JP4824230B2 - 温度検知回路 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
半導体チップ内に設けられた温度検知回路、特に2段階の警告を出力することができる回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、半導体集積回路(IC)では、サーマルシャットダウン回路を有しており、ICが所定以上の高温になった場合には、回路動作を停止して、内部の素子を保護するようになっている。通常のICでは、IC内部温度を検知し、約170℃以上になると全出力を停止するようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このサーマルシャットダウン回路は、IC自体で完結する機能であり、外部の回路は、ICが機能を停止したことで、ICの異常を検知するだけであった。そこで、このICの機能を利用して構成される製品(セット)においては、ICの異常が検知されるまでは通常通りの動作を行っており、異常を検出して初めて、自己の動作を停止したりするだけである。
【0004】
ここで、特に発熱しやすいICは、ドライバICなど大電流出力を行うものである。セットには、このようなICの他にマイクロコンピュータなどの信号処理を行うICもある。このマイクロコンピュータでは各種信号処理を行っているため、サーマルシャットダウンしそうなICがあれば、その際に何らかの処理を行ったり、警告の表示などを行うこともできるが、それがソフト処理の負担となることもあった。
【0005】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、サーマルシャットダウン動作の事前に何らかの処理を可能とする温度検知回路に関する。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、半導体チップ内に設けられた温度検知回路において、半導体チップの温度を検出する温度検出手段と、この温度検出手段による検出温度が第1の温度に至った場合に第1信号を出力する第1信号出力手段と、前記温度検出手段による検出温度が第1の温度より高い第2の温度に至った場合に第2信号を出力する第2信号出力手段と、を有し、半導体チップについての2段階の温度の信号を出力することを特徴とする。
【0007】
これによって、外部のマイクロコンピュータなどが2段階の温度についての信号を利用することができる。
【0008】
また、前記第2の温度は、半導体チップの保証温度であり、半導体チップが保証温度と、その手前の2段階の温度についての信号を外部に出力できることが好適である。
【0009】
これによって、半導体チップの保証温度における信号の前に、その前段階の信号が出力される。従って、保証温度に近づいたときに事前の処理を行うこともできる。
【0010】
また、本発明は、温度変化の影響を受けずに定電圧を出力するバンドギャップ回路と、このバンドギャップ回路の出力に抵抗を介し接続され、抵抗との接続点に温度によって変化する電圧を発生するダイオードと、抵抗とダイオードとの接続点に接続され第1の基準電圧と比較する第1比較回路と、抵抗とダイオードとの接続点に接続され第2の基準電圧と比較する第2比較回路と、を1つの半導体チップ内に有し、前記第1基準電圧を前記第2基準電圧より低い電圧とすると共に、第2基準電圧を半導体チップの保証温度に対応する電圧にすることによって、半導体チップの保証温度における警告と、その前段階の警告を出力可能とすることを特徴する。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。
【0012】
図1は、実施形態の一構成例を示す回路図である。半導体集積回路(IC)内の回路として構成され温度に拘わらず一定電圧を出力するバンドギャップ回路10の出力VRには、抵抗R1の一端が接続され、この抵抗R1の他端は、抵抗R2を介しグランドに接続されている。従って、この抵抗R1、R2は、バンドギャップ出力VR0を分圧する分圧抵抗となっており、抵抗R1、R2の接続点に基準電圧VR1が発生される。
【0013】
また、バンドギャップ出力VR0には、抵抗R3を介し、ダイオードDのアノードが接続され、ダイオードDのカソードはグランドに接続されている。さらに、抵抗R3とダイオードDの接続点は、抵抗R4を介し、コンパレータCAの1つの入力端(負入力端)に接続されている。従って、バンドギャップ出力VR0から抵抗R3、ダイオードDを介し電流が流れ、ダイオードDの電流量に応じた電圧V1がダイオードDと抵抗R3の接続点およびコンパレータCAの入力端に得られる。なお、抵抗R4は調整用の抵抗であり、必ずしも必要ではない。
【0014】
ここで、ダイオードDは、温度によってそこを流れる電流量が変動するため、抵抗R3とダイオードDの接続点の電圧およびコンパレータCAの入力端の電圧V1は、温度に応じて変化する電圧値になる。そして、ダイオードDの温度特性は、製作された後は変わらないため、抵抗R3とコンパレータCAの入力端の電圧V1と温度との関係は一義的に定まる。
【0015】
そして、コンパレータCAの他の入力端(正入力端)には、抵抗R1、R2の接続点の基準電圧VR1が入力されている。そして、このコンパレータCAへの2つの入力電圧は、ICの温度が第1の設定温度T1(例えば、100℃)になったときに反転するように、設定してある。すなわち、温度が低いときにはダイオードDの電流量が少ないため、電圧V1が基準電圧VR1より高い。そして、温度が設定温度T1以上になったときに、電圧V1が基準電圧VR1より低くなり、コンパレータCAの出力が反転する。
【0016】
コンパレータCAの出力には、出力トランジスタQAのベースが接続されている。この出力トランジスタQAのコレクタは出力端Aに接続され、エミッタはグランドに接続されている。この例では、コンパレータCAの負入力端に抵抗R3とダイオードDの接続点が接続されており、正入力端に抵抗R1、R2の接続点が入力されている。従って、温度が設定温度T1以上になったときにコンパレータCAの出力がHになり、出力トランジスタQAがオンする。なお、温度が設定温度T1以下の場合には出力トランジスタQAはオフである。従って、設定温度T1以下で出力端Aはハイインピーダンス、設定温度T1以下で出力端Aはグランドに接続される。
【0017】
また、バンドギャップ出力VR0は、分圧抵抗R5、R6を介し、グランドに接続されている。従って、分圧抵抗R5、R6の接続点に基準電圧V2が得られる。そして、この基準電圧V2は、コンパレータCBの1つの入力端(正入力端)に入力されている。またこのコンパレータCBの他の入力端(負入力端)には、抵抗R3とダイオードDの接続点が、抵抗R7を介し接続されている。なお、抵抗R7は調整用の抵抗であり、必ずしも必要はない。
【0018】
そして、コンパレータCBの出力には、出力トランジスタQBのベースが接続され、この出力トランジスタQBのコレクタは出力端Bに接続され、エミッタはグランドに接続されている。この例では、コンパレータCBの負入力端に電圧V2が入力され、正入力端に基準電圧VR2が入力されている。そして、半導体温度が設定温度T2以上になったときにコンパレータCBの出力がHになるように設定されている。従って、このときに、出力トランジスタQBがオンし、温度が設定温度T2以下の場合には出力トランジスタQBはオフになる。従って、設定温度T2以下で出力端Bはハイインピーダンス、設定温度T2以下で出力端Bはグランドに接続される。
【0019】
このようにして、本実施形態によれば、半導体温度が設定温度T1(100℃)以上となった場合に出力端Aがグランドに接続され、半導体温度が設定温度T2(130℃)以上となった場合に出力端Bがグランドに接続される。従って、2段階の温度の出力を得ることができる。ここで、この設定温度T2は、半導体集積回路(IC:半導体チップ)の保証温度(動作保証上限温度)に設定されている。
【0020】
これによって、半導体チップの保証温度と、その前段階の設定温度という、温度上昇について2段階の警告がICから発生される。そこで、保証温度に近づいてきたことについての警告と、保証温度以上になってしまったことの警告が出力される。
【0021】
そこで、出力端A,Bをマイクロコンピュータに接続することによって、マイクロコンピュータにおいて、ICの温度を2段階(保証温度およびその前段階の温度)で知ることができる。さらに、IC内の自己保護のためのサーマルシャットダウンの回路は通常のICと同様に別に設けることが好適である。
【0022】
そこで、マイクロコンピュータでは、この信号を利用して、パワーセーブモードとしたり、警告の表示を行うなど各種の処理を行うことができる。すなわち、製品を作製するメーカにおいては、これら信号を利用して各種の機能を製品に付与することができる。
【0023】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、2段階の温度についての信号が出力されるため、外部のマイクロコンピュータなどが2段階の温度についての信号を利用することができる。
【0024】
また、半導体チップが保証温度と、その手前の2段階の温度についての信号を外部に出力することによって、半導体チップの保証温度における信号の前に、その前段階の信号が出力される。従って、保証温度に近づいたときに事前の処理を行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施形態の構成を示す図である。
【符号の説明】
CA,CB コンパレータ、D ダイオード、QA,QB 出力トランジスタ、R1〜R6 抵抗。
Claims (1)
- 温度変化の影響を受けずに定電圧を出力するバンドギャップ回路と、
このバンドギャップ回路の出力に抵抗を介し接続され、抵抗との接続点に温度によって変化する電圧を発生するダイオードと、
抵抗とダイオードとの接続点に接続され第1の基準電圧と比較し、第1の温度に至った場合にHレベル、至らない場合にLレベルとなる第1信号を出力する第1比較回路と、
前記第1信号がHレベルの場合にオンし、Lレベルの場合にオフし、オンすることで、第1出力端をグランドに接続する第1出力トランジスタと、
抵抗とダイオードとの接続点に接続され第2の基準電圧と比較し、第2の温度に至った場合にHレベル、至らない場合にLレベルとなる第2信号を出力する第2比較回路と、
前記第2信号がHレベルの場合にオンし、Lレベルの場合にオフし、オンすることで、第2出力端をグランドに接続する第2出力トランジスタと、
を1つの半導体チップ内に有し、
前記第1基準電圧を前記第2基準電圧より低い電圧とすると共に、第2基準電圧を半導体チップの保証温度に対応する電圧にすることによって、半導体チップの保証温度における警告と、その前段階の警告を第1及び第2出力端からそれぞれ出力し、第1および第2の出力端をマイクロコンピュータに接続することでマイクロコンピュータにLレベルの信号として2段階の警告を供給可能とする温度検知回路。
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