JPWO2006109678A1 - 電子部品の製造装置 - Google Patents

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Abstract

インターポーザを用いた電子部品を製造する製造装置において、設置自由度が高く、生産効率の優れた製造装置を提供しようとするものである。電子部品の製造装置１は、ベース回路シートの表面にインターポーザ５０を配置するように構成したコンバータユニット３と、インターポーザ５０を保持したキャリア２１を連続的に搬送することにより、コンバータユニット３に向けてインターポーザ５０を供給するように構成したインターポーザ供給ユニット２とを有している。インターポーザ供給ユニット２は、インターポーザ５０を保持するキャリア２１を有しており、該キャリア２１を介してインターポーザ５０を搬送するように構成してある。

Description

本発明は、半導体チップを実装したインターポーザをベース回路シートに接合してなる電子部品を製造するための製造装置に関する。
従来、例えば、半導体チップを樹脂フィルムに実装したインターポーザを、樹脂フィルムよりなるシート状のベース回路シートの表面に接合した電子部品がある。このような電子部品としては、例えば、ＩＣチップを実装したインターポーザを、アンテナパターンを設けたベース回路シートに接合したＲＦ−ＩＤメディアなどがある。そして、ＲＦ−ＩＤメディアを作製する製造装置としては、例えば、半導体チップを連続的に実装した連続シートから個片状のインターポーザを切り出しながら、順次、切り出したインターポーザをベース回路シートに接合するように構成したものがある（例えば、特許文献１参照。）。
しかしながら、上記従来の電子部品の製造装置では、次のような問題がある。すなわち、個片状のインターポーザを切り出すための切り出しユニットと、インターポーザをアンテナシートに移載するためのコンバータユニットとを隣り合わせて配置する必要があり、製造装置の設計自由度を十分に向上できないおそれがある。それ故、上記の製造装置では、装置レイアウトの柔軟性に欠け、製造現場への適用が困難な場合があった。さらに、上記の製造装置では、インターポーザの切り出し工程と、インターポーザの接合工程とを同期させて実施する必要がありる。それ故、電子部品の生産効率を十分に高めることができないおそれがあった。
特開２００３−２８１４９１号公報
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、インターポーザを用いた電子部品を製造する製造装置において、設置自由度が高く、生産効率の優れた製造装置を提供しようとするものである。
本発明は、シート状のチップ保持部材に半導体チップを実装してなると共に該半導体チップから延設された接続端子であるインターポーザ側端子を有するインターポーザを、シート状のベース部材よりなり、その表面にベース側端子を設けたベース回路シートに接合した電子部品を作製するための電子部品の製造装置であって、
略円柱状を呈してなり、その外周面に上記ベース回路シートを連続的に保持しながら回転するように構成したアンビルローラ及び、上記インターポーザを保持し、上記アンビルローラの外周面に略外接する軌跡円上で上記インターポーザを周回させるように構成したエンドエフェクタを有し、上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが対面するよう、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するように構成したコンバータユニットと、
上記コンバータユニットに向けて上記インターポーザを連続的に供給するように構成したインターポーザ供給ユニットとを有しており、
該インターポーザ供給ユニットは、上記インターポーザを保持するキャリアを有しており、該キャリアを介して上記インターポーザを搬送するように構成してあることを特徴とする電子部品の製造装置にある。
本発明の電子部品の製造装置においては、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するように構成した上記コンバータユニットに対して、上記インターポーザ供給ユニットが、上記キャリアに保持した状態で上記インターポーザを供給する。すなわち、上記電子部品の製造装置では、予め、切り出され、上記キャリアに保持された状態の上記インターポーザを上記コンバータユニットに供給することができる。そのため、上記の製造装置では、上記コンバータユニットに上記インターポーザを供給する過程で、そのインターポーザにトラブルを生じるおそれが少ない。
したがって、上記電子部品の製造装置によれば、例えば、上記インターポーザを個片状に切り出すためのインターポーザカッティングユニットをコンバータユニットに接近してレイアウトする必要がなく、設置自由度が高くなっている。上記の製造装置では、上記インターポーザ供給ユニットが、上記キャリアに保持した状態で、信頼性高く上記インターポーザを搬送する。それ故、このインターポーザ供給ユニットを介設することにより、上記インターポーザにトラブルを生じるおそれを抑制しながら、上記コンバータユニットと、例えば、上記インターポーザカッティングユニットなどの前工程を実施するためのものとを自由度高く設置することができる。さらには、例えば、上記インターポーザカッティングユニットとは別に上記電子部品の製造装置を設置することもできる。この場合には、この電子部品上記キャリアに保持した状態で上記インターポーザを供給し、上記電子部品を製造することもできる。
さらに、本発明の電子部品の製造装置では、予め切り出した上記インターポーザを、上記キャリアに保持した状態で連続的に上記コンバータユニットに供給できる。それ故、上記電子部品の製造装置では、上記コンバータユニットの能力を最大限に引き出して、極めて効率良く上記電子部品を製造することができる。
以上のように本発明の電子部品の製造装置は、設置自由度が高く、かつ、生産効率の高い優れた装置である。
実施例１における、電子部品の製造装置の構成を示す側面図。 実施例１における、電子部品の製造装置の構成を示す上面図。 実施例１における、電子部品であるＲＦ−ＩＤメディアを示す斜視図。 実施例１における、キャリアを示す斜視図。 実施例１における、キャリアの断面構造を示す断面図。 実施例１における、連続ベース部材を示す斜視図。 実施例１における、コンバータユニットを構成するエンドユニットを示す正面図。 実施例１における、エンドユニットの断面構成を示す断面図（図７におけるＣ−Ｃ線矢視断面図。）。 実施例１における、エンドユニットの構成を示す斜視図。 実施例１における、エンドユニットを構成するエンドエフェクタの断面構造を示す断面図。 実施例１における、エンドユニットを構成するエンドエフェクタの断面構造を示す断面図。 実施例１における、エンドユニットを構成するエンドエフェクタの断面構造を示す断面図。 実施例１における、同一円周状を周回するエンドエフェクタを説明する説明図。 実施例１における、プレスユニットが連続ベース部材に加工を施す様子を示す説明図。 実施例１における、プレスユニットを示す側面図。 実施例１における、プレスユニットの断面構造を示す断面図（図１１におけるＤ−Ｄ線矢視断面図。）。 実施例１における、インターポーザカッティングユニットを示す斜視図。 実施例１における、キャリア配置ユニットを構成するキャリアレボルバの断面構造を示す断面図（図２におけるＡ−Ａ線矢視断面図。）。 実施例１における、レボルバハウジングの内周面に設けたリブを示す正面図。 実施例１における、トランスポータユニットを示す正面図（バキュームアームの間隔が縮小した状態。）。 実施例１における、トランスポータユニットを示す正面図（バキュームアームの間隔が拡大した状態。）。 実施例１における、バキュームアームの先端部分を拡大して示す拡大図（図１９におけるＥ部の拡大図。）。 実施例１における、インターポーザを配置した連続ベース部材の断面構造を示す断面図（図６におけるＢ−Ｂ線矢視断面図。）。 実施例１における、プレスユニットが加工する様子を示す説明図。 実施例１における、プレスユニットが加工した連続ベース部材の断面構造を示す断面図。 実施例１における、プレスユニットが加工した連続ベース部材の断面構造を示す断面図（図２３におけるＦ−Ｆ線矢視断面図。）。
符号の説明
１ 電子部品の製造装置
２ インターポーザ供給ユニット
２１ キャリア
３ コンバータユニット
３５ アンビルローラ
３７１〜３７６ エンドエフェクタ
４ プレスユニット
５ ＲＦ−ＩＤメディア（電子部品）
５０ インターポーザ
５１ ＩＣチップ（半導体チップ）
５３ チップ保持部材
５３０ チップ保持部材
６０ ベース回路シート
６１ ベース部材
６１０ 連続ベース部材
７ インターポーザカッティングユニット
８ トランスポータユニット
９ キャリア配置ユニット
本発明において、上記チップ保持部材及び上記ベース部材は、ＰＥＴフィルム、ＰＰＳ樹脂、ＰＬＡ樹脂、汎用エンプラ等の合成樹脂や、紙や、不織布や、アルミ箔、銅箔等の金属材料や、ガラス等の材料より形成することができる。なお、上記チップ保持部材の材料と、上記ベース部材の材料とは、同じ材料の組み合わせでも良く、異なる材料の組み合わせであっても良い。また、上記キャリアの材質としては、ポリイミド系エンプラ、ポリアセタール、ナイロン６６などの材料が好ましい。
また、上記インターポーザ供給ユニットは、上記キャリアを載置して搬送するコンベアベルトと、隣り合う上記キャリアの搬送間隔を調整するように構成したインターバル調整機構とを備えていることが好ましい。
この場合には、上記インターバル調整機構により、上記インターポーザ供給ユニットにおける上記インターポーザの搬送間隔を調整することができる。そして、これにより、上記インターポーザ供給ユニットと上記コンバータユニットとの同期を調整でき、両者間での上記インターポーザの受け渡しを、一層、円滑にできる。
また、上記電子部品の製造装置は、上記インターポーザを上記エンドエフェクタに引き渡した後の空の上記キャリアを回収して配置するように構成したキャリア配置ユニットと、
上記キャリア配置ユニットが配置した上記各キャリアに上記インターポーザを移載するように構成したトランスポータユニットとを有してなることが好ましい。
この場合には、上記キャリア配置ユニットが配置した上記キャリアに対して、上記トランスポータユニットが上記インターポーザを移載する。それ故、上記インターポーザを上記キャリアに保持させる工程を含めて、連続的に、上記電子部品の製造を実施することができる。
また、上記キャリア配置ユニットは、互いに間隙を設けて上記各キャリアを配置するように構成してあり、
上記トランスポータユニットは、上記キャリアと係合して該キャリアの位置を調整するように構成した係合部を備えており、かつ、上記各キャリアへの上記インターポーザの移載を時間的に並行して実施するように構成してあることが好ましい。
この場合には、上記キャリアに対して上記係合部を係合させることで、上記各キャリアの位置調整を実施できる。それ故、上記トランスポータユニットにより、位置精度高く上記インタポーザを移載することができる。ここで、上記のように互いに間隙を設けて上記各キャリアを配置しているため、上記各キャリアが相互に干渉するおそれが少ない。
また、上記電子部品の製造装置は、２以上の複数の行と２以上の複数の列とが形成されるように２次元的に上記半導体チップを実装した大判の上記チップ保持部材を基にして、上記半導体チップの２次元的な配置が維持されるように個々の上記インターポーザを切り出すインターポーザカッティングユニットを有しており、
上記トランスポータユニットは、上記インターポーザカッティングユニットが切り出した上記インターポーザのうち、上記行又は列に沿って略一直線上に配置された２以上の複数のインターポーザを、上記キャリアにそれぞれ移載するように構成してあることが好ましい。
この場合には、上記電子部品の製造装置は、２次元的に上記半導体チップを実装した上記大判のチップ保持部材を基にして、極めて効率高く、上記電子部品を製造し得るものとなる。特に、上記トランスポートユニットとしては、例えば、上記略一直線上に配置された上記各インターポーザに対応して、インターポーザを保持して移載するための保持アームを複数、備えていることが好ましい。この場合には、複数の上記インターポーザを並列的に、上記キャリアに移載することができる。
また、上記電子部品の製造装置は、不良品である上記インターポーザを検出すると共に、上記コンバータユニットに対して良品である上記インターポーザのみを選択的に供給するように構成したインターポーザ選別機構を備えていることが好ましい。
この場合には、上記コンバータユニットに対して、良品である上記インターポーザのみを供給して、上記電子部品の歩留まりを向上させることができる。それ故、上記電子部品の製造装置によれば、上記電子部品の生産効率を向上して、その製品コストを抑制することができる。
また、上記半導体チップは、ＲＦ−ＩＤメディア用のＩＣチップであり、上記ベース回路シートには、上記ＩＣチップと電気的に接続されるアンテナパターンを設けてあることが好ましい。
ここで、ＲＦ−ＩＤとは、Ｒａｄｉｏ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎの略である。そして、本発明の電子部品の製造方法を用いてＲＦ−ＩＤメディアを作製する場合には、信頼性の高い優れた品質の製品を、極めて効率良く製造することができる。特に、ＲＦ−ＩＤメディアは、低コスト化が要求されるため、生産効率が優れているという本発明の作用効果が、特に有効である。なお、上記電子部品の製造装置は、非接触ＩＤ用のＲＦ−ＩＤメディアのみならず、接触ＩＤ用のものを作製することも可能である。
（実施例１）
本例は、半導体チップ５１を実装したシート片状のインターポーザ５０を利用した電子部品５を作製する製造装置に関する例である。この内容について、図１〜図２４を用いて説明する。
本例の電子部品の製造装置１は、図１〜図３に示すごとく、シート状のチップ保持部材５３に半導体チップ５１を実装してなると共に該半導体チップ５１から延設された接続端子であるインターポーザ側端子５２を有するインターポーザ５０を、シート状のベース部材６１よりなり、その表面にベース側端子６２を設けたベース回路シート６０に接合した電子部品５を作製するための装置である。
この電子部品の製造装置１は、図１及び図２に示すごとく、ベース回路シート６０の表面にインターポーザ５０を配置するように構成したコンバータユニット３と、インターポーザ５０を保持したキャリア２１を連続的に搬送することにより、コンバータユニット３に向けてインターポーザ５０を供給するように構成したインターポーザ供給ユニット２とを有している。
ここで、本例のコンバータユニット３は、図１及び図２に示すごとく、略円柱状を呈してなり、その外周面に上記ベース回路シート６０を連続的に保持しながら回転するように構成したアンビルローラ３５及び、インターポーザ５０を保持し、アンビルローラ３５の外周面に略外接する軌跡円上でインターポーザ５０を周回させるように構成したエンドエフェクタ３７１〜３７６を有し、ベース側端子６２とインターポーザ側端子５２とが対面するよう、ベース回路シート６０の表面にインターポーザ５０を配置するように構成してある。
また、インターポーザ供給ユニット２は、インターポーザ５０を保持するキャリア２１を有しており、該キャリア２１を介してインターポーザ５０を搬送するように構成してある。
以下に、この内容について詳しく説明する。
まず、本例で作製する電子部品５について説明する。この電子部品５は、図３に示すごとく、非接触ＩＤ用のＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メディアである（以下、適宜ＲＦ−ＩＤメディア５と記載する。）。このＲＦ−ＩＤメディア５は、半導体チップ５１としてのＲＦ−ＩＤ用のＩＣチップ（以下、適宜ＩＣチップ５１と記載する。）を実装したインターポーザ５０と、上記ベース側端子６２を含むアンテナパターン６４を設けたベース回路シート６０とを積層して接合したものである。
インターポーザ５０は、図３に示すごとく、ＰＳＦよりなる厚さ２００μｍのシート状のチップ保持部材５３の表面に、ＩＣチップ５１を実装したものである。このチップ保持部材５３の表面には、ＩＣチップ５１の電極パッド（図示略）と電気的に接続される導電パッド（図示略）と、この導電パッドから延設したインターポーザ側端子５２とを設けてある。なお、本例では、導電パッド及びインターポーザ側端子５２は、導電性インクにより形成した。
なお、チップ保持部材５３の材質としては、本例のＰＳＦに代えて、ＰＣ、加工紙等を採用することができる。また、導電パッドと電極パッドとの電気的な接続箇所を保護するため、アンダーフィル材やポッティング材等を利用するのも良い。また、インターポーザ側端子５２等の形成方法としては、本例の導電性インクを印刷する方法に代えて、銅エッチング、ディスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などの方法も良い。
上記ベース回路シート６０は、図３に示すごとく、材質ＰＥＴよりなる厚さ１００μｍの熱可塑性のベース部材６１の表面に、導電性インクよりなるアンテナパターン６４を設けたものである。このアンテナパターン６４は、１カ所において途切れた略環状を呈するものである。そして、アンテナパターン６４において上記１カ所をなす両端部には、インターポーザ側端子５２と電気的に接続するベース側端子６２を設けてある。
なお、上記チップ保持部材５３に形成したインターポーザ側端子５２と同様、導電性インクよりなるアンテナパターン６４に代えて、銅エッチング箔、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などの方法に形成したよりアンテナパターン６４を設けることも良い。また、ベース部材６１の材質としては、本例のＰＥＴのほか、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣ、ＰＰ、ナイロン、紙等を用いることができる。さらに、導電性インクのインク材料としては、銀、黒鉛、塩化銀、銅、ニッケル等を用いることができる。
次に、上記のＲＦ−ＩＤメディア５を作製するための電子部品の製造装置１について説明する。
この電子部品の製造装置１は、図１及び図２に示すごとく、上記コンバータユニット３及び上記インターポーザ供給ユニット２のほか、ＩＣチップ５１を２次元的に配置した大判のチップ保持部材５３０からインターポーザ５０を切り出すインターポーザカッティングユニット７と、インターポーザ５０を引き渡した後の空のキャリア２１を回収して配置するキャリア配置ユニット９と、インターポーザカッティングユニット７からインターポーザ５０を受け取りキャリア２１に移載するトランスポータユニット８と、ベース回路シート６０に対してインターポーザ５０を加圧して接合するように構成したプレスユニット４とを有している。
まず、本例において使用するキャリア２１について説明する。このキャリア２１は、図４及び図５に示すごとく、超高分子ポリエチレンよりなる略直方体形状の部材である。そして、キャリア２１の上面には、インターポーザ５０を収容するための断面略矩形状の凹部２１０を形成してある。凹部２１０をなす内周側壁面のうち、長辺方向において相互に対面する２面には、収容したインターポーザ５０を固定するためのロック機構を配設してある。このロック機構は、凹部２１０の内周側に向けて弾性的に進退する係止部２１１により構成してある。この係止部２１１は、凹部２１０の開口側に向けて末広がりの斜面を形成しており、上記内周側壁面から突出する部分がその突出方向に進退するように構成してある。
さらに、本例のキャリア２１は、図４に示すごとく、凹部２１０を配設した面に、凹部２１０と隣り合って丸孔２１５を穿設してなる。この丸孔２１５は、トランスポータユニット８のバキュームアーム８１の先端に配設されたピン状の係合部８１５と係合するように構成してある。そして、上記丸孔２１５に係合部８１５が挿入されたときに、キャリア２１の凹部２１０とバキュームアーム８１との相対的な位置関係が精度良く調整されるように構成してある。
上記インターポーザ供給ユニット２は、図１及び図２に示すごとく、インターポーザ５０を保持した上記キャリア２１を搬送するコンベアベルト２２と、キャリア２１の搬送間隔を調整するためのインターバル調整機構２４と、コンベアベルト２２により搬送されてきたインターポーザ５０をキャリア２１から取り出して受け取る保持プーリ２３とを備えている。
本例のインターバル調整機構２４は、長手方向に細長い２本一対の略円柱状のキャリアフィードスパイラル２４１、２４２よりなり、このキャリアフィードスパイラル２４１、２４２を、コンベアベルト２２における上記コンバータユニット３側の端部に近く配設してなる。この２本一対のキャリアフィードスパイラル２４１、２４２は、図１及び図２に示すごとく、それぞれ、コンベアベルト２２の搬送方向に対して略平行をなすと共に、コンベアベルト２２上のキャリア２１を介して互いに対向するように配設してある。各キャリアフィードスパイラル２４１、２４２は、その外周面に、キャリア２１の端部に係合するスパイラル溝２４３を設けてなる。
コンベアベルト２２の下流方向に向かって左側に配置された第１のキャリアフィードスパイラル２４１は、上記下流方向に向けて反時計回りのスパイラル溝２４３を設けてあり、上記下流方向に向かって時計回りに回転するように構成してある。一方、上記下流方向に向かって右側に配置された第２のキャリアフィードスパイラル２４２は、上記下流方向に向けて時計回りのスパイラル溝２４３を設けてあり、上記下流方向に向かって反時計回りに回転するように構成してある。
各キャリアフィードスパイラル２４１、２４２のスパイラル溝２４３は、同図に示すごとく、その軸芯方向に沿って形成ピッチが次第に拡大するように構成してある。これにより、上記インターポーザ供給ユニット２は、スパイラル溝２４３に沿って搬送するキャリア２１の搬送間隔を拡大して、コンバータユニット３によるインターポーザ５０の受け取り周期に対応した保持プーリ２３の回転動作との同期を実現するように構成してある。
上記保持プーリ２３は、図１及び図２に示すごとく、略円板状の回転部材であって、その厚さ方向の外周面に径方向に突出する保持ロッド２３０を備えている。この保持ロッド２３０は、周方向における略等間隔に複数、配設してある。保持ロッド２３０は、上記キャリア２１の凹部２１０に収容可能であって、かつ、凹部２１０に収容されたときキャリア２１の上記ロック機構を解除するように構成してある。すなわち、保持ロッド２３０が凹部２１０に挿入されることで、上記係止部２１１が後退するように構成してある。なお、保持ロッド２３０の先端面である保持面には、図示しない圧力導入孔を形成してある。そして、保持ロッド２３０は、圧力導入孔を負圧に設定することでインターポーザ５０を吸着して保持し、圧力導入孔を大気圧又は正圧に設定することでインターポーザ５０をエンドエフェクタ３７１〜３７６に引き渡すように構成してある。
コンバータユニット３は、図１、図６に示すごとく、連続シート状の上記ベース部材６１（図３参照。）である連続ベース部材６１０を外周面に保持しながら回転し、該連続ベース部材６１０を前進させるように構成した略円柱状のアンビルローラ３５と、インターポーザ５０を保持し、アンビルローラ３５の外周面に略外接する軌跡円上でインターポーザ５０を周回させるように構成したエンドエフェクタ３７１〜３７６を有している。ここで、上記連続ベース部材６１０は、その表面に、所定の間隔を空けて連続的に上記アンテナパターン６４を形成してなる。コンバータユニット３は、ベース側端子６２とインターポーザ側端子５２とが対面するよう、連続ベース部材６１０の表面にインターポーザ５０を順次、配置するように構成してある。
コンバータユニット３におけるエンドエフェクタ３７１、３７３、３７５（３７２、３７４、３７６）は、図７〜図１１に示すごとく、中心軸ＣＬと略平行をなすよう、偏芯して配置された棒状材であり、中心軸ＣＬの周りを周回可能なように回転支持されている。本例では、エンドユニット３６の構成部材として各エンドエフェクタを構成してある。エンドユニット３６は、エンドエフェクタ３７１、３７３、３７５を含むエンドユニット３６Ａと、エンドエフェクタ３７２、３７４、３７６を含むエンドユニット３６Ｂとを組み合わせてなる。本例では、すべてのエンドエフェクタ３７１〜３７６が同一円周上を周回するように、エンドユニット３６Ａ、３６Ｂを対向して配置してある。なお、本例では、エンドエフェクタ３７１〜３７６の周回円周が、後述するインターポーザ供給ユニット２の保持プーリ２３に外接するように構成してある。
エンドユニット３６Ａ（３６Ｂ）は、図７及び図８に示すごとく、構造部材３６０Ａ、３６０Ｂ、３６０Ｃと、これらの構造部材３６０Ａ、３６０Ｂ、３６０Ｃに支持されていると共に同軸上に配置された４つの軸受３８０、３８２、３８４、３８６とを有している。そして、各軸受３８０、３８２、３８４、３８６の内周側には、中心軸ＣＬを軸芯とした構造部材としての中空軸３６０を配設してある。そして、この中空軸３６０の外周には、エンドエフェクタ３７１、３７３、３７５（３７２、３７４、３７６）の周回運動を支持するためのベアリング３６１、３６３、３６５を、各エンドエフェクタに対応して配置してある。
エンドユニット３６Ａ（３６Ｂ）は、図９及び図１０Ａ、Ｂ、Ｃに示すごとく、３つの同軸回転体３１０を組み合わせて構成してある。このエンドユニット３６Ａ（３６Ｂ）では、各同軸回転体３１０が互いに他の同軸回転体３１０を支持した構造を呈している。具体的には、上記各同軸回転体３１０は、軸方向に隣り合う軸受のうち、一方の内輪と他方の外輪とを連結する連結部材を有してなる。そして、各同軸回転体においては、連結部材３９１、３９３、３９５を介して連結された内輪と外輪との組み合わせのうち、内輪の内周側にエンドエフェクタ３７１、３７３、３７５が一体的に固定され、外輪に駆動ホイール３９２、３９４、３９６が外挿されて固定されている。
上記同軸回転体３１０は、図７〜図９に示すごとく、それぞれ１つのエンドエフェクタを備えている。例えば、エンドエフェクタ３７１は、その先端側（保持面３７０Ｓ側）がベアリング３６１の外輪３６１Ｂの外周に固定されていると共に、後端側が軸受３８０の内輪３８０Ａの内周に固定されている。軸受３８０の内輪３８０Ａは、連結部材３９１を介して、軸方向に隣り合う軸受３８２の外輪３８２Ｂと一体的に連結されている。外輪３８２Ｂの外周側には、連結部材３９１の一部を介し駆動ホイール３９２が固定されている。また、駆動ホイール３９２の外周面には、例えば、タイミングベルトによる回転駆動のための伝導用噛み合い溝（精密ギアー等）を設けてある。
上記のように構成したコンバータユニット３において、同一円周上を周回する各エンドエフェクタ３７１〜３７６は、それぞれ互いの周回順序を維持するように構成してある。そして、各エンドエフェクタ３７１〜３７６は、インターポーザ供給ユニット２による供給周期に同期し、相対速度が略ゼロの状態でインターポーザ５０を受け取る。その後、各エンドエフェクタ３７１〜３７６は、アンビルローラ３５の回転動作に同期し、相対速度が略ゼロの状態でアンビルローラ３５に保持されたベース回路シート６０にインターポーザ５０を配置するように構成してある。
上記エンドユニット３６Ａ（３６Ｂ）の中空軸３６０の端面には、図８に示すごとく、中心軸に沿って貫通孔３７０Ｂを設けてある。そして、この貫通孔３７０Ｂには、図示しないポンプの吸入ポートを接続してある。それ故、中空軸３６０の中空部は、上記ポンプの作用により負圧に維持される。また、中空軸３６０の外周壁面には、径方向に貫通する貫通孔３７０Ａを設けてある。さらに、ベアリング３６１、３６３、３６５には、上記貫通孔３７０Ａと連通するように、径方向に貫通してエンドエフェクタ３７１、３７３、３７５の中空部に連通する孔を設けてある。
本例のエンドエフェクタ３７１、３７３、３７５（３７２、３７４、３７６）は、その先端部に、インターポーザ５０（図３参照。）を吸着して保持するための保持面３７０Ｓを備えている。この保持面３７０Ｓは、空気圧制御のための孔を設けてなり、インターポーザ５０を負圧吸着して保持するように構成してある。一方、アンビルローラ３５に保持した連続ベース部材６１０にインターポーザ５０を引き渡す際には、保持面３７０Ｓの孔を大気圧又は正圧にしてインターポーザ５０を開放するように構成してある。
また、本例のコンバータユニット３は、インターポーザ供給ユニット２によって搬送中のインターポーザ５０の搬送状態を撮影して、画像データを得るための図示しない撮像装置を有してなる。この画像データについて画像処理を施し、搬送中のインターポーザ５０の搬送位置及び搬送速度を検出し、図示しない制御手段は、検出した搬送位置及び搬送速度に基づいて、各エンドエフェクタ３７１〜３７６の周回運動を制御する。
さらに、本例のコンバータユニット３は、エンドエフェクタ３７１〜３７６により保持されたインターポーザ５０の状態を撮影する図示しない撮像装置と、アンビルローラ３５に保持された連続ベース部材６１０を撮影する図示しない撮像装置とを備えている。これら撮像装置により撮影した画像データに基づけば、例えば、インターポーザ５０の搬送間隔の異常、姿勢異常、異物の存在等の異常検出や、連続ベース部材６１０上のアンテナパターン６４の搬送速度、搬送位置、パターン異常等を検出できる。
プレスユニット４は、図１２〜図１４に示すごとく、コンバータユニット３を通過した後の上記連続ベース部材６１０を外周面に保持しながら回転し、該連続ベース部材６１０を前進させるように構成した略円柱形状のプレスローラ４１と、該プレスローラ４１の外周面に対して所定の間隙Ｇを設けて対面する接合ヘッド４２とを有する。ここで、上記連続ベース部材６１０は、その表面に、インターポーザ５０を配置してある。そして、プレスユニット４は、この所定の間隙Ｇにおいて、インターポーザ５０と連続ベース部材６１０とを相互に加圧して接合するように構成してある。
プレスローラ４１は、図６及び図１２〜図１４に示すごとく、アンテナパターン６４の一対のベース側端子６２が、その軸芯方向に沿って配置されるように連続ベース部材６１０を保持するように構成してある。そして、プレスローラ４１の外周面には、各ベース側端子６２に対応して２列の凸形成部４１０を設けてある。この凸形成部４１０は、プレスローラ４１の外周全周に渡って延設された略円環状を形成している。凸形成部４１０は、アンテナパターン６４の各ベース側端子６２に対面するように設けてある（図２４参照。）。
凸形成部４１０は、図１３及び図１４に示すごとく、軸芯方向に略平行をなすよう延設した畝状の突出部４１１を連続的に設けてなる。各突出部４１１は、プレスローラ４１の外周側に向けて突出している。本例では、各ベース側端子６２に対して数個の突出部４１１が対面するよう、その形成ピッチを設定してある（図２３参照。）。また、本例では、上記突出部４１１の突出高さＨＤを４００μｍとした。
さらに、本例のプレスローラ４１は、図示しない加熱ヒータを有している。そして、図１２〜図１４に示すごとく、この加熱ヒータを用いて加熱した突出部４１１により連続ベース部材６１０を加圧するように構成してある。これにより、熱可塑性材料よりなる連続ベース部材１０を容易、かつ、形状精度高く突出変形させるように構成してある。
接合ヘッド４２は、図１３及び図１４に示すごとく、上記のごとく、プレスローラ４１の各突出部４１１の突出表面がなす最外周表面に対して、２３０μｍの間隙Ｇを設けて対面するように構成してある。なお、接合ヘッド４２は、図示しない加振ユニットを有している。この加振ユニットは、接合ヘッド４２の加圧面４２０に超音波振動を作用するように構成してある。
なお、加圧面４２０は、インターポーザ５０の裏面との摩擦を抑制するように、表面処理であるダイヤモンドコート処理を施してなる。これに代えて、加圧面にテフロン（Ｒ）コート等の表面処理を施すことや、タングステンカーバイトよりなる超硬チップを加圧面４２０に配設することも有効である。さらには、接合ヘッド４２の先端に回転ローラを設け、その回転ローラの外周面を加圧面とすることも良い。
インターポーザカッティングユニット７は、図１５に示すごとく、１９行×４３列を呈するよう、２次元的にＩＣチップ５１を表面実装した大判のチップ保持部材５３０から個片状のインターポーザ５０を切り出すように構成してある。本例のインターポーザカッティングユニット７は、上記の大判のチップ保持部材５３０を、各行に沿って切断する第１のトムソンプレス７１と、各列に沿って切断する第２のトムソンプレス７２と、カット台７３とを含む。ここで、各トムソンプレス７１、７２は、トムソン刃を備えたトムソン型を有する油圧プレスである。
本例のインターポーザカッティングユニット７は、上記大判のチップ保持部材５３０における各インターポーザ５０の境界に切れ目を入れるのみで、インターポーザ５０の２次元的な配列をそのまま維持するように構成してある。なお、本例の構成に代えて、格子状のトムソン刃を備えたトムソン型を用い、一回のプレス工程により、上記大判のチップ保持部材５３０からインターポーザ５０を切り出すこともできる。
上記キャリア配置ユニット９は、図２、図１６及び図１７に示すごとく、空のキャリア２１を略一直線上にセットするキャリアレボルバ９１と、上記インターポーザ供給ユニット２から空のキャリア２１を受け取りキャリアレボルバ９１に供給する回収コンベア機構９４と、インターポーザ５０を保持したキャリア２１を上記インターポーザ供給ユニット２のコンベアベルト２２上に移載するためのピアノレバー９３とを有している。なお、図１では、キャリアレボルバ９１を省略してある。
キャリアレボルバ９１は、図１６及び図１７に示すごとく、その内周に、略円柱形状の空間を有するレボルバハウジング９１０と、該レボルバハウジング９１０に内挿される断面略十字形状を呈する回転翼９２０とを組み合わせたものである。
この回転翼９２０は、上記略円柱形状空間の軸芯を回転軸として回転するように構成してある。そして、回転翼９２０における外周側に突出する４カ所の翼端９２１が、レボルバハウジング９１０の内周面に近接するように構成してある。そして、回転翼９２０が、その回転に伴って、レボルバハウジング９１０の内周面に沿って周方向に、複数のキャリア２１を並行して前進させるように構成してある。
翼端９２１には、径方向に進退するように構成したプランジャ９２２を配設してある。このプランジャ９２２は、開口溝９３１に沿って配列したキャリア２１を持ち上げ、該キャリア２１の底面をキャリアレボルバ９１の外周上面と略一致させるように構成してある。これにより、ピアノレバー９３（図２参照。）が、コンベアベルト２２に向けてキャリア２１を押し出すことができる。
上記レボルバハウジング９１０は、図１６及び図１７に示すごとく、断面略半円状の内周形状を呈する左右一対の部材を組み合わせたものである。そして、本例のレボルバハウジング９１０は、上記左右一対の部材を組み合わせた時に、その外周上面に略平担面を形成するように構成してある。本例では、レボルバハウジング９１０の外周上面が、図２に示すごとく、上記インターポーザ供給ユニット２のコンベアベルト２２の載置面（ベルト面）に対して略面一をなすように構成してある。
レボルバハウジング９１０は、図１６及び図１７に示すごとく、略円形状を呈する内周断面形状の周方向における上端と下端との２カ所の位置に、上記軸芯方向に沿う開口溝９３１、９３２を有している。下端側の開口溝９３２には、キャリア２１を進退させるように構成したキャリアスライダ９３３を配設してある。そして、このキャリアスライダ９３３の端部には、回収コンベア機構９４の回収コンベアベルト９４１を接続してある。本例のキャリアレボルバ９１は、キャリアスライダ９３３に供給された４３個のキャリア２１を、回転翼９２０により並行して前進させて上端側の開口溝９３１に配置するように構成してある。
本例のレボルバハウジング９１０は、図１６及び図１７に示すごとく、その内周面に沿って前進する各キャリア２１の上記軸芯方向の位置を規制するためのリブ９１１を設けてなる。本例では、キャリアレボルバ９１が一度に配置するキャリア２１の個数である４３個に対応した本数のリブ９１１を形成してある。特に、本例のキャリアレボルバ９１では、下端側の開口溝９３２から上端側の開口溝９３１に前進するキャリア２１が内接する内周面のリブ９１１は、上端側の開口溝９３１において間隙を空けてキャリア２１を配置できるように構成してある。
具体的には、上記軸芯方向における中央部に近いリブ９１１ほど、その下端側の形成端を開口溝９３２に近く設定してある。そして、各リブ９１１は、上端側の開口溝９３１への周方向の距離が小さくなるにつれて、軸芯方向の幅が広くなるように構成してある。本例のキャリアレボルバ９１では、このように形成したリブ９１１をキャリア２１間に挿入させることにより、下端側の開口溝９３２から上端側の開口溝９３１に向けて前進するキャリア２１相互の間隙を次第に拡げていくことができる。
回収コンベア機構９４は、図１及び図２に示すごとく、インターポーザ供給ユニット２のコンベアベルト２２に対して略平行をなすように配設した回収コンベアベルト９４１と、コンベアベルト２２によって搬送されてきたキャリア２１を回収コンベアベルト９４１に移載させるように構成したオフセットプーリ９４２とを有している。このオフセットプーリ９４２は、その外周面に、キャリア２１を収容して前進させる溝をら旋状に設けた略円柱状の回転体である。このオフセットプーリ９４２は、コンベアベルト２２から受け取った空のキャリア２１を、上記ら旋状の溝に沿って前進させ、回収コンベアベルト９４１に引き渡すように構成してある。
ピアノレバー９３は、図２に示すごとく、キャリアレボルバ９１が開口溝９３１に沿って配列する４３個のキャリア２１に対応して、４３個、配設してある。各ピアノレバー９３は、キャリア２１の配列方向に直交する方向に、進退するように構成してある。そして、このピアノレバー９３の進退動作により、キャリアレボルバ９１がセットしたキャリア２１が、インターポーザ供給ユニット２のコンベアベルト２２上に載置されるように構成してある。なお、本例では、このピアノレバー９３が、後述するインターポーザ選別機構の一部を構成している。そして、ピアノレバー９３は、良品であるインターポーザ５０を保持したキャリア２１のみを選択的に上記コンベアベルト２２上に載置するように構成してある。
それ故、後述するように対応するインターポーザ５０が不良であってインターポーザ５０を移載されなかった空のキャリア２１は、インターポーザ供給ユニット２のコンベアベルト２２上に載置されない。空のキャリア２１は、キャリアレボルバ９１の開口溝９３１にそのまま留まり、その後、回転翼９２０の回転に伴ってキャリアレボルバ９１内に再収容される。
上記トランスポータユニット８は、図１及び図１８〜図２０に示すごとく、インターポーザカッティングユニット７（図１５）が切り出し、未だ、２次元的に配置されているインタポーザ５０のうち、上記コンベアベルト２２側の端辺に沿って略一直線上に配列されたインターポーザ５０を並行して移載するように構成してある。具体的には、本例のトランスポータユニット８は、インターポーザ５０を保持する保持面を負圧に設定可能なように構成した４３本の可動式のバキュームアーム８１を備えている。
各バキュームアーム８１は、図１及び図１８〜図２０に示すごとく、インターポーザカッティングユニット７（図１５）によるインターポーザ５０の切り出し位置を始点として、上記キャリアレボルバ９１がセットするキャリア２１の配置位置である終点までの移動経路を往復するように構成してある。そして、各バキュームアーム８１は、上記始点あるいは、上記終点では、保持面を昇降させて、インターポーザ５０の保持あるいは、キャリア２１への移載を実現するように構成してある。なお、各バキュームアーム８１は、図示しないエキスパンド機構を介して略一直線上に配列されている。そして、そのエキスパンド機構を利用してバキュームアーム８１相互の間隔を縮小又は拡大するように構成してある。
特に、本例のバキュームアーム８１は、図１９に示すごとく、保持面の法線方向、すなわち、キャリア２１に対面して保持面が昇降する方向に突出するピン状の係合部８１５を備えている。そして、本例では、この係合部８１５が、キャリア２１の丸孔２１５に挿入されるように構成してある。そして、ピン状の係合部８１５と丸孔２１５との嵌合により、バキュームアーム８１に対するキャリア２１の位置を精度良く調整可能なように構成してある。
次に、上記インターポーザ選別機構について説明する。本例のインターポーザ選別機構は、図１及び図２に示すごとく、上記トランスポータ８のバキュームアーム８１と、上記キャリア配置ユニット９のピアノレバー９３と、個片状のインターポーザ５０を切り出す前の大判のチップ保持部材５３０について不良が発生するおそれがあるインターポーザ５０を予め検出するように構成された不良検出部と、該不良検出部の検出信号に基づいてバキュームアーム９１及びピアノレバー９３を制御する図示しない制御ユニットとを含んで構成されている。なお、本例では、予め、電気的な接続不良などの不良のＩＣチップ５１（図３参照。）を検査し、○印を印刷した上記大判のチップ保持部材５３０を利用した。
不良検出部は、図１及び図２に示すごとく、インターポーザカッティングユニット７にセットされた切り出し前の大判のチップ保持部材５３０を撮影して画像データを取得する撮像カメラ（図示略）と、その画像データについて画像処理を施し、不良となるインターポーザ５０を検出すると共にその検出結果を上記制御ユニットに向けて出力する画像処理ユニット（図示略）とよりなる。そして、この画像処理ユニットは、上記画像データを基にして、上記○印を検出すると共にその位置情報を上記制御ユニットに向けて出力するように構成してある。
上記のように画像処理ユニットから○印の位置情報を取り込んだ制御ユニットは、図１及び図２に示すごとく、その位置情報に基づいて上記バキュームアーム８１及び上記ピアノレバー９３を制御するように構成してある。本例では、バキュームアーム８１は、保持したインターポーザ５０が不良である場合には、上記始点から上記終点に至るまでの移動経路中で、保持したインターポーザ５０を排出するように構成してある。また、ピアノレバー９３は、良品のインターポーザ５０を保持するキャリア２１のみを、コンベアベルト２２に向けて選択的に押し出すように構成してある。
次に、上記のように構成した電子部品の製造装置１を用いたＲＦ−ＩＤメディア５の作製手順について説明する。なお、本例では、図１に示すごとく、ＩＣチップ５１を２次元的に表面実装した樹脂よりなるシート状の大判のチップ保持部材５３０及び、アンテナパターン６４を連続的に設けた連続ベース部材６１０を利用して上記ＲＦ−ＩＤメディア５を作製した。
そして、上記ＲＦ−ＩＤメディア５を作製するに当たっては、上記の大判のチップ保持部材５３０を上記インターポーザカッティングユニット７にセットすると共に、ロール状に巻回した上記連続ベース部材６１０を、図示しないロールセットシャフトにセットした。ここで、上記連続ベース部材６１０は、その巻回外周側の端部に、ベース回路シート６０を配設してない先端リード部分を有している。連続ベース部材６１０をセットするに当たっては、その先端リード部分を、コンバータユニット３のアンビルローラ３５、プレスユニット４のプレスローラ４１に巻き付けた。
そして、上記コンバータユニット３のアンビルローラ３５及び、上記プレスユニットのプレスローラ４１を同期して回転させることで、連続ベース部材６１０を前進させる。ここで、まず、コンバータユニット３の工程上流側に配置された接着剤塗布ユニット（図示略）を用いて、連続ベース部材６１０のベース側端子６２に重ねて接着剤配設層２５を設けた。なお、本例では、電気的絶縁性を有する絶縁性接着剤２５０により上記接着剤配設層２５を形成した。
本例では、図６に示すごとく、連続ベース部材６１０の表面のうちのインターポーザ配置領域を包含する領域に、厚さ４０〜８０μｍの接着剤配設層２５（図２１参照。）を設けた。ここで、本例では、絶縁性接着剤２５０として、熱可塑性であって、かつ、湿気硬化型のホットメルト（スリーエム社製の型番ＴＥ−０３１）を用いた。
一方、上記インターポーザカッティングユニット７では、チップ保持部材５３０から個片状のインターポーザ５０を切り出す工程を実施する。本例では、上記第１のトムソンプレス７１により大判のチップ保持部材５３０をプレスし、該大判のチップ保持部材５３０上のインターポーザ５０が形成する各行に沿って切断する。
その後、上記第２のトムソンプレス７２を用いて、各行に沿って切断した上記大判のチップ保持部材５３０をプレスし、該大判のチップ保持部材５３０上のインターポーザ５０が形成する各列に沿って切断する。本例では、上記のごとく、第１のトムソンプレス７１及び第２のトムソンプレス７２による２段階のプレス工程により、上記大判のチップ保持部材５３０から個片状のインターポーザ５０を切り出した。
なお、本例の大判のチップ保持部材５３０では、不良となるインターポーザ５０の部分に、予め、不良であることを示す○印を印刷してある。本例では、インターポーザ選別機構をなす撮像ユニットが、上記インターポーザカッティングユニット７に載置された大判のチップ保持部材５３０における上記○印の位置を認識する。そして、この撮像ユニットにより検出された○印の位置データは、図示しない制御ユニットに向けて出力される。
上記トランスポータユニット８は、上記インターポーザカッティングユニット７が切り出したインターポーザ５０のうち、上記コンベアベルト２２側の端辺に沿って略一直線上に配列されたインターポーザ５０を、キャリア２１に移載する。まず、略一直線上に隣接して配列されたバキュームアーム８１が、上記略一直線上に配列されたインターポーザ５０の真上にセットされる。その後、各バキュームアーム８１が下降し、負圧に維持された各保持面にインターポーザ５０が吸着され保持される。
インターポーザ５０を保持したバキュームアーム８１は、上記略一直線上に配置されたキャリア２１の真上に移動する。同時に、バキュームアーム８１は、上記エキスパンド機構を利用して、隣り合う他のバキュームアーム８１との間隙を拡張する。これにより、バキュームアーム８１の配置間隔が、キャリア２１の配置間隔とおおよそ一致する。
その後、バキュームアーム８１の下降と共に上記係合部８１５がキャリア２１の丸孔２１５に挿入され、両者の相対的な位置関係が精度高く調整される。ここで、本例では、キャリアレボルバ９１の開口溝９３１に配列するキャリア２１同士の間に隙間を設けてある。そのため、上記のように位置調整する際、キャリア２１相互間の干渉を生じるおそれがない。それ故、キャリア２１について、精度の高い位置調整が可能である。
バキュームアーム８１が、さらに下降すると、その保持面がキャリア２１の凹部２１０に挿入される。このとき、バキュームアーム８１との干渉によりキャリア２１の上記ロック機構が解除される。その後、バキュームアーム８１は、保持面を正圧に設定してインターポーザ５０をキャリア２１に受け渡した後、後退する。このとき、バキュームアーム８１の後退と共に上記ロック機構が作用し、これにより、凹部２１０内でインターポーザ５０が固定される。
なお、ここで、キャリア配置ユニット９が、キャリア２１を略一直線上に配置する工程の内容については、使用済みの空のキャリア２１の回収動作と併せて後で詳しく説明する。
次に、上記ピアノレバー９３が、インターポーザ５０を保持するキャリア２１をインターポーザ供給ユニット２のコンベアベルト２２に選択的に載置する。本例では、不良を示す○印のインターポーザ５０の位置データを取り込んだ上記制御ユニットが、ピアノレバー９３を制御する。ピアノレバー９３のうち、良品であるインターポーザ５０を保持するキャリア２１に対応するピアノレバー９３が前進し、キャリア２１をコンベアベルト２２に載置する。なお、空のキャリア２１は、そのままの位置に残留し、プランジャ９２２の下降と、それに続く回転翼９２０の回転に伴って、上記キャリアレボルバ９１の内部に再収容されことになる。なお、この内容については、使用済みの空のキャリア２１の回収動作と併せて後で詳しく説明する。
上記インターポーザ供給ユニット２は、まず、コンベアベルト２２に載置したキャリア２１を前進させ、上記２本一対のキャリアフィードスパイラル２４１、２４２よりなる上記インターバル調整機構２４に供給する。このインターバル調整機構２４では、２本一対のキャリアフィードスパイラル２４１、２４２の上記のような回転動作により、各キャリア２１の間隔が拡張される。そして、インターバル調整機構２４から排出されたキャリア２１は、その搬送間隔を維持しながら上記コンベアベルト２２によりさらに前進される。これにより、コンベアベルト２２によるインターポーザ５０の搬送周期が、保持プーリ２３の回転周期に対して精度高く調整される。
そして、保持プーリ２３の回転に応じて各保持ロッド２３０が、キャリア２１の凹部２１０に挿入され、キャリア２１のロック機構が解除される。このとき、保持ロッド２３０の保持面に負圧が導入されて、キャリア２１に保持されたインターポーザ５０を吸着する。その後、保持プーリ２３がさらに回転すると、インターポーザ５０を吸着した保持ロッド２３０が上記凹部２１０から引き抜かれる。本例では、このような動作により、キャリア２１から保持プーリ２３に向けて、インターポーザ５０を引き渡した。
コンバータユニット３のエンドエフェクタ３７１〜３７６は、同一周回上を回転しながら、保持プーリ２３からインターポーザ５０を受け取る。回転してきたエンドエフェクタ３７１〜３７６の保持面が、保持プーリ２３に保持されたインターポーザ５０に当接し、そのインターポーザ５０を吸着して保持する。本例では、このようにして、保持プーリ２３に保持したインターポーザ５０を、順次、コンバータユニット３のエンドエフェクタ３７１〜３７６に引き渡した。
そして、コンバータユニット３では、アンビルローラ３５に保持した連続ベース部材６１０に対して個片状のインターポーザ５０を順次、配置した。本例では、図２１に示すごとく、アンテナパターン６４の上記ベース側端子６２と、インターポーザ５０の上記インターポーザ側端子５２とが相互に対面するようにインターポーザ５０を配置した。
このコンバータユニット３では、各エンドエフェクタ３７１〜３７６は、上記のごとく、同一円周上で周回運動を行う。そして、各エンドエフェクタ３７１〜３７６は、インターポーザ５０の受け取りと引き渡しを含む周回運動の間に、それぞれ独立に周期変速制御される。すなわち、エンドエフェクタの周回軌道上において、インターポーザ５０の受け取りと引き渡しのためのタイミング調整（周回位置調整）及び、周回速度を調整するための周期変速制御が実施される。
次に、図２２に示すごとく、上記プレスユニット４を用いて、インターポーザ５０と連続ベース部材６１０とを相互に加圧して接合した。上記のようにプレスユニット４のプレスローラ４１は、各ベース側端子６２の裏面に対面するよう、畝状に連続的に設けた突出部４１１を有する。そして、本例の突出高さＨＤ＝４００μｍの突出部４１１によれば、図２３及び図２４に示すごとく、突出高さＨＳ＝約１００μｍの突出変形部６２０をベース側端子６２に形成することができる。なお、突出部４１１の突出高さＨＤとしては１００〜８００μｍとするのが良い。
そして、本例では、加圧面の表面温度を２００℃に維持したプレスローラ４１を回転させていき、連続ベース部材６１０の表面に配置したインターポーザ５０を、接合ヘッド４２がなす間隙Ｇに向けて連続的に圧送した。上記のように、本例では、１００μｍ厚の連続ベース部材６１０と、インターポーザ５０をなす２００μｍ厚のチップ保持部材５３との組み合わせに対して、プレスローラ４１と接合ヘッド３２との間隙Ｇを２３０μｍに設定してある。そのため、連続ベース部材６１０とインターポーザ５０とを、重ねて上記の間隙Ｇを通過させることにより、連続ベース部材６１０とインターポーザ５０とを相互に加圧できる。本例のプレスユニット４は、ここで発生する加圧力を利用してインターポーザ５０を強固に接合する。
凸形成部４１０を設けたプレスローラ４１と接合ヘッド４２との組み合わせを備えた本例のプレスユニット４によれば、突出部４１１により各ベース側端子６２の一部を突出変形させることができる。すなわち、図２３及び図２４に示すごとく、プレスローラ４１の加圧表面に畝状に設けた突出部４１１に対応して、各ベース側端子６２に畝状の突出変形部６２０を形成できる。そして、ベース側端子６２とインターポーザ側端子５２とは、この畝状の突出変形部６２０を介して直接、接触し、この突出変形部６２０以外の部分では、両者の間に間隙６２２が形成される。
そのため、この突出変形部６２０とインターポーザ側端子５２との間では、図２３及び図２４に示すごとく、絶縁性接着剤２５０が流出し、突出変形部６２０がインターポーザ側端子５２に圧着される。そして、これにより、インターポーザ側端子５２とベース側端子６２との電気的な接続を確実性高く実現できる。一方、各ベース側端子６２における突出変形部６２０を除く非突出部６２１と、対面するインターポーザ側端子５２との間隙６２２では、絶縁性接着剤２５０が完全に流出せず、適量の絶縁性接着剤２５０がそのまま残留する。それ故、この間隙に残留した絶縁性接着剤２５０を介して、インターポーザ側端子５２とベース側端子６２との間の接着接合、すなわち物理的な接続が確実性高く実現される。
なお、本例では、アンテナパターン６４を連続的に配設してなる連続ベース部材６１０を用いた。そして、ＲＦ−ＩＤメディア５を切り出すための連続シート状のインレットを作製した。これに代えて、ベース回路シート６０を連続的に貼付した連続シート状の搬送シートを用い、該搬送シートが保持するベース回路シート６０に対して順次、インターポーザ５０を配置するのも良い。
次に、上記キャリア配置ユニット９の動作について説明する。ここでは、インターポーザ５０を移載されなかった空のキャリア２１の回収動作と、コンバータユニット３にインターポーザ５０を引き渡した後の空のキャリア２１の回収動作と、キャリア２１を略一直線上に再配置する動作とについて、順番に説明する。
まず、キャリアレボルバ９１の開口溝９３１に残留した空のキャリア２１の回収動作について説明する。キャリアレボルバ９１の開口溝９３１に沿って配置されたキャリア２１のうち、インターポーザ５０を移載されずに空のままのキャリア２１は、上記のごとく、開口溝９３１に残留する。そして、プランジャ９２２の下降と、それに続く上記回転翼９２０の回転に伴ってキャリアレボルバ９１の内周面に沿って前進していく。そして、これらのキャリア２１は、上記下端側の開口溝９３２に配置されたキャリアスライダ９３３に収容される。
次に、インターポーザ５０を引き渡した後の空のキャリア２１の回収動作について説明する。保持プーリ２３にインターポーザ５０を引き渡した後のキャリア２１は、上記オフセットプーリ９４２に保持されてさらに前進し、コンベアベルト２２に対して略平行をなすように配設された回収コンベアベルト９４１上に載置される。そして、回収コンベアベルト９４１に載置された各キャリア２１は、回収コンベアベルト９４１により上記下端側の開口溝９３２に配置されたキャリアスライダ９３３に収容されていく。本例では、このようにして、インターポーザ５０を引き渡した後の空のキャリア２１を、キャリアレボルバ９１内に回収した。
最後に、キャリア２１を略一直線上に再配置する動作について説明する。キャリアレボルバ９１内に再収容されたキャリア２１の数と、回収コンベアベルト９４１によって搬送されてきたキャリア２１の数とが、４３個になった後、上記回転翼９２０が回転を始める。ここで、開口溝９３２のキャリアスライダ９３３に収容されたキャリア２１は、回収コンベアベルト９４１の前進動作により押し込まれて隙間なく配列されている。
回転翼９２０が回転すると、隙間なく配列されたキャリア２１列のうち、まず、その略中央部がリブ９１１に接触する。そして、このリブ９１１が、隣り合うキャリア２１の間に挿入され、その間隙を押し拡げていく。その後、回転翼９２０がさらに回転すると、上記のリブ９１１に対して両脇に隣り合うリブ９１１が、隣接するキャリア２１の間に挿入され、その間隙が押し拡げられていく。本例では、このようにして、回転翼９２０に沿うキャリア２１において、その中央部から端部に向けて、次第に、隣り合うキャリア間の隙間が押し拡げられていく。そして、回転翼９２０が上端側の開口溝９３１の位置まで回転していき、これにより、所定の間隙を設けて略一直線状に配列されたキャリア２１が、開口溝９３１に沿って再配置される。
なお、本例の電子部品の製造方法及び製造装置１は、ＲＦ−ＩＤメディア５の作製に限定されるものでなく、インターポーザ５０を用いた各種の電子部品の作製において有効である。例えば、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、ペーパーコンピュータ、使い捨て電気製品など様々な電子部品の製造工程において活用することができる。
さらに、本例で用いたコンバータユニット３は、ＲＦ−ＩＤメディア５の作製に限らず、例えばＩＣカード部品への電子部品の移載などにも用いることができる。さらに、例えば、本例のコンバータユニットと略同一構成の装置は、上記インターポーザに代えて上記ＩＣチップを、上記チップ保持部材に実装するのに利用することもできる。すなわち、本例のコンバータユニットの構成は、上記インターポーザの作製工程に適用可能である。さらにまた、紙おむつや、生理用品などのサニタリー製品の製造工程に用いる生産設備として、本例のコンバータユニットを採用することもできる。

Claims (11)

  1. シート状のチップ保持部材に半導体チップを実装してなると共に該半導体チップから延設された接続端子であるインターポーザ側端子を有するインターポーザを、シート状のベース部材よりなり、その表面にベース側端子を設けたベース回路シートに接合した電子部品を作製するための電子部品の製造装置であって、
    略円柱状を呈してなり、その外周面に上記ベース回路シートを連続的に保持しながら回転するように構成したアンビルローラ及び、上記インターポーザを保持し、上記アンビルローラの外周面に略外接する軌跡円上で上記インターポーザを周回させるように構成したエンドエフェクタを有し、上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とが対面するよう、上記ベース回路シートの表面に上記インターポーザを配置するように構成したコンバータユニットと、
    上記コンバータユニットに向けて上記インターポーザを連続的に供給するように構成したインターポーザ供給ユニットとを有しており、
    該インターポーザ供給ユニットは、上記インターポーザを保持するキャリアを有しており、該キャリアを介して上記インターポーザを搬送するように構成してあることを特徴とする電子部品の製造装置。
  2. 請求項１において、上記インターポーザ供給ユニットは、上記キャリアを搬送するコンベアベルトと、隣り合う上記キャリアの搬送間隔を調整するように構成したインターバル調整機構とを備えていることを特徴とする電子部品の製造装置。
  3. 請求項１において、上記電子部品の製造装置は、上記インターポーザを上記エンドエフェクタに引き渡した後の空の上記キャリアを回収して配置するように構成したキャリア配置ユニットと、
    上記キャリア配置ユニットが配置した上記各キャリアに上記インターポーザを移載するように構成したトランスポータユニットとを有してなることを特徴とする電子部品の製造装置。
  4. 請求項２において、上記電子部品の製造装置は、上記インターポーザを上記エンドエフェクタに引き渡した後の空の上記キャリアを回収して配置するように構成したキャリア配置ユニットと、
    上記キャリア配置ユニットが配置した上記各キャリアに上記インターポーザを移載するように構成したトランスポータユニットとを有してなることを特徴とする電子部品の製造装置。
  5. 請求項３において、上記キャリア配置ユニットは、互いに間隙を設けて上記各キャリアを配置するように構成してあり、
    上記トランスポータユニットは、上記キャリアと係合して該キャリアの位置を調整するように構成した係合部を備えており、かつ、上記各キャリアへの上記インターポーザの移載を時間的に並行して実施するように構成してあることを特徴とする電子部品の製造装置。
  6. 請求項４において、上記キャリア配置ユニットは、互いに間隙を設けて上記各キャリアを配置するように構成してあり、
    上記トランスポータユニットは、上記キャリアと係合して該キャリアの位置を調整するように構成した係合部を備えており、かつ、上記各キャリアへの上記インターポーザの移載を時間的に並行して実施するように構成してあることを特徴とする電子部品の製造装置。
  7. 請求項３において、上記電子部品の製造装置は、２以上の複数の行と２以上の複数の列とが形成されるように２次元的に上記半導体チップを実装した大判の上記チップ保持部材を基にして、上記半導体チップの２次元的な配置が維持されるように個々の上記インターポーザを切り出すインターポーザカッティングユニットを有しており、
    上記トランスポータユニットは、上記インターポーザカッティングユニットが切り出した上記インターポーザのうち、上記行又は列に沿って略一直線上に配置された２以上の複数のインターポーザを、上記キャリアにそれぞれ移載するように構成してあることを特徴とする電子部品の製造装置。
  8. 請求項４において、上記電子部品の製造装置は、２以上の複数の行と２以上の複数の列とが形成されるように２次元的に上記半導体チップを実装した大判の上記チップ保持部材を基にして、上記半導体チップの２次元的な配置が維持されるように個々の上記インターポーザを切り出すインターポーザカッティングユニットを有しており、
    上記トランスポータユニットは、上記インターポーザカッティングユニットが切り出した上記インターポーザのうち、上記行又は列に沿って略一直線上に配置された２以上の複数のインターポーザを、上記キャリアにそれぞれ移載するように構成してあることを特徴とする電子部品の製造装置。
  9. 請求項７において、上記電子部品の製造装置は、不良品である上記インターポーザを検出すると共に、上記コンバータユニットに対して良品である上記インターポーザのみを選択的に供給するように構成したインターポーザ選別機構を備えていることを特徴とする電子部品の製造装置。
  10. 請求項８において、上記電子部品の製造装置は、不良品である上記インターポーザを検出すると共に、上記コンバータユニットに対して良品である上記インターポーザのみを選択的に供給するように構成したインターポーザ選別機構を備えていることを特徴とする電子部品の製造装置。
  11. 請求項１〜１０のいずれか１項において、上記半導体チップは、ＲＦ−ＩＤメディア用のＩＣチップであり、上記ベース回路シートには、上記ＩＣチップと電気的に接続されるアンテナパターンを設けてあることを特徴とする電子部品の製造装置。
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