JP4803940B2 - ホルダ機構 - Google Patents

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Description

【0001】
技術分野
本発明は、例えば液晶ディスプレイ(LCD)等のフラットパネルディスプレイ(FPD)に用いられるガラス基板を検査して欠陥等を検出する基板検査装置に適用されるホルダ機構に関するものである。
【0002】
背景技術
LCDに用いられるガラス基板の欠陥検査では、マクロ観察と称する検査とミクロ観察と称する検査とが行なわれている。このうちマクロ観察では、ガラス基板の表面に照明光を照射し、その反射光または透過光の光学的変化を検査者の目視により観察して、ガラス基板の表面上の傷などの欠陥を検出する。
このマクロ観察では、ガラス基板を基板検査装置のホルダ上に保持し、この状態で前記ホルダを揺動させ、検査者の目視により前記ガラス基板の表面を観察する。さらに、続けて前記ガラス基板の裏面を観察する場合には、前記ガラス基板を裏返しして、上記と同様に前記ホルダを揺動させ、検査者の目視により前記ガラス基板の裏面を観察する。
上記のようなマクロ観察または顕微鏡等を用いたミクロ観察では、複数のサイズのガラス基板に対する検査が行なわれる。
【0003】
図14は、従来例に係る基板検査装置に用いられる基板ホルダの構成を示す図である。基板ホルダ1は、四辺形の枠状に形成されたホルダ枠2からなる。このホルダ枠2内には、FPDのガラス基板を裏面から支持するための図示しない支持桟または支持ピンが、所定の間隔で均等に設けられている。また、ホルダ枠2における右側と下側の枠に沿って、それぞれ基準ピン3a,3bと3c,3dが固定して設けられているとともに、ホルダ枠2における上側と左側の枠に沿って、それぞれ押し付けピン4a,4bと4c,4dが設けられている。これら押し付けピン4a,4bと4c,4dは、それぞれ各押付け方向f1、f2に付勢し、ガラス基板8を基準ピン3c,3dと3a,3bに押し付けてガラス基板8の位置決めを行なう。なお、各押し付けピン4a,4bと4c,4dは、それぞれ各可動孔5a,5bと5c,5d内で、各押付け方向f1、f2へ移動可能である。
【0004】
また、ホルダ枠2における上側と下側の枠には、それぞれ基準ピンユニット取付部7a、7bが形成されている。これら基準ピンユニット取付部7a、7bには、サイズの異なるガラス基板の基準位置を設定するための基準ピンユニット(桟)6が、ネジ等によって取り付けられる。基準ピンユニット6は、サイズの小さなガラス基板の基準位置を設定する。基準ピンユニット6には、2個の基準ピン6a、6bが固定して設けられている。
【0005】
図15は、上記基板ホルダに大型のガラス基板を保持した状態を示す図である。前述した基板ホルダ1で大型のガラス基板8のマクロ観察(またはミクロ観察)を行なうときは、検査者の手動作業により、ホルダ枠2から基準ピンユニット6を取り外す。この状態で、ホルダ枠2に大型のガラス基板8がセットされると、押し付けピン4a,4bと4c,4dがそれぞれ押付け方向f1、f2に押し出され、大型のガラス基板8の二辺がそれぞれ基準ピン3c,3dと3a,3bに押し当てられる。これにより、大型のガラス基板8が位置決めされる。
【0006】
図16は、上記基板ホルダに小型のガラス基板を保持した状態を示す図である。前述した基板ホルダ1で小型のガラス基板9のマクロ観察(またはミクロ観察)を行なうときは、検査者の手動作業により、ホルダ枠2に基準ピンユニット6を取り付ける。この状態で、ホルダ枠2に小型のガラス基板9がセットされると、押し付けピン4bと4c,4dがそれぞれ押付け方向f1、f2に押し出され、小型のガラス基板9の二辺がそれぞれ基準ピン3dと6a、6bに押し当てられる。これにより、小型のガラス基板9が位置決めされる。
【0007】
上述した基板ホルダ1では、例えば、大型のガラス基板8のマクロ観察の後に小型のガラス基板9のマクロ観察を行なう場合、この小型ガラス基板9の基準位置を変更するために、基準ピンユニット6を検査者の手動作業によって取り付けなければならない。この基準ピンユニット6は、基準位置が動かないようにネジ止め等の手段により取付けられるが、この取付け、取り外し作業は非常に煩わしく、手間がかかる。このため、サイズの異なるガラス基板が混在するロットでは、基準ピンユニット6の着脱作業に時間を要し、検査の効率化を図ることが困難になる。さらに、ガラス基板8の大型化に伴ない、ホルダ枠2も大型なものとなる。このため、基準ピンユニット6を取り付ける際に、検査者は基板ホルダ1の奥の方に手が届かず、ネジ止めができない場合もある。さらに、この作業に伴なう埃塵により、基板検査装置のクリーン度が低下する問題が生じる。
本発明の目的は、サイズの異なるガラス基板に対する基準部材の変更作業を簡単に行なえるホルダ機構を提供することにある。
【0008】
発明の開示
発明のホルダ機構は、複数サイズの基板のうち大型サイズの基板の周縁部を保持する矩形状のホルダ枠と、このホルダ枠の隣接する2辺に沿って配置され、前記各サイズの基板を基準位置設定する複数の固定基準ピンと、これら固定基準ピンが配置され前記2辺と対向する他の2辺に沿って配置され、前記大型サイズの基板を前記固定基準ピンに押付ける複数の押付けピンと、前記ホルダ枠に配置され、前記大型サイズ基板より外側の退避位置から前記大型サイズより小さな小型サイズの基板に対応する基準位置に移動する可動基準ピンと、この可動基準ピンを前記小型サイズの基板に対するサイズ情報により前記退避位置から前記小型サイズの基板に対応した基準位置にセットされるように駆動する可動基準ピン機構とを備えている。
【0009】
又、本発明のホルダ機構は、複数サイズの基板のうち大型サイズの基板の周縁部を保持する矩形状のホルダ枠と、このホルダ枠の隣接する2辺に沿って配置され、前記各サイズの基板を基準位置に設定する複数の固定基準ピンと、これら固定基準ピンが配置される前記2辺と対向する他の2辺に沿って配置され、前記大型サイズの基板を前記基準ピンに押付ける複数の押付けピンと、前記ホルダ枠に配置され、前記大型サイズ基板より外側の退避位置から、前記大型サイズより小さな小型サイズの基板に対応する押し付け位置に移動する可動押付けピンと、前記可動押付けピンを前記小型サイズの基板に対するサイズ情報により前記退避位置から前記小型サイズの基板に対応した押し付け位置に移動させるように駆動する可動押付けピン機構とを備えている。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の第1の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、各図において図14と同一な部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る基板検査装置の構成を示す斜視図である。この基板検査装置は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ(FPD)のガラス基板を検査する。図1において、装置本体201上には、検査対象のガラス基板8を保持するホルダ枠2が設けられている。
ホルダ枠2は四角形状の枠をなしており、その周縁部で大型のガラス基板8を吸着保持する。ホルダ枠2において、その周縁部に囲まれた空部は四角形状をなし、前記空部の面積は大型のガラス基板8の面積よりやや小さい。また、ホルダ枠2の周縁部に沿って図示しない複数の吸着パッドが設けられており、図示しない真空ポンプによりガラス基板8の周縁部がホルダ枠2表面に吸着されることで、ガラス基板8がホルダ枠2上で脱落しないよう保持される。なお、ホルダ枠2の詳細な構成については後述する。
【0010】
図1に示すように、装置本体201上にはホルダ枠2の両側縁に沿ってY軸方向へ一対のガイドレール202,202が平行に配置されている。また、ホルダ枠2の上方には、このホルダ枠2を跨ぐように門柱型の観察ユニット支持部203が配置されている。この観察ユニット支持部203は、ガイドレール202,202に沿って、ガラス基板8の上方すなわち水平な状態に保持されたホルダ枠2の上方を、Y軸方向へ移動可能に設けられている。
【0011】
観察ユニット支持部203には、観察ユニット204が観察ユニット支持部203の移動方向(Y軸方向)に対して直交する方向(X軸方向)へ図示しないガイドレールに沿って移動可能に支持されている。さらに観察ユニット支持部203には、観察ユニット204の移動ラインに対向するよう透過ライン照明光源205が設けられている。この透過ライン照明光源205は、ホルダ枠2下方を通過する支持部203の裏板206上にX軸方向に沿って配置されている。透過ライン照明光源205は、ガラス基板8の下方から直線状の透過照明を行なうもので、観察ユニット支持部203とともにY軸方向へ移動可能である。
【0012】
観察ユニット204は、指標用照明光源207を設けたミクロ観察ユニット208とマクロ観察用の部分マクロ照明光源209を有している。指標用照明光源207は、ガラス基板8上の欠陥位置を特定するためのもので、光学的に集光されたスポット光をガラス基板8表面に投光する。
ミクロ観察ユニット208は、対物レンズ211、接眼レンズ212、及び図示しない落射照明光源を有する顕微鏡機能を備えており、検査者はガラス基板8表面の像を対物レンズ211を介して接眼レンズ212により観察することができる。またミクロ観察ユニット208には、三眼鏡筒を介してTVカメラ213が取り付けられている。TVカメラ213は、対物レンズ211により得られるガラス基板8表面の観察像を撮像し、制御部221へ送る。制御部221は、TVカメラ213で撮像された観察像をTVモニタ222に表示する。制御部221には、検査者が動作指示やデータ入力を行なうための入力部223が接続されている。
【0013】
部分マクロ照明光源209は、マクロ観察に用いられるものであり、水平状態に保持されたホルダ枠2上のガラス基板8表面の一部分を、マクロ照明光で照射する。なお、図示しない全面マクロ照明光源を用いてガラス基板8の表面全体のマクロ観察を行なう場合は、ガラス基板8を保持したホルダ枠2を揺動させるが、その機構については図示を省略する。
図2は、上記基板検査装置に用いられる基板ホルダの構成を示す図である。基板ホルダ1は、四角形の枠状に形成されたホルダ枠2からなる。このホルダ枠2には、一対の可動基準ピン機構10、11が設けられている。この一対の可動基準ピン機構10、11は、図14に示した小型のガラス基板(被保持体)9に対応した基準位置を設定する。これら可動基準ピン機構10、11は、それぞれホルダ枠2における検査者に対して奥側と手前側の枠に、対向して配置されている。可動基準ピン機構10、11は、基板サイズの切換え指示に応じて、それぞれ可動基準ピン101,111を退避位置または基準位置に可動制御する機能を有する。すなわち、可動基準ピン101,111が前記基準位置に可動されることで、小型のガラス基板9に対する基準位置が自動的に設定される。また、ホルダ枠2における検査者に対して奥側と手前側の枠には、それぞれ前記退避位置に相当する箇所に、U字形の退避用穴14,15が形成されている。
【0014】
図3Aは、可動基準ピン機構11(10)の具体的な構成を示す図であり、図3BはL字形アームの平面図と側断面図である。図3Aでは、ホルダ枠2の手前側(検査者側)の枠内に配置された可動基準ピン機構11を示している。
可動基準ピン機構11(10)は、L字形アーム102を備えている。図3Bに示すように、L字形アーム102の自由端部上面には、ボールベアリングの周面に耐摩耗性樹脂(例えば、ポリイミド、プリエーテル・ケトンなど)を被せた可動基準ピン111(101)が回転自在に設けられている。L字形アーム102の基端部下面には、可動ピン103(ボールベアリング)が回転自在に設けられている。また、ホルダ枠2内には、エアシリンダ104が設置されている。
【0015】
エアシリンダ104は、直動可能な二本のシリンダロッド105,105を有している。シリンダロッド105,105の先端部には、直動・回動変換部材106が取り付けられている。直動・回動変換部材106には、長穴107が設けられており、この長穴107に可動ピン103が挿入されている。L字型アーム102の屈曲部には、ベアリングを介して回転軸108が設けられている。L字型アーム102は、回転軸108を中心として矢印a方向に回動自在に配置されている。
【0016】
一方、ホルダ枠2の空部2’側の縁には、L字形アーム102が回動したときの可動基準ピン111(101)の軌跡上に、U字形の退避用穴(切り欠きとも称する)15(14)が形成されている。また、ホルダ枠2内には、L字型アーム102を係止させるための、ネジからなるストッパー16が配置されている。検査者がストッパー16を回転させてその先端部を出し入れすることで、L字型アーム102の係止位置を微調整することができる。これにより、可動基準ピン111(101)のセットされる位置の基準位置に対する誤差を調整できる。
【0017】
以上のような構成をなす可動基準ピン機構11(10)では、可動基準ピン111(101)は、所定サイズのガラス基板、例えば小型のガラス基板9を保持するときに、ホルダ枠2の内側(空部側)方向へ回動し、小型のガラス基板9に対応した基準位置にセットされる。さらに可動基準ピン111(101)は、上記所定サイズ以外のサイズのガラス基板、例えば大型のガラス基板8を保持するときに、ホルダ枠2の外側(手前側(奥側))方向へ回動し、退避用穴15(14)内に退避される。なお、可動基準ピン機構10は、可動基準ピン11と設置箇所は異なるが同一の構成をなしているため、その構成の説明は省略する。
これら可動基準ピン101、111は、後述する操作部からのガラス基板サイズの切換え指示により、自動的に小型のガラス基板9の各基準位置にセットされるか、または各退避用穴14、15内に退避される。
【0018】
なお、各押し付けピン4a〜4dも、可動基準ピン101、111と同様にエアシリンダを用いた機構により駆動される。
【0019】
図4は、可動基準ピン機構10、11の駆動系の構成を示す模式図である。可動基準ピン機構10、11の各エアシリンダ104,104には、配管310,320が接続されている。各配管310,320には、それぞれ弁301,303と逃し弁302,304が設けられている。各配管310,320には、圧縮空気が流入される。駆動部31は、各弁301,303と逃し弁302,304の開閉駆動を行なう。駆動部31には操作部32が接続されている。各エアシリンダ104,104は、圧縮空気により、各L字形アーム102を介して各可動基準ピン101、111を各回転軸108周りに可動させる。検査者は、駆動部31に対して、操作部19からガラス基板のサイズの情報を入力する。
【0020】
上記駆動系では、各可動基準ピン機構10、11をそれぞれエアシリンダ104、104により駆動させている。しかし、これに限らず、1つのエアシリンダと各可動基準ピン機構10、11との間に連結機構を設けて、各L字形アーム102を回動させてもよい。可動基準ピン機構10,11には、エアシリンダ以外にステッピングモータ等の各種アクチュエータを適用できる。
上記駆動系の制御により、各可動基準ピン101、111は、自動的に小型のガラス基板9に対する各基準位置にセットされるか、または各退避用穴14、15内に退避される。しかし、これに限らず、各可動基準ピン101、111を検査者の手作業によって、小型のガラス基板9に対応する基準位置にセットするか、または各退避用穴14、15内に退避させてもよい。
【0021】
次に、上記の如く構成された基板ホルダでの基板保持作用について説明する。
まず、大型のガラス基板8のマクロ(またはミクロ)観察を行なう場合、可動基準ピン101、111が小型のガラス基板9に対応した基準位置にセットされていることが検知されたとする。この場合、検査者によって、操作部32から大型のガラス基板8のサイズの情報が入力されると、大型のガラス基板8のサイズを示す駆動制御信号が駆動部31へ送られる。
【0022】
駆動部31は、各可動基準ピン101、111が、それぞれ退避用穴14、15内に退避するよう各エアシリンダ104、104を駆動する。このとき駆動部31は、弁301,301を開き逃し弁302,302を閉じるとともに、弁303,303を閉じ逃し弁304,304を開く。これにより、各配管310から各シリンダ104,104へ流入する圧縮空気により、各シリンダロッド105,105とともに各直動・回動変換部材106が押し出される。すると、長穴107内の可動ピン103が長穴107の側壁に沿ってホルダ枠2の内側(空部側)方向へ移動する。これに伴ない、各L字形アーム102が各回転軸108周りに回動するため、各可動基準ピン101、111はホルダ枠2の外側(手前側(奥側))方向へ回動する。やがて、各可動基準ピン101、111は、それぞれ退避用穴14、15内に挿入され、各可動ピン103が各長穴107の前壁に突き当たることで、停止する。これにより、各可動基準ピン101、111が、ホルダ枠2の空部2’からそれぞれ退避用穴14、15に退避することになる。
【0023】
図5Aは、上記基板ホルダで大型のガラス基板8を保持したときの状態を示す図である。各可動基準ピン101、111がそれぞれ退避用穴14、15内に退避した状態で、大型のガラス基板8は、検査者により図5Aに示すようにホルダ枠2にセットされ、その二辺がそれぞれ基準ピン3c,3dと3a,3dに当接される。すると、押し付けピン4a,4bと4c,4dがそれぞれ押付け方向f1、f2に押し出され、大型のガラス基板8の二辺がそれぞれ基準ピン3c,3dと3a,3dに押し当てられる。これにより、大型のガラス基板8は、各基準ピン3a〜3dに押し付けられ、位置決めされる。
【0024】
次に、小型のガラス基板9のマクロ観察を行なう場合、検査者によって、操作部32から小型のガラス基板9のサイズの情報が入力されると、小型のガラス基板9のサイズを示す駆動制御信号が駆動部31へ送られる。
駆動部31は、各可動基準ピン101、111が、それぞれ退避用穴14、15内から出て、ホルダ枠2の内側(空部側)の小型のガラス基板9に対応した基準位置にセットされるように、各シリンダ104、104を駆動する。このとき駆動部31は、弁301,301を閉じ逃し弁302,302を開くとともに、弁303,303を開き逃し弁304,304を閉じる。これにより、各配管320から各シリンダ104,104へ流入する圧縮空気により、各シリンダロッド105,105とともに各直動・回動変換部材106が引き戻される。すると、長穴107内の可動ピン103が長穴107の側壁に沿ってホルダ枠2の外側(手前側(奥側))方向へ移動する。これに伴ない、各L字形アーム102が各回転軸108周りに回動するため、各可動基準ピン101、111はホルダ枠2の内側(空部側)方向へ回動する。やがて、各可動基準ピン101、111は、それぞれ退避用穴14、15内から出され、各L字形アーム102がストッパー16に突き当たることで、停止する。これにより、各可動基準ピン101、111が、それぞれ退避用穴14、15から出され、小型のガラス基板9に対応した基準位置にセットされることになる。
【0025】
図5Bは、上記基板ホルダで小型のガラス基板を保持したときの状態を示す図である。各可動基準ピン101、111がそれぞれホルダ枠2の内側(空部側)の小型のガラス基板9に対応する基準位置にセットされた状態で、小型のガラス基板9が図5Bに示すようにホルダ枠2にセットされ、その二辺がそれぞれ基準ピン3dと各可動基準ピン101、111に当接される。すると、押し付けピン4bと4c,4dがそれぞれ押付け方向f1、f2に押し出され、小型のガラス基板9の二辺がそれぞれ基準ピン3dと各可動基準ピン101、111に押し当てられる。これにより、小型のガラス基板9は、基準ピン3dと各可動基準ピン101、111に押し付けられ、位置決めされる。
【0026】
なお、図6A,図6Bに示すように、可動基準ピンと押し付けピンを兼用するピン101’、111’を設けてもよい。これらピン101’、111’は、小型のガラス基板が押し付けられる可動基準ピンまたは小型のガラス基板を押し付ける押し付けピンとして、基板サイズに対応して選択的に動作される。ピン101’、111’は、大型のガラス基板8の観察を行なう場合、図6Aに示すように、それぞれ退避用穴14、15に退避される。またピン101’、111’は、小型のガラス基板9の観察を行なう場合、図6Bに示すように、それぞれ退避用穴14、15から出され、小型のガラス基板9を各基準ピン3a,3bへ押し付けることが可能である。
【0027】
以上のように本第1の実施の形態では、小型のガラス基板9を保持するときに、可動基準ピン101、111をホルダ枠2の内側へ回動して小型ガラス基板9に対応した基準位置にセットし、かつ大型のガラス基板8を保持するときに、可動基準ピン101、111をホルダ枠2の外側へ回動して退避用穴14内に退避させる機構を設けた。これにより、観察対象が大型のガラス基板8または小型のガラス基板9に変更されても、各可動基準ピン101、111を回動させて、該当するサイズのガラス基板に対する基準ピンを自動的に設定し、大型のガラス基板8または小型のガラス基板9に対応する基準位置に整列配置できる。しかも、基準ピンの自動的な設定により、観察にかかる時間も短縮でき、検査者が手作業をする必要がないため、埃や塵が出ない。
【0028】
なお、各可動基準ピン101、111を、検査者の手作業により設定することも可能であり、各可動基準ピン101、111を回動させるだけなので、手間がかからず簡単な作業で設定できる。
また本第1の実施の形態では、ガラス基板のサイズの操作入力を受けて、自動的に大型のガラス基板8または小型のガラス基板9に応じた基準ピンを設定している。これにより、観察の対象が大型のガラス基板8または小型のガラス基板9に変更されても、これらガラス基板8、9に対応した位置の基準ピンが間違いなく設定される。
また、大型ガラス基板8を透過光で観察する場合には、可動基準ピン101、111をそれぞれホルダ枠2の外側へ回動して退避用穴14、15内に退避させている。これにより、可動基準ピン101、111が大型のガラス基板8の透過光観察を妨げることはない。
【0029】
次に、本発明の第2の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、各図において図2と同一な部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
図7A,図7Bは、本発明の第2の実施の形態に係る基板ホルダの構成を示す図である。ホルダ枠2には、複数対(二対)の可動基準ピン機構10、11が設置され、複数組(二組)の可動基準ピン121,122と123,124が設けられている。これら可動基準ピン121,122と123,124は、それぞれ第1の小型ガラス基板20と第2の小型ガラス基板21の各基準位置を設定する。
【0030】
一対の可動基準ピン121,122は、第1の小型ガラス基板20の基準位置を設定する。他の一対の可動基準ピン123,124は、第1の小型ガラス基板20のサイズよりも大きなサイズの第2の小型ガラス基板21の基準位置を設定する。これら可動基準ピン121〜124とその駆動機構は、上記第1の実施の形態で示した可動基準ピン101、111の場合と同じ構成であり、その詳しい説明は省略する。
これら可動基準ピン121,122と123,124は、それぞれ所定サイズの小型ガラス基板20,21を保持するときに、ホルダ枠2の内側方向へ回動して、基準位置にセットされる。さらに可動基準ピン121〜124は、所定サイズ以外のサイズのガラス基板、すなわち大型のガラス基板8を保持するときに、ホルダ枠2の外側へ回動して、各退避用穴131,132,133,134内に退避する。
【0031】
また、これら可動基準ピン121〜124は、上記第1の実施の形態に示したように、シリンダ等からなる駆動機構により駆動される。すなわち、駆動部31が、検査者により操作部32から入力されたガラス基板のサイズの情報を受けて、シリンダ104を駆動し、L字形アーム102を介して可動基準ピン121〜124を自動的に回動する。
【0032】
次に、上記の如く構成されたホルダ機構での基板保持作用について説明する。
まず、大型のガラス基板8の観察を行なう場合、検査者によって操作部32から大型のガラス基板8のサイズの情報が入力される。そして、上記第1の実施の形態と同様に、各可動基準ピン121,122と123,124は、各シリンダ104により各L字形アーム102が各回転軸108周りに回動することにより、それぞれ退避用穴131、132、133、134内に退避する。
この状態で、大型のガラス基板8は、図5A,図6Aに示したと同様に、ホルダ枠2にセットされ、その二辺がそれぞれ基準ピン3c,3dと3a,3dに当接されるとともに、各押し付けピン4a,4bと4c,4dによる各押付け方向f1、f2の押し付け力により、各基準ピン3c,3dと3a,3dに押し付けられる。
【0033】
次に、第1の小型ガラス基板20の観察を行なう場合、検査者によって、操作部32から第1の小型ガラス基板20のサイズの情報が入力されると、第1の小型ガラス基板20のサイズを示す駆動制御信号が駆動部31へ送られる。
駆動部31は、図7Aに示すように各可動基準ピン121、122が、それぞれ退避用穴131、132内から出て、ホルダ枠2の内側の第1の小型ガラス基板20に対応した基準位置にセットされるように、各シリンダ104、104を駆動する。これにより、各可動基準ピン121、122が、各シリンダ104により各L字形アーム102が各回転軸108周りに回動することにより、それぞれ退避用穴131、132から出され、第1の小型ガラス基板20に対応した基準位置にセットされる。このとき、他の各可動基準ピン123、124は、それぞれの退避用穴133、134内に退避している。
この状態で、第1の小型ガラス基板20は、図7Aに示すようにホルダ枠2にセットされ、その二辺がそれぞれ基準ピン3dと各可動基準ピン121、122に当接されるとともに、各押し付けピン4bと4c,4dによる各押付け方向f1、f2の押し付け力により、基準ピン3dと各可動基準ピン121、122に押し付けられる。
【0034】
次に、第2の小型ガラス基板21の観察を行なう場合、検査者によって、操作部32から第2の小型ガラス基板21のサイズの情報が入力されると、第2の小型ガラス基板21のサイズを示す駆動制御信号が駆動部31へ送られる。
駆動部31は、図7Bに示すように各可動基準ピン123、124が、それぞれ退避用穴133、134内から出て、ホルダ枠2の内側の第2の小型ガラス基板21に対応した基準位置にセットされるように、各シリンダ104,104を駆動する。これにより、各可動基準ピン123、124が、各シリンダ104により各L字形アーム102が各回転軸108周りに回動することにより、それぞれ退避用穴133、134から出され、第2の小型ガラス基板21に対応した基準位置にセットされる。このとき、他の各可動基準ピン121、122は、それぞれの退避用穴131、132内に退避している。
【0035】
この状態で、第2の小型ガラス基板21は、図7Bに示すようにホルダ枠2にセットされ、その二辺がそれぞれ基準ピン3dと各可動基準ピン123、124に当接されるとともに、各押し付けピン4bと4c,4dによる各押付け方向f1、f2の押し付け力により、基準ピン3dと各可動基準ピン123、124に押し付けられる。
【0036】
以上のように本第2の実施の形態では、大型のガラス基板8の他に、複数のサイズのガラス基板、例えば第1の小型ガラス基板20及び第2の小型ガラス基板21の基準位置を設定するための各可動基準ピン121〜124を設けた。これにより、複数のサイズのガラス基板に対応する基準ピンを間違いなく、かつ自動的に設定できる。しかも、基準ピンの自動的な設定により、観察にかかる時間も短縮でき、検査者が手作業をする必要がないため、埃や塵が出ない。
【0037】
次に、本発明の第3の実施の形態を図面を参照して説明する。
図8A,図8Bは、本発明の第3の実施の形態に係る基板ホルダの構成を示す図である。ホルダ枠2には、I字形状の可動基準板30が、横方向(X方向)へ移動自在に設けられている。この可動基準板30には、例えば2つの可動基準ピン30a,30bが所定間隔で設けられている。この可動基準板30は、横方向へ移動することにより、図8Bに示すように特定サイズのガラス基板33の基準位置を設定する。なお、図8Aに示すように可動基準板30を図面上最右側に移動させると、各可動基準ピン30a,30bが大型のガラス基板8の基準位置にセットされる。
【0038】
図9Aは、可動基準板30の駆動機構の構成を示す模式図であり、図9Bは、その側断面図である。可動基準板30の一端部は送りネジ34に螺合し、両端付近の脚部301,301がそれぞれベアリング等を介してレール35,35上に乗っている。これら送りネジ34とレール35とは、ホルダ枠2内に収納されている。送りネジ34は、モータ(ステッピングモータ)37の回転軸に連結されている。モータ37は、モータ制御部36によって駆動される。モータ制御部36には、操作部38が接続されている。
操作部38には、検査者によってガラス基板のサイズが操作入力される。モータ制御部36は、操作部38から操作入力されたガラス基板のサイズに応じてモータ37の駆動時間を制御し、可動基準板30を移動させ、各可動基準ピン30a,30bを当該ガラス基板の基準位置にセットする。
【0039】
なお、可動基準板30を電動で移動させる以外に、敷設された2本のレールに可動基準板30の脚部301,301を乗せ、検査者の手作業により可動基準板30を移動し、各可動基準ピン30a,30bを当該ガラス基板の基準位置に設定するようにしてもよい。
【0040】
次に、上記の如く構成された基板ホルダでの基板保持作用について説明する。
検査者によって、操作部38から特定サイズのガラス基板33のサイズの情報が入力されると、特定サイズのガラス基板33のサイズを示す駆動制御信号がモータ制御部36へ送られる。モータ制御部36は、入力されたガラス基板33のサイズに応じてモータ37を制御し、送りネジ34を回転させることにより可動基準板30を移動させ、各可動基準ピン30a,30bを当該ガラス基板の基準位置にセットする。
【0041】
この状態で、特定サイズのガラス基板33は、図8Bに示すように、検査者によりホルダ枠2にセットされ、その二辺がそれぞれ基準ピン3c、3dと可動基準板30の各可動基準ピン30a,30bに当接されるとともに、各押し付けピン4a,4bと4c,4dによる各押付け方向f1、f2の押し付け力により、基準ピン3c,3dと各可動基準ピン30a,30bに押し付けられる。
【0042】
以上のように本第3の実施の形態では、ホルダ枠2に、例えば2つの可動基準ピン30a,30bを設けた可動基準板30を横方向(X方向)へ移動自在に設けた。これにより、大型のガラス基板8、小型のガラス基板9のみならず、特定のサイズのガラス基板33の基準位置を自動的に設定できる。しかも、基準ピンの自動的な設定により、観察にかかる時間も短縮でき、検査者が手作業をする必要がないため、埃や塵が出ない。
なお、各可動基準ピン30a,30bを、検査者の手作業により設定する場合でも、可動基準板30を移動させるだけなので、手間がかからず簡単な作業で設定できる。
【0043】
次に、本発明の第4の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図において図2と同一な部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
図10A,図10Bは、本発明の第4の実施の形態に係る基板ホルダの構成を示す図である。ホルダ枠2には、L字形状の可動基準板40が、縦横方向(XY方向)へ移動自在に設けられている。この可動基準板40には、例えば縦横方向にそれぞれ可動基準ピン41,42と43,44が所定間隔で設けられている。この可動基準板40は、縦横方向へ移動することにより、図10Bに示すように特定サイズのガラス基板45の基準位置を設定する。なお、図10Aに示すように可動基準板40を図面上最右下側に移動させると、各可動基準ピン41〜44が大型のガラス基板8の基準位置にセットされる。
【0044】
図11は、可動基準板40の駆動機構の構成を示す模式図である。可動基準板40は、ホルダ枠2に対して、複数個例えば2個のリンク部材46、47によって連結されている。これらリンク部材46、47は、ホルダ枠2と可動基準板40とに対して、それぞれ各回転軸46b,46aと、47b,47aにより回動自在に設けられている。また、各回転軸46a、46b、47a、47bのうちいずれか1つに図示しないモータの回転軸が連結されている。このモータを駆動することにより、可動基準板40がホルダ枠2に対して縦横方向(XY方向)へ移動する。これにより、特定サイズのガラス基板45の基準位置を自動的に設定できる。
【0045】
次に、上記の如く構成された基板ホルダでの基板保持作用について説明する。
上記基板ホルダで特定サイズのガラス基板45を保持する場合、図示しないモータにより各リンク部材46、47が同方向へ回動することにより、可動基準板40は縦横方向(XY方向)へ移動される。これにより、各可動基準ピン41〜44が当該ガラス基板45の基準位置にセットされる。
この状態で、特定サイズのガラス基板45は、図10Bに示すように、検査者によりホルダ枠2にセットされ、その二辺がそれぞれ可動基準ピン43,44と41,42に当接されるとともに、各押し付けピン4a,4bと4c,4dによる各押付け方向f1、f2の押し付け力により、可動基準ピン43,44と41,42に押し付けられる。
【0046】
以上のように上記第4の実施の形態では、ホルダ枠2に、4個の可動基準ピン41〜44を設けた可動基準板40を縦横方向(XY方向)へ移動自在に設けた。これにより、大型のガラス基板8のみならず、特定のサイズのガラス基板45の基準位置を自動的に設定できる。しかも、基準ピンの自動的な設定により、マクロ観察にかかる時間も短縮でき、検査者が手作業をする必要がないため、埃や塵が出ない。
なお、各可動基準ピン41〜44を、検査者の手作業により設定する場合でも、可動基準板40を移動させるだけなので、手間がかからず簡単な作業で設定できる。
【0047】
図12A,図12Bは、上記第4の実施の形態の変形例に係る基板ホルダの構成を示す図である。上記第4の実施の形態では、縦横方向(XY方向)へ移動自在なL字形状の可動基準板40を設けたが、図12A,図12Bに示すように、XY方向にそれぞれ独立して移動する可動基準板48、49を設けてもよい。可動基準板48、49には、それぞれ基準ピン本体50,51と52,53が設けられている。可動基準板48、49は、個別に設けられた各種アクチュエータやモータ(ステッピングモータ)により駆動される。可動基準板48、49は、XY方向への移動に際して互いに干渉しないように配置されている。これにより、ホルダ枠2の厚さを増加させずに済む。
【0048】
以下、上記第1〜第4の実施の形態の変形例について説明する。
上記第1の実施の形態では、可動基準ピンが回動して基準位置にセットされ、ガラス基板を該可動基準ピンに押し付ける構成であったが、これに限られるものではない。サイズの異なるガラス基板、例えばサイズの小さい小型のガラス基板の基準位置を確保しようとするならば、可動基準ピンに相当する部材を直線的な移動でホルダ枠の内側(空部側)にセットできるようにする。そして、小型のガラス基板以外のガラス基板、例えば大型のガラス基板を観察する場合、前記可動基準ピンに相当する部材が直線的な移動でホルダ枠の退避用穴内に退避されるようにする。
【0049】
図13A,図13Bは、図6A,図6Bに示した構成の変形例を示す図である。図6A,図6Bの構成では、可動基準ピンを押し付けピンとしても作用させる場合に、そのピンを回動させた。図13A,図13Bの構成では、ホルダ枠2に対して斜め方向に退避用穴60、61を設け、押し付けピンに相当する部材62、63を、ガラス基板に対して角度をつけた状態で直線的に移動させる。
部材62、63は、大型のガラス基板8のマクロ観察を行なう場合、図13Aに示すように、それぞれ退避用穴60、61に退避される。また部材62、63は、小型のガラス基板9の観察を行なう場合、図13Bに示すように、それぞれ退避用穴14、15から出され、小型のガラス基板9を斜め方向から押し付ける。なお部材62、63は、個別に設けられた各種アクチュエータやモータ(ステッピングモータ)により駆動される。
【0050】
また、上記第3の実施の形態では、検査者が操作部にガラス基板のサイズを操作入力し、入力されたガラス基板のサイズに応じて可動基準板の可動基準ピンが当該ガラス基板の基準位置に設定されるように制御していた。しかし、このような実施の形態に限らず、例えばホルダ枠2の複数箇所にガラス基板のサイズを検知するためのセンサを配置してもよい。この場合、ホルダ枠2上にガラス基板が載置されると、検知したガラス基板のサイズに応じて可動基準板を移動させ、可動基準ピンを当該ガラス基板の基準位置にセットするように制御する。
【0051】
また、上記第3の実施の形態では、操作部から操作入力されたガラス基板のサイズに応じて、可動基準板の移動をモータの駆動時間で制御し、可動基準板の可動基準ピンが当該ガラス基板の基準位置にセットされるようにしたが、このような実施の形態に限られるものではない。
図6A,図6Bと図13A,図13Bの構成では、可動基準ピンを押し付けピンとして作用させた。これらの例以外に、例えば可動基準ピンを備えた可動基準板を観察対象のガラス基板のサイズに応じて縦横方向(XY方向)へ移動させ、該可動基準ピンにて該ガラス基板をホルダ枠の各基準ピンに押し付けるようにしてもよい。
本発明は上記各実施の形態のみに限定されず、要旨を変更しない範囲で適時変形して実施できる。
【0052】
産業上の利用可能性
本発明によれば、サイズの異なるガラス基板に対する基準部材の変更作業を簡単に行なえるホルダ機構を提供できる。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明の実施の形態に係る基板検査装置の構成を示す斜視図。
図2は、本発明の実施の形態に係る基板検査装置に用いられる基板ホルダの構成を示す図。
図3Aは、本発明の実施の形態に係る可動基準ピン機構の具体的な構成を示す図。
図3Bは、本発明の実施の形態に係るL字形アームの平面図と側断面図。
図4は、本発明の実施の形態に係る可動基準ピン機構の駆動系の構成を示す模式図。
図5Aは、本発明の実施の形態に係る基板ホルダで大型のガラス基板を保持したときの状態を示す図。
図5Bは、本発明の実施の形態に係る基板ホルダで小型のガラス基板を保持したときの状態を示す図。
図6Aは、本発明の実施の形態に係る基板ホルダで大型のガラス基板を保持したときの状態を示す図。
図6Bは、本発明の実施の形態に係る基板ホルダで小型のガラス基板を保持したときの状態を示す図。
図7A,図7Bは、本発明の実施の形態に係る基板ホルダの構成を示す図。
図8A,図8Bは、本発明の実施の形態に係る基板ホルダの構成を示す図。
図9Aは、本発明の実施の形態に係る可動基準板の駆動機構の構成を示す模式図。
図9Bは、本発明の実施の形態に係る可動基準板の駆動機構の構成を示す断面図。
図10A,図10Bは、本発明の実施の形態に係る基板ホルダの構成を示す図。
図11は、本発明の実施の形態に係る可動基準板の駆動機構の構成を示す模式図。
図12A,図12Bは、本発明の実施の形態の変形例に係る基板ホルダの構成を示す図。
図13A,図13Bは、本発明の実施の形態の変形例に係る基板ホルダの構成を示す図。
図14は、従来例に係る基板検査装置に用いられる基板ホルダの構成を示す図。
図15は、従来例に係る基板ホルダに大型のガラス基板を保持した状態を示す図。
図16は、従来例に係る基板ホルダに大型のガラス基板を保持した状態を示す図。

Claims (5)

  1. 複数サイズの基板のうち大型サイズの基板の周縁部を保持する矩形状のホルダ枠と、
    このホルダ枠の隣接する2辺に沿って配置され、前記各サイズの基板を基準位置設定する複数の固定基準ピンと、
    これら固定基準ピンが配置され前記2辺と対向する他の2辺に沿って配置され、前記大型サイズの基板を前記固定基準ピンに押付ける複数の押付けピンと、
    前記ホルダ枠に配置され、前記大型サイズ基板より外側の退避位置から前記大型サイズより小さな小型サイズの基板に対応する基準位置に移動する可動基準ピンと、
    この可動基準ピンを前記小型サイズの基板に対するサイズ情報により前記退避位置から前記小型サイズの基板に対応した基準位置にセットされるように駆動する可動基準ピン機構と、
    を備えたことを特徴とするホルダ機構
  2. 前記可動基準ピン機構は、
    屈曲点を回転軸とするL字形状の回動アームと、
    この回動アームの自由端部に回転自在に設けられた前記可動基準ピンと、
    前記回動アームの基端部に連結されたアクチュエータとを備え、
    このアクチュエータの直線運動を前記回転アームで回転運動に変換し、前記小型サイズの基板に対するサイズ情報により前記可動基準ピンを前記退避位置から前記小型サイズの基板に対応する前記基準位置に回動させることを特徴とする請求項1に記載のホルダ機構。
  3. 前記可動基準ピンは、複数の小型サイズに各基板に対応させて複数組設けられ、
    前記可動基準ピン機構は、前記小型サイズの各基板のサイズ情報に応じて、前記複数組の基準ピンを選択的に駆動する、
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載のホルダ機構。
  4. 複数サイズの基板のうち大型サイズの基板の周縁部を保持する矩形状のホルダ枠と、
    このホルダ枠の隣接する2辺に沿って配置され、前記各サイズの基板を基準位置に設定する複数の固定基準ピンと、
    これら固定基準ピンが配置される前記2辺と対向する他の2辺に沿って配置され、前記大型サイズの基板を前記基準ピンに押付ける複数の押付けピンと、
    前記ホルダ枠に配置され、前記大型サイズ基板より外側の退避位置から、前記大型サイズより小さな小型サイズの基板に対応する押し付け位置に移動する可動押付けピンと、
    前記可動押付けピンを前記小型サイズの基板に対するサイズ情報により前記退避位置から前記小型サイズの基板に対応した押し付け位置に移動させるように駆動する可動押付けピン機構と、
    を備えたことを特徴とするホルダ機構。
  5. 前記可動基準ピン機構は、屈曲点を回転軸とするL字形形状の回動アームと、この回動アームの自由端部に回転自在に設けられた前記可動押付けピンと、前記回動アームの基端部に連結されたアクチュエータとを備え、
    このアクチュエータの直線運動を前記回転アームで回転運動に変換し、前記小型サイズの基板に対するサイズ情報により前記可動押付けピンを前記退避位置から前記小型サイズの基板に対応する前記押し付け位置に回動させることを特徴とする請求項に記載のホルダ機構。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150056644A (ko) * 2012-09-20 2015-05-26 베리안 세미콘덕터 이큅먼트 어소시에이츠, 인크. 2d 작업물 정렬을 위한 시스템 및 방법

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100582345B1 (ko) * 2003-12-09 2006-05-22 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리기판의 검사를 위한 클램핑장치
CN103399020A (zh) * 2013-07-24 2013-11-20 惠晶显示科技(苏州)有限公司 玻璃检验装置
JP5941971B2 (ja) * 2014-12-10 2016-06-29 東京エレクトロン株式会社 リング状シールド部材及びリング状シールド部材を備えた基板載置台

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58152760U (ja) * 1982-04-07 1983-10-13 株式会社東芝 パネルとシヤドウマスクの分離装置
JPS59155471A (ja) * 1983-02-24 1984-09-04 Nippon Piston Ring Co Ltd 耐熱、耐摩耗性被覆材
JPH0193735U (ja) * 1987-12-16 1989-06-20
JPH03107617A (ja) * 1989-09-18 1991-05-08 Du Pont Japan Ltd すべり軸受
JPH05104549A (ja) * 1991-10-16 1993-04-27 Toyota Motor Corp 樹脂コート摺動部品の成形方法
JPH06289545A (ja) * 1993-04-05 1994-10-18 Mitsubishi Paper Mills Ltd ロール状感光材料用マガジン

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2816677B2 (ja) * 1987-10-05 1998-10-27 三菱化学株式会社 キノンジアジド系感光性化合物の製造方法
JPH0725679Y2 (ja) * 1989-06-26 1995-06-07 日立電子エンジニアリング株式会社 ガラス基板検査用フレキシブル載置台
JPH03250534A (ja) * 1990-02-27 1991-11-08 Toshiba Corp ブラウン管の製造ラインにおけるパネルの位置決め装置
JP3386225B2 (ja) * 1993-03-04 2003-03-17 クリオン株式会社 炭酸硬化成形体及びその前駆体をそれぞれ製造する方法並びに前記成形体からなる吸放湿材

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58152760U (ja) * 1982-04-07 1983-10-13 株式会社東芝 パネルとシヤドウマスクの分離装置
JPS59155471A (ja) * 1983-02-24 1984-09-04 Nippon Piston Ring Co Ltd 耐熱、耐摩耗性被覆材
JPH0193735U (ja) * 1987-12-16 1989-06-20
JPH03107617A (ja) * 1989-09-18 1991-05-08 Du Pont Japan Ltd すべり軸受
JPH05104549A (ja) * 1991-10-16 1993-04-27 Toyota Motor Corp 樹脂コート摺動部品の成形方法
JPH06289545A (ja) * 1993-04-05 1994-10-18 Mitsubishi Paper Mills Ltd ロール状感光材料用マガジン

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150056644A (ko) * 2012-09-20 2015-05-26 베리안 세미콘덕터 이큅먼트 어소시에이츠, 인크. 2d 작업물 정렬을 위한 시스템 및 방법
KR102136240B1 (ko) * 2012-09-20 2020-07-22 베리안 세미콘덕터 이큅먼트 어소시에이츠, 인크. 작업물을 홀딩하기 위한 시스템과 캐리어 및 작업물을 캐리어와 정렬하는 방법

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