JPS61263533A - 半導体移換え装置 - Google Patents

半導体移換え装置

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JPS61263533A
JPS61263533A JP10325085A JP10325085A JPS61263533A JP S61263533 A JPS61263533 A JP S61263533A JP 10325085 A JP10325085 A JP 10325085A JP 10325085 A JP10325085 A JP 10325085A JP S61263533 A JPS61263533 A JP S61263533A
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JP
Japan
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wafer
basket
cartridge
semiconductor
arm
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JP10325085A
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English (en)
Inventor
Seijirou Kawada
川田 静二郎
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DENKOO KK
Denkoh Co Ltd
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DENKOO KK
Denkoh Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 本発明は、半導体移換え装置に関し、例えばバスケット
中に収納されているウェハをウェハカートリッジに移換
えるに好適な、半導体移換え装置に関する。
口、発明の背景 半導体ウェハ表面に酸化シリコン膜等の堆積膜を形成す
るためにCVD装置が汎用されているが、近時、多数の
半導体ウェハを上下に積み重ねる如くに配した状態で処
理する竪型炉と称される装置が注目されてきている。こ
の竪型炉は旧来の横型の炉とは異なって、半導体ウェハ
の装入及び取り出しが容易であり、作業に必要な占有面
積も少なくて済むという利点がある。
こうしたCVD装置を含む種々の処理装置において、多
数の半導体ウェハを円筒形のカートリッジ内に収納し、
カートリッジ毎に一括して処理することは有利である。
ウェハは、シリコン又はゲルマニウム等の半導体結晶の
インゴットを薄く切ったもので、厚さ0.2厘厘程度、
直1冬1シIG〜6インチ(30,2〜152.4mm
)の円板状を呈しており、通常、バスケットと呼ばれる
容器内に互いに間隙をおいて多数枚が収容されている。
旧来の横型炉にあっては、ウェハは縦にして横方向に並
んでバスケットに収容されていて、これらを一括して半
径方向から2個のレバーで挟み込んでバスケットから抜
き出し、向きを変えることなくカートリッジに移換えて
いた。
竪型炉にあっては、カートリッジ中にウェハを水平にし
て上下方向に互いに間隙をおいて多数枚収容し、一括し
て炉に装入するので、バスケットもカートリッジと同様
の状態でウェハを収容するようにするのが好都合である
ウェハをバスケットからカートリッジに移換えるに当た
り、ウェハがバスケットやカートリッジに衝突したり、
ウェハ同士が擦れ合って好ましくない悪が発生しないよ
う、留意する必要がある。
旧来の横型炉にあっては上記のような問題を回避するの
は比較的容易であるが、竪型炉にあっては、ウェハに掛
かる重力がその侭バスケット又はカートリッジに掛かる
ので、上記のような塵が発生し易い。
ウェハを水平にして上下方向に互いに間隙をおいて並べ
た状態の侭、塵を発生させることなく、正確に能率よく
一括してバスケットからカートリッジへ、或いはカート
リッジからバスケットへ移換える移換え装置は、未だ提
案されていないし、知られてもいない。
ハ、発明の目的 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、
一方の容器中に水平又は概ね水平に互いに間隙をおいて
収容されている複数の半導体を、一括して同様の状態を
保った侭で他の容器に移換える半導体移換え装置を提供
することを目的としている。
二、発明の構成 即ち、本発明は、半導体を支持する支持手段と、この支
持手段を第一の収容部及び第二の収容部に対して相対的
に往復動させる駆動手段とを有し、前記支持手段が、前
記第一の収容部へ往動してこの第一の収容部に設けられ
た開口部を介して前記第一の収容部に収容されている前
記半導体を支持して前記第一の収容部から離間せしめ、
このまま前記第二の収容部へ往動してこの第二の収容部
に設けられた開口部を介して前記半導体を前記第二の収
容部に移し、更に前記半導体の支持を解除してから元の
位置に復動する、半導体移換え装置に係る。
ホ、実施例 以下に実施例によって本発明を具体的に説明する。
第13図は、ウェハ16を収容したバスケット2を示し
、同図(alは平面図、同図(blは同図(alの]I
b−]b線に沿う矢視断面図である。
プラスチック製バスケット2の側壁2aには内方へ突出
する多数のつば2bが設けられ、つば2b上に例えば2
5枚のウェハ16が一枚ずつその周縁が係止して上下方
向に載置されている。バスケント2は、ウェハ16の出
入を可能にするよう、前面及び背面には壁を設けていな
い。
第14図は、ウェハ16を収納したカートリッジ1を示
し、同図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)のI
IVb −Wb線に沿う矢視断面図である。
カートリッジ1は、石英ガラス製であって、例えば4本
の支柱1aとこれを支える天蓋IC及び底板1dとから
なっている。各支柱1aにはウェハ16を支持するため
の溝1bが例えば25個設けられていて、ウェハ16は
その縁部を溝1bに係止して水平に互いに間隙をおいて
カートリッジ1中に載置されている。支柱1aは、ウェ
ハ16の出入を可能にするよう、第14図に於いて右側
半分にのみ設けられている。
1隻週上 第1図は、バスケット2中のウェハ16を、互いに対向
するアーム3.4を使用してカートリッジ1に移換える
手順を示すフローチャートである。
第1図(a)に示すように、対向する一対のアーム3.
4の間に軸を一致させてウェハ16を収容したバスケッ
ト2と空のカートリッジ1とを位置させ、同図(b)に
示すように、アーム3.4を前進させてこれらの先端縁
部でウェハ16を支持するようにし、同図(C)に示す
ように、その侭アーム3、4を図に於いて右方に移動さ
せてウェハ16をカートリッジ1中に収容し、最後に同
図(d)に示すように、アーム3.4を後退させる。
第1図(a)の状態におけるバスケット2、カートリッ
ジ1並びにアーム3及び4の位置関係は、第2図に斜視
図で示す通りである。
バスケット2の前面及び背面には、前述したように壁が
設けられておらず、アーム3.4が貫通できるように開
口部2c、2dが形成されている。
また、カートリッジ1の前後共に支柱1aはアーム3.
4が通過できるに充分な間隔をおいて設けられ、開口部
1e、1fが形成されている。従って、アーム3.4は
、バスケット2及びカートリッジ1に対して、開口部2
c、2d、1e、1〔を経由して挿入、離脱が可能にな
っていて、第1図(alの状態から同図(bl、(C1
、(dlの状態へと往復動が可能である。
第1図fb)の状態に於けるウェハ移換え装置を第3図
に平面図で、第4図に正面図(一部は断面)で示す。
雌ねじが螺設されたスライダ5にはアーム3が、雌ねじ
が蝙設されたスライダ6にはアーム4が夫々水平に固着
され、アーム3.4は互いに向合って位置している。
フレーム11の側壁11a、llbには親ねじ9.10
が平行に貫通していて、親ねじ9にはスライダ5が、親
ねじ10にはスライダ6が夫々螺合し、親ねじ9はスラ
イダ6に、親ねじ10はスライダ5に夫々接触すること
なく貫通していて、親ねじ9.10の回動によってスラ
イダ5.6が別個に親ねじ9.10に沿って往復動でき
るようにしである。7及び8はスライダ5.6の案内軸
である。
第3図及び第4図は、!1図(a)の状態から親ねじ9
.10を回転させてスライダ5.6をウェハ16に向か
って前進させ、第1図(b)の状態とした時点を示して
いる。
フレーム11は、2対のカム14.15上に載置され、
カム14.15の回転によってガイド12.13の間で
上下動するようにしである。
バスケット中に収容されているウェハをカートリッジに
移換えるに至るアームの運動は、部分断面図で第5図に
示す通りである。
第5図(a)はバスケット2中にウェハ16が収容され
ている状態を示し、ウェハ16はバスケット2のつば2
b上に載置され、図示しない搬送手段によって対向する
一対のアーム3.4の間に搬送される(第1図(alの
状態)。
ゝ□ この状態から、第5図(blに示すように、アーム4を
バスケット2内に移動させ、アーム4の端縁の支持部4
aがウェハ16の縁部間隙に位置するようにする。他方
、アーム3はバスケット2から突出しているウェハ16
の縁部間隙に端縁の支持部3aが位置するように移動す
る(第1図(b)の状態)。アーム3.4の移動は第4
図の親ねじ9.10の回動によってなされ、る7 次に、第4図のカム14.15を90゛回転させてフレ
ーム11と共にアーム3.4を上昇させ、第5図tel
に示すように、ウェハ16をアーム3.4の支持部3a
、4bに載置する。このとき、バスケント2のつば2b
はウェハ16から離れる。
次に、アーム3.4をウェハ16を支承した侭カートリ
ッジ2へ向かって移動させ、第5図(dlに示すように
、支柱1aの溝1b中にウェハ16の縁部を侵入させる
(第1図(C1の状態)。
次に、第3図のカム14.15を90゛回転させてフレ
ーム11と共にアーム3.4を下降させ、第4図(8)
に示すように、ウェハ16を支柱2aの溝2bの底面に
載置させる。このとき、アーム3.4の支持部3a、4
aはウェハ16から離れる。
次に、アーム3.4を後退させ、第5図(f)に示すよ
うに、これらをカートリッジ1及びバスケット2から外
す(第1図(d)の状態)。
かくして、ウェハ16はバスケット2からカートリッジ
1へ一括して移換えられ、カートリッジ1に収容された
ウェハ16は、カートリッジ1と共に図示しない移送装
置によって図示しない処理装置へ移送され、処理が施さ
れる。
処理が終了したウェハは、カートリッジと共に移換え装
置に移送され、第5図(al〜(f)の手順の逆の手順
に従ってバスケットに移換えられ、図示しない搬送手段
によって搬送される。
第6図は、アーム3.4の昇降に第4図のカム14.1
5に替えて油圧シリンダを使用した例を示す。
床上にシリンダ17を固定し、シリンダ17に嵌装する
ラム18にはフレーム11が固着している。シリンダ1
7には、ラム18を上昇させるためにシリンダ17内に
油19を供給する油供給孔20と、その上方に所定高さ
でラム18の上昇を停止させるための油排出孔21とが
設けられている。ラム18が最上位にあるときのシリン
ダ17の上端面とフレーム11の下面との距離によって
ラム】8の昇降寸法が決定される。
ラム18を下降さヒるには、シリンダ17の下部に設け
られた下降用油排出孔22がらシリンダ17内の油19
を排出させる。
オイルタンク及びオイルポンプは図示省略しであるが、
小型のもので充分であり、適宜の場所に設置すれば良い
。油供給孔20はオイルポンプに配管20aを経由して
接続され、油排出孔21.22はオイルタンクに配管2
1a、22aを経由して夫々接続されている。油19の
シリンダ18への供給及びこれからの排出は、通例のバ
ルブ操作によれば良い。
フレーム11の昇降を上記のように油圧シリンダで行う
ようにすると、アーム3、4の昇降部を小型化でき、そ
の動作は静かであって、制御も簡単になる。
その他、フレーム11に貫通孔を穿設し、この貫通孔に
接してフレーム11に角ねじ又は台形ねじを螺設したナ
ンドを固着し、これに螺合する雄ねじを備えた軸を回動
させてフレーム11を昇降させることもできる。昇降の
停止位置の制御はリミットスイッチによれば良い。
第7図は、第5図のアーム3の凹凸状支持部3a、アー
ム4の凹凸状支持部4aに替えて、柔軟で平坦な弾性ゴ
ム製の支持部3b、4bによってウェハ16を挟持する
ようにした例を示す。アームをこのように構成すること
により、アームの製造が簡単になる。
また、アーム3.4は、前記のように直線往復運動させ
るに替えて、第8図に示すように、円弧状に往復運動さ
せるようにしても良い。
皇土皿1 この例は、前記実施例1に於けるアーム(第3図及び第
4図参照)に替えて、第9図に示す金属−一−−−又は
セラミックス製の平板24上に仮想線で示す1枚のウェ
ハ16をその周縁部で支持する支持台25を対向して設
け、平板24を間隙をおいて多数枚重ね合わせて使用す
る例である。
支持台25の両外側には、その対向方向にウェハ16の
位置決めをするための、プラスチック等の軟質材料から
なり、支持台25よりも僅かに高い突起26を設けであ
る。支持台25及び突起26は、同図のように矩形状を
呈するもののほか、ウェハ16の外周に平行な円弧状の
ものでも良い。
平板24は、第10図に示すように、スペーサ27を挟
んで所定間隔に例えば25枚重ね合わされていて、その
一端はキャンプ28中にスペーサ27と共に嵌着されて
一体となっており、互いに平行に位置している。キャッ
プ28にはベアリング29を介して、ボールねじ用雄ね
じ30aが螺設された送り軸30が回動可能に取付けで
ある。
送り軸30は軸受36に内装されたボールねしく図示省
略す)の雌ねじに螺合していて、送り軸30の回動によ
って平板24が図示しないガイドに案内されて往復動で
きるようにしである。また、軸受36を担持する軸受担
持台31は、カム34.35上に載置され、ガイド32
.33間でカム34.35の回転によって所定寸法だけ
昇降するようになっている。この昇降手段は、第6図と
同様に、カムに替えて油圧シリンダを使用することもで
きる。
このような装置を使用してバスケットからカートリッジ
ヘウエハを移換える手順は、第11図に示す通りである
第11図(a)はバスケット2中にウェハ16が収容さ
れている状態を示し、ウェハ16はバスケット2のつば
2b上に載置されている。
先ず、第10図の送り軸30を回転させて平板24をバ
スケット2中のウェハI6の間隙に送り込み、第11図
(blに示す状態とする。
次に、第10図のカム34.35を90゛回転させて平
板24を上昇させ、第11図(C)に示すように、支持
台25でウェハ16を支持する。このとき、バスケット
2のつば2bはウェハ16から離れる。
次に、第10図の送り軸30を回転させて図に於いて右
方に位置するカートリッジ内へ平板24と共にウェハ1
6を送り込み、第11図[d)に示す状態とする。この
とき、ウェハ16の縁部はカートリッジの支柱1aの溝
1bに浮いた状態で挿入される。
次に第10図のカム34.35を90゛回転させて平板
24を下降させ、第11図(elに示すように、カート
リッジの支柱1aの溝1bの底面でウェハ16を支持さ
せる。このとき、それ迄ウェハ16を支持していた支持
台25は、ウェハ16から離れ、突起26もウェハ16
の下面よりも下に位置する。
最後に、第10図の送り軸30を逆回転させて平板24
を図において左方向に移動させ、第11図(f)に示す
ように、平板24をカートリッジから抜き・出す。
かくしてウェハはバスケットからカートリッジに移換え
られる。
上記以降のウェハの処理は−、前記実施例1に於ける□
と同様である。
この例のような構造とすることにより、装置を小型化す
ることができる。
第9図の支持台25、突起26は角柱状のものを横にし
た状態としているが、これらに替えて、第12図に示す
ように、ピン状の支持台45、突起46としても良い。
上記突起26.46は、前述したようなウェハの位置決
め用として機能するほか、次のような機能をも果たす。
第11図(C)の状態(バスケット2中で平板24が上
昇して支持台25上にウェハ16が載置された状態)で
、バスケット2のつば2bのピンチに狂いが生じている
場合、一部のウェハが支持台25に支持されずに、なお
バスケットのつば2bに支持された侭の状態にあること
がある。
このような場合、平板24を移動させて同図(d)の状
態に移行する際に、ウェハ16の外側には平板24上に
支持台25よりも僅かに高い突起26が設けであるので
、突起26がこのウェハ16の外周に掛ってこのウェハ
16を平板24と共に移動−させ、このウェハ16はバ
スケット2のつば2bから離れると支持台25上に載置
されてバスケット2中に取り残されることがない。突起
26によって移動させられるウェハは、その周縁部の一
部がバスケット2のつば2bに対して摺動することとな
るが、この摺動は軽微であって、実用上問題になる程度
ではない。また、カートリッジはウェハの処理中にウェ
ハと共に加熱されるので、カートリッジの変形による溝
のピッチが狂うことがあるが、処理済みのウェハをカー
トリッジからバスケットに移換える場合も前記と同様で
ある。第12図の突起46についても同様であることは
言う迄もない。
なお、上記実施例1.2共に、バスケット及びカートリ
ッジを固定しておいて、ウェハを支持する支持I部又は
支持台を備えたアーム又は平板を往復動及び上下動させ
ているが、アーム又は平板を固定しておいて、バスケッ
ト及びカートリッジを往復動及び上下動させるようにし
ても良い。
上記実施例1.2共に、バスケットに収容されているウ
ェハを、擦ったり衝突させたりすることなく、一括して
静かにカートリッジに移換えることができ、ウェハの破
損や望ましくない塵の発生の虞れもない。
へ、発明の詳細 な説明したように、本発明に基づく半導体移換え装置は
、第一の収容部及び第二の収容部に対して、両者に設け
られた開口部を介して相対的に往復動可能な半導体支持
手段を備え、半導体の第一の収容部からの離間と支持手
段からの支持解除とをするようにしであるので、第一の
収容部、第二の収容部及び半導体支持手段の間の位置制
御が正確、かつ容易にできる。
その結果、第一の収容部に収容された半導体を擦ったり
衝突させたりすることなく第二の収容部に移換えること
ができ、半導体の破損や望ましくない塵が発生する虞れ
がない。
【図面の簡単な説明】
図面はいずれも本発明の実施例を示すものであって・ 第1図(al、(b)、(C)及び(d)は半導体移換
えの手順の概要を示す概略平面図、 第2図は第1図Ta)の概略部分斜視図、第3図は半導
体移換え装置の要部平面図、第4図及び第6図は半導体
移換え装置の要部正面図、 第5図(a)、(b)、(C1、(d)、(81及び(
f)は半導体移換えの手順を示す断面図、 第7図は半導体支持の一例を示す断面図、第8図は半導
体移換えの他の方法を示す概略平面図、 第9図は半導体支持手段の他の例を示す斜視図、第10
図は他の半導体移換え装置の要部正面図、第11図(a
l、(b)、(C)、(d)、(el及び(f)は半導
体移換えの他の手順を示す断面図、 第12図は半導体支持手段の更に他の例を示す斜視図、 第13図(a)はバスケットの平面図、同図(blは同
図(alのmb −X[b矢視断面図、 ・第14図(
a)はカートリッジの平面図、同図(b)は同図(a)
のI[Vb −ffb線矢視断面図である。 なお、図面に示された符号に於いて、 1・・・・・・・・・カートリッジ 1a・・・・・・・・・カートリッジの支柱1b・・・
・・・・・・溝 1e、1f・・・・・・・・・カートリッジの開口部2
・・・・・・・・・バスケット 2b・・・・・・・・・つば 2c、2d・・・・・・・・・バスケットの開口部3.
4・・・・・・・・・アーム 3a、3b、4a、4b・・・・・・・・・支持部5.
6・・・・・・・・・スライダ 9.10・・・・・・・・・親ねし 11・・・・・・・・・フレーム 14.15.34.35・・・・・・・・・カム16・
・・・・・・・・ウェハ 17・・・・・・・・・シリンダ 18・・・・・・・・・ラム 24・・・・・・・・・平板 〜     25.46・・・・・・・・・支持台30
・・・・・・・・・ボールねじの軸である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 半導体を支持する支持手段と、この支持手段を第一
    の収容部及び第二の収容部に対して相対的に往復動させ
    る駆動手段とを有し、前記支持手段が、前記第一の収容
    部へ往動してこの第一の収容部に設けられた開口部を介
    して前記第一の収容部に収容されている前記半導体を支
    持して前記第一の収容部から離間せしめ、このまま前記
    第二の収容部へ往動してこの第二の収容部に設けられた
    開口部を介して前記半導体を前記第二の収容部に移し、
    更に前記半導体の支持を解除してから元の位置に復動す
    る、半導体移換え装置。
JP10325085A 1985-05-15 1985-05-15 半導体移換え装置 Pending JPS61263533A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02122541A (ja) * 1988-10-31 1990-05-10 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体ウェーハの移載装置
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