KR101479360B1

KR101479360B1 - 전자 부품 포장체

Info

Publication number: KR101479360B1
Application number: KR1020097021015A
Authority: KR
Inventors: 마사유키 히라마츠
Original assignee: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2007-04-11
Filing date: 2008-04-09
Publication date: 2015-01-05
Also published as: US8272515B2; CN101652297A; EP2145838A1; US20100200457A1; TW200844011A; CN103879664A; JPWO2008126938A1; JP5554561B2; KR20100015433A; WO2008126938A1; MY151527A; EP2145838A4; TWI473751B; CN103879664B

Abstract

수납된 전자 부품(특히, 소형·경량 전자 부품) 및 커버 테이프간의 마찰에 의한 정전기의 발생을 억제함으로써 그 정전기에 기인하는 전자 부품의 커버 테이프로의 부착(픽업 불량 등)이나 ESD에 의한 부품 파괴를 방지하는 것이 가능한 전자 부품 포장체를 제공한다. 전자 부품을 수납한 전자 부품 포장용 캐리어 테이프와 전자 부품 포장용 커버 테이프로 이루어진 전자 부품 포장체로서, 상기 커버 테이프의 캐리어 테이프와 접하는 층은 접착성 수지 (A), 및 상기 접착성 수지 (A) 및 상기 전자 부품의 마찰시에 생기는 상기 접착성 수지 (A)의 대전극성과 반대로 대전하는 전하 대전성 수지 (B)를 포함하는 전자 부품 포장체이다.

Description

전자 부품 포장체{ELECTRONIC COMPONENT PACKING BODY}

본 발명은 전자 부품의 보관, 수송, 장착시에 전자 부품을 오염으로부터 보호하고, 전자 회로 기판에 실장하기 위해서 정렬시키고, 꺼낼 수 있는 기능을 갖는 전자 부품 포장체에 관한 것이다.

IC를 비롯하여 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전 소자 레지스터 등의 표면 실장용 전자 부품은 전자 부품의 형상에 맞추어 수납할 수 있는 엠보스 성형된 포켓을 갖는 트레이나 포켓을 연속적으로 형성한 캐리어 테이프와 캐리어 테이프에 히트 실링(heat sealing)할 수 있는 커버 테이프로 이루어진 포장체에 포장되어 공급되고 있다. 전자 부품을 포장한 캐리어 테이프는 통상 종이제 혹은 플라스틱제 릴에 감겨져 실장 공정까지 그 상태가 유지된다. 내용물의 전자 부품은 트레이나 커버 테이프를 박리한 후의 캐리어 테이프로부터 자동적으로 꺼내져서 전자 회로 기판에 표면 실장되고 있다.

근래 전자 부품의 소형화·경량화가 진행되고 있는 것으로 인하여 종래의 크기·중량의 전자 부품의 경우에는 충분히 대처 가능했었던 문제가 발생하게 되고 있다. 즉, 소형화·경량화가 진행됨에 따라 정전기 민감성 부품이 증가하여 정전기에 기인하는 공정 트러블이 발생하게 되고 있다. 전자 부품 중에서도 특히 반도 체 부품 분야에 있어서는 고집적화·미세화에 수반하여 종래의 정전기 파괴 특성을 유지하는 것이 곤란해지고 있기 때문에 반도체 부품 메이커의 생산 공정 내나 반도체 부품 유저의 조립 공정 내에 있어서 정전기 방전(ESD: ELECTRO-STATIC DISCHARGE)에 기인하는 부품의 파괴가 발생한다.

반도체 부품 분야 이외에 있어서는 ESD에 기인하는 전자 부품의 파괴는 보기 드물지만, 근래의 전자기기에 실장되는 전자 부품에 대해서도 소형화·경량화가 급격하게 진행되고 있다. 그리고 이와 같은 소형·경량 전자 부품에 따라서는 반송중의 마찰에 의한 커버 테이프와 부품 사이의 대전에 의해서 대전한 전자 부품이 커버 테이프에 부착해 버려서 픽업 불량 등의 공정 트러블을 일으키게 된다.

디바이스와의 마찰에 대한 대전 대책으로는 일본 특개2004-196979호 공보에 있듯이 접촉·마찰하는 수지에 저분자량인 계면활성제를 첨가하는 방법이 제안되고 있다. 그러나 저분자량의 계면활성제를 커버 테이프의 부품과 접촉하는 면(=히트 실링면)에 이용하면 배어 나옴(bleed out)이 일어나 접착 수지의 접착 특성을 저해하기 때문에 히트 실링을 할 수 없거나, 시간이 경과함에 따라 벗겨져 버리는 등의 문제가 발생한다.

발명이 해결하고자 하는 과제

본 발명은 상기 현상을 감안하여, 수납된 전자 부품(특히, 소형·경량 전자 부품) 및 커버 테이프 사이의 마찰에 의한 정전기 발생을 억제함으로써 그 정전기에 기인하는 전자 부품의 커버 테이프로의 부착(픽업 불량 등)이나 ESD에 의한 부품 파괴를 방지하는 것이 가능한 전자 부품 포장체를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명은 전자 부품을 수납한 전자 부품 포장용 캐리어 테이프와 전자 부품 포장용 커버 테이프로 이루어진 전자 부품 포장체로서, 상기 커버 테이프의 캐리어 테이프와 접하는 층은 접착성 수지 (A), 및 상기 접착성 수지 (A) 및 상기 전자 부품의 마찰시에 발생하는 상기 접착성 수지 (A)의 대전극성과 반대로 대전하는 전하 대전성 수지 (B)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장체이다.

상기 전하 대전성 수지 (B)는 양전하 대전성 수지 또는 음전하 대전성 수지인 것이 바람직하다.

상기 전하 대전성 수지 (B)는 극성기를 갖는 것이 바람직하다.

상기 전하 대전성 수지 (B)는 4급 암모늄염기를 갖는 스티렌·아크릴계 공중합체, 또는 2-아크릴아미드-2-메틸프로판산을 모노머로 하는 스티렌·아크릴계 공중합체인 것이 바람직하다.

상기 커버 테이프는 기재층, 중간층 및 히트 실란트(heat sealant)층의 적어도 3층을 갖는 다층 필름이며, 또한 상기 히트 실란트층이 캐리어 테이프와 접하는 층인 것이 바람직하다.

상기 전하 대전성 수지 (B)의 첨가량은 상기 캐리어 테이프와 접하는 층 중의 수지 성분 100 중량부에 대해 1~100 중량부인 것이 바람직하다.

상기 캐리어 테이프와 접하는 층은 도전성 물질을 수지 성분 100 중량부에 대해 30~1,000 중량부 첨가한 것으로, 상기 층 표면의 JIS K6911에 기초한 표면 저항값이 1×10⁴~1×10¹²Q/□인 것이 바람직하다.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.

본 발명의 전자 부품 포장체에서의 커버 테이프의 캐리어 테이프와 접하는 층에는, 그 층 중의 접착성 수지 (A) 및 전자 부품의 마찰시에 생기는 접착성 수지 (A)의 대전극성과 반대로 대전하는 전하 대전성 수지 (B)가 첨가되어 있다. 즉, 접착성 수지 (A)와 전자 부품 사이에 마찰을 일으키게 했을 때, 접착성 수지 (A)가 (+)로 대전하는 경우에는 (-)로 대전하는 수지가 첨가되고, 접착성 수지 (A)가 (-)로 대전하는 경우에는 (+)로 대전하는 수지가 첨가된다.

전하 대전성 수지 (B)를 포함하지 않는 층을 커버 테이프의 캐리어 테이프와 접하는 층으로서 사용했을 경우 해당 층이 양, 음 중 어느 하나로 대전할지는 접착성 수지 (A)와 전자 부품을 구성하는 소재의 조합에 따라서 변화된다. 본 발명은 이와 같은 전하 대전성 수지 (B)를 사용하지 않고 커버 테이프의 캐리어 테이프와 접하는 층으로 했을 경우에 접착성 수지 (A) 상에 생기는 전하를 확인하고, 이 대전과 반대로 대전하는 성분을 전하 대전성 수지 (B)로 하여 병용함으로써 픽업 불량이나 ESD에 의한 전자 부품의 정전기 파괴 방지라고 하는 과제를 해결할 수 있음을 찾아냄으로써 완성되었다.

전자 부품-커버 테이프 사이의 정전기는 테이핑(캐리어 테이프에 커버 테이프를 히트 실링하는 것) 후에 반송하거나, 실장 공정 중에 가해지는 진동에 의해서 주로 발생한다. 본 발명에서는 접착성 수지 (A)에 발생하는 대전극성(정전기)과 반대로 대전하는 전하 대전성 수지 (B)가 첨가되어 있는 것으로 인하여 각각의 대전이 서로 소거되게 된다. 그리고 이와 같이 대전이 서로 소거됨으로써 전자 부품에 생기는 표면 전위를 억제하여, 전자 부품-커버 테이프 사이의 정전기의 발생을 효과적으로 억제하는 것이 가능해진다. 이 때문에 커버 테이프-전자 부품 사이에 작용하는 정전적 인력에 의한 픽업 불량이나, ESD에 의한 전자 부품의 정전기 파괴를 충분히 방지할 수 있다.

이와 같은 것은 종래의 크기·중량의 전자 부품을 수납한 전자 부품 포장체가 아니라, 주로 소형·경량의 전자 부품을 수납한 전자 부품 포장체에서 현저하게 발생하게 된 문제이지만, 상기 수단을 강구함으로써 소형·경량 부품이라도 문제의 발생을 충분히 방지할 수 있다. 구체적으로는 예를 들어 본 발명에서의 커버 테이프의 캐리어 테이프와 접하는 층과, 전자 부품(사이즈: 1㎜×2㎜×1㎜) 5개를 600 회전/분으로 3분간 진동시켰을 때에 전자 부품측의 대전량을 ±0.3nC 이하로 억제할 수 있기 때문에 상기 효과를 양호하게 얻는 것이 가능해진다.

이하, 본 발명의 전자 부품 포장체를 도면을 이용하여 구체적으로 설명하겠으나 도면에 나타난 것으로 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 전자 부품 포장체는 전자 부품 포장용 커버 테이프(이하 「커버 테이프」라고도 한다)와 전자 부품을 수납한 전자 부품 포장용 캐리어 테이프(이하 「캐리어 테이프」라고도 한다)로 이루어진 것이다. 즉, 본 발명에 있어서 전자 부품 포장체란, 전자 부품을 포장 용기에 포장한 것을 의미한다.

도 1은 본 발명에서 사용되는 커버 테이프 (1)의 층 구성의 일례를 나타내는 단면도이며, 기재층 (2), 접착층 (5), 중간층 (3) 및 히트 실란트층 (4)을 갖는 다층 필름으로 이루어진 커버 테이프를 나타낸 것이다. 또 도 2는 도 1의 커버 테이프 (1)를 이용한 본 발명의 전자 부품 포장체 (11)의 일례를 나타낸 모식도이며, 전자 부품 (12)을 캐리어 테이프 (13) 내에 수납하고, 그 캐리어 테이프 (13)와 커버 테이프 (1)를 히트 실링한 전자 부품 포장체를 나타내고 있다.

본 발명에 있어서 상기 커버 테이프는 캐리어 테이프의 덮개재이며, 그 캐리어 테이프에 히트 실링될 수 있는 테이프를 들 수 있다.

상기 커버 테이프의 캐리어 테이프와 접하는 층은 접착성 수지 (A), 및 상기 접착성 수지 (A) 및 상기 전자 부품의 마찰시에 생기는 상기 접착성 수지 (A)의 대전극성과 반대로 대전하는 전하 대전성 수지 (B)를 포함하는 것이다. 상기 커버 테이프는 단층 구조, 복층 구조 중 어느 것이라도 되며, 복층 구조의 경우에는 그들 중에서 캐리어 테이프와 접하고 있는 층이 전하 대전성 수지 (B)를 포함한다. 도 1~2에서 나타난 전자 부품 포장체 (11)에서는 히트 실란트층 (4)이 캐리어 테이프와 접하는 층에 해당한다.

상기 캐리어 테이프와 접하는 층은 캐리어 테이프에 대해 양호한 접착성을 발휘하도록 선택된 접착성 수지 (A)를 포함한다.

상기 접착성 수지 (A)로는 특별히 한정되지 않으며, 캐리어 테이프의 소재에 따라 여러 가지가 선택되지만 아크릴계 접착 수지, 폴리에스테르계 접착 수지, 염화비닐계 접착 수지 등이 일반적으로 이용된다. 상기 접착성 수지 (A)의 대전극성은 포장되는 전자 부품과의 조합에 따라 결정되기 때문에 공지된 임의의 방법으로 접착성 수지 (A)와 전자 부품 사이에 대전을 일으킴으로써 접착성 수지 (A)의 대전극성을 확인할 수 있다.

상기 커버 테이프에서의 캐리어 테이프와 접하는 층에서 사용되는 전하 대전성 수지 (B)는 양전하 대전성 수지(+로 대전할 수 있는 수지) 또는 음전하 대전성 수지(-로 대전할 수 있는 수지)를 들 수 있다. 이들 수지를 이용하면 커버 테이프 및 전자 부품 사이의 정전기의 발생을 억제할 수 있기 때문에 전자 부품의 픽업 불량이나 정전기 파괴를 방지할 수 있다.

상기 전하 대전성 수지 (B)로는 극성기를 갖는 양전하 대전성 수지 또는 음전하 대전성 수지인 것이 바람직하다. 극성기를 갖는 경우 상기 효과를 양호하게 얻을 수 있다. 상기 극성기로는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 히드록실기, 카르복실기, 에테르기, 옥시알킬렌기, 에스테르기, 아미노기, 치환 아미노기, 이미노기, 아미드기, 술폰산기, 인산기, 4급 암모늄염기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 4급 암모늄염기를 갖는 양전하 대전성 수지, 술폰산기를 갖는 음전하 대전성 수지가 바람직하다.

상기 극성기를 갖는 양전하 대전성 수지로는 4급 암모늄염기를 갖는 스티렌·아크릴계 공중합체, 상기 극성기를 갖는 음전하 대전성 수지로는 2-아크릴아미드-2-메틸프로판산을 모노머로 하는 스티렌·아크릴계 공중합체가 더욱 바람직하다. 이에 의해 커버 테이프 및 전자 부품 사이의 정전기의 발생을 매우 양호하게 억제할 수 있기 때문에 전자 부품의 픽업 불량이나 정전기 파괴를 양호하게 방지할 수 있다.

상기 4급 암모늄염기를 갖는 스티렌·아크릴계 공중합체로는 하기 식 (I);

(식 중, R¹은 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.)로 표시되는 반복 단위 65~97 중량% 및 하기 식 (II);

(식 중, R²는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. R³은 알킬렌기를 나타낸다. R⁴, R⁵ 및 R⁶은 동일 또는 다르며 알킬기를 나타낸다.)로 표시되는 반복 단위 35~3중량%로 이루어진 공중합체(이하 「공중합체 (1)라고도 한다」)가 특히 바람직하다. 이 경우 상기 효과를 매우 양호하게 얻을 수 있다.

알킬기 및 알킬렌기는 각각 직쇄상, 분기쇄상 혹은 환식의 지방족 탄화수소기이며, 알킬기의 예로는 메틸, 에틸, n- 혹은 iso-프로필; n-, sec-, iso- 혹은 tert-부틸; n-, sec-, iso- 혹은 tert-아밀; n-, sec-, iso- 혹은 tert-헥실; n-, sec-, iso- 혹은 tert-옥틸; n-, sec-, iso- 혹은 tert-노닐 등 탄소 원자수 1~10개인 것이 포함되며, 그 중에서도 저급 알킬기가 매우 적합하며, 알킬렌기로는 예를 들어 에틸렌, 프로필렌 등 탄소 원자수 2~3개인 직쇄상 혹은 분기쇄상의 알킬렌기를 들 수 있다.

상기 식 (I)의 단위는 스티렌,α-메틸스티렌 또는 이들 양자의 조합으로부터 유도되는 반복 단위이다. 상기 반복 단위의 비율이 범위 외이면 본 발명의 효과를 양호하게 달성할 수 없을 우려가 있다. 상기 식 (I)의 반복 단위는 수지 전체에 대해 바람직하게는 65~97 중량%, 보다 바람직하게는 73~97 중량%, 더욱 바람직하게는 78~95 중량%이다.

상기 (I)의 반복 단위의 일부를 하기 식 (III);

(식 중, R⁷은 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. R⁸은 알킬기(바람직하게는 메틸, 에틸, n- 또는 iso-프로필, n- 또는 iso-부틸, 2-에틸헥실기)를 나타낸다.)으로 표시되는 (메타)아크릴산 알킬에스테르로부터 유도되는 반복 단위로 대체할 수 있다.

한편, 상기 식 (II)의 단위는 디알킬아미노알킬 (메타)아크릴레이트로부터 후술하는 방법으로 제4급화의 공정을 거쳐 유도되는 단위이다. 상기 식 (II)의 반복 단위는 수지 전체에 대해 바람직하게는 35~3 중량%, 보다 바람직하게는 27~3 중량%, 더욱 바람직하게는 22~5 중량%이다.

상기 식 (II)의 단위의 형성시에 출발 단량체의 일부는 제4급화되지 않고 미반응인 채여도 되며, 중간체인 암모늄 할라이드의 형태로 공중합체 중에 도입되어 있어도 된다. 따라서, 상기 공중합체 (1)는 하기 식 (IV) 또는 (V);

(식 중, R², R³, R⁴, R⁵ 및 R⁶은 상기와 같으며, B는 할로겐 원자를 나타낸다.)로 표시되는 반복 단위를 가지고 있어도 된다.

상기 식 (II)의 단위로 유도되는 디알킬아미노알킬 (메타)아크릴레이트로는 디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 디프로필아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 디부틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 등의 디(저급 알킬)아미노에틸 (메타)아크릴레이트가 바람직하다.

상기 공중합체 (1)는 스티렌 및/또는 α-메틸스티렌과 디알킬아미노알킬 (메타)아크릴레이트 및 필요에 따라서 (메타)아크릴산 알킬에스테르를 중합 개시제의 존재하에 공중합시켜 발생하는 공중합체를 파라톨루엔술폰산 알킬에스테르(파라톨루엔술폰산 메틸, 파라톨루엔술폰산 에틸, 파라톨루엔술폰산 프로필 등)로 제4급화하던지, 또는 디알킬아미노알킬 (메타)아크릴레이트를 상법에 따라 미리 알킬 할라이드(메틸클로라이드, 메틸브로마이드, 에틸클로라이드, 에틸브로마이드, 프로필클로라이드, 프로필브로마이드, 부틸클로라이드, 부틸브로마이드 등)로 제4급 암모늄 할라이드로 바꾸고, 그 제4급 암모늄 할라이드와 스티렌 및/또는α-메틸스티렌, 및 필요에 따라 (메타)아크릴산알킬에스테르와 공중합시켜 발생하는 공중합체를 파라톨루엔술폰산과 반응시킴으로써 제조할 수 있다.

상기 공중합 반응에서 사용할 수 있는 중합 개시제로는 종래 공지의 것을 들 수 있다. 또, 그 중합법으로는 용액 중합, 현탁 중합, 괴상(塊狀) 중합 등 어느 방법이라도 이용할 수 있다.

상기 공중합체 (1)의 중량 평균 분자량은 2,000~10,000의 범위 내인 것이 바람직하고, 3,000~8,000의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 본 명세서에 있어서 중량 평균 분자량은 GPC(겔 침투 크로마토그래피) 측정에 의한 폴리스티렌 환산의 측정값이다.

한편, 상기 2-아크릴아미드-2-메틸프로판산을 모노머로 하는 스티렌·아크릴계 공중합체로는 스티렌 및/또는 α-메틸스티렌과 2-아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산을 공중합비(중량비) 98:2~80:20(바람직하게는 95:5~87:13)의 범위에서 공중합시킨 공중합체(이하 「공중합체 (2)」라고 한다)가 특히 바람직하다. 이 경우 상기 효과를 매우 양호하게 얻을 수 있다.

상기 스티렌 및/또는 α-메틸스티렌과 2-아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산의 공중합에 사용할 수 있는 중합 개시제로는 종래 공지의 것을 들 수 있다. 또, 그 중합법으로는 용액 중합, 현탁 중합, 괴상 중합 등 어느 방법이라도 이용할 수도 있다.

상기 공중합체 (2)의 중량 평균 분자량은 2,000~15,000의 범위 내인 것이 바람직하고, 3,000~8,000의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.

상기 캐리어 테이프와 접하는 층에 있어서 상기 전하 대전성 수지 (B)의 첨가량은 마찰 대상이 되는 전자 부품에 따라서 적절히 조정하면 되지만, 이 층 중의 상기 전하 대전성 수지 성분 (B) 이외의 수지 성분 100 중량부에 대해 1~100 중량부인 것이 바람직하다. 예로서 에폭시 수지제 전자 부품의 경우에는 3~70 중량부가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10~50 중량부가 된다. 1 중량부 미만인 경우에는 전자 부품 표면에 생기는 표면 전위의 억제라고 하는 효과를 얻지 못할 우려가 있다. 100 중량부를 초과하는 경우에도, 반대로 본 발명의 효과를 손상하여 픽업 불량이나 ESD에 의한 전자 부품의 정전기 파괴가 발생할 우려가 있다. 즉, 상기 전하 대전성 수지 (B)의 첨가량이 100 중량부를 초과하면 전자 부품 표면의 초기 대전을 소거하여 저감시키기 때문에 필요한 대전량 이상으로 커버 테이프 자체의 대전이 커질 우려가 있다. 이 경우 전자 부품 표면은 초기 대전과 반대의 전하로 크게 대전하고, 이에 의해서 반대로 본 발명의 효과를 손상시킬 우려가 있다. 또, 100 중량부를 초과하였을 경우에는 커버 테이프로서 필요한 봉지 특성에 영향을 미칠 우려도 있다.

상기 캐리어 테이프와 접하는 층은 도전성 물질을 수지 성분 100 중량부에 대해 2~1,000 중량부 첨가한 것으로, 상기 층(캐리어 테이프와 접하는 층) 표면의 JIS K6911에 기초한 표면 저항값이 1×10⁴~1×10¹²Q/□인 것이 바람직하다. 이에 의해 공정 중에 다른 개소로부터 발생하는 정전기로부터 전자 부품에 대한 영향을 막을 수 있다.

상기 도전성 물질의 첨가량이 2 중량부 미만이면 표면 저항값이 10¹²를 초과하여 버릴 우려가 있다. 1,000 중량부를 초과하면 도막의 형성이 불가능할 우려가 있다. 상기 도전성 물질의 첨가량은 보다 바람직하게는 5~400 중량부이다.

상기 표면 저항값이 10⁴Q/□ 미만이면 테이핑품(캐리어 테이프에 커버 테이프를 봉지한 것)의 외부에서 전하가 생겼을 때에 저항이 지나치게 낮아져서 테이핑품의 내부에 있는 전자 부품에 전기를 전도하기 때문에 정전 파괴를 일으킬 우려가 있다. 10¹²Q/□을 초과하면 정전기 확산 성능이 충분하지 않고, 목적으로 하는 제전 성능이 발휘되지 않으며 커버 테이프가 대전해 버려 트러블의 원인이 된다.

상기 도전성 물질로는 예를 들어 산화주석, 산화아연, 산화티탄, 카본 등의 금속 필러, 도전성 폴리머 등의 유기 도전물 중 어느 하나 또는 그들의 혼합물이나 그들을 함유하는 물질을 들 수 있다. 카본에는 카본 블랙, 화이트 카본, 카본 섬유, 카본 튜브 등 탄소로 이루어진 여러 가지 형상의 필러를 포함한다. 또한, 필러를 첨가할 때에는 필러 고유의 전위를 갖고 있기 때문에 본 발명에 있어서 전하 대전성 수지 (B)를 첨가함으로써 통상의 분산 상태로 바뀌어 본래의 응집이나 정전적 반발에 의한 과분산에 의해서 전기 특성이나 투명성이 필요로 하는 특성에 부족할 가능성이 있기 때문에 이와 같은 문제가 생기지 않는 범위 내에서 첨가하는 것이 바람직하다.

또, 블로킹 방지를 위해 상기 캐리어 테이프와 접하는 층은 규소, 마그네슘, 칼슘 중 어느 하나를 주성분으로 하는 산화물 입자, 예를 들어 실리카, 탈크 등, 또는 폴리에틸렌 입자, 폴리아크릴레이트 입자, 폴리스티렌 입자 중 어느 1종 혹은 이들의 알로이를 상기 배합에 첨가해도 된다.

상기 캐리어 테이프와 접하는 층의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않으며 종래 공지의 방법을 이용할 수 있으나, 그라비어 코팅법이 바람직하다.

상기 커버 테이프의 층 구성의 바람직한 일례로서 기재층, 중간층 및 히트 실란트층의 적어도 3층을 갖는 다층 필름이고, 또한 상기 히트 실란트층이 캐리어 테이프와 접하는 층인 형태를 들 수 있다(도 1은 이 형태의 일례이며, 추가로 접착층을 갖는 것). 이와 같은 층 구성의 경우 상기 효과를 양호하게 얻을 수 있다.

상기 커버 테이프에 있어서 기재층에 이용되는 재질로는 예를 들어 2축 연신한 폴리에스테르계 필름, 나일론계 필름, 폴리올레핀계 필름을 들 수 있으나, 히트 실링시의 내열성으로 인하여 2축 연신한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 바람직하다. 상기 커버 테이프에 강성이나 내인열성이 필요한 경우에는 그러한 성능을 부여하기 위해서, 복수의 필름을 적층한 것이어도 된다. 또한, 기재층이 2층 이상인 경우에는 다른 재질이어도 된다.

상기 기재층의 두께는 5~30㎛의 투명하고 강성이 높은 필름이 바람직하다. 5㎛ 미만이면 강성이 없어져 커버 테이프가 끊어지기 쉬워지는 경우가 있다. 30㎛를 초과하면 너무 딱딱해서 봉지가 불안정해질 가능성이 있다.

상기 커버 테이프에 있어서 히트 실란트층은 커버 테이프의 최외층에 있으며, 통상은 1층 뿐이다.

본 발명에 있어서 상기 히트 실란트층은 상기 캐리어 테이프와 접하는 층에 해당하며, 상술한 것과 같은 성분을 사용한 층이다.

상기 커버 테이프에 있어서 중간층은 히트 실란트층과 기재층 사이에 존재하는 층이며, 히트 실링 후에 박리될 때에 응집 파괴를 일으키는 층이다. 이 중간층은 히트 실란트층과 인접해 있는 것이 바람직하다. 또, 1층 뿐이어도 되고 2층 이상이어도 된다.

상기 중간층의 재질로는 예를 들어 폴리에틸렌과 스티렌의 알로이 등의 상용성이 좋지 않은 수지의 알로이, 폴리에틸렌 등을 들 수 있다. 또한, 박리 강도 조정을 위해서 상용화제 등을 첨가해도 된다. 상기 중간층의 두께는 5~50㎛인 것이 바람직하다. 상기 중간층의 형성은 압출 라미네이트법이 염가이며 효율면에서 바람직하다.

상기 커버 테이프에 있어서 접착층은 히트 실란트층 이외의 층 사이에 존재하는 층이다. 본 발명의 일례를 나타낸 도 1~2에 있어서는 기재층과 중간층 사이에 마련하고 있으나, 실제로는 기재층이나 중간층이 2층 이상으로 이루어진 경우 어느 한층 사이에만 마련해도 된다.

상기 접착층으로는 수지를 포함하는 것을 사용할 수 있다. 또, 추가로 도전성 물질을 포함하는 것이어도 된다.

여기서, 수지의 재질로는 예를 들어 우레탄계의 드라이 라미네이트용 또는 앵커 코트용 접착 수지를 들 수 있으며, 일반적으로 폴리에스테르폴리올이나 폴리에테르폴리올 등의 폴리에스테르 조성물과 이소시아네이트 화합물을 조합한 것이다. 또, 도전성 물질로는 상술한 것과 같은 것을 사용할 수 있다. 상기 도전성 물질은 폴리에스테르 조성물과 이소시아네이트 화합물을 혼합 후에 첨가해도 되지만, 반응 조건의 안정을 생각하면 어느 한 수지에 미리 첨가해 두는 편이 바람직하다. 상기 접착층의 형성으로는 코팅 등을 들 수 있다.

상기 접착층의 표면 저항값은 10¹⁰Q/□ 이하인 것이 바람직하다. 10¹⁰Q/□을 초과하면 전기 전도성이 충분하지 않고 정전 유도 현상 방지 효과가 발휘되지 않아 커버 테이프가 대전해 버려 ESD나 픽업 불량 등의 트러블의 원인이 되는 경우가 있다. 또, 커버 테이프를 박리하는 생산 공정의 환경은 겨울철에는 건조 상태가 되는 경우도 있기 때문에 저습도하에서도 표면 저항값을 10¹⁰Q/□ 이하로 유지하는 것이 바람직하다.

상기 접착층에 대해서는 삽입되는 층 사이가 연신 필름-연신 필름 사이이면 드라이 라미네이트 접착제로 삽입되고 있다. 연신 필름-중간층 사이이면 앵커 코트제로 삽입되고 있다.

본 발명의 전자 부품 포장체는 전자 부품을 수납한 캐리어 테이프를 갖는다. 상기 캐리어 테이프로는 특별히 한정되지 않으며, 플라스틱제 엠보스 캐리어 테이프 등을 들 수 있다.

구체적으로는 염화비닐 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리카보네이트 수지 등으로 이루어진 시트에 도전성을 부여한 것이 일반적으로 이용되고 있다.

상기 캐리어 테이프에 있어서 대전 방지 성능을 위한 도전성 부여 방법으로는 카본 블랙을 이들 수지에 개어 넣고 시트화하던지, 또는 카본 블랙을 함유하는 도료를 이들 수지로 이루어진 기재 시트의 표면에 코팅하던지 하는 방법이 일반적으로 이용되고 있다. 상기 엠보스 캐리어 테이프의 제작 방법으로는 상기 시트를 진공 성형법, 압공 성형법, 프레스 성형법 등에 의해 소정의 형상으로 성형을 실시하는 방법을 들 수 있다.

상기 전자 부품으로는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 IC를 비롯한 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전 소자 레지스터 등을 들 수 있다.

본 발명에서는 소형·경량 전자 부품을 수납했을 경우에도 상기 효과를 양호하게 얻을 수 있으며, 예를 들어 크기 0.0008~0.008cc의 부품이나, 중량 0.2~2g의 부품의 경우도 적합하다. 또, 전자 부품에서의 커버 테이프측의 면의 면적이 0.02~4.0㎟인 부품의 경우도 매우 적합하다.

상기 전자 부품의 커버 테이프측의 면은 봉지 수지로 형성되어 있는 경우가 많고, 열경화성 수지 및 경화제, 필요에 따라서 필러나 경화촉진제, 성형성 향상을 위한 오일 성분 등을 함유하는 수지 조성물이 사용되고 있다.

상기 열경화성 수지는 최종적으로 수지 조성물을 열경화시킬 수 있는 것이며 봉지 후의 내열성을 향상시킬 수 있다.

상기 열경화성 수지로는 예를 들어 에폭시 수지, 우레아(요소) 수지, 멜라민 수지 등의 트리아진환을 갖는 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 비스말레이미드 수지, 폴리우레탄 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 실리콘 수지, 벤조옥사진환을 갖는 수지, 시아네이트에스테르 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도 에폭시 수지가 바람직하다. 에폭시 수지를 이용한 전자 부품의 경우 커버 테이프 및 전자 부품 사이의 정전기의 발생을 억제할 수 있기 때문에 전자 부품의 픽업 불량이나 정전기 파괴를 방지할 수 있다.

상기 에폭시 수지는 1분자 중에 에폭시기를 2개 이상 갖는 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, 비스페놀 A 노볼락 수지 등의 노볼락형 페놀 수지, 레졸형 페놀 수지 등의 페놀 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지, N,N-디글리시딜아닐린, N,N-디글리시딜톨루이딘, 디아미노디페닐메탄형 글리시딜아민, 아미노페놀형 글리시딜아민 등의 방향족 글리시딜아민형 에폭시 수지, 하이드로퀴논형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 트리페놀프로판형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 트리아진 핵 함유 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 페닐렌 및/또는 비페닐렌 골격을 갖는 페놀아랄킬형 에폭시 수지, 페닐렌 및/또는 비페닐렌 골격을 갖는 나프톨아랄킬형 에폭시 수지 등의 아랄킬형 에폭시 수지 등의 에폭시 수지, 비닐시클로헥센디옥시드, 디시클로펜타디엔옥시드, 알리사이클릭디에폭시-아디페이드 등의 지환식 에폭시 등의 지방족 에폭시 수지를 들 수 있다. 이것들은 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

상기 수지 조성물에 이용되는 경화제로는 예를 들어 중부가형 경화제, 촉매형 경화제, 축합형 경화제, 플럭스 활성을 갖는 경화제 등을 들 수 있다.

본 발명의 전자 부품 포장체로는 예를 들어 (1) 접착성 수지로서 아크릴계 접착 수지, 전하 대전성 수지로서 극성기를 갖는 음전하 대전성 수지(특히 2-아크릴아미드-2-메틸프로판산을 모노머로 하는 스티렌·아크릴계 공중합체), 전자 부품의 봉지 수지로서 에폭시 수지를 사용한 것, (2) 접착성 수지로서 염화비닐계 접착 수지, 전하 대전성 수지로서 극성기를 갖는 양전하 대전성 수지(특히 4급 암모늄염기를 갖는 스티렌·아크릴계 공중합체), 전자 부품의 봉지 수지로서 에폭시 수지를 사용한 것 등을 들 수 있다.

본 발명의 전자 부품 포장체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 공지의 테이핑 머신에 의해 엠보스 캐리어 테이프 등 캐리어 테이프의 성형 포켓 부분에 전자 부품을 삽입하고, 덮개재가 되는 커버 테이프로 봉지함으로써 제작할 수 있다.

발명의 효과

본 발명의 전자 부품 포장체는 상술한 구성으로 이루어지므로, 수납된 전자 부품(특히, 소형·경량 전자 부품) 및 커버 테이프 사이의 마찰에 의한 정전기의 발생을 억제할 수 있어, 그 정전기에 기인하는 전자 부품의 커버 테이프에 대한 부착(픽업 불량 등)이나 ESD에 의한 부품 파괴를 양호하게 방지하는 것이 가능하다.

도 1은 본 발명에서 사용되는 커버 테이프 (1)의 층 구성의 일례를 나타내는 단면도이다.

도 2는 도 1의 커버 테이프를 이용한 본 발명의 전자 부품 포장체 (11)의 일례를 나타낸 모식도이다.

부호의 설명

1 커버 테이프

2 기재층

3 중간층

4 히트 실란트층

5 접착층

11 전자 부품 포장체

12 전자 부품

13 캐리어 테이프

이하 본 발명에 대해 실시예를 들어 더욱 자세하게 설명하겠으나, 본 발명은 이러한 실시예만으로 한정되는 것은 아니다. 또 실시예 중, 「부」, 「%」는 특별히 언급이 없는 한 「중량부」, 「중량%」를 의미한다.

실시예 및 비교예

외층으로서 막 두께 25㎛의 기재 필름(기재층)을 사용하고, 그 위에 압출하여 라미네이트법으로 15㎛의 중간층을 마련하여 총 두께 40㎛의 필름을 얻었다. 그 위에 코로나 처리법으로 표면을 활성화시킨 다음, 표 1 및 표 2에 나타내는 배합 처방으로 코팅(건조 후 1㎛)을 실시하여 히트 실란트층을 형성하여, 필름(커버 테이프)을 얻었다.

8㎜ 폭의 폴리스티렌제 캐리어 테이프(소재: 카본을 개어 넣은 폴리스티렌)에 전자 부품을 수납하고, 상기에서 얻어진 커버 테이프를 5.5㎜ 폭으로 슬릿한 후, 박리시의 강도가 40cN이 되도록 히트 실링 온도를 조정하고, 캐리어 테이프에 히트 실링(히트 실링시의 열 인두 사이즈: 0.4㎜ 폭×8㎜ 길이 2열·2번 침)을 실시하여 전자 부품 포장체를 얻었다.

각 실시예, 비교예에서 사용한 기재층, 중간층의 구성, 히트 실란트층의 성분, 전자 부품의 소재는 표 1, 2에 나타낸 대로이다.

〔접착성 수지와 전자 부품 사이에 마찰을 일으키게 했을 때의 접착성 수지상의 대전극성 측정〕

전하 대전성 수지 (B)를 첨가하기 전의, 접착성 수지 (A)와 전자 부품의 마찰 직후의 접착성 수지면의 대전극성을 ETS사제 표면 전위계를 이용하여 측정하였다.

〔대전량의 측정〕

실시예, 비교예에서 얻어진 전자 부품 포장체의 샘플에 대해 박리시 전자 부 품의 들러붙음을 확인하였다. 맨 처음, 전자 부품을 100개 테이핑 한 것에 300 왕복/분의 진동을 1분간 주어 300㎜/min로 박리한 바, 어느 샘플에 대해서도 전자 부품의 들러붙음은 일어나지 않았다.

따라서 대체 평가로서 실시예 및 비교예의 전자 부품 포장체에서의 커버 테이프의 캐리어 테이프와 접하는 층(히트 실란트층)과 전자 부품(사이즈: 1㎜×2㎜×1㎜, 중량: 0.01g, 커버 테이프측의 면의 면적 2㎟) 5개를 600 회전/분으로 3분간 진동시켰을 때의 대전량의 크기를 측정하였다.

(측정)

마찰 후의 전자 부품의 대전량(마찰 대전량)의 측정은 ETS 주식회사제의 패러데이 게이지를 이용하여 실시하였다. 결과는 표 1~2에 나타내었다.

〔도막 상태〕

도막 상태는 육안에 의해 평가를 실시하여, 문제가 없는 경우를 「양호」로 하고 도막 얼룩이나 도막 누락 등이 보여진 경우를 「제막할 수 없음」으로 하였다.

〔표면 저항값(Q/□)〕

JIS K6911에 기초하여 23℃-50%RH 환경하에서 측정하였다.

〔표 1〕

〔표 2〕

표 1, 2 중의 기호 및 표시물명은 이하의 것을 사용하였다.

o-PET: 2축 연신한 폴리에틸렌 테레프탈레이트(도요보사제 T6140)

o-Ny: 2축 연신한 나일론(유니티카사제 ONU12)

o-PP: 2축 연신한 폴리프로필렌(도요보사제 P2282)

PE: 폴리에틸렌(스미토모 화학사제 L705)

pp: 폴리프로필렌(산아로마사제 PC540R)

폴리스티렌: PS 재팬사제 PSJ-폴리스티렌679

Ac: 아크릴계 접착 수지(다이닛폰 잉크사제 A450A)

Sv: 염화비닐계 접착 수지(닛신 화학사제 SOLBAIN M)

PS: 양대전성 수지(후지쿠라 화성사제 FCA-201-PS)

NS: 음대전성 수지(후지쿠라 화성사제 FCA-1001-NS)

AT0: 산화주석(미스비시 매터리얼사제 T-1)

Z0: 산화아연(하쿠스이테크사제 파제트CK)

CB: 카본 블랙(라이온사제 켓첸 블랙 EC600JD)

실시예에서는 마찰 대전량이 매우 작았다. 따라서, 픽업 불량이나 ESD에 의한 부품 파괴를 양호하게 방지할 수 있는 것을 기대할 수 있었다. 또, 도막 상태, 표면 저항값도 양호한 것이었다. 한편, 비교예에서는 마찰 대전량이 크거나 측정할 수 없었다.

본 발명의 전자 부품 포장체는 전자 회로 기판의 실장에 사용되는 전자 부품을 포장하는 포장체로서 적합하게 사용된다.

Claims

전자 부품을 수납한 전자 부품 포장용 캐리어 테이프와 전자 부품 포장용 커버 테이프로 이루어진 전자 부품 포장체로서,

상기 커버 테이프의 캐리어 테이프와 접하는 층은 접착성 수지 (A); 상기 접착성 수지 (A) 및 상기 전자 부품의 마찰시에 발생하는 상기 접착성 수지 (A)의 대전극성과 반대로 대전하는 전하 대전성 수지 (B); 및 금속 필러 및 탄소 중 적어도 하나; 의 조합을 포함하고,

상기 전하 대전성 수지 (B)는 극성기를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장체.
청구항 1에 있어서,

전하 대전성 수지 (B)는 양전하 대전성 수지 또는 음전하 대전성 수지인 전자 부품 포장체.
청구항 1에 있어서,

전하 대전성 수지 (B)는 4급 암모늄염기를 갖는 스티렌·아크릴계 공중합체, 또는 2-아크릴아미드-2-메틸프로판산을 모노머로 하는 스티렌·아크릴계 공중합체인 전자 부품 포장체.
청구항 1에 있어서,

커버 테이프가 기재층, 중간층 및 히트 실란트층의 적어도 3층을 갖는 다층 필름이며, 또한 상기 히트 실란트층이 캐리어 테이프와 접하는 층인 전자 부품 포장체.
청구항 1에 있어서,

전하 대전성 수지 (B)의 첨가량은 캐리어 테이프와 접하는 층 중의 수지 성분 100 중량부에 대해 1~100 중량부인 전자 부품 포장체.
청구항 1에 있어서,

캐리어 테이프와 접하는 층은 도전성 물질을 수지 성분 100 중량부에 대해 30~1,000 중량부 첨가한 것으로, 상기 층 표면의 JIS K6911에 기초한 표면 저항값이 1×10⁴~1×10¹²Q/□인 전자 부품 포장체.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,

상기 금속 필러는 산화주석, 산화아연 및 산화티탄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 전자 부품 포장체.