JP4920886B2 - ドープされたポリアニリンを含むポリイミドベース組成物およびそれに関する方法と組成物 - Google Patents
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Description
(1)極性溶媒中に分散された(エメラルジンベースの形態の)ポリアニリン、
(2)より大きな粒子の形成をもたらす、ドーピング剤(任意に水または他の溶媒中の)でドープされたポリアニリン粒子、
(3)平均粒子サイズ約20から200ミクロンから、平均粒子サイズ0.5から5ミクロンへ粉砕された、ドープされたポリアニリン粒子、
(4)選択された分散媒体中に分散されたドープされたポリアニリン粒子を、流動性ポリイミド前駆体材料(すなわちポリアミック酸)中に注入し、混合すること、
(5)ドープされたポリアニリン粒子とポリアミック酸の相互混合物をキャスティングし加熱して半硬化ポリアミック酸のシートにすること、および/または
(6)ポリイミド(またはポリイミド前駆体)シート中に(ドープされたポリアニリン)粒子を散在させ、硬化して導電性ポリイミドフィルム基板を形成すること。
(1)平方あたり10,000、105、106、107、108、109、1010、1011、1012、1013、および1014オームの任意の2つ(を含んで)の間の電気抵抗率、
(2)70、75、80、85、90、95、100、105、110、115、および120の任意の2つ(を含んで)の間の光沢度(角度85度で)、
(3)0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.10、0.11、0.12、0.13、0.14、および0.15の任意の2つ(を含んで)の間の表面粗さ、
(4)5、8、10、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、100、105、110、115、120、125ミクロンの任意の2つ(を含む)の間の厚さ。
(I)異なる電圧、露出時間、作動温度(0から45℃)、作動湿度変動(典型的には10から85パーセントの範囲)にわたって比較的に一定の抵抗率、
(II)光沢度が70から120の間の平滑なフィルム表面、
(III)表面粗さRa値(ミクロン)が0.05から0.15の間である平滑なフィルム表面。
1.ピロメリト酸二無水物(PMDA);
2.3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA);
3.3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA);
4.4,4’−オキシジフタル酸無水物(ODPA);
5.ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物(DSDA);
6.2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)1,1,1,3,3,3,−ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA);
7.2,2’−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物(BPADA);
8.2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物;
9.1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物;
10.1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物;
11.2,6−ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物;
12.2,7−ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物;
13.2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物;
14.2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物;
15.2,3,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物;
16.2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物;
17.2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物;
18.1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物;
19.1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物;
20.ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物;
21.ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物;
22.4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物;
23.ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホキシド二無水物;
24.テトラヒドロフラン−2,3,4,5−テトラカルボン酸二無水物;
25.ピラジン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物;
26.チオフェン−2,3,4,5−テトラカルボン酸二無水物;
27.フェナントレン−1,8,9,10−テトラカルボン酸二無水物;
28.ペリレン−3,4,9,10−テトラカルボン酸二無水物;
29.ビス−1,3−イソベンゾフランジオン;
30.ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)チオエーテル二無水物;
31.ビシクロ−[2,2,2]−オクテン−(7)−2,3,5,6−テトラカルボン酸−2,3,5,6−二無水物;
32.2−(3’,4’−ジカルボキシフェニル)5,6−ジカルボキシベンゾイミダゾール二無水物;
33.2−(3’,4’−ジカルボキシフェニル)5,6−ジカルボキシベンゾオキサゾール二無水物;
34.2−(3’,4’−ジカルボキシフェニル)5,6−ジカルボキシベンゾチアゾール二無水物;
35.ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)2,5−オキサジアゾール−1,3,4−二無水物;
36.ビス−2,5−(3’,4’−ジカルボキシジフェニルエーテル)−1,3,4−オキサジアゾール二無水物;
37.それらの酸エステルおよび酸ハライドエステル誘導体;
38.など。
が含まれる。
1.2,2 ビス−(4−アミノフェニル)プロパン;
2.4,4’−ジアミノジフェニルメタン;
3.4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド;
4.3,3’−ジアミノジフェニルスルホン;
5.4,4’−ジアミノジフェニルスルホン;
6.4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(4,4’−ODA);
7.3,4’−ジアミノジフェニルエーテル(3,4’−ODA);
8.1,3−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベンゼン−(APB−134またはRODA);
9.1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン(APB−133);
10.1,2−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベンゼン;
11.1,2−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン;
12.1,4−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベンゼン;
13.1,4−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン;
14.1,5−ジアミノナフタレン;
15.2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB);
16.4,4’−ジアミノジフェニルジエチルシラン;
17.4,4’−ジアミノジフェニルシラン;
18.4,4’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド;
19.4,4’−ジアミノジフェニル−N−メチルアミン;
20.4,4’−ジアミノジフェニル−N−フェニルアミン;
21.1,2−ジアミノベンゼン(OPD);
22.1,3−ジアミノベンゼン(MPD);
23.1,4−ジアミノベンゼン(PPD);
24.2,5−ジメチル−1,4−ジアミノベンゼン;
25.2,5−ジメチル−1,4−フェニレンジアミン(DPX);
26.トリフルオロメチル−2,4−ジアミノベンゼン;
27.トリフルオロメチル−3,5−ジアミノベンゼン;
28.2,2−ビス(4−アミノフェニル)1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン(6Fジアミン);
29.2,2−ビス(3−アミノフェニル)1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン;
30.ベンジジン;
31.4,4’−ジアミノベンゾフェノン;
32.3,4’−ジアミノベンゾフェノン;
33.3,3’−ジアミノベンゾフェノン;
34.m−キシリレンジアミン;
35.p−キシリレンジアミン;
36.ビスアミノフェノキシフェニルスルホン;
37.4,4’−イソプロピリデンジアニリン;
38.N,N−ビス−(4−アミノフェニル)メチルアミン;
39.N,N−ビス−(4−アミノフェニル)アニリン
40.3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル;
41.4−アミノフェニル−3−アミノ安息香酸;
42.2,4−ジアミノトルエン;
43.2,5−ジアミノトルエン;
44.2,6−ジアミノトルエン;
45.2,4−ジアミン−5−クロロトルエン;
46.2,4−ジアミン−6−クロロトルエン;
47.2,4−ビス−(beta−アミノ−t−ブチル)トルエン;
48.ビス−(p−beta−アミノ−t−ブチルフェニル)エーテル;
49.p−ビス−2−(2−メチル−4−アミノペンチル)ベンゼン;
50.1−(4−アミノフェノキシ)−3−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン;
51.1−(4−アミノフェノキシ)−4−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン;
52.2,2−ビス−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP);
53.ビス−(4−(4−アミノフェノキシ)フェニルスルホン(BAPS);
54.4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン(m−BAPS);
55.4,4’−ビス−(アミノフェノキシ)ビフェニル(BAPB);
56.ビス(4−[4−アミノフェノキシ]フェニル)エーテル(BAPE);
57.2,2’−ビス−(4−フェノキシアニリン)イソプロピリデン;
58.2,4,6−トリメチル−1,3−ジアミノベンゼン;
59.4,4’−ジアミノ−2,2’−トリフルオロメチルジフェニルオキシド;
60.3,3’−ジアミノ−5,5’−トリフルオロメチルジフェニルオキシド;
61.4,4’−トリフルオロメチル−2,2’−ジアミノビフェニル;
62.4,4’−オキシ−ビス−[(2−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン];
63.4,4’−オキシ−ビス−[(3−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン];
64.4,4’−チオ−ビス−[(2−トリフルオロメチル)ベンゼン−アミン];
65.4,4’−チオビス−[(3−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン];
66.4,4’−スルホキシル−ビス−[(2−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン;
67.4,4’−スルホキシル−ビス−[(3−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン];
68.4,4’−ケト−ビス−[(2−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン];
69.など。
が含まれる。
以下の実施例において、1455ポンド(660.6kg)のジメチルアセトアミドを200ガロン(757リットル)の動的分散破砕機に装填した。次に、85%のリン酸水性溶液を47ポンド(21.3kg)加えた。30分間かけて、98ポンド(44.5kg)のポリアニリン粉末(エメラルジン塩「ES塩」の形態で)を加え、さらに30分間分散された。
以下の比較実施例では、805ポンド(365kg)のジメチルアセトアミドを200ガロン(757リットル)の動的分散破砕機に装填した。次に、85%のリン酸水性溶液(ドーパント)を16.9ポンド(7.7kg)加えた。30分間かけて、52.5ポンド(23.8kg)のES塩の形態のポリアニリン粉末を加え、さらに30分間分散した。
以下の比較実施例では、358.8(g)のDMAcと、85%のリン酸水性溶液13.38gと、28.0gのポリアニリン粉末(ES塩)を用いた。3種の成分を、高剪断の実験室破砕機で1.8キロワットの電力をかけて300分間破砕した。
Claims (10)
- 少なくともポリイミド成分とポリアニリン成分のポリマー混合物を含む導電性ポリイミドベース基板であって、前記ポリアニリン成分は、
a)基板全体の5〜60の間の範囲の重量パーセントで存在し、
b)0.5ミクロン以上で5ミクロン未満の間の範囲の平均粒子サイズを有するドープされた、またはドープされていないポリアニリン粒子の液体分散体から誘導され、
i)平方あたり10,000〜1014オームの間の範囲の表面電気抵抗率と、
ii)70〜120の間の範囲の表面光沢度と、
iii)0.05〜0.15の間の表面粗さRa値(ミクロン)と、
を有する、少なくとも1つの基板表面を提供することを特徴とする導電性ポリイミドベース基板。 - 前記基板の厚さは、5および125ミクロンの値を含み、これらの値の間の範囲の厚さであることを特徴とする請求項1に記載の基板。
- 前記ポリイミド成分は、1種または複数の二無水物成分を1種または複数のジアミン成分と接触させることによって少なくとも部分的に作製されるポリアミック酸前駆体から誘導され、前記二無水物は、ピロメリト酸二無水物、4,4’−オキシジフタル酸無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)、2,2’−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物およびその組合せからなる群から選択され、
前記ジアミン成分は、1,4−ジアミノベンゼン(PPD)、1,3−ジアミノベンゼン(MPD)、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(4,4’−ODA)、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル(3,4’−ODA)、1,3−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(APB−134またはRODA)、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベンゼン(APB−133)、2,2−ビス−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)、ビス−(4−(4−アミノフェノキシ)フェニルスルホン(BAPS)、4,4‘’−ビス(3−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン(m−BAPS)、4,4’−ビス−(アミノフェノキシ)ビフェニル(BAPB)、ビス(4−[4−アミノフェノキシ]フェニル)エーテル(BAPE)、1,6−ヘキサメチレンジアミン(HMD)、2,2’−ビス−(4−アミノフェニル)1,1,1,3,3−ヘキサフルオロプロパン(6Fジアミン)、およびその組合せからなる群から選択されることを特徴とする請求項1に記載の基板。 - 前記ポリアニリン成分は、エメラルジンべースポリアニリン、エメラルジン塩ポリアニリン、ロイコエメラルジンポリアニリン、ニグラニリンポリアニリン、ペルニグラニリンポリアニリン、アニリンの誘導体、アルキルアニリンの誘導体、およびアルコキシアニリンの誘導体からなる群から選択されるアニリン成分からされることを特徴とする請求項1に記載の基板。
- 前記ポリアニリン成分は、ドープされたまたはドープされていないポリアニリン粒子の液体分散物、および、ジメチルアセトアミド(DMAc)、N−メチルピロリジノン(NMP)、ガンマ−ブチロラクトン、N,N’−ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、テトラメチル尿素(TMU)、N,N’−ジアルキルカルボキシルアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N−シクロヘキシル−2−ピロリドン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、ジグリム、およびピリジンからなる群から選択される極性溶媒に由来することを特徴とする請求項1に記載の基板。
- 前記ポリアニリン成分は、ドープされたまたはドープされていないポリアニリン粒子の液体分散物、並びに、第1溶媒及び第2溶媒であって、第1溶媒は表面張力が34mN/mから42mN/mの間であり、第2溶媒は表面張力が20から33.5mN/mを含みその間、または42から500mN/mを含みその間のいずれかである第1溶媒及び第2溶媒に由来することを特徴とする請求項1に記載の基板。
- 前記ポリアニリン成分は、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、次リン酸、ホスホン酸、ホウフッ化水素酸、リンフッ化水素酸、塩酸、脂肪酸、芳香族酸、脂環式酸、多塩基酸および酸解離定数(pKa)が4.8に等しいかそれ未満のプロトン性酸からなる群から選択される酸でドープされていることを特徴とする請求項1に記載の基板。
- 前記基板は、多層フレキシブル回路基板の部品、固定回路基板の部品、静電防止ブランケットの部品、回路パッケージの部品、高速カラー複写機の像転写ベルトの全てまたは一部の部品、パッケージ構成物の部品であり、前記パッケージ構成物は、チップオンリード(「COL」)パッケージ、チップオンフレック(「COF」)スパッケージ、リードオンチップ(「LOC」)パッケージ、マルチチップモジュール(「MCM」)パッケージ、光電子パッケージ、フラットワイア用途、ボールグリッドアレイ(「BGA」または「μ−BGA」)パッケージ、チップスケールパッケージ(「CSP」)、または自動テープボンディング(「TAB」)パッケージ、および、導電路を含む集積回路パッケージ基板の部品であり、前記導電路は、ワイアボンド、導電性金属、はんだバンプの群の1種または複数の部材を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板。
- 充填剤をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の単層基板。
- 前記基板は、熱、圧力、またはその組合せを用いる自己接着性フィルムであり、
前記フィルムはカラー複写機の像転写ベルトとして使用されることを特徴とする請求項1に記載の基板。
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US7130569B2 (en) * | 2004-07-02 | 2006-10-31 | Xerox Corporation | Polyaniline filled polyimide weldable intermediate transfer components |
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JP5044907B2 (ja) * | 2005-08-26 | 2012-10-10 | 富士ゼロックス株式会社 | ポリアミック酸組成物、その製造方法、ポリイミド無端ベルト、その製造方法、及び画像形成装置 |
WO2007043603A1 (en) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Seiko Epson Corporation | Composition for conductive materials |
US7651744B2 (en) * | 2005-10-19 | 2010-01-26 | Industrial Technology Research Institute | Liquid crystal display |
GB0522122D0 (en) * | 2005-10-29 | 2005-12-07 | Eastman Kodak Co | Conductive composite material |
US7662449B2 (en) * | 2005-11-22 | 2010-02-16 | Industrial Technology Research Institute | Liquid crystal display |
TWI397136B (zh) | 2006-01-12 | 2013-05-21 | Nippon Steel & Sumikin Chem Co | Cof用積層板及cof薄膜載帶以及電子裝置 |
JP5000310B2 (ja) * | 2006-01-12 | 2012-08-15 | 新日鐵化学株式会社 | Cof用積層板及びcofフィルムキャリアテープ並びに電子装置 |
JP2007332184A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性ポリマー分散液の製造方法および導電性ポリマー分散液 |
KR20090024695A (ko) * | 2006-06-12 | 2009-03-09 | 요코하마 고무 가부시키가이샤 | 도전성 폴리머 분산액의 제조 방법 및 도전성 폴리머 분산액 |
WO2007052852A1 (ja) | 2006-08-10 | 2007-05-10 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | 固有導電性高分子の有機溶媒分散液の製造方法 |
JP5012251B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2012-08-29 | 富士ゼロックス株式会社 | ポリアミック酸の組成物及びその製造方法、並びにポリイミド樹脂、半導電性部材及び画像形成装置 |
JP2008122446A (ja) | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置 |
US7524015B2 (en) * | 2006-12-20 | 2009-04-28 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method of printing smooth micro-scale features |
EP1975741B1 (en) | 2007-03-27 | 2016-01-06 | Nitto Denko Corporation | Semi-conductive polyimide film |
US8729217B2 (en) | 2007-03-27 | 2014-05-20 | Nitto Denko Corporation | Semi-conductive polyimide film |
KR101479360B1 (ko) * | 2007-04-11 | 2015-01-05 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 전자 부품 포장체 |
WO2008127082A2 (es) * | 2007-04-13 | 2008-10-23 | Magnekon, S. A. De C. V. | Alambre magneto con revestimiento resistente a corona |
US8349421B2 (en) | 2008-05-15 | 2013-01-08 | Xerox Corporation | Precision resistive elements and related manufacturing process |
US20100190956A1 (en) * | 2009-01-27 | 2010-07-29 | Xerox Corporation | Polyaniline viologen charge transfer complexes containing intermediate transfer members |
US8084111B2 (en) * | 2009-03-30 | 2011-12-27 | Xerox Corporation | Polyaniline dialkylsulfate complexes containing intermediate transfer members |
US8629053B2 (en) * | 2010-06-18 | 2014-01-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Plasma treatment for semiconductor devices |
US8414815B2 (en) | 2010-08-25 | 2013-04-09 | Xerox Corporation | Seamless fuser member process |
JP2012145676A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 光沢面形成装置、光沢面形成方法、及び、光沢面形成用のベルト部材 |
EP2671903A4 (en) * | 2011-02-03 | 2014-02-26 | Nitto Denko Corp | METHOD USING ELECTROCONDUCTIVE RESIN TO PRODUCE RESIN FILM |
EP2604331B1 (en) * | 2011-12-15 | 2017-01-25 | Gambro Lundia AB | Doped membranes |
JP2013124313A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Nitto Denko Corp | 導電性樹脂組成物およびその製造方法、ならびに該導電性樹脂組成物を用いた樹脂フィルムの製造方法 |
KR101436089B1 (ko) | 2012-02-01 | 2014-08-29 | 아주대학교산학협력단 | 전도성 고분자 블랜드 조성물 및 이의 제조 방법 |
JP6258930B2 (ja) * | 2012-06-22 | 2018-01-10 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company | 回路基板 |
US9257647B2 (en) * | 2013-03-14 | 2016-02-09 | Northrop Grumman Systems Corporation | Phase change material switch and method of making the same |
US9214594B2 (en) | 2013-08-07 | 2015-12-15 | Solaero Technologies Corp. | Fabrication of solar cells with electrically conductive polyimide adhesive |
US9768326B1 (en) | 2013-08-07 | 2017-09-19 | Solaero Technologies Corp. | Fabrication of solar cells with electrically conductive polyimide adhesive |
AU2014374104B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-02-20 | Johnson & Johnson Consumer Inc. | Process for forming a multi layered shaped film |
WO2015103034A1 (en) * | 2013-12-31 | 2015-07-09 | Johnson & Johnson Consumer Companies, Inc. | Single-pass process for forming a multilayered shaped film product |
CN105873573B (zh) | 2013-12-31 | 2020-11-24 | 强生消费者公司 | 形成成型膜产品的方法 |
KR101581105B1 (ko) * | 2014-01-23 | 2015-12-29 | 울산대학교 산학협력단 | 폴리아닐린 나노페이스트 및 이의 제조방법 |
US20150228374A1 (en) * | 2014-02-07 | 2015-08-13 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thermally conductive electronic substrates and methods relating thereto |
WO2016100629A1 (en) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High temperature conductive thick film pastes polyimide for heater |
CN105367810B (zh) * | 2015-10-09 | 2018-07-24 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种六氟丙烷基pmo薄膜的制备方法及应用 |
US9929300B2 (en) | 2015-11-13 | 2018-03-27 | Solaero Technologies Corp. | Multijunction solar cells with electrically conductive polyimide adhesive |
US10700270B2 (en) | 2016-06-21 | 2020-06-30 | Northrop Grumman Systems Corporation | PCM switch and method of making the same |
CN106496614B (zh) * | 2016-11-07 | 2020-06-19 | 株洲时代华昇新材料技术有限公司 | 一种抗静电聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
CN109096756B (zh) * | 2018-07-01 | 2020-11-24 | 常州大学 | 聚苯胺-聚酰胺酰亚胺单面导电纳米复合薄膜的制备方法和应用 |
US11546010B2 (en) | 2021-02-16 | 2023-01-03 | Northrop Grumman Systems Corporation | Hybrid high-speed and high-performance switch system |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3347704C1 (de) * | 1983-12-31 | 1985-04-18 | Zipperling Kessler & Co (Gmbh & Co), 2070 Ahrensburg | Antistatika enthaltendes Konzentrat auf Basis von Polymeren,Verfahren zu dessen Herstellung sowie dessen Verwendung |
DE3421993C1 (de) * | 1984-06-14 | 1985-12-12 | Zipperling Kessler & Co (Gmbh & Co), 2070 Ahrensburg | Verfahren zur Herstellung von Formteilen aus elektrisch leitfaehigen organischen Polymeren und/oder organischen Leitern,Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens sowie Verwendung der Formteile |
DE3422316C2 (de) * | 1984-06-15 | 1986-11-20 | Zipperling Kessler & Co (Gmbh & Co), 2070 Ahrensburg | Verfahren zur Herstellung von verformbaren Polymerblends aus elektrisch leitfähigen organischen Polymeren und/oder organischen Leitern, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens sowie Verwendung der Polymerblends |
DE3440617C1 (de) * | 1984-11-07 | 1986-06-26 | Zipperling Kessler & Co (Gmbh & Co), 2070 Ahrensburg | Antistatische bzw. elektrisch halbleitende thermoplastische Polymerblends,Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
JPS6470537A (en) * | 1987-05-22 | 1989-03-16 | Mitsui Mining & Smelting Co | Highly electrically conductive high polymer film and production thereof |
US5069820A (en) * | 1987-08-07 | 1991-12-03 | Allied-Signal Inc. | Thermally stable forms of electrically conductive polyaniline |
DE3729566A1 (de) * | 1987-09-04 | 1989-03-16 | Zipperling Kessler & Co | Intrinsisch leitfaehiges polymer in form eines dispergierbaren feststoffes, dessen herstellung und dessen verwendung |
US4855361A (en) * | 1988-02-22 | 1989-08-08 | Lockheed Corporation | Conductive polymer-polyimide blends and method for producing same |
US5137991A (en) * | 1988-05-13 | 1992-08-11 | The Ohio State University Research Foundation | Polyaniline compositions, processes for their preparation and uses thereof |
US5476612A (en) * | 1989-12-30 | 1995-12-19 | Zipperling Kessler & Co., (Gmbh & Co.). | Process for making antistatic or electrically conductive polymer compositions |
FR2672126B1 (fr) * | 1990-11-16 | 1994-04-08 | Alcyon Analyser Sa | Segment reactionnel pour analyseur automatique d'echantillons et analyseur equipe d'un segment. |
US5160456A (en) * | 1991-06-07 | 1992-11-03 | Exxon Research And Engineering Company | Catalyst/heat-transfer medium for syngas generation |
DE4317010A1 (de) * | 1993-05-17 | 1994-11-24 | Zipperling Kessler & Co | Dispergierbares intrinsisch leitfähiges Polymer und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP3222990B2 (ja) * | 1993-06-21 | 2001-10-29 | 隆一 山本 | 可溶性高分子化合物共存下の重合法 |
DE59408077D1 (de) * | 1993-06-25 | 1999-05-12 | Zipperling Kessler & Co | Verfahren zur herstellung korrosionsgeschützter metallischer werkstoffe |
JP3467345B2 (ja) * | 1995-03-27 | 2003-11-17 | 日東電工株式会社 | 半導電性樹脂シート及びその製造方法 |
JP3409226B2 (ja) | 1995-03-27 | 2003-05-26 | 日東電工株式会社 | 半導電性樹脂シート及びその製造方法 |
US5846606A (en) * | 1995-11-29 | 1998-12-08 | Zipperling Kessler & Co. (Gmbh&Co.) | Process for the production of metallized materials |
US6310133B1 (en) * | 1997-08-25 | 2001-10-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Antistatic coat, thermal transfer sheet having antistatic property and antistatic agent |
KR100547271B1 (ko) * | 1997-07-25 | 2006-01-26 | 지페르링 케슬러 운트 코 (게엠베하 운트 코) | 본질적으로 전도성인 중합체 및 금속으로 이루어진 화학적화합물 |
US6497969B2 (en) * | 1997-09-05 | 2002-12-24 | Nessdisplay Co., Ltd. | Electroluminescent device having an organic layer including polyimide |
JP4172147B2 (ja) * | 2000-12-07 | 2008-10-29 | 富士ゼロックス株式会社 | 中間体転写体及びそれを備えた画像形成装置 |
US7130569B2 (en) * | 2004-07-02 | 2006-10-31 | Xerox Corporation | Polyaniline filled polyimide weldable intermediate transfer components |
JP2007058154A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-03-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 中間転写ベルト、その製造方法、及び画像形成装置 |
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