CN111627839A - 烤盘用限位装置、烤盘以及半导体处理设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种烤盘用限位装置、烤盘以及一种半导体处理设备，属于半导体加工技术领域。其中，烤盘用限位装置包括：升降驱动组件、夹持组件以及限位环，夹持组件分别与升降驱动组件以及限位环连接；升降驱动组件能够驱动夹持组件带动限位环在工艺位置和非工艺位置之间进行切换；夹持组件能够在工艺位置时，将限位环放置在承载面上，以使得限位环与待处理工件的外周壁抵接。本发明的限位装置在不改变现有烤盘结构的前提下，实现了小尺寸晶圆(例如，8寸晶圆)在烤盘上的位置限定，解决了目前烤盘设计只有12寸定位防漂移装置，无法兼容8寸等其他尺寸晶圆定位的问题，并实现了有效防止小尺寸晶圆在烤盘漂移导致手臂取片异常或破片。

Description

烤盘用限位装置、烤盘以及半导体处理设备
技术领域
本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种烤盘用限位装置、一种烤盘以及一种半导体处理设备。
背景技术
半导体制造业中晶圆是当前半导体组件的基础半成品，在生产晶圆的过程中，使用的均胶机、显影机等机台不可避免会用到烘烤装置，需要将晶圆置于烘烤装置中，通过烤盘的适当温度将晶圆上的光刻胶体等进行物理或者化学性的转变，例如，热固化等。
而将晶圆输送至烤盘的过程中，随着支撑针不断下降，使晶圆逐渐接近热盘，升起后方便机器人取放，这样，晶圆接触烤盘表面时会不可避免有一些滑动。目前，随着技术的发展，虽然一些机台可兼容大尺寸的晶圆定位防漂移装置，例如，在烤盘上设置多个12寸定位挡块，但这技术方案只针对12寸的单一晶圆可以起到定位防漂移的作用，无法兼容8寸以及其他尺寸的小尺寸晶圆，仍具有一定的局限性。并且，目前半导体行业的主流设备是8寸或12寸晶圆机台，在三五族半导体行业用的较多的还有6寸晶圆机台，另外，企业在研发过程中可能还会涉及到2寸和4寸的晶圆，这就会多尺寸晶圆的烘烤处理工艺具有极大的局限性，并且，一些小尺寸晶圆在烤盘出现漂移导致的手臂取片异常或破片。因此，亟需开发一种新的限位装置，在现有的烘烤装置基础上对小尺寸的晶圆也可以起到限位作用，防止漂移。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种烤盘用限位装置、一种烤盘以及一种半导体处理设备。
本发明的一方面，提供一种烤盘用限位装置，所述烤盘具有承载面，所述承载面用于承载待处理工件，所述限位装置包括：升降驱动组件、夹持组件以及限位环，所述夹持组件分别与所述升降驱动组件以及所述限位环连接；其中，
所述升降驱动组件能够驱动所述夹持组件带动所述限位环在工艺位置和非工艺位置之间进行切换；以及，
所述夹持组件能够在所述工艺位置时，将所述限位环放置在所述承载面上，以使得所述限位环与所述待处理工件的外周壁抵接。
可选的，所述夹持组件包括至少一个夹持驱动件以及至少一个夹持件；其中，
所述夹持驱动件分别与所述升降驱动组件和所述夹持件相连，以驱动所述夹持件夹紧或松开所述限位环。
可选的，所述夹持件背离所述夹持驱动件的一侧设置有夹持凸起，所述限位环外周壁上设置有夹持凹槽，所述夹持凹槽用于容置所述夹持凸起。
可选的，所述限位装置还包括定位组件，所述定位组件与放置在所述烤盘上的限位环的外周壁抵接，以对所述限位环进行定位。
可选的，所述定位组件包括多个定位驱动件和多个定位件，所述定位驱动件与对应的所述定位件相连，以驱动所述定位件与所述限位环外周壁抵接。
可选的，所述限位环外周壁上设置有多个定位槽，所述定位槽用于容置对应的所述定位件。
可选的，所述限位环内周壁上设置有防搭部，以防止所述待处理工件搭接在所述限位环边缘上。
可选的，所述限位环包括朝向所述烤盘的底壁以及背离所述烤盘的顶壁，所述内周壁分别连接所述顶壁和所述底壁；其中，
所述内周壁自所述顶壁向所述底壁且靠近所述限位环中心方向倾斜延伸，以形成所述防搭部。
本发明的另一方面，提供一种烤盘，包括前文记载的所述的烤盘用限位装置。
本发明的另一方面，提供一种半导体处理设备，包括前文记载的烤盘。
本发明提供一种烤盘用限位装置，烤盘具有承载面，承载面用于承载待处理工件(例如，晶圆)，限位装置包括：升降驱动组件、夹持组件以及限位环，夹持组件分别与升降驱动组件以及限位环连接，其中，升降驱动组件能够驱动夹持组件带动限位环在工艺位置(例如，烘烤工艺)和非工艺位置之间进行切换，夹持组件能够在工艺位置时，将限位环放置在承载面上，以使得限位环与待处理工件的外周壁抵接，进而对待处理工件的位置进行限定，使其在相应的烤盘承载面上避免出现滑动，防止漂移。
附图说明
图1为本发明一实施例的一种烤盘用限位装置的结构示意图；
图2为本发明另一实施例的一种烤盘用限位装置的俯视图；
图3为本发明另一实施例的一种烤盘用限位装置的横截面结构示意图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
如图1至图3所示，本发明的一方面，提供一种烤盘用限位装置100，烤盘具有承载面210，该烤盘承载面210用于承载待处理工件220(例如，晶圆)，限位装置100包括：升降驱动组件110、夹持组件120以及限位环130，夹持组件120分别与升降驱动组件110以及限位环130连接，其中，升降驱动组件110能够驱动夹持组件120带动限位环10在工艺位置(例如，烘烤工艺位置处)和非工艺位置之间进行切换，以及，夹持组件120能够在工艺位置时，将限位环130放置在承载面上，以使得限位环130与待处理工件220的外周壁抵接。
需要说明的是，本实施例对于烤盘不做具体限定，可以根据实际的工艺处理过程进行选择，示例性的，如图1至3所示，该烤盘210应当包括烘烤面板，即对应本申请的承载面，以承载待处理工件(晶圆)220并对其进行烘烤。具体地，本实施例通过在该烤盘承载面210上方设置一个可升降的限位装置，当需要对小尺寸晶圆进行位置限定时，通过升降驱动组件110驱动夹持组件120带动限位环130移动至工艺位置处(烤盘的承载面)，再通过夹持组件120将限位环130放置在承载面上，以使得限位环130与待处理工件(晶圆)220的外周壁抵接，对待处理工件的位置进行限定，防止漂移。反之，也可通过升降驱动组件110驱动夹持组件120带动限位环130移动至非工艺位置处，即将限位环从烤盘承载面移开。
进一步需要说明的是，对于本实施例的限位环形状及大小不作具体限定，可以根据待处理工件的形状进行设置，例如，将待处理工件设置为晶圆时，其对应的限位环可设置为圆形的限位环，当然，可以该圆形的限位环设置成不同尺寸的限位环，以对不同尺寸的晶圆(例如，8寸晶圆、6寸晶圆、4寸晶圆、2寸晶圆等)进行位置限定。
仍需说明的是，本实施例的限位装置并不影响机台生产大尺寸产品(例如：12寸晶圆)时使用烤盘自带定位挡块进行定位，本实施例的限位环位于烤盘上方，生产小尺寸产品(例如：8寸晶圆)时，利用升降驱动组件驱动夹持组件带动限位环上升下降，实现对8寸晶圆或其他尺寸的晶圆在烤盘上的位置限定。
本实施例的限位装置可通过升降驱动组件能够驱动夹持组件带动限位环在工艺位置(例如，烘烤工艺)和非工艺位置之间进行切换，夹持组件能够在工艺位置时，将限位环放置在烤盘承载面上，以使得限位环与待处理工件的外周壁抵接，进而对待处理工件的位置进行限定，使其在相应的烤盘承载面上避免出现滑动，以达到有效防止小尺寸晶圆(例如，8寸晶圆)在烤盘漂移导致手臂取片异常或破片的技术效果。本实施例的限位装置可实现对多尺寸晶圆进行位置限定，有效解决了目前只针对12寸的单一晶圆起到定位防漂移的作用，不能对其他小尺寸晶圆的位置进行限定的技术问题。
具体地，如图1所示，本示例的升降驱动组件110包括升降驱动件111与至少一个升降件112，同样的，夹持组件120包括至少一个夹持驱动件121以及至少一个夹持件122，其中，夹持驱动件121分别与升降驱动组件110和夹持件122相连，以驱动夹持件122夹紧或松开限位环130。
应当理解的是，夹持组件包括一个夹持驱动件及一个夹持件时，升降件应当只有一个，即夹持驱动件通过升降件与升降驱动件连接，该升降件相当于升降臂，通过升降驱动件驱动升降臂上升下降，进而通过夹持组件带动限位环上下移动，而当夹持组件包括两个夹持驱动件以及两个夹持件时，升降件应当也包括两个，即相当于在升降驱动件的两侧设置两个升降臂，结合图1所示，本实施例给出了设置对称的两个升降件112以及两个夹持组件120的具体情况，通过两个升降件驱动两个夹持组件120夹持限位环130的两端上升或者下降，具有更高的准确性与稳定性。
需要说明的是，本实施例对于升降驱动件以及夹持驱动件不作具体限定，只要能起到驱动升降件上下移动，以及驱动夹持件夹取或者松开限位环即可，例如，本实施例的升降驱动件采用升降马达，以控制限位环的上升下降。而夹持驱动件采用夹爪气缸，相应的，与夹爪气缸相配合的夹持件采用夹爪，通过夹爪气缸控制夹爪的开启与闭合，实现限位环的取放及自动控制。
为了便于夹持件对待处理工件进行夹取，如图1所示，本实施例在夹持件122背离夹持驱动件121的一侧设置有夹持凸起122a，限位环130外周壁上设置有夹持凹槽131，夹持凹槽131用于容置夹持凸起122a。应当理解的是，由于本实施例设置两个夹持组件120，相应的，在限位环130外周壁上也设置有两个夹持凹槽131，并且两个夹持凹槽131对称设置，通过夹持凸起122a容置在相应的夹持凹槽131中，以对限位环130进行夹取。当然，还可以根据夹持组件的数量设置其他数量的夹持凹槽，对此不作具体限定。
可选的，如图1和图2所示，本实施例的限位装置100还包括定位组件140，该定位组件140与放置在烤盘承载面210上的限位环130的外周壁抵接，以对限位环进行定位。也就是说，除了前文记载的升降驱动组件以及夹持组件对限位环在垂直方向的限定外，本实施例的定位组件还可以实现对限位环在水平方向的限位，进一步防止晶圆接触烤盘表面时出现滑动，避免其漂移。
进一步的，本实施例的定位组件140可包括多个定位驱动件141和多个定位件142，定位驱动件141与对应的定位件142相连，以驱动定位件与限位环外周壁抵接。采用该定位组件实现了对限位环的定位，防止限位环移动。并且，为了更好的固定效果，如图2所示，在一些实施例中还可以在限位环130外周壁上设置有多个定位槽132，通过多个定位槽用于容置对应的多个定位件。也就是说，本示例中在沿烤盘的承载面上设置多个定位件，以对放置在承载面上的限位环进行水平方向的位置限定。这样，烘烤完成后即便支撑针上升也不会将晶圆顶斜，此时机台手臂进入取片时也就不会导致撞片。
需要说明的是，本实施例同样对定位驱动件和定位件的类型及数量不作具体限定，例如，定位驱动件可采用定位气缸，定位件可采用定位杆，通过定位杆在定位气缸内进行直线往复运动，以将定位杆容置在相应的定位槽中。不难理解，本示例中应该至少设置两个定位组件，以实现对限位环水平方向的位置限定，当然，对于本领域技术人员来说，可以根据实际需要设定其他数量的定位组件以及定位槽，示例性的，如图1和2所示，本实施例在沿限位环130的外周壁上设置三个定位槽132，该定位凹槽132应当是避开夹持凹槽131的其他位置处，以及，在限位环的四周等间隔设置有三个定位组件140，并且，为了便于定位件容置在定位槽中，将定位槽132设置为三角形凹槽，将定位件142朝向定位槽132的一侧也设置为三角形或圆锥形，当然，还可以将定位槽和定位件的一侧设置为其他形状(例如，矩形，五边形，六边形，梯形、圆形等)，对此不作具体限定。
可选的，如图3所示，为了避免晶圆搭到限位环边沿无法落到烤盘表面，本实施例在限位环130内周壁上设置有防搭部133，以防止待处理工件搭接在限位环边缘上。
具体的，如图3所示，该限位环130包括朝向烤盘210的底壁以及背离烤盘210的顶壁，内周壁分别连接顶壁和底壁；其中，内周壁自顶壁向底壁且靠近限位环中心方向倾斜延伸，以形成防搭部133。也就是说，将限位环的内周壁设计成倒角结构，防止晶圆220搭到限位环130边沿无法落到烤盘表面。
需要说明的是，本实施例的限位环只需首次调试时进行安装，后续使用无需人员手动反复安装，节约时间，人力成本。示例性的，结合图1至图3，限位环的首次安装过程如下：第一、将限位环130手动放置于烤盘承载面210上。第二、定位驱动件(定位气缸)141推动定位件(定位杆)142，对限位环130进行定位。第三、夹持驱动件(夹爪气缸)121打开。第四、升降驱动件(升降马达)111带动升降件112下降，夹持件(夹爪)122闭合，抓取限位环130，升降驱动件(升降马达)111带动升降件112上升，将限位环130带离烤盘210。
进一步的，结合图1至图3，本实施例对限位装置的工作流程进行详细说明，具体如下：第一、机台生产大尺寸工件产品(例如：12寸晶圆)时使用烤盘210自带定位挡块进行定位，限位环130位于烤盘210上方，不影响其正常使用。第二、生产小尺寸工件产品(例如：8寸晶圆)时，升降驱动件(升降马达)111带动升降件112下降，将限位环130放到烤盘210上。第三、夹持驱动件(夹爪气缸)121打开。第四、升降驱动件(升降马达)111带动升降件112上升，夹持件(夹爪)122脱离限位环130。第五、定位驱动件(定位气缸)141推动定位件(定位杆)142对限位环130进行定位。第六、机台手臂将晶圆220送入烤盘支撑针，烤盘支撑针下降将晶圆220落于限位环130内部，从而进行定位，防止晶圆漂移.
本实施例的限位装置在不改变现有烤盘结构的前提下，实现了小尺寸晶圆在烤盘上的位置限定，又同时兼容大尺寸的定位装置，解决了目前烤盘设计只有12寸定位防漂移装置，无法兼容8寸等其他尺寸晶圆的问题，避免了晶圆送入烤盘的过程中随着支撑针下降，晶圆接触烤盘表面时出现滑动的现象。
本发明的另一方面，提供一种烤盘，包括前文记载的限位装置，其限位装置的具体结构以及作用原理参考前文记载，在此不再赘述。
在一些实施例中，烤盘装置配置为在晶圆上实施烘烤工艺，诸如软烘烤、曝光后烘烤或硬烘烤，而晶圆包括光刻胶和衬底，光刻胶通过涂覆工艺涂覆在衬底上。
应当理解的是，烤盘装置应当包括有腔体、机台手臂、加热器、晶圆承载面、烤盘支撑针等部件，机台手臂用于将晶圆传输至烤盘中，或将烘烤完成后的晶圆从烤盘中移除，而本实施例的烤盘装置还包括限位装置，可实现对传输至烤盘上各种小尺寸的晶圆(例如：8寸晶圆)进行定位，防止晶圆在烤盘上漂移距离过大，以及可有效避免晶圆送入烤盘的过程中随着支撑针下降，晶圆接触烤盘表面时出现滑动的现象。并且，烘烤完成后即便支撑针上升也不会将晶圆顶斜，此时机台手臂进入取片时也就不会导致撞片。
本发明的另一方面，提供一种半导体处理设备，包括前文记载的烤盘。
在一些实施例中，烤盘装置配置为烘烤晶圆以用于光刻工艺，通过烤盘的适当温度以将晶圆上的光刻胶体进行物理性或者化学性的转变，例如，热固化等。
本发明提供一种烤盘用限位装置、烤盘以及一种半导体处理设备。本发明提供的限位装置在不改变现有烤盘结构的前提下，实现了小尺寸晶圆(例如，8寸晶圆)在烤盘上的位置限定，又同时兼容大尺寸的定位装置，解决了目前烤盘设计只有12寸定位防漂移装置，无法兼容8寸等其他尺寸晶圆定位的问题，避免了晶圆送入烤盘的过程中随着支撑针下降，晶圆接触烤盘表面时出现滑动的现象，以达到有效防止小尺寸晶圆在烤盘漂移导致手臂取片异常或破片的技术效果。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种烤盘用限位装置，所述烤盘具有承载面，所述承载面用于承载待处理工件，其特征在于，所述限位装置包括：升降驱动组件、夹持组件以及限位环，所述夹持组件分别与所述升降驱动组件以及所述限位环连接；其中，
所述升降驱动组件能够驱动所述夹持组件带动所述限位环在工艺位置和非工艺位置之间进行切换；以及，
所述夹持组件能够在所述工艺位置时，将所述限位环放置在所述承载面上，以使得所述限位环与所述待处理工件的外周壁抵接。
2.根据权利要求1所述的限位装置，其特征在于，所述夹持组件包括至少一个夹持驱动件以及至少一个夹持件；其中，
所述夹持驱动件分别与所述升降驱动组件和所述夹持件相连，以驱动所述夹持件夹紧或松开所述限位环。
3.根据权利要求2所述的限位装置，其特征在于，所述夹持件背离所述夹持驱动件的一侧设置有夹持凸起，所述限位环外周壁上设置有夹持凹槽，所述夹持凹槽用于容置所述夹持凸起。
4.根据权利要求1至3任一项所述的限位装置，其特征在于，所述限位装置还包括定位组件，所述定位组件与放置在所述烤盘上的限位环的外周壁抵接，以对所述限位环进行定位。
5.根据权利要求4所述的限位装置，其特征在于，所述定位组件包括多个定位驱动件和多个定位件，所述定位驱动件与对应的所述定位件相连，以驱动所述定位件与所述限位环外周壁抵接。
6.根据权利要求5所述的限位装置，其特征在于，所述限位环外周壁上设置有多个定位槽，所述定位槽用于容置对应的所述定位件。
7.根据权利要求1至3任一项所述的限位装置，其特征在于，所述限位环内周壁上设置有防搭部，以防止所述待处理工件搭接在所述限位环边缘上。
8.根据权利要求7所述的限位装置，其特征在于，所述限位环包括朝向所述烤盘的底壁以及背离所述烤盘的顶壁，所述内周壁分别连接所述顶壁和所述底壁；其中，
所述内周壁自所述顶壁向所述底壁且靠近所述限位环中心方向倾斜延伸，以形成所述防搭部。
9.一种烤盘，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的烤盘用限位装置。
10.一种半导体处理设备，其特征在于，包括权利要求9所述的烤盘。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113539914A (zh) * 2021-06-28 2021-10-22 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其晶圆传输系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010063342A (ko) * 1999-12-22 2001-07-09 윤종용 반도체 어닐링 공정용 웨이퍼 지지장치
JP2008270442A (ja) * 2007-04-19 2008-11-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd トレイ保持装置
CN105345054A (zh) * 2015-11-26 2016-02-24 中国南方航空工业(集团)有限公司 快卸式通用夹具
CN106611734A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 亿力鑫系统科技股份有限公司 定心装置及具有该定心装置的处理设备
CN108060406A (zh) * 2018-01-29 2018-05-22 北京北方华创微电子装备有限公司 遮挡压盘组件、半导体加工装置和方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010063342A (ko) * 1999-12-22 2001-07-09 윤종용 반도체 어닐링 공정용 웨이퍼 지지장치
JP2008270442A (ja) * 2007-04-19 2008-11-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd トレイ保持装置
CN106611734A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 亿力鑫系统科技股份有限公司 定心装置及具有该定心装置的处理设备
CN105345054A (zh) * 2015-11-26 2016-02-24 中国南方航空工业(集团)有限公司 快卸式通用夹具
CN108060406A (zh) * 2018-01-29 2018-05-22 北京北方华创微电子装备有限公司 遮挡压盘组件、半导体加工装置和方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113539914A (zh) * 2021-06-28 2021-10-22 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其晶圆传输系统

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