JP4938559B2 - 防水式電子機器及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、防水式電子機器及びその製造方法に関する。
ノートパソコンを防水式に構成するために、筐体と蓋体とからなる防水ケースに本体を内蔵し、防水キーボードを設けた防水式ノートパソコンに代表される各種電子機器が販売されている。
また、使用時において特にキーボード面に溜まる水を効率良く排水するための排水溝を設けた防水式ノートパソコンが実用化されている。(特許文献1)。
さらに、防水キーボードを浸水状態で設けるために、バスタブ構造を有した防水式ノートパソコンも一部実用化されている。(特許文献2)。
特開2003−122454号公報。 特開2006−99551号公報。
上記の防水式ノートパソコンは、筐体と蓋体とから構成される防水ケースを備える。この防水ケースは、その一面が開放された筐体内に主制御基板及び電源を防水状態で内蔵し、筐体に蓋体をシール状態で設けるようにして構成される。
一方、防水式ではない通常のノートパソコンによれば、筐体に内蔵される主制御基板及び電源の他に、例えばバージョンアップ目的でメモリを増設したり、ハードディスク装置を交換する必要があるので、完成後の分解及び再度の組立作業を考慮した設計が施されている。
ところが、現状の防水式ノートパソコンによれば、上記の分解及び組立作業への配慮が未だ不十分な機種が多く、特にいのが実情である。また、完成までの組み付け作業ではシール剤等を多用する工程があることからかなり煩雑化する。
したがって、本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであり、完成後の分解及び再度の組立作業を十分に考慮した防水式ノートパソコンを含む防水式電子機器及びその製造方法の提供を目的としている。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明によれば、主制御基板及び電源を防水状態で内蔵し、その上面に第1開口部を有する扁平箱状の主筐体と、前記主筐体の前記上面上に配置される防水式のキーボード基板と、前記キーボード基板の一側から延設され前記第1開口部に挿入されて前記主制御基板と接続される防水フレキシブルフラットケーブルと、前記キーボード基板のキーボード面を閉じる第1位置と前記キーボード面を開放する第2位置との間で、前記主筐体との間の軸支部で回動自在に軸支されるとともに、液晶表示装置を防水状態で内蔵する扁平箱状の副筐体と、を備えた防水式電子機器であって、前記防水フレキシブルフラットケーブルが挿入された前記第1開口部は、前記主筐体の前記第1開口部を取り囲むように前記上面に接して配置される第1水密部材と、前記第1水密部材の全体を覆う第2水密部材と、から構成される第1水密手段により水密状態に閉じられ、前記液晶表示装置と前記主制御基板との間を防水コードにより接続し、前記防水コードを前記主筐体の第2開口部に設けられる第2水密手段と、前記副筐体に設けられる第3開口部に設けられる第3水密手段と、により前記防水コードを夫々水密状態に閉じ、前記主制御基板に外部装置を接続可能とするために、前記主筐体の脚部を兼ねる第4開口部に設けられる第4水密手段を、備えることを特徴としている。
また、前記主制御基板の発熱を前記主筐体の外部に放散させるヒートシンクを備え、前記主筐体は前記副筐体との間の軸支部となる背面において第5開口部を有し、前記ヒートシンクを前記第5開口部に設けられる第5水密手段により水密状態に閉じたことを特徴としている。
また、前記主筐体の前記上面に被せられる第1蓋体の縁部全周と、前記主筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第6水密手段により前記主筐体を水密状態に閉じたことを特徴としている。
また、前記主筐体の前記上面の手前側において、前記主筐体の左右方向に形成される排水溝を設け、前記排水溝の左右端を幅広に形成することで排水効率を向上させることを特徴としている。
また、前記副筐体に内蔵された前記液晶表示装置の表示面上に被せられる第2蓋体の縁部全周と、前記副筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第7水密手段により前記副筐体を水密状態に閉じたことを特徴としている。
また、前記第2水密手段と前記第3水密手段は、前記防水コードの外周面に対して装着された後に合体され弾性変形で水密状態にする一対の半割ブッシュと、前記合体された前記一対の半割ブッシュを前記第2開口部及び前記第3開口部に挿入した後に、固定するブッシュ固定用部材とから構成されることを特徴としている。
また、前記第2水密手段を前記主筐体の底面に穿設された前記第2開口部に設け、前記第3水密手段を前記副筐体の前記軸支部の近傍に穿設された前記第3開口部に設け、前記防水コードの一部を前記主筐体との間の前記軸支部の回動軸に対して平行に配置することで、前記一部を捻り可能にしたことを特徴としている。
また、前記第4水密手段は、前記第4開口部の内周面に嵌入後に弾性変形で水密状態にする無端シールリングを備え、前記外部装置が接続されないときには、前記第4開口部を塞ぐための第4蓋部材が設けられることを特徴としている。
また、前記第5水密手段は、前記第5開口部の内周面に嵌入後に弾性変形で水密状態にするように前記ヒートシンクの外周面に配設される無端シール部材を備えることを特徴としている。
また、前記第6水密手段及び前記第7水密手段の少なくともいずれかは、前記主筐体または前記副筐体の一面が開放された開放面を覆う前記第1蓋体及び前記第2蓋体との間の係合面に配設される無端シール部材とを含み、前記無端シール部材は、弾性素材から構成され、前記係合面に対して垂直な面による断面形状が溝部を有する略凹形状に形成されており、前記主筐体及び前記副筐体の一方の係合面に、前記無端シール部材を収容する収容溝部が連続して形成され、前記第1蓋体及び前記第2蓋体の他方の係合面に、前記無端シール部材の前記溝部に嵌入する突起部が連続して形成され、前記収容溝部内に前記無端シール部材が挿入されており、前記突起部を前記溝部に嵌入させることで二重のシール機能が確保されることを特徴としている。
また、前記弾性素材は、天然ゴム、化学合成ゴム、高分子樹脂素材、シリコン系ゴム、エラストマーを含むことを特徴としている。
また、主制御基板及び電源を防水状態で内蔵し、その上面に第1開口部を有する扁平箱状の主筐体と、前記主筐体の前記上面上に配置される防水式のキーボード基板と、
前記キーボード基板の一側から延設され前記第1開口部に挿入されて前記主制御基板と接続される防水フレキシブルフラットケーブルと、前記キーボード基板のキーボード面を閉じる第1位置と前記キーボード面を開放する第2位置との間で、前記主筐体との間の軸支部で回動自在に軸支されるとともに、液晶表示装置を防水状態で内蔵する扁平箱状の副筐体と、を備えた防水式電子機器の製造方法であって、前記主筐体に前記主制御基板を固定し、前記第1開口部に前記防水フレキシブルフラットケーブルを挿入し、前記主筐体の前記上面に接して前記第1開口部を取り囲むように配置される第1水密部材と、前記第1水密部材の全体を覆う第2水密部材とから構成される第1水密手段により前記防水フレキシブルフラットケーブルを挟持して水密状態に閉じる工程と、前記防水フレキシブルフラットケーブルを折り曲げまたは反転させ、前記キーボード基板の前記キーボード面が前記上面に位置した後に前記上面に固定する工程と、防水コードを前記主筐体の第2開口部に設けられる第2水密手段及び前記副筐体に設けられる第3開口部に設けられる第3水密手段により前記液晶表示装置と前記主制御基板との間を前記防水コードで接続して水密状態に閉じる工程と、前記主筐体の脚部を兼ねる第4開口部に設けられる第4水密手段により前記主制御基板に接続される外部装置または脚部蓋体を選択的に接続または固定する工程と、を備えることを特徴としている。
また、前記主制御基板の発熱を前記主筐体の外部に放散させるヒートシンクを、前記主筐体の、前記副筐体との間の軸支部となる背面に設けられる第5開口部に対して第5水密手段により水密状態で固定する工程を備えることを特徴としている。
また、前記主筐体の前記上面に被せられる第1蓋体の縁部全周と、前記主筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第6水密手段により前記主筐体を水密状態に閉じる工程を備えることを特徴としている。
そして、前記副筐体に内蔵された前記液晶表示装置の表示面上に被せられる第2蓋体の縁部全周と、前記副筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第7水密手段により前記副筐体を水密状態に閉じる工程を備えることを特徴としている。
本発明によれば、防水式のキーボ−ド基板の防水フレキシブルフラットケーブルが挿入された第1開口部が第1水密部材と第1水密部材の全体を覆う第2水密部材とから構成される第1水密手段により水密状態に閉じられ、液晶表示装置と主制御基板との間を防水コードにより接続し、防水コードを主筐体の第2開口部に設けられる第2水密手段と副筐体に設けられる第3開口部に設けられる第3水密手段とにより夫々水密状態に閉じることで、組み立て及び分解作業を考慮した防水式電子機器とその製造方法を提供することができる。
以下に本発明の好適な各実施形態について、添付図面を参照して説明する。
ここで、以下の実施形態では防水式電子機器として、ノートパソコンの構成例について述べるが、この他に、各種ゲーム機、携帯電話などが挙げられるが、さらにこれらの機器の他にも適用可能である。特に、バージョンアップ乃至修理目的にために筐体から蓋体を取り外し、筐体の内部に固定された本体制御基板を含む各装置へのアクセスを可能にする場合に望ましいことになる。さらに、製造工程を考えると、組み付け工程が容易となるので非常に有効な構成が提供されることとなる。
また、防水式電子機器において、電池交換を行ったり、記憶媒体の交換を行ったり、外部接続端子と外部装置との間でコネクタ接続を行うために、筐体に開口部を形成し、この開口部を防水状態で開閉自在にする場合にも、有効な構成が提供されることとなる。
すなわち、長期間に渡り防水性能を維持でき、かつまた繰り返しの分解にも十分に耐えることのできる構成が提供されることとなる。
以下に、防水式電子機器として、ノートパソコンで代表して添付の図面を夫々参照して詳細に述べる。
図1は、ノートパソコン1の要部を破断して平面的に図示したブロック図である。また、図2は、図1のノートパソコン1の外観斜視図である。図1、図2において、このノートパソコン1は所謂防滴仕様以上の耐水性を備えた本格的防水機器である。このために、扁平箱状の樹脂射出成形品の主筐体2の内部に主制御基板10及び電源の電池20を防水状態で内蔵及び固定している。電池20にはシール状態を保持可能な電池蓋19が着脱可能に設けられる。
主制御基板10にはCPU、記憶素子の他に増設メモリ51、ハードディスク装置50等が実装されており、必要に応じて交換可能に構成されている。また、主筐体2の上面3には図1において破線で図示した第1開口部201が形成されており、この第1開口部201に防水式のキーボード基板4の防水フレキシブルフラットケーブル5を挿入し、主制御基板10に対してコネクタ6aで接続されるようにし、この後に第1水密手段201を用いて第1開口部201を水密状態に閉じるようにしている。
また、上記のキーボード基板4の裏面側は完全防水式のキーボード面7となっており、図2に図示するように防水フレキシブルフラットケーブル5を約180度曲げることで上面に位置させ、鍔部23で浮き上がりを防止して固定するように構成されている。
一方、キーボード面7に重なる第1位置とキーボード面7を開放する第2位置との間で、液晶表示装置11が回動自在かつ任意の角度で停止できるように軸支される。このため液晶表示装置11は、同じく樹脂射出成形品の扁平箱状の副筐体15において防水状態に内蔵及び固定されており、主筐体2の背面に一体成形された左右一対の軸支部8と副筐体12の底面に一体成形された左右一対の軸支部9により回動可能かつ任意の位置で停止できるように軸支されている。
液晶表示装置11と主制御基板10との間は防水コード12を用いてコネクタ6cで接続される。このため防水コード12を主筐体2の背面近くに設けられる第2開口部102を通過させ、副筐体15に設けられる第3開口部203を通過させ、夫々を第2水密手段202、第3水密手段203とにより水密状態に閉じている。
また、副筐体15には表面を表示面22aとした第2蓋体22がシール状態で設けられるとともに、後述するようにこの第2蓋体22を容易に着脱可能にしている。
図2において、主筐体2の上面の手前側において、主筐体2の左右方向に排水溝13が設けられており、使用時に傾けることで下方に流れる水を左右側面に案内するようにしている。この排水溝13の左右端は幅広に形成することで表面張力で排水溝内に残留した水の表面張力を解除してより排水効率を向上させるようにしている。
また、主筐体2の側面には外部接続装置の第4開口部104を兼ねた脚部25が一体成形されており、使用時に適度な傾斜を提供できるようにしている。この第4開口部104を介して主制御基板10に外部装置を接続可能とするために、主筐体の脚部を兼ねた第4開口部には第4水密手段204が設けられる。この第4水密手段204は無端シール部材を有したエンドキャップまたはコネクタ6bに接続されるUSB記憶装置に一体的に設けられた蓋部に無端シール部材を設けたものがある。無論、脚部25を設けないフラットな構成にすることもできる。
再度、図1において主制御基板10に実装された電子部品からの発熱を主筐体2の外部に放散させるためのヒートシンク18が上記の軸支部の間の空間においてその放熱部が露出するように設けられている。このため主筐体は軸支部8、8の間の背面において第5開口部105が形成されており、このヒートシンク18を第5開口部105に設けられる第5水密手段により水密状態に閉じている。
また、主筐体2の上面には第1蓋体21が着脱可能かつシール状態で設けられており、この第1蓋体21の縁部全周と、主筐体2の容積部の縁部全周との間には第6水密手段が設けられて、主筐体を水密状態に閉じるように構成されている。尚、主筐体2の底面側に第1蓋体21を着脱可能かつシール状態で設けても良く、この場合にも第1蓋体21の縁部全周と、主筐体2の容積部の縁部全周との間には第6水密手段が設けられる。
図3(a)は、図1のノートパソコンの側面図、(b)は図1の排水溝13の外観斜視図である。本図において、既に説明済みの構成または部品については同様の符号を附して説明を割愛すると、図3(a)において副筐体15は実線の使用位置と一点鎖線で図示した収納位置との間で回動及び不動状態にセットされる。そして、使用のために例えば水平の机上で使用すると、脚部25により適度な傾斜状態となるので、キーボード面7に落下した水滴は下方に流れ、排水溝13に達する。その後、水を左右側面に案内されこの排水溝13の左右端で幅広に形成された幅広部14で表面張力が破壊される結果、効率良く排水が可能になる。また、液晶表示装置の表示面に落下した水滴は表示面に沿って下方に流れ、軸支部8、9の間の背面2hの空間を経て下方に流れる。以上のようにして、効率的な排水が可能となるように配慮されている。
次に、図4は防水フレキシブルフラットケーブル5が挿入された第1開口部101に設けられる第1水密手段201の立体分解図である。また、図5(a)は、第1水密手段201により固定された後の様子を図示した断面図、図5(b)は第1水密部材41、第2水密部材42の断面図である。
両図において、既に説明済みの構成または部品については同様の符号を附して説明を割愛すると、第1開口部101を取り囲むように上面に接して第1水密部材41が貼設される。また、この第1水密部材41の全体を覆う第2水密部材42(破線図示)が板状部材43で保持され、第1開口部101を覆うように上面のネジ穴に対してネジ44を用いて固定されることで、防水フレキシブルフラットケーブル5が上下から挟持される。
尚、図5(a)において、コネクタ6aが開口部101の下方に位置するように構成すれば、分解作業がさらに容易となる。
また、第1水密手段101の第1水密部材41は、防水フレキシブルフラットケーブル5への当接面においてテフロン(登録商標)系樹脂を含む撥水処理加工が施された層45と、当該層に積層される独立発泡高分子層46を夫々備えており、図示の固定後に水密状態を長期に渡り維持可能にするとともに、特に分解時に簡単に剥がれるように配慮されている。なお、第2水密部材42には、防水フレキシブルフラットケーブル5への当接面においてテフロン(登録商標)系樹脂を含む撥水処理加工を必ずしも施す必要はないが、撥水処理を施しても良い。
図6(a)、(b)は、第1水密部材41及び第2水密部材42を一枚のシート素材47からプレス加工する説明図であり、シート素材47を切断面47aに沿うように破断することで第2水密部材42を得る。また、残りのシート素材部分47bを上記の第1水密部材として使用することで、図中破線で示したように覆うことが可能となるので、無駄なくシート素材を使用することが可能となる。
次に、図7は組み付け前の軸支部周りの外観斜視図である。また、図8は第2水密手段と第3水密手段となる防水コード12の一対の半割ブッシュ61、62とブッシュ固定用部材63の立体分解図である。
図8において、一対の半割ブッシュ61、62は防水コード12の外周面に対して装着された後に合体されて弾性変形することで水密状態にされる。このように記合体された半割ブッシュを第2開口部102、第3開口部103に挿入し保持するために各ブッシュはブッシュ固定用部材63にその溝部が夫々セットされる。この後に、ネジ44を用いて固定されるように構成されている。以上のように半割ブッシュとする理由は予め防水コード12に挿通させる作業を省略して、作業工程を簡略化しさらに分解後に再度組み付けできるようにするためである。
図7において、防水コード12の一部を主筐体との間の軸支部の回動軸に対して平行に配置することで、一部を捻り可能にしている。また、特に第2水密手段202にはネジ44で固定されるメクラ蓋49が設けられており、外観を損なわないようにしている。また、軸支部8、9は専用ネジ50が夫々セットされて回動自在に固定される。さらに、上記のヒートシンク18には破線図示の無端シール部材205が周囲に設けられる。
図9は、第4水密手段の外観斜視図である。本図において、既に説明済みの構成または部品については同様の符号を附して説明を割愛すると、第4開口部204の内周面に嵌入後に弾性変形で水密状態にする無端シールリング81が内周面に設けられており、例えばコネクタ6bに接続されるUSB装置80が接続される。また、外部AC電源に接続するときには、この第4開口部204を介して接続されることになる。一方、上記の装置80が接続されないときには、第4開口部を塞ぐための第4蓋部材となるエンドキャップ30が設けられることになる。
図10(a)は、第7水密手段の要部破断図、図10(b)は第6水密手段の要部破断図である。
図10(a)において、副筐体15の一面が開放された開放面を覆う第2蓋体22との間の係合面に無端シール部材90が設けられており、この無端シール部材90は、弾性素材から構成されており、係合面に対して垂直な面による断面形状が溝部を有する略凹形状に形成されている。また筐体の一方の係合面には無端シール部材を収容する収容溝部が連続して形成されており無端シール部材の溝部に嵌入する突起部が図示のように連続して形成されることで二重のシール機能が確保される。この弾性素材は、天然ゴム、化学合成ゴム、高分子樹脂素材、シリコン系ゴム、エラストマーを含むことを特徴としている。
図10(b)において、主筐体2の縁部に無端シール部材90が設けられており、第1蓋部材21をシール状態で固定できるように構成されている。
図11、図12は、以上の構成のノートパソコンを製造するための一例を図示したフローチャートである。
各部品の準備が整うと、作業が開始され、ステップS1で主制御基板10及び電源20を主筐体2に防水状態で内蔵及び固定する。次のステップS2では主筐体2の上面3の第1開口部101に防水式のキーボード基板4の防水フレキシブルフラットケーブル5を挿入する。そして、ステップS3では防水フレキシブルフラットケーブル5のコネクタを主制御基板10のコネクタ6aと接続する。
続いて、ステップS4では第1水密手段201で防水フレキシブルフラットケーブル5を図5で図示したように挟持して水密状態に閉じる。次に、ステップS5では防水コード12のコネクタを主制御基板10のコネクタ6cと接続する。そして、ステップS6では主筐体10の第2開口部102に設けられる第2水密手段202で防水コード12を水密状態に閉じる。さらに、ステップS7では防水コード12のコネクタを液晶表示装置11と接続する。
続いて、ステップS8では副筐体15に設けられる第3開口部103に設けられる第3水密手段203で防水コード12を水密状態に閉じる。そして、ステップS9では主筐体2と副筐体15との間の軸支部8、9で専用ネジ50を用いて回動自在に軸支する。
ステップS10では防水フレキシブルフラットケーブル5を折り曲げまたは反転する。 次に、ステップS11ではキーボード基板4のキーボード面7を上面に位置させ、ステップS12で上面にキーボード基板4を固定する。
以上で組み付け作業が終了し、次にステップS13で通電動作試験を行う。そして、ステップS14では水中動作試験を行い、ステップS15で水漏れ有無を検査し、水漏れ有りの場合にはステップS17で不合格認定を行い排除する。
また、水漏れ無し判定されるとステップS16で合格認定されて終了する。
ノートパソコン1の要部を破断して平面的に図示したブロック図である。 図1のノートパソコン1の外観斜視図である。 (a)は図1のノートパソコンの側面図、(b)は排水溝13の外観斜視図である。 防水フレキシブルフラットケーブル5が挿入された第1開口部101に設けられる第1水密手段201の立体分解図である。 (a)は、第1水密手段201により固定された後の様子を図示した断面図、(b)は第1水密部材41、第2水密部材42の断面図である。 (a)、(b)は、第1水密部材41及び第2水密部材42を一枚のシート素材47からプレス加工する説明図である。 組み付け前の軸支部周りの外観斜視図である。 第2水密手段と第3水密手段となる防水コード12の一対の半割ブッシュ61、62とブッシュ固定用部材63の立体分解図である。 第4水密手段の外観斜視図である。 (a)は、第7水密手段の要部破断図、(b)は第6水密手段の要部破断図である。である。 ノートパソコンを製造するための一例を図示したフローチャートである。
符号の説明
1 ノートパソコン(防水式電子機器)
2 主筐体
3 上面
4 キーボード基板
5 フラットケーブル
7 キーボード面
8、9 軸支部
10 主制御基板
11 液晶表示装置
12 防水コード
13 排水溝
15 副筐体
18 ヒートシンク
20 電池
21 第1蓋体
22 第2蓋体
25 脚部
101 第1開口部
102 第2開口部
103 第3開口部
104 第4開口部

Claims (15)

  1. 主制御基板及び電源を防水状態で内蔵し、その上面に第1開口部を有する扁平箱状の主筐体と、
    前記主筐体の前記上面上に配置される防水式のキーボード基板と、
    前記キーボード基板の一側から延設され前記第1開口部に挿入されて前記主制御基板と接続される防水フレキシブルフラットケーブルと、
    前記キーボード基板のキーボード面を閉じる第1位置と前記キーボード面を開放する第2位置との間で、前記主筐体との間の軸支部で回動自在に軸支されるとともに、液晶表示装置を防水状態で内蔵する扁平箱状の副筐体と、を備えた防水式電子機器であって、
    前記防水フレキシブルフラットケーブルが挿入された前記第1開口部は、前記主筐体の前記第1開口部を取り囲むように前記上面に接して配置される第1水密部材と、前記第1水密部材の全体を覆う第2水密部材と、から構成される第1水密手段により水密状態に閉じられ、
    前記液晶表示装置と前記主制御基板との間を防水コードにより接続し、前記防水コードを前記主筐体の第2開口部に設けられる第2水密手段と、前記副筐体に設けられる第3開口部に設けられる第3水密手段と、により前記防水コードを夫々水密状態に閉じ
    前記主制御基板に外部装置を接続可能とするために、前記主筐体の脚部を兼ねる第4開口部に設けられる第4水密手段を、備える
    ことを特徴とする防水式電子機器。
  2. 前記主制御基板の発熱を前記主筐体の外部に放散させるヒートシンクを備え、前記主筐体は前記副筐体との間の軸支部となる背面において第5開口部を有し、前記ヒートシンクを前記第5開口部に設けられる第5水密手段により水密状態に閉じたことを特徴とする請求項1に記載の防水式電子機器。
  3. 前記主筐体の前記上面に被せられる第1蓋体の縁部全周と、前記主筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第6水密手段により前記主筐体を水密状態に閉じたことを特徴とする請求項1または2に記載の防水式電子機器。
  4. 前記主筐体の前記上面の手前側において、前記主筐体の左右方向に形成される排水溝を設け、前記排水溝の左右端を幅広に形成することで排水効率を向上させることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の防水式電子機器。
  5. 前記副筐体に内蔵された前記液晶表示装置の表示面上に被せられる第2蓋体の縁部全周と、前記副筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第7水密手段により前記副筐体を水密状態に閉じたことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の防水式電子機器。
  6. 前記第2水密手段と前記第3水密手段は、前記防水コードの外周面に対して装着された後に合体され弾性変形で水密状態にする一対の半割ブッシュと、前記合体された前記一対の半割ブッシュを前記第2開口部及び前記第3開口部に挿入した後に、固定するブッシュ固定用部材と、から構成されることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の防水式電子機器。
  7. 前記第2水密手段を前記主筐体の底面に穿設された前記第2開口部に設け、前記第3水密手段を前記副筐体の前記軸支部の近傍に穿設された前記第3開口部に設け、前記防水コードの一部を前記主筐体との間の前記軸支部の回動軸に対して平行に配置することで、前記一部を捻り可能にしたことを特徴とする請求項に記載の防水式電子機器。
  8. 前記第4水密手段は、前記第4開口部の内周面に嵌入後に弾性変形で水密状態にする無端シールリングを備え、前記外部装置が接続されないときには、前記第4開口部を塞ぐための第4蓋部材が設けられることを特徴とする請求項に記載の防水式電子機器。
  9. 前記第5水密手段は、前記第5開口部の内周面に嵌入後に弾性変形で水密状態にするように前記ヒートシンクの外周面に配設される無端シール部材を備えることを特徴とする請求項に記載の防水式電子機器。
  10. 前記第6水密手段及び前記第7水密手段の少なくともいずれかは、前記主筐体または前記副筐体の一面が開放された開放面を覆う前記第1蓋体及び前記第2蓋体との間の係合面に配設される無端シール部材と、を含み、
    前記無端シール部材は、弾性素材から構成され、前記係合面に対して垂直な面による断面形状が溝部を有する略凹形状に形成されており、
    前記主筐体及び前記副筐体の一方の係合面に、前記無端シール部材を収容する収容溝部が連続して形成され、
    前記第1蓋体及び前記第2蓋体の他方の係合面に、前記無端シール部材の前記溝部に嵌入する突起部が連続して形成され、
    前記収容溝部内に前記無端シール部材が挿入されており、前記突起部を前記溝部に嵌入させることで二重のシール機能が確保されることを特徴とする請求項3または5に記載の防水式電子機器。
  11. 前記弾性素材は、天然ゴム、化学合成ゴム、高分子樹脂素材、シリコン系ゴム、エラストマーを含むことを特徴とする請求項10に記載の防水式電子機器。
  12. 主制御基板及び電源を防水状態で内蔵し、その上面に第1開口部を有する扁平箱状の主筐体と、
    前記主筐体の前記上面上に配置される防水式のキーボード基板と、
    前記キーボード基板の一側から延設され前記第1開口部に挿入されて前記主制御基板と接続される防水フレキシブルフラットケーブルと、
    前記キーボード基板のキーボード面を閉じる第1位置と前記キーボード面を開放する第2位置との間で、前記主筐体との間の軸支部で回動自在に軸支されるとともに、液晶表示装置を防水状態で内蔵する扁平箱状の副筐体と、を備えた防水式電子機器の製造方法であって、
    前記主筐体に前記主制御基板を固定し、前記第1開口部に前記防水フレキシブルフラットケーブルを挿入し、前記主筐体の前記上面に接して前記第1開口部を取り囲むように配置される第1水密部材と、前記第1水密部材の全体を覆う第2水密部材とから構成される第1水密手段により前記防水フレキシブルフラットケーブルを挟持して水密状態に閉じる工程と、
    前記防水フレキシブルフラットケーブルを折り曲げまたは反転させ、前記キーボード基板の前記キーボード面が前記上面に位置した後に前記上面に固定する工程と、
    防水コードを前記主筐体の第2開口部に設けられる第2水密手段及び前記副筐体に設けられる第3開口部に設けられる第3水密手段により前記液晶表示装置と前記主制御基板との間を前記防水コードで接続して水密状態に閉じる工程と、
    前記主筐体の脚部を兼ねる第4開口部に設けられる第4水密手段により前記主制御基板に接続される外部装置または脚部蓋体を選択的に接続または固定する工程と、
    を備えることを特徴とする防水式電子機器の製造方法。
  13. 前記主制御基板の発熱を前記主筐体の外部に放散させるヒートシンクを、前記主筐体の、前記副筐体との間の軸支部となる背面に設けられる第5開口部に対して第5水密手段により水密状態で固定する工程を、備えることを特徴とする請求項12に記載の防水式電子機器の製造方法。
  14. 前記主筐体の前記上面に被せられる第1蓋体の縁部全周と、前記主筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第6水密手段により前記主筐体を水密状態に閉じる工程を、備えることを特徴とする請求項12または13に記載の防水式電子機器の製造方法。
  15. 前記副筐体に内蔵された前記液晶表示装置の表示面上に被せられる第2蓋体の縁部全周と、前記副筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第7水密手段により前記副筐体を水密状態に閉じる工程を、備えることを特徴とする請求項12乃至14のいずれか1項に記載の防水式電子機器の製造方法。
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