JP4815800B2 - 圧電振動デバイス - Google Patents
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圧電振動板と、当該圧電振動板の上面に微少ギャップを保持した状態で接合され、かつ励振電極の形成された平板状の上板と、前記圧電振動板の下面に微少ギャップを保持した状態で接合され、かつ励振電極の形成された平板状の下板と、からなる気密封止した圧電振動デバイスであって、
前記圧電振動板と上板および下板のそれぞれの接合面には金属膜が形成され、当該金属膜は前記各板の外周近傍に周状に形成されるとともに、金属微粒子ペーストによる接合を行う金属膜は、その平均表面粗さが1μm以下であり、これら上板、下板それぞれと圧電振動板とを、平均粒径が1〜100nmで、表面には有機系被膜により被覆され、加熱により当該有機系被膜が除去される金属微粒子を有機溶媒中に分散させた金属微粒子ペースト接合材により接合し、前記金属微粒子ペースト接合材の金属微粒子と接合面の金属膜とが同種金属であることを特徴とする圧電振動デバイスである。
本発明による第1の実施の形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図1および図2とともに説明する。図1は本実施の形態を示す分解斜視図、図2は図1を組み込んだ場合のA−A線に沿った断面図である。表面実装型水晶振動子は、水晶振動板(圧電振動板)1と、当該水晶振動板の上面に配置接続される上板2と、水晶振動板1の下面に配置接続される下板3と、からなる。
で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎ
ず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであ
って、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属す
る変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
2,5,8 上板
3,6,9 下板
S、S1 金属微粒子ペースト接合材
S2 絶縁性ペースト接合材
Claims (8)
- 圧電振動板と、当該圧電振動板の上面に微少ギャップを保持した状態で接合され、かつ励振電極の形成された平板状の上板と、前記圧電振動板の下面に微少ギャップを保持した状態で接合され、かつ励振電極の形成された平板状の下板と、からなる気密封止した圧電振動デバイスであって、
前記圧電振動板と上板および下板のそれぞれの接合面には金属膜が形成され、当該金属膜は前記各板の外周近傍に周状に形成されるとともに、金属微粒子ペーストによる接合を行う金属膜は、その平均表面粗さが1μm以下であり、これら上板、下板それぞれと圧電振動板とを、平均粒径が1〜100nmで、表面には有機系被膜により被覆され、加熱により当該有機系被膜が除去される金属微粒子を有機溶媒中に分散させた金属微粒子ペースト接合材により接合し、前記金属微粒子ペースト接合材の金属微粒子と接合面の金属膜とが同種金属であることを特徴とする圧電振動デバイス。 - 薄肉部を有し、その周囲に厚肉部を形成した圧電振動板と、当該圧電振動板の上面に微少ギャップを保持した状態で接合され、前記薄肉部の少なくとも一部に対応して当該薄肉部に近接した凸部を有するとともに、当該凸部の上面に励振電極を形成した上板と、前記圧電振動板の下面に微少ギャップを保持した状態で接合され、前記薄肉部の少なくとも一部に対応して当該薄肉部に近接した凸部を有するとともに、当該凸部の上面に励振電極を形成した下板と、からなる気密封止した圧電振動デバイスであって、
前記圧電振動板と上板および下板のそれぞれの接合面には金属膜が形成され、当該金属膜は前記各板の外周近傍に周状に形成されるとともに、金属微粒子ペーストによる接合を行う金属膜は、その平均表面粗さが1μm以下であり、これら上板、下板それぞれと圧電振動板とを、平均粒径が1〜100nmで、表面には有機系被膜により被覆され、加熱により当該有機系被膜が除去される金属微粒子を有機溶媒中に分散させた金属微粒子ペースト接合材により接合し、前記金属微粒子ペースト接合材の金属微粒子と接合面の金属膜とが同種金属であることを特徴とする圧電振動デバイス。 - 圧電振動板の中央部分の周囲に溝部が設けられたことを特徴とする請求項1または2に記載の圧電振動デバイス。
- 圧電振動板または/および上板と下板に形成された金属膜は複数の金属膜に分割され、分割による無電極部の少なくとも一部には絶縁性ペースト接合材が形成されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の圧電振動デバイス。
- 金属微粒子ペースト接合材は複数種の金属微粒子を有し、当該金属微粒子の一部が銅からなることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の圧電振動デバイス。
- 前記金属微粒子ペースト接合材の有機溶媒には、加熱接合後に圧電振動板と上板または下板間に介在するエポキシ樹脂またはウレタン樹脂またはシリコーン樹脂を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の圧電振動デバイス。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の圧電振動デバイスを製造するにあたり、前記金属微粒子ペースト接合材の形成、および絶縁性ペースト接合材の形成をインクジェット印刷法で行ったことを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の圧電振動デバイスを製造するにあたり、金属微粒子ペースト接合材により前記圧電振動板を上板と下板とで貼り合わせた後、加熱により前記金属微粒子表面の有機系被膜と有機溶媒とを除去したことを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
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