JP5991947B2 - 防水性カバー部材およびそれに用いるカバー本体、ならびに防水性カバー部材の製造方法 - Google Patents
防水性カバー部材およびそれに用いるカバー本体、ならびに防水性カバー部材の製造方法 Download PDFInfo
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Description
図1は、第一の実施の形態に係る防水性カバー部材の一例である電池蓋を、電子機器の筺体から取り外して、筺体の背面側および電池蓋の内側をそれぞれ正面に向けた図および電池蓋の内側の一部(領域CおよびD)の拡大図を示す。図2は、図1の電池蓋の内側の斜視図を示す。図3は、図1の電池蓋のA−A線断面図およびその一部(領域E)の拡大断面図を示す。図4は、図1の電池蓋のB−B線断面図およびその一部(領域F)の拡大断面図を示す。
この工程は、被覆板30と、突出部32と、リブ37,38と、導出口38aとを備えるカバー本体40を、成形用の複合金型内にインサートする工程である。
(2)型締め工程(ステップST200)
この工程は、複合金型を構成する下金型を被覆板30の外面側に配置し、複合金型を構成する別の金型であって被覆板30を挟んで下金型と対向する1または2以上の上金型の下方端面をリブ37,38の上に接する状態として、下金型と上金型との間を型締めする工程である。
(3)シール材組成物供給工程(ステップST300)
複合金型内を加圧すると共に加温して、上金型と突出部32とから少なくとも形成される空間内に未硬化状態にある液状の弾性シール材組成物を供給し、かつ導出口38aから弾性シール材組成物の一部を導出する工程である。
(4)成形工程(ステップST400)
弾性シール材組成物を複合金型内にて硬化させて、突出部32の先端から少なくとも外側の側面を覆う、突出部32より軟質の弾性シール材33を成形する工程である。
(5)切除工程(ステップST500)
成形工程(ステップST400)の後に、導出口38aからはみ出した弾性シール材(オーバーフロー部33a)を切除する工程である。
次に、本発明の第二の実施の形態に係る防水性カバー部材およびその製造方法について説明する。第二の実施の形態において、第一の実施の形態と共通する部分については、同一の符号を付し、重複した説明を省略する。また、カバー本体については、防水性カバー部材あるいはその製造方法の説明の中で説明する。
以上、本発明の好適な各実施の形態について説明してきたが、本発明は、上記の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限り、種々変形実施可能である。
3 電池蓋(防水性カバー部材の一例)
21 開口部
22 電池(防水を要する部品の一例)
23 溝部
30 被覆板
32 突出部
33 弾性シール材
33a オーバーフロー部
37,38 リブ
38a 導出口
39 加飾層
40 カバー本体
41 下金型(複合金型を構成する一部)
42 第一上金型(複合金型を構成する上金型の一部)
43 第二上金型(複合金型を構成する上金型の一部)
44 第三上金型(複合金型を構成する上金型の一部)
46 第一上金型(複合金型を構成する上金型の一部)
47 第二上金型(複合金型を構成する上金型の一部)
52 下方端面
53 下方端面
59 コート層
61 リブ
65 導出口
V 空間
Claims (6)
- 電子機器の内部に通じる開口部あるいは当該電子機器に取り付けられる防水を要する部品を被覆および露出自在に当該電子機器に装着可能な防水性カバー部材であって、
上記電子機器の上記開口部あるいは上記部品を覆う被覆板と、
当該被覆板の内面からその開口側に向かって突出する閉ループ状の突出部と、
上記開口部あるいは上記部品の周囲に形成される閉ループ状の溝部に挿入可能であって上記突出部の先端から外側および内側の側面を覆う、上記突出部より軟質の弾性シール材と、
上記突出部の内側および外側において上記突出部に沿って上記突出部よりも低く形成されるリブと、
上記弾性シール材により閉塞され、上記弾性シール材の未硬化状態にある弾性シール材組成物を上記突出部の内側に導出するための1以上の導出口と、
を備え、前記導出口を、前記被覆板の面内において、前記突出部の内側に形成された前記リブの一部を切り欠いて形成していることを特徴とする防水性カバー部材。 - 電子機器の内部に通じる開口部あるいは当該電子機器に取り付けられる防水を要する部品を被覆および露出自在に当該電子機器に装着可能な防水性カバー部材であって、
上記電子機器の上記開口部あるいは上記部品を覆う被覆板と、
当該被覆板の内面からその開口側に向かって突出する閉ループ状の突出部と、
上記開口部あるいは上記部品の周囲に形成される閉ループ状の溝部に挿入可能であって上記突出部の先端から外側の側面を覆う、上記突出部より軟質の弾性シール材と、
上記突出部の外側において上記突出部に沿って上記突出部よりも低く形成されるリブと、
上記弾性シール材により閉塞され、上記弾性シール材の未硬化状態にある弾性シール材組成物を上記突出部の外側に導出するための1以上の導出口と、
を備え、前記導出口を、前記被覆板の面内の前記突出部と前記リブとの間の領域から、前記被覆板の外側の面に向けて貫通形成していることを特徴とする防水性カバー部材。 - 電子機器の内部に通じる開口部あるいは当該電子機器に取り付けられる防水を要する部品を被覆および露出自在に当該電子機器に装着可能な防水性カバー部材用のカバー本体であって、
上記電子機器の上記開口部あるいは上記部品を覆う被覆板と、
当該被覆板の内面からその開口側に向かって突出する閉ループ状の突出部と、
上記突出部の内側および外側において上記突出部に沿って上記突出部よりも低く形成されるリブと、
上記突出部より軟質の弾性シール材の未硬化状態にある弾性シール材組成物を、上記突出部の内側に導出するための1以上の導出口と、
を備え、前記導出口を、前記被覆板の面内において、前記突出部の内側に形成された前記リブの一部を切り欠いて形成していることを特徴とするカバー本体。 - 電子機器の内部に通じる開口部あるいは当該電子機器に取り付けられる防水を要する部品を被覆および露出自在に当該電子機器に装着可能な防水性カバー部材用のカバー本体であって、
上記電子機器の上記開口部あるいは上記部品を覆う被覆板と、
当該被覆板の内面からその開口側に向かって突出する閉ループ状の突出部と、
上記突出部の外側において上記突出部に沿って上記突出部よりも低く形成されるリブと、
上記突出部より軟質の弾性シール材の未硬化状態にある弾性シール材組成物を、上記突出部の外側に導出するための1以上の導出口と、
を備え、前記導出口を、前記被覆板の面内の前記突出部と前記リブとの間の領域から、前記被覆板の外側の面に向けて貫通形成していることを特徴とするカバー本体。 - 請求項3または請求項4に記載のカバー本体を、成形用の複合金型内にインサートするインサート工程と、
上記複合金型を構成する下金型を上記被覆板の外面側に配置し、上記複合金型を構成する別の金型であって上記被覆板を挟んで上記下金型と対向する1または2以上の上金型の下方端面を上記リブの上に接する状態として、上記下金型と上記上金型との間を型締めする型締め工程と、
上記複合金型内を加圧すると共に加温して、上記上金型と上記突出部とから少なくとも形成される空間内に弾性シール材組成物を供給し、かつ上記導出口から上記弾性シール材組成物の一部を導出するシール材組成物供給工程と、
上記開口部あるいは上記部品の周囲に形成される閉ループ状の溝部に挿入可能であって上記突出部の先端から少なくとも外側の側面を覆う、上記突出部より軟質の弾性シール材を成形する成形工程と、
を含むことを特徴とする防水性カバー部材の製造方法。 - 前記成形工程後に、前記導出口から延出する前記弾性シール材の少なくとも一部を切除する切除工程を、さらに含むことを特徴とする請求項5に記載の防水性カバー部材の製造方法。
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