KR102136240B1 - 작업물을 홀딩하기 위한 시스템과 캐리어 및 작업물을 캐리어와 정렬하는 방법 - Google Patents

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윌리암 티. 위버
찰스 티. 칼슨
스캇 에이. 스미스
마이클 에이. 벡
아론 피. 웨브
제임스 디. 스트라스너
로렌스 알. 그래벨
마이클 씨. 시몬스
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베리안 세미콘덕터 이큅먼트 어소시에이츠, 인크.
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Abstract

작업물을 홀딩하기 위한 시스템과 캐리어 및 작업물을 캐리어와 정렬하는 방법이 개시된다. 하나 이상의 작업물들을 홀딩할 수 있는 캐리어가 개시된다. 캐리어는 캐리어 내의 각 셀의 측면들을 따라 위치된 이동가능 돌출부들을 포함한다. 별개의 정렬 장치와 함께, 이러한 캐리어는 셀 내에서 작업물들의 적절한 배치를 보장하기 위한 다중 단계 정렬 프로세스를 사용하여, 그 각각의 셀 내에서 몇몇 정렬 핀들에 대해 각각의 작업물을 정렬한다. 먼저, 작업물들이 셀의 일 측면을 향해 이동된다. 일단 작업물들이 이러한 측면에 대해 정렬되면, 그 뒤 작업물들은 작업물들이 셀의 2개의 측면들에 대해 정렬될 수 있도록 인접한 직교 측면을 향해 이동된다. 일단 정렬되면, 작업물은 각각의 셀의 각 측면을 따라 위치된 돌출부들에 의해 제자리에서 홀딩된다. 이에 더하여, 정렬 핀들이 또한 연관된 마스크를 정렬하기 위해 사용되며, 그럼으로써 마스크가 작업물에 대해 적절하게 정렬되는 것을 보장한다.

Description

작업물을 홀딩하기 위한 시스템과 캐리어 및 작업물을 캐리어와 정렬하는 방법{SYSTEM AND CARRIER FOR HOLDING WORKPIECE AND METHOD OF ALIGNING WORKPIECE WITH CARRIER}
연방 지원 연구 또는 개발에 관한 선언문
본 발명은 미국 에너지국에 의해 수여된 계약 번호 DE-EE00004737 하에서 미국 연방정부의 지원으로 만들어졌다. 미국 연방정부는 본 발명에 대해 특정 권리들을 갖는다.
기술 분야
본 발명은 2D 작업물에 대한 정렬에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 적어도 하나의 작업물을 홀딩하기 위한 기술에 관한 것이다.
솔라 셀 또는 반도체 작업물 프로세싱과 같은 작업물 프로세싱은 최종 제품을 달성하기 위해 복수의 단계들을 필요로 한다. 일부 실시예들에 있어, 작업물들이 이러한 단계들 중 하나를 수행하는 스테이션으로부터 상이한 단계를 수행하는 다른 스테이션으로 이동되어야만 한다. 일부 경우들에 있어, 이러한 전환(transition)들 동안 작업물을 홀딩(hold)하고 방출(project)하는 캐리어 내에 작업물이 위치된다.
그러나, 이러한 캐리어들은 보통 작업물을 적어도 일 부분을 커버할 수 있도록 작업물들의 에지(edge)를 홀딩하거나 또는 감싸게 구성된다. 결과적으로, 일부 경우들에 있어, 전형적으로 작업물이 프로세싱되기 위해 캐리어로부터 제거되어야만 하며, 이는 프로세스에 시간 및 복잡성을 부가한다. 캐리어에 있는 동안 프로세싱이 작업물에 대해 수행되는 이러한 경우들에 있어, 캐리에에 의해 블록되거나 또는 가려진 에지들이 작업물의 나머지 부분과 동일한 처리를 받는 것을 보장하기 위해 추가적인 단계들이 흔히 요구된다. 또한, 이러한 추가 단계들이 프로세스에 시간 및 복잡성을 부가한다. 더욱이, 일부 경우들에 있어, 프로세싱 동안 커버되는 작업물의 에지들이 다른 프로세스 단계에서 처리되지 않을 수 있으며, 이는 작업물의 효율성 또는 성능을 감소시킨다.
추가적으로, 작업물 프로세싱 동안, 흔히 에너지, 전형적으로 이온들 또는 광의 형태인 에너지에 대한 작업물의 노출을 제한하기 위해 작업물의 전면 또는 상단에 마스크를 위치시키는 것이 필요하다. 이러한 마스크는 작업물이 적절하게 프로세싱되는 것을 보장하기 위해 작업물에 대해 정확하게 정렬되어야만 한다. 불행히도, 이러한 아주 중요한 정렬이, 프로세싱 동안의 열 팽창 계수(coefficient of thermal expansion: CTE)과 관련하여 열적으로 매칭되지 않는 다른 재료들 또는 마스크의 열 팽창, 작업물에 대한 마스크의 오정렬, 일반적인 공차 누적(stack up)들, 작업물 불균일들, 및 다른 문제들과 같은 다양한 형태의 오류들에 의해 손상될 수 있다.
따라서, 캐리어가 작업물의 에지들을 블록하거나 또는 가리지 않아서 캐리어 내에 있는 동안 작업물의 프로세싱을 완료할 수 있도록 작업물을 홀딩하는데 사용될 수 있는 캐리어가 존재하는 것이 유익할 것이다. 또한, 이러한 캐리어가 작업물에 대한 마스크의 정렬을 용이하게 할 수 있다면 유익할 것이다. 또한, 이러한 캐리어가 복수의 작업물들 및 그 각각이 작업물들 중 하나와 연관된 복수의 마스크들을 홀딩할 수 있다면 유익할 것이다.
복수의 작업물을 홀딩할 수 있는 캐리어가 개시된다. 캐리어는 각각이 하나의 작업물을 홀딩하는 복수의 경계지어진(bounded) 영역들, 소위 셀들로 분할된다. 캐리어는 각각의 셀의 측면(side)들을 따라 위치된 이동가능 돌출부(projection)들을 포함한다. 별개의 정렬 장치와 함께, 이러한 캐리어는 셀 내에서 작업물들의 적절한 배치를 보장하기 위한 다중 단계 정렬 프로세스를 사용하여, 몇몇 정렬 핀들에 대해 그 각각의 셀 내에서 각각의 작업물을 정렬한다. 먼저, 작업물들이 셀의 일 측면을 향해 이동된다. 일단 작업물들이 이러한 측면에 대해 정렬되면, 그 뒤 작업물들은 작업물들이 셀의 2개의 측면들에 대해 정렬될 수 있도록 인접한 직교 측면을 향해 이동된다. 일단 정렬되면, 작업물은 각각의 셀의 각 측면을 따라 위치된 돌출부들에 의해 제자리에서 홀딩되며, 돌출부들은 작업물들의 에지들을 짓누른다. 이러한 돌출부들이 프로세싱될 작업물의 상단 표면 또는 하단 표면, 에지들을 가지리 않으면서 작업물을 홀딩한다. 이에 더하여, 정렬 핀들이 또한 연관된 마스크를 정렬하기 위해 사용되며, 그럼으로써 마스크가 작업물에 대해 적절하게 정렬되는 것을 보장한다.
정렬 장치는 캐리어가 작업물들 각각을 셀의 일 측면을 향해 이동시키게끔 하는 구동기들의 제 1 세트를 포함한다. 정렬 장치는, 구동기들의 제 1 세트 후에 동작하며, 캐리어로 하여금 작업물들을 셀의 제 2 인접 직교 측면을 향해 정렬시키게 하는 구동기들의 제 2 세트를 또한 포함한다. 정렬 장치는 또한 작업물을 캐리어로 하강시키거나 또는 이로부터 들어올리는데 사용될 수 있는 구동기들의 다른 세트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 적어도 하나의 작업물을 홀딩하기 위한 시스템으로서, 캐리어(carrier)로서, 그리드로 배열된 복수의 벽들로서, 상기 벽들 중 4개가 셀의 둘레를 규정(define)하며, 상기 셀은 작업물을 홀딩하도록 구성된, 상기 복수의 벽들; 상기 둘레의 제 1 측면을 따라 위치된 하나의 정렬 핀 및 상기 둘레의 제 2 측면(상기 제 2 측면은 상기 제 1 측면에 인접하며 상기 제 1 측면에 수직임)을 따라 위치된 하나의 정렬 핀; 상기 셀의 상기 둘레의 제 3 측면 및 제 4 측면을 따라 위치된 이동가능 돌출부들로서, 상기 제 3 측면 및 상기 제 4 측면은 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면과 각기 대향되며, 상기 이동가능 돌출부들은 각기 개구를 포함하는, 상기 이동가능 돌출부들; 및 상기 이동가능 돌출부들이 상기 둘레 내로 자연스럽게 편향되도록 상기 이동가능 돌출부들 각각과 연통(communication)하는 편향 부재를 포함하는, 상기 캐리어; 상기 이동가능 돌출부들 각각 내의 상기 개구에 진입하도록 구성된 구동기로서, 상기 구동기는 상기 이동가능 돌출부가 상기 둘레로부터 멀어져 홀딩 위치로 이동하게끔 하는, 상기 구동기; 및 장치로서, 그 위에 상기 캐리어가 배치되는 상단 플레이트; 및 제 1 선형 구동기와 연통하며, 이로부터 상향으로 연장하는 상기 구동기들을 포함하는, 이동가능 구동기 플레이트를 포함하며, 상기 구동기들의 제 1 그룹은 제 1 높이를 가지고, 상기 구동기들의 제 2 그룹은 상기 제 1 높이보다 작은 제 2 높이를 갖는, 상기 장치를 포함하는, 시스템이 제공된다.
바람직하게는, 상기 시스템은, 상기 제 1 측면 및 제 2 측면을 따라 위치되는 추가 이동가능 돌출부들로서, 각각의 추가 이동가능 돌출부는 상기 추가 이동가능 돌출부들이 상기 둘레로부터 멀어지게 자연스럽게 편향될 수 있도록 추가 편향 부재와 연통하는, 상기 추가 이동가능 돌출부들을 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 추가 이동가능 돌출부들 각각은 이를 통해 개별적인 구동기들이 진입하는 개구를 포함하며, 상기 개별적인 구동기는 상기 추가 이동가능 돌출부들 중 하나가 상기 추가 이동가능 돌출부들의 홀딩 위치까지 상기 둘레를 향해 이동하게끔 한다.
바람직하게는, 상기 시스템은, 상기 제 1 측면에 인접한 제 2 셀을 더 포함하며, 상기 제 1 측면을 따른 상기 추가 이동가능 돌출부들은 상기 인접한 제 2 셀 내에서 상기 제 3 측면을 따른 상기 이동가능 돌출부들로서 역할한다.
바람직하게는, 상기 시스템은, 상기 셀의 하단에 위치된 플래튼(platen)을 더 포함하며, 상기 플래튼은 상기 셀로부터 상기 작업물을 제거하기 위해 이를 통해 리프트 핀이 연장하는 적어도 하나의 개구를 포함한다.
바람직하게는, 상기 장치는, 제 2 선형 구동기와 연통하며, 상기 캐리어로부터 상기 작업물을 들어 올리기 위해 이로부터 연장하는 리프트 핀들을 포함하는, 이동가능 리프트 플레이트를 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 구동기들의 상기 제 1 그룹 중 하나의 구동기가 상기 제 4 측면의 상기 이동가능 돌출부 내의 상기 개구와 정렬되며, 상기 구동기들의 상기 제 2 그룹 중 하나의 구동기가 상기 제 3 측면 상의 상기 이동가능 돌출부 내의 상기 개구와 정렬되어, 상기 이동가능 구동기 플레이트가 상기 캐리어로부터 멀어지게 이동될 때, 상기 제 4 측면 상의 상기 이동가능 돌출부들이 상기 구동기들의 상기 제 1 그룹으로부터 분리되기 이전에 상기 3 측면 상의 상기 이동가능 돌출부들이 상기 구동기들의 상기 제 2 그룹으로부터 분리된다.
다른 실시예에 있어서, 하나 이상의 작업물들을 홀딩하기 위해 캐리어로서, 그리드로 배열된 복수의 벽들로서, 상기 벽들 중 4개가 셀의 둘레를 규정하며, 상기 셀은 작업물을 홀딩하도록 구성된, 상기 복수의 벽들; 상기 둘레의 제 1 측면을 따라 위치된 하나의 정렬 핀 및 상기 둘레의 제 2 측면(상기 제 2 측면은 상기 제 1 측면에 인접하며 상기 제 1 측면에 수직임)을 따라 위치된 하나의 정렬 핀; 상기 셀의 상기 둘레의 제 3 측면 및 제 4 측면을 따라 위치된 이동가능 돌출부들로서, 상기 제 3 측면 및 상기 제 4 측면은 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면과 각기 대향되며, 상기 이동가능 돌출부들은 홀딩 위치 및 자연스러운 편향 위치를 갖는, 상기 이동가능 돌출부들; 상기 자연스러운 편향 위치에 있을 때 상기 이동가능 돌출부들이 상기 둘레 내로 자연스럽게 편향되도록 상기 이동가능 돌출부들 각각과 연통하는 편향 부재; 상기 제 1 측면 및 제 2 측면을 따라 위치되는 추가 이동가능 돌출부들로서, 각각의 추가 이동가능 돌출부는 상기 추가 이동가능 돌출부들이, 상기 자연스러운 편향 위치에서, 자연스럽게 상기 둘레로부터 멀어지게 편향될 수 있도록 추가 편향 부재와 연통하는, 상기 추가 이동가능 돌출부들; 및 상기 제 1 측면에 인접한 제 2 셀로서, 상기 제 1 측면을 따른 상기 추가 이동가능 돌출부들은 상기 인접한 제 2 셀 내에서 상기 제 3 측면을 따른 상기 이동가능 돌출부들로서 역할하는, 상기 제 2 셀을 포함하는, 캐리어가 제공된다.
바람직하게는, 상기 추가 이동가능 돌출부들 각각은 이를 통해 개별적인 구동기들이 진입하는 개구를 포함하며, 상기 개별적인 구동기는 상기 추가 이동가능 돌출부들 중 하나가 상기 추가 이동가능 돌출부들에 대한 홀딩 위치까지 상기 둘레를 향해 이동하게끔 한다.
또 다른 실시예에 있어서, 캐리어 내에 작업물을 정렬하는 방법으로서, 상기 캐리어는 적어도 하나의 셀을 포함하며, 상기 셀은 제 1 측면 상의 제 1 정렬 핀 및 제 2 측면 상의 제 2 정렬 핀을 포함하고, 상기 제 2 측면은 상기 제 1 측면에 인접하며 이에 수직이고, 상기 방법은: 상기 제 1 측면에 대향되는 제 3 측면 상에 위치된 제 1 이동가능 돌출부 및 상기 제 2 측면에 대향되는 제 4 측면 상에 위치된 제 2 이동가능 돌출부를 각각 상기 셀의 둘레 외부의 홀딩 위치에 홀딩하는 단계로서, 상기 제 1 및 제 2 이동가능 돌출부들 각각은 이를 통해 구동기가 진입하는 개구를 포함하고, 상기 구동기는 상기 제 1 및 제 2 이동가능 돌출부들이 상기 둘레로부터 멀어져 상기 홀딩 위치로 이동하게끔 하는, 단계; 작업물을 상기 셀 내로 하강시키는 단계; 및 상기 캐리어로부터 멀어지게 연장하는 복수의 상기 구동기들을 포함하는 플레이트를 이동시키는 단계로서, 상기 구동기들 각각은 상기 개구들 중 하나와 정렬되어, 상기 구동기들 중 하나가 상기 개구 내에 있는 동안 상기 제 1 및 제 2 이동가능 돌출부가 상기 홀딩 위치에 유지되고, 상기 구동기가 상기 개구로부터 제거될 때 상기 제 1 및 제 2 이동가능 돌출부가 상기 둘레 내의 자연스러운 편향 위치로 이동하는, 단계를 포함하고, 상기 복수의 구동기들은 제 1 높이를 갖는 구동기들의 제 1 그룹 및 상기 제 1 높이보다 작은 제 2 높이를 갖는 구동기들의 제 2 그룹을 포함하며, 상기 제 1 그룹 중 하나의 구동기는 상기 제 2 이동가능 돌출부 내의 상기 개구와 정렬되며, 상기 제 2 그룹 중 하나의 구동기는 상기 제 1 이동가능 돌출부 내의 상기 개구와 정렬되어, 상기 플레이트가 상기 캐리어로부터 멀어지게 이동할 때 상기 제 2 이동가능 돌출부가 상기 자연스러운 편향 위치로 이동하기 전에 상기 제 1 이동가능 돌출부가 상기 자연스러운 편향 위치로 이동하여, 상기 작업물이 상기 제 1 정렬 핀을 향해 이동되고 그런 다음 상기 제 2 정렬 핀을 향해 이동되는, 방법이 제공된다.
바람직하게는, 상기 하강시키는 단계는: 하나 이상의 리프트 핀들 상에 상기 작업물을 위치시키는 단계; 상기 캐리어 아래에 배치되며 이로부터 연장하는 상기 리프트 핀들을 포함하는 플레이트를 상기 캐리어로부터 멀어지게 이동시켜, 상기 작업물이 상기 셀 내로 하강되도록 하는 단계를 포함한다.
도 1은 일 실시예에 따른 캐리어의 사시도를 도시한다.
도 2는 도 1의 캐리어와 함께 사용될 마스크의 확대도를 도시한다.
도 3은 캐리어의 셀 내에 설치될 수 있는 마스크 상에 위치된 마스크 정렬 특징부들 중 하나의 상세도를 도시한다.
도 4는 마스크가 제거된 캐리어의 하나의 셀의 확대도를 도시한다.
도 5는 마스크 정렬 특징부와 계합된(engaged) 셀 정렬 핀의 확대도를 도시한다.
도 6은 정렬 후의 작업물을 도시한다.
도 7은 정렬 이전의 셀 내의 작업물을 도시한다.
도 8은 정렬 프로세스 동안의 작업물을 도시한다.
도 9는 일 실시예에 따른 이동가능 돌출부의 확대도이다.
도 10의 A 내지 도 10의 C는 구동기와 이동가능 돌출부 사이의 상호작용을 도시한다.
도 11은 도 1의 캐리어와 함께 사용될 수 있는 정렬 장치를 도시한다.
도 12a 내지 도 12c는 다양한 실행 단계들 동안의 도 11의 정렬 장치를 도시한다.
도 1은 캐리어(100)의 일 실시예를 도시한다. 이러한 실시예는 4 x 4 매트릭스로서 그룹화된 16개의 셀들(110)을 도시한다. 그러나, 다른 구성들 및 셀 수량이 본 발명의 범위 내에 있다. 캐리어(100)는 4개의 외측 벽들(120a-d) 및 복수의 내측 벽들(125)을 포함한다. 이러한 외측 벽들 및 내측 벽들이 그리드 패턴으로 배열되며, 여기에서 교차하는 벽들 사이의 영역이 셀(100)을 규정한다(define). 내측 벽들(125)의 수는 캐리어(100) 내의 셀들(100)의 수를 결정하는데 도움을 준다. 물론, 하나의 셀(110)만이 필요한 경우, 어떠한 내측 벽들(125)도 요구되지 않는다.
클래딩(cladding)으로서도 지칭되는 외측 벽들(120a-d) 및 내측 벽들(125)의 상부 표면은 바람직하게 스퍼터링(sputtering)에 의해 야기되는 오염을 최소화하기 위해 흑연으로 구성된다. 캐리어(100)의 내부 프레임, 내부 프레임 내의 컴포넌트들, 및 이온 주입에 노출되지 않는 임의의 표면들은 알루미늄과 같은 상이한 재료로 구성될 수 있다. 도 1은 또한 셀들(110) 중 하나의 셀 상에 배치된 마스크(130)를 도시한다.
도 2는 도 1에 도시된 마스크(130)의 확대도이다. 마스크(130)는 외측 벽들(120c, 120d) 및 내부 벽들(125)(도 1 참조)의 꼭대기에 놓이는 쇼울더(shoulder)들(140a-e)을 포함한다. 일부 실시예들에 있어, 마스크(130)는 모놀리식 흑연 기계가공 컴포넌트(monolithic graphite machined component)이다. 마스크 로케이팅(locating) 특징부들(145)이 쇼울더들 중 몇몇 쇼울더들(140a, 140d, 140e) 상에 위치된다. 이러한 마스크 로케이팅 특징부들(145)은 실리콘 카바이드(silicon carbide)로 구성될 수 있으며, 마스크(130)의 쇼울더들(140a, 140d, 140e) 내에 위치된 대응하는 홀들 내로 눌려질 수 있다. 이러한 마스크 로케이팅 특징부들(145)은, 각각의 마스크(130)가 심지어 고온 환경들 동안에서도 각각의 셀(110)에 정확히 그리고 반복적으로 정렬되는 것을 보장하기 위해 마스터 모듈 설계 데이터들에 기초해 기계가공된다.
도 3은 도 2의 마스크(130)의 하단도를 도시한다. 이러한 도면은 쇼울더(140d)의 하부 표면이 보여질 수 있도록 확대된다. 이러한 쇼울더(140d) 내에 하나 이상의 길쭉한 함몰부(depression)들(150), 또는 V-그루브(groove)들이 설계된다. 마스크 특징부(145)의 하단이 보일 수 있으며, 각각의 길쭉한 함몰부(150) 또는 V-그루브 내에 위치된다. 정렬 핀들(도 4 참조)이 이러한 길쭉한 함몰부(150)에 들어맞으며, 마스크 로케이팅 특징부들(145)에 대해 정렬된다. 다른 쇼울더들(140)이 또한 하나 이상의 길쭉한 그루브들 및 마스크 로케이팅 특징부들을 가질 수 있다.
도 4는 설치된 마스크(130)가 없는 셀(110)의 확대도를 도시한다. 외측 벽들(120a, b)의 부분들 및 내측 벽들(125a, b)이 셀(110)의 둘레를 형성한다. 플래튼(platen)(160)이 셀(110)의 둘레 내의 셀(110)의 하단 표면에 위치된다. 플래튼(160)은 당업계에서 공지된 바와 같은 정전 척(electrostatic chuck)일 수 있다. 플래튼(160)은 그 안에 하나 이상의 개구(opening)들(165)을 가질 수 있으며, 개구들은 이하에서 더 상세하게 설명되는 바와 같이 작업물을 들어올리기 위해 플래튼(160)을 통해 리프트 핀들의 세트가 연장할 수 있게 한다.
차폐부(170)가 플래튼(160)의 외측 에지들(즉, 둘레에 최인접한 이러한 부분들)을 따라 존재할 수 있으며, 이는 플래튼(160)이 주입 동안 이온들에 노출되지 않는 것을 보장한다. 작업물에 의해 점유된 영역이 셀(110)의 둘레에 의해 규정되는 영역보다 약간 더 작은 경우 이러한 것이 일어날 수 있다. 오염 위험성을 낮추기 위해 이러한 차폐부(170)는 흑연일 수 있다. 2개의 정렬 핀들(180a,b)이 내측 벽(125b)을 따라 위치된다. 제 3 정렬 핀(180c)은 외측 벽(120a)을 따라 위치된다. 이러한 3개의 핀들(180a-c)이 둘레 상에 위치되며, 셀(110) 내에 작업물을 정렬시키는데 기여한다. 이러한 핀들은 또한, 이러한 정렬 핀들(180a-c)과 메이팅(mate)되는 도 2 및 도 3에 예시된 마스크 로케이팅 특징부들(145)을 통해 마스크(130)를 정렬한다. 3개의 정렬 핀들(180a-c)이 도시되었지만, 상이한 수의 정렬 핀들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 2개의 정렬 핀들이 외측 벽(120a)을 따라 위치될 수 있다.
도 5는 마스크(130)의 쇼울더(140)와 계합하는 정렬 핀(180)의 확대도를 도시한다. 마스크(130)가 투명하게 도시되며, 따라서 마스크(130)와 정렬 핀(180) 사이의 상호작용이 보여질 수 있다. 마스크 로케이팅 특징부(145)는 이상에서 설명된 바와 같이 길쭉한 함몰부(150) 내에 배치된다. 마스크가 캐리어(100)와 계합될 때, 정렬 핀(180)이 마스크 로케이팅 특징부(145) 내에 배치된다.
도 6은 캐리어(100)의 내부 컴포넌트들 내로의 가시성(visibility)을 가능하게 하도록 제거된 흑연 클래딩을 갖는 셀(100)의 확대도를 도시한다. 작업물(10)을 셀(100)의 정렬 핀들(180a-c)에 대해 정렬시키는데 사용되는 메커니즘들이 흑연 클래딩 아래에 위치된다. 구동될 때 작업물(10)을 이동시키도록 동작하는 하나 이상의 이동가능(movable) 돌출부들(190)이 셀(110)의 각각의 측면을 따라 위치된다. 이동가능 돌출부(190)는 페그(peg)들 또는 휠들과 같은 임의의 적절한 디바이스일 수 있다. 이러한 이동가능 돌출부들(190)은 각기 스프링, 탄성 밴드, 또는 이와 유사한 것과 같은 편향 부재(biasing member)의 사용을 통해 자연스럽게(naturally) 편향된다. 도 6은 셀(110)의 각 측면 상에 이러한 2개의 이동가능 돌출부들(190)이 위치된 것을 도시한다. 일 실시예에 있어, 이동가능 돌출부들(190a,b)은 돌출부들을 셀(110)의 내부를 향해 이동시키기 위해 안쪽으로 편향된다. 유사하게, 이동가능 돌출부들(190c,d)이 또한 안쪽으로 편향된다. 이와 대조적으로, 나머지 이동가능 돌출부들(190e-h)이 모두 바깥쪽으로 편향되며, 그 결과 이들이 셀(110)로부터 떨어지게 이동한다. 용어들 "안쪽" 및 "바깥쪽"은 관심 있는 셀의 내부를 기준으로 한다. 둘레의 대향 측면들 상에 위치된 이동가능 돌출부들(190)이 반대되는 방식으로 편향된다. 일부 실시예들에 있어, 그 위에 정렬 핀들(180)이 배치되는 이러한 측면들을 따라 위치된 이동가능 돌출부들(190)은 자연스럽게 바깥쪽으로 편향되며, 반면 나머지 이동가능 돌출부들(190)은 자연스럽게 안쪽으로 편향된다. 물론, 다른 편향 구성들이 가능하다.
이동가능 돌출부들(190)이 셀(110)의 둘레의 각 측면을 따라 도시되었지만, 다른 실시예들이 가능하다. 예를 들어, 일부 실시예들에 있어, 이동가능 돌출부들(190)은 정렬 핀들(180)이 배치된 측면들에 대향되는 이러한 측면들 상에만 위치된다.
도 6에 도시된 것과 같은 일부 실시예들에 있어, 내측 벽들(125)을 따라 위치된 이동가능 돌출부들(190a-d)과 같은 이동가능 돌출부들(190)이 2개의 인접한 셀들(110)에 대해 사용될 수 있다. 다시 말해서, 이동가능 돌출부들(190a-d)이 인접한 셀에 대한 이동가능 돌출부들로서 또한 역할할 것이다. 다른 실시예들에 있어, 각각의 셀(110)은 전용 이동가능 돌출부들(190)을 가질 수 있다.
동작시, 도 7에 도시된 바와 같이, 작업물(10)을 캐리어(100) 내에 위치시키기 위하여, 이동가능 돌출부들(190)이 그들의 자연스러운 편향 위치들을 극복하기 위해 모두 구동된다. 다시 말해서, 이동가능 돌출부들(190a-d)이 바깥쪽으로 편향되며, 반면 이동가능 돌출부들(190e-h)은 안쪽으로 편향된다. 이는 작업물이 플래튼(160) 상에 위치될 수 있게 한다. 이동가능 돌출부들(190a,b)이 셀(110)에 대해 바깥쪽으로 편향되지만, 인접한 셀(110)에 대해서는 안쪽으로 편향된다는 것을 주목해야 한다. 따라서, 이러한 이동가능 돌출부들이 2개의 인접한 셀들(110)에서 동작할 수 있다. 이러한 위치에서, 작업물(10)은 정렬 핀들(180)을 향해 눌리지 않는다.
도 8에서 확인할 수 있는 바와 같이, 그 후 이동가능 돌출부들(190a,b)이 그들의 자연스러운 편향 위치로 복귀하도록 허용되며, 이는 이들이 셀(110)의 둘레 내부로 연장하게끔 한다. 이러한 동작이 작업물(10)을 정렬 핀들(180a,b)을 향해 누른다. 일단 작업물(10)이 정렬 핀들(180a,b)과 접촉하면, 이러한 방향으로의 그 이동이 중단된다. 이동가능 돌출부들(190a,b)의 자연스러운 편향이 작업물(10)을 정렬 핀들(180a,b)에 대해 홀딩한다.
도 6에서 확인할 수 있는 바와 같이, 이동가능 돌출부들(190a,b)이 이동을 중단한 후, 이동가능 돌출부들(190c,d)이 그들의 자연스러운 편향 위치로 복귀하도록 허용된다. 이는 이미 정렬 핀들(180a,b)에 대해 정렬된 작업물(10)을 정렬 핀(180c)을 향해 누르는 역할을 한다. 작업물(10)이 정렬 핀(180c)과 접촉하면, 이러한 방향으로의 그 이동이 중단된다. 이동가능 돌출부들(190c,d)의 자연스러운 편향이 작업물(10)을 정렬 핀(180c)에 대해 홀딩한다. 이러한 방식으로, 작업물(10)의 임의의 부분을 블로킹하거나 또는 가리지 않으면서 작업물(10)이 제위치에 홀딩된다.
캐리어(100)로부터 작업물(10)을 제거하기 위하여, 이러한 단계들이 역순으로 실행될 수 있다. 이러한 경우에 있어, 이동가능 돌출부들(190c,d)이 그들의 자연스러운 편향 위치들을 극복하기 위해 구동되며, 이동가능 돌출부들(190g,h)이 작업물(10)을 정렬 핀(180c)으로부터 떨어지게 이동시킨다. 그 다음, 이동가능 돌출부들(190a,b)이 그들의 자연스러운 편향 위치들을 극복하기 위해 구동되며, 이동가능 돌출부들(190e,f)이 작업물(10)을 정렬 핀들(180a,b)로부터 떨어지게 이동시킨다.
본 개시가 작업물(10)이 먼저 정렬 핀들(180a,b)을 향해 이동되고, 그 후 정렬 핀(180c)을 향해 이동되는 일련의 동작을 설명하지만, 다른 실시예들이 가능하다. 예를 들어, 작업물(10)이 동시에 두 방향들 모두로 이동될 수 있다. 다른 실시예에 있어, 작업물(10)이 먼저 정렬 핀(180c)을 향해 이동되고, 그 뒤 정렬 핀(180a,b)을 향해 이동된다.
유사하게, 작업물(10)을 릴리징(release)하는 프로세스가 상이할 수 있다. 다른 실시예에 있어, 이동가능 돌출부들(190a-d)이 모두 동시에 구동되며, 그 결과 작업물이 모든 정렬 핀들(180a-c)로부터 동시에 떨어진다. 다른 실시예에 있어, 이동가능 돌출부(190a,b)가 먼저 구동되고, 그럼으로써 작업물(10)을 정렬 핀들(180a,b)로부터 떨어뜨린다. 이동가능 돌출부들(190c,d)이 그 뒤 구동되며, 이는 작업물(10)을 정렬 핀(180c)으로부터 떨어뜨린다.
다시 말해서, 이동가능 돌출부들(190)이 임의의 미리 결정된 시퀀스로 구동될 수 있다.
이동가능 돌출부들(190)은 다양한 방식으로 구동될 수 있다. 도 9는 이동가능 돌출부(190)의 일 실시예의 확대도를 도시한다. 이동가능 돌출부(190)는 돌출부(190)의 일 단부(end) 근처에 위치된 축에 대해 회전할 수 있는(pivotable) 회전가능 휠(191)을 포함한다. 이동가능 돌출부(190)는 포인트(192)에 대해 회전할 수 있다. 돌출부(190)의 반대쪽 단부는 편향 부재(193)에 부착가능하다. 편향 부재(193)는 이동가능 돌출부(190)가 포인트(192)에 대해 회전하게끔 한다. 편향 부재(193)는 불규칙적인 형상의 작업물들(10)이 캐리어(100)에 사용될 수 있게 하는 컴플라이언트 스프링(compliant spring) 메커니즘일 수 있다. 주입 동안과 같이 작업물(10) 상에 부과되는 에너지가 상당할 수 있고 작업물(10)의 부분들이 상이한 레이트(rate)로 성장하게끔 할 수 있기 때문에, 이는 또한 프로세싱 동안 열 성장에 의해 초래되는 팽창을 감안한다. 편향 부재들(193)은 또한 각각의 이동가능 돌출부(190)에 독립적이며, 이는 각각의 편향 부재가 독립적으로 사용되게 한다. 이는 각 작업물(10)의 에지 상의 헤르츠 스트레스(hertzian stress)들을 감소시킬 수 있다. 구동기(221)는 이동가능 돌출부(190)를 밀어 올리고 내리며, 이동가능 돌출부가 포인트(192)에 대해 회전하게끔 하는 기계적 디바이스이다. 그러면 편향 부재(193)는 대응 메커니즘으로서 역할하며, 이는 구동기(221)가 개구(194)로부터 회수된(retracted) 후 이동가능 돌출부(190)가 자연스러운 편향 위치로 복귀하게 한다. 편향 부재(193)를 포획(capture)하는 것을 돕는 스프링 멈춤부(spring stop)가 편향 부재(193)의 후면 상에 위치될 수 있다. 일부 실시예들에 있어, 편향 부재(193)가 이동가능 돌출부(190)를 누를 수 있으며, 반면 다른 실시예들에 있어, 편향 부재(193)가 이동가능 돌출부(190)를 당길 수 있다. 하나의 위치에서, 이동가능 돌출부(190), 및 특히 휠(191)이 셀(110) 내로 연장한다. 제 2 위치에서, 휠(191)이 셀(100)로부터 회수된다. 개구(194)는 이동가능 돌출부(190) 내에 위치된다. 이러한 개구(194)는 이를 통해 구동기가 연장할 수 있는 이동가능 돌출부(190) 아래의 개구부(aperture)에 대해 정렬된다. 구동기가 이러한 개구(194) 내로 연장할 때, 구동기가 이동가능 돌출부(190)를 이동시키며 이동가능 돌출부를 그것의 자연스러운 편향 위치와 상이한 홀딩 위치(held position)에 홀딩한다.
도 9가 휠(191)을 도시하고 있지만, 이동가능 돌출부(190)의 다른 구성들이 또한 본 발명의 범위 내에 속한다. 예를 들어, 휠(191)은 동일한 기능을 수행하는 회전할 필요가 없는 다른 강성 부재 또는 페그로 대체될 수 있다. 이러한 페그 또는 다른 메커니즘이 여전히 편향 부재(193)에 연결될 수 있다. 작업물(10)과 접촉하는 휠(191), 페그, 또는 다른 메커니즘의 표면이 평평하거나, 각이 지거나, 곡선지거나, 또는 다른 형상들일 수 있다.
도 10의 A 내지 C는 이동가능 돌출부(190)의 단면도를 도시하며, 이는 구동기(221)와 개구(194)간의 상호작용을 도시한다. 도 10의 A에서 확인할 수 있는 바와 같이, 이동가능 돌출부(190)가 이의 자연스러운 편향 위치에 있을 때 구동기(221)가 개구(194)에 대해 정확하게 정렬되지는 않는다. 이동가능 돌출부(190) 내의 개구(194)는 하향 경사로(downward facing ramp)(195)를 갖는 측벽을 갖는다. 구동기(221)가 캐리어(100) 내의 개구부를 통해 상향으로 이동함에 따라, 구동기가 이러한 경사로(195)를 따라 이동하며, 이는 도 10의 B에서 확인할 수 있는 바와 같이 이동가능 돌출부(190)가 그 자연스러운 편향 위치를 떠나게끔 한다. 구동기(221)가 완전히 연장될 때, 도 10의 C에 도시된 바와 같이, 이동가능 돌출부(190)는 홀딩 위치(held position)에 있다.
도 11은 하나의 가능한 정렬 장치(200)를 도시한다. 이러한 장치(200)는 작업물(10)을 캐리어(100) 상으로 하강시키고, 이동가능 돌출부들을 미리 결정된 시퀀스로 구동하며, 그 후 작업물을 캐리어(100)로부터 들어 올리는데 사용될 수 있다.
장치(200)는 복수의 플레이트들을 가지며, 이들 중 일부는 고정식이고 나머지는 이동가능하다. 상단 플레이트(210)는 고정식이며 그 위에 캐리어(100)가 배치될 수 있는 플랫폼을 제공한다. 이러한 상단 플레이트(210)는 이를 통해 리프트 핀들(231) 및 구동기(221)가 통과할 수 있는 복수의 홀들을 가질 수 있다. 다른 실시예들에 있어, 중간 부분과 같은 상단 플레이트(210)의 일 부분이 이러한 리프트 핀들(231) 및 구동기들(221)이 통과할 수 있는 공간(space)을 허용하기 위해 제거될 수 있다. 상단 플레이트(210)는 또한 캐리어(100)를 상단 플레이트(210)에 홀딩하거나 또는 고정하는데 사용되는 메커니즘을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어, 이러한 메커니즘은 캐리어(100)의 하단 상에 위치된 자석 부분들에 대해 정렬되는 자석들의 세트일 수 있다.
구동기 플레이트(220)로서 알려진 이동가능 플레이트가 상단 플레이트(210) 아래에 위치된다. 구동기 플레이트(220)는 구동기 플레이트(220)를 중심 샤프트(290)를 따라 위아래로 이동시키는 선형 구동기(280)에 연결된다. 복수의 구동기들(221)이 구동기 플레이트(220)의 상부 표면 상에 위치되며 상향으로 연장한다. 이러한 구동기들(221)이 다양한 높이일 수 있다. 2개의 상이한 높이들의 경우에 있어, 구동기들(221a)의 하나의 세트가 각 셀(100)의 이동가능 돌출부들(190a,b 및 190e,f)(도 6 참조)을 구동하는데 사용된다. 이러한 구동기들은 제 1 높이이다. 구동기들(221b)의 제 2 세트는 각 셀(110)의 이동가능 돌출부들(190c,d 및 190g,h)을 구동하는데 사용된다. 이러한 구동기들(221b)은 제 1 높이보다 더 큰 제 2 높이이다. 이러한 구동기들(221)이 이상에서 설명된 바와 같이 상단 플레이트(210) 내의 개구들을 통과한다. 다른 다양한 높이의 구동기들이 작업물을 특정 로딩(load), 언로딩(unload), 클램핑(clamp), 오프셋(offset), 및 회전 위치들로 이동시키는 것을 가능하게 하기 위해 이용될 수 있다. 이는, 예를 들어, 로봇들에 대한 교습 방법들, 또는, 반복가능성 및 정확도 검증을 위한 이미징, 개선들의 조정, 프로세싱을 위해 수행될 수 있다.
리프트 플레이트(230)가 구동기 플레이트(220) 아래에 있다. 리프트 플레이트(230)의 상단 표면은 상향으로 연장하는 복수의 리프트 핀들(231)을 가지며, 이는 캐리어(100)로부터 작업물들(10)을 들어올리는데 사용된다. 이러한 리프트 핀들(231)이 작업물들(10)의 아랫면과 접촉하도록 위치된다. 이상에서 설명된 바와 같이, (캐리어(100) 내에 위치된) 플래튼들(160)의 각각이 이러한 리프트 핀들(231)이 캐리어(100) 내로 연장하고 작업물들(10)을 들어올리는 것을 가능하게 하기 위한 개구들을 가질 수 있다. 이러한 리프트 플레이트(230)는, 리프트 플레이트(230)가 중심 샤프트(290)를 따라 수직적으로 이동하는 것을 가능하게 하는 선형 구동기(281)에 의해 제어된다. 이러한 리프트 핀들(231)을 수용하기 위하여, 구동기 플레이트(220)는 그 안에 리프트 핀들(231)을 통과하게 하는 개구들을 가질 수 있다.
정렬 장치(200)는 또한 하부 플레이트(240)를 가질 수 있으며, 이는 고정식이고 베어링(bearing)을 위해 그리고 지지 앵커(anchor)들로서 사용된다.
동작시, 도 12a에 도시된 바와 같이, 리프트 플레이트(230)는 구동기 플레이트(220)가 그대로 있는 채로 상단 플레이트(210)를 향해 올려진다. 리프트 핀들(231)이 캐리어(100)를 관통해 연장한다. 그 후 로봇 또는 다른 메커니즘이 각각의 개별적인 셀(110)과 연관된 리프트 핀들(231)의 세트 상에 작업물(10)을 로딩한다. 일부 실시예들에 있어, 각 셀(110)과 연관된 4개의 리프트 핀들(231)이 존재하지만, 다른 수의 리프트 핀들(231)이 각 셀을 관통해 연장할 수 있다.
그 뒤 리프트 플레이트(230)가 선형 구동기(281)에 의해 제어되어 하강하며, 선형 구동기는 도 12b에 도시된 바와 같이 작업물들(10)이 그들의 개별적인 셀들(110) 내에 놓이게 한다. 이러한 도면에서, 작업물들이 캐리어(100) 내에 놓이게 됨에 따라 작업물들(10)이 더 이상 보이지 않는다. 이러한 시점에, 구동기 플레이트(220)가 상단 플레이트(210)를 향해 위쪽으로 위치되며, 그 결과 구동기들(221a, b)이 도 10의 C에 도시된 바와 같은 이동가능 돌출부들(190) 내의 개구들(194)과 계합한다.
도 12c에서 확인할 수 있는 바와 같이, 구동기 플레이트(220)가 상단 플레이트(210) 및 캐리어(100)로부터 떠나 하향으로 이동됨에 따라, 더 짧은 핀들을 포함하는 구동기들(221a)의 제 1 세트가 이동가능 돌출부들(190a,b 및 190e,f)로부터 먼저 분리(disengage)된다. 이는 이러한 돌출부들(190a,b 및 190e,f)이 그들의 자연스러운 편향 위치들로 이동하게 하며, 도 8에 도시된 바와 같은 정렬 핀들(180a,b)쪽으로 작업물(10)을 이동시킨다.
구동기 플레이트(220)가 도 12c에 도시된 바와 같이 상단 플레이트(210)로부터 계속해서 멀어지게 이동함에 따라, 더 긴 구동기들(221b)의 제 2 세트가 나머지 이동가능 돌출부들(190c,d 및 190g,h)로부터 분리된다. 이는 나머지 이동가능 돌출부들(190c,d 및 190g,h)이 그들의 자연스러운 편향 위치들로 복귀하게 한다. 이러한 움직임이 작업물(10)이 정렬 핀(180c)(도 6 참조)쪽으로 이동되게끔 한다. 구동기들(221a)의 제 1 세트의 분리와 구동기들(221b)의 제 2 세트의 분리 사이의 시간이 이러한 2개의 세트의 구동기들(221a,b) 간의 높이 차 및 구동기 플레이트(220)가 이동하는 속도(구동기 플레이트(220)는 일정한 속도로 이동하는 것으로 가정됨)에 기초하여 결정된다. 물론, 이러한 시간이 구동기 플레이트(220)에 대한 비-선형 속도 프로파일을 사용함으로써 조정될 수 있다. 이는 구동기들(221a)의 제 1 세트가 분리된 후 구동기 플레이트(220)의 속도를 낮추도록 선형 구동기(280)를 제어함으로써 달성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어, 2개의 별개의 단계들로 2 방향 정렬을 수행하는 것이 작업물 파손 또는 셀 내 작업물 막힘 또는 오정렬을 감소시킬 수 있다. 다른 실시예들에 있어, 두 방향들로의 정렬이 동시에 수행된다.
또 다른 실시예에 있어, 구동기 플레이트(220)가 2개의 별개 플레이트들로서 구현될 수 있으며, 여기에서 하나의 플레이트가 구동기들(221a)의 제 1 세트를 갖고, 제 2 플레이트가 구동기들(221b)의 제 2 세트를 갖는다. 이러한 플레이트들이 별개의 선형 구동기들에 의해 독립적으로 제어될 수 있으며, 그 결과 구동기들(221)이 임의의 희망되는 시퀀스로 이동될 수 있다. 이러한 구성은 상이한 계합 및 분리 시퀀스들을 가능하게 한다.
이상에서 언급된 바와 같이, 다른 실시예들이 가능하다. 예를 들어, 작업물(10)의 정렬이 두 방향들 모두에서 동시에 발생하기 때문에 모든 구동기들(221)이 동일한 높이일 수 있다.
구동기 플레이트(220) 및 리프트 플레이트(230)가 하강되면, 작업물들이 모두 정렬되고 이동가능 돌출부들(190)(도 9 참조)을 통해 그들의 개별적일 셀들에 클램핑된다. 작업물들이 클램핑되면, 캐리어(100)가 프로세싱될 수 있다. 작업물들의 프로세싱은 이온 주입, 증착, 에칭, 또는 당업계에서 공지된 바와 같은 다른 프로세싱 단계들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같은 마스크들이 작업물들의 프로세싱 이전에 각각의 개별적인 셀 상에 위치될 수 있다. 이룰 로봇 메커니즘을 사용하여 이루어질 수 있다. 다른 실시예에 있어, 프로세싱 동안 마스크가 사용되지 않는다. 캐리어(100)는 이온 주입과 같은 프로세싱을 위해 작업물 정렬이 발생한 곳과 상이한 장소로 이동될 수 있다. 이러한 프로세싱은 캐리어(100)의 플립핑(flip) 또는 회전을 수반할 수 있다. 본 명세서에 개시된 실시예들이 이러한 이동, 플립핑, 회전, 또는 다른 운동 동안 작업물들(10)을 셀들(110) 내에 유지할 수 있다.
본 발명은 본 명세서에서 설명된 특정 실시예들에 의해 그 범위가 제한되지 않는다. 오히려, 본 명세서에서 설명된 실시예들에 더하여, 본 발명의 다른 다양한 실시예들 및 본 발명에 대한 수정예들이 이상의 설명 및 첨부된 도면들로부터 당업자들에게 자명해질 것이다. 따라서, 이러한 다른 실시예들 및 수정예들이 본 발명의 범위 내에 속하도록 의도된다. 또한, 본 발명이 특정 목적을 위한 특정 환경에서의 특정 구현예의 맥락에서 설명되었지만, 당업자들은 본 발명의 유용성이 이에 한정되지 않으며, 본 발명이 임의의 수의 목적들을 위한 임의의 수의 환경들에서 유익하게 구현될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 따라서, 이하에서 기술되는 청구항들이 본 명세서에서 설명된 바와 같은 본 발명의 완전한 폭과 사상의 관점에서 해석되어야만 한다.

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 작업물을 홀딩하기 위한 시스템으로서,
    캐리어(carrier)로서,
    그리드로 배열된 복수의 벽들로서, 상기 벽들 중 4개가 셀의 둘레를 규정(define)하며, 상기 셀은 작업물을 홀딩하도록 구성된, 상기 복수의 벽들;
    상기 둘레의 제 1 측면을 따라 위치된 하나의 정렬 핀 및 상기 둘레의 제 2 측면(상기 제 2 측면은 상기 제 1 측면에 인접하며 상기 제 1 측면에 수직임)을 따라 위치된 하나의 정렬 핀;
    상기 셀의 상기 둘레의 제 3 측면 및 제 4 측면을 따라 위치된 이동가능 돌출부들로서, 상기 제 3 측면 및 상기 제 4 측면은 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면과 각기 대향되며, 상기 이동가능 돌출부들은 각기 개구를 포함하는, 상기 이동가능 돌출부들; 및
    상기 이동가능 돌출부들이 상기 둘레 내로 자연스럽게 편향되도록 상기 이동가능 돌출부들 각각과 연통(communication)하는 편향 부재를 포함하는, 상기 캐리어;
    상기 이동가능 돌출부들 각각 내의 상기 개구에 진입하도록 구성된 구동기로서, 상기 구동기는 상기 이동가능 돌출부가 상기 둘레로부터 멀어져 홀딩 위치로 이동하게끔 하는, 상기 구동기; 및
    장치로서,
    그 위에 상기 캐리어가 배치되는 상단 플레이트; 및
    제 1 선형 구동기와 연통하며, 이로부터 상향으로 연장하는 상기 구동기들을 포함하는, 이동가능 구동기 플레이트를 포함하며,
    상기 구동기들의 제 1 그룹은 제 1 높이를 가지고, 상기 구동기들의 제 2 그룹은 상기 제 1 높이보다 작은 제 2 높이를 갖는, 상기 장치를 포함하는, 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 측면 및 제 2 측면을 따라 위치되는 추가 이동가능 돌출부들로서, 각각의 추가 이동가능 돌출부는 상기 추가 이동가능 돌출부들이 상기 둘레로부터 멀어지게 자연스럽게 편향될 수 있도록 추가 편향 부재와 연통하는, 상기 추가 이동가능 돌출부들을 더 포함하는, 시스템.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 추가 이동가능 돌출부들 각각은 이를 통해 개별적인 구동기들이 진입하는 개구를 포함하며,
    상기 개별적인 구동기는 상기 추가 이동가능 돌출부들 중 하나가 상기 추가 이동가능 돌출부들의 홀딩 위치까지 상기 둘레를 향해 이동하게끔 하는, 시스템.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제 1 측면에 인접한 제 2 셀을 더 포함하며,
    상기 제 1 측면을 따른 상기 추가 이동가능 돌출부들은 상기 인접한 제 2 셀 내에서 상기 제 3 측면을 따른 상기 이동가능 돌출부들로서 역할하는, 시스템.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 셀의 하단에 위치된 플래튼(platen)을 더 포함하며,
    상기 플래튼은 상기 셀로부터 상기 작업물을 제거하기 위해 이를 통해 리프트 핀이 연장하는 적어도 하나의 개구를 포함하는, 시스템.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 장치는,
    제 2 선형 구동기와 연통하며, 상기 캐리어로부터 상기 작업물을 들어 올리기 위해 이로부터 연장하는 리프트 핀들을 포함하는, 이동가능 리프트 플레이트를 더 포함하는, 시스템.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 구동기들의 상기 제 1 그룹 중 하나의 구동기가 상기 제 4 측면의 상기 이동가능 돌출부 내의 상기 개구와 정렬되며, 상기 구동기들의 상기 제 2 그룹 중 하나의 구동기가 상기 제 3 측면 상의 상기 이동가능 돌출부 내의 상기 개구와 정렬되어, 상기 이동가능 구동기 플레이트가 상기 캐리어로부터 멀어지게 이동될 때, 상기 제 4 측면 상의 상기 이동가능 돌출부들이 상기 구동기들의 상기 제 1 그룹으로부터 분리되기 이전에 상기 3 측면 상의 상기 이동가능 돌출부들이 상기 구동기들의 상기 제 2 그룹으로부터 분리되는, 시스템.
  8. 하나 이상의 작업물들을 홀딩하기 위해 캐리어로서,
    그리드로 배열된 복수의 벽들로서, 상기 벽들 중 4개가 셀의 둘레를 규정하며, 상기 셀은 작업물을 홀딩하도록 구성된, 상기 복수의 벽들;
    상기 둘레의 제 1 측면을 따라 위치된 하나의 정렬 핀 및 상기 둘레의 제 2 측면(상기 제 2 측면은 상기 제 1 측면에 인접하며 상기 제 1 측면에 수직임)을 따라 위치된 하나의 정렬 핀;
    상기 셀의 상기 둘레의 제 3 측면 및 제 4 측면을 따라 위치된 이동가능 돌출부들로서, 상기 제 3 측면 및 상기 제 4 측면은 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면과 각기 대향되며, 상기 이동가능 돌출부들은 홀딩 위치 및 자연스러운 편향 위치를 갖는, 상기 이동가능 돌출부들;
    상기 자연스러운 편향 위치에 있을 때 상기 이동가능 돌출부들이 상기 둘레 내로 자연스럽게 편향되도록 상기 이동가능 돌출부들 각각과 연통하는 편향 부재;
    상기 제 1 측면 및 제 2 측면을 따라 위치되는 추가 이동가능 돌출부들로서, 각각의 추가 이동가능 돌출부는 상기 추가 이동가능 돌출부들이, 상기 자연스러운 편향 위치에서, 자연스럽게 상기 둘레로부터 멀어지게 편향될 수 있도록 추가 편향 부재와 연통하는, 상기 추가 이동가능 돌출부들; 및
    상기 제 1 측면에 인접한 제 2 셀로서, 상기 제 1 측면을 따른 상기 추가 이동가능 돌출부들은 상기 인접한 제 2 셀 내에서 상기 제 3 측면을 따른 상기 이동가능 돌출부들로서 역할하는, 상기 제 2 셀을 포함하는, 캐리어.
  9. 삭제
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 추가 이동가능 돌출부들 각각은 이를 통해 개별적인 구동기들이 진입하는 개구를 포함하며,
    상기 개별적인 구동기는 상기 추가 이동가능 돌출부들 중 하나가 상기 추가 이동가능 돌출부들에 대한 홀딩 위치까지 상기 둘레를 향해 이동하게끔 하는, 캐리어.
  11. 삭제
  12. 캐리어 내에 작업물을 정렬하는 방법으로서,
    상기 캐리어는 적어도 하나의 셀을 포함하며, 상기 셀은 제 1 측면 상의 제 1 정렬 핀 및 제 2 측면 상의 제 2 정렬 핀을 포함하고, 상기 제 2 측면은 상기 제 1 측면에 인접하며 이에 수직이고,
    상기 방법은:
    상기 제 1 측면에 대향되는 제 3 측면 상에 위치된 제 1 이동가능 돌출부 및 상기 제 2 측면에 대향되는 제 4 측면 상에 위치된 제 2 이동가능 돌출부를 각각 상기 셀의 둘레 외부의 홀딩 위치에 홀딩하는 단계로서, 상기 제 1 및 제 2 이동가능 돌출부들 각각은 이를 통해 구동기가 진입하는 개구를 포함하고, 상기 구동기는 상기 제 1 및 제 2 이동가능 돌출부들이 상기 둘레로부터 멀어져 상기 홀딩 위치로 이동하게끔 하는, 단계;
    작업물을 상기 셀 내로 하강시키는 단계; 및
    상기 캐리어로부터 멀어지게 연장하는 복수의 상기 구동기들을 포함하는 플레이트를 이동시키는 단계로서, 상기 구동기들 각각은 상기 개구들 중 하나와 정렬되어, 상기 구동기들 중 하나가 상기 개구 내에 있는 동안 상기 제 1 및 제 2 이동가능 돌출부가 상기 홀딩 위치에 유지되고, 상기 구동기가 상기 개구로부터 제거될 때 상기 제 1 및 제 2 이동가능 돌출부가 상기 둘레 내의 자연스러운 편향 위치로 이동하는, 단계를 포함하고,
    상기 복수의 구동기들은 제 1 높이를 갖는 구동기들의 제 1 그룹 및 상기 제 1 높이보다 작은 제 2 높이를 갖는 구동기들의 제 2 그룹을 포함하며, 상기 제 1 그룹 중 하나의 구동기는 상기 제 2 이동가능 돌출부 내의 상기 개구와 정렬되며, 상기 제 2 그룹 중 하나의 구동기는 상기 제 1 이동가능 돌출부 내의 상기 개구와 정렬되어, 상기 플레이트가 상기 캐리어로부터 멀어지게 이동할 때 상기 제 2 이동가능 돌출부가 상기 자연스러운 편향 위치로 이동하기 전에 상기 제 1 이동가능 돌출부가 상기 자연스러운 편향 위치로 이동하여, 상기 작업물이 상기 제 1 정렬 핀을 향해 이동되고 그런 다음 상기 제 2 정렬 핀을 향해 이동되는, 방법.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 하강시키는 단계는:
    하나 이상의 리프트 핀들 상에 상기 작업물을 위치시키는 단계;
    상기 캐리어 아래에 배치되며 이로부터 연장하는 상기 리프트 핀들을 포함하는 플레이트를 상기 캐리어로부터 멀어지게 이동시켜, 상기 작업물이 상기 셀 내로 하강되도록 하는 단계를 포함하는, 방법.
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI518839B (zh) 2012-04-19 2016-01-21 因特瓦克公司 製造太陽能電池使用之雙遮罩配置
KR102072872B1 (ko) 2012-04-26 2020-02-03 인테벡, 인코포레이티드 진공 처리용 시스템 아키텍처
US10062600B2 (en) 2012-04-26 2018-08-28 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
CA2938308C (en) 2014-01-30 2020-12-22 Jason Stephen Honeyball Watershed protection device and system
US20150336227A1 (en) * 2014-05-20 2015-11-26 GM Global Technology Operations LLC Reconfigurable fixture for sheet metal parts and method
CN106688088B (zh) * 2014-08-05 2020-01-10 因特瓦克公司 注入掩膜及对齐
WO2016061215A1 (en) * 2014-10-17 2016-04-21 Advantech Global, Ltd Multi-mask alignment system and method
USD768843S1 (en) * 2014-11-28 2016-10-11 Draingarde Inc. Catch basin cover
CN104992919B (zh) * 2015-07-21 2017-11-07 合肥鑫晟光电科技有限公司 定位脚、定位装置及位置归正方法
US20200087780A1 (en) * 2017-06-07 2020-03-19 Sharp Kabushiki Kaisha Clamping device, manufacturing apparatus for el device, controller, and manufacturing method for el device
US10559710B2 (en) * 2017-07-19 2020-02-11 Intevac, Inc. System of height and alignment rollers for precise alignment of wafers for ion implantation
US10854772B2 (en) * 2017-07-19 2020-12-01 Intevac, Inc. Multi-piece substrate holder and alignment mechanism
KR102217780B1 (ko) * 2018-06-12 2021-02-19 피에스케이홀딩스 (주) 정렬 장치
KR102640172B1 (ko) 2019-07-03 2024-02-23 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 이의 구동 방법
KR20210081794A (ko) * 2019-12-24 2021-07-02 캐논 톡키 가부시키가이샤 회전 구동 장치, 이를 포함하는 성막 시스템, 전자 디바이스 제조방법, 및 성막 시스템에 사용되는 피반송체 캐리어
US11715662B2 (en) * 2020-12-11 2023-08-01 Applied Materials, Inc. Actively clamped carrier assembly for processing tools
WO2022154779A1 (en) * 2021-01-12 2022-07-21 Applied Materials, Inc. Clamping mechanisms for securing substrates on carriers
DE102021109210A1 (de) 2021-04-13 2022-10-13 Pva Tepla Analytical Systems Gmbh Wafer-Chuck zur Handhabung von einem Wafer
DE102021002293A1 (de) 2021-04-30 2022-11-03 Singulus Technologies Aktiengesellschaft Substratträger mit Zentrierfunktion

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006073931A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板位置決め装置
JP4803940B2 (ja) * 2000-04-26 2011-10-26 オリンパス株式会社 ホルダ機構

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3313395A (en) * 1965-05-27 1967-04-11 Ibm Clamp assembly
JPH01242989A (ja) * 1988-03-24 1989-09-27 Kazuya Hirose テーブルの縦横移動旋回機構
JP2919158B2 (ja) * 1992-02-10 1999-07-12 キヤノン株式会社 基板保持装置
US5203452A (en) * 1992-03-13 1993-04-20 Illinois Tool Works, Inc. Shipping tray
JPH06180345A (ja) * 1992-12-14 1994-06-28 Fujitsu Ltd 半導体装置収納用トレイ及び半導体装置の試験装置，試験方法
US5350427A (en) * 1993-06-14 1994-09-27 Varian Associates, Inc. Wafer retaining platen having peripheral clamp and wafer lifting means
US5400904C1 (en) * 1993-10-15 2001-01-16 Murphy R H Co Inc Tray for ball terminal integrated circuits
JP3052116B2 (ja) * 1994-10-26 2000-06-12 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
US5584717A (en) * 1994-11-18 1996-12-17 Wells Electronics, Inc. Slide lock carrier
US5853169A (en) * 1995-10-24 1998-12-29 O'sullivan Industries Vacuum pod support system
US5690315A (en) * 1996-03-15 1997-11-25 Thomas; Timothy N. Compact lifter assembly
US5848670A (en) * 1996-12-04 1998-12-15 Applied Materials, Inc. Lift pin guidance apparatus
US5971156A (en) * 1997-09-05 1999-10-26 Kinetrix, Inc. Semiconductor chip tray with rolling contact retention mechanism
US6146504A (en) * 1998-05-21 2000-11-14 Applied Materials, Inc. Substrate support and lift apparatus and method
US6711797B1 (en) * 1999-06-21 2004-03-30 Dek International Gmbh Hydraulic tooling fixture
JPWO2002050863A1 (ja) * 2000-12-19 2004-04-22 株式会社アドバンテスト 試料キャリア固定機構
US6824343B2 (en) * 2002-02-22 2004-11-30 Applied Materials, Inc. Substrate support
JP4615877B2 (ja) * 2003-02-20 2011-01-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 支持ステージに対して基板を位置決めする装置及びコンピュータプログラム
US7104535B2 (en) * 2003-02-20 2006-09-12 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage
US7172184B2 (en) * 2003-08-06 2007-02-06 Sunpower Corporation Substrate carrier for electroplating solar cells
CN1296878C (zh) * 2003-11-04 2007-01-24 爱德牌工程有限公司 平板显示器制造装置
WO2005098935A1 (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Iguchi Kiko Co., Ltd. 基板用位置決めテーブル、基板用位置決め設備、基板の位置決め方法
KR100583522B1 (ko) * 2005-01-05 2006-05-25 삼성에스디아이 주식회사 기판 고정 트레이, 이를 이용한 기판 정렬 시스템 및 그방법
US20060207508A1 (en) * 2005-03-16 2006-09-21 Applied Materials, Inc. Film deposition using a spring loaded contact finger type shadow frame
JP4651104B2 (ja) * 2006-01-10 2011-03-16 トッキ株式会社 位置決めトレイ
US7820460B2 (en) 2007-09-07 2010-10-26 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Patterned assembly for manufacturing a solar cell and a method thereof
US7727866B2 (en) 2008-03-05 2010-06-01 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Use of chained implants in solar cells
JP2010103226A (ja) 2008-10-22 2010-05-06 Ulvac Japan Ltd キャリア、基板搬送装置
US8485511B2 (en) * 2009-03-11 2013-07-16 Centipede Systems, Inc. Method and apparatus for holding microelectronic devices
US8330128B2 (en) 2009-04-17 2012-12-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Implant mask with moveable hinged mask segments
US8402628B2 (en) * 2010-07-22 2013-03-26 Primestar Solar, Inc. Apparatus, carrier, and method for securing an article for coating processes
US20120043712A1 (en) 2010-08-17 2012-02-23 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Mechanism and method for aligning a workpiece to a shadow mask
US8216923B2 (en) 2010-10-01 2012-07-10 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Integrated shadow mask/carrier for patterned ion implantation
US9346151B2 (en) * 2010-12-07 2016-05-24 Centipede Systems, Inc. Precision carrier for microelectronic devices

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4803940B2 (ja) * 2000-04-26 2011-10-26 オリンパス株式会社 ホルダ機構
JP2006073931A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板位置決め装置

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Publication number Publication date
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