JPH04369243A - ウエ−ハ−搬送機構 - Google Patents
ウエ−ハ−搬送機構Info
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- JPH04369243A JPH04369243A JP17315391A JP17315391A JPH04369243A JP H04369243 A JPH04369243 A JP H04369243A JP 17315391 A JP17315391 A JP 17315391A JP 17315391 A JP17315391 A JP 17315391A JP H04369243 A JPH04369243 A JP H04369243A
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- Japan
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- center
- wafer
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- stopper
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- Granted
Links
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- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 47
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 18
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はMBE装置(分子線結
晶成長装置)、MOCVD装置(有機金属熱分解法)、
真空蒸着装置など真空容器の中で半導体ウエ−ハ−に対
して薄膜形成、エッチング、熱処理などを行う装置の内
部でウエ−ハ−を搬送する機構に関する。
晶成長装置)、MOCVD装置(有機金属熱分解法)、
真空蒸着装置など真空容器の中で半導体ウエ−ハ−に対
して薄膜形成、エッチング、熱処理などを行う装置の内
部でウエ−ハ−を搬送する機構に関する。
【0002】
【従来の技術】真空中に於いてウエ−ハ−を搬送する機
構は真空容器を開くことなくウエ−ハ−を交換できるよ
うにするため重要である。従来のウエ−ハ−搬送機構は
、細長い搬送棒の先にC型のフォ−クを取り付けたもの
が多く、フォ−クの上に段をつけておきここにウエ−ハ
−を置くことができるようになっている。C型にすると
、下方から円形のサセプタを相対的に上昇させることに
より、サセプタの上へウエ−ハ−を移し、サセプタに対
して水平にフォ−クを動かしてフォ−クを抜きとること
ができる。
構は真空容器を開くことなくウエ−ハ−を交換できるよ
うにするため重要である。従来のウエ−ハ−搬送機構は
、細長い搬送棒の先にC型のフォ−クを取り付けたもの
が多く、フォ−クの上に段をつけておきここにウエ−ハ
−を置くことができるようになっている。C型にすると
、下方から円形のサセプタを相対的に上昇させることに
より、サセプタの上へウエ−ハ−を移し、サセプタに対
して水平にフォ−クを動かしてフォ−クを抜きとること
ができる。
【0003】これは円形のサセプタの上にウエ−ハ−を
載せる場合である。この場合はサセプタが抜けるように
、C型のフォ−クを要するわけである。ところが、サセ
プタのようなものでなく、両側からウエ−ハ−を保持す
ることのできる保持台を有する処理装置に対してウエ−
ハ−のやりとりをしたいという要求もある。このような
場合はウエ−ハ−の外周を支持するC型のフォ−クであ
る必要はなく、むしろウエ−ハ−の中間部を支持する台
を用いた方がよい。このようなウエ−ハ−支持台を搬送
棒にとりつけて水平方向に移動させる。
載せる場合である。この場合はサセプタが抜けるように
、C型のフォ−クを要するわけである。ところが、サセ
プタのようなものでなく、両側からウエ−ハ−を保持す
ることのできる保持台を有する処理装置に対してウエ−
ハ−のやりとりをしたいという要求もある。このような
場合はウエ−ハ−の外周を支持するC型のフォ−クであ
る必要はなく、むしろウエ−ハ−の中間部を支持する台
を用いた方がよい。このようなウエ−ハ−支持台を搬送
棒にとりつけて水平方向に移動させる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】搬送棒によってウエ−
ハ−を搬送するのであるから、目的の処理装置に対して
精確に位置合わせをしておかなくてはならない。このた
め各部品に対して厳しい加工精度の要求が課せられる。 加工精度だけでなく、搬送機構の組み立て調整が困難で
ある。たとえ組み立て調整しても、対象となる処理装置
の位置がズレるということもある。この場合、ウエ−ハ
−を正確に処理装置のウエ−ハ−保持位置に置くことが
できない。さらに、搬送装置を修理したり部品交換した
りすると再び組み立てなければならないが、この時に再
び困難な位置合わせをしなくてはならない。
ハ−を搬送するのであるから、目的の処理装置に対して
精確に位置合わせをしておかなくてはならない。このた
め各部品に対して厳しい加工精度の要求が課せられる。 加工精度だけでなく、搬送機構の組み立て調整が困難で
ある。たとえ組み立て調整しても、対象となる処理装置
の位置がズレるということもある。この場合、ウエ−ハ
−を正確に処理装置のウエ−ハ−保持位置に置くことが
できない。さらに、搬送装置を修理したり部品交換した
りすると再び組み立てなければならないが、この時に再
び困難な位置合わせをしなくてはならない。
【0005】このように従来のウエ−ハ−搬送機構は位
置関係が固定されているので、予め厳格な位置合わせを
しなければならず、製作コストが高くなる。また組み立
ての際の調整が煩雑で時間がかかる。メンテナンスする
たびに再調整が必要であるなど無駄が多い。高い加工精
度や組み立て精度を要求することなく安価に製造でき再
調整の必要のないウエ−ハ−搬送機構を提供することが
本発明の目的である。
置関係が固定されているので、予め厳格な位置合わせを
しなければならず、製作コストが高くなる。また組み立
ての際の調整が煩雑で時間がかかる。メンテナンスする
たびに再調整が必要であるなど無駄が多い。高い加工精
度や組み立て精度を要求することなく安価に製造でき再
調整の必要のないウエ−ハ−搬送機構を提供することが
本発明の目的である。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のウエ−ハ−搬送
機構は、円形のストッパとこれと軸合わせにされたウエ
−ハ−保持台を有する処理装置へウエ−ハ−をを搬送し
又は処理装置からウエ−ハ−を搬送するための機構であ
って、ウエ−ハ−を戴置できる形状の切欠きを有する試
料台と、試料台を水平方向揺動可能に支持する台支持部
と、台支持部を水平に支持し長手方向に平行移動させる
搬送棒と、試料台の上面又は下面の前記処理装置の円形
ストッパと接触しうる高さに於いて試料台の長手方向中
心線に関して対称の位置に設けられた複数の位置決めピ
ンと、試料台を台支持部に対して弾性的に支持する一対
以上のバネとを含むことを特徴とする。
機構は、円形のストッパとこれと軸合わせにされたウエ
−ハ−保持台を有する処理装置へウエ−ハ−をを搬送し
又は処理装置からウエ−ハ−を搬送するための機構であ
って、ウエ−ハ−を戴置できる形状の切欠きを有する試
料台と、試料台を水平方向揺動可能に支持する台支持部
と、台支持部を水平に支持し長手方向に平行移動させる
搬送棒と、試料台の上面又は下面の前記処理装置の円形
ストッパと接触しうる高さに於いて試料台の長手方向中
心線に関して対称の位置に設けられた複数の位置決めピ
ンと、試料台を台支持部に対して弾性的に支持する一対
以上のバネとを含むことを特徴とする。
【0007】
【作用】処理装置は円形のストッパを有する。これとウ
エ−ハ−保持台とは位置合わせされている。つまりスト
ッパの円弧の中心とウエ−ハ−保持台の中心とが上下方
向に於いて一致している。本発明の搬送機構を前進させ
て位置決めピンを円形ストッパに当てる。もしも円形ス
トッパの中心が搬送機構の前進後退の運動方向とずれて
いないとすれば、位置決めピンは同時に円形ストッパに
接触し試料台は左右に動かない。
エ−ハ−保持台とは位置合わせされている。つまりスト
ッパの円弧の中心とウエ−ハ−保持台の中心とが上下方
向に於いて一致している。本発明の搬送機構を前進させ
て位置決めピンを円形ストッパに当てる。もしも円形ス
トッパの中心が搬送機構の前進後退の運動方向とずれて
いないとすれば、位置決めピンは同時に円形ストッパに
接触し試料台は左右に動かない。
【0008】もしも円形ストッパの中心が搬送機構の運
動方向とずれている場合は、いずれかの位置決めピンが
先に円形ストッパに接触する。すると試料台がこの位置
決めピンの方向へ回転し他の位置決めピンも円形ストッ
パに接触した時にこの回転が止まることになる。すると
結局、搬送機構の試料台の中心と処理装置のウエ−ハ−
保持台の中心とが常に合致することになる。この調整は
自動的に行われる。
動方向とずれている場合は、いずれかの位置決めピンが
先に円形ストッパに接触する。すると試料台がこの位置
決めピンの方向へ回転し他の位置決めピンも円形ストッ
パに接触した時にこの回転が止まることになる。すると
結局、搬送機構の試料台の中心と処理装置のウエ−ハ−
保持台の中心とが常に合致することになる。この調整は
自動的に行われる。
【0009】
【実施例】図1は本発明の実施例に係るウエ−ハ−搬送
機構と処理装置の斜視図である。ただし図面寸法の制約
のため処理装置は上方に描いてあるが実際には搬送機構
の前進後退運動の線上にあって上下変位することができ
るものである。搬送機構はウエ−ハ−を戴置するための
試料台1を有する。試料台1は3つの部分を有する。後
方の左右両側に伸び、位置決めピン2、2を有する分岐
腕部3、3と、中央部の少し低くなったウエ−ハ−戴置
部4と、前方のウエ−ハ−押え部5である。これら3部
分はもちろん一体となっているのである。ウエ−ハ−押
え部5の内端面段部はウエ−ハ−の輪郭に合わせた円弧
切欠き6となっている。分岐腕部3の中央の内端面段部
も同様にウエ−ハ−の輪郭に合致する円弧切欠き7とな
っている。
機構と処理装置の斜視図である。ただし図面寸法の制約
のため処理装置は上方に描いてあるが実際には搬送機構
の前進後退運動の線上にあって上下変位することができ
るものである。搬送機構はウエ−ハ−を戴置するための
試料台1を有する。試料台1は3つの部分を有する。後
方の左右両側に伸び、位置決めピン2、2を有する分岐
腕部3、3と、中央部の少し低くなったウエ−ハ−戴置
部4と、前方のウエ−ハ−押え部5である。これら3部
分はもちろん一体となっているのである。ウエ−ハ−押
え部5の内端面段部はウエ−ハ−の輪郭に合わせた円弧
切欠き6となっている。分岐腕部3の中央の内端面段部
も同様にウエ−ハ−の輪郭に合致する円弧切欠き7とな
っている。
【0010】試料台1は後方に於いて試料台回転軸8に
よって台支持部9に対し揺動可能に支持されている。台
支持部9は搬送棒10の先端に固着されている。搬送棒
10は直線導入機(図示せず)などによって軸方向に進
退できるようになっている。試料台1を台支持部9の上
に試料台回転軸8により揺動可能に支持しただけでは自
由状態に於ける試料台1の方向が決まらない。そこでバ
ランスのとれたバネの作用により自由状態での方向を正
しく規定するようにする。
よって台支持部9に対し揺動可能に支持されている。台
支持部9は搬送棒10の先端に固着されている。搬送棒
10は直線導入機(図示せず)などによって軸方向に進
退できるようになっている。試料台1を台支持部9の上
に試料台回転軸8により揺動可能に支持しただけでは自
由状態に於ける試料台1の方向が決まらない。そこでバ
ランスのとれたバネの作用により自由状態での方向を正
しく規定するようにする。
【0011】台支持部9の両側の分岐部11、11と、
試料台1の分岐腕部3、3の両側に、中心から等距離に
ある対になった止穴13、13と止穴12、12を設け
る。これらの止穴12、13の間に同一の張力を有する
バネ14、14をとりつける。ここで止穴12、13の
かわりにねじによってバネの両端を固定するようにして
もよい。またバネは2本でなくてもよくて4本、6本な
ど複数本あってもよい。左右両側でバランスがとれてい
ればよいのである。自由状態では左右の張力が等しくな
ったところで試料台が止まるので、搬送棒10の延長線
上に試料台の中心が位置する。
試料台1の分岐腕部3、3の両側に、中心から等距離に
ある対になった止穴13、13と止穴12、12を設け
る。これらの止穴12、13の間に同一の張力を有する
バネ14、14をとりつける。ここで止穴12、13の
かわりにねじによってバネの両端を固定するようにして
もよい。またバネは2本でなくてもよくて4本、6本な
ど複数本あってもよい。左右両側でバランスがとれてい
ればよいのである。自由状態では左右の張力が等しくな
ったところで試料台が止まるので、搬送棒10の延長線
上に試料台の中心が位置する。
【0012】また試料台回転軸8に於いてはかなりの摩
擦抵抗があるので、バネ14、14によって懸架すると
いっても、試料台1の重みで左右に振動するということ
はない。しかし、位置決めピン2、2に力が加わると試
料台1の方向が変わる。試料台1のウエ−ハ−戴置部4
にはウエ−ハ−18を置くことができる。円弧切欠き6
、7によって正しく位置決めすることができる。
擦抵抗があるので、バネ14、14によって懸架すると
いっても、試料台1の重みで左右に振動するということ
はない。しかし、位置決めピン2、2に力が加わると試
料台1の方向が変わる。試料台1のウエ−ハ−戴置部4
にはウエ−ハ−18を置くことができる。円弧切欠き6
、7によって正しく位置決めすることができる。
【0013】円形ストッパ20を持つ処理装置19は、
薄膜形成のためのサセプタ、エッチングのための試料支
持台等を含む装置である。通常は円形ストッパのような
ものがないが、ここでは円形ストッパを有するものとす
る。円形ストッパ20は、この装置が持つウエ−ハ−保
持台22などの中心と軸合わせしてある。搬送機構によ
って運ばれるウエ−ハ−の中心と、ウエ−ハ−保持台2
2の中心が常に一致しなければならない。ウエ−ハ−保
持台22は自由に昇降することができる。左右方向には
動かない。もともとは、搬送機構と処理装置とは軸合わ
せしてあるのであるが、なんらかの原因で両者の中心が
狂うということもありうる。これについて説明する。図
2は処理装置や搬送機構の平面図である。搬送機構の運
動する作用線をmとする。試料回転軸8の中心Oや搬送
棒10の中心Gは、作用線mの上に必ず存在する。試料
台の中心点をXとする。OX=nとする。左右バランス
のとれた状態での試料台の中心点の位置(作用線m上に
ある)をYとする。OY=nである。
薄膜形成のためのサセプタ、エッチングのための試料支
持台等を含む装置である。通常は円形ストッパのような
ものがないが、ここでは円形ストッパを有するものとす
る。円形ストッパ20は、この装置が持つウエ−ハ−保
持台22などの中心と軸合わせしてある。搬送機構によ
って運ばれるウエ−ハ−の中心と、ウエ−ハ−保持台2
2の中心が常に一致しなければならない。ウエ−ハ−保
持台22は自由に昇降することができる。左右方向には
動かない。もともとは、搬送機構と処理装置とは軸合わ
せしてあるのであるが、なんらかの原因で両者の中心が
狂うということもありうる。これについて説明する。図
2は処理装置や搬送機構の平面図である。搬送機構の運
動する作用線をmとする。試料回転軸8の中心Oや搬送
棒10の中心Gは、作用線mの上に必ず存在する。試料
台の中心点をXとする。OX=nとする。左右バランス
のとれた状態での試料台の中心点の位置(作用線m上に
ある)をYとする。OY=nである。
【0014】点Xは中心Oを中心として半径nの円周上
に必ず存在する。円形ストッパ20の中心をZとし、円
形ストッパの半径をrとする。処理装置の中心Zが作用
線m上から外れていたとする。図2のように右側に外れ
ていれば、位置決めピン2、2のうち右側のものが先に
円形ストッパの外周に衝突する。そして搬送棒10がな
おも前進すると、試料台1が試料台回転軸8を中心とし
て右方向へ旋回する。やがて左側の位置決めピン2も円
形ストッパ20の外周に当たる。ここで搬送棒10の前
進が禁止される。この状態で処理装置19の中心Zと、
試料台の中心Xとが上下方向に合致するようにしてある
。このようにするためには、位置決めピンの位置A、B
、回転軸中心Oの位置と、n=OX、円形ストッパ半径
rとの間に一定の幾何学的関係が存在しなくてはならな
い。
に必ず存在する。円形ストッパ20の中心をZとし、円
形ストッパの半径をrとする。処理装置の中心Zが作用
線m上から外れていたとする。図2のように右側に外れ
ていれば、位置決めピン2、2のうち右側のものが先に
円形ストッパの外周に衝突する。そして搬送棒10がな
おも前進すると、試料台1が試料台回転軸8を中心とし
て右方向へ旋回する。やがて左側の位置決めピン2も円
形ストッパ20の外周に当たる。ここで搬送棒10の前
進が禁止される。この状態で処理装置19の中心Zと、
試料台の中心Xとが上下方向に合致するようにしてある
。このようにするためには、位置決めピンの位置A、B
、回転軸中心Oの位置と、n=OX、円形ストッパ半径
rとの間に一定の幾何学的関係が存在しなくてはならな
い。
【0015】位置決めピンA、Bの接触部の距離を2h
とする。これは設計のためのパラメ−タとなりまた実測
できる値である.A、Bの接触部を結ぶ直線に対して点
Oから下ろした垂線の足をMとする。OMの延長上に試
料台の中心点Xが存在する。OM=Sとすると、これも
設計のためのパラメ−タとなり、実測できる量である。 円形ストッパ20に位置決めピン2、2が接触した状態
では、三角形ZMB、ZMAに対して三平方の定理から
、 r2 =h2 +(n−s)2 (1)が成立
する。n、s、hは搬送機構の側のパラメ−タであり、
rは円形ストッパのパラメ−タである。これらの間に(
1)の関係があるようにすれば、常に円形ストッパの中
心Zと、試料台の中心Xとを自動的に合致させることが
できる。ウエ−ハ−の受授がなされた後、搬送棒10を
後退させると、試料台1は元の位置に復帰する。
とする。これは設計のためのパラメ−タとなりまた実測
できる値である.A、Bの接触部を結ぶ直線に対して点
Oから下ろした垂線の足をMとする。OMの延長上に試
料台の中心点Xが存在する。OM=Sとすると、これも
設計のためのパラメ−タとなり、実測できる量である。 円形ストッパ20に位置決めピン2、2が接触した状態
では、三角形ZMB、ZMAに対して三平方の定理から
、 r2 =h2 +(n−s)2 (1)が成立
する。n、s、hは搬送機構の側のパラメ−タであり、
rは円形ストッパのパラメ−タである。これらの間に(
1)の関係があるようにすれば、常に円形ストッパの中
心Zと、試料台の中心Xとを自動的に合致させることが
できる。ウエ−ハ−の受授がなされた後、搬送棒10を
後退させると、試料台1は元の位置に復帰する。
【0016】
【発明の効果】搬送機構の試料台が相手の装置の位置に
対応して自動的に変位するから、搬送機構を予め厳格に
位置合わせしておかなくても良い。したがって組み立て
作業がより簡便になる。さらに部品の加工精度もそれ程
強く要求されない。製作コスト、組み立てコストともに
低減させることができる。
対応して自動的に変位するから、搬送機構を予め厳格に
位置合わせしておかなくても良い。したがって組み立て
作業がより簡便になる。さらに部品の加工精度もそれ程
強く要求されない。製作コスト、組み立てコストともに
低減させることができる。
【図1】本発明の実施例に係る搬送機構と処理装置との
概略の斜視図。
概略の斜視図。
【図2】搬送機構の試料台が処理装置の円形ストッパに
接触し位置決めされた状態の平面図。
接触し位置決めされた状態の平面図。
1 試料台
2 位置決めピン
3 分岐腕部
4 ウエ−ハ−戴置部
5 ウエ−ハ−押え部
6 円弧切欠き
7 円弧切欠き
8 試料台回転軸
9 台支持部
10 搬送棒
11 分岐部
12 止穴
13 止穴
14 バネ
19 処理装置
20 円形ストッパ
21 ウエ−ハ−昇降棒
22 ウエ−ハ−保持台
Claims (1)
- 【請求項1】 円形のストッパとこれと軸合わせにさ
れたウエ−ハ−保持台を有する処理装置へウエ−ハ−を
搬送し又は処理装置からウエ−ハ−を搬送するための機
構であって、ウエ−ハ−を戴置できる形状の切欠きを有
する試料台と、試料台を水平方向揺動可能に支持する台
支持部と、台支持部を水平に支持し長手方向に平行移動
させる搬送棒と、試料台の上面又は下面の前記処理装置
の円形ストッパと接触しうる高さに於いて試料台の長手
方向中心線に関して対称の位置に設けられた複数の位置
決めピンと、試料台を台支持部に対して弾性的に支持す
る一対以上のバネとを含むことを特徴とするウエ−ハ−
搬送機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3173153A JP2671651B2 (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | ウエ−ハ−搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3173153A JP2671651B2 (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | ウエ−ハ−搬送機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04369243A true JPH04369243A (ja) | 1992-12-22 |
JP2671651B2 JP2671651B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=15955089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3173153A Expired - Fee Related JP2671651B2 (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | ウエ−ハ−搬送機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2671651B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61263533A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-21 | Denkoo:Kk | 半導体移換え装置 |
JPS6425549A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Hitachi Ltd | Transfer apparatus |
JPH01173940U (ja) * | 1988-05-25 | 1989-12-11 | ||
JPH0271544A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-12 | Tel Sagami Ltd | 基板移載装置 |
-
1991
- 1991-06-17 JP JP3173153A patent/JP2671651B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61263533A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-21 | Denkoo:Kk | 半導体移換え装置 |
JPS6425549A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Hitachi Ltd | Transfer apparatus |
JPH01173940U (ja) * | 1988-05-25 | 1989-12-11 | ||
JPH0271544A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-12 | Tel Sagami Ltd | 基板移載装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2671651B2 (ja) | 1997-10-29 |
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