JP2003128132A - カバーテープ - Google Patents
カバーテープInfo
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- JP2003128132A JP2003128132A JP2001317981A JP2001317981A JP2003128132A JP 2003128132 A JP2003128132 A JP 2003128132A JP 2001317981 A JP2001317981 A JP 2001317981A JP 2001317981 A JP2001317981 A JP 2001317981A JP 2003128132 A JP2003128132 A JP 2003128132A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、静電気による帯電現象そのものを抑
制したキャリアテープ体、それに用いられるカバーテー
プを提供するものである。すなわち、これまでのように
発生した静電気を効率よく拡散、除電させることから、
電子部品とその包材であるカバーテープの摩擦や剥離と
いった現象により生じる帯電現象を抑制することにより
静電気による電子部品破壊等の問題を解消しようとする
ものである。 【解決手段】本発明は電子部品を収納したキャリアテー
プ体において、カバーテープの電子部品に向く面が、電
子部品のカバーテープに向く面に対し帯電列のプラス側
に帯電しやすい樹脂とマイナス側に帯電しやすい樹脂を
含有するキャリアテープ体である。
制したキャリアテープ体、それに用いられるカバーテー
プを提供するものである。すなわち、これまでのように
発生した静電気を効率よく拡散、除電させることから、
電子部品とその包材であるカバーテープの摩擦や剥離と
いった現象により生じる帯電現象を抑制することにより
静電気による電子部品破壊等の問題を解消しようとする
ものである。 【解決手段】本発明は電子部品を収納したキャリアテー
プ体において、カバーテープの電子部品に向く面が、電
子部品のカバーテープに向く面に対し帯電列のプラス側
に帯電しやすい樹脂とマイナス側に帯電しやすい樹脂を
含有するキャリアテープ体である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を収納した
キャリアテープ体、それに用いられるカバーテープに関
する。
キャリアテープ体、それに用いられるカバーテープに関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体等の電子部品はエンボステープの
ポケット部に収納され、カバーテープによりシールし蓋
をされキャリアテープ体となり、組立部門にてカバーテ
ープが剥がされ使用される。電子部品の中でも半導体は
微細化に伴う素子単体の縮小化と酸化膜の薄膜化により
破壊電圧の低下が問題となっており、静電気による破壊
を受けやすくなっている。静電気はキャリアテープ体に
梱包後の運搬時における振動、摩擦等及び収納物を取出
す際のカバーテープの剥離により発生する。静電気から
半導体を保護するために、低湿度環境下（例えば相対湿
度２０％）においても高い導電性を示す１０4から１０9
Ωの表面抵抗値を有するキャリアテープ体が使用されて
いる。これは、発生した静電気を抵抗値の低い包装材料
を用い効率よく逃がすというものである。
ポケット部に収納され、カバーテープによりシールし蓋
をされキャリアテープ体となり、組立部門にてカバーテ
ープが剥がされ使用される。電子部品の中でも半導体は
微細化に伴う素子単体の縮小化と酸化膜の薄膜化により
破壊電圧の低下が問題となっており、静電気による破壊
を受けやすくなっている。静電気はキャリアテープ体に
梱包後の運搬時における振動、摩擦等及び収納物を取出
す際のカバーテープの剥離により発生する。静電気から
半導体を保護するために、低湿度環境下（例えば相対湿
度２０％）においても高い導電性を示す１０4から１０9
Ωの表面抵抗値を有するキャリアテープ体が使用されて
いる。これは、発生した静電気を抵抗値の低い包装材料
を用い効率よく逃がすというものである。
【０００３】半導体以外の電子部品は静電気により破壊
されることはまれであるが、これらは総じて小型軽量化
が進んでおり、カバーテープを剥がした際に静電気によ
り部品がカバーテープ側に付着し、エンボステープ側に
残らなくなり、組立作業の効率低下に繋がることが問題
視されている。そのため、発生した静電気を効率よく逃
がしカバーテープ側への付着を防ぐために、高い導電性
を有するエンボステープとカバーテープの組合せにて梱
包される場合が多々見受けられる。
されることはまれであるが、これらは総じて小型軽量化
が進んでおり、カバーテープを剥がした際に静電気によ
り部品がカバーテープ側に付着し、エンボステープ側に
残らなくなり、組立作業の効率低下に繋がることが問題
視されている。そのため、発生した静電気を効率よく逃
がしカバーテープ側への付着を防ぐために、高い導電性
を有するエンボステープとカバーテープの組合せにて梱
包される場合が多々見受けられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、静電気によ
る帯電現象そのものを抑制したキャリアテープ体、それ
に用いられるカバーテープを提供するものである。すな
わち、これまでのように発生した静電気を効率よく拡
散、除電させることから、電子部品とその包材であるカ
バーテープの摩擦や剥離といった現象により生じる帯電
現象を抑制することにより静電気による電子部品破壊等
の問題を解消しようとするものである。
る帯電現象そのものを抑制したキャリアテープ体、それ
に用いられるカバーテープを提供するものである。すな
わち、これまでのように発生した静電気を効率よく拡
散、除電させることから、電子部品とその包材であるカ
バーテープの摩擦や剥離といった現象により生じる帯電
現象を抑制することにより静電気による電子部品破壊等
の問題を解消しようとするものである。
【０００５】
【問題を解決するための手段】本発明は電子部品を収納
したキャリアテープ体において、カバーテープの電子部
品に向く面が、電子部品のカバーテープに向く面に対し
帯電列のプラス側に帯電しやすい樹脂とマイナス側に帯
電しやすい樹脂を含有するキャリアテープ体である。
したキャリアテープ体において、カバーテープの電子部
品に向く面が、電子部品のカバーテープに向く面に対し
帯電列のプラス側に帯電しやすい樹脂とマイナス側に帯
電しやすい樹脂を含有するキャリアテープ体である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のキャリアテープ体に用いられるカバーテープの
電子部品に向く面は、電子部品のカバーテープに向く面
に対し帯電列のプラス側に帯電しやすい樹脂とマイナス
側に帯電しやすい樹脂を含有する。帯電列とは、物質を
互いに摩擦しプラスに帯電しやすい物質からマイナスに
帯電しやすい物質までを順に並べたものである。物質の
帯電極性は摩擦する相手によって変わり、帯電列のプラ
ス側の物質とマイナス側の物質を擦り合わせると、プラ
ス側の物質がプラスに、マイナス側の物質がマイナスに
帯電する。この順位は化学ポテンシャルやフェルミ準位
により説明され、フェルミ準位の高いものが帯電列のプ
ラス側に、低いものがマイナス側となる。
本発明のキャリアテープ体に用いられるカバーテープの
電子部品に向く面は、電子部品のカバーテープに向く面
に対し帯電列のプラス側に帯電しやすい樹脂とマイナス
側に帯電しやすい樹脂を含有する。帯電列とは、物質を
互いに摩擦しプラスに帯電しやすい物質からマイナスに
帯電しやすい物質までを順に並べたものである。物質の
帯電極性は摩擦する相手によって変わり、帯電列のプラ
ス側の物質とマイナス側の物質を擦り合わせると、プラ
ス側の物質がプラスに、マイナス側の物質がマイナスに
帯電する。この順位は化学ポテンシャルやフェルミ準位
により説明され、フェルミ準位の高いものが帯電列のプ
ラス側に、低いものがマイナス側となる。
【０００７】半導体等の電子部品は収納された包装材料
との振動、摩擦等による静電気により帯電し、その電荷
が基盤等に実装される際リード線や半田ボールを伝い流
れると電流が生じ、ゲート酸化膜や層間配線間の絶縁膜
が短絡することにより熱破壊や絶縁膜破壊等のＥＳＤ
（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）
破壊が生じる。従って電子部品そのものを帯電させない
ことがＥＳＤ破壊を避けるに重要である。
との振動、摩擦等による静電気により帯電し、その電荷
が基盤等に実装される際リード線や半田ボールを伝い流
れると電流が生じ、ゲート酸化膜や層間配線間の絶縁膜
が短絡することにより熱破壊や絶縁膜破壊等のＥＳＤ
（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）
破壊が生じる。従って電子部品そのものを帯電させない
ことがＥＳＤ破壊を避けるに重要である。
【０００８】半導体等の電子部品のカバーテープに向く
面はモールド樹脂といわれる、クレゾールノボラック系
やビスフェノールＡ系のエポキシ樹脂とフェノールノボ
ラック系の硬化剤が使用されている。これらモールド樹
脂の中には更に結晶性シリカ、溶融性シリカ等のフィラ
ーが加えられるのが通常である。その他エポキシ樹脂の
硬化反応を促進するためのイミダゾールやりん化合物で
ある硬化促進剤等が加えられる。またこのような低圧ト
ランスファー成形法の他にキャスティング法、コーティ
ング法、ディッピング法、ポッティング法、粉体塗装法
ではシリコーンやフェノール樹脂が用いられる。
面はモールド樹脂といわれる、クレゾールノボラック系
やビスフェノールＡ系のエポキシ樹脂とフェノールノボ
ラック系の硬化剤が使用されている。これらモールド樹
脂の中には更に結晶性シリカ、溶融性シリカ等のフィラ
ーが加えられるのが通常である。その他エポキシ樹脂の
硬化反応を促進するためのイミダゾールやりん化合物で
ある硬化促進剤等が加えられる。またこのような低圧ト
ランスファー成形法の他にキャスティング法、コーティ
ング法、ディッピング法、ポッティング法、粉体塗装法
ではシリコーンやフェノール樹脂が用いられる。
【０００９】モールド樹脂の主流であるエポキシ樹脂の
場合、帯電列で挟み込むような位置にある樹脂として
は、帯電列のプラス側の樹脂としてポリスチレン系樹
脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂等があり、
帯電列のマイナス側の樹脂としてポリエチレン系樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂等がある。
場合、帯電列で挟み込むような位置にある樹脂として
は、帯電列のプラス側の樹脂としてポリスチレン系樹
脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂等があり、
帯電列のマイナス側の樹脂としてポリエチレン系樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂等がある。
【００１０】ポリスチレン系樹脂としては、ポリスチレ
ン、ハイインパクトポリスチレン、スチレン−ブタジエ
ンランダム共重合物、スチレン−ブタジエンブロック共
重合物、スチレン−イソプレン共重合物、またαメチル
スチレン等スチレンモノマー誘導体とスチレンモノマー
の共重合物、無水マレイン酸やアクリル酸モノマーユニ
ットをスチレンモノマーユニットの半分以下で有する共
重合物等も挙げられる。ポリカーボネート樹脂としては
エチルカーボネート、ｔ−ブチルカーボネート、シクロ
ヘキシルカーボネート等の脂肪族系ポリカーボネートと
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから
なるビスフェノールＡ型ポリカーボネート等芳香族系ポ
リカーボネートが挙げられる。アクリル系樹脂として
は、アクリル酸、メタクリル酸のメチレート、エチレー
ト、ブチレートおよび２−エチルブチル、２−エチルヘ
キシル、オクチル、メトキシエチル、エトキシエチル、
３−エトキシプロピル、ヘキシル、シクロヘキシル、デ
シル等のエステルやこれらの共重合体やエチレン酢酸ビ
ニル共重合体等が挙げられる。
ン、ハイインパクトポリスチレン、スチレン−ブタジエ
ンランダム共重合物、スチレン−ブタジエンブロック共
重合物、スチレン−イソプレン共重合物、またαメチル
スチレン等スチレンモノマー誘導体とスチレンモノマー
の共重合物、無水マレイン酸やアクリル酸モノマーユニ
ットをスチレンモノマーユニットの半分以下で有する共
重合物等も挙げられる。ポリカーボネート樹脂としては
エチルカーボネート、ｔ−ブチルカーボネート、シクロ
ヘキシルカーボネート等の脂肪族系ポリカーボネートと
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから
なるビスフェノールＡ型ポリカーボネート等芳香族系ポ
リカーボネートが挙げられる。アクリル系樹脂として
は、アクリル酸、メタクリル酸のメチレート、エチレー
ト、ブチレートおよび２−エチルブチル、２−エチルヘ
キシル、オクチル、メトキシエチル、エトキシエチル、
３−エトキシプロピル、ヘキシル、シクロヘキシル、デ
シル等のエステルやこれらの共重合体やエチレン酢酸ビ
ニル共重合体等が挙げられる。
【００１１】ポリエチレン系樹脂としては、ポリエチレ
ン、及びプロペン、ブテン、ヘキセンなどＣ３以上の側
鎖を有するエチレン−αオレフィン共重合体、超低密度
ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等が挙げられ
る。
ン、及びプロペン、ブテン、ヘキセンなどＣ３以上の側
鎖を有するエチレン−αオレフィン共重合体、超低密度
ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等が挙げられ
る。
【００１２】帯電列のプラス側の樹脂とマイナス側の樹
脂を含有するには前記のような方法のみならず、それら
の構造を有する共重合物やグラフト物を用いることによ
ってもよい。このような樹脂としては例えばスチレン鎖
をポリエチレン鎖にグラフト重合したようなグラフト共
重合物が挙げられる。
脂を含有するには前記のような方法のみならず、それら
の構造を有する共重合物やグラフト物を用いることによ
ってもよい。このような樹脂としては例えばスチレン鎖
をポリエチレン鎖にグラフト重合したようなグラフト共
重合物が挙げられる。
【００１３】帯電列のプラス側の樹脂とマイナス側の樹
脂はその重量比が７７：２３〜２３：７７の範囲で好適
に使用することができる。その際に各種酸化防止剤等の
安定剤をその添加する目的の範疇の量で加えることにお
いては本発明に何ら影響を与えるものではない。勿論そ
れと従来からの方法である包材等の帯電から保護する表
面抵抗率を下げることを併用することも可能である。
脂はその重量比が７７：２３〜２３：７７の範囲で好適
に使用することができる。その際に各種酸化防止剤等の
安定剤をその添加する目的の範疇の量で加えることにお
いては本発明に何ら影響を与えるものではない。勿論そ
れと従来からの方法である包材等の帯電から保護する表
面抵抗率を下げることを併用することも可能である。
【００１４】本発明ではカバーテープとして、その電子
部品に向く面と電子部品とを、３００往復／分、振幅巾
５ｍｍの振動を１分間行ったときの電子部品側の帯電圧
が±１０００Ｖ以下であるカバーテープを用いる事が好
ましい。ここで電子部品とはキャリアテープ体に収納す
る電子部品、あるいはＮＥＣ社製２８□ＭＱＦＰであ
る。
部品に向く面と電子部品とを、３００往復／分、振幅巾
５ｍｍの振動を１分間行ったときの電子部品側の帯電圧
が±１０００Ｖ以下であるカバーテープを用いる事が好
ましい。ここで電子部品とはキャリアテープ体に収納す
る電子部品、あるいはＮＥＣ社製２８□ＭＱＦＰであ
る。
【００１５】
【実施例】本発明の実施例および比較例を以下に示す。
（実施例１〜４）厚さ２５μｍの二軸延伸ＰＥＴフィル
ムの片面にイソシアネート系アンカーコート処理を施
し、厚み１５μｍとなるように溶融低密度ポリエチレン
を押出し、厚さ４０μｍのフィルムを得た。このフィル
ムのポリエチレン側に、表1に記載の樹脂を溶融押出し
により厚さ３０μｍとなるように積層した。
ムの片面にイソシアネート系アンカーコート処理を施
し、厚み１５μｍとなるように溶融低密度ポリエチレン
を押出し、厚さ４０μｍのフィルムを得た。このフィル
ムのポリエチレン側に、表1に記載の樹脂を溶融押出し
により厚さ３０μｍとなるように積層した。
【００１６】（比較例１〜３）表２に記載した樹脂を用
いたこと以外は、実施例と同様に行った。
いたこと以外は、実施例と同様に行った。
【００１７】（帯電圧の測定）カバーテープの記載樹脂
面を上方に向け、除電気にて帯電圧を±０．０３ｋＶに
したＮＥＣ社製２８□ＭＱＦＰのリード線が上方を向く
ように載せ、振幅巾５ｍｍ、３００往復／分の振動を１
分間行った後、絶縁体のピンセットにて電子部品を取り
出し帯電圧の測定（非接触にてキーエンス社製帯電圧測
定器ＳＫ２００による）をｎ＝１０にて行った。表には
測定平均の絶対値を記した。
面を上方に向け、除電気にて帯電圧を±０．０３ｋＶに
したＮＥＣ社製２８□ＭＱＦＰのリード線が上方を向く
ように載せ、振幅巾５ｍｍ、３００往復／分の振動を１
分間行った後、絶縁体のピンセットにて電子部品を取り
出し帯電圧の測定（非接触にてキーエンス社製帯電圧測
定器ＳＫ２００による）をｎ＝１０にて行った。表には
測定平均の絶対値を記した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】本発明の実施例、比較例で使用した原料は
以下の通りである。 スチレン−ブタジエンランダム共重合体：デンカクリア
レン（スチレン含量８５ｗｔ％） Ｃ６直鎖状低密度ポリエチレン：日本ポリケム社製カー
ネルＫＣ５７０Ｓ エチレン−グラフトスチレン重合体：日本油脂社製モデ
ィパーＡ１１００（エチレン含量７０ｗｔ％） エチレン−エチルアクリレート：日本ユニカー社製ＮＵ
Ｃ６２２１ 低密度ポリエチレン：東ソー社製ペトロセン２０３ ハイインパクトポリスチレン：デンカＨＩＥ６（スチレ
ン含量９２ｗｔ％） エチレン−酢酸ビニル共重合体：日本ユニカー社製ＮＵ
Ｃ３７５０
以下の通りである。 スチレン−ブタジエンランダム共重合体：デンカクリア
レン（スチレン含量８５ｗｔ％） Ｃ６直鎖状低密度ポリエチレン：日本ポリケム社製カー
ネルＫＣ５７０Ｓ エチレン−グラフトスチレン重合体：日本油脂社製モデ
ィパーＡ１１００（エチレン含量７０ｗｔ％） エチレン−エチルアクリレート：日本ユニカー社製ＮＵ
Ｃ６２２１ 低密度ポリエチレン：東ソー社製ペトロセン２０３ ハイインパクトポリスチレン：デンカＨＩＥ６（スチレ
ン含量９２ｗｔ％） エチレン−酢酸ビニル共重合体：日本ユニカー社製ＮＵ
Ｃ３７５０
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、半導体等の電子部品と
カバーテープが摩擦したり剥離したりする際に電子部品
そのものが帯電することを低減すると共に、電子部品の
静電気破壊を防止することが出来る。
カバーテープが摩擦したり剥離したりする際に電子部品
そのものが帯電することを低減すると共に、電子部品の
静電気破壊を防止することが出来る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BA34A
BB14A BC04A CA21 EA04
EB27 FA01 FC01 GD10
3E096 AA06 BA08 CA14 CC01 DA17
DC03 EA02X EA02Y FA07
GA07
Claims (2)
- 【請求項１】カバーテープの電子部品に向く面が、電子
部品のカバーテープに向く面に対し帯電列のプラス側に
帯電しやすい樹脂とマイナス側に帯電しやすい樹脂を含
有するキャリアテープ体。 - 【請求項２】カバーテープの電子部品に向く面と電子部
品とを、３００往復／分、振幅巾５ｍｍの振動を１分間
行ったときの電子部品側の帯電圧が±１０００Ｖ以下で
あるカバーテープである請求項１のキャリアテープ体。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001317981A JP3789343B2 (ja) | 2001-10-16 | 2001-10-16 | カバーテープ |
| US10/296,937 US7455896B2 (en) | 2001-05-28 | 2002-05-27 | Electronic component container |
| CNB028107683A CN100415614C (zh) | 2001-05-28 | 2002-05-27 | 电子元件的容器 |
| EP02728158A EP1391394A4 (en) | 2001-05-28 | 2002-05-27 | CONTAINER FOR ELECTRONIC COMPONENTS |
| TW91111187A TWI248908B (en) | 2000-12-07 | 2002-05-27 | Electronic component container |
| PCT/JP2002/005121 WO2002096773A1 (fr) | 2001-05-28 | 2002-05-27 | Contenant de composants electroniques |
| KR1020037015430A KR100856371B1 (ko) | 2001-05-28 | 2002-05-27 | 전자부품 용기 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001317981A JP3789343B2 (ja) | 2001-10-16 | 2001-10-16 | カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003128132A true JP2003128132A (ja) | 2003-05-08 |
| JP3789343B2 JP3789343B2 (ja) | 2006-06-21 |
Family
ID=19135766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001317981A Expired - Lifetime JP3789343B2 (ja) | 2000-12-07 | 2001-10-16 | カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3789343B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008126938A1 (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 電子部品包装体 |
| WO2010055804A1 (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-20 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
| WO2015115338A1 (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-06 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP2016068987A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
-
2001
- 2001-10-16 JP JP2001317981A patent/JP3789343B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008126938A1 (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 電子部品包装体 |
| EP2145838A1 (en) * | 2007-04-11 | 2010-01-20 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Electronic component packing body |
| EP2145838A4 (en) * | 2007-04-11 | 2010-10-27 | Sumitomo Bakelite Co | PACKING BODY FOR ELECTRONIC COMPONENTS |
| US8272515B2 (en) | 2007-04-11 | 2012-09-25 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Packaged article containing electronic device |
| JP5554561B2 (ja) * | 2007-04-11 | 2014-07-23 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装体 |
| WO2010055804A1 (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-20 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
| CN102171109A (zh) * | 2008-11-12 | 2011-08-31 | 电气化学工业株式会社 | 盖带 |
| JP5291115B2 (ja) * | 2008-11-12 | 2013-09-18 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
| CN102171109B (zh) * | 2008-11-12 | 2014-07-16 | 电气化学工业株式会社 | 盖带 |
| US8828535B2 (en) | 2008-11-12 | 2014-09-09 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Cover tape |
| WO2015115338A1 (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-06 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP2016068987A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3789343B2 (ja) | 2006-06-21 |
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