JP2020161923A - 装着型表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】外装ケースの固定が緩んでも、外装ケース内に水分が進入することを阻止すること。【解決手段】装着型表示装置１００は、表示素子８０と、電子回路基板４１，４２と、電子回路基板４１，４２を保持する基板ホルダー７５と、表示素子８０及び回路基板を収納する外装ケース１０５ｄと、を備え、基板ホルダー７５が外装ケース１０５ｄの対向型連結部７７に内部側から対向する箇所において、内シール構造６ａが設けられている。【選択図】図１２

Description

本発明は、虚像を観察者に提示する装着型表示装置に関する。

装着型表示装置として、眼鏡状の外観を有し、装着者の頭部側方に配置される外装部品である収納部中に画像形成部、投射光学装置、制御回路等を内蔵するものが公知となっている（特許文献１）。特許文献１の装置では、収納部を構成する側面部と上下ケースとの間の接続部において、例えば溝及び突条からなる嵌合構造や、段差を利用した接続構造を設けて防水を図っている。

特開２０１７−１４７５２３号公報

特許文献１の装置では、嵌合構造によって防水を達成できるが、収納部を構成する上ケース等の締結が緩んだ場合、嵌合構造において防水機能が低下する可能性がある。

本発明の一側面における装着型表示装置は、表示素子と、回路基板と、回路基板を保持する基板ホルダーと、表示素子及び回路基板を収納する外装ケースと、を備え、基板ホルダーが外装ケースの連結部に内部側から対向する箇所において、内シール構造が設けられている。

実施形態の装着型表示装置の使用状態を説明する斜視図である。 装着型表示装置の要部の外観を説明する図である。 装着型表示装置の要部を説明する平面図である。 第１虚像形成光学部の光学的構造を説明する平面図である。 第１像形成本体部の外観及び内部構造を説明する斜視図である。 第１像形成本体部の外装ケースの第１部材を説明する斜視図である。 第１像形成本体部の外装ケースの第２部材を説明する斜視図である。 外装ケース中に収納される基板ホルダーを説明する斜視図である。 第１像形成本体部の側面断面図である。 第１像形成本体部の平面断面図である。 第１像形成本体部の横断面図である。 内シール構造を説明する概念的な断面図である。 スライドシール構造等を説明する概念的な断面図である。 スライドシール構造等を説明する概念的な断面図である。 充填型の中間シール構造を説明する概念的な断面図である。 放熱シートの配置や封止について説明する図である。 外装ケースの変形例を説明する概念的な断面図である。 防水構造の変形例を説明する概念的な断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明に係る装着型表示装置の一実施形態について説明する。

図１及び図２に示すように、実施形態の装着型表示装置１００は、眼鏡のような外観を有するヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）である。図１等において、Ｘ、Ｙ、及びＺは、直交座標系であり、＋Ｘ方向は、装着型表示装置１００を装着した観察者の両眼の並ぶ横方向に対応し、＋Ｙ方向は、観察者にとっての両眼の並ぶ横方向に直交する下方向に相当し、＋Ｚ方向は、観察者にとっての前方向又は正面方向に相当する。図２において、第１領域ＡＲ１は、装着型表示装置１００の本体１００Ｍの平面図であり、第２領域ＡＲ２は、本体１００Ｍの正面図であり、第３領域ＡＲ３は、本体１００Ｍの左側面図であり、第４領域ＡＲ４は、本体１００Ｍの底面図である。

装着型表示装置１００は、この装着型表示装置１００を装着した観察者又は装着者ＵＳに対して、虚像を視認させることができるだけでなく、外界像をシースルーで観察させることができる。装着型表示装置１００は、ケーブル１０９を介してスマートフォンその他の外部装置２００に対して通信可能に接続することができ、例えば外部装置２００から入力された映像信号に対応する虚像を形成することができる。装着型表示装置１００は、第１表示装置１００Ａと、第２表示装置１００Ｂとを備える。第１表示装置１００Ａと第２表示装置１００Ｂとは、左眼用の虚像と右眼用の虚像とをそれぞれ形成する部分である。左眼用の第１表示装置１００Ａは、観察者の眼前を透視可能に覆う第１虚像形成光学部１０１ａと、画像光を形成する第１像形成本体部１０５ａとを備える。右眼用の第２表示装置１００Ｂは、観察者の眼前を透視可能に覆う第２虚像形成光学部１０１ｂと、画像光を形成する第２像形成本体部１０５ｂとを備える。

第１及び第２像形成本体部１０５ａ，１０５ｂの後部には、頭部の側面から後方に延びるつる部分であるテンプル１０４が、不図示のヒンジによって回動可能に取り付けられており、観察者の耳やこめかみ等に当接することで装着型表示装置１００の装着状態を確保する。図示を省略しているが、第１及び第２虚像形成光学部１０１ａ，１０１ｂ間に形成された窪みには、テンプル１０４とともに支持部を構成するノーズパッドが設けられており、このノーズパッドは、観察者の眼に対する虚像形成光学部１０１ａ，１０１ｂ等の位置決めを可能にする。

図３を参照して、装着型表示装置１００の内部構造等について説明する。左眼用の第１像形成本体部１０５ａは、カバー状の外装ケース１０５ｄ内に、表示素子８０、鏡筒３８、電子回路基板４１，４２等を保持する。鏡筒３８は、投射レンズ３０に付随するものであり、像形成用の光学素子（不図示）を支持する。外装ケース１０５ｄ中に小型の表示素子８０、鏡筒３８、電子回路基板４１，４２等を一括して収納することで、装着型表示装置１００を多機能にしつつその外観を小型でスタイリッシュなものとすることができる。これらの鏡筒３８、表示素子８０、及び電子回路基板４１，４２は、金属製の外装ケース１０５ｄ内に支持されており、特に表示素子８０及び鏡筒３８は、第１虚像形成光学部１０１ａの先端部に対してアライメントされた状態で固定されている。右眼用の第２像形成本体部１０５ｂは、カバー状の外装ケース１０５ｄ内に表示素子８０、鏡筒３８、電子回路基板４２等を有する。これらの鏡筒３８、表示素子８０、及び電子回路基板４２は、金属製の外装ケース１０５ｄ内に支持されており、特に表示素子８０及び鏡筒３８は、第２虚像形成光学部１０１ｂの先端部に対してアライメントされた状態で固定されている。

左眼用の第１像形成本体部１０５ａにおいて、投射レンズ３０又は鏡筒３８は、第１虚像形成光学部１０１ａに対して光路に関する前段に配置されて結像系の一部を構成する。投射レンズ３０は、外装ケース１０５ｄ中で前方寄りつまり＋Ｚ寄りに配置されている。表示素子８０は、左眼用の虚像に対応する像を形成する表示デバイスである。表示素子８０は、外装ケース１０５ｄ中で投射レンズ３０の後側つまり−Ｚ側に隣接して配置されている。電子回路基板４１は、外部からの情報を含む信号を処理する信号処理基板である。電子回路基板４１は、外部とのインターフェース機能を有するとともに、電子回路基板４２の表示動作を管理し制御している。電子回路基板４１は、鏡筒３８や表示素子８０の外側であって外装ケース１０５ｄの外側面１０５ｍに近い位置に配置される。電子回路基板４２は、第１像形成本体部１０５ａ中の表示素子８０を駆動する駆動回路基板であり、電子回路基板４１の制御下で動作する。電子回路基板４２は、鏡筒３８の上方であって外装ケース１０５ｄの上側面１０５ｎに近い位置に配置される。結果的に、電子回路基板４１は、外装ケース１０５ｄ中において電子回路基板４２よりも反装着者側である外側（−Ｘ側）に配置され、かつ、外装ケース１０５ｄ中において電子回路基板４２よりも下側（＋Ｙ側）に配置されている。

右眼用の第２像形成本体部１０５ｂにおいて、投射レンズ３０は、第２虚像形成光学部１０１ｂに対して光路に関する前段に配置されて結像系の一部を構成する。投射レンズ３０は、外装ケース１０５ｄ中で前方寄りつまり＋Ｚ寄りに配置されている。表示素子８０は、右眼用の虚像に対応する像を形成する表示デバイスである。表示素子８０は、外装ケース１０５ｄ中で投射レンズ３０の後側つまり−Ｚ側に隣接して配置されている。第２像形成本体部１０５ｂには、第１像形成本体部１０５ａに設けた電子回路基板４１に相当するものが存在しない。電子回路基板４２は、第２像形成本体部１０５ｂ中の表示素子８０を駆動する駆動回路基板である。電子回路基板４２は、離れた第１像形成本体部１０５ａに設けた電子回路基板４１の制御下で動作する。第２像形成本体部１０５ｂの電子回路基板４２は、第１像形成本体部１０５ａに設けた電子回路基板４２と同様に、鏡筒３８の上方であって外装ケース１０５ｄの上側面１０５ｎに近い位置に配置される。

第１及び第２虚像形成光学部１０１ａ，１０１ｂは、別体ではなく中央で連結されて一体的な部材である透視型導光ユニット１００Ｃを形成している。透視型導光ユニット１００Ｃは、表示素子８０からの画像光を導く一対の導光部材１０ａ，１０ｂと、外界像の重畳視を可能にする中央部材５０とを備える。一対の導光部材１０ａ，１０ｂは、画像光を内部に伝搬させつつ虚像形成に寄与する一対の光学部材である。中央部材５０は、一対の光透過部５０ａ，５０ｂを有し、一方の光透過部５０ａは、一方の導光部材１０ａに接合され、他方の光透過部５０ｂは、他方の導光部材１０ｂに接合される。透視型導光ユニット１００Ｃは、導光によって観察者に両眼用の映像を提供する複合型の導光装置２０であり、両端部つまり導光部材１０ａ，１０ｂの先端側で外装ケース１０５ｄに支持されている。

透視型導光ユニット１００Ｃの上面には、上カバー１００Ｄが固定されている。上カバー１００Ｄと透視型導光ユニット１００Ｃとの間には、薄く狭い空間が形成されており、第１像形成本体部１０５ａと第２像形成本体部１０５ｂとを電気的に連結する信号線４８が延びている。

第１像形成本体部１０５ａに組み込まれた電子回路基板４１は、装着型表示装置１００の全体的な動作を統括するメイン基板であり、駆動回路基板である電子回路基板４２の動作を制御する。電子回路基板４１は、外部装置２００との間で通信し外部装置２００から受信した信号に対して信号変換を行うインターフェース機能を有する。電子回路基板４１は、例えば外部装置２００から入力された画像データを表示素子８０での表示に適する画像データに変換し、表示素子８０に外部装置２００から入力された画像データに対応する表示を行わせる。第１像形成本体部１０５ａに組み込まれた電子回路基板４２は、表示素子８０を駆動する駆動回路基板として、電子回路基板４１の制御下で動作する。詳細な説明を省略するが、電子回路基板４２は、電子回路基板４１から出力された画像データ又は画像信号を受け取って表示素子８０に２次元的な画像表示を行わせる。電子回路基板４２は、表示素子８０に対して画像に対応する駆動信号を出力する。

第１像形成本体部１０５ａに組み込まれた表示素子８０は、２次元的な表示を可能にする自発光型の表示デバイスであり、ドットマトリクス方式で動作する。各表示素子８０は、具体的には有機ＥＬ（Electro-luminescence）の表示パネルを想定したものであるが、これに限るものではなく、液晶ディスプレイ(LCD: Liquid Crystal Display)用のパネルであってもよい。ＬＣＤ用のパネルを用いる場合、適合する照明用光源が必要となる。表示素子８０は、電子回路基板４２に駆動されて四角形の表示面上にカラー画像を形成し、２次元的な動画又は静止画を表示することができる。

第２像形成本体部１０５ｂに組み込まれた電子回路基板４２は、第１像形成本体部１０５ａに組み込まれた電子回路基板４２と同様の構造を有し、第２像形成本体部１０５ｂに設けた表示素子８０を駆動する駆動回路基板として、電子回路基板４１の制御下で動作する。第２像形成本体部１０５ｂに組み込まれた表示素子８０は、第１像形成本体部１０５ａに組み込まれた表示素子８０と同様の構造を有する。第２像形成本体部１０５ｂの場合、電子回路基板４１を内蔵しない。

図４は、第１表示装置１００Ａの一部を示す図であり、特に第１虚像形成光学部１０１ａの光学的構造を説明するものとなっている。装着型表示装置１００は、既述のように、第１表示装置１００Ａ及び第２表示装置１００Ｂ（図１参照）で構成されるが、第１表示装置１００Ａ及び第２表示装置１００Ｂとは、左右対称で同等の構造を有するため、第１表示装置１００Ａについてのみ説明し、第１表示装置１００Ａについては説明を省略する。なお、図４において、ｘ、ｙ、及びｚは、直交座標系であり、ｘ方向及びｙ方向は、第１面Ｓ１１及び第３面Ｓ１３に平行であり、ｚ方向は、第１面Ｓ１１及び第３面Ｓ１３に垂直である。

第１虚像形成光学部１０１ａのうち導光部材１０ａは、接着層ＣＣを介して光透過部５０ａと接合されている。導光部材１０ａと光透過部５０ａとは、本体部材１０ｓ，５０ｓの表面をハードコート層２７で被覆した構造を有する。導光部材１０ａのうち本体部材１０ｓは、可視域で高い光透過性を示す樹脂材料で形成されており、例えば金型内に熱可塑性樹脂を注入し固化させることにより成形する。光透過部５０ａ又は中央部材５０についても同様であり、本体部材５０ｓは、導光部材１０ａの本体部材１０ｓと同一の材料で形成されている。

以下、画像光ＧＬの光路について概要を説明する。導光部材１０ａは、投射レンズ３０から射出された画像光ＧＬを、第１〜第５面Ｓ１１〜Ｓ１５での反射等により観察者の眼に向けて導光する。具体的には、投射レンズ３０からの画像光ＧＬは、まず光入射部２０ａに形成されている第４面Ｓ１４の部分に入射して反射膜ＲＭの内面である第５面Ｓ１５で反射され、第４面Ｓ１４に内側から再度入射して全反射され、第３面Ｓ１３に入射して全反射され、第１面Ｓ１１に入射して全反射される。第１面Ｓ１１で全反射された画像光ＧＬは、第２面Ｓ１２に入射し、第２面Ｓ１２に設けたハーフミラー１５を部分的に透過しつつも部分的に反射されて光射出部２０ｂに形成されている第１面Ｓ１１の部分に再度入射して通過する。第１面Ｓ１１を通過した画像光ＧＬは、観察者の眼が配置される射出瞳ＥＰに略平行光束として入射する。つまり、観察者は、虚像としての画像光により画像を観察することになる。

第１虚像形成光学部１０１ａは、導光部材１０ａにより観察者に画像光を視認させるとともに、導光部材１０ａと光透過部５０ａとの組み合わせた状態で、観察者に歪みの少ない外界像を観察させるものとなっている。この際、第３面Ｓ１３と第１面Ｓ１１とが互いに略平行な平面（視度略０）となっていることで、外界光ＯＬについて、収差等をほとんど生じさせない。また、第３透過面Ｓ５３と第１透過面Ｓ５１とが互いに略平行な平面となっている。さらに、第３透過面Ｓ５３と第１面Ｓ１１とが互いに略平行な平面となっていることで、収差等をほとんど生じない。以上により、観察者は、光透過部５０ａ越しに歪みのない外界像を観察することになる。

なお、第２虚像形成光学部１０１ｂの光学的構造は、詳細な説明を省略するが、第１虚像形成光学部１０１ａの光学的構造を左右反転させたものとなっている。

図５を参照して、第１像形成本体部１０５ａの内部構造について説明する。図５において、第１領域ＡＲ１は、第１表示装置１００Ａの斜視図であり、第２領域ＡＲ２は、外装ケース１０５ｄから第２部材７２を外した状態を示す部分分解斜視図であり、第３領域ＡＲ３は、外装ケース１０５ｄや電子回路基板４１，４２を分離した状態を示す。

外装ケース１０５ｄは、第１部材７１と第２部材７２とを備え、これらの部材７１，７２を上下方向に相互にスライドさせつつ合体させることで内部空間（図９等参照）を形成する。下側部材である第１部材７１は、図６にも示すように、下側面１０５ｏを形成する底板部７１ａと、内側面１０５ｉを形成する内板部７１ｂと、前側面１０５ｆを形成する前板部７１ｃと、後部の外観を形成する後壁部７１ｄとを有する一体の部品となっている。第１部材７１は、例えばマグネシウム合金によって鋳造されている。上側部材である第２部材７２は、図７にも示すように、上側面１０５ｎを形成する上板部７２ａと、外側面１０５ｍを形成する外板部７２ｂとを有する一体の部品となっている。第２部材７２も、例えばマグネシウム合金によって鋳造されている。以上において、第１部材７１の底板部７１ａと内板部７１ｂとは、互いに直角に近い角度を成して連結される２つの側面部分であり、第２部材７２の上板部７２ａと外板部７２ｂとは、互いに直角に近い角度を成して連結される２つの側面部分である。ここで、第１部材７１の底板部７１ａと、第１部材７１の内板部７１ｂと、第２部材７２の上板部７２ａと、第２部材７２の外板部７２ｂとは、柱状の外装ケース１０５ｄを囲む複数の側面部分であり、全体として外装ケース１０５ｄの周側面ＲＳを形成する。つまり、外装ケース１０５ｄは、表示素子８０、電子回路基板４１，４２、鏡筒３８等を上下内外から囲むボックス状のものとなる。外装ケース１０５ｄを形成するマグネシウム合金は、マグネシウムの他にアルミニウム、亜鉛等を含む。外装ケース１０５ｄをマグネシウム合金で形成することにより、軽量ながら高い熱伝導性（例えば５０〜１００Ｗ／（ｍ・Ｋ））を達成することができ、外装ケース１０５ｄを介しての電子回路基板４１，４２及び表示素子８０の放熱を効果的なものとすることができる。

外装ケース１０５ｄの内部には、電子回路基板４１，４２を保持する基板ホルダー７５が固定されている。基板ホルダー７５は、プラスチック材料で形成された成形品であり、外装ケース１０５ｄに比較して遮熱効果がある。基板ホルダー７５をプラスチック材料で形成することにより、基板ホルダー７５の形状の自由度が高まり、外装ケース１０５ｄの内部への収納及び配置が容易になる。

図８の第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２及び第３領域ＡＲ３に示すように、基板ホルダー７５は、板状部７５ａと隔壁部７５ｂとを有する。基板ホルダー７５は、外装ケース１０５ｄ内において、外装ケース１０５ｄの内部空間ＩＳ（図９等参照）を仕切ることにより、第２部材７２の上板部７２ａに近接する層状の上側空間と、第２部材７２の外板部７２ｂに近接する層状の外側空間と、第１部材７１の後壁部７１ｄに囲まれた後部空間とを形成する。メイン基板である電子回路基板４１は、板状部７５ａと隔壁部７５ｂとに支持されて、上記外側空間に収納される。駆動回路基板である電子回路基板４２は、板状部７５ａに支持されて、上記上側空間に収納される。このように、基板ホルダー７５を利用することで、外装ケース１０５ｄ中における電子回路基板４１，４２の配置を自在に設定することができる。また、基板ホルダー７５によって、電子回路基板４１，４２からの放熱が表示素子８０に影響する程度を抑制することもできる。

図５等を参照して固定方法について説明すると、投射レンズ３０の鏡筒３８は、前方の先端３８ａにおいて、第１虚像形成光学部１０１ａの先端部１１ａに対して、ネジ等を利用してアライメントした状態で固定されている。鏡筒３８の後方の先端３８ｂには、表示素子８０を保持するケース部８８が、嵌合構造や接着材を利用して固定されている。表示素子８０を支持する鏡筒３８は、基板ホルダー７５に設けた挿入孔７５ｉを利用してビス（不図示）により基板ホルダー７５に固定されて一体化される。基板ホルダー７５と一体化された鏡筒３８は、第１部材７１に設けた挿入孔７１ｉを利用してビス（不図示）により、第１虚像形成光学部１０１ａの先端部１１ａとともに外装ケース１０５ｄの第１部材７１に固定される。鏡筒３８と一体化された基板ホルダー７５は、これに設けた柱状ボス７５ｊと第１部材７１に設けた挿入孔７１ｊとを利用してビス（不図示）により外装ケース１０５ｄの第１部材７１に支持される。電子回路基板４１は、３つの挿入孔４１ｉのうち１箇所で、基板ホルダー７５に設けたネジ孔７５ｐを利用してビス（不図示）により基板ホルダー７５に固定され、３つの挿入孔４１ｉのうち残りの２箇所で、第１部材７１に設けた２つのネジ孔７１ｐを利用してビス（不図示）により第１部材７１に固定される。電子回路基板４２は、基板ホルダー７５に設けた凹部７５ｈに挿入されスナップ嵌合によって基板ホルダー７５に予め固定されている。第１部材７１は、前板部７１ｃの外側の縁と後壁部７１ｄの外側の縁とにおいて、Ｙ方向に延びる溝又は凸条である一対のスライドガイド７１ｒを有し、第２部材７２は、外板部７２ｂの内側又は内面側において、Ｙ方向に延びる段差又は溝である一対のスライドガイド７２ｒを有する。スライドガイド７１ｒ，７２ｒは、第１部材７１及び第２部材７２が上下の±Ｙ方向に関して相対的にスライド移動することを許容する。±Ｙ方向にのみ移動を許容し−Ｘ方向への移動を制限する部分は、スライドガイド７１ｒ，７２ｒの下端側つまり底板部７１ａに近い部分にのみ形成することができる。第２部材７２をスライドさせて第１部材７１側に押し込むことで、第１部材７１と第２部材７２とが全体として組み合わさってケースを形成する（図５の第１領域ＡＲ１参照）。第１部材７１と第２部材７２とを組み合わせてケースとした状態で、第１部材７１に設けた底板部７１ａの外縁７１ｈが第２部材７２に設けた外板部７２ｂの下端の外縁７２ｈと密着する。同様に、第１部材７１に設けた前板部７１ｃの上端の外縁７１ｇが第２部材７２に設けた上板部７２ａの前側の外縁７２ｇと密着し、第１部材７１に設けた内板部７１ｂ及び後壁部７１ｄの上端の外縁７１ｇが第２部材７２に設けた上板部７２ａの内側及び後側の外縁７２ｇと密着する。第２部材７２は、これに設けた挿入孔７２ｓ及び基板ホルダー７５の挿入孔７５ｅを利用してビス（不図示）によりネジ孔７１ｓの位置で第１部材７１に固定される。また、第２部材７２は、これに設けた挿入孔７２ｔを利用してビス（不図示）によりネジ孔７５ｔの位置で基板ホルダー７５に固定され、基板ホルダー７５を介して外装ケース１０５ｄに支持される。以上のような構造とすることにより、ビスを外せば第１部材７１と第２部材７２とを分離することができ、第１部材７１から基板ホルダー７５を外すことができ、電子回路基板４１，４２、鏡筒３８等を取り外すことができ、逆に再度組み立てることもできる。このような開閉可能な構造によって、電子回路基板４１，４２、鏡筒３８等の交換等が比較的容易になる。

以上では図示を省略したが、メイン基板である電子回路基板４１と駆動回路基板である電子回路基板４２との間には、ＦＰＣが延び、このＦＰＣは、両電子回路基板４１，４２を電気的に接続している。表示素子８０からは上に向かってＦＰＣが延び、電子回路基板４２に電気的に接続されている。

図９〜１１を参照して、第１像形成本体部１０５ａの外装ケース１０５ｄ内の断面構造について説明する。図９は、第１像形成本体部１０５ａの長手方向に沿った断面図であり、図１０は、第１像形成本体部１０５ａのＸＺ断面図であり、図１１は、図９のＡＡ矢視断面図である。図１１等において、Ｘ’及びＺ’は、外装ケース１０５ｄの長手方向を基準とする座標となっている。

外装ケース１０５ｄ内において、第１虚像形成光学部１０１ａの先端部１１ａに対向して、投射レンズ３０の鏡筒３８に保持された第１レンズ３１ａが配置されている。鏡筒３８内には、像形成用の光学素子として、第１レンズ（光学素子）３１ａ〜第４レンズ（光学素子）３１ｄが保持されている。表示素子８０は、投射レンズ３０の第４レンズ３１ｄに近い状態で、ケース部８８に支持されてアライメントされて配置されている。メイン基板である電子回路基板４１は、基板ホルダー７５に支持され、第２部材７２の外板部（側面部分）７２ｂの近くに配置されている。これにより、電子回路基板４１から外板部（側面部分）７２ｂへの放熱が効率的になり、電子回路基板４１の効率的な冷却が可能になる。駆動回路基板である電子回路基板４２は、基板ホルダー７５に支持され、第２部材７２の上板部（側面部分）７２ａの近くに配置されている。これにより、電子回路基板４２から上板部（側面部分）７２ａへの放熱が効率的になり、電子回路基板４１の効率的な冷却が可能になる。表示素子８０の背面に対して熱伝導性の接着材又は粘着材を介して貼り付けられた放熱シートＤＳは、表示素子８０から外装ケース１０５ｄに熱を伝導させるためのものである。放熱シートＤＳは、外装ケース１０５ｄの内ではなく、外装ケース１０５ｄに設けた開口ＯＰを経て外装ケース１０５ｄの外に延びる。開口ＯＰは、外装ケース１０５ｄの側面部分のうち下側部分である底板部７１ａに形成されている。このため、開口ＯＰが目立ちにくいものとなる。放熱シートＤＳは、開口ＯＰから引き出されて前方に延び、放熱シートＤＳの他端ＤＳｂは、内側に熱伝導性の接着材又は粘着材を付着させたものであり、下側面１０５ｏの前方部分ＦＡに対して２次元的に広く密着した状態で貼り付けられている。第１部材７１の後壁部７１ｄに形成された開口部７１ｋには、電子回路基板４１に接続されるケーブル１０９（図１参照）が通される。

図６及び７に戻って、外装ケース１０５ｄを構成する第１部材７１と第２部材７２との間の封止について説明する。第１部材７１に設けた内板部７１ｂの上端の外縁７１ｇと、前板部７１ｃの上端の外縁７１ｇと、後壁部７１ｄの上端の外縁７１ｇとは、対向型連結部７７を構成する一方の対向部分７７ａとなっている。また、第２部材７２に設けた上板部７２ａの内側、前側、及び後側の外縁７２ｇは、対向型連結部７７を構成する他方の対向部分７７ｂとなっている。ここで、対向型連結部７７は、封止の対象となる部分である。内板部７１ｂは、外装ケース１０５ｄのうち装着者ＵＳ側である内側ＩＡに配置される部分となっており、装着者ＵＳのこめかみに面することになる。

図１２は、外装ケース１０５ｄに設けた対向型連結部７７の構造を概念的に示す断面図である。第１部材７１の内板部７１ｂ、前板部７１ｃ、及び後壁部７１ｄの上端である外縁７１ｇは、縦又は鉛直のＹ方向に延びている。第２部材７２の上板部７２ａの外縁７２ｇには、下方に突起する垂直折曲げ部７２ｐが形成されており、垂直折曲げ部７２ｐは、縦又は鉛直のＹ方向に延びている。外装ケース１０５ｄを組み上げた状態で、対向型連結部７７を構成する対向部分７７ａとしての外縁７１ｇと、対向部分７７ｂとしての垂直折曲げ部７２ｐとは、端面で互いに対向し、外縁７１ｇと垂直折曲げ部７２ｐとの内面７７ｉは、縦又は鉛直のＹ方向に延びる。ここで、外装ケース１０５ｄ内に収納された基板ホルダー７５は、外装ケース１０５ｄの対向型連結部７７に内部側から対向している。より詳細には、第１部材７１側の内面７７ｉと第２部材７２の内面７７ｉとは、基板ホルダー７５の板状部７５ａに設けた外枠７５ｏに形成された外側面７５ｓの近傍に対向して配置される。基板ホルダー７５の外側面７５ｓに沿って、弾性を有する樹脂製のシール部材７９ａが基板ホルダー７５の一部として貼り付けられている。この種のシール部材７９ａを用いることで、シール部材７９ａを外装ケース１０５ｄの対向型連結部７７に内部側から密着させることができ、液密性を保つことが容易になる。つまり、シール部材７９ａ又はこれを含む基板ホルダー７５は、対向型連結部７７に密着することで一対の対向部分７７ａ，７７ｂの隙間を封止し、外装ケース１０５ｄ内を液密な状態に保つことができる。対向型連結部７７と、シール部材７９ａと、外枠７５ｏとを合わせたものを内シール構造６ａと呼ぶ。内シール構造６ａは、内部空間ＩＳに相当する内部側からシール部材７９ａ又はこれを含む基板ホルダー７５を対向型連結部７７に密着させ当該内部側からシールを行う。シール部材７９ａは、例えば発泡ゴムで形成されている。発泡ゴムは、ウレタンフォームであり、極めて微細で、独立して均一に分散させた高密度の気泡を含むセル構造を有する。シール部材７９ａとして発泡ゴムを用いることで、シール部材７９ａの変形や密着性を確保することが容易になる。シール部材７９ａのうち、基板ホルダー７５の外側面７５ｓに対向する内面７９ｉには、接着層が形成されている。一方、対向型連結部７７の内面７７ｉに対向する外面７９ｊは、平滑面に加工されている。このため、第１部材７１と第２部材７２とが上下方向に離れるように移動した場合、対向部分７７ａ，７７ｂ間に隙間が生じるが、対向型連結部７７の内面７７ｉとシール部材７９ａの外面７９ｊとの密着状態は維持される。結果的に、第１部材７１と第２部材７２とを連結するビス７０ｋが緩んでも、対向型連結部７７における液密性は維持される。つまり、内シール構造６ａは、外装ケース１０５ｄのネジ止め方向つまりＹ方向と平行に外装ケース１０５ｄ内をシールするものとなっている。言い換えれば、内シール構造６ａは、外装ケース１０５ｄのネジによる閉まるＹ方向に平行な内面７７ｉに当接するように横からシール部材７９ａを当てる構造となっている。つまり、シール部材７９ａは、対向部分７７ａ，７７ｂの対向面と交差する方向に延び、対向部分７７ａ，７７ｂの内側において対向部分７７ａ，７７ｂに沿って対向部分７７ａ，７７ｂを間接的に連結するように当接している。このような構造とすることにより、ビス７０ｋ等のネジによって外装ケース１０５ｄの開閉が可能になることを前提として、外装ケース１０５ｄのネジ止めが多少緩んでも、内シール構造６ａの機能を維持することができる。第１部材７１を構成する内板部７１ｂの上端は、対向型連結部７７のうち装着者ＵＳ側に設けられる内側連結部ＩＪを構成する。内側連結部ＩＪに対応する装着者ＵＳ側の内シール構造６ａは、外装ケース１０５ｄ内のうち装着者ＵＳ側である内側ＩＡに形成された対向型連結部７７つまり内側連結部ＩＪに付随してこの内側連結部ＩＪをシールするように設けられている。この場合、内側での防水性が高まり、装着者ＵＳに由来する汗等の湿気に対する耐久性を高めることができる。

図６及び７に戻って、第１部材７１の底板部７１ａの外側の外縁７１ｈと、第１部材７１の前板部７１ｃに設けたスライドガイド７１ｒの周辺部７１ｑと、第１部材７１の後壁部７１ｄに設けたスライドガイド７１ｒの周辺部７１ｑとは、重複型連結部７８を構成する一方の重畳部分７８ａとなっている。また、第２部材７２の外板部７２ｂの下端の外縁７２ｈと、第２部材７２の外板部７２ｂの前端近傍に設けたスライドガイド７２ｒの周辺部７２ｑと、第２部材７１の外板部７２ｂの後部に設けたスライドガイド７２ｒの周辺部７２ｑとは、重複型連結部７８を構成する他方の重畳部分７８ｂとなっている。

図１３は、外装ケース１０５ｄに設けた重複型連結部７８のうち横方向に延びる部分の構造を概念的に示す断面図である。第１部材７１の底板部７１ａの外縁７１ｈに形成された端面７１ｏは、縦又は鉛直のＹ方向に平行に延びている。一方、第２部材７２の外板部７２ｂの外縁７２ｈは、縦又は鉛直のＹ方向に平行に延びている。外装ケース１０５ｄを組み上げた状態で、重複型連結部７８を構成する重畳部分７８ａとしての底板部７１ａの外縁７１ｈに形成された端面７１ｏと、重畳部分７８ｂとしての第１部材７１の外板部７２ｂの外縁７２ｈとは、近傍となるように面した状態でＹ方向に平行に延びる。つまり、重畳部分７８ａの外面７８ｏと、重畳部分７８ｂの内面７８ｉとは、近傍となるように面した状態でＹ方向に平行に延びる。一方の重畳部分７８ａの外面７８ｏに沿って弾性を有する樹脂製のシール部材７９ｂが貼り付けられている。シール部材７９ｂは、他方の重畳部分７８ｂの内面７８ｉに密着することで一対の重畳部分７８ａ，７８ｂの隙間を封止し、外装ケース１０５ｄ内を液密な状態に保つことができる。シール部材７９ｂは、例えば発泡ゴムで形成されている。以上のような重複型連結部７８とシール部材７９ｂとを合わせた構造をスライドシール構造６ｂと呼ぶ。スライドシール構造６ｂは、第１部材７１と第２部材７２との間であって、内シール構造６ａと異なる箇所に設けられている。スライドシール構造６ｂにより、スライドガイド７１ｒ，７２ｒ等を利用して閉止される重複型連結部７８において防水を達成することができる。

図１４は、外装ケース１０５ｄに設けた重複型連結部７８のうち縦方向に延びる部分の構造を概念的に示す断面図である。第１部材７１の前板部７１ｃ及び後壁部７１ｄのうちスライドガイド７１ｒの周辺部７１ｑは、縦又は鉛直のＹ方向に平行に延びている。また、第２部材７２の外板部７２ｂのうち前後一対のスライドガイド７２ｒの周辺部７２ｑは、縦又は鉛直のＹ方向に平行に延びている。外装ケース１０５ｄを組み上げた状態で、重複型連結部７８を構成する重畳部分７８ａとしてのスライドガイド７１ｒの周辺部７１ｑと、重畳部分７８ｂとしてのスライドガイド７２ｒの周辺部７２ｑとは、近傍となるように面した状態でＹ方向に平行に延びる。この場合も、重畳部分７８ａの外面７８ｏと、重畳部分７８ｂの内面７８ｉとは、近傍となるように面した状態でＹ方向に平行に延びる。一方の重畳部分７８ａの外面７８ｏに沿って弾性を有する樹脂製のシール部材７９ｂが貼り付けられている。シール部材７９ｂは、他方の重畳部分７８ｂの内面７８ｉに密着することで一対の重畳部分７８ａ，７８ｂの隙間を封止し、外装ケース１０５ｄ内を液密な状態に保つことができる。シール部材７９ｂは、例えば発泡ゴムで形成されている。以上のような重複型連結部７８とシール部材７９ｂとを合わせた構造をスライドシール構造６ｃと呼ぶ。スライドシール構造６ｃは、第１部材７１と第２部材７２との間であって、内シール構造６ａと異なる箇所に設けられている。スライドシール構造６ｃにより、スライドガイド７１ｒ，７２ｒ等を利用して閉止される重複型連結部７８において防水を達成することができる。

図１５は、導光部材１０ａと外装ケース１０５ｄとのシールを説明する部分拡大断面である。第１虚像形成光学部１０１ａにおいて、導光部材１０ａ又は先端部１１ａの周囲部分１１ｒには、帯状のシール部材１９ｊが貼り付けられている。シール部材１９ｊは、例えば撥水性を有するシリコーンゴム製で、第１虚像形成光学部１０１ａが外装ケース１０５ｄに固定された状態では、第１部材７１に設けた開口枠部７１ｆと基板ホルダー７５の開口枠部７５ｆとに密着して、開口枠部７１ｆ，７５ｆの内外を液密な状態で分離する。先端部１１ａの外面１１ｔと、開口枠部７１ｆ，７５ｆの内面７１ｔとは、近傍に配置されるが、必ずしも平行に配置される必要はなく、シール部材１９ｊを介在させる配置となっている。以上のような周囲部分１１ｒと、開口枠部７１ｆ，７５ｆと、シール部材１９ｊとを合わせた構造を充填型の中間シール構造６ｅと呼ぶ。中間シール構造６ｅにおいて、シール部材１９ｊは、導光部材１０ａを外装ケースへの取付口である開口枠部７１ｆ，７５ｆでシールする。この場合、外部に露出する導光部材１０ａとの境界から水分が外装ケース１０５ｄ中に進入することを防止できる。シール部材１９ｊが撥水性を有する場合、導光部材１０ａと外装ケース１０５ｄとの隙間を水分が通過することを撥水によって防止することができる。この場合、シール部材１９ｊに加わる圧力を低くすることができるので、導光部材１０ａにかかる応力を低減しつつ水分の進入を防止できる。

なお、詳細な説明を省略するが、基板ホルダー７５の開口枠部７５ｆと、第２部材７２の開口隣接部７２ｆとの間には、電子回路基板４２から延びる信号線４８を取り巻くようにシール部材１９ｚが設けられている（図８参照）。シール部材１９ｚは、信号線４８の通路をシールする役割を有する。また、第１部材７１の後壁部７１ｄに形成された開口部７１ｋにおいて、ケーブル１０９と開口部７１ｋと隙間は、撥水性のゴムブッシュ６ｇによってシールされている（図６参照）。

図１６を参照して、放熱シートＤＳの配置や封止について詳細に説明する。図１６において、第１領域ＡＲ１は、外装ケース１０５ｄの底板部７１ａの基材を露出させた状態を示し、第２領域ＡＲ２は、外装ケース１０５ｄの底板部７１ａを防水テープ１０５ｓで覆った状態を示す。

外装ケース１０５ｄの底板部７１ａに設けられた開口ＯＰは、放熱シートＤＳの断面サイズよりもひとまわり大きい。これにより、放熱シートＤＳを開口ＯＰに無理なく通すことができ、放熱シートＤＳを組み付ける作業性が向上する。放熱シートＤＳは、一端ＤＳａで表示素子８０に固定され、他端ＤＳｂで外装ケース１０５ｄの下側面（側面）１０５ｏに固定されている。つまり、放熱シートＤＳの一端ＤＳａは、表示素子８０の裏面ＳＳｒに貼り付けられ、放熱シートＤＳの他端ＤＳｂは、外装ケース１０５ｄの下側面１０５ｏに貼り付けられている。この場合、表示素子８０から外装ケース１０５ｄの下側面１０５ｏにかけ渡すように放熱シートＤＳを固定することになり、放熱シートＤＳの主面に沿って表示素子８０の熱を外装ケース１０５ｄの下側面１０５ｏに伝搬させることができる。なお、放熱シートＤＳの他端ＤＳｂを一端ＤＳａから離せば離すほど、熱源である表示素子８０と、下側面１０５ｏの放熱箇所ＲＨとが分離され、熱勾配を大きくすることができるので、放熱シートＤＳによる冷却効果が高まる。底板部７１ａのうち開口ＯＰの周囲において放熱シートＤＳの中央部ＤＳｃが当たる部分には、周期的な凹凸として複数の凸条ＰＳ又は溝が形成されている。凸条ＰＳにより、外装ケース１０５ｄの下側面（側面）１０５ｏと放熱シートＤＳとの接触面積を減らすことができ、放熱シートＤＳのうち表示素子８０に近い箇所で放熱が生じて冷却効果が低下することを防止できる。つまり、放熱シートＤＳの中央部ＤＳｃが底板部７１ａに接触してここを暖めて温度勾配が低下することを防止でき、放熱シートＤＳの一端ＤＳａから他端ＤＳｂへの熱流を促進して、一端ＤＳａから離れた領域にある他端ＤＳｂにおいて効率的な放熱が可能になる。放熱シートＤＳの表面方向に沿って熱を伝導させる場合、放熱シートＤＳが薄いほど熱移送を速くすることができるが、放熱シートＤＳが厚いほど熱容量が大きくなって熱移送量を多くすることができる。放熱シートＤＳの厚みは、表示素子８０の発熱量を加味して設定される。なお、放熱シートＤＳは、一様な厚み及び幅を有するものに限らず、端ＤＳａ，ＤＳｂと中央部ＤＳｃとで厚みや幅が異なるものであってもよい。

開口ＯＰと放熱シートＤＳとは、防水テープ１０５ｓによって覆われて封止されている。防水テープ１０５ｓは、一方が粘着面となっている非透水性のシートであり、外装ケース１０５ｄの下側面１０５ｏに密着することで接着されて気密に固定されている。防水テープ１０５ｓは、水滴の通過を阻止し蒸気の通過を適宜許容する防水浸透テープ１０５ｔであってもよい。防水テープ１０５ｓや防水浸透テープ１０５ｔを用いることで、開口ＯＰからの放熱等を可能にしつつ、開口ＯＰからの水分又は水滴の進入を防止できる。

放熱シートＤＳがグラファイトシートのような導電材料である場合、放熱シートＤＳに電磁シールドの機能を持たせることができる。実施形態の場合、放熱シートＤＳが開口ＯＰを塞ぐように広がっており、電磁シールドに寄与するように配置されている。この場合、外装ケース１０５ｄ等の電磁シールド機能を高めて、外装ケース１０５ｄ内外の回路等を保護することができる。

以上では、第１像形成本体部１０５ａ、第１虚像形成光学部１０１ａ等に関して外装ケース１０５ｄの構造やシール方法について説明したが、第２像形成本体部１０５ｂ等における外装ケース１０５ｄの構造は、第１像形成本体部１０５ａ等における外装ケース１０５ｄの構造と同様であり、シール方法も同じであるので、説明を省略する。なお、外装ケース１０５ｄにおいて、内シール構造６ａ、スライドシール構造６ｂ，６ｃ、中間シール構造６ｅ、シール部材１９ｚ、ゴムブッシュ６ｇ、及び防水テープ１０５ｓを防水構造６と呼び、この防水構造６によって外装ケース１０５ｄの内部が密閉される。防水構造６は、上記に例示されるものに限らず、例えば一部を防水グリスに代替したり防水グリスを併用することも可能である。防水構造６によって、各虚像形成光学部１０１ａ，１０１ｂにおいて外装ケース１０５ｄ内の封止性を高めることができるが、その反面として外装ケース１０５ｄ内の温度上昇を招き易くなると言える。このため、外装ケース１０５ｄの材料としてマグネシウム合金を用いるだけでなく、外装ケース１０５ｄの底板部７１ａに開口ＯＰを設けて放熱シートＤＳを引き出し、比較的発熱量の多い電子回路基板４１を外板部７２ｂの近傍に配置し、比較的発熱量の少ない電子回路基板４２を上板部７２ａの近傍に配置することで、発熱抑制と防水とを両立させている。

以上で説明した実施形態の装着型表示装置１００では、基板ホルダー７５が外装ケース１０５ｄの対向型連結部７７に内部側から対向する箇所において、内シール構造６ａが設けられているので、外装ケース１０５ｄの固定が緩んで外装ケース１０５ｄの対向型連結部７７に若干の隙間が生じても、内シール構造６ａが機能していれば、外装ケース１０５ｄ内に水分が進入することを阻止することができる。

〔変形例及びその他の事項〕
以上の説明では、表示素子８０が有機ＥＬの表示パネルやＬＣＤ用のパネルであるとしたが、表示素子８０は、ＬＥＤアレイ、レーザーアレイ、量子ドット発光型素子等に代表される自発光型の表示素子であってもよい。さらに、表示素子８０は、レーザー光源とスキャナーとを組みあわせたレーザスキャナーを用いたディスプレイであってもよい。なお、ＬＣＤパネルに代えてＬＣＯＳ（Liquid crystal on silicon）技術を用いることもできる。

外装ケース１０５ｄを構成する第１部材７１や第２部材７２は、マグネシウム合金に限らず、アルミニウム又はアルミニウム合金で形成することができる。

図１７に示すように、外装ケース１０５ｄを構成する第１部材１７１や第２部材１７２は、マグネシウム合金等の金属に限らず、プラスチック材料で形成することができる。

図１８に示すように、外装ケース１０５ｄにおいて、上板部７２ａと内板部７１ｂ等との間に内シール構造６ａを設けるだけでなく、例えば適宜修正した形状を有する基板ホルダー２７５を用いて、上板部７２ａと内板部７１ｂ等との間に内シール構造６ａを設けるだけでなく、底板部７１ａと外板部７２ｂとの間に同様の内シール構造２０６ａを設けることができる。さらに、内シール構造６ａ等は、例示の箇所に限らず、装着型表示装置の用途や構造に応じて適宜の箇所に配置することができる。

シール構造６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｅ、シール部材１９ｚ等に用いるシール材としては、例示した発泡ゴム、シリコーンゴム等に限らず、様々な材料を用いることができる。

第２回路基板である電子回路基板４１は、２部分に分割することもできる。この場合も、これらの部分の全体で発熱量を考えればよく、これらの部分を外板部７２ｂに隣接して配置することで効率的な放熱が達成される。

電子回路基板４１には、実施形態で説明した機能に限らず、様々な機能を持たせることができる。具体的には、電子回路基板４１に例えば充電回路のレギレーターのような電源関連機能を持たせることもできる。

第１像形成本体部１０５ａにおいて、電子回路基板４１は、必須のものではなく、外部装置２００に電子回路基板４１の機能を持たせることができる。第２像形成本体部１０５ｂにおいて、表示素子８０、電子回路基板４２等に追加して、カメラ、カメラ駆動回路等を追加することができる。また、図示を省略しているが、像形成本体部１０５ａ，１０５ｂ中に温度センサー、外光センサー、及び加速度センサー等の各種センサーを組み込むことができる。

電子回路基板４１，４２は、演算素子、変換素子等の半導体素子によって構成される。具体的には、電子回路基板４１，４２は、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の回路をいずれか１つ以上含むものによって構成することができる。なお、追加回路である充電回路のレギレーター、カメラ駆動回路等についても、ＤＳＰ、ＡＳＩＣ、ＰＬＤ、ＦＰＧＡ、ＧＰＵ、ＣＰＵ等の回路をいずれか１つ以上含むものによって構成することができる。

放熱シートＤＳをグラファイトシートとする場合、単層に限らず、複数のグラファイトシートで構成することができる。つまり、放熱シートＤＳを複数のグラファイトシートを積層して形成することができる。放熱シートＤＳは、グラファイトシートに限らず、熱伝導性アクリルシート、シリコン熱伝導シート等に代表される熱伝導性合成樹脂材で形成することができ、金属系材料又はその複合体で形成することもできる。

具体的な態様における装着型表示装置は、表示素子と、回路基板と、回路基板を保持する基板ホルダーと、表示素子及び回路基板を収納する外装ケースと、を備え、基板ホルダーが外装ケースの連結部に内部側から対向する箇所において、内シール構造が設けられている。

上記装着型表示装置では、基板ホルダーが外装ケースの連結部に内部側から対向する対向箇所において内シール構造が設けられているので、外装ケースの固定が緩んで外装ケースの連結部に若干の隙間が生じても、内シール構造が機能していれば、外装ケース内に水分が進入することを阻止することができる。

具体的な側面において、内シール構造は、連結部に内部側から部材を密着させ内部側からシールを行う。

別の側面において、内シール構造は、外装ケースのうち装着者側である内側に形成された連結部に付随して設けられている。この場合、内側での防水性が高まり、汗等の湿気に対する耐久性を高めることができる。

さらに別の側面において、内シール構造は、弾性を有する樹脂製のシール部材を含む。この場合、シール部材を外装ケースの連結部に内部側から密着させることができ、液密性を保つことが容易になる。

さらに別の側面において、シール部材は、発泡ゴムで形成されている。この場合、シール部材の変形や密着性を確保することが容易になる。

さらに別の側面において、外装ケースは、マグネシウム合金で形成されている。外装ケースをマグネシウム合金で形成することにより、軽量ながら高い熱伝導性を達成することができ、外装ケースを介しての回路基板及び表示素子の放熱を効果的なものとすることができる。

さらに別の側面において、外装ケースは、プラスチック材料で形成されている。

さらに別の側面において、基板ホルダーは、プラスチック材料で形成されている。この場合、基板ホルダーの形状の自由度が高まり、外装ケースの内部への収納及び配置が容易になる。

さらに別の側面において、内シール構造は、外装ケースのネジ止め方向と平行にシールする。この場合、ネジによって外装ケースの開閉が可能になり、外装ケースのネジ止めが多少緩んでも、内シール構造の機能を維持することができる。

さらに別の側面において、外装ケースは、相互にスライドさせつつ合体させることで内部空間を形成する第１部材と第２部材とを備える。

さらに別の側面において、第１部材と第２部材との間であって、内シール構造と異なる箇所にスライドシール構造が設けられている。この場合、スライドガイドによって閉止される重複型連結部において防水を達成することができる。

さらに別の側面において、外装ケースは、像形成用の光学素子を支持する鏡筒を保持する。この場合、外装ケース中に鏡筒や回路基板等を一括して収納することができ、装着型表示装置を多機能にしつつその外観を小型でスタイリッシュなものとすることができる。

さらに別の側面において、鏡筒及び表示素子は、基板ホルダー及び外装ケースに固定されている。

さらに別の側面において、表示素子からの画像光を導く導光部材を外装ケースへの取付口でシールするシール部材を備える。この場合、外部に露出する導光部材のとの境界から水分が外装ケース内に進入することを防止できる。

さらに別の側面において、シール部材は、導光部材と外装ケースとの隙間を水分が通過することを撥水によって防止する。この場合、導光部材にかかる応力を低減しつつ水分の進入を防止できる。

さらに別の側面において、外装ケースの内部は、内シール構造を含む防水構造によって密閉されている。

さらに別の側面において、外装ケースは、開口を有し、開口は、防水テープ又は防水浸透テープによって封止されている。この場合、開口から放熱等が可能になるが、開口からの水分又は水滴の進入を防止できる。

ＤＳ…放熱シート、ＥＰ…射出瞳、ＧＬ…画像光、ＩＳ…内部空間、ＯＬ…外界光、ＯＰ…開口、ＲＳ…周側面、ＵＳ…装着者、６…防水構造、６ａ…内シール構造、６ｂ…スライドシール構造、６ｂ，６ｃ…スライドシール構造、６ｅ…中間シール構造、６ｇ…ゴムブッシュ、１０ａ，１０ｂ…導光部材、１１ｒ…周囲部分、１５…ハーフミラー、１９ｊ，１９ｚ…シール部材、２０…導光装置、３０…投射レンズ、３８…鏡筒、４１，４２…電子回路基板、４８…信号線、５０…中央部材、７１…第１部材、７１ａ…底板部、７１ｂ…内板部、７１ｃ…前板部、７１ｄ…後壁部、７１ｒ，７２ｒ…スライドガイド、７２…第２部材、７２ａ…上板部、７２ｂ…外板部、７２ｐ…垂直折曲げ部、７５…基板ホルダー、７５ａ…板状部、７５ｂ…隔壁部、７７…対向型連結部、７７ａ，７７ｂ…対向部分、７８…重複型連結部、７８ａ，７８ｂ…重畳部分、７９ａ,７９ｂ…シール部材、８０…表示素子、８８…ケース部、１００…装着型表示装置、１００Ａ,１００Ｂ…表示装置、１０１ａ，１０１ｂ…虚像形成光学部、１０５ａ，１０５ｂ…像形成本体部、１０５ｄ…外装ケース、１０５ｓ…防水テープ、１０５ｔ…防水浸透テープ、１０９…ケーブル

Claims (17)

1. 表示素子と、
   回路基板と、
   前記回路基板を保持する基板ホルダーと、
   前記表示素子及び回路基板を収納する外装ケースと、
   を備え、
   前記基板ホルダーが前記外装ケースの連結部に内部側から対向する箇所において、内シール構造が設けられている、装着型表示装置。
2. 前記内シール構造は、前記連結部に内部側から部材を密着させ前記内部側からシールを行う、請求項１に記載の装着型表示装置。
3. 前記内シール構造は、前記外装ケースのうち装着者側である内側に形成された連結部に付随して設けられている、請求項１及び２のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
4. 前記内シール構造は、弾性を有する樹脂製のシール部材を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
5. 前記シール部材は、発泡ゴムで形成されている、請求項４に記載の装着型表示装置。
6. 前記外装ケースは、マグネシウム合金で形成されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
7. 前記外装ケースは、プラスチック材料で形成されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
8. 前記基板ホルダーは、プラスチック材料で形成されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
9. 前記内シール構造は、前記外装ケースのネジ止め方向と平行にシールする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
10. 前記外装ケースは、相互にスライドさせつつ合体させることで内部空間を形成する第１部材と第２部材とを備える、請求項１〜９のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
11. 前記第１部材と前記第２部材との間であって、前記内シール構造と異なる箇所にスライドシール構造が設けられている、請求項１０に記載の装着型表示装置。
12. 前記外装ケースは、像形成用の光学素子を支持する鏡筒を保持する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
13. 前記鏡筒及び前記表示素子は、前記基板ホルダー及び前記外装ケースに固定されている、請求項１２に記載の装着型表示装置。
14. 前記表示素子からの映像光を導く導光部材を前記外装ケースの取付口でシールするシール部材を備える、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
15. 前記シール部材は、前記導光部材と前記外装ケースとの隙間を水分が通過することを撥水によって防止する、請求項１４に記載の装着型表示装置。
16. 前記外装ケースの内部は、前記内シール構造を含む防水構造によって密閉されている、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
17. 前記外装ケースは、開口を有し、前記開口は、防水テープ又は防水透湿テープによって封止されている、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の装着型表示装置。

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