JP2019517046A - 電子デバイス筐体の連結構造体 - Google Patents

Abstract

電子デバイス用の筐体を開示する。筐体は、第１の境界面を画定する第１の導電性コンポーネントと、第１の境界面に面する第２の境界面を画定する第２の導電性コンポーネントと、第１の境界面と第２の境界面との間の継手構造体とを含む。継手構造体は、筐体の外面の一部を形成している成形要素と、第１の導電性コンポーネントと第２の導電性コンポーネントとの間に水密封止を形成している封止部材を含む。電子デバイス筐体を形成する方法も開示する。

Description

（関連出願の相互参照）
本特許協力条約特許出願は、２０１６年７月１５日に出願された「Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ Ｈｏｕｓｉｎｇｓ」と題する米国特許非仮出願第１５／２１２，０２９号に対する優先権を主張するものであり、その内容は全体が参照により本明細書に組み込まれる。

本開示の主題は、概して電子デバイス筐体用の連結構造体に関し、特に電子デバイス筐体のコンポーネント又はセグメントの間に水密継手を提供する連結構造体に関する。

電子デバイス筐体は、筐体を形成するために一緒に連結されている複数のコンポーネントを含むことが多い。例えば、２つ以上の筐体コンポーネントは、一緒に連結されて筐体の外部面又は外面を形成して、電子デバイスのコンポーネントが収納される内部空洞又は容積を形成することができる。筐体は、筐体コンポーネントの間に位置する継手構造体又は他の中間コンポーネントを含むこともできる。継手構造体は、筐体コンポーネントに加えて筐体の外面の一部をなすことができる。筐体及び継手構造体は、金属、プラスチックなどの各種の材料から形成することができる。

電子デバイス用の筐体は、第１の境界面を画定する第１の導電性コンポーネントと、第１の境界面に面する第２の境界面を画定する第２の導電性コンポーネントと、第１の境界面と第２の境界面との間の継手構造体とを含む。継手構造体は、筐体の外面の一部を形成する成形要素と、成形要素に当接し、第１の導電性コンポーネントと第２の導電性コンポーネントとの間に水密封止を形成する封止部材とを含む。

電子デバイス用の筐体を製造する方法は、封止部材を第１のコンポーネントと第２のコンポーネントとの間のギャップの第１の部分に配置し、それにより第１のコンポーネントと第２のコンポーネントとの間に水密封止を形成することと、結合材料をギャップの第２の部分に導入することと、結合材料を硬化させて、筐体の外面の一部を画定する成形要素を形成することと、を含む。いくつかの実施形態では、封止部材をギャップの第１の部分に配置する操作は、結合材料を硬化させて成形要素を形成する操作の後に発生し、結合材料をギャップの第２の部分に導入する操作は、ギャップの第１及び第２の部分に結合材料を流し込むことと、結合材料を硬化させて硬化した結合材料を形成することと、硬化した結合材料の少なくとも一部をギャップの第１の部分から除去し、それにより成形要素を形成することと、を含む。

電子デバイス用の筐体は、導電性材料を含み、筐体の外面の第１の部分を形成している第１の筐体コンポーネントと、水密継手を介して第１の筐体コンポーネントに取り付けられた第２の筐体コンポーネントと、を含む。第２の筐体コンポーネントは、第１の筐体コンポーネントに連結され筐体の外面の第２の部分を形成する非導電性構造体部材と、構造体部材の少なくとも一部の上にあり、筐体の外面の第３の部分を形成する導電性コーティングと、を含む。

電子デバイス用の筐体を製造する方法は、第１の筐体コンポーネントを第２の筐体コンポーネントに連結して、少なくとも部分的には前記第１の筐体コンポーネントの一部及び前記第２の筐体コンポーネントの一部によって画定される外面を有する筐体を形成することと、及び第１の筐体コンポーネントから一部の導電性コーティングを除去して、コーティングの下の実質的に非導電性の材料を露出させることと、を含む。

電子デバイス用の筐体を製造する方法は、第１の導電性コンポーネントと第２の導電性コンポーネントとの間に配置され、かつそれらに接合された非導電性コンポーネントを含む筐体半加工品から材料を除去して、少なくとも、筐体の外面と、電子デバイスのコンポーネントを収容するのに適している内容積と、を形成することを含む。材料が除去された後、非導電性コンポーネントは、第１の導電性コンポーネントを第２の導電性コンポーネントから電気的に絶縁し、非導電性コンポーネントと第１の導電性コンポーネントの表面の間のインターフェースは水密である。

本開示は、添付図面と共に以下の詳細な説明によって容易に理解され、添付図面では、同様の参照数字が同様の構造体要素を示している。

例示的電子デバイスを示す。

図１Ａの電子デバイスの筐体の分解図を示す。

例示的電子デバイスを示す。

図２Ａの電子デバイスの筐体の分解図を示す。

図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、例示的継手構造体を示す。

図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図３の継手構造体を形成する例示的プロセスを図示する。 図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図３の継手構造体を形成する例示的プロセスを図示する。 図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図３の継手構造体を形成する例示的プロセスを図示する。

図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図３の継手構造体を形成する別の例示的プロセスを図示する。 図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図３の継手構造体を形成する別の例示的プロセスを図示する。 図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図３の継手構造体を形成する別の例示的プロセスを図示する。 図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図３の継手構造体を形成する別の例示的プロセスを図示する。

図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、別の例示的継手構造体を示す。

図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図６の継手構造体を形成する例示的プロセスを図示する。 図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図６の継手構造体を形成する例示的プロセスを図示する。 図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図６の継手構造体を形成する例示的プロセスを図示する。

図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図６の継手構造体を形成する別の例示的プロセスを図示する。 図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図６の継手構造体を形成する別の例示的プロセスを図示する。 図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図６の継手構造体を形成する別の例示的プロセスを図示する。 図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た図２Ａの筐体の部分的な断面図を示し、図６の継手構造体を形成する別の例示的プロセスを図示する。

図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た例示的筐体の部分的な断面図を示す。

図９の筐体の部分的な断面図を示し、図９の筐体を形成する例示的プロセスを図示する。 図９の筐体の部分的な断面図を示し、図９の筐体を形成する例示的プロセスを図示する。 図９の筐体の部分的な断面図を示し、図９の筐体を形成する例示的プロセスを図示する。 図９の筐体の部分的な断面図を示し、図９の筐体を形成する例示的プロセスを図示する。

別の例示的筐体を形成する例示的プロセスを示す。 別の例示的筐体を形成する例示的プロセスを示す。 別の例示的筐体を形成する例示的プロセスを示す。

別の例示的筐体を形成する例示的プロセスを示す。 別の例示的筐体を形成する例示的プロセスを示す。 別の例示的筐体を形成する例示的プロセスを示す。

以下、添付図面に例示される代表的な実施形態を詳細に参照する。以下の説明は、実施形態を１つの好適な実施形態に限定するものではないことを理解されたい。逆に、添付の請求項により規定される本発明の趣旨及び範囲に含まれ得る代替物、改変、及び等価物をカバーすることが意図されている。

電子デバイス用の筐体は、複数の異なるコンポーネントを含むことができる。例えば、筐体は、筐体の後面を形成する第１コンポーネント及びフロント部分を形成する第２コンポーネント（例えば、ディスプレイ画面を支持するための支持体又はフレーム）を含むことができる。第１のコンポーネントと第２のコンポーネントを結合するため（及び／又は他の機能性を提供するため）に、ポリマー又は他の適切な材料から形成される中間の又は結合構造体は、コンポーネントの間に配置することができる。例えば、粘着性であるか流動可能な状態のポリマー材料は、筐体コンポーネントとの間のギャップに導入することができ、それから、一緒に筐体コンポーネントを保持するために硬化することができる。あるいは、ガスケット又は他の構造体は、ギャップに配置することができ、筐体コンポーネントに接着するか又は付着することができる。いくつかの場合には、筐体コンポーネントは、デバイスの電気回路の一部である導電性素子でもよい。そのような場合、中間の又は結合構造体は、電気的に作動する筐体コンポーネントを他の筐体コンポーネントから電気的に絶縁することができる。例えば、筐体コンポーネントは電子デバイスの無線通信回路用のアンテナとして働くことができ、そして、中間の又は結合構造体は他の導電性筐体コンポーネントからそのコンポーネントを電気的に絶縁して適当なアンテナ機能を促進することができる。

携帯及び着用可能電子デバイスなどの電子デバイスは、しばしば、装置筐体に入ることができる場合に筐体内で高感度電気構成要素に損害を与え得る液体の影響下に置かれる。結合された複数の異なるコンポーネントから筐体が形成される場合、水密であるコンポーネントの間に継手を提供することが好都合であり得る。本明細書において使用する場合、「水密である」という用語は、水又は他の液体が予想されるか又は特定の組合せ条件の下で通過するのを防止するための、継手、封止、継ぎ目又はインターフェースの能力を指す。例えば、継手、封止又はインターフェースは、それが特定の持続期間（例えば、１時間）の間、特定の圧力又は水深（例えば、１０ｍｂａｒ）で水の通過を防止するときに、水密であるとみなすことができる。他の圧力及び持続期間の組合せ、例えば１ｍでの３０分間の侵入及び／又はデバイスに向けられたウォータージェットの影響下に置くことなどを用いることもできる。水密又は防水に対する他の手段、分類又は基準も使用可能であり、例えば、国際標準化機構（ＩＳＯ）２２８１又は６４２５標準、国際電気標準会議（ＩＥＣ）ＩＰＸ１〜ＩＰＸ９Ｋ標準又は水圧力レイティング（例えば、１〜２０ＡＴＭの範囲の値までの水圧に耐える能力などがある。一般に、継手、封止、継ぎ目又はインターフェースは、それが電子デバイスの予見できる用途又は誤用の下で、例えば、水泳又はシャワー中に身につけているか、汗、雨、若しくは流出水の影響下に置かれているか、淀んだ水中に落とされる、などの状況で水の通過を妨げる場合、水密であるとみなすことができる。継手、封止、継ぎ目又はインターフェースが本明細書において水密であるとして記載されている場合、それは上述した標準、手段又は分類のいずれか１つ以上に準拠することができる。

上述の通り、筐体は、継手構造体によって互いに結合される複数の筐体コンポーネントを含むことができる。継手構造体は、様々な機能を提供することができる。例えば、継手構造体は筐体コンポーネントを一緒に機械的に保持することができると共に、筐体コンポーネントを互いから電気的に絶縁することもできる。本明細書において記載する各種の筐体では、継手構造体と筐体コンポーネントの間の継手又は継ぎ目が水密である。例えば、水密筐体を形成するために、継手構造体は、構造上及び／又は体裁上の機能を提供して筐体の外側面の一部をなす外側要素、並びに水密封止を提供する内側要素などの、複数の要素を含むことができる。内側要素は、例えば、ガスケット、Ｏリング又は筐体コンポーネントの間で圧縮される他のエラストメリック又は変形可能材料でもよい。別の例として、内側要素は、シーラント、接着剤、又は筐体コンポーネントの間に導入されて水密封止を形成するために任意選択的に硬化する他の材料でもよい。

筐体コンポーネント間の水密封止は、筐体半加工品を組立てて、筐体半加工品を機械加工して筐体を形成することによって、形成することもできる。例えば、筐体半加工品は、筐体に機械加工されるときに継手構造体が筐体コンポーネントの間に適切に配してあるように、筐体コンポーネントのための材料及び一緒に接合される継手構造体のための材料を含むことができる。筐体半加工品の各種の材料間の接合は水密とすることができ、その結果、最終的な筐体の筐体コンポーネントと継手構造体の間は水密インターフェースになる。これら及び他の筐体の詳細及びそれらを形成する方法は、本明細書において述べる。

図１Ａは、例示的電子デバイス１００を示す。電子デバイス１００はスマートフォンであるが、これは単に本明細書において開示される着想に関連して用いられることが可能な電子デバイスの１つの代表例に過ぎない。他の例示的電子デバイスとしては、着用可能電子デバイス（例えば図２Ａ〜２Ｂに示されるスマートウォッチ）、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。

電子デバイス１００は筐体１０４、及び、ガラスであるか、プラスチックであるか、他の実質的に透明な材料、コンポーネント又は組立などの、筐体１０４に取り付けられたカバー１０２を含む。カバー１０２は、ディスプレイ及び／又は接触感知表面（例えば、タッチスクリーン）をカバーすることができるか又はその上に横たわることができる。

示すように、筐体１０４は、複数部品からなる筐体であることができる。例えば、筐体１０４は、本体部分１０６及び末端部分１０８、１１０（図１Ｂ）から形成することができる。デバイス１００は、内部コンポーネント、例えばプロセッサ、メモリ、基板、バッテリ、センサなども含む。このようなコンポーネントは、示されないが、少なくとも部分的に筐体１０４によって画定される内容積内に配置することができる。

図１Ｂは、デバイス１００の分解図を示す。筐体１０４は、本体部分１０６及び末端部分１０８、１１０（本明細書において、上部部分１０８及び底部１１０とも呼ぶ）を含む。本体部分１０６及び末端部分１０８、１１０は、アルミニウム、チタン、非晶質金属材料、ポリマーなどのいかなる適切な材料からも形成することができる。本体部分１０６及び／又は末端部分１０８、１１０のいずれも、電子デバイス１００の電気回路の一部であってよい。そのような場合、これらのコンポーネントは、導電性材料から形成することができるか又は導電性材料を含むことができ、筐体１０４の内容積の中にある電気回路にはんだ付けできるか又はその他の方法で電気的に連結することができる。本明細書において使用する場合、導電性材料から形成されるコンポーネントは、導電性コンポーネントと呼んでもよい。

筐体１０４はまた、本体部分１０６及び上部と底部１０８、１１０の間に継手構造体１１２を含む。継手構造体１１２は、中間構造体又はコンポーネントとも呼ばれるが、１つのコンポーネントを別のコンポーネントに連結してかつ／又は保持して、結合するか又は隣接しているコンポーネントの間に、水密封止を形成することができる。例えば、本明細書に記載されるように、継手構造体１１２は末端部分１０８、１１０を本体部分１０６に連結する。継手構造体１１２は、複数の部分、セグメント、要素、層などを含むことができる。例えば、継手構造体１１２は、本明細書に記載されるように、筐体コンポーネントを機械的に一緒に保持する第１要素及び継手構造体１１２と隣接する筐体コンポーネントの間に水密封止を形成する第２の要素を含むことができる。

継手構造体１１２は、任意の適切な材料から形成することができるか又は任意の適切な材料を含むことができる。例えば、継手構造体１１２又はその一部は、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、又は他の任意の適切な材料などのポリマーから形成することができる。更に、継手構造体１１２は、ガラス、炭素又は他の任意の適切な材料の強化用繊維で補強することができる。継手構造体１１２は、ジルコニア、アルミナ若しくは他の任意のセラミック材料などの、セラミックから形成することもできるか又はセラミックを含むこともできる。

継手構造体１１２の外面は、連続した表面を他の筐体コンポーネントの外面により形成することができる。あるいは、継手構造体１１２の外面は、継手構造体１１２に隣接する筐体１０４の一部から凹んでいるか、又は盛り上がっていてもよい。更に、継手構造体１１２の外面は、筐体１０４の他の一部に融合するように構成することができる。例えば、継手構造体１１２は、筐体１０４の近くの部分と同じ色でもよく、筐体１０４の外装部分と同じ表面仕上げ／テクスチャなどを有してもよい。本明細書に記載されるように、継手構造体１１２及び筐体１０４の外面は共同仕上げされてもよい。言い換えれば、継手構造体１１２及び筐体１０４は、同じ仕上げプロセス（例えば、研削、機械加工又は研磨）を受けることができ、継手構造体１１２及び隣接する筐体１０４の全体に延びている連続した表面を生じさせて、それだけでなく継手構造体１１２及び筐体１０４に類似の表面仕上げ及び／又は外観を生じさせることができる。

本体部分１０６及び／又は末端部分１０８、１１０は、デバイス１００の電気回路の一部でもよい。例えば、末端部分１０８、１１０の一方又は両方は、無線通信（例えば、セルラ、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）など）のための、アンテナ又はアンテナの一部でもよい。末端部分がアンテナであるか、又はその他の形で電気回路の一部である場合は、その末端部分を筐体１０４の他の部分、例えば本体部分１０６から電気的かつ／又は容量的に絶縁することが必要であるか又は望ましいことがあり得る。したがって、継手構造体１１２は、電気絶縁体から形成することができるか又は電気的絶縁体を含むことができ、電気的かつ／又は容量的に筐体コンポーネントを互いから絶縁する一方で、一緒にそれらを連結して構造体的に頑丈で水密の筐体１０４を形成することもできる。いくつかの実施形態では、筐体コンポーネントの役割は、継手構造体１１２がアンテナ又は他の回路コンポーネントとして働くように構成されるように、逆にしてもよい。そのような場合、継手構造体１１２は導電性材料から形成することができるか又は導電性材料を含むことができ、そして、本体部分１０６及び／又は筐体１０４の末端部分１０８、１１０は非導電性材料から形成することができるか、又はその他の方法で継手構造体１１２から電気的に絶縁することができる。電子デバイス１００は、更に、又はその代わりに、筐体内で継手構造体１１２に隣接して配置された（又は継手構造体１１２に埋め込まれた）アンテナを含む。そのような場合、継手構造体１１２は非導電性材料から形成されて、筐体１０４による内部アンテナとの間の無線信号の通過を容易にすることができる。

図２Ａは、電子デバイス１００とは異なる筐体構成を有する例示的電子デバイス２００を示す。図２Ａに示す通り、電子デバイス２００はスマートウォッチであるが、これは単に本明細書に記載される筐体を使用することができる電子デバイスの１つの例に過ぎない。他の例示的電子デバイスとしては、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、他の着用可能装置などが挙げられるが、これに限定されるものではない。

電子デバイス２００は、筐体２０４、及び筐体２０４取り付けられた、ガラス、プラスチック、又は他の実質的に透明な材料、コンポーネント、又は組立体などのカバー２０２を含む。カバー２０２は、ディスプレイ及び／又は接触感知表面（例えば、タッチスクリーン）をカバーすることができる。デバイス２００はまた、ユーザに（例えば、ユーザの手首に）デバイス２００を取り付けるためのストラップ又はバンド２０５を含む。

示すように、筐体２０４は、複数部品からなる筐体であることができる。例えば、筐体２０４は、下部筐体コンポーネント２０６及び上部筐体コンポーネント２１０から形成することができる。デバイス２００はまた、内部コンポーネント、例えばプロセッサ、メモリ、基板、バッテリ、センサなど（図示せず）を含み、それらは、少なくとも部分的に筐体２０４によって画定される内容積内に配置することができる。

図２Ｂは、デバイス２００の分解図を示す。筐体２０４は、下部筐体コンポーネント２０６、継手構造体２０８、上部筐体コンポーネント２１０及びカバー２０２を含む。上部及び下部筐体コンポーネント２０６、２１０は、任意の適切な材料、例えばアルミニウム、チタン、非晶質金属材料、ポリマーなどから形成することができる。上部及び下部筐体コンポーネント２０６、２１０のどちらか又は両方ともが、電子デバイス１００の電気回路の一部でもよく（例えば、それらは、無線通信回路用のアンテナとして働くことができ）、したがって、導電性材料から形成されるか又は導電性材料を含む導電性コンポーネントでもよい。筐体コンポーネントが電気回路の一部である場合、筐体コンポーネントははんだ付けできるか又はその他の方法で電気回路に電気的に連結することができる。上述の考察と同様に、継手構造体２０８は筐体コンポーネントの代わりに電気的に動作してもよく、その場合は継手構造体２０８が導電性材料から形成するか又は導電性材料を含むことができ、そして、筐体コンポーネント２０６、２１０は非導電性材料から形成することができるか又は非導電性材料を含むことができる（又は、それらはその他の方法で継手構造体２０８から電気的に絶縁することができる）。また、上述の通り、非導電性継手構造体２０８は筐体２０４を通しての無線信号の通過を容易にして、筐体２０４内に配置されるか又は継手構造体２０８に埋められるアンテナに達することができる。

図２Ｂに戻って、筐体２０４は、上部及び下部筐体コンポーネント２０６、２１０の間の継手構造体２０８を含む。上述の継手構造体１１２と同様で、継手構造体２０８は、上部筐体コンポーネント２０６を下部筐体コンポーネント２１０に連結してかつ／又は保持する。継手構造体２０８は、電子デバイス２００で用いることができる１つの例示的継手構造体である。より詳しくは、継手構造体２０８は、カバー２０２で実質的に共面である平面に沿って、上部及び下部筐体コンポーネント２０６、２１０を結合する実質的にフレーム様のコンポーネントである。しかしながら、筐体２０４の他の実施形態又は実装は、筐体コンポーネント及び継手構造体、例えばカバー２０２に対して実質的に垂直である継手に沿って、互いから切り離される筐体コンポーネントの異なる構成及び形状寸法を有することができる。例えば、筐体１０４（図１Ａ〜１Ｂ）は、カバー１０２に対して実質的に垂直であるセグメントを有する継手構造体を含む。類似の構造体を筐体２０４内で使用することができる。図１２Ｃは、代わりの継手構造体を有する別の筐体を例示する。実際、本明細書において記載されている継手構造体が、単に図において表されるそれらの具体例だけでない任意の筐体コンポーネント又は部分の間で使用可能である。

継手構造体１１２（図１Ａ〜１Ｂ）及び継手構造体２０８（図２Ａ〜２Ｂ）、並びに筐体１０４及び２０４のコンポーネント又は部分は、材料、機能、構造体、製造の方法等が同様であってもよい。したがって、所与の電子デバイスのための継手構造体又は筐体コンポーネントに関する議論はいずれも、他の電子デバイスの継手構造体又は筐体コンポーネントに等しく適用される。更に、図３〜１２Ｃは電子デバイス２００用の例示的継手構造体を示しているが、同じ形状寸法、材料、電気的特性、機能及び製造法を、電子デバイス１００の、又は任意の適切な電子デバイスの、継手構造体に適用することができる。

図３は図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た電子デバイス２００の部分的な断面図であり、筐体コンポーネントの間に水密封止を提供することができる継手構造体の１つの例示的構成を図示する。デバイス２００の他のコンポーネント、例えばカバー２０２、バッテリ、ディスプレイなどは、明瞭にするために図３（及び他の図）から省略される。

図３は、成形要素３０２及び封止部材３０４を含む継手構造体３００を示す。成形要素３０２及び封止部材３０４は、上部筐体コンポーネント２１０の境界面３０６と下部筐体コンポーネント２０６の境界面３０８の間に配置される。境界面３０６、３０８は、互いに面しており、実質的に平行でもよい。

上部筐体コンポーネント２１０及び／又は下部筐体コンポーネント２０６は、導電性材料から形成することができるか又は導電性材料を含むことができ、電子デバイス２００の電気回路の一部でもよい。そのような場合、成形要素３０２及び封止部材３０４を含む継手構造体３００は、封止部材３０４及び成形要素３０２が上部筐体コンポーネント２１０から下部筐体コンポーネント２０６を電気的に絶縁するように、電気絶縁体又は非導電性材料から形成することができる。

上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６はインターロック機構３１０を含むことができ、インターロック機構３１０により、成形要素３０２は、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６を保持するために成形要素３０２に、したがって互いに係合する。図３に示す通り、インターロック機構３１０は、筐体コンポーネント２１０、２０６及び成形要素３０２が互いと分離するのを防止する角度を有する台形溝（「ばち形」溝に類似）である。図３に示される台形溝の代わりに、又はそれに加えて、他のインターロック機構を用いることができる。例えば、筐体コンポーネントは、チャネル、ピン、突起、表面、テクスチャ、凹所又は成形要素３０２と係合して筐体コンポーネント２１０、２０６を一緒に保持する他の任意の機能又は要素を含むことができる。

インターロック機構３１０は、筐体２０４の周辺部の周りで、連続的に延びることができる。あるいは、筐体２０４は、筐体２０４の全体の周りには延びていない複数の別々のインターロック機構を含むことができる。筐体２０４はまた、各種の位置で、筐体の一方の側面２０４（図３に示すような）に沿った台形溝及び筐体２０４の別の側面（例えば、図３に示される側の反対側の筐体２０４の側面）に沿ったピンなどの、異なるインターロック機構を含むことができる（又はインターロック機構が無くてもよい）。境界面３０６、３０８は、同様に異なるインターロック機構３１０を有することができる。例えば、境界面３０６は台形溝（図３に示すように）を含むことができ、境界面３０８はピン、台形の突起など異なるインターロック機構を含むことができる。更に、筐体２０４は、所与の成形要素／筐体コンポーネントインターフェースに沿って、複数のインターロック機構３１０を含むことができる。例えば、２つの台形溝は、境界面３０６、３０８の一方又は両方に形成することができる。

いくつかの場合には、インターロック機構３１０は、省略することができる。例えば、成形要素３０２は、接着剤又は接着剤様の接合によって筐体コンポーネント２１０、２０６に固定することができ、それは例えば、マクロスケールインターロック機構が存在しないにもかかわらず、成形要素３０２が、接着剤を含むか又はその他の形で筐体コンポーネント２１０、２０６との接合を形成するポリマーである場合である。また、別々の接着剤は、更に、又はその代わりに、筐体コンポーネント２１０、２０６及び／又は成形要素３０２に塗布されて、筐体コンポーネント２１０、２０６に成形要素３０２を保持することができる。

成形要素３０２は、筐体２０４の外面の一部を形成することができる。いくつかの場合には、成形要素３０２は、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６の隣接部分と連続しているか実質的に連続した表面を形成することができる。すなわち、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６と成形要素３０２の間の継ぎ目は、視覚的又は触覚的に認知可能なギャップが無いようにすることができ、連続幾何学形状（例えば、急激な又は突然の空洞、溝、継ぎ目、ギャップ、継ぎ目などが無い）を全般的に画定することができる。

上述の通り、成形要素３０２は上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６の隣接部分で共同仕上げすることができ、それは研削、研磨、機械加工又は他の作業を含むことができる。いくつかの場合には、成形要素３０２は外部表面が筐体コンポーネントの外面に対して凹んでいるように形成することができ、材料は筐体コンポーネントから除去されて筐体コンポーネント及び成形要素３０２全体にわたる同一平面及び／又は連続した面を形成することができる。そのような場合、筐体コンポーネントを仕上げるために使用する工具は成形要素と接触することができず（又は偶発的にしか接触せず）、したがって、工具から成形要素３０２への損傷の可能性を下げる。更なるバフ研磨、研磨、又は成形要素３０２に損傷を起こす可能性が低い他の仕上げ作業を、材料が筐体コンポーネントから除去された後に、成形要素３０２及び／又は筐体コンポーネント２１０、２０６に依然適用することができる。

いくつかの実施形態では、成形要素３０２は、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６の間に、水密封止を形成することができない。例えば、成形要素３０２は、流動可能なポリマー材料を上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６間のギャップに導入する（例えば射出する）ことによって形成することができる。ポリマーは硬化するときに縮むことができ、それにより、少なくともいくつかのインターフェース部分において成形要素３０２を筐体コンポーネント２１０、２０６との密な接触から効果的に引き抜く。これらの領域によって、水、液体又は他の汚染が筐体２０４に入って、潜在的に電子デバイス２００の内部コンポーネントに損傷を与え得る場合がある。成形要素３０２が水密封止を確実に作り出さない場合、あるいは、二次的な、若しくは予備の封止を提供するために、筐体２０４は成形要素３０２の内側に置かれる封止部材３０４を含むことができる。封止部材３０４は、筐体コンポーネントの境界面３０６、３０８と密に接触して上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６の間に水密封止を形成するように、構成することができる。更に、本明細書において述べるように、成形要素３０２及び封止部材３０４は互いに当接することができ、それは継手構造体３００内の及び／又は継手構造体３００と筐体コンポーネント２１０、２０６の間のボイド又はギャップの発生を除去することができるか又は減らすことができる。

封止部材３０４は、適切な封止性を提供するゴム、シリコーンなどエラストマ材料から形成することができるか又はエラストマ材料を含むことができる。封止部材３０４は、実質的に筐体２０４を囲んで、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６を封止する、ガスケット又はＯリングに似たものであり得る。

いくつかの場合には、封止部材３０４は、封止部材３０４と筐体コンポーネント２１０、２０６の間に密な接触を維持するために筐体コンポーネント２１０、２０６の間で圧縮される。すなわち、筐体コンポーネント２１０、２０６の間の距離は、圧縮されていないか「静止」状態の封止部材３０４の厚みより小さくすることができる。筐体コンポーネントの間で圧縮されると、封止部材３０４は、圧縮されていない又は静止厚みへと拡大しようとし、それによって、それ自体を境界面３０６、３０８に対して押し付ける。この相互作用は、水密封止を形成するか又は水密封止に貢献することができる。

継手構造体３００を複数のコンポーネント（例えば、成形要素３０２及び封止部材３０４）から形成することによって、継手構造体３００の機能を異なるコンポーネント間で共有することができる。これによって、継手構造体３００のための設計の妥協をより少なくすることができる。例えば、継手構造体３００は、確実に筐体コンポーネントを一緒に保持し、筐体コンポーネントを電気的に絶縁し、水密封止を形成し、適切に固くかつ永続的な表面を形成し、筐体の外面が影響を受ける化学及び機械仕上げプロセス（例えば、研削、研磨、陽極酸化）に耐え、美的であるか審美的な要件を満たす（例えば、所望の色に染色することができるか又は魅力的な視覚的外観を有する）ように、望まれ得る。いくつかの場合には、これらの設計の検討は競合する可能性があり、１つの観点（例えば、封止）ではパフォーマンスを高めることが、別の観点（例えば、硬度及び耐久性）ではパフォーマンスを落とすことがあり得る。別々の封止剤を形成することによって、単一の材料又は構造体用部材だけで形成されるものよりも、いくつかの観点においてより良好である継手構造体３００を提供することが可能であり得る。例えば、成形要素３０２は、固くて、耐久性があり筐体コンポーネントを一緒に確実に保持する材料から形成することができるかその材料を含むことができ、一方、封止部材３０４は、水密封止を形成するが、筐体２０４の外面として使われるには柔らか過ぎる場合もあるより柔らかい材料から形成することができる。

いくつかの場合には、成形要素３０２は、水密封止を筐体コンポーネント２１０、２０６の隣接面により形成することができる。そのような場合、封止部材３０４は、省略することができるか、又は二次的な封止部材として用いることができる。水密封止を形成する成形要素は、セラミック、エポキシ、サーメット又は複合物（ポリマー、セラミック、エポキシ、接着剤などの組合せを含む）から形成することができるか又はそれを含むことができる。

図４Ａ〜４Ｃは、図２ＡのＡ−Ａに沿って見た筐体２０４の部分的な断面図であり、上述の継手構造体３００を形成する例示的プロセスを示す。図４Ａにおいて、封止部材３０４は、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６の間のギャップ４０１に配置される。示すように、封止部材３０４は、下部筐体コンポーネント２０６の境界面３０８に配置される。いくつかの場合には、封止部材３０４は上部筐体コンポーネント２１０に配置することができ、又は、封止部材３０４の一部は筐体コンポーネントのそれぞれに配置することができる。封止部材３０４は丸い断面を有して示されるが、任意の形状又はサイズの封止部材を用いることができる。

封止部材３０４は、任意の適切な構造体、コンポーネント又は材料であってよい。例えば、封止部材３０４は、事前成形ガスケット、Ｏリング又は、筐体コンポーネント２０６、２１０の間に配置される（又はその一部が両者の間に配置される）他のコンポーネントであってもよい。別の例として、封止部材３０４は、筐体コンポーネント２０６、２１０のうちの１つに変形可能材料を流すか又は付着させることによって、形成することができる。付着した変形可能材料は、硬化して、弾力的な又は変形可能な構造体を形成することができるか、又は、硬化を行わない封止に適する場合もある。封止部材のための適切な変形可能材料は、気泡、ゴム、シリコーン、ワックス、ポリウレタン、ネオプレンなどを含むことができる。

封止部材３０４又は変形可能材料がギャップ４０１に置かれた後（又は、封止部材３０４又は変形可能材料が、例えば筐体コンポーネントの境界面上などの好適な位置にその他の方法で置かれた後）、図４Ｂに矢印で表される力４００を筐体コンポーネント２０６、２１０の一方又は両方に印加することができる。力は、筐体２０４の内容積に隣接するギャップ４０１の第１の部分において封止部材３０４又は変形可能材料を圧縮し、それにより封止部材３０４の表面と筐体コンポーネント２０６、２１０の境界面３０６、３０８の間に封止を形成する。上述の通り、封止部材３０４又は変形可能材料によって形成される封止は、水密封止であり得る。図４Ａ〜４Ｂに示すように、封止部材３０４又は変形可能材料は圧縮されることに応答して形状を変えるが、ただし、図に示されるサイズ、形状及びアスペクト比の特定の形状及び変化は表示のためであり、実際の実装に対応しなくてもよい。

力４００は、封止部材３０４が適切に配置された後に、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６をジグ、型、クランプ又は他の固定具に配置することによって生じさせることができる。固定具は、ギャップ４０１が形成されて封止部材３０４が筐体コンポーネントの間で圧縮されるような離れた方向に、筐体コンポーネント２１０、２０６を保つことができる。シム、スペーサ、又は他のコンポーネント（図示せず）も、更なる処理の間、ギャップの大きさを確立及び維持するために、ギャップ４０１に、又は上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６の間に配置することができる。例えば、シム、スペーサ又は他のコンポーネントは、封止部材３０４がギャップ４０１において圧縮される前にギャップ４０１に置くことができ、ジグ、型、クランプ又は他の固定具と協働することができ、ギャップ４０１のサイズを画定し維持することができる。シムは、ギャップ全体にわたって延びる連続シム（ただし、必ずしもギャップ全体を埋めるわけではない）又はギャップの一部だけに沿って延びるより小さいシムなどの、任意の適切なサイズ又は形状であってよい。更に、筐体２０４の各直線部分に１つのシム、又は筐体２０４の各角部に１つのシム、又は円形筐体の場合は筐体周辺で１２０度の間隔を置いた３つのシムなどの、複数のシムを使用することができる。他のシム及びシムの配置も想定される。

ジグ、型、クランプ又は他の固定具は、ギャップ４０１の外側開口を実質的にカバーしてかつ／又は囲む型面を画定し、成形要素３０２の外面の形状を画定することもできる。したがって、結合材料はそれがギャップ４０１に導入される時に型面に対して流れることができ、それによって、型面に対応する外面を有する成形要素３０２を形成する。より詳しくは、型面は、筐体の隣接する部分と連続的な外面を有する成形要素３０２となる輪郭又は形状を画定することができる。

封止部材３０４が圧縮された後、結合材料を、（図４Ｂの矢印４０２によって表されるように）筐体の外面に隣接するか又は通常封止部材３０４から外側にあるギャップ４０１の第２の部分に注入するか、流し込むか、又は導入して、成形要素３０２を形成することができる。結合材料は、インターロック機構３１０の中に、周辺に、及び／又それに対して流れ込むことができ、図４Ｃに示すように材料の補完的な形及び／又は構造体を形成することができる。同様に、結合材料は封止部材３０４に対して流れて当接することができ、封止部材３０４と相補的である形状を形成する。結合材料は、封止部材３０４に接着することができるか又はそれに接合することができる。結合材料と封止部材３０４の間の密な接触は、継手構造体３００の（そして、特に成形要素３０２及び封止部材３０４の間の）ボイドを減らすことができるか又は除去することができ、それによって、筐体コンポーネント２１０、２０６の間により確実であるか水密の封止を作り出す。実際、このようなボイド又はギャップは毛管作用を介して液体をボイドに引き入れさせる場合があり、それは筐体２０４への液体流入又は筐体２０４及び／若しくは継手構造体３００への他の損傷の可能性を増加させ得る。

結合材料は型面に対しても流れて、成形要素３０２の外面を画定することもでき、それは筐体の外面２０４でもある。それから、結合材料は硬化し、それによって、結合材料を凝固するか又は硬化して、成形要素３０２を形成する。シム又はスペーサを用いてギャップ４０１のサイズを維持する場合、それは結合材料が硬化した後に除去することができる。これは、硬化された材料が筐体コンポーネントを一緒に保持して、ギャップ４０１のサイズを維持するからである。

封止部材３０４が筐体コンポーネントの間で圧縮される間に結合材料がギャップ４０１に導入されて、硬化するので、力が除去された後、封止部材３０４は圧縮状態のままであることができる。すなわち、結合材料がギャップに導入されて、硬化して成形要素３０２を形成すると、ギャップ４０１のサイズは、残余の圧縮力が封止部材３０４に維持されて、その結果封止部材３０４と筐体コンポーネントの間の確実な接触を提供するように維持される。

成形要素３０２が少なくとも部分的に硬化した後、筐体２０４は、更なる仕上げ又は処理ステップを受けることができる。例えば、筐体２０４は、陽極酸化処理し、化学的な処理、塗布、洗浄等を施すことができる。別の例として、筐体２０４は、機械加工、研削又は研磨を受けることができる。このような仕上げ及び処理ステップは、筐体コンポーネント２１０、２０６（金属であり得る）、及び成形要素３０２（ポリマーであり得る）に適用することができる。特に、研削、機械加工又は研摩ステップは、適切な工具によって筐体２０４の外面を横断することを含むことができ、これは、連続パスの上部筐体コンポーネント２１０、成形要素３０２及び下部筐体コンポーネント２０６に沿って横断することを含む。したがって、成形要素３０２は、筐体コンポーネントと同じ仕上げ又は処理ステップを受けることができる材料から形成することができる。例えば、筐体コンポーネント２０６、２１０が所望の表面仕上げを達成するために研削され研磨されることになるならば、成形要素３０２は、筐体コンポーネント２０６、２１０と同じ研削及び研磨作業を受けるときに、望ましい表面仕上げを生じる（例えば、それは、欠けず、ひびが入らず、又は溶融せず、そして滑らかな又は望ましい表面を生じる）材料から形成することができる。

図５Ａ〜５Ｄは図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た筐体２０４の部分的な断面図であり、上述の継手構造体３００を形成する別の例示的プロセスを示す。図５Ａ〜５Ｄに図示されるプロセスは、図４Ａ〜４Ｃに図示されるプロセスに関して説明したものと類似しているが、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６が結合部材によって互いに固定され、成形要素３０２（及び／又は封止部材３０４）が形成されて硬化するまでギャップのサイズを画定してかつ／又は実質的に維持する場合のプロセスを図示する。

図５Ａは、結合部材５００によって下部筐体コンポーネント２０６に固定された上部筐体コンポーネント２１０を示す。示すように、結合部材５００及び上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６は、単一のモノリシックコンポーネントである。他の実施形態（図示せず）において、結合部材は、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６に接合されるか又は取り付けられる別々の材料片でもよい。結合部材５００は、筐体２０４の内容積の内側周縁部全体の周りを（例えば、ギャップ４０１の内側開口部を完全に囲んで）、連続的に延びることができる。あるいは、結合部材５００は、筐体２０４全体の周りには延びていない材料のセグメントでもよい。いくつかの場合には、複数の結合部材５００は、筐体２０４の内容積の周辺部の周りの様々な位置に分散することができる。

図５Ｂに示すように、結合部材５００がギャップのサイズを維持している間に、封止部材３０４をギャップ４０１に導入するか又は押圧することができる。明瞭にするために、図５Ａには封止部材３０４の一部だけを示す。例えば、封止部材３０４はＯリングであるか又はその他の形で連続ループを形成してもよく、そして、図５Ａの背景に見えるはずのループのセグメントは明瞭にするために省略されている。しかしながら、いくつかの場合には、封止部材３０４は連続ループを形成しなくてもよい。例えば、複数の別々の封止部材３０４は、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６の間に、インターフェースに沿って配置することができる。

その弛緩したか圧縮されていない状態において、封止部材３０４（又は他の変形可能材料）は、ギャップ４０１より背が高くてもよい。したがって、ギャップ４０１に押圧されるか又は圧入されるときに、封止部材３０４は上部筐体コンポーネント２１０と下部筐体コンポーネント２０６の間で圧縮され、それによって、封止部材３０４と筐体コンポーネント２１０、２０６の境界面３０６、３０８の間に水密封止を形成する。上述の通り、封止部材３０４は、Ｏリング、ガスケット又はギャップ４０１にはめ込まれることができる他の材料片（例えば、変形可能材料）でもよい。ギャップ４０１が筐体２０４の周辺部の周りで延びる場合、封止部材３０４は外縁周辺で適合するように引き伸ばされる連続エラストマガスケットであってもよく、ガスケットはその後静止サイズに戻ってそれ自体をギャップ４０１に引き入れる。

より大きな封止部材３０４をより小さいギャップ４０１に圧縮する代わりに、封止部材３０４は、伸長材料から形成するか又は伸長材料を含むことができ、例えば伸長材料は、ギャップ４０１に導入することができ、その後境界面３０６、３０８により水密封止を形成するために拡大することができるポリマー材料である。例えば、分解してガスを形成する加圧ガス又は化学薬品などの推進剤を、拡張可能なポリマー材料と混ぜ合わせることができるか又はそれに取り入れることができる。材料がギャップ４０１に導入されると、推進剤は材料を膨張させて、材料を境界面３０６、３０８に対して押し付けることができる。

封止部材３０４がギャップ４０１に導入された後、筐体２０４はギャップ４０１の開口をカバーする型面を有する成形型又は他の装置に導入することができる。それから、材料（例えば、結合材料）が、ギャップ４０１に（図５Ｂの矢印５０２によって表されるように）に流し込まれるか、注入されるか、又は導入される。結合材料は、インターロック機構３１０に流れ込み、その周りに流れ、かつ／又はそれに対して流れて、材料の相補型構造体を形成することができそしてまた、型面に対しても流れて、成形要素３０２の外面を画定することができる。成形要素３０２の他の態様及び成形要素３０２を形成するプロセスは上で説明しており、図５Ａ〜５Ｄに関して記載されるプロセスに等しくあてはまる。例えば、成形要素３０２は封止部材３０４に接触するかつ／又は当接することができ、封止部材３０４に対して相補面を形成することができる。

成形要素３０２を形成している材料が硬化し、成形要素３０２が上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６を一緒に保持した後、結合部材５００は除去することができる。例えば、機械加工又は切削作業（例えば、レーザー、プラズマ又は噴射水切削）は図５Ｃの線５０４に沿って切って、結合部材５００を除去することができる。封止部材３０４及び成形要素３０２は電気絶縁体であるので、結合部材５００を除去することにより、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６を電気的に切り離す。図５Ｄは、結合部材５００が除去された後の筐体２０４を図示する。

いくつかの場合には、１つの筐体コンポーネントを別の筐体コンポーネントに電気的に連結することが有用であり得る。例えば、アンテナ設計は、筐体コンポーネントが物理的に一定の場所（任意選択的にその間で継手構造体３００を有する）で互いから切り離されて、他の位置で電気的に連結されることを必要とする場合がある。筐体コンポーネントが一定の場所で電気的に連結されることになる筐体では、結合部材５００（又は他の結合部材）は除去しなくてもよく、それにより筐体コンポーネントの間の所望の電気接続を提供する。

図６は、第１の成形要素６０２と、第２の成形要素である封止部材６０４とを含む、継手構造体６００を示す。継手構造体６００は継手構造体３００の代替であり得るが、その他の点では、機械的に筐体コンポーネントを一緒に保持すること、筐体コンポーネントを電気的に絶縁すること、筐体コンポーネントの間に水密封止を形成することを含めて、継手構造体３００と同じであるか類似の機能を実行することができる。

第１の成形要素６０２は、上述の成形要素３０２と類似している。例えば、第１の成形要素６０２は、同一材料から、同じ技術を使用して（例えば、ギャップ４０１に、そして、成形要素６０２の外側の端を画定する型面に対してポリマー材料を注入するか又は流し込んで）形成することができる。第１の成形要素６０２は、成形要素３０２と同じであるか類似の構造体を有することもでき、同じであるか類似の機能を実行することもできる。例えば、第１の成形要素６０２は、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６のインターロック機構と係合することができる。

第２の成形要素６０４は、封止部材３０４と同じであるか類似の機能を実行することができる。例えば、第２の成形要素６０４は、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６の間に、水密封止を形成することができる。予備成形された封止部材又は材料を圧縮する（例えば、材料を変形させて、封止部材の残留力を利用して水密封止を形成する）代わりに、第２の成形要素６０４は、成形要素３０２と類似の方法で、適所に成形することができる。

図７Ａ〜７Ｃは図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た筐体２０４の部分的な断面図であり、上述の継手構造体６００を形成する例示的プロセスを示す。図７Ａ〜７Ｃに図示されるプロセスの態様は、図４Ａ〜４Ｃ及び５Ａ〜５Ｄに例示されるプロセスと類似しているか又は同じものでもよい。明瞭にするために、それらの詳細は図７Ａ〜７Ｃに関する議論から省略することができるが、それらが等しくこのプロセスにあてはまることが理解されよう。

図７Ａにおいて、スペーサ７００は上部筐体コンポーネント２１０と下部筐体コンポーネント２０６の間に位置して、間隔を空けた構成で筐体コンポーネントを支持する。例えば、スペーサ７００は、筐体２０４の内容積に隣接するすギャップ４０１の部分に配置することができる。スペーサ７００は、このように筐体コンポーネントを支持してギャップ４０１のサイズを画定することができ、また第２の成形要素６０４によって後で満たされるギャップ４０１の一部を占有することができる。

スペーサ７００がギャップ４０１に配置された後、第１の成形要素６０２は、筐体２０４の外面に隣接するギャップ４０１のその部分に形成される。例えば、第１の材料（例えば、結合材料）は、（図７Ａの矢印７０２によって表されるように）ギャップ４０１に流し込むか、注入するか、又は導入することができる。第１の材料は、インターロック機構３１０の中に、その周辺に、及び／又はそれに対して流れて、第１の材料の補完的な形状及び／又は構造体を形成することができ、そして型面に対しても流れて、第１の成形要素６０２の外面を画定することができる。成形要素３０２の態様及び成形要素３０２を形成するプロセスは、成形要素３０２に関して上で説明しており、第１の成形要素６０２に、及び第１の成形要素６０２を形成するプロセスに等しくあてはまる。

第１の成形要素６０２が少なくとも部分的に硬化した後、スペーサ７００はギャップ４０１から除去することができ、筐体２０４の内容積に隣接するギャップ４０１の部分（例えば、ギャップ４０１の内側部分）を露出させることができる。それから、第２の材料は、（図７Ｂの矢印７０４によって表されるように）ギャップの内側部分に流し込まれるか、注入されるか、又は導入され、その後硬化して、それによって第２の成形要素６０４を形成する。第２の材料は、第１の成形要素６０２の内表面に対して流れ、一方の側において内表面によって境界付けられる。一旦硬化すると、第２の材料は上部筐体コンポーネント２１０と下部筐体コンポーネント２０６の間に水密封止を形成することができる。

図３〜５Ｄに示される成形要素３０２及び封止部材３０４のように、第１及び第２の成形要素６０２、６０４は、ギャップ４０１の中で互いに当接することができる。特に、第２の材料がギャップ（図７Ｂ）の内側部分に導入されるときに、材料は第１の成形要素６０２の表面に対して流れて、表面の形状に従う。このように、第２の成形要素６０４は、第１の成形要素６０４に接する相補面を形成して、継手構造体６００のボイド、空洞又はギャップを減らすか又は除去する。

第１及び第２の成形要素６０２、６０４は、異なる機能を筐体２０４に提供するように設計されてもよく、したがって異なる材料から形成することができる。例えば、第１の成形要素６０２は、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６を一緒にしっかりと保持すると共に、デバイスの外面として働くために十分に固くかつ耐久性があるように構成することができる。一方で、第２の成形要素６０４は筐体コンポーネントの間に水密封止を形成するように構成することができ、その構造体剛性及び衝撃耐久性はそれほど重要でなくてもよい。いくつかの場合には、第１の材料は筐体コンポーネント２１０、２０６の境界面に実質的には接合せず、したがって液体又は他の混入物が第１の成形要素６０２と境界面の間を通過できることがあり得る。そのような場合、第２の成形要素６０４（例えば、封止部材）は、エポキシ、膠質、接着剤又は水密接合を境界面により形成する他の材料から、形成することができる。

図８Ａ〜８Ｄは図２Ａの線Ａ−Ａに沿って見た筐体２０４の部分的な断面図であり、上述の継手構造体６００を形成する別の例示的プロセスを示す。図７Ａ〜７Ｃに示されるプロセスがスペーサ７００を使用して封止部材６０４によって最終的にふさがっているギャップ４０１の部分を占めるのに対して、図８Ａ〜８Ｄに示されるプロセスは、第１の成形要素６０２の材料でギャップ４０１のその部分を満たし、それから、材料のいくらかを除去して封止部材６０４のためのスペースを形成することを含む。

例えば、図８Ａに示すように、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６はギャップ４０１を画定するように互いに対して配置することができる。これは、上述のように、型、ジグ又は他の固定具に筐体コンポーネント２１０、２０６を配置することを含み得る。その代わりに、又はそれに加えて、上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６は、結合部材５００（図５Ａ）などの結合部材で結合することができる。それから、第１の材料（例えば、結合材料）は、（矢印８００によって表されるように）ギャップ４０１に流し込むことができるか、注入することができるか、又は、導入することができ、それは、上述の通り、インターロック機構３１０に対して第１の材料を流すことを含むことができる。第１の材料は、ギャップ４０１を実質的に埋めることができるか、又はその他の形で、第１の成形要素６０２の最終的な寸法にとって必要であるか又は望ましいよりも多くのギャップ４０１の部分を占めることができる。それから、第１の材料は、硬化するか又は固まる。

第１の材料が少なくとも部分的に硬化するか又は固まると、固まった材料の少なくとも一部をギャップ４０１の内側部分から除去し、それによって、第１の成形要素６０２の最終的な内部寸法及び／又は形状を形成する。第１の材料は、任意の適切なプロセスによって除去することができる。例えば、図８Ｂに示すように、切断又は研削工具８０２を用いて筐体２０４の内容積に隣接する第１の材料の一部を除去して、ギャップ４０１に配置されるか又は形成される第２の成形要素６０４又は他の封止部材のためのスペースを形成することができる。化学エッチング、レーザカット、水カットなどを含む他の技術を、研削又は機械加工の代わりに、又はそれに加えて用いることができる。

第１の材料がギャップ４０１の内側部分から除去された後、第２の材料（例えば、封止材料）は、（図８Ｃの矢印８０４によって表されるように）ギャップの現在空いている内側部分に流し込まれるか、注入されるか、又は導入され、その後硬化する。第２の材料は、第１の成形要素６０２の内表面に対して流れ、一方の側において内表面によって境界付けられる。一旦硬化すると、第２の材料は上部及び下部筐体コンポーネント２１０、２０６の間に水密封止を形成することができる。

図６〜８Ｄには示されていないが、筐体コンポーネント２１０、２０６は、第２の成形要素６０４と係合する付加的なインターロック機構を含むことができる。このようなインターロック機構は、上述のようなインターロック機構３１０と同一又は同様のものでもよい。更に、このようなインターロック機構は、筐体２０４の内容積への水又は他の液体が入るのを防止するのを助けるように、形づくることができるか又は構成することができる。例えば、インターロック機構は、丸溝ひだ、隆起、スプライン、のこぎり歯チャネルなどを含むことができる。

図９は、電子デバイス１００又は２００で用いることができる筐体９００の部分的な断面図である。筐体９００は、上述の筐体２０４と類似していてもよく、類似の機能性を提供することができる。例えば、筐体９００のコンポーネントの１つ以上は、電子デバイスの電気回路の一部でもよい。より具体的には、筐体９００のコンポーネントの１つ以上は、無線通信回路用のアンテナでもよく、又はアンテナの一部でもよい。図９〜１０Ｄの断面図は、図２Ａの線Ａ−Ａと同様の線に沿った筐体９００の図に対応することができる。

筐体９００は、上部筐体コンポーネント９０２及び下部筐体コンポーネント９０４を含む。下部筐体コンポーネント９０４は、下部筐体コンポーネント２０６（図２Ａ〜８Ｄに示す）と実質的に同じでもよい。上部筐体コンポーネント９０２には、上部筐体コンポーネント２１０及び継手構造体２０８（図２Ａ）と同一であるか又は同様である外観を有することができるが、異なる機械的構造体を有することができる。特に、別々の筐体コンポーネント及び継手構造体の代わりに、前述の例にて説明したように、上部筐体コンポーネント９０２は、構造体部材９０６及び構造体部材９０６の少なくとも一部上のコーティング９０８を含む。構造体部材９０６はポリマー又は他の非導電性材料でもよく、コーティング９０８は金属又は導電性の材料でもよい。

上部筐体コンポーネント９０２は、カバー２０２（図２）などのカバーを支持して、上部筐体コンポーネント９０２とカバー２０２の間に水密封止を形成するように、構成することができる。例えば、上部筐体コンポーネント９０２は、カバー２０２（又は別のコンポーネント）がその上で支持される表面９１０を、画定することができる。表面９１０は（図９に示すように）コーティング９０８の一部でもよく、又は、それは構造体部材９０６の一部でもよい。例えば、図９の表面９１０を画定するコーティング９０８の部分は省略することができ、構造体部材９０６がその代わりに露出することができる。

カバーが表面９１０に連結されるときに、水密封止をカバーと表面９１０の間に形成することができる。例えば、ガスケット、接着剤又は他の封止材料は、表面９１０にカバーを取り付けることができ、カバーと表面９１０の間のインターフェースを封止することができる。

図９に示す通り、コーティング９０８と同じように、構造体部材９０６の一部が筐体９００の外面の一部を形成する。いくつかの場合には、コーティング９０８、構造体部材９０６、及び下部筐体コンポーネント９０４のそれぞれの一部が、実質的に連続した表面を形成する。例えば、構造体部材９０６とコーティング９０８の間の、及び構造体部材９０６と下部筐体コンポーネント９０４の間の継ぎ目は、ギャップ、溝又は他の表面不連続若しくは不規則部分がないようにすることができ、そのため、筐体９００の外面は連続した、かつ／又は滑らかな表面となる。

いくつかの場合には、下部の筐体コンポーネント９０４及びコーティング９０８は両方とも、金属、アルミニウム、ステンレス鋼などの導電性材料から形成することができるか又は導電性材料を含むことができる。構造体部材９０６は、ポリマー、セラミックなどの非導電性材料から形成することができる。構造体部材９０６の非導電性材料は、導電性下部筐体コンポーネント９０４から導電性コーティング９０８を電気的に絶縁する。上述の通り、これによって、コーティング９０８及び／又は下部筐体コンポーネント９０４を電子デバイスの電気回路において用いることが可能となる。例えば、導電性下部筐体コンポーネント９０４から導電性コーティング９０８を電気的に絶縁することによって、導電性コーティング９０８は、ワイヤレス通信又は無線回路用のアンテナとして機能することが可能となり得る。また、コーティング９０８が下部筐体コンポーネント９０４から電気的に絶縁されるので、アンテナ性能上の筐体の残りの部分の電気効果を考慮することなく、アンテナとして使用されるコーティング９０８の寸法、形状、材料又は他の特性を最適化することがより容易になり得る。

構造体部材９０６は、下部筐体コンポーネント９０４に、それらの間で水密封止を形成する粘着剤か又は他の接着剤を使用して連結することができる。例えば、エポキシ、シアノアクリル酸、感温接着剤（ＨＡＳ）、感圧接着剤（ＰＳＡ）などを、水密封止を形成するために用いることができる。

図１０Ａ〜１０Ｄは筐体９００（又はその一部）の部分的な断面図であり、筐体９００を形成する例示的プロセスを示す。図１０Ａは、構造体部材９０６を図示する。構造体部材９０６は、電気絶縁体であるポリマーなどのポリマー材料を成形（例えば、射出成形）することによって、形成することができる。

構造体部材９０６の少なくとも一部は、その後、図１０Ｂに示すように、導電性材料１０００で被覆することができる。導電性材料１０００は、筐体９００の外面を最終的に形成する構造体部材９０６の一部及び／又は筐体９００を使用する電気装置に被覆されることができる。いくつかの場合には、導電性材料１０００は、下部筐体コンポーネント９０４と同じ材料であることができるか又はそれを含むことができる。例えば、導電性材料１０００及び下部筐体コンポーネント９０４は両方とも、アルミニウム、ステンレス鋼、銅などであることができるか又はそれを含むことができる。いくつかの場合には、導電性材料１０００及び下部筐体コンポーネント９０４は、類似の視覚的かつ／又は触感的特性（例えば、表面仕上げ、色及びテクスチャ）を有する異なる材料である。他の場合には、導電性材料１０００は、これら又は他の点で下部筐体コンポーネント９０４の材料と異なる。

導電性材料１０００は、任意の適切な方法で、構造体部材９０６に被覆されるか、それに付着するか、又はそれに塗布される。例えば、導電材料１０００は、化学的蒸着法、物理的蒸着法、印刷（例えば、金属粉インキを有するインクジェット式印字）、メッキ（例えば、電気鍍金、化学鍍金）、レーザー直接の構造体化などによって、構造体部材９０６に塗布することができる。レーザー直接の構造体化が使われる場合、構造体部材９０６は、金属−プラスチック添加物によってドーピングされる材料から形成することができる。それから、レーザー光線は導電層９０８が形成されることになっている構造体部材９０６の部分に方向を定められ、それによって、金属又は金属化表面を構造体部材９０６の上に形成する。それから、金属又は金属化表面は、電気鍍金又は化学鍍金などのメッキ技術を使用して、更に金属被覆し、導電層９０８を所望の厚さに造ることができる。

上部筐体コンポーネント９０２は、下部筐体コンポーネント９０４に連結することができる。例えば、接着剤又は接合剤は上部及び下部筐体コンポーネント９０２、９０４の一方又は両方に塗布することができ、そして、筐体コンポーネントは互いに接触するようにできる。接着剤又は接合剤は、上部及び下部筐体コンポーネント９０２、９０４の間の継手が水密であるように選択することができる。エポキシ、シアノアクリル酸、感温接着剤（ＨＡＳ）、感圧接着剤（ＰＳＡ）などを含む例示的接着剤を、水密封止を形成するために用いることができる。構造体部材９０６に確実に下部筐体コンポーネント９０４を接合するために、接着剤が塗布された後、構造体部材９０６及び／又は下部筐体コンポーネント９０４にクランプ、減圧バッグ又は他の装置で力を印加することができる。上部及び下部筐体コンポーネント９０２、９０４は、導電層９０８が構造体部材９０６の上に形成される前に、又はその後に、一緒に連結することができる。

構造体部材９０６の上に形成される導電性材料１０００のコーティングは、導電層９０８の所望の最終厚さより厚くてもよい。そのような場合、導電性材料１０００の一部は、所望の厚さを実現するための更なる処理又は仕上げ作業により、除去することができる。例えば、図１０Ｃに示すように、工具１００２を用いて、過剰な導電性材料を研削するか又は除去することができる。機械加工作業はある場所の導電性材料１０００の全てを除去して、下にある構造体部材９０６を露出させることができる。例えば、構造体部材９０６は、導電性材料１０００がそこから除去されるときに、下部筐体コンポーネント９０４及び導電層９０８の隣接部分と同一平面上である突出した特徴１００４を画定することができる。仕上げ作業が完了すると、図１０Ｄで示すように、突出した特徴１００４が上部金属部分と下部金属部分の間にある継手構造体として、上部金属部分が構造体部材９０６上のコーティングであるにもかかわらず視覚的に現れることができる。

工具１００２は、下部筐体コンポーネント９０４及び上部筐体コンポーネント９０２を共同仕上げするために用いることができる。特に、同じ機械加工作業は、下部筐体コンポーネント９０４、導電性コーティング９０８及び構造体部材９０６の少なくとも一部に沿って使用され、筐体９００の外面を画定する各種の異なるコンポーネント及び材料全体の実質的に同一のテクスチャ及び／又は外観を作り出すことができる。図１０Ｃに示す通り、共同仕上げ作業はパス１００６に沿って回転工作機械工具１００２を（矢印１００８によって示されるように）動かすことを含むことができ、それによって工具を下部筐体コンポーネント９０４、導電性コーティング９０８、及び構造体部材９０６と接触させる。

図１１Ａ〜１１Ｃは、継手構造体によって各々から電気的に絶縁される導電性筐体コンポーネントを含む筐体を形成するプロセスを示す。特に、このプロセスは、予め組み立てられた構成においてそれから筐体が形成される材料を含む、筐体半加工品を形成することを含む。より詳しくは、図１１Ａ〜１１Ｂを参照すると、筐体半加工品は、第１の導電性コンポーネント１１００、非導電性コンポーネント１１０２及び第２の導電性コンポーネント１１０４を一緒に接合することによって形成して、筐体半加工品１１０６を形成することができる。第１及び第２の導電性コンポーネント１１００、１１０４は、アルミニウム、鋼などの任意の適切な導電性材料から形成することができるか又は導電性材料を含むことができる。筐体１１０８の部分（図１１Ｃ）を最終的に電気的に互いから絶縁することができる非導電性コンポーネント１１０２は、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン又は他の任意の適切な材料などの、任意の適切な非導電性材料から形成することができるか又は非導電性材料を含むことができる。

第１及び第２の導電性コンポーネント１１００、１１０４は、任意の適切な方法で非導電性コンポーネント１１０２に接合することができる。例えば、接着剤又は他の接合剤はコンポーネントに塗布することができ、次にそれが積層されて筐体半加工品１１０６を形成することができる。導電性及び非導電性のコンポーネントを確実に接合するために、接着剤が塗布された後、クランプ、真空バッグ又は他の装置でコンポーネントに力を印加することができる。あるいは、第１及び第２の導電性コンポーネント１１００、１１０４は、間隔を空けた構成に保たれることができ、そして、材料は導電性コンポーネント１１００、１１０４の間に流すことができるか、注入することができるか、又は導入することができる。それから、材料は、硬化させて非導電性コンポーネント１１０２を形成し、そして材料を導電性コンポーネント１１００、１１０４に接合することができる。非導電性コンポーネント１１０２に第１及び第２の導電性コンポーネント１１００、１１０４を接合するための他の可能な技術は、拡散接合、超音波溶接、捻り溶接、線形超音波溶接、インサート成形及び摩擦圧接を含む。

導電性コンポーネント１１００、１１０４と非導電性コンポーネント１１０２の間の接合は、水密とすることができる。このように、筐体１１０８（図１１Ｃ）が筐体半加工品１１０６から形成されると、筐体１１０８自体は少なくとも導電性コンポーネント１１００、１１０４と非導電性コンポーネント１１０２の間の継ぎ目又はインターフェースに沿って、水密でもよい。

筐体半加工品１１０６が形成された後、材料が筐体半加工品１１０６から除去されて、外面及びバッテリ、プロセッサなどの電気コンポーネントを収容する内容積を有する筐体１１０８（図１１Ｃ）を形成する。材料を除去することは、工具１１０７又は他の任意の適切なプロセス又は作業、例えばレーザアブレーション、プラズマ切断、研削などによって筐体半加工品１１０６を機械加工することを含むことができる。例えば、図１１Ｂに示すように、底フライスなどの工具１１０７は、矢印１１１０によって示されるように回転することができ、そしてパス１１１２に沿って動いて少なくとも部分的に内容積を画定することができる。他の機械加工又は材料除去作業を用いて、内容積の曲がった内部角及び丸い外面などの、筐体１１０８の他の態様を形成することもできる。

筐体半加工品１１０６は、材料が筐体１１０８を形成するために除去された後に非導電性コンポーネント１１０２の残りの部分が第１及び第２の導電性コンポーネント１１００、１１０４の残りの部分を互いから電気的に絶縁するように、構成される。例えば、導電性コンポーネント１１００、１１０４の電気的絶縁は、機械加工作業の後に残る導電性コンポーネント１１００、１１０４の部分が上述のように電気回路のアンテナ又は他のコンポーネントとして働く場合、有用であり得る。更に、上述の筐体と同様に、第１及び第２の導電性コンポーネント１１００、１１０４の少なくとも一部、並びに非導電性コンポーネント１１０２の少なくとも一部は、筐体半加工品１１０６が筐体１１０８を形成するために機械加工された後、筐体１１０８の外面を画定することができる。

図１１Ａ〜１１Ｃは、筐体半加工品１１０６から形成することができる１つの例示的筐体半加工品１１０６及び筐体１１０８を図示する。筐体コンポーネント及び継手構造体の異なる配置などの、筐体の他の形状寸法が要求される場合、異なる構造体を有する筐体半加工品を用いることができる。例えば、図１２Ａ〜１２Ｃは、筐体を形成するプロセスを示し、このプロセスは、筐体半加工品１２０８（図１２Ｂ）及びそこから作られる筐体１２１０（図１２Ｃ）が異なる構造を有することを除いて、図１１Ａ〜１１Ｃに関して説明したプロセスと類似している。特に、図１２Ｃに示すように、筐体１２１０は、導電性筐体コンポーネント１２１２を含む。各導電性筐体コンポーネントは、継手構造体１２１４によって他から電気的に絶縁されて、電気回路のアンテナ又は他のコンポーネントとして用いることができる。所望の形状、サイズ及び位置を有する導電性コンポーネントにより筐体１２１０を形成するために、筐体半加工品１２０８は、対応する構造を有するように構成される。

図１２Ａを参照すると、筐体半加工品１２０８は、非導電性コンポーネント１２０４に導電性コンポーネント１２００、１２０２及び１２０６を接合することによって形成することができる。非導電性コンポーネントは、導電性コンポーネント１２００、１２０２、１２０６の間に延びてそれらのコンポーネントの間に電気的絶縁を確実にする、突起、梁、アーム又は他の特徴を有することができる。示すように、梁１２１６は、非導電性コンポーネント１２０４の基部から突出して、２つの導電性コンポーネントの間に各々配置される。これらの特徴の結果、最終的な筐体１２１０の筐体コンポーネントの間の所望の位置に置かれた継手構造体が得られる。

図１２Ｂに示すように、筐体半加工品１２０８は、機械加工されるか又はその他の方法で（例えば、工具１２１１又は任意の他の適切な材料除去作業によって）材料が除去されて、図１２Ｃに示すように、筐体１２０８の内容積及び外面を形成することができる。例えば、図１２Ｂに示すように、底フライスなどの工具１２１１は、矢印１２１８によって示されるように回転することができ、そしてパス１２２０に沿って動いて少なくとも部分的に内容積を画定することができる。他の機械加工又は材料除去作業を用いて、内容積の曲がった内部角及び丸い外面などの、筐体１２１０の他の態様を形成することもできる。

本明細書において記載されている成形要素は、材料を筐体コンポーネントとの間のギャップに成形すること（例えば、射出することを含む）によって、形成することができる。しかしながら、成形要素又はその部分は、他の方法でも形成することができ、必ずしも何らかの特定の製造又は成形プロセスに限られているというわけではない。例えば、成形要素の１つ以上は、（押出加工、機械加工などの任意の適切なプロセスを用いて）他の筐体コンポーネントとは独立して形成することができ、成形要素が形成された後、ギャップに配置することができる。

前述の記載には、説明の目的で、記載された実施形態の完全な理解を提供するために、特定の用語を用いた。しかし、当業者であれば、記載された実施形態を実施するために特定の詳細が要求されないことは明らかであろう。したがって、本明細書に記載の特定の実施形態の前述の説明は、例示及び説明のために提示されたものである。それらは、網羅的であること、又は開示された厳密な形態に実施形態を限定することを目的としたものではない。当業者であれば、上述の教示を考慮して、多くの変更及び変形が可能であることが明らかであろう。例えば、本明細書に開示される方法又はプロセスについては、特定の順序で実行される特定の操作に関して説明及び図示したが、これらの操作は本開示の教示を逸脱しない範囲で、等価な方法若しくはプロセスを形成するように組み合わせる、再分割する、又は順序を変えることができる。更に、本明細書において１つの実施形態に関して記載される構造、特徴、コンポーネント、材料、ステップ、プロセスなどは、その実施形態から省略することもできるし、又は、他の実施形態に組み込むこともできる。

Claims (30)

1. 電子デバイス用の筐体であって、
   第１の境界面を画定する第１の導電性コンポーネントと、
   前記第１の境界面に面した第２の境界面を画定する第２の導電性コンポーネントと、
   前記第１の境界面と前記第２の境界面との間の継手構造体であって、
   前記筐体の外面の一部を形成する成形要素と、
   前記成形要素に当接し、前記第１の導電性コンポーネントと前記第２の導電性コンポーネントとの間に水密封止を形成する封止部材と、
   を含む継手構造体と、
   を備える、筐体。
2. 前記封止部材及び前記成形要素は電気絶縁体であり、
   前記封止部材及び前記成形要素は、前記第１の導電性コンポーネントを前記第２の導電性コンポーネントから電気的に絶縁する、請求項１に記載の筐体。
3. 前記第１及び第２の導電性コンポーネントはインターロック機構を含み、
   前記成形要素は、前記インターロック機構と係合して、前記第１の導電性コンポーネントを前記第２の導電性コンポーネントに対して保持する、請求項１に記載の筐体。
4. 前記封止部材はエラストマ材料を含む、請求項１に記載の筐体。
5. 前記封止部材は前記第１の境界面と前記第２の境界面との間で圧縮される、請求項１に記載の筐体。
6. 前記成形要素は第１の成形要素であり、
   前記封止部材は第２の成形要素である、請求項１に記載の筐体。
7. 前記第１の導電性コンポーネント、前記第２の導電性コンポーネント、及び前記成形要素は、前記筐体の前記外面の一部を形成する、請求項１に記載の筐体。
8. 電子デバイス用の筐体を製造する方法であって、
   封止部材を第１のコンポーネントと第２のコンポーネントとの間のギャップの第１の部分に配置して、前記第１のコンポーネントと前記第２のコンポーネントとの間に水密封止を形成することと、
   結合材料を前記ギャップの第２の部分に導入して前記筐体の外面の一部を画定する成形要素を形成することと、
   を含む、方法。
9. 前記封止部材は変形可能材料を含み
   前記封止部材を前記ギャップの前記第１の部分に配置する操作は、
   前記ギャップの前記第１の部分において前記変形可能材料を圧縮することと、
   前記第１及び第２のコンポーネントの一方又は両方に力を加えることと、
   を含む、請求項８に記載の方法。
10. 前記変形可能材料を圧縮する前に前記ギャップにシムを配置することと、
    前記結合材料を前記ギャップの前記第２の部分に導入した後に、前記シムを前記ギャップから除去することと、
    を更に含む、請求項９に記載の方法。
11. 前記結合材料を前記ギャップの前記第２の部分に導入する前記操作は、前記第１及び第２のコンポーネントによって画定されるインターロック構造体に対して前記結合材料を流すことを含み、
    前記方法は、
    前記結合材料を硬化することと、
    前記結合材料を硬化した後に前記力を除去することと、
    を更に含み、
    前記力を除去した後に、前記変形可能材料は、前記第１のコンポーネントと前記第２のコンポーネントとの間で圧縮されたままである、請求項９に記載の方法。
12. 前記第１及び第２のコンポーネントは、前記ギャップのサイズを実質的に維持する結合部材によって互いに固定され、
    前記封止部材は変形可能材料を含み、
    前記封止部材を前記ギャップの前記第１の部分に配置する操作は、前記封止部材を前記ギャップに圧入して、前記変形可能材料を圧縮することを含み、
    前記方法は、前記結合材料を前記ギャップの前記第２の部分に導入して前記成形要素を形成した後に、前記結合部材を取り出すことを更に含む、請求項８に記載の方法。
13. 前記ギャップの前記第２の部分に前記結合材料を導入する操作は、
    前記結合材料を前記ギャップの前記第１及び第２の部分に流し込むことと、
    前記結合材料を硬化させて硬化した結合材料を形成することと、
    前記硬化した結合材料の少なくとも一部を前記ギャップの前記第１の部分から除去して、前記成形要素を形成することと、
    を含み、
    前記封止部材を前記ギャップの前記第１の部分に配置する操作は、前記結合材料を前記ギャップの前記第２の部分に導入する前記操作の後に発生する、請求項８に記載の方法。
14. 前記結合材料を前記ギャップの前記第２の部分に導入する操作は、
    スペーサを前記第１のコンポーネントと前記第２のコンポーネントとの間に配置して、前記スペーサが、間隔を空けた構成で前記第１及び第２のコンポーネントを支持し、前記ギャップの前記第１の部分を占めるようにすることと、
    前記結合材料を前記ギャップの前記第２の部分に流し込むことと、
    前記結合材料を硬化させて、前記成形要素を形成することと、
    前記ギャップから前記スペーサを除去して前記ギャップの前記第１の部分を露出させることと、
    を含み、
    前記封止部材を前記ギャップの前記第１の部分に配置する操作は、前記結合材料を前記ギャップの前記第２の部分に導入する前記操作の後に発生する、請求項８に記載の方法。
15. 電子デバイス用の筐体であって、
    導電性材料を含み、前記筐体の外面の第１の部分を形成している第１の筐体コンポーネントと、
    水密継手を介して前記第１の筐体コンポーネントに取り付けられた第２の筐体コンポーネントであって、
    前記第１の筐体コンポーネントに連結され前記筐体の前記外面の第２の部分を形成する非導電性構造体部材と、
    前記非導電性構造体部材の少なくとも一部の上にあり、前記筐体の前記外面の第３の部分を形成する導電性コーティングと、
    を含む第２の筐体コンポーネントと、を備える筐体。
16. 前記導電性コーティングは前記第１の筐体コンポーネントから電気的に絶縁されている、請求項１５に記載の筐体。
17. 前記筐体の内容積の中に電気回路を更に備え、前記導電性コーティングが前記電気回路に電気的に連結されている、請求項１５に記載の筐体。
18. 前記電気回路は無線通信回路であり、
    前記導電性コーティングは前記無線通信回路用のアンテナである、請求項１７に記載の筐体。
19. 前記水密継手は接着剤である、請求項１５に記載の筐体。
20. 前記筐体の前記外面の前記第１、第２、及び第３の部分は、実質的に連続した表面を画定する、請求項１５に記載の筐体。
21. 前記導電性コーティングは金属材料を含む、請求項１５に記載の筐体。
22. 電子デバイス用の筐体を製造する方法であって、
    第１の筐体コンポーネントを第２の筐体コンポーネントに連結して、少なくとも部分的には前記第１の筐体コンポーネントの一部及び前記第２の筐体コンポーネントの一部によって画定される外面を有する筐体を形成することと、
    前記第１の筐体コンポーネントから一部の導電性コーティングを除去して、前記導電性コーティングの下の実質的に非導電性材料を露出させることと、
    を含む、方法。
23. 前記非導電性材料を導電性材料でコーティングして、前記第１の筐体コンポーネントの上に前記導電性コーティングを形成することを更に含む、請求項２２に記載の方法。
24. 前記非導電性材料を前記導電性材料でコーティングする操作は、前記第１の筐体コンポーネントを前記第２の筐体コンポーネントに連結する操作の前に実行される、請求項２３に記載の方法。
25. 前記露出した実質的に非導電性の材料、前記導電性コーティング、及び前記第２の筐体コンポーネントのそれぞれの少なくとも一部を共同仕上げして、前記露出した非導電性材料と、前記導電性コーティングと、前記第２の筐体コンポーネントとによって画定される実質的に連続した表面を形成することを更に含む、請求項２２に記載の方法。
26. 前記露出した実質的に非導電性の材料は、前記筐体の前記外面の一部を画定する、請求項２２に記載の方法。
27. 電子デバイス用の筐体を製造する方法であって、
    第１の導電性コンポーネントと第２の導電性コンポーネントとの間に配置され、かつそれらに接合された非導電性コンポーネントを含む筐体半加工品から材料を除去して、少なくとも、
    前記筐体の外面と、
    前記電子デバイスのコンポーネントを収容するのに適している内容積と、
    を形成することを含み、前記材料が除去された後、
    前記非導電性コンポーネントは、前記第１の導電性コンポーネントを前記第２の導電性コンポーネントから電気的に絶縁し、
    前記非導電性コンポーネントと前記第１の導電性コンポーネントの表面との間のインターフェースは水密である、方法。
28. 前記筐体の前記外面は、少なくとも部分的には、前記第１及び第２の導電性コンポーネント並びに前記非導電性コンポーネントのそれぞれの一部によって画定される、請求項２７に記載の方法。
29. 前記非導電性コンポーネントの少なくとも一部を前記第１の導電性コンポーネントと前記第２の導電性コンポーネントとの間に配置することと、
    前記第１の導電性コンポーネントと前記第２の導電性コンポーネントを接着剤で前記非導電性コンポーネントに接合することと、
    を含む、前記筐体半加工品を形成することを更に含む、請求項２７に記載の方法。
30. 前記非導電性コンポーネントの少なくとも一部を前記第１の導電性コンポーネントと前記第２の導電性コンポーネントとの間に配置することと、
    拡散接合、超音波溶接、捻り溶接、線形超音波溶接、インサート成形、及び摩擦圧接からなる群から選択されるプロセスを使用して、前記第１の導電性コンポーネントと前記第２の導電性コンポーネントを前記非導電性コンポーネントに接合することと、
    を含む、前記筐体半加工品を形成することを更に含む、請求項２７に記載の方法。

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