JP4810531B2 - 電子部品の製造装置 - Google Patents
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Description
上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが対面するよう、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するように構成したコンバータユニットと、
上記コンバータユニットに向けて上記インターポーザを連続的に供給するように構成したインターポーザ供給ユニットとを有しており、
該インターポーザ供給ユニットは、上記インターポーザを保持するキャリアを有しており、該キャリアを介して上記インターポーザを搬送するように構成してあることを特徴とする。
2 インターポーザ供給ユニット
21 キャリア
3 コンバータユニット
35 アンビルローラ
371〜376 エンドエフェクタ
4 プレスユニット
5 RF−IDメディア(電子部品)
50 インターポーザ
51 ICチップ(半導体チップ)
53 チップ保持部材
530 チップ保持部材
60 ベース回路シート
61 ベース部材
610 連続ベース部材
7 インターポーザカッティングユニット
8 トランスポータユニット
9 キャリア配置ユニット
上記キャリア配置ユニットが配置した上記各キャリアに上記インターポーザを移載するように構成したトランスポータユニットとを有してなることが好ましい。
上記トランスポータユニットは、上記キャリアと係合して該キャリアの位置を調整するように構成した係合部を備えており、かつ、上記各キャリアへの上記インターポーザの移載を時間的に並行して実施するように構成してあることが好ましい。
上記トランスポータユニットは、上記インターポーザカッティングユニットが切り出した上記インターポーザのうち、上記行又は列に沿って略一直線上に配置された2以上の複数のインターポーザを、上記キャリアにそれぞれ移載するように構成してあることが好ましい。
本例は、半導体チップ51を実装したシート片状のインターポーザ50を利用した電子部品5を作製する製造装置に関する例である。この内容について、図1〜図24を用いて説明する。
本例の電子部品の製造装置1は、図1〜図3に示すごとく、シート状のチップ保持部材53に半導体チップ51を実装してなると共に該半導体チップ51から延設された接続端子であるインターポーザ側端子52を有するインターポーザ50を、シート状のベース部材61よりなり、その表面にベース側端子62を設けたベース回路シート60に接合した電子部品5を作製するための装置である。
また、インターポーザ供給ユニット2は、インターポーザ50を保持するキャリア21を有しており、該キャリア21を介してインターポーザ50を搬送するように構成してある。
以下に、この内容について詳しく説明する。
この電子部品の製造装置1は、図1及び図2に示すごとく、上記コンバータユニット3及び上記インターポーザ供給ユニット2のほか、ICチップ51を2次元的に配置した大判のチップ保持部材530からインターポーザ50を切り出すインターポーザカッティングユニット7と、インターポーザ50を引き渡した後の空のキャリア21を回収して配置するキャリア配置ユニット9と、インターポーザカッティングユニット7からインターポーザ50を受け取りキャリア21に移載するトランスポータユニット8と、ベース回路シート60に対してインターポーザ50を加圧して接合するように構成したプレスユニット4とを有している。
この回転翼920は、上記略円柱形状空間の軸芯を回転軸として回転するように構成してある。そして、回転翼920における外周側に突出する4カ所の翼端921が、レボルバハウジング910の内周面に近接するように構成してある。そして、回転翼920が、その回転に伴って、レボルバハウジング910の内周面に沿って周方向に、複数のキャリア21を並行して前進させるように構成してある。
なお、ここで、キャリア配置ユニット9が、キャリア21を略一直線上に配置する工程の内容については、使用済みの空のキャリア21の回収動作と併せて後で詳しく説明する。
Claims (11)
- シート状のチップ保持部材に半導体チップを実装してなると共に該半導体チップから延設された接続端子であるインターポーザ側端子を有するインターポーザを、シート状のベース部材よりなり、その表面にベース側端子を設けたベース回路シートに接合した電子部品を作製するための電子部品の製造装置であって、
上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが対面するよう、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するように構成したコンバータユニットと、
上記コンバータユニットに向けて上記インターポーザを連続的に供給するように構成したインターポーザ供給ユニットとを有しており、
該インターポーザ供給ユニットは、上記インターポーザを保持するキャリアを有しており、該キャリアを介して上記インターポーザを搬送するように構成してあることを特徴とする電子部品の製造装置。 - 上記インターポーザ供給ユニットは、上記キャリアを搬送するコンベアベルトと、隣り合う上記キャリアの搬送間隔を調整するように構成したインターバル調整機構とを備えていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造装置。
- 上記インターポーザを上記コンバータユニットに引き渡した後の空の上記キャリアを回収して配置するように構成したキャリア配置ユニットと、
上記キャリア配置ユニットが配置した上記各キャリアに上記インターポーザを移載するように構成したトランスポータユニットとを更に有してなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造装置。 - 上記インターポーザを上記コンバータユニットに引き渡した後の空の上記キャリアを回収して配置するように構成したキャリア配置ユニットと、
上記キャリア配置ユニットが配置した上記各キャリアに上記インターポーザを移載するように構成したトランスポータユニットとを更に有してなることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の製造装置。 - 上記キャリア配置ユニットは、互いに間隙を設けて上記各キャリアを配置するように構成してあり、
上記トランスポータユニットは、上記キャリアと係合して該キャリアの位置を調整するように構成した係合部を備えており、かつ、上記各キャリアへの上記インターポーザの移載を時間的に並行して実施するように構成してあることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造装置。 - 上記キャリア配置ユニットは、互いに間隙を設けて上記各キャリアを配置するように構成してあり、
上記トランスポータユニットは、上記キャリアと係合して該キャリアの位置を調整するように構成した係合部を備えており、かつ、上記各キャリアへの上記インターポーザの移載を時間的に並行して実施するように構成してあることを特徴とする請求項4に記載の電子部品の製造装置。 - 2以上の複数の行と2以上の複数の列とが形成されるように2次元的に上記半導体チップを実装した大判の上記チップ保持部材を基にして、上記半導体チップの2次元的な配置が維持されるように個々の上記インターポーザを切り出すインターポーザカッティングユニットを更に有しており、
上記トランスポータユニットは、上記インターポーザカッティングユニットが切り出した上記インターポーザのうち、上記行又は列に沿って略一直線上に配置された2以上の複数のインターポーザを、上記キャリアにそれぞれ移載するように構成してあることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造装置。 - 2以上の複数の行と2以上の複数の列とが形成されるように2次元的に上記半導体チップを実装した大判の上記チップ保持部材を基にして、上記半導体チップの2次元的な配置が維持されるように個々の上記インターポーザを切り出すインターポーザカッティングユニットを更に有しており、
上記トランスポータユニットは、上記インターポーザカッティングユニットが切り出した上記インターポーザのうち、上記行又は列に沿って略一直線上に配置された2以上の複数のインターポーザを、上記キャリアにそれぞれ移載するように構成してあることを特徴とする請求項4に記載の電子部品の製造装置。 - 不良品である上記インターポーザを検出すると共に、上記コンバータユニットに対して良品である上記インターポーザのみを選択的に供給するように構成したインターポーザ選別機構を更に備えていることを特徴とする請求項7に記載の電子部品の製造装置。
- 不良品である上記インターポーザを検出すると共に、上記コンバータユニットに対して良品である上記インターポーザのみを選択的に供給するように構成したインターポーザ選別機構を更に備えていることを特徴とする請求項8に記載の電子部品の製造装置。
- 上記半導体チップは、RF−IDメディア用のICチップであり、上記ベース回路シートには、上記ICチップと電気的に接続されるアンテナパターンを設けてあることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載の電子部品の製造装置。
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5284818B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2013-09-11 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idメディアの検査機構 |
CN102197719A (zh) * | 2009-07-09 | 2011-09-21 | 松下电器产业株式会社 | 零件安装装置及其方法 |
JP5075214B2 (ja) * | 2010-01-26 | 2012-11-21 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
US20150340308A1 (en) * | 2014-05-21 | 2015-11-26 | Broadcom Corporation | Reconstituted interposer semiconductor package |
US20220059406A1 (en) * | 2020-08-21 | 2022-02-24 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Method for manufacturing semiconductor package |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004265920A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-09-24 | Hallys Corp | ランダム周期変速可能な小片移載装置 |
JP2005044268A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア製造装置 |
Family Cites Families (95)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1217572A (en) * | 1983-05-02 | 1987-02-03 | Kenichi Saito | Mounting apparatus for chip type electronic parts |
US4558397A (en) | 1983-12-19 | 1985-12-10 | Amp Incorporated | Interposer connector for surface mounting a ceramic chip carrier to a printed circuit board |
US4915565A (en) | 1984-03-22 | 1990-04-10 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Manipulation and handling of integrated circuit dice |
US4656478A (en) | 1984-07-30 | 1987-04-07 | Asulab S.A. | Passive transponder for locating avalanche victims |
US4746618A (en) | 1987-08-31 | 1988-05-24 | Energy Conversion Devices, Inc. | Method of continuously forming an array of photovoltaic cells electrically connected in series |
JPH088430B2 (ja) | 1988-06-07 | 1996-01-29 | 株式会社日立製作所 | 電子部品装着装置 |
JPH0666170B2 (ja) | 1988-10-05 | 1994-08-24 | 太陽誘電株式会社 | チップ状部品搬送装置 |
US5078375A (en) | 1990-12-06 | 1992-01-07 | Tamarack Products, Inc. | Method of superposing webs |
TW199259B (ja) | 1991-09-26 | 1993-02-01 | Nippon Tobacco Sangyo Kk | |
US5235736A (en) | 1992-06-15 | 1993-08-17 | Motorola, Inc. | Self-fixturing method for assembling an antenna/receiver combination |
US5479694A (en) | 1993-04-13 | 1996-01-02 | Micron Technology, Inc. | Method for mounting integrated circuits onto printed circuit boards and testing |
DE4336501A1 (de) | 1993-10-26 | 1995-04-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen |
DE9422424U1 (de) | 1994-02-04 | 2002-02-21 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit einem elektronischen Modul |
FR2716555B1 (fr) | 1994-02-24 | 1996-05-15 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
US5751256A (en) | 1994-03-04 | 1998-05-12 | Flexcon Company Inc. | Resonant tag labels and method of making same |
US5682143A (en) | 1994-09-09 | 1997-10-28 | International Business Machines Corporation | Radio frequency identification tag |
JP2708016B2 (ja) | 1995-06-14 | 1998-02-04 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品自動実装装置 |
JPH09240176A (ja) | 1996-03-08 | 1997-09-16 | Olympus Optical Co Ltd | Icカード及びその製造方法 |
US5826328A (en) | 1996-03-25 | 1998-10-27 | International Business Machines | Method of making a thin radio frequency transponder |
US6215401B1 (en) | 1996-03-25 | 2001-04-10 | Intermec Ip Corp. | Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag) |
CA2251326C (en) | 1996-04-10 | 2003-06-17 | Sentry Technology Corporation | Electronic article surveillance system |
DE19634473C2 (de) | 1996-07-11 | 2003-06-26 | David Finn | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
JPH1050736A (ja) | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Tosok Corp | ダイボンディング装置のボンディングヘッド |
JP3399260B2 (ja) | 1996-11-28 | 2003-04-21 | 松下電器産業株式会社 | フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法 |
JP3646472B2 (ja) | 1997-05-19 | 2005-05-11 | 株式会社日立製作所 | 非接触型icカードおよび送受信回路 |
BR9811446A (pt) | 1997-09-11 | 2000-08-22 | Precision Dynamics Corp | Dispositivo de identificação de rádio frequência laminado |
JPH11177027A (ja) | 1997-09-15 | 1999-07-02 | Microchip Technol Inc | 集積回路半導体チップ及び誘導性コイルを含む片面パッケージ並びにその製造方法 |
JP3339390B2 (ja) | 1997-11-12 | 2002-10-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置 |
WO1999035691A1 (en) | 1998-01-09 | 1999-07-15 | Microchip Technology Incorporated | An integrated circuit (ic) package including accompanying ic chip and coil and a method of production therefor |
DE19861187B4 (de) | 1998-02-09 | 2006-01-19 | Peter Kammer | Vorrichtung zum kontinuierlichen Laminieren |
FR2775533B1 (fr) | 1998-02-27 | 2003-02-14 | Gemplus Sca | Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif |
US6094138A (en) | 1998-02-27 | 2000-07-25 | Motorola, Inc. | Integrated circuit assembly and method of assembly |
FR2775810B1 (fr) | 1998-03-09 | 2000-04-28 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes sans contact |
JP3625646B2 (ja) | 1998-03-23 | 2005-03-02 | 東レエンジニアリング株式会社 | フリップチップ実装方法 |
JPH11282997A (ja) | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Osaki Engineering Kk | Icカード製造装置 |
US5966903A (en) | 1998-05-27 | 1999-10-19 | Lucent Technologies Inc. | High speed flip-chip dispensing |
US6018299A (en) | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
US6525410B1 (en) | 1998-07-24 | 2003-02-25 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit wireless tagging |
DE19840226B4 (de) | 1998-09-03 | 2006-02-23 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Aufbringen eines Schaltungschips auf einen Träger |
US6100804A (en) | 1998-10-29 | 2000-08-08 | Intecmec Ip Corp. | Radio frequency identification system |
US6610386B2 (en) | 1998-12-31 | 2003-08-26 | Eastman Kodak Company | Transferable support for applying data to an object |
TW490564B (en) | 1999-02-01 | 2002-06-11 | Mirae Corp | A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof |
ES2246759T3 (es) | 1999-02-09 | 2006-03-01 | Magnus Granhed | Antena encapsulada para transpondor pasivo. |
JP4226715B2 (ja) | 1999-02-22 | 2009-02-18 | Juki株式会社 | 表面実装部品搭載機及び電子部品供給方法 |
US6410415B1 (en) | 1999-03-23 | 2002-06-25 | Polymer Flip Chip Corporation | Flip chip mounting technique |
US6891110B1 (en) | 1999-03-24 | 2005-05-10 | Motorola, Inc. | Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip |
US6288905B1 (en) | 1999-04-15 | 2001-09-11 | Amerasia International Technology Inc. | Contact module, as for a smart card, and method for making same |
FR2793054B1 (fr) | 1999-04-29 | 2001-06-29 | Schlumberger Systems & Service | Procede de fabrication de cartes sans contact par laminage et carte sans contact fabriquee selon un tel procede |
FR2795201B1 (fr) | 1999-06-15 | 2001-08-31 | Gemplus Card Int | Dispositif et procede de fabrication de dispositifs electroniques comportant au moins une puce fixee sur un support |
JP3928682B2 (ja) | 1999-06-22 | 2007-06-13 | オムロン株式会社 | 配線基板同士の接合体、配線基板同士の接合方法、データキャリアの製造方法、及び電子部品モジュールの実装装置 |
US6492717B1 (en) | 1999-08-03 | 2002-12-10 | Motorola, Inc. | Smart card module and method of assembling the same |
US6140146A (en) | 1999-08-03 | 2000-10-31 | Intermec Ip Corp. | Automated RFID transponder manufacturing on flexible tape substrates |
DE60024375T2 (de) | 1999-09-03 | 2006-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Bauteilen-bestückungsverfahren und Einrichtung |
US6394346B1 (en) | 1999-10-07 | 2002-05-28 | Cubic Corporation | Contactless smart card high production encoding machine |
JP2001135992A (ja) | 1999-11-08 | 2001-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装方法 |
US6259408B1 (en) | 1999-11-19 | 2001-07-10 | Intermec Ip Corp. | RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment |
FR2801707B1 (fr) | 1999-11-29 | 2002-02-15 | A S K | Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux |
FI112288B (fi) | 2000-01-17 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi |
US6634091B1 (en) | 2000-02-15 | 2003-10-21 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Part mounter |
US6451154B1 (en) | 2000-02-18 | 2002-09-17 | Moore North America, Inc. | RFID manufacturing concepts |
DE60137117D1 (de) | 2000-02-22 | 2009-02-05 | Toray Eng Co Ltd | Kontaktlose ic-karte und verfahren zu ihrer herstellung |
FI20001344A (fi) | 2000-06-06 | 2001-12-07 | Rafsec Oy | Menetelmä ja laitteisto älytarrasyöttörainan valmistamiseksi |
US6369711B1 (en) | 2000-06-09 | 2002-04-09 | Intermec Ip Corp | Profile corrected label with RFID transponder and method for making same |
JP3534042B2 (ja) | 2000-06-21 | 2004-06-07 | オムロン株式会社 | コイン形icタグおよびその製造方法 |
FI113809B (fi) | 2000-11-01 | 2004-06-15 | Rafsec Oy | Menetelmä älytarran valmistamiseksi sekä älytarra |
KR100392229B1 (ko) * | 2001-01-09 | 2003-07-22 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 인덱스헤드 |
US6951596B2 (en) | 2002-01-18 | 2005-10-04 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
JP2002298108A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型icメディア用インターポーザーおよびその製造方法 |
DE10120269C1 (de) | 2001-04-25 | 2002-07-25 | Muehlbauer Ag | Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders |
DE10136359C2 (de) | 2001-07-26 | 2003-06-12 | Muehlbauer Ag | Verfahren zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit auf einem ersten Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders |
JP2003168099A (ja) | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体の製造装置 |
JP3888678B2 (ja) * | 2002-03-19 | 2007-03-07 | 東レエンジニアリング株式会社 | インターポーザー搭載方法およびインターポーザー搭載装置 |
JP2003283120A (ja) | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Toppan Forms Co Ltd | 導電接続部同士の接続方法 |
JP2003281936A (ja) | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Toppan Forms Co Ltd | 導電性インクおよびそれを用いたrf−idメディア |
JP2003283121A (ja) | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Toppan Forms Co Ltd | 導電接続部同士の接続方法 |
JP3839337B2 (ja) | 2002-03-27 | 2006-11-01 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型icメディアおよびその製造方法 |
ITBO20020185A1 (it) | 2002-04-09 | 2003-10-09 | Azionaria Costruzioni Acma Spa | Dispositivo di prelievo , presa e trasferimento di prodotti e macchina incartatrice comprendente tale dispositivo |
DE10222620A1 (de) * | 2002-05-17 | 2003-12-04 | Georg Rudolf Sillner | Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauteilen, insbesondere zum Verarbeiten von Halbleiterchips sowie elektrischen Bauelementen, sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
JP4054226B2 (ja) | 2002-07-03 | 2008-02-27 | 東レエンジニアリング株式会社 | 非接触idカード類及びその製造方法 |
CA2494487A1 (en) | 2002-08-02 | 2004-02-12 | Symbol Technologies, Inc. | Method and apparatus for high volume assembly of radio frequency identification tags |
US20040088855A1 (en) | 2002-11-11 | 2004-05-13 | Salman Akram | Interposers for chip-scale packages, chip-scale packages including the interposers, test apparatus for effecting wafer-level testing of the chip-scale packages, and methods |
SG106662A1 (en) | 2002-11-15 | 2004-10-29 | Smartag S Pte Ltd | Rfid tag for an object having metallic portions, tag coupler and method thereof |
ATE371362T1 (de) | 2002-11-25 | 2007-09-15 | F & K Delvotec Bondtech Gmbh | Chipübergabestation einer bondmaschine |
JP2004180217A (ja) | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Toppan Printing Co Ltd | 無線タグ及び無線タグ用アンテナの形成方法 |
US7224280B2 (en) | 2002-12-31 | 2007-05-29 | Avery Dennison Corporation | RFID device and method of forming |
US6940408B2 (en) | 2002-12-31 | 2005-09-06 | Avery Dennison Corporation | RFID device and method of forming |
JP2004220304A (ja) | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Toppan Printing Co Ltd | 無線タグ用アンテナの形成方法および無線タグ |
JP3879680B2 (ja) | 2003-02-25 | 2007-02-14 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
US7242996B2 (en) | 2003-03-25 | 2007-07-10 | Id Solutions, Inc. | Attachment of RFID modules to antennas |
US6982190B2 (en) | 2003-03-25 | 2006-01-03 | Id Solutions, Inc. | Chip attachment in an RFID tag |
US20060029948A1 (en) * | 2003-09-19 | 2006-02-09 | Gary Lim | Sealing cover and dye compatibility selection |
US7057562B2 (en) | 2004-03-11 | 2006-06-06 | Avery Dennison Corporation | RFID device with patterned antenna, and method of making |
JP4391290B2 (ja) | 2004-03-30 | 2009-12-24 | パナソニック株式会社 | ロータリー型部品実装装置 |
US7578053B2 (en) * | 2004-12-03 | 2009-08-25 | Hallys Corporation | Interposer bonding device |
US20090217515A1 (en) * | 2004-12-03 | 2009-09-03 | Hallys Corporation | Electronic component production method and electronic component production equipment |
-
2006
- 2006-04-06 DE DE602006016425T patent/DE602006016425D1/de active Active
- 2006-04-06 EP EP06731290A patent/EP1876877B1/en active Active
- 2006-04-06 US US11/909,674 patent/US8025086B2/en active Active
- 2006-04-06 WO PCT/JP2006/307342 patent/WO2006109678A1/ja active Application Filing
- 2006-04-06 JP JP2007512944A patent/JP4810531B2/ja active Active
- 2006-04-06 CN CN2006800112068A patent/CN101156508B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004265920A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-09-24 | Hallys Corp | ランダム周期変速可能な小片移載装置 |
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