JP4947316B2 - 基板の接合方法並びに3次元半導体装置 - Google Patents
基板の接合方法並びに3次元半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4947316B2 JP4947316B2 JP2008209194A JP2008209194A JP4947316B2 JP 4947316 B2 JP4947316 B2 JP 4947316B2 JP 2008209194 A JP2008209194 A JP 2008209194A JP 2008209194 A JP2008209194 A JP 2008209194A JP 4947316 B2 JP4947316 B2 JP 4947316B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- silicon oxide
- bonding
- adhesive layer
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/20—Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy
- H01L21/2003—Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy characterised by the substrate
- H01L21/2007—Bonding of semiconductor wafers to insulating substrates or to semiconducting substrates using an intermediate insulating layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Description
接合する基板間に接着層前駆体層を挟み、加熱して接着層を形成する基板の接合方法において、接着層前駆体層材料として硬化時にSi−O−Si結合が形成されてガスを放出する酸化ケイ素系化合物材料を用い、接合する一方又は双方の基板に、該基板が接着層前駆体と接触する面に予め酸化ケイ素系化合物を含有する塗布膜を形成し、該塗布膜を加熱することによりガス透過性を与えたガス透過層、又はCVD法により得られた比誘電率kが3以下である多孔質膜であるガス透過層を形成した基板を用いることを特徴とする基板の接合方法である(請求項1)。接合層中にガス透過層を設けることにより、接着層前駆体層を硬化するための加熱を行った際に、接着層前駆体層からガス放出があった場合にも、ガス透過層からガスが系外に放出されるため、硬化時に放出ガスによる基板接合の破壊等が防止され、確実な接合が可能となる。
上記ガス透過層は、酸化ケイ素系材料を含有する塗布膜を形成し、該塗布膜を加熱することによりガス透過性を与えたガス透過層を用いることができる(請求項2)。塗布型のケイ素系膜はガス透過性膜とする好ましい材料の一つであり、加熱によりケイ素間の架橋が形成され、立体的な骨格構造が維持されることでガス分子が通過する空間が形成される。
塗布型の酸化ケイ素系材料は、ガス透過層として好ましいだけでなく、400℃以上の高温によっても接合力を維持することが期待できる材料である。
更に、上記酸化ケイ素系材料は、有機酸化ケイ素化合物であることが好ましい(請求項3)。有機酸化ケイ素化合物は、酸化ケイ素系材料の中でも、容易に比較的安定な塗布用組成物とすることがでる。
ガス透過層を得るための工程の別態様としては、上記ガス透過層は、CVD法により比誘電率kが3以下である多孔質膜を形成する場合に用いる酸化ケイ素系材料膜形成方法を用いて得たものである上記基板の接合方法を挙げることができる(請求項4)。プラズマCVDによりTEOS(テトラエトキシシラン)のみを用いる方法により得られる酸化ケイ素膜はガス透過性を示さないが、比誘電率kが3以下となるようなCVD多孔質膜は、ガス透過膜として使用可能な材料である。
また、本発明は、接合する基板間に接着層前駆体層を挟み、加熱して接着層を形成する基板の接合方法において、接着層前駆体層材料として硬化時にガスを放出する材料を用い、接合に先立ち、接合する一方あるいは双方の基板の接着層前駆体と接触する面に、無機あるいは有機酸化ケイ素系高分子化合物を含有する酸化ケイ素系膜形成用組成物を用いて酸化ケイ素系膜をガス透過層として成膜した基板を用い、該基板間に接着層前駆体層を挟んで加熱して接着層を形成する基板の接合方法である。接合する基板の一方あるいは両方に、接合面に無機あるいは有機酸化ケイ素高分子化合物を含有する膜を成膜し、それを加熱硬化させた層を形成しておくと、接着層先駆体層を用いて基板間を接合する際に、加熱によってガスが発生するような材料の接着層前駆体層を用いても、接合層にボイドや剥離が生じることを防止することができる。
上記接着層前駆体層は無機あるいは有機酸化ケイ素系高分子化合物を含有する材料を含有する層であることが好ましい。無機あるいは有機酸化ケイ素高分子化合物から得られる熱硬化膜は、本発明の方法により接着層とすることが可能となる材料であるが、熱安定性が高く、基板と同じエッチング特性を持つことから接合層として好ましい材料である。
更に、本発明は、上述の接合方法を用いて作製した3次元半導体装置である(請求項5)。上述の方法により得られた3次元半導体装置は、接合欠陥を持つ危険性が低く、接合後の工程で高温での処理を行った場合にも高い信頼性を期待できる設計を可能とする。
また、本発明は、基板間を接合層を用いて接合した半導体装置において、接合層はガス透過層と接着層を含み、上記接着層は、接着層前駆体層材料として硬化時にSi−O−Si結合が形成されてガスを放出する酸化ケイ素系化合物材料を用いて接着層前駆体層を形成し、加熱して該接着層前駆体層を硬化して得られたものであり、上記ガス透過層は酸化ケイ素系化合物を含有する塗布膜を形成し、該塗布膜を加熱することによりガス透過性を与えたガス透過層、又はCVD法により得られた比誘電率kが3以下である多孔質膜であるガス透過層であることを特徴とする3次元半導体装置である(請求項6)。
この場合、上記ガス透過層の一態様は、ケイ素系材料を含有する塗布組成物の塗布操作及び加熱によってガス透過性を与える加熱操作を含む工程により得られたガス透過層である(請求項7)。
更に、上記酸化ケイ素系材料は有機酸化ケイ素系材料であることが好ましい(請求項8)。
また、上記3次元半導体装置が持つ上記基板の接合面に形成されるガス透過層の別態様は、CVD法により比誘電率kが3以下である多孔質膜を形成する場合に用いる酸化ケイ素系材料膜形成方法によって得られる低誘電率膜と同質の材料からなる(請求項9)。
本発明の方法で使用が可能となる酸化ケイ素系化合物を接着層に用いることにより、高温における接合の高い安定性が確保され、高い信頼性を持つ3次元半導体装置となる。
下記一般式(1)
Si(OR1)4 (1)
(上式中、R1は炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表し、4個のR1は、各々独立して互いに同じでも異なってもよい。)
で表される4官能性アルコキシシラン化合物や下記一般式(2)
R2 mSi(OR3)4-m (2)
(上式中、R2は炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表し、R2が複数含まれる場合には、各々独立して互いに同じでも異なってもよい。R3は置換基を含んでもよい炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表し、R3が複数含まれる場合には、各々独立して互いに同じでも異なってもよい。またmは1〜3の整数を示す。)
で示される加水分解性シラン化合物である。
で示されるもののように、3つ以上の酸素原子及び/又は炭化水素による架橋を形成する能力のある加水分解性シラン化合物が含まれる必要がある。3つ以上の酸素原子及び/又は炭化水素による架橋を形成する能力のある加水分解性シラン化合物の含有比は、10モル%以上であることが好ましく、より好ましくは30モル%以上であり、100モル%であってもよい。これが10モル%未満である場合には熱硬化が困難になる場合があり、30モル%以上とした場合には空孔がよく保存される。
この中で特に好ましいのは、沸点が100℃以下のものである。
これらは1種又は2種以上を混合して使用することができる。
のような炭化水素基やアルコキシ基を有する環状シロキサン化合物、特にビニル基を有する誘導体、あるいは炭化水素基やアルコキシ基を有する直鎖又は分岐状有機シロキサン化合物を用いて、プラズマ重合反応又は酸化剤ガスあるいは水素化シリコンガスとの反応を生じさせることで、形成される有機酸化ケイ素系膜中に微小な空孔を与える方法である。このような方法で成膜した多孔質膜によってもガス透過膜として機能させることができる。
[製造例1]
エタノール188.4g、超純水93.44g、25%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液8.26gを混合した溶液を撹拌しながら60℃に加温した。この溶液中にメチルトリメトキシシラン19.5gとテトラエトキシシラン36.43gの混合液を6時間かけて滴下した。得られた反応液を氷水で冷却して室温にした後、シュウ酸2gとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)200mlを添加し、得られた溶液をエバポレータにより溶媒留去し、残留液が161gになるまで溶媒を留去した。このようにして得られた溶液に酢酸エチル200g、超純水120gを加え、分液ロートで洗浄、静置した。分離した水層を除いてから有機層を更に二回、超純水120mlを用い水洗した。この様にして得られた有機層にPGMEA120mlを加えた後、エバポレータにより溶媒を留去して208gまで濃縮してガス透過膜形成用組成物母液とした。この溶液の不揮発残分は21.3質量%であった。なお、この材料のGPC測定は適切と思われる値がえられなかったが、十分に縮合されたものであることは確認できた。
シラン原料を滴下する時間を6時間から4時間に変えたほかは製造例1と同様に合成を行い濃縮液204gが得られた。この溶液の不揮発残分は22.9質量%であった。なお、この材料のGPC測定は適切と思われる値が得られなかったが、十分に縮合されたものであることは確認できた。
シラン原料を滴下する時間を6時間から1時間に変えたほかは製造例1と同様に合成を行い、濃縮液214gが得られた。この溶液の不揮発残分は18.9質量%であった。なお、この材料のGPC測定は適切と思われる値が得られなかったが、十分に縮合されたものであることは確認できた。
シラン原料を滴下する時間を6時間から1時間に変え、用いる水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を16.5gとした他は製造例1と同様に合成を行い、濃縮液188gが得られた。この溶液の不揮発残分は21.0質量%であった。
メチルトリメトキシシラン45.4gとテトラエトキシシラン101.5gの混合物の代わりにトリメトキシシラン136.2gを用い製造例1と同様に反応を行い、濃縮液256gが得られた。この溶液の不揮発残分は28.7%であり、GPCによる重量平均分子量は2105であった。
濃硝酸0.18gを261gの超純水中に溶解した溶液を室温で撹拌しながら、メチルトリメトキシシラン45.4gとテトラエトキシシラン101.5gの混合物を添加した。反応液は徐々に発熱し50℃に達したが、30分後には室温に戻った。12時間この状態で撹拌を続けた。この反応液にPGMEA225g及びポロジェン作用を持つ溶剤2−メチルペンタン−2,4−ジオール75gを加え、低沸点溶媒を減圧で留去した。この間エバポレータのバス温度は30℃以下に保った。得られた残留溶液にトルエン500ml、超純水500mlを加え、分液ロートに移して水層を除去した。有機層は超純水200mlで更に2回洗浄した。得られた有機層をエバポレータで溶媒留去した結果、208gの溶液が得られ、これをガス透過膜形成用組成物母液とした。なお、この溶液の不揮発残分は20.0質量%であり、GPCによりその重量平均分子量を測定したところ、3113であった。
硝酸のかわりに濃硫酸0.11gを用いたほかは製造例6と同様な合成を行い、濃縮液202gが得られた。この溶液の不揮発残分は22.2質量%であり、GPCによる重量平均分子量は3534であった。
硝酸のかわりに濃塩酸0.31gを用いたほかは製造例6と同様な合成を行い、濃縮液210gが得られた。この溶液の不揮発残分は20.3質量%であり、GPCによる重量平均分子量は1995であった。
濃硝酸0.18gを261gの超純水中に溶解した溶液を室温で撹拌しながら、メチルトリメトキシシラン45.4gとテトラエトキシシラン101.5gの混合物を添加した。反応液は徐々に発熱し50℃に達したが、30分後には室温に戻った。12時間この状態で撹拌を続けた。この反応液にPGMEA300gを加え、低沸点溶媒を減圧で留去した。この間エバポレータのバス温度は30℃以下に保った。得られた残留溶液にトルエン500ml、超純水500mlを加え、分液ロートに移して水層を除去した。有機層は超純水200mlで更に2回洗浄した。得られた有機層をエバポレータで溶媒留去した結果210gの溶液が得られ、これをガス透過膜形成用組成物母液とした。なお、この溶液の不揮発残分は20.3質量%であり、GPCによりその重量平均分子量を測定したところ、3062であった。
硝酸のかわりに濃硫酸0.11gを用いたほかは製造例9と同様な合成を行い、濃縮液205gが得られた。この溶液の不揮発残分は22.4質量%であり、GPCによる重量平均分子量は3522であった。
硝酸のかわりに濃塩酸0.31gを用いたほかは製造例9と同様な合成を行い、濃縮液213gが得られた。この溶液の不揮発残分は20.6質量%であり、GPCによる重量平均分子量は1988であった。
塗布及び120℃、230℃の加熱は大日本スクリーン社製回転塗布装置DSPN−60を使用し、焼成には大日本スクリーン社製焼結炉AVF−601を用いた。
まず上記製造例1〜11で得られた酸化ケイ素系高分子化合物溶液をそれぞれシリコンウェハー上に滴下し、1500r.p.m.の回転速度で塗布した。これを120℃で2分、230℃で2分のベークを行った後、425℃で1時間加熱して、約100nmの厚さの多孔質膜を得た。この操作により製造例1〜11のガス透過膜形成用組成物からそれぞれガス透過膜G1〜G11を得た。
プラズマCVD装置内で、シリコンウェハー上に、原料としてテトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサンをキャリアガスとしてヘリウムを用いてRF電力200Wで空孔を持つ有機酸化ケイ素膜500nmを成膜し、ガス透過膜G12を得た。
塗布膜をSOPRA社製ELLIPSOMETRIC POROSIMETER EP12を用い、トルエン蒸気による測定を行った。測定結果より、半径1nmを超える空孔をメソ孔、半径1nm以下の空孔をミクロ孔とした。
(接着層前駆体層の形成)
成膜及びBステージ化は、大日本スクリーン社製回転塗布装置DSPN−60を用いて行った。上述で得たガス透過層を形成したシリコンウェハー上に、製造例9で得た酸化ケイ素系高分子化合物溶液を接着層前駆体層形成用組成物として滴下し、1500r.p.m.の回転速度で塗布した。これを120℃で2分、230℃で2分のベークを行って、膜厚約120nmのBステージ化された接着層前駆体層を持つ基板G#Aを得た(#は上記製造例で得られたガス透過層を持つ基板の実験番号を表わす)。
一方、ガス透過膜を形成していないシリコンウェハー上に同様の方法によりBステージ化された接着層前駆体層を形成し基板Aを、またシリコンウェハー上にプラズマCVDによりテトラエトキシシラン(TEOS)を用いて酸化ケイ素膜100nmを成膜したウェハー上に同様にBステージ化した接着層前駆体層を形成し基板OAを得た。
雰囲気を減圧することができ、2つの基板を挟んで加熱することができる基板接合装置EVG520(イー・ヴィー・グループ社製)を用い、下記表2に示した基板の組み合わせの接合を行った。
接合する基板同士を接着層前駆体層を挟んで合わせて装置に装着し、両基板間に3000Nの加重をかけ1000Paに減圧後、350℃で5分間加熱し、接着層の形成を行った。
更に、接合操作完了後、取り出した基板の超音波映像装置による検査を行い、ボイドの発生を確認した。
接着層前駆体層を形成した基板
G(番号) :シリコンウェハーに製造例(番号)のガス透過膜を成膜した基板
A :シリコンウェハーに接着層前駆体層を形成した基板
N :接着層前駆体層、ガス透過層共に持たないシリコンウェハー
OA :シリコンウェハーにCVD−TEOSにより酸化ケイ素膜100nmを
成膜し、その上に接着層前駆体層を形成した基板
O :CVD−TEOSにより酸化ケイ素膜100nmを成膜したシリコンウ
ェハー
Claims (9)
- 接合する基板間に接着層前駆体層を挟み、加熱して接着層を形成する基板の接合方法において、接着層前駆体層材料として硬化時にSi−O−Si結合が形成されてガスを放出する酸化ケイ素系化合物材料を用い、接合する一方又は双方の基板に、該基板が接着層前駆体と接触する面に予め酸化ケイ素系化合物を含有する塗布膜を形成し、該塗布膜を加熱することによりガス透過性を与えたガス透過層、又はCVD法により得られた比誘電率kが3以下である多孔質膜であるガス透過層を形成した基板を用いることを特徴とする基板の接合方法。
- 上記ガス透過層は、酸化ケイ素系材料を含有する塗布膜を形成し、該塗布膜を加熱することによりガス透過性を与えたガス透過層である請求項1記載の基板の接合方法。
- 上記酸化ケイ素系材料は、有機酸化ケイ素化合物である請求項2記載の基板の接合方法。
- 上記ガス透過層は、CVD法により得られた比誘電率kが3以下である多孔質膜である請求項1記載の基板の接合方法。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の接合方法を用いて作製した3次元半導体装置。
- 基板間を接合層を用いて接合した半導体装置において、接合層はガス透過層と接着層を含み、上記接着層は、接着層前駆体層材料として硬化時にSi−O−Si結合が形成されてガスを放出する酸化ケイ素系化合物材料を用いて接着層前駆体層を形成し、加熱して該接着層前駆体層を硬化して得られたものであり、上記ガス透過層は酸化ケイ素系化合物を含有する塗布膜を形成し、該塗布膜を加熱することによりガス透過性を与えたガス透過層、又はCVD法により得られた比誘電率kが3以下である多孔質膜であるガス透過層であることを特徴とする3次元半導体装置。
- 上記ガス透過層は、酸化ケイ素系材料を含有する塗布組成物の塗布操作及び加熱によってガス透過性を与える加熱操作を含む工程により得られたガス透過層である請求項6記載の3次元半導体装置。
- 上記酸化ケイ素系材料は、有機酸化ケイ素系材料である請求項7記載の3次元半導体装置。
- 上記基板の接合面に形成されるガス透過層は、CVD法により得られた比誘電率kが3以下である多孔質膜からなる請求項6記載の3次元半導体装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008209194A JP4947316B2 (ja) | 2008-08-15 | 2008-08-15 | 基板の接合方法並びに3次元半導体装置 |
KR1020090067157A KR101409143B1 (ko) | 2008-08-15 | 2009-07-23 | 기판의 접합 방법 및 3차원 반도체 장치 |
EP09009944.1A EP2154710B1 (en) | 2008-08-15 | 2009-07-31 | Substrate joining method and 3-D semiconductor device |
US12/540,764 US8257528B2 (en) | 2008-08-15 | 2009-08-13 | Substrate joining method and 3-D semiconductor device |
TW098127543A TWI448526B (zh) | 2008-08-15 | 2009-08-14 | 基板之接合方法及三維半導體裝置 |
CN200910167033.4A CN101651107B (zh) | 2008-08-15 | 2009-08-14 | 基材连接方法和3-d半导体器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008209194A JP4947316B2 (ja) | 2008-08-15 | 2008-08-15 | 基板の接合方法並びに3次元半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010045260A JP2010045260A (ja) | 2010-02-25 |
JP4947316B2 true JP4947316B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=41058687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008209194A Active JP4947316B2 (ja) | 2008-08-15 | 2008-08-15 | 基板の接合方法並びに3次元半導体装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8257528B2 (ja) |
EP (1) | EP2154710B1 (ja) |
JP (1) | JP4947316B2 (ja) |
KR (1) | KR101409143B1 (ja) |
CN (1) | CN101651107B (ja) |
TW (1) | TWI448526B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5609891B2 (ja) * | 2009-12-09 | 2014-10-22 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法、およびポリイミドフィルム |
FR2963982B1 (fr) | 2010-08-20 | 2012-09-28 | Soitec Silicon On Insulator | Procede de collage a basse temperature |
FR2987626B1 (fr) * | 2012-03-05 | 2015-04-03 | Commissariat Energie Atomique | Procede de collage direct utilisant une couche poreuse compressible |
CN104428881B (zh) * | 2013-07-08 | 2017-06-09 | 索尼公司 | 固化条件的确定方法、电路器件的生产方法和电路器件 |
JP2015147866A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | 株式会社ニコン | 接合方法、デバイスおよび接合装置 |
DE102014217165A1 (de) * | 2014-08-28 | 2016-03-03 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Halbleiterstruktur, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
CN108604586B (zh) | 2016-02-10 | 2021-10-26 | 超极存储器股份有限公司 | 半导体装置 |
JP6696917B2 (ja) * | 2017-01-18 | 2020-05-20 | 信越化学工業株式会社 | 複合基板の製造方法 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52112290A (en) * | 1976-03-17 | 1977-09-20 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor device |
JPH06289049A (ja) * | 1993-04-02 | 1994-10-18 | Hitachi Ltd | 加速度センサ |
US5603779A (en) * | 1995-05-17 | 1997-02-18 | Harris Corporation | Bonded wafer and method of fabrication thereof |
US5844060A (en) * | 1995-07-05 | 1998-12-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Organopolysiloxane resin, production method thereof, and curable organopolysiloxane resin composition using the same |
JP3703116B2 (ja) | 1995-07-05 | 2005-10-05 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン樹脂の製造方法 |
EP0886342A1 (en) * | 1997-06-16 | 1998-12-23 | Alcatel | Cable joint |
JP4127884B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2008-07-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
US6180497B1 (en) * | 1998-07-23 | 2001-01-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing semiconductor base members |
US6268457B1 (en) | 1999-06-10 | 2001-07-31 | Allied Signal, Inc. | Spin-on glass anti-reflective coatings for photolithography |
JP2001196567A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-07-19 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | 張り合わせシリコン基板の製造方法 |
US6465368B2 (en) * | 2000-05-16 | 2002-10-15 | Jsr Corporation | Method of manufacturing insulating film-forming material, the insulating film-forming material, and insulating film |
JP5307963B2 (ja) * | 2000-06-23 | 2013-10-02 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | 誘電フィルム及び材料における疎水性を回復する方法 |
JP2002341800A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Sofuken:Kk | 展示用台紙 |
JP3962282B2 (ja) * | 2002-05-23 | 2007-08-22 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4076841B2 (ja) * | 2002-11-07 | 2008-04-16 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
WO2004059720A1 (en) | 2002-12-20 | 2004-07-15 | International Business Machines Corporation | Three-dimensional device fabrication method |
JP3819851B2 (ja) * | 2003-01-29 | 2006-09-13 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004269693A (ja) | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 多孔質膜形成用組成物及びその製造方法、多孔質膜の製造方法、多孔質膜、層間絶縁膜、及び半導体装置 |
JP4180417B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2008-11-12 | 信越化学工業株式会社 | 多孔質膜形成用組成物、多孔質膜の製造方法、多孔質膜、層間絶縁膜、及び半導体装置 |
JP2004311532A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 多孔質膜の形成方法 |
JP4457642B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2010-04-28 | ソニー株式会社 | 半導体装置、およびその製造方法 |
JP4434146B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2010-03-17 | 日本電気株式会社 | 多孔質絶縁膜及びその製造方法並びに多孔質絶縁膜を用いた半導体装置 |
JP4157048B2 (ja) * | 2004-01-27 | 2008-09-24 | 信越化学工業株式会社 | 多孔質膜形成用組成物、その製造方法、多孔質膜及び半導体装置 |
EP1791002A4 (en) * | 2004-09-16 | 2010-06-09 | Nikon Corp | MGF <SB> 2 </ SB> THIN OPTICAL FILM CONTAINING AMORPHOUS SILICON OXIDE BINDER, OPTICAL DEVICE CONTAINING THE SAME, AND PROCESS FOR PRODUCING MGF <SB> 2 THIN OPTICAL FILM </ SB> |
JP4691365B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2011-06-01 | 株式会社巴川製紙所 | 半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シート |
JP2007270125A (ja) | 2006-03-08 | 2007-10-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2007314778A (ja) | 2006-04-26 | 2007-12-06 | Fujifilm Corp | 膜形成用組成物、該組成物を用いて形成した絶縁膜及び電子デバイス |
US7612155B2 (en) * | 2006-04-26 | 2009-11-03 | Fujifilm Corporation | Film forming composition, insulating film formed by use of the composition, and electronic device |
JP4877486B2 (ja) | 2006-05-31 | 2012-02-15 | Jsr株式会社 | 絶縁膜形成用組成物およびその製造方法、ならびにシリカ系絶縁膜およびその形成方法 |
US7855043B2 (en) * | 2006-06-16 | 2010-12-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicon-containing film-forming composition, silicon-containing film, silicon-containing film-bearing substrate, and patterning method |
JP4716040B2 (ja) | 2006-06-16 | 2011-07-06 | 信越化学工業株式会社 | ケイ素含有膜形成用組成物、ケイ素含有膜、ケイ素含有膜形成基板及びこれを用いたパターン形成方法 |
US20080200084A1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Angus Richard O | Compositions for thin circuit materials, circuits, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof |
-
2008
- 2008-08-15 JP JP2008209194A patent/JP4947316B2/ja active Active
-
2009
- 2009-07-23 KR KR1020090067157A patent/KR101409143B1/ko active IP Right Grant
- 2009-07-31 EP EP09009944.1A patent/EP2154710B1/en active Active
- 2009-08-13 US US12/540,764 patent/US8257528B2/en active Active
- 2009-08-14 CN CN200910167033.4A patent/CN101651107B/zh active Active
- 2009-08-14 TW TW098127543A patent/TWI448526B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010045260A (ja) | 2010-02-25 |
TW201026810A (en) | 2010-07-16 |
US8257528B2 (en) | 2012-09-04 |
TWI448526B (zh) | 2014-08-11 |
EP2154710A3 (en) | 2014-11-05 |
CN101651107A (zh) | 2010-02-17 |
CN101651107B (zh) | 2014-04-02 |
EP2154710A2 (en) | 2010-02-17 |
US20100040893A1 (en) | 2010-02-18 |
KR101409143B1 (ko) | 2014-06-17 |
EP2154710B1 (en) | 2016-11-16 |
KR20100021354A (ko) | 2010-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4947316B2 (ja) | 基板の接合方法並びに3次元半導体装置 | |
JP4911143B2 (ja) | 高温耐性接着剤組成物、基板の接着方法、及び3次元半導体装置 | |
JP5160237B2 (ja) | 低誘電率非晶質シリカ系被膜形成用塗布液および該塗布液から得られる低誘電率非晶質シリカ系被膜 | |
JP2009286935A (ja) | 有機酸化ケイ素微粒子及びその製造方法、多孔質膜形成用組成物、多孔質膜及びその形成方法、並びに半導体装置 | |
JP2008201833A (ja) | 膜形成用組成物、低誘電率絶縁膜、低誘電率絶縁膜の形成方法及び半導体装置 | |
JP2009286936A (ja) | 有機酸化ケイ素系微粒子及びその製造方法、多孔質膜形成用組成物、多孔質膜及びその形成方法、並びに半導体装置 | |
JP2010080658A (ja) | 膜形成用組成物、絶縁膜、半導体装置およびその製造方法 | |
TWI436450B (zh) | 淺溝槽隔離構造之形成方法 | |
KR20170014946A (ko) | 실리카 막 형성용 조성물, 실리카 막의 제조방법 및 실리카 막 | |
JP2005216895A (ja) | 多孔質膜形成用組成物、その製造方法、多孔質膜及び半導体装置 | |
JP4756128B2 (ja) | 半導体加工用保護膜形成用塗布液、その調製方法およびこれより得られる半導体加工用保護膜 | |
JP2006117763A (ja) | 低誘電率非晶質シリカ系被膜形成用塗布液、その調製方法およびこれより得られる低誘電率非晶質シリカ系被膜 | |
JP2008201832A (ja) | シロキサン重合体とその製造方法、該重合体を含有する多孔質膜形成用塗布液ならびに多孔質膜と、該多孔質膜を用いた半導体装置 | |
TWI328600B (en) | Composition for forming porous film, porous film and method for forming the same, interlevel insulator film and semiconductor device | |
TW202045705A (zh) | 洗淨劑組成物及洗淨方法 | |
JP2018012806A (ja) | 反転パターン形成用組成物及び反転パターン形成方法 | |
KR101968224B1 (ko) | 실리카 막의 제조방법, 실리카 막 및 전자소자 | |
JP2005327757A (ja) | 低誘電率非晶質シリカ系被膜の形成方法および該方法より得られる低誘電率非晶質シリカ系被膜 | |
JP6277802B2 (ja) | 電子部品の製造方法、電子部品および支持具 | |
WO2023132229A1 (ja) | 接着剤組成物、積層体、積層体の製造方法、及び加工された基板の製造方法 | |
WO2022210068A1 (ja) | 接着剤組成物、積層体、積層体の製造方法、及び加工された基板の製造方法 | |
JP2022144612A (ja) | 剥離剤組成物、積層体、積層体の製造方法、及び半導体基板の製造方法 | |
KR20180056606A (ko) | 실리카 막 형성용 조성물, 실리카 막의 제조방법 및 실리카 막 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100622 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110322 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110601 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110629 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120208 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120221 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4947316 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |