JP2009003649A - 防水式電子機器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】完成後の分解及び再度の組立作業を十分に考慮した防水式ノートパソコンを含む防水式電子機器及びその製造方法の提供。
【解決手段】主制御基板１０及び電源２０を防水状態で内蔵し、その上面に第１開口部１０１を有する扁平箱状の主筐体２と、防水式のキーボード基板４と、第１開口部に挿入され主制御基板と接続される防水フレキシブルフラットケーブル５と、液晶表示装置を防水状態で内蔵する扁平箱状の副筐体１５とを備え、防水フレキシブルフラットケーブルが挿入された第１開口部は、主筐体の第１開口部を取り囲むように上面に接して配置される第１水密部材と、第１水密部材の全体を覆う第２水密部材とから構成される第１水密手段２０１により水密状態に閉じられる。
【選択図】図１

Description

本発明は、防水式電子機器及びその製造方法に関する。

ノートパソコンを防水式に構成するために、筐体と蓋体とからなる防水ケースに本体を内蔵し、防水キーボードを設けた防水式ノートパソコンに代表される各種電子機器が販売されている。

また、使用時において特にキーボード面に溜まる水を効率良く排水するための排水溝を設けた防水式ノートパソコンが実用化されている。（特許文献１）。

さらに、防水キーボードを浸水状態で設けるために、バスタブ構造を有した防水式ノートパソコンも一部実用化されている。（特許文献２）。
特開２００３−１２２４５４号公報。 特開２００６−９９５５１号公報。

上記の防水式ノートパソコンは、筐体と蓋体とから構成される防水ケースを備える。この防水ケースは、その一面が開放された筐体内に主制御基板及び電源を防水状態で内蔵し、筐体に蓋体をシール状態で設けるようにして構成される。

一方、防水式ではない通常のノートパソコンによれば、筐体に内蔵される主制御基板及び電源の他に、例えばバージョンアップ目的でメモリを増設したり、ハードディスク装置を交換する必要があるので、完成後の分解及び再度の組立作業を考慮した設計が施されている。

ところが、現状の防水式ノートパソコンによれば、上記の分解及び組立作業への配慮が未だ不十分な機種が多く、特にいのが実情である。また、完成までの組み付け作業ではシール剤等を多用する工程があることからかなり煩雑化する。

したがって、本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであり、完成後の分解及び再度の組立作業を十分に考慮した防水式ノートパソコンを含む防水式電子機器及びその製造方法の提供を目的としている。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明によれば、主制御基板及び電源を防水状態で内蔵し、その上面に第１開口部を有する扁平箱状の主筐体と、前記主筐体の前記上面上に配置される防水式のキーボード基板と、前記キーボード基板の一側から延設され前記第１開口部に挿入されて前記主制御基板と接続される防水フレキシブルフラットケーブルと、前記キーボード基板のキーボード面を閉じる第１位置と前記キーボード面を開放する第２位置との間で、前記主筐体との間の軸支部で回動自在に軸支されるとともに、液晶表示装置を防水状態で内蔵する扁平箱状の副筐体と、を備えた防水式電子機器であって、前記防水フレキシブルフラットケーブルが挿入された前記第１開口部は、前記主筐体の前記第１開口部を取り囲むように前記上面に接して配置される第１水密部材と、前記第１水密部材の全体を覆う第２水密部材と、から構成される第１水密手段により水密状態に閉じられ、前記液晶表示装置と前記主制御基板との間を防水コードにより接続し、前記防水コードを前記主筐体の第２開口部に設けられる第２水密手段と、前記副筐体に設けられる第３開口部に設けられる第３水密手段と、により前記防水コードを夫々水密状態に閉じたことを特徴としている。

また、前記主制御基板に外部装置を接続可能とするために、前記主筐体の脚部を兼ねる第４開口部に設けられる第４水密手段を備えることを特徴としている。

また、前記主制御基板の発熱を前記主筐体の外部に放散させるヒートシンクを備え、前記主筐体は前記副筐体との間の軸支部となる背面において第５開口部を有し、前記ヒートシンクを前記第５開口部に設けられる第５水密手段により水密状態に閉じたことを特徴としている。

また、前記主筐体の前記上面に被せられる第１蓋体の縁部全周と、前記主筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第６水密手段により前記主筐体を水密状態に閉じたことを特徴としている。

また、前記主筐体の前記上面の手前側において、前記主筐体の左右方向に形成される排水溝を設け、前記排水溝の左右端を幅広に形成することで排水効率を向上させることを特徴としている。

また、前記副筐体に内蔵された前記液晶表示装置の表示面上に被せられる第２蓋体の縁部全周と、前記副筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第７水密手段により前記副筐体を水密状態に閉じたことを特徴としている。

また、前記第１水密手段の前記第１水密部材及び前記第２水密部材は、前記防水フレキシブルフラットケーブルへの当接面に撥水処理加工を施した層と、前記防水フレキシブルフラットケーブルへの当接面に撥水処理加工を施さない層と、前記各層に積層される独立発泡高分子層とを夫々備え、前記第２水密部材は前記第１開口部の開口面積より大きな面積を有する板状部材により保持され、前記第１開口部を覆うように前記上面または前記第１蓋体に固定されることを特徴としている。

また、前記第２水密手段と前記第３水密手段は、前記防水コードの外周面に対して装着された後に合体され弾性変形で水密状態にする一対の半割ブッシュと、前記合体された前記一対の半割ブッシュを前記第２開口部及び前記第３開口部に挿入した後に、固定するブッシュ固定用部材とから構成されることを特徴としている。

また、前記第２水密手段を前記主筐体の底面に穿設された前記第２開口部に設け、前記第３水密手段を前記副筐体の前記軸支部の近傍に穿設された前記第３開口部に設け、前記防水コードの一部を前記主筐体との間の前記軸支部の回動軸に対して平行に配置することで、前記一部を捻り可能にしたことを特徴としている。

また、前記第４水密手段は、前記第４開口部の内周面に嵌入後に弾性変形で水密状態にする無端シールリングを備え、前記外部装置が接続されないときには、前記第４開口部を塞ぐための第４蓋部材が設けられることを特徴としている。

また、前記第５水密手段は、前記第５開口部の内周面に嵌入後に弾性変形で水密状態にするように前記ヒートシンクの外周面に配設される無端シール部材を備えることを特徴としている。

また、前記第６水密手段及び前記第７水密手段の少なくともいずれかは、前記主筐体または前記副筐体の一面が開放された開放面を覆う前記第１蓋体及び前記第２蓋体との間の係合面に配設される無端シール部材とを含み、前記無端シール部材は、弾性素材から構成され、前記係合面に対して垂直な面による断面形状が溝部を有する略凹形状に形成されており、前記主筐体及び前記副筐体の一方の係合面に、前記無端シール部材を収容する収容溝部が連続して形成され、前記第１蓋体及び前記第２蓋体の他方の係合面に、前記無端シール部材の前記溝部に嵌入する突起部が連続して形成され、前記収容溝部内に前記無端シール部材が挿入されており、前記突起部を前記溝部に嵌入させることで二重のシール機能が確保されることを特徴としている。

また、前記弾性素材は、天然ゴム、化学合成ゴム、高分子樹脂素材、シリコン系ゴム、エラストマーを含むことを特徴としている。

また、主制御基板及び電源を防水状態で内蔵し、その上面に第１開口部を有する扁平箱状の主筐体と、前記主筐体の前記上面上に配置される防水式のキーボード基板と、
前記キーボード基板の一側から延設され前記第１開口部に挿入されて前記主制御基板と接続される防水フレキシブルフラットケーブルと、前記キーボード基板のキーボード面を閉じる第１位置と前記キーボード面を開放する第２位置との間で、前記主筐体との間の軸支部で回動自在に軸支されるとともに、液晶表示装置を防水状態で内蔵する扁平箱状の副筐体と、を備えた防水式電子機器の製造方法であって、前記主筐体に前記主制御基板を固定し、前記第１開口部に前記防水フレキシブルフラットケーブルを挿入し、前記主筐体の前記上面に接して前記第１開口部を取り囲むように配置される第１水密部材と、前記第１水密部材の全体を覆う第２水密部材とから構成される第１水密手段により前記防水フレキシブルフラットケーブルを挟持して水密状態に閉じる工程と、前記防水フレキシブルフラットケーブルを折り曲げまたは反転させ、前記キーボード基板の前記キーボード面が前記上面に位置した後に前記上面に固定する工程と、防水コードを前記主筐体の第２開口部に設けられる第２水密手段及び前記副筐体に設けられる第３開口部に設けられる第３水密手段により前記液晶表示装置と前記主制御基板との間を前記防水コードで接続して水密状態に閉じる工程とを備えることを特徴としている。

また、前記主筐体の脚部を兼ねる第４開口部に設けられる第４水密手段により前記主制御基板に接続される外部装置または脚部蓋体を選択的に接続または固定する工程を備えることを特徴としている。

また、前記主制御基板の発熱を前記主筐体の外部に放散させるヒートシンクを、前記主筐体は前記副筐体との間の軸支部の間に設けられる第５開口部に対して第５水密手段により水密状態で固定する工程を備えることを特徴としている。

また、前記主筐体の前記上面に被せられる第１蓋体の縁部全周と、前記主筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第６水密手段により前記主筐体を水密状態に閉じる工程を備えることを特徴としている。

そして、前記副筐体に内蔵された前記液晶表示装置の表示面上に被せられる第２蓋体の縁部全周と、前記副筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第７水密手段により前記副筐体を水密状態に閉じる工程を備えることを特徴としている。

本発明によれば、防水式のキーボ−ド基板の防水フレキシブルフラットケーブルが挿入された第１開口部が第１水密部材と第１水密部材の全体を覆う第２水密部材とから構成される第１水密手段により水密状態に閉じられ、液晶表示装置と主制御基板との間を防水コードにより接続し、防水コードを主筐体の第２開口部に設けられる第２水密手段と副筐体に設けられる第３開口部に設けられる第３水密手段とにより夫々水密状態に閉じることで、組み立て及び分解作業を考慮した防水式電子機器とその製造方法を提供することができる。

以下に本発明の好適な各実施形態について、添付図面を参照して説明する。

ここで、以下の実施形態では防水式電子機器として、ノートパソコンの構成例について述べるが、この他に、各種ゲーム機、携帯電話などが挙げられるが、さらにこれらの機器の他にも適用可能である。特に、バージョンアップ乃至修理目的にために筐体から蓋体を取り外し、筐体の内部に固定された本体制御基板を含む各装置へのアクセスを可能にする場合に望ましいことになる。さらに、製造工程を考えると、組み付け工程が容易となるので非常に有効な構成が提供されることとなる。

また、防水式電子機器において、電池交換を行ったり、記憶媒体の交換を行ったり、外部接続端子と外部装置との間でコネクタ接続を行うために、筐体に開口部を形成し、この開口部を防水状態で開閉自在にする場合にも、有効な構成が提供されることとなる。

すなわち、長期間に渡り防水性能を維持でき、かつまた繰り返しの分解にも十分に耐えることのできる構成が提供されることとなる。

以下に、防水式電子機器として、ノートパソコンで代表して添付の図面を夫々参照して詳細に述べる。

図１は、ノートパソコン１の要部を破断して平面的に図示したブロック図である。また、図２は、図１のノートパソコン１の外観斜視図である。図１、図２において、このノートパソコン１は所謂防滴仕様以上の耐水性を備えた本格的防水機器である。このために、扁平箱状の樹脂射出成形品の主筐体２の内部に主制御基板１０及び電源の電池２０を防水状態で内蔵及び固定している。電池２０にはシール状態を保持可能な電池蓋１９が着脱可能に設けられる。

主制御基板１０にはＣＰＵ、記憶素子の他に増設メモリ５１、ハードディスク装置５０等が実装されており、必要に応じて交換可能に構成されている。また、主筐体２の上面３には図１において破線で図示した第１開口部２０１が形成されており、この第１開口部２０１に防水式のキーボード基板４の防水フレキシブルフラットケーブル５を挿入し、主制御基板１０に対してコネクタ６ａで接続されるようにし、この後に第１水密手段２０１を用いて第１開口部２０１を水密状態に閉じるようにしている。

また、上記のキーボード基板４の裏面側は完全防水式のキーボード面７となっており、図２に図示するように防水フレキシブルフラットケーブル５を約１８０度曲げることで上面に位置させ、鍔部２３で浮き上がりを防止して固定するように構成されている。

一方、キーボード面７に重なる第１位置とキーボード面７を開放する第２位置との間で、液晶表示装置１１が回動自在かつ任意の角度で停止できるように軸支される。このため液晶表示装置１１は、同じく樹脂射出成形品の扁平箱状の副筐体１５において防水状態に内蔵及び固定されており、主筐体２の背面に一体成形された左右一対の軸支部８と副筐体１２の底面に一体成形された左右一対の軸支部９により回動可能かつ任意の位置で停止できるように軸支されている。

液晶表示装置１１と主制御基板１０との間は防水コード１２を用いてコネクタ６ｃで接続される。このため防水コード１２を主筐体２の背面近くに設けられる第２開口部１０２を通過させ、副筐体１５に設けられる第３開口部２０３を通過させ、夫々を第２水密手段２０２、第３水密手段２０３とにより水密状態に閉じている。

また、副筐体１５には表面を表示面２２ａとした第２蓋体２２がシール状態で設けられるとともに、後述するようにこの第２蓋体２２を容易に着脱可能にしている。

図２において、主筐体２の上面の手前側において、主筐体２の左右方向に排水溝１３が設けられており、使用時に傾けることで下方に流れる水を左右側面に案内するようにしている。この排水溝１３の左右端は幅広に形成することで表面張力で排水溝内に残留した水の表面張力を解除してより排水効率を向上させるようにしている。

また、主筐体２の側面には外部接続装置の第４開口部１０４を兼ねた脚部２５が一体成形されており、使用時に適度な傾斜を提供できるようにしている。この第４開口部１０４を介して主制御基板１０に外部装置を接続可能とするために、主筐体の脚部を兼ねた第４開口部には第４水密手段２０４が設けられる。この第４水密手段２０４は無端シール部材を有したエンドキャップまたはコネクタ６ｂに接続されるＵＳＢ記憶装置に一体的に設けられた蓋部に無端シール部材を設けたものがある。無論、脚部２５を設けないフラットな構成にすることもできる。

再度、図１において主制御基板１０に実装された電子部品からの発熱を主筐体２の外部に放散させるためのヒートシンク１８が上記の軸支部の間の空間においてその放熱部が露出するように設けられている。このため主筐体は軸支部８、８の間の背面において第５開口部１０５が形成されており、このヒートシンク１８を第５開口部１０５に設けられる第５水密手段により水密状態に閉じている。

また、主筐体２の上面には第１蓋体２１が着脱可能かつシール状態で設けられており、この第１蓋体２１の縁部全周と、主筐体２の容積部の縁部全周との間には第６水密手段が設けられて、主筐体を水密状態に閉じるように構成されている。尚、主筐体２の底面側に第１蓋体２１を着脱可能かつシール状態で設けても良く、この場合にも第１蓋体２１の縁部全周と、主筐体２の容積部の縁部全周との間には第６水密手段が設けられる。

図３(ａ)は、図１のノートパソコンの側面図、(ｂ)は図１の排水溝１３の外観斜視図である。本図において、既に説明済みの構成または部品については同様の符号を附して説明を割愛すると、図３(ａ)において副筐体１５は実線の使用位置と一点鎖線で図示した収納位置との間で回動及び不動状態にセットされる。そして、使用のために例えば水平の机上で使用すると、脚部２５により適度な傾斜状態となるので、キーボード面７に落下した水滴は下方に流れ、排水溝１３に達する。その後、水を左右側面に案内されこの排水溝１３の左右端で幅広に形成された幅広部１４で表面張力が破壊される結果、効率良く排水が可能になる。また、液晶表示装置の表示面に落下した水滴は表示面に沿って下方に流れ、軸支部８、９の間の背面２ｈの空間を経て下方に流れる。以上のようにして、効率的な排水が可能となるように配慮されている。

次に、図４は防水フレキシブルフラットケーブル５が挿入された第１開口部１０１に設けられる第１水密手段２０１の立体分解図である。また、図５(ａ)は、第１水密手段２０１により固定された後の様子を図示した断面図、図５(ｂ)は第１水密部材４１、第２水密部材４２の断面図である。

両図において、既に説明済みの構成または部品については同様の符号を附して説明を割愛すると、第１開口部１０１を取り囲むように上面に接して第１水密部材４１が貼設される。また、この第１水密部材４１の全体を覆う第２水密部材４２（破線図示）が板状部材４３で保持され、第１開口部１０１を覆うように上面のネジ穴に対してネジ４４を用いて固定されることで、防水フレキシブルフラットケーブル５が上下から挟持される。

尚、図５(ａ)において、コネクタ６ａが開口部１０１の下方に位置するように構成すれば、分解作業がさらに容易となる。

また、第１水密手段１０１の第１水密部材４１は、防水フレキシブルフラットケーブル５への当接面においてテフロン（登録商標）系樹脂を含む撥水処理加工が施された層４５と、当該層に積層される独立発泡高分子層４６を夫々備えており、図示の固定後に水密状態を長期に渡り維持可能にするとともに、特に分解時に簡単に剥がれるように配慮されている。なお、第２水密部材４２には、防水フレキシブルフラットケーブル５への当接面においてテフロン（登録商標）系樹脂を含む撥水処理加工を必ずしも施す必要はないが、撥水処理を施しても良い。

図６(ａ)、(ｂ)は、第１水密部材４１及び第２水密部材４２を一枚のシート素材４７からプレス加工する説明図であり、シート素材４７を切断面４７ａに沿うように破断することで第２水密部材４２を得る。また、残りのシート素材部分４７ｂを上記の第１水密部材として使用することで、図中破線で示したように覆うことが可能となるので、無駄なくシート素材を使用することが可能となる。

次に、図７は組み付け前の軸支部周りの外観斜視図である。また、図８は第２水密手段と第３水密手段となる防水コード１２の一対の半割ブッシュ６１、６２とブッシュ固定用部材６３の立体分解図である。

図８において、一対の半割ブッシュ６１、６２は防水コード１２の外周面に対して装着された後に合体されて弾性変形することで水密状態にされる。このように記合体された半割ブッシュを第２開口部１０２、第３開口部１０３に挿入し保持するために各ブッシュはブッシュ固定用部材６３にその溝部が夫々セットされる。この後に、ネジ４４を用いて固定されるように構成されている。以上のように半割ブッシュとする理由は予め防水コード１２に挿通させる作業を省略して、作業工程を簡略化しさらに分解後に再度組み付けできるようにするためである。

図７において、防水コード１２の一部を主筐体との間の軸支部の回動軸に対して平行に配置することで、一部を捻り可能にしている。また、特に第２水密手段２０２にはネジ４４で固定されるメクラ蓋４９が設けられており、外観を損なわないようにしている。また、軸支部８、９は専用ネジ５０が夫々セットされて回動自在に固定される。さらに、上記のヒートシンク１８には破線図示の無端シール部材２０５が周囲に設けられる。

図９は、第４水密手段の外観斜視図である。本図において、既に説明済みの構成または部品については同様の符号を附して説明を割愛すると、第４開口部２０４の内周面に嵌入後に弾性変形で水密状態にする無端シールリング８１が内周面に設けられており、例えばコネクタ６ｂに接続されるＵＳＢ装置８０が接続される。また、外部ＡＣ電源に接続するときには、この第４開口部２０４を介して接続されることになる。一方、上記の装置８０が接続されないときには、第４開口部を塞ぐための第４蓋部材となるエンドキャップ３０が設けられることになる。

図１０(ａ)は、第７水密手段の要部破断図、図１０(ｂ)は第６水密手段の要部破断図である。

図１０(ａ)において、副筐体１５の一面が開放された開放面を覆う第２蓋体２２との間の係合面に無端シール部材９０が設けられており、この無端シール部材９０は、弾性素材から構成されており、係合面に対して垂直な面による断面形状が溝部を有する略凹形状に形成されている。また筐体の一方の係合面には無端シール部材を収容する収容溝部が連続して形成されており無端シール部材の溝部に嵌入する突起部が図示のように連続して形成されることで二重のシール機能が確保される。この弾性素材は、天然ゴム、化学合成ゴム、高分子樹脂素材、シリコン系ゴム、エラストマーを含むことを特徴としている。

図１０(ｂ)において、主筐体２の縁部に無端シール部材９０が設けられており、第１蓋部材２１をシール状態で固定できるように構成されている。

図１１、図１２は、以上の構成のノートパソコンを製造するための一例を図示したフローチャートである。

各部品の準備が整うと、作業が開始され、ステップＳ１で主制御基板１０及び電源２０を主筐体２に防水状態で内蔵及び固定する。次のステップＳ２では主筐体２の上面３の第１開口部１０１に防水式のキーボード基板４の防水フレキシブルフラットケーブル５を挿入する。そして、ステップＳ３では防水フレキシブルフラットケーブル５のコネクタを主制御基板１０のコネクタ６ａと接続する。

続いて、ステップＳ４では第１水密手段２０１で防水フレキシブルフラットケーブル５を図５で図示したように挟持して水密状態に閉じる。次に、ステップＳ５では防水コード１２のコネクタを主制御基板１０のコネクタ６ｃと接続する。そして、ステップＳ６では主筐体１０の第２開口部１０２に設けられる第２水密手段２０２で防水コード１２を水密状態に閉じる。さらに、ステップＳ７では防水コード１２のコネクタを液晶表示装置１１と接続する。

続いて、ステップＳ８では副筐体１５に設けられる第３開口部１０３に設けられる第３水密手段２０３で防水コード１２を水密状態に閉じる。そして、ステップＳ９では主筐体２と副筐体１５との間の軸支部８、９で専用ネジ５０を用いて回動自在に軸支する。

ステップＳ１０では防水フレキシブルフラットケーブル５を折り曲げまたは反転する。 次に、ステップＳ１１ではキーボード基板４のキーボード面７を上面に位置させ、ステップＳ１２で上面にキーボード基板４を固定する。

以上で組み付け作業が終了し、次にステップＳ１３で通電動作試験を行う。そして、ステップＳ１４では水中動作試験を行い、ステップＳ１５で水漏れ有無を検査し、水漏れ有りの場合にはステップＳ１７で不合格認定を行い排除する。

また、水漏れ無し判定されるとステップＳ１６で合格認定されて終了する。

ノートパソコン１の要部を破断して平面的に図示したブロック図である。 図１のノートパソコン１の外観斜視図である。 (ａ)は図１のノートパソコンの側面図、(ｂ)は排水溝１３の外観斜視図である。 防水フレキシブルフラットケーブル５が挿入された第１開口部１０１に設けられる第１水密手段２０１の立体分解図である。 (ａ)は、第１水密手段２０１により固定された後の様子を図示した断面図、(ｂ)は第１水密部材４１、第２水密部材４２の断面図である。 (ａ)、(ｂ)は、第１水密部材４１及び第２水密部材４２を一枚のシート素材４７からプレス加工する説明図である。 組み付け前の軸支部周りの外観斜視図である。 第２水密手段と第３水密手段となる防水コード１２の一対の半割ブッシュ６１、６２とブッシュ固定用部材６３の立体分解図である。 第４水密手段の外観斜視図である。 (ａ)は、第７水密手段の要部破断図、(ｂ)は第６水密手段の要部破断図である。である。 、 ノートパソコンを製造するための一例を図示したフローチャートである。

符号の説明

１ ノートパソコン（防水式電子機器）
２ 主筐体
３ 上面
４ キーボード基板
５ フラットケーブル
７ キーボード面
８、９ 軸支部
１０ 主制御基板
１１ 液晶表示装置
１２ 防水コード
１３ 排水溝
１５ 副筐体
１８ ヒートシンク
２０ 電池
２１ 第１蓋体
２２ 第２蓋体
２５ 脚部
１０１ 第１開口部
１０２ 第２開口部
１０３ 第３開口部
１０４ 第４開口部

Claims (18)

1. 主制御基板及び電源を防水状態で内蔵し、その上面に第１開口部を有する扁平箱状の主筐体と、
   前記主筐体の前記上面上に配置される防水式のキーボード基板と、
   前記キーボード基板の一側から延設され前記第１開口部に挿入されて前記主制御基板と接続される防水フレキシブルフラットケーブルと、
   前記キーボード基板のキーボード面を閉じる第１位置と前記キーボード面を開放する第２位置との間で、前記主筐体との間の軸支部で回動自在に軸支されるとともに、液晶表示装置を防水状態で内蔵する扁平箱状の副筐体と、を備えた防水式電子機器であって、
   前記防水フレキシブルフラットケーブルが挿入された前記第１開口部は、前記主筐体の前記第１開口部を取り囲むように前記上面に接して配置される第１水密部材と、前記第１水密部材の全体を覆う第２水密部材と、から構成される第１水密手段により水密状態に閉じられ、
   前記液晶表示装置と前記主制御基板との間を防水コードにより接続し、前記防水コードを前記主筐体の第２開口部に設けられる第２水密手段と、前記副筐体に設けられる第３開口部に設けられる第３水密手段と、により前記防水コードを夫々水密状態に閉じたことを特徴とする防水式電子機器。
2. 前記主制御基板に外部装置を接続可能とするために、前記主筐体の脚部を兼ねる第４開口部に設けられる第４水密手段を、備えることを特徴とする請求項１に記載の防水式電子機器。
3. 前記主制御基板の発熱を前記主筐体の外部に放散させるヒートシンクを備え、前記主筐体は前記副筐体との間の軸支部となる背面において第５開口部を有し、前記ヒートシンクを前記第５開口部に設けられる第５水密手段により水密状態に閉じたことを特徴とする請求項１または２に記載の防水式電子機器。
4. 前記主筐体の前記上面に被せられる第１蓋体の縁部全周と、前記主筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第６水密手段により前記主筐体を水密状態に閉じたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の防水式電子機器。
5. 前記主筐体の前記上面の手前側において、前記主筐体の左右方向に形成される排水溝を設け、前記排水溝の左右端を幅広に形成することで排水効率を向上させることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の防水式電子機器。
6. 前記副筐体に内蔵された前記液晶表示装置の表示面上に被せられる第２蓋体の縁部全周と、前記副筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第７水密手段により前記副筐体を水密状態に閉じたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の防水式電子機器。
7. 前記第１水密手段の前記第１水密部材及び前記第２水密部材は、前記防水フレキシブルフラットケーブルへの当接面に撥水処理加工を施した層と、前記防水フレキシブルフラットケーブルへの当接面に撥水処理加工を施さない層と、前記各層に積層される独立発泡高分子層とを夫々備え、
   前記第２水密部材は前記第１開口部の開口面積より大きな面積を有する板状部材により保持され、前記第１開口部を覆うように前記上面または前記第１蓋体に固定されることを特徴とする請求項１または４に記載の防水式電子機器。
8. 前記第２水密手段と前記第３水密手段は、前記防水コードの外周面に対して装着された後に合体され弾性変形で水密状態にする一対の半割ブッシュと、前記合体された前記一対の半割ブッシュを前記第２開口部及び前記第３開口部に挿入した後に、固定するブッシュ固定用部材と、から構成されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の防水式電子機器。
9. 前記第２水密手段を前記主筐体の底面に穿設された前記第２開口部に設け、前記第３水密手段を前記副筐体の前記軸支部の近傍に穿設された前記第３開口部に設け、前記防水コードの一部を前記主筐体との間の前記軸支部の回動軸に対して平行に配置することで、前記一部を捻り可能にしたことを特徴とする請求項８に記載の防水式電子機器。
10. 前記第４水密手段は、前記第４開口部の内周面に嵌入後に弾性変形で水密状態にする無端シールリングを備え、前記外部装置が接続されないときには、前記第４開口部を塞ぐための第４蓋部材が設けられることを特徴とする請求項２に記載の防水式電子機器。
11. 前記第５水密手段は、前記第５開口部の内周面に嵌入後に弾性変形で水密状態にするように前記ヒートシンクの外周面に配設される無端シール部材を備えることを特徴とする請求項３に記載の防水式電子機器。
12. 前記第６水密手段及び前記第７水密手段の少なくともいずれかは、前記主筐体または前記副筐体の一面が開放された開放面を覆う前記第１蓋体及び前記第２蓋体との間の係合面に配設される無端シール部材と、を含み、
    前記無端シール部材は、弾性素材から構成され、前記係合面に対して垂直な面による断面形状が溝部を有する略凹形状に形成されており、
    前記主筐体及び前記副筐体の一方の係合面に、前記無端シール部材を収容する収容溝部が連続して形成され、
    前記第１蓋体及び前記第２蓋体の他方の係合面に、前記無端シール部材の前記溝部に嵌入する突起部が連続して形成され、
    前記収容溝部内に前記無端シール部材が挿入されており、前記突起部を前記溝部に嵌入させることで二重のシール機能が確保されることを特徴とする請求項４、６に記載の防水式電子機器。
13. 前記弾性素材は、天然ゴム、化学合成ゴム、高分子樹脂素材、シリコン系ゴム、エラストマーを含むことを特徴とする請求項１２に記載の防水式電子機器。
14. 主制御基板及び電源を防水状態で内蔵し、その上面に第１開口部を有する扁平箱状の主筐体と、
    前記主筐体の前記上面上に配置される防水式のキーボード基板と、
    前記キーボード基板の一側から延設され前記第１開口部に挿入されて前記主制御基板と接続される防水フレキシブルフラットケーブルと、
    前記キーボード基板のキーボード面を閉じる第１位置と前記キーボード面を開放する第２位置との間で、前記主筐体との間の軸支部で回動自在に軸支されるとともに、液晶表示装置を防水状態で内蔵する扁平箱状の副筐体と、を備えた防水式電子機器の製造方法であって、
    前記主筐体に前記主制御基板を固定し、前記第１開口部に前記防水フレキシブルフラットケーブルを挿入し、前記主筐体の前記上面に接して前記第１開口部を取り囲むように配置される第１水密部材と、前記第１水密部材の全体を覆う第２水密部材とから構成される第１水密手段により前記防水フレキシブルフラットケーブルを挟持して水密状態に閉じる工程と、
    前記防水フレキシブルフラットケーブルを折り曲げまたは反転させ、前記キーボード基板の前記キーボード面が前記上面に位置した後に前記上面に固定する工程と、
    防水コードを前記主筐体の第２開口部に設けられる第２水密手段及び前記副筐体に設けられる第３開口部に設けられる第３水密手段により前記液晶表示装置と前記主制御基板との間を前記防水コードで接続して水密状態に閉じる工程と、を備えることを特徴とする防水式電子機器の製造方法。
15. 前記主筐体の脚部を兼ねる第４開口部に設けられる第４水密手段により前記主制御基板に接続される外部装置または脚部蓋体を選択的に接続または固定する工程を、備えることを特徴とする請求項１４に記載の防水式電子機器の製造方法。
16. 前記主制御基板の発熱を前記主筐体の外部に放散させるヒートシンクを、前記主筐体は前記副筐体との間の軸支部の間に設けられる第５開口部に対して第５水密手段により水密状態で固定する工程を、備えることを特徴とする請求項１４または１５に記載の防水式電子機器の製造方法。
17. 前記主筐体の前記上面に被せられる第１蓋体の縁部全周と、前記主筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第６水密手段により前記主筐体を水密状態に閉じる工程を、備えることを特徴とする請求項１４乃至１６のいずれか１項に記載の防水式電子機器の製造方法。
18. 前記副筐体に内蔵された前記液晶表示装置の表示面上に被せられる第２蓋体の縁部全周と、前記副筐体の容積部の縁部全周との間に設けられる第７水密手段により前記副筐体を水密状態に閉じる工程を、備えることを特徴とする請求項１４乃至１７のいずれか１項に記載の防水式電子機器の製造方法。

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