JP4891892B2 - 半導体集積回路装置とそのテスト方法 - Google Patents
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Description
図1に、本実施形態に係るSiP構造の半導体集積回路装置のブロック図を示す。半導体集積回路装置101は、同図に示すように、信号処理などの特定の機能を有する第1のチップたるロジックチップ2と、SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)などの第2のチップたるメモリチップ3が同一のパッケージ1に搭載されている。また、パッケージ1は、その外部に設けられた外部装置たるテスタ(不図示)と接続可能なように構成されている。
実動作モード時には、内部回路4からのメモリアクセス信号が、ロジックチップ2からメモリチップ3に供給されて、メモリチップ3へのアクセス動作が行われる(図3の点線矢印参照)。実動作モード時には、各トランスファのうち、第1トランスファ回路51〜第4トランスファ回路54をオンとし、第5トランスファ回路55〜第8トランスファ回路58をオフとする。具体的には、外部端子11、12から入力された信号が、それぞれ外部接続用端子21、22に供給され、さらにテスト処理回路5、及びテスト回路6に供給される。
本実施形態1に係る半導体回路装置100において、メモリチップの機能性試験を行う際には、外部装置であるテスタ(不図示)から外部端子11、12を介してテスト回路6内に信号を供給し、さらにメモリチップ3にアクセスすることにより行われる(図4の点線の経路参照)。機能性試験モード時には、外部端子11、12からメモリチップ3にアクセスする信号がテスト回路6内の振幅を変更する入出力バッファを経由する信号伝送経路となるように、第1トランスファ回路51〜第4トランスファ回路54をオンとし、第5トランスファ回路55〜第8トランスファ回路58をオフとする。
本実施形態1に係る半導体回路装置100において、アナログ試験は、外部端子11、12からテスト処理回路5内のバイパス線BL14、BL23を経由してメモリチップ3にアクセスすることにより行われる(図5の点線、及び一点鎖線の経路参照)。アナログ試験モードの際には、外部端子11、12からメモリチップ3にアクセスする信号がテスト回路6内の振幅を変更する入出力バッファを迂回する信号伝送経路となるように、第1トランスファ回路51〜第4トランスファ回路54をオフとし、第5トランスファ回路55〜第8トランスファ回路58をオンとする。信号伝送経路をバイパス線BL14、BL23経由とすることにより、メモリ端子41、42とテスタ(不図示)のドライバ及びコンパレータとを、振幅を変更する回路を介さないで接続することが可能となり、メモリ端子41、42のアナログ試験を行うことが可能となる。
本実施形態1に係る半導体回路装置100において、アナログレベル試験は、メモリチップ3に対する入出力ドライバ(バッファ)の性能を試験することにより行われる。なお、ここでいう「アナログレベル試験」とは、H(High)/L(Low)論理(デジタル信号)の検知をアナログレベルで検知する試験のことをいう。例えば、デジタル信号の場合には0と読み取られる、0.1や0.05等をアナログの数値として検知する。デジタル信号の場合には良品と判定されるものを、アナログ値で検知して、予め決められた期待値に入るか否かを判定する。これにより、より不良品の検出精度を高めることができる。また、初期状態では正常であっても経時的に劣化することが懸念される製品等を、初期の状態で製品から排除することができる。その結果、高品質の半導体集積回路装置を提供することができる。
次に、上記実施形態1とは異なる半導体集積回路装置の一例について説明する。なお、以降の図において、上記実施形態1と同一の要素部材には同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
本実施形態3に係る半導体集積回路装置は、以下の点を除き、上記実施形態1に係る半導体集積回路装置と基本的な構成が同じである。すなわち、上記実施形態1においては、メモリチップ3とロジックチップ2を結ぶ2つのペアの端子間において、互いにクロスするようにバイパス線を設けていたのに対し、本実施形態3においては、メモリチップ3とロジックチップ2を結ぶ3つのペアの端子間において、バイパス線を設けている点において相違する。
2 ロジックチップ
3 メモリチップ
4 ロジック回路
5 テスト処理回路
6 テスト回路
11、12、13、223 外部端子
21、22 外部接続用端子
23 ロジック制御端子
31、32、233 メモリ接続用端子
41、42 メモリ端子
51 第1トランスファ回路
52 第2トランスファ回路
53 第3トランスファ回路
54 第4トランスファ回路
55 第5トランスファ回路
56 第6トランスファ回路
57 第7トランスファ回路
58 第8トランスファ回路
61 テスト処理回路制御線
62 テスト回路制御線
70,170 レベルシフタ
101、102 半導体集積回路装置
251 第9トランスファ回路
252 第10トランスファ回路
253 第11トランスファ回路
254 第12トランスファ回路
255 第13トランスファ回路
Claims (6)
- 内部回路を有する第1のチップと、
前記第1のチップを介してのみアクセス可能な第2のチップと、
前記第1のチップ内にて前記内部回路と電気的に接続され、外部端子から前記第2のチップにアクセスして前記第2のチップをテストするテスト処理回路と、
前記テスト処理回路内にて、前記第2のチップにアクセスする信号の入出力バッファが配設されたテスト回路と、
前記テスト処理回路内にて前記入出力バッファを迂回して、前記第1のチップから前記第2のチップに信号を伝送可能なように配設されたバイパス線と、
前記入出力バッファを経由する信号伝送経路と、前記バイパス線を経由する信号伝送経路との切り替え手段と、を備える半導体集積回路装置。 - 前記バイパス線を経由する信号伝送経路と、前記入出力バッファを経由する信号伝送経路とで、前記第2のチップへアクセスする前記第1のチップの端子が異なるように前記バイパス線が配設されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路装置。
- 前記信号伝送経路の切り替え手段が、トランスファ回路であり、
当該トランスファ回路は、前記テスト処理回路内であって、前記テスト回路の前段、及び後段と、
前記バイパス線とにそれぞれ配設されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体集積回路装置。 - 前記第1のチップがロジックチップであり、前記第2のチップがメモリチップであることを特徴とする請求項1、2又は3のいずれか1項に記載の半導体集積回路装置。
- 半導体集積回路装置のテスト方法であって、
内部回路を有する第1のチップと、
前記第1のチップを介してのみアクセス可能な第2のチップと、
前記第1のチップ内にて前記内部回路と電気的に接続され、外部端子から前記第2のチップにアクセスして前記第2のチップをテストするテスト処理回路と、
前記テスト処理回路内にて、前記第2のチップにアクセスする信号の入出力バッファが配設されたテスト回路と、
前記テスト処理回路内にて前記入出力バッファを迂回して、前記第1のチップから前記第2のチップに信号を伝送可能なように配設されたバイパス線と、
前記入出力バッファを経由する信号伝送経路と、前記バイパス線を経由する信号伝送経路との切り替え手段と、を備える前記半導体集積回路装置において、
前記外部端子から前記バイパス線を介して前記第2のチップの入出力端子のアナログ試験を行う半導体集積回路装置のテスト方法。 - 半導体集積回路装置のテスト方法であって、
内部回路を有する第1のチップと、
前記第1のチップを介してのみアクセス可能な第2のチップと、
前記第1のチップ内にて前記内部回路と電気的に接続され、外部端子から前記第2のチップにアクセスして前記第2のチップをテストするテスト処理回路と、
前記テスト処理回路内にて、前記第2のチップにアクセスする信号の入出力バッファが配設されたテスト回路と、
前記テスト処理回路内にて前記入出力バッファを迂回して、前記第1のチップから前記第2のチップに信号を伝送可能なように配設されたバイパス線と、
前記入出力バッファを経由する信号伝送経路と、前記バイパス線を経由する信号伝送経路との切り替え手段と、を備える前記半導体集積回路装置において、
前記外部端子から信号を入力し、
前記入出力バッファを経由する信号伝送経路、前記バイパス線を経由する信号伝送経路とを経由させ、
前記信号を入力したものとは異なる前記外部端子からアナログレベルで出力信号を検知する半導体集積回路装置のテスト方法。
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