタイミングは、多段に接続されたインバータからな
る第2の遅延回路113により決定される。ここで、サ
イクルタイムを高める場合は、出力データが確定された
後すみやかにセンスアンプ121をオフ状態にして、次
のサイクルに備える必要がある。
【0021】しかし、メモリジェネレータなどでは、生
成可能な全ての構成のメモリで安定した動作を保証する
必要があり、また回路設計時にシミュレーションによる
遅延回路等の遅延時間と実デバイスの遅延時間との違い
が不明である等の理由により、あらかじめ回路設計時
に、センスアンプイネーブル信号SEの、センスアンプ
をオフ状態にするタイミングに十分余裕を持たせて設計
せざるを得ないという事情がある。
【0022】このため、センスアンプイネーブル信号S
Eに持たせたマージン分だけサイクルタイムが長くなっ
てしまうという問題がある。また、長いサイクルタイム
で動作するため、スタティック型センスアンプを用いた
場合、無駄な消費電力が発生するという問題もある。
【0023】本発明は、上記事情に鑑み、サイクルタイ
ムが高められるとともに安定した動作が確保され、さら
に消費電力の低減化が図られた半導体メモリを提供する
ことを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の半導体メモリは、相補出力のセンスアンプと、上記
センスアンプに、そのセンスアンプを活性化させるセン
スイネーブル信号を供給するとともに、そのセンスアン
プでデータがセンスされたことを検出してそのセンスイ
ネーブル信号の供給を停止するセンスイネーブル信号供
給回路とを備えたことを特徴とする。
【0025】本発明の半導体メモリは、センスアンプで
データがセンスされたことを検出してそのセンスアンプ
をオフ状態にするものであるため、出力データが確定さ
れた後すみやかにセンスアンプがオフ状態にされて、次
のサイクルに備えられる。従って、従来の、多段に接続
されたインバータからなる遅延回路によりセンスアンプ
をオフ状態にする技術と比較し、センスアンプをオフ状
態にするタイミングに十分なマージンを持たせる必要は
なく、サイクルタイムが高められるとともに安定した動
作が確保され、さらに消費電力の低減化が図られる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。
【0027】図1は、本発明の一実施形態の半導体メモ
リのブロック図である。
【0028】尚、図5に示す半導体メモリの構成要素と
同じ構成要素には同一の符号を付し、重複説明は省略す
る。
【0029】図1に示す半導体メモリ1は、図5に示す
半導体メモリ100と比較し、コントロール回路10と
センスアンプ&ライトドライバ20が異なっている。
【0030】図2は、図1に示す半導体メモリを構成す
るコントロール回路の回路図である。
【0031】図2に示すコントロール回路10には、ラ
ッチ回路11,17と、第1,第2,第3の遅延回路1
2,13,19と、ナンドゲート14,18と、ナンド
ゲート15_1,15_2からなるラッチ回路16とが
備えられている。第1,第2,第3の遅延回路12,1
3,19は、それぞれ、互いに異なる奇数個のインバー
タから構成されている。第2の遅延回路13は、所定の
遅延時間Td3を有する。
【0032】図3は、図1に示す半導体メモリを構成す
るセンスアンプ&ライトドライバの回路図である。
【0033】図3に示すセンスアンプ&ライトドライバ
20には、第1,第2,第3のセンスアンプ部30,4
0,50および出力ホールド回路80からなるセンスア
ンプ60と、センスイネーブル信号供給回路70が備え
られている。
【0034】第1のセンスアンプ部30には、電源VDD
とグラウンドGNDの間に、ゲートが共通接続されたP
MOSトランジスタ31,32と、データD,DNが入
力されるNMOSトランジスタ33,34と、センスイ
ネーブル信号供給回路70からのセンスイネーブル信号
SE1が入力されるNMOSトランジスタ35とが備え
られている。
【0035】第2のセンスアンプ部40も第1のセンス
アンプ部30と同じ構成であり、この第2のセンスアン
プ部40には、電源VDDとグラウンドGNDの間に、ゲ
ートが共通接続されたPMOSトランジスタ41,42
と、データD,DNが入力されるNMOSトランジスタ
43,44と、センスイネーブル信号SE1が入力され
るNMOSトランジスタ45とが備えられている。
【0036】第3のセンスアンプ部50には、電源VDD
とグラウンドGNDの間に、センスイネーブル信号SE
1が入力されるPMOSトランジスタ51,57と、ゲ
ートが共通接続されたPMOSトランジスタ52,53
と、第1,第2のセンスアンプ部30,40からのデー
タが入力されるNMOSトランジスタ54,55と、セ
ンスイネーブル信号SE1が入力されるNMOSトラン
ジスタ56とが備えられている。この第3のセンスアン
プ部50からは、相補データQ,QNが出力される。
【0037】出力ホールド回路80には、ラッチ回路を
構成するナンドゲート81,82と、インバータ83が
備えられている。
【0038】また、センスイネーブル信号供給回路70
には、ラッチ回路を構成するナンドゲート71,72
と、インバータ73,74,76と、ナンドゲート75
とが備えられている。このセンスイネーブル信号供給回
路70は、センスアンプ60に、そのセンスアンプ60
を活性化させるセンスイネーブル信号SE1を供給する
とともに、そのセンスアンプ60で相補データQ,QN
がセンスされたことを検出してそのセンスイネーブル信
号SE1の供給を停止する。
【0039】以下、図2〜図4を参照して、図1に示す
半導体メモリ1の、センスアンプ60における動作につ
いて説明する。
【0040】図4は、図1に示す半導体メモリの、セン
スアンプを制御するためのタイミングチャートである。
【0041】最初の時点では、図2に示すラッチ回路1
1,16,17はイニシャライズされており、これらラ
ッチ回路11,16,17からはいずれも‘L’レベル
の信号が出力されている。このため、ワードイネーブル
信号WLEは‘L’レベルにあり、一方センスアンプイ
ネーブルバー信号SENは‘H’レベルにある。尚、ダ
ミーワード信号DWLは‘L’レベルにある。
【0042】ここで、メモリセルアレイ6を構成するメ
モリセルに書き込まれているデータを読み出すにあた
り、‘L’レベルのチップセレクト信号CSN,H’レ
ベルのリードライト信号RWが入力される。この状態
で、図4に示すようにクロック信号CLKが立ち上が
る。すると、ラッチ回路11から‘H’レベルの信号が
出力される。この‘H’レベルの信号は、第1の遅延回
路12およびナンドゲート14に入力される。ナンドゲ
ート14の一方には、第1の遅延回路12で所定時間だ
け遅延された後に‘L’レベルの信号が入力されること
となるため、ナンドゲート14からは、その所定時間分
の大きさを有するネガティブパルスCPが出力される。
このネガティブパルスCPがラッチ回路16に入力され
るため、ワードイネーブル信号WLEは‘L’レベルか
ら‘H’レベルに遷移する。また、ラッチ回路17には
‘H’レベルのリードライト信号RWが入力されている
ため、クロック信号CLKが立ち上がると、そのラッチ
回路17のリードライトラッチ信号RWLもL’レベル
から‘H’レベルに変化する。このH’レベルに変化し
たリードライトラッチ信号RWLはナンドゲート18に
入力される。
【0043】ワードイネーブル信号WLEが‘L’レベ
ルから‘H’レベルに遷移すると、ダミーワード信号D
WLとワード信号WLが‘H’レベルになり、その
‘H’レベルのダミーワード信号DWLは、第2,第3
の遅延回路13,19およびナンドゲート18に入力さ
れる。
【0044】ナンドゲート18には、‘H’レベルのダ
ミーワード信号DWLと、H’レベルのリードライトラ
ッチ信号RWLに加え、第3の遅延回路19で所定時間
だけ遅延された後に‘L’レベルの信号が入力されるこ
ととなるため、ナンドゲート18からは、その所定時間
分の大きさのネガティブパルスを有するセンスアンプイ
ネーブルバー信号SENが出力される。このセンスアン
プイネーブルバー信号SENは、センスイネーブル信号
供給回路70に入力され、これによりセンスイネーブル
信号供給回路70から‘H’レベルのセンスアンプイネ
ーブル信号SE1が出力される。
【0045】すると、NMOSトランジスタ35,4
5,56がオン状態になり、第1,第2,第3のセンス
アンプ部30,40,50からなるセンスアンプ60が
イネーブル状態になる。第1,第2のセンスアンプ部3
0,40には、選択されたメモリセルのデータがビット
線9_1,ビットバー線9_2を経由してデータD,D
Nとして入力されている。ここでは、データD,DNが
‘H’レベル,‘L’レベルに遷移するものとして説明
する。データD,DNが‘H’レベル,‘L’レベルに
遷移すると、NMOSトランジスタ33,43の相互コ
ンダクタンスと比較し、NMOSトランジスタ34,4
4の相互コンダクタンスが低くなるため、第3のセンス
アンプ部50を構成するNMOSトランジスタ54,5
5には、‘L’レベル,‘H’レベルのデータが入力さ
れる。ここで、PMOSトランジスタ51,57には
‘H’レベルのセンスアンプイネーブル信号SE1が入
力されているため、PMOSトランジスタ51,57は
オフ状態にある。従って、第3のセンスアンプ部50か
らは、‘H’レベル,‘L’レベルの相補データQN,
Qが出力される。これらの相補データQN,Qは、出力
ホールド回路80で保持され、その出力ホールド回路8
0から‘L’レベルのデータDOが出力される。このよ
うにして、データD,DNが第1,第2,第3のセンス
アンプ部30,44,50で増幅され出力ホールド回路
80で保持されてデータDOとして出力されるまた、
‘H’レベル,‘L’レベルの相補データQN,Qは、
センスイネーブル信号供給回路70を構成するナンドゲ
ート75に入力されて、そのナンドゲート75から
‘H’レベルの信号が出力される。この‘H’レベルの
信号はインバータ76で反転されて‘L’レベルの信号
QPが出力される。この‘L’レベルの信号QPが、ナ
ンドゲート71,72からなるラッチ回路に入力され
る。このため、そのラッチ回路の、インバータ73,7
4を経由してセンスアンプイネーブル信号SE1が
‘H’レベルからL’レベルに遷移する。これにより、
センスアンプ60がディスエーブル状態になる。
【0046】さらに、図4に示すように、所定時間Td
3経過後、第2の遅延回路13から‘L’レベルの信号
DPが出力される。このL’レベルの信号DPは、ナン
ドゲート15_2に入力され、これによりラッチ回路1
6のワードイネーブル信号WLEが‘H’レベルから
‘L’レベルに遷移する。その後、ダミーワード信号D
WL,ワード信号WLが‘L’レベルになる。これに伴
い、ビット線9_1,ビットバー線9_2を経由して、
センスアンプ60に入力されているデータD,DNの電
位が上昇し、相補データQ,QNのレベルも上昇してナ
ンドゲート75,インバータ76を経由して信号QPが
‘H’レベルになる。
【0047】ここで、第2の遅延回路13の遅延時間T
d3は、ワード線8を非活性化するタイミングを調整す
る役割を果たすのみで、従来の半導体メモリ100のよ
うに、センスアンプ60をオフ状態にするためのタイミ
ングを定めるものではないため、設計時に加味すべきマ
ージンが少なくて済む。本実施形態では、センスアンプ
60をオフ状態にするタイミングを、センスアンプ60
自身の出力変化を検出することにより行なうため、余分
なマージンを付加する必要はなく、サイクルタイムが高
められるとともに安定した動作が確保され、さらに消費
電力の低減化が図られる。
【0048】尚、ここでは、データD,DNが‘H’レ
ベル,‘L’レベルに遷移する場合について説明した
が、データD,DNが‘L’レベル,‘H’レベルに遷
移する場合も同様であり、センスアンプ60をオフ状態
にするタイミングは、センスアンプ60自身の出力変化
を検出することにより行なわれる。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
不要なタイミングマージンが無くなるため、サイクルタ
イムが向上する。また、データ確定後、即座にセンスア
ンプがオフ状態にされるので不要な電力消費を抑えるこ
とができる。さらに、任意の構成のメモリにおいて、セ
ンスアンプをオフ状態にするタイミングを考慮する必要
がなく、安定した動作を確保することができる。このた
め、ASICで一般的に用いられるメモリジェネレータ
において、特に効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の半導体メモリのブロック
図である。
【図2】図1に示す半導体メモリを構成するコントロー
ル回路の回路図である。
【図3】図1に示す半導体メモリを構成するセンスアン
プ&ライトドライバの回路図である。
【図4】図1に示す半導体メモリの、センスアンプを制
御するためのタイミングチャートである。
【図5】従来の半導体メモリの回路図である。
【図6】図5に示す半導体メモリを構成するコントロー
ル回路の回路図である。
【図7】図6に示す遅延回路の構成を示す図である。
【図8】図5に示すセンスアンプ&ライトドライバを構
成するセンスアンプを示す図である。
【図9】図5に示す半導体メモリの、センスアンプを制
御するためのタイミングチャートである。
【符号の説明】
1 半導体メモリ 2 カラムセレクタ 3 ワードドライバ 4 ダミーワードドライバ 5 ダミーセル 6 メモリセルアレイ 7 ダミーワード線 8 ワード線 9_1 ビット線 9_2 ビットバー線 10 コントロール回路 11,16,17 ラッチ回路 12,13,19 遅延回路 14,15_1,15_2,18,71,72,75,
81,82 ナンドゲート 20 センスアンプ&ライトドライバ 30,40,50 センスアンプ部 31,32,41,42,51,52,53,57 P
MOSトランジスタ 33,34,35,43,44,45,54,55,5
6 NMOSトランジスタ 60 センスアンプ 70 センスイネーブル信号供給回路 73,74,76,83 インバータ 80 出力ホールド回路

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 相補出力のセンスアンプと、 前記センスアンプに、該センスアンプを活性化させるセ
    ンスイネーブル信号を供給するとともに、該センスアン
    プでデータがセンスされたことを検出して該センスイネ
    ーブル信号の供給を停止するセンスイネーブル信号供給
    回路とを備えたことを特徴とする半導体メモリ。
JP2000091104A 2000-03-29 2000-03-29 半導体メモリ Withdrawn JP2001273777A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008226404A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
CN110246530A (zh) * 2018-03-09 2019-09-17 意法半导体国际有限公司 用于在自定时存储器中进行自适应读写操作的方法和电路

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