JP4938559B2 - 防水式電子機器及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記キーボード基板の一側から延設され前記第1開口部に挿入されて前記主制御基板と接続される防水フレキシブルフラットケーブルと、前記キーボード基板のキーボード面を閉じる第1位置と前記キーボード面を開放する第2位置との間で、前記主筐体との間の軸支部で回動自在に軸支されるとともに、液晶表示装置を防水状態で内蔵する扁平箱状の副筐体と、を備えた防水式電子機器の製造方法であって、前記主筐体に前記主制御基板を固定し、前記第1開口部に前記防水フレキシブルフラットケーブルを挿入し、前記主筐体の前記上面に接して前記第1開口部を取り囲むように配置される第1水密部材と、前記第1水密部材の全体を覆う第2水密部材とから構成される第1水密手段により前記防水フレキシブルフラットケーブルを挟持して水密状態に閉じる工程と、前記防水フレキシブルフラットケーブルを折り曲げまたは反転させ、前記キーボード基板の前記キーボード面が前記上面に位置した後に前記上面に固定する工程と、防水コードを前記主筐体の第2開口部に設けられる第2水密手段及び前記副筐体に設けられる第3開口部に設けられる第3水密手段により前記液晶表示装置と前記主制御基板との間を前記防水コードで接続して水密状態に閉じる工程と、前記主筐体の脚部を兼ねる第4開口部に設けられる第4水密手段により前記主制御基板に接続される外部装置または脚部蓋体を選択的に接続または固定する工程と、を備えることを特徴としている。
2 主筐体
3 上面
4 キーボード基板
5 フラットケーブル
7 キーボード面
8、9 軸支部
10 主制御基板
11 液晶表示装置
12 防水コード
13 排水溝
15 副筐体
18 ヒートシンク
20 電池
21 第1蓋体
22 第2蓋体
25 脚部
101 第1開口部
102 第2開口部
103 第3開口部
104 第4開口部
Claims (15)
- 主制御基板及び電源を防水状態で内蔵し、その上面に第1開口部を有する扁平箱状の主筐体と、
前記主筐体の前記上面上に配置される防水式のキーボード基板と、
前記キーボード基板の一側から延設され前記第1開口部に挿入されて前記主制御基板と接続される防水フレキシブルフラットケーブルと、
前記キーボード基板のキーボード面を閉じる第1位置と前記キーボード面を開放する第2位置との間で、前記主筐体との間の軸支部で回動自在に軸支されるとともに、液晶表示装置を防水状態で内蔵する扁平箱状の副筐体と、を備えた防水式電子機器であって、
前記防水フレキシブルフラットケーブルが挿入された前記第1開口部は、前記主筐体の前記第1開口部を取り囲むように前記上面に接して配置される第1水密部材と、前記第1水密部材の全体を覆う第2水密部材と、から構成される第1水密手段により水密状態に閉じられ、
前記液晶表示装置と前記主制御基板との間を防水コードにより接続し、前記防水コードを前記主筐体の第2開口部に設けられる第2水密手段と、前記副筐体に設けられる第3開口部に設けられる第3水密手段と、により前記防水コードを夫々水密状態に閉じ、
前記主制御基板に外部装置を接続可能とするために、前記主筐体の脚部を兼ねる第4開口部に設けられる第4水密手段を、備える
ことを特徴とする防水式電子機器。 - 前記主制御基板の発熱を前記主筐体の外部に放散させるヒートシンクを備え、前記主筐体は前記副筐体との間の軸支部となる背面において第5開口部を有し、前記ヒートシンクを前記第5開口部に設けられる第5水密手段により水密状態に閉じたことを特徴とする請求項1に記載の防水式電子機器。
- 前記主筐体の前記上面に被せられる第1蓋体の縁部全周と、前記主筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第6水密手段により前記主筐体を水密状態に閉じたことを特徴とする請求項1または2に記載の防水式電子機器。
- 前記主筐体の前記上面の手前側において、前記主筐体の左右方向に形成される排水溝を設け、前記排水溝の左右端を幅広に形成することで排水効率を向上させることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の防水式電子機器。
- 前記副筐体に内蔵された前記液晶表示装置の表示面上に被せられる第2蓋体の縁部全周と、前記副筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第7水密手段により前記副筐体を水密状態に閉じたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の防水式電子機器。
- 前記第2水密手段と前記第3水密手段は、前記防水コードの外周面に対して装着された後に合体され弾性変形で水密状態にする一対の半割ブッシュと、前記合体された前記一対の半割ブッシュを前記第2開口部及び前記第3開口部に挿入した後に、固定するブッシュ固定用部材と、から構成されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の防水式電子機器。
- 前記第2水密手段を前記主筐体の底面に穿設された前記第2開口部に設け、前記第3水密手段を前記副筐体の前記軸支部の近傍に穿設された前記第3開口部に設け、前記防水コードの一部を前記主筐体との間の前記軸支部の回動軸に対して平行に配置することで、前記一部を捻り可能にしたことを特徴とする請求項6に記載の防水式電子機器。
- 前記第4水密手段は、前記第4開口部の内周面に嵌入後に弾性変形で水密状態にする無端シールリングを備え、前記外部装置が接続されないときには、前記第4開口部を塞ぐための第4蓋部材が設けられることを特徴とする請求項1に記載の防水式電子機器。
- 前記第5水密手段は、前記第5開口部の内周面に嵌入後に弾性変形で水密状態にするように前記ヒートシンクの外周面に配設される無端シール部材を備えることを特徴とする請求項2に記載の防水式電子機器。
- 前記第6水密手段及び前記第7水密手段の少なくともいずれかは、前記主筐体または前記副筐体の一面が開放された開放面を覆う前記第1蓋体及び前記第2蓋体との間の係合面に配設される無端シール部材と、を含み、
前記無端シール部材は、弾性素材から構成され、前記係合面に対して垂直な面による断面形状が溝部を有する略凹形状に形成されており、
前記主筐体及び前記副筐体の一方の係合面に、前記無端シール部材を収容する収容溝部が連続して形成され、
前記第1蓋体及び前記第2蓋体の他方の係合面に、前記無端シール部材の前記溝部に嵌入する突起部が連続して形成され、
前記収容溝部内に前記無端シール部材が挿入されており、前記突起部を前記溝部に嵌入させることで二重のシール機能が確保されることを特徴とする請求項3または5に記載の防水式電子機器。 - 前記弾性素材は、天然ゴム、化学合成ゴム、高分子樹脂素材、シリコン系ゴム、エラストマーを含むことを特徴とする請求項10に記載の防水式電子機器。
- 主制御基板及び電源を防水状態で内蔵し、その上面に第1開口部を有する扁平箱状の主筐体と、
前記主筐体の前記上面上に配置される防水式のキーボード基板と、
前記キーボード基板の一側から延設され前記第1開口部に挿入されて前記主制御基板と接続される防水フレキシブルフラットケーブルと、
前記キーボード基板のキーボード面を閉じる第1位置と前記キーボード面を開放する第2位置との間で、前記主筐体との間の軸支部で回動自在に軸支されるとともに、液晶表示装置を防水状態で内蔵する扁平箱状の副筐体と、を備えた防水式電子機器の製造方法であって、
前記主筐体に前記主制御基板を固定し、前記第1開口部に前記防水フレキシブルフラットケーブルを挿入し、前記主筐体の前記上面に接して前記第1開口部を取り囲むように配置される第1水密部材と、前記第1水密部材の全体を覆う第2水密部材とから構成される第1水密手段により前記防水フレキシブルフラットケーブルを挟持して水密状態に閉じる工程と、
前記防水フレキシブルフラットケーブルを折り曲げまたは反転させ、前記キーボード基板の前記キーボード面が前記上面に位置した後に前記上面に固定する工程と、
防水コードを前記主筐体の第2開口部に設けられる第2水密手段及び前記副筐体に設けられる第3開口部に設けられる第3水密手段により前記液晶表示装置と前記主制御基板との間を前記防水コードで接続して水密状態に閉じる工程と、
前記主筐体の脚部を兼ねる第4開口部に設けられる第4水密手段により前記主制御基板に接続される外部装置または脚部蓋体を選択的に接続または固定する工程と、
を備えることを特徴とする防水式電子機器の製造方法。 - 前記主制御基板の発熱を前記主筐体の外部に放散させるヒートシンクを、前記主筐体の、前記副筐体との間の軸支部となる背面に設けられる第5開口部に対して第5水密手段により水密状態で固定する工程を、備えることを特徴とする請求項12に記載の防水式電子機器の製造方法。
- 前記主筐体の前記上面に被せられる第1蓋体の縁部全周と、前記主筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第6水密手段により前記主筐体を水密状態に閉じる工程を、備えることを特徴とする請求項12または13に記載の防水式電子機器の製造方法。
- 前記副筐体に内蔵された前記液晶表示装置の表示面上に被せられる第2蓋体の縁部全周と、前記副筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第7水密手段により前記副筐体を水密状態に閉じる工程を、備えることを特徴とする請求項12乃至14のいずれか1項に記載の防水式電子機器の製造方法。
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