JP4913858B2 - 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 - Google Patents
熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4913858B2 JP4913858B2 JP2009264658A JP2009264658A JP4913858B2 JP 4913858 B2 JP4913858 B2 JP 4913858B2 JP 2009264658 A JP2009264658 A JP 2009264658A JP 2009264658 A JP2009264658 A JP 2009264658A JP 4913858 B2 JP4913858 B2 JP 4913858B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- silicone resin
- formula
- composition
- containing silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009264658A JP4913858B2 (ja) | 2009-04-14 | 2009-11-20 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009098136 | 2009-04-14 | ||
| JP2009098136 | 2009-04-14 | ||
| JP2009264658A JP4913858B2 (ja) | 2009-04-14 | 2009-11-20 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010265436A JP2010265436A (ja) | 2010-11-25 |
| JP2010265436A5 JP2010265436A5 (enExample) | 2011-01-13 |
| JP4913858B2 true JP4913858B2 (ja) | 2012-04-11 |
Family
ID=43362695
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009264658A Expired - Fee Related JP4913858B2 (ja) | 2009-04-14 | 2009-11-20 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP2009280303A Expired - Fee Related JP5424843B2 (ja) | 2009-04-14 | 2009-12-10 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP2010072625A Pending JP2010265442A (ja) | 2009-04-14 | 2010-03-26 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009280303A Expired - Fee Related JP5424843B2 (ja) | 2009-04-14 | 2009-12-10 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP2010072625A Pending JP2010265442A (ja) | 2009-04-14 | 2010-03-26 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (3) | JP4913858B2 (enExample) |
Families Citing this family (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5566036B2 (ja) * | 2009-02-02 | 2014-08-06 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP2010159411A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-07-22 | Nitto Denko Corp | 半硬化状シリコーン樹脂シート |
| JP5566088B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2014-08-06 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP2010202801A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP4913858B2 (ja) * | 2009-04-14 | 2012-04-11 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| KR101259887B1 (ko) * | 2009-08-04 | 2013-05-02 | 한국과학기술원 | 광학용 투명 실록산 수지 조성물 |
| US8470952B2 (en) * | 2009-12-24 | 2013-06-25 | Nitto Denko Corporation | Composition for thermosetting silicone resin |
| JP2011178888A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP2011231145A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Nitto Denko Corp | シリコーン樹脂用組成物 |
| JP2012012563A (ja) * | 2010-06-02 | 2012-01-19 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP2012142364A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Nitto Denko Corp | 封止部材、封止方法、および、光半導体装置の製造方法 |
| JP5505436B2 (ja) * | 2011-04-21 | 2014-05-28 | Jsr株式会社 | 硬化性組成物、硬化物、光半導体装置およびポリシロキサン |
| JP5840388B2 (ja) * | 2011-06-01 | 2016-01-06 | 日東電工株式会社 | 発光ダイオード装置 |
| JP5864367B2 (ja) * | 2011-06-16 | 2016-02-17 | 日東電工株式会社 | 蛍光接着シート、蛍光体層付発光ダイオード素子、発光ダイオード装置およびそれらの製造方法 |
| JP5827834B2 (ja) | 2011-07-22 | 2015-12-02 | 日東電工株式会社 | シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、シリコーン樹脂シートの製造方法および光半導体装置 |
| JP5839880B2 (ja) | 2011-08-04 | 2016-01-06 | 日東電工株式会社 | シリコーン樹脂組成物、封止材料および発光ダイオード装置 |
| US9349927B2 (en) | 2011-10-18 | 2016-05-24 | Nitto Denko Corporation | Encapsulating sheet and optical semiconductor element device |
| JP5882729B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-03-09 | 日東電工株式会社 | シリコーン樹脂シート、硬化シート、発光ダイオード装置およびその製造方法 |
| US9153755B2 (en) | 2011-10-18 | 2015-10-06 | Nitto Denko Corporation | Silicone resin sheet, cured sheet, and light emitting diode device and producing method thereof |
| EP2784126B1 (en) | 2011-11-25 | 2019-03-13 | LG Chem, Ltd. | Curable composition |
| TWI473841B (zh) | 2011-11-25 | 2015-02-21 | Lg化學股份有限公司 | 可固化之組成物 |
| WO2013077707A1 (ko) * | 2011-11-25 | 2013-05-30 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
| JP6203189B2 (ja) | 2011-11-25 | 2017-09-27 | エルジー・ケム・リミテッド | 硬化性組成物 |
| EP2924744B1 (en) * | 2011-11-29 | 2019-03-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for light-emitting device |
| JP2013157408A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Nitto Denko Corp | 発光ダイオード装置およびその製造方法 |
| JP6033557B2 (ja) | 2012-03-06 | 2016-11-30 | 日東電工株式会社 | 封止シート、および、それを用いた発光ダイオード装置の製造方法 |
| EP2902432B1 (en) * | 2012-09-28 | 2017-05-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Production method for sealing material containing fluorescent body, sealing material containing fluorescent body, and for light-emitting device |
| JP2014096491A (ja) | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Nitto Denko Corp | 蛍光体層被覆半導体素子、その製造方法、半導体装置およびその製造方法 |
| JP2014107447A (ja) | 2012-11-28 | 2014-06-09 | Nitto Denko Corp | 封止シート、光半導体装置およびその製造方法 |
| CN105051922A (zh) | 2013-03-22 | 2015-11-11 | 日东电工株式会社 | 光半导体装置的制造方法 |
| US20160060073A1 (en) * | 2013-04-15 | 2016-03-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Open reel |
| WO2016143627A1 (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | 日東電工株式会社 | 封止シート、封止光半導体素子の製造方法および光半導体装置の製造方法 |
| JP2015128188A (ja) * | 2015-03-27 | 2015-07-09 | 日東電工株式会社 | キット |
| KR102143330B1 (ko) * | 2015-09-03 | 2020-08-12 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 열경화성 실리콘 조성물을 이용하는 3d 인쇄 방법 |
| JP6561815B2 (ja) * | 2015-12-14 | 2019-08-21 | 豊田合成株式会社 | 半導体発光装置の製造方法 |
| JP6553139B2 (ja) * | 2016-09-07 | 2019-07-31 | 住友化学株式会社 | 波長変換材料含有縮合型シリコーン組成物の製造方法及び波長変換シートの製造方法 |
| WO2020066993A1 (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | Dic株式会社 | 組成物、硬化物、積層体および耐光性塗料 |
| KR102844101B1 (ko) * | 2020-08-07 | 2025-08-08 | 덴카 주식회사 | 형광체 도료, 도막, 형광체 기판 및 조명 장치 |
| CN115678426B (zh) * | 2022-11-11 | 2024-02-27 | 山东北方现代化学工业有限公司 | 一种超耐温有机硅耐烧蚀抗流挂隔热涂料及其制备方法 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51137751A (en) * | 1975-05-26 | 1976-11-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Silico ne resin composition for use in laminating |
| US4558109A (en) * | 1984-07-25 | 1985-12-10 | Sws Silicones Corporation | Curable organopolysiloxane compositions |
| US4754013A (en) * | 1986-12-29 | 1988-06-28 | Dow Corning Corporation | Self-adhering polyorganosiloxane compositions |
| US5270425A (en) * | 1992-11-23 | 1993-12-14 | Dow Corning Corporation | One-part curable organosiloxane compositions |
| US5545700A (en) * | 1994-01-10 | 1996-08-13 | Dow Corning Corporation | Moisture-curable silicone pressure sensitive adhesives |
| JP3846640B2 (ja) * | 1994-01-20 | 2006-11-15 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| GB9424602D0 (en) * | 1994-12-06 | 1995-01-25 | Dow Corning | Curable coating compositions |
| JP3461404B2 (ja) * | 1995-03-29 | 2003-10-27 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPH0948960A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーン系ダイボンディング剤および半導体装置 |
| JP3950490B2 (ja) * | 1995-08-04 | 2007-08-01 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 導電性シリコーンゴム組成物および半導体装置 |
| US5595826A (en) * | 1995-10-11 | 1997-01-21 | Dow Corning Corporation | Curable organopolysiloxane compositions with improved adhesion |
| US5696209A (en) * | 1996-10-09 | 1997-12-09 | Dow Corning Corporation | Dual-cure flowable adhesive |
| FR2765884B1 (fr) * | 1997-07-09 | 2001-07-27 | Rhodia Chimie Sa | Composition silicone pour l'enduction de substrats en matiere souple, notamment textile |
| JP3551839B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2004-08-11 | 信越化学工業株式会社 | 半導体素子接着用シリコーンエラストマーフィルム状成形物及びそれを用いた半導体装置 |
| JP4012406B2 (ja) * | 2002-02-06 | 2007-11-21 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 架橋シリコーン粒子、その水系分散液、および架橋シリコーン粒子の製造方法 |
| JP4685690B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2011-05-18 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物、硬化物およびその製造方法 |
| JP2004323764A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| CN101090922B (zh) * | 2005-02-01 | 2010-08-25 | 陶氏康宁公司 | 可固化的涂料组合物 |
| JP4628270B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2011-02-09 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性組成物 |
| JP5566088B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2014-08-06 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP5566036B2 (ja) * | 2009-02-02 | 2014-08-06 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP2010159411A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-07-22 | Nitto Denko Corp | 半硬化状シリコーン樹脂シート |
| JP4913858B2 (ja) * | 2009-04-14 | 2012-04-11 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
-
2009
- 2009-11-20 JP JP2009264658A patent/JP4913858B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-10 JP JP2009280303A patent/JP5424843B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-03-26 JP JP2010072625A patent/JP2010265442A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010265437A (ja) | 2010-11-25 |
| JP5424843B2 (ja) | 2014-02-26 |
| JP2010265442A (ja) | 2010-11-25 |
| JP2010265436A (ja) | 2010-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4913858B2 (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 | |
| KR101566556B1 (ko) | 열경화성 실리콘 수지 조성물, 실리콘 수지, 실리콘 수지 시트 및 그의 용도 | |
| CN101824221B (zh) | 用于热固性硅树脂的组合物 | |
| JP5566088B2 (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 | |
| CN105924974B (zh) | 加成固化性有机硅树脂组合物和光学半导体设备的芯片贴装材料 | |
| JP5827834B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、シリコーン樹脂シートの製造方法および光半導体装置 | |
| EP2392607B1 (en) | Composition for thermosetting silicone resin | |
| JP2011219597A (ja) | シリコーン樹脂シート | |
| JP5566036B2 (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 | |
| CN102190888B (zh) | 用于热固性硅树脂的组合物 | |
| JP2011231145A (ja) | シリコーン樹脂用組成物 | |
| US8470952B2 (en) | Composition for thermosetting silicone resin | |
| TWI882132B (zh) | 固化性有機矽組成物、密封材料以及光半導體裝置 | |
| CN110382625A (zh) | 可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 | |
| JP2012082320A (ja) | 半硬化状シリコーン樹脂シート | |
| CN116731519A (zh) | 可固化的硅酮组合物 | |
| CN116731518A (zh) | 可固化的硅酮组合物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101029 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101029 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20101029 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20110117 |
|
| A25B | Written notification of impossibility to examine because of no request for precedent application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A2522 Effective date: 20110120 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110530 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110725 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110826 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111021 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120117 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120119 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4913858 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |