JP2004106855A - 電子部品包装容器 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、静電気による帯電現象そのものを抑制した電子部品包装用袋、バルクケース、キャリアテープ体のような電子部品包装容器を提供するものである。
【解決手段】本発明は電子部品に接触する面が電子部品の封止材に対して帯電列でマイナス側にある樹脂とプラス側にある金属粒子を含有している電子部品包装容器である。帯電列とは、異なる物質を互いに摩擦しプラスに帯電する物質からマイナスに帯電する物質までを順に並べたものである。物質の帯電極性は摩擦する相手によって変わり、帯電列のプラス側の物質とマイナス側の物質を擦り合わせると、プラス側の物質がプラスに、マイナス側の物質がマイナスに帯電する。
【選択図】なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品を収納する電子部品包装用袋、バルクケースおよびキャリアテープ体等の電子部品包装容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】。
電子部品は種々の電子部品包装容器に収納され、保管、移送等されている。例えば、キャリアテープに詰められ、蓋材のカバーテープでヒートシールされたキャリアテープ体がある。袋やプラスチックのバルクケースを用いて収納される場合もある。
電子部品の中でも半導体は微細化に伴う素子単体の縮小化と酸化膜の薄膜化等により破壊電圧の低下が問題となっており、静電気による破壊を受けやすくなっている。静電気は主に電子部品を収納後の運搬時における振動、摩擦等により発生する。静電気から半導体を保護するために、低湿度環境下（例えば相対湿度２０％）においても、高い導電性を示す１０^４から１０^９Ωの表面抵抗値が必要とされている。発生した静電気を抵抗値の低い包装容器を用い効率よく逃がすというものである。
【０００３】
半導体以外の電子部品は静電気により破壊されることはまれである。しかし、これらも小型軽量化が進んでおり、静電気により部品が収納物に付着し、取り出しが思うままにならず、組立作業の効率低下に繋がることが問題視されている。そのため、発生した静電気を効率よく逃がし付着を防ぐために、高い導電性を有する電子部品包装用袋、バルクケース、キャリアテープ体のような電子部品包装容器が多々見受けられる。
【０００４】
本発明と関連する先願としては特開２００２−２８６７号、特開２００１−２３００９５号、特開昭６１−２１７３７０号、特開昭６２−１８３４３０号、特開平５−７７９３１号、特開平５−９４８９５号、実用新案登録第３００１２８１号、特開２００１−３１２９５号がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、静電気による帯電現象そのものを抑制した電子部品包装用袋、バルクケース、キャリアテープ体のような電子部品包装容器を提供するものである。これまでのように発生した静電気を効率よく拡散、除電させるばかりでなく、電子部品とその電子部品包装容器である電子部品包装用袋、バルクケースおよびキャリアテープ体との摩擦現象により生じる帯電現象そのものを抑制することにより静電気による電子部品破壊等の問題を解消しようとするものである。
【０００６】
【問題を解決するための手段】
本発明は電子部品に接触する面が電子部品の封止材に対して帯電列でマイナス側にある樹脂とプラス側にある金属粒子を含有している電子部品包装容器である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の電子部品包装容器は、収納する電子部品、特にその封止材と接触する面が、電子部品の封止材に対し帯電列のマイナス側にある樹脂とプラス側にある金属粒子を含有するものである。
（帯電列）
帯電列とは、異なる物質を互いに摩擦しプラスに帯電する物質からマイナスに帯電する物質までを順に並べたものである。物質の帯電極性は摩擦する相手によって変わり、帯電列のプラス側の物質とマイナス側の物質を擦り合わせると、プラス側の物質がプラスに、マイナス側の物質がマイナスに帯電する。この順位は化学ポテンシャルやフェルミ準位により説明され、フェルミ準位の高いものが帯電列のプラス側に、低いものがマイナス側となる。
【０００８】（ＥＳＤ破壊）
半導体等の電子部品は収納された包装容器との振動、摩擦等による静電気により帯電し、その電荷が基盤等に実装される際リード線や半田ボールを伝い流れると電流が生じ、ゲート酸化膜や層間配線間の絶縁膜が短絡することにより熱破壊や絶縁膜破壊等のＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ　Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）破壊が生じると考えられている。従って発生する静電気を少なくして、電子部品そのものを帯電させないことがＥＳＤ破壊を避けるに重要である。そのためには収納する電子部品、特にその封止材と接触する面に、電子部品の封止材に対し帯電列のマイナス側にある樹脂とプラス側にある金属粒子を含有させるとよい。
【０００９】（封止材）
半導体等の電子部品の封止材には、クレゾールノボラック系やビスフェノールＡ系のエポキシ系樹脂が多く使用されている。封止材には更に結晶性シリカ、溶融性シリカ等のフィラーが加えられるのが通常である。その他エポキシ系樹脂の硬化反応を促進するためのイミダゾールやりん化合物である硬化促進剤等が加えられる。
【００１０】（エポキシ系樹脂の帯電列）
エポキシ系樹脂の場合、帯電列のマイナス側の樹脂として例えばポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等があり、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。
【００１１】（ポリオレフィン系樹脂）
ポリオレフィン系樹脂とはオレフィンに由来する構造を相当有する樹脂であって、例えばポリエチレン、及びプロペン、ブテン、ヘキセンなどＣ３以上の側鎖を有するエチレン−αオレフィン共重合体、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等のオレフィンを主成分とした樹脂がある。また、ポリオレフィン系樹脂にはオレフィンの構造を有する共重合物やグラフト物やブレンド物が含まれる。そのような樹脂として、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル、エチレン−メタクリル酸エステル、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体、さらに酸無水物との３元共重合体等とブレンドしたものようにポリエチレン鎖に接着特性を改善するために極性基を有する樹脂を共重合およびブレンドしたものが挙げられる。
【００１２】（その他）
帯電列のマイナス側の樹脂には各種酸化防止剤等の安定剤をその添加する目的の範疇の量で加えることにおいては、本発明に何ら影響を与えるものではない。勿論それと従来からの方法である包材等の帯電から保護する表面抵抗率を下げることを併用することも可能である。
【００１３】（金属粒子）
帯電列で収納する電子部品の封止材に対して帯電列でプラス側にある金属粒子は特に制限するものではないが、透明性を良好とするためには導電性金属酸化物として、例えば酸化第二錫ゾルやアンチモン酸亜鉛ゾル、アンチモンドープ酸化錫等をがあげられる。さらに透明とするためには粒径が小さく、針状の導電性フィラーを用いることが好ましい。
【００１４】（包装体の作製方法）
電子部品の封止材面に対して帯電列でマイナス側に帯電する樹脂とプラス側に帯電する金属粒子を含有する材質から構成される電子部品包装容器の製造方法には、例えばその組成の樹脂コンパウンドを作製して成形加工を施して作製する方法、あるいは材質を予め塗液化して、フィルム、成形品に塗布乾燥させる方法等がある。
【００１５】（帯電圧）
電子部品包装容器の内部に収納した電子部品封止材面の帯電圧の絶対値は４００Ｖ以下となることが好ましい。絶対値が４００Ｖ以上となると、発生した静電気により電子部品が包装体に付着するなどの実装不良が顕著になる場合がある。
【００１６】
【実施例】
本発明の実施例および比較例を以下に示す。
（実施例１、２、３、比較例１）
基材フィルムとして帯電防止処理ＰＥＴフィルム（１６μｍ厚み：商品名：東洋紡（株）社製）と架橋ポリエチレン系樹脂（商品名レクスパール：日本ポリオレフィン社製）を押出コートしたフィルムを作製した。ポリオレフィン系樹脂としてＥＶＡエマルジョン（商品名アクアテックス９０９：中央理化工業社製）に導電性針状アンチモンドープ酸化錫（商品名ＦＳ−１０Ｐ：石原テクノ社製）を樹脂および金属粒子からなる全固形分に占める金属粒子の割合が表１となるように添加した塗工液を作製し、基材フィルムの架橋ポリエチレン面にコーティング乾燥させ、フィルムサンプル得た。
【００１７】
（電子部品包装用袋）
得られたフィルムを二つ折りして折り面をヒートシールして、塗工面が内側となるように袋状にした後、事前に除電処理したチップ型発光ダイオード（ＬＥＤ）（アジエントテクノロジー社製ＬＥＤ　モデルＨＳＭＳ−Ｃ１５０：部品形状３．２ｍｍ（長さ）×１．６ｍｍ（幅）×１．１ｍｍ（高さ））を４０個入れ、アイデックス社製振動試験機　モデルＢＦ−５０Ｃに袋を貼り、振動数６０Ｈｚ振幅０．９８ｍｍにて２０分振動を加えた。
【００１８】
（帯電圧の測定）
振動後、袋から取り出したＬＥＤを封止材面を上方に向け、電圧計（モンローエレクトロニクス社製　ＩＳＯＰＲＯＢＥ　ＥＬＥＣＴＲＯＳＴＡＴＩＣ　ＶＯＬＴＭＥＴＥＲ　モデル２７９）で、ＬＥＤ−測定端子間距離０．５ｍｍにて帯電圧を測定ｎ＝１０にて測定した。表には測定値の平均値と絶対値での最大値を表記した。
【００１９】
【表１】

【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品と電子部品包装容器が摩擦した際に電子部品そのものが帯電することを低減すると共に、電子部品の静電気破壊を防止することが出来る。

Claims (5)

1. 電子部品に接触する面が電子部品の封止材に対して帯電列でマイナス側にある樹脂とプラス側にある金属粒子を含有している電子部品包装容器。
2. 電子部品の封止材に対して帯電列でマイナス側にある樹脂にポリオレフィン系樹脂を用いた請求項１に記載の電子部品包装容器。
3. 金属粒子に酸化錫系粒子を用いた請求項１または請求項２に記載の電子部品包装容器。
4. 封止材にエポキシ系樹脂を用いた電子部品用の請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電子部品包装容器。
5. 電子部品包装容器が電子部品包装用袋、バルクケース、キャリアテープのいずれかである請求項１乃至請求項４のいずれつか一項記載の電子部品包装容器。