KR100659412B1 - 웨이퍼이송시스템, 웨이퍼이송방법 및 무인운반차시스템 - Google Patents

웨이퍼이송시스템, 웨이퍼이송방법 및 무인운반차시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR100659412B1
KR100659412B1 KR1020020009527A KR20020009527A KR100659412B1 KR 100659412 B1 KR100659412 B1 KR 100659412B1 KR 1020020009527 A KR1020020009527 A KR 1020020009527A KR 20020009527 A KR20020009527 A KR 20020009527A KR 100659412 B1 KR100659412 B1 KR 100659412B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
mounting table
mark
transfer
turntable
Prior art date
Application number
KR1020020009527A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030010478A (ko
Inventor
토미타마사루
아키야마슈지
Original Assignee
도쿄 엘렉트론 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄 엘렉트론 가부시키가이샤 filed Critical 도쿄 엘렉트론 가부시키가이샤
Publication of KR20030010478A publication Critical patent/KR20030010478A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100659412B1 publication Critical patent/KR100659412B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control Of Position, Course, Altitude, Or Attitude Of Moving Bodies (AREA)

Abstract

웨이퍼이송시스템에 있어서, 그 이송처리에 있어서의 웨이퍼의 자세맞춤에 필요한 시간을 단축화하고, 웨이퍼의 이송효율의 향상을 꾀하는 것을 과제로 한다.
탑재대(41)상에 셋트된 웨이퍼(10)의 중심위치를 산출하고, 그 산출결과와 미리 수취한 ID마크(11)의 위치정보에 기초하여 웨이퍼(10)가 소정 자세로 될 때까지의 탑재대(41)의 선회각도를 산출하고, OCR(43)에 대해서 웨이퍼(10)의 ID마크(11)가 소정의 위치·자세로 되어 웨이퍼(10)가 셋트될 때까지의 이송암(30)의 신축량 및 턴테이블(39)의 선회각도를 산출한다. 그리고, 상기 턴테이블(39)의 선회각도를 기초로 산출된 탑재대(41)의 선회각도를 보정하고, 보정된 선회각도만큼 탑재대(41)를 선회시켜 웨이퍼(10)를 회전하고, 상기 웨이퍼(10)를 이송장치(3)에 의해 OCR(43)에 이송한다.

Description

웨이퍼이송시스템, 웨이퍼이송방법 및 무인운반차시스템{SYSTEM AND METHOD OF WAFER TRANSFERRING, AND AUTOMATED GUIDED VEHICLE SYSTEM}
도 1은 클린룸내의 무인운반차(1)의 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2는 무인운반차(1)의 측면단면도이다.
도 3의 (a)는 웨이퍼(10)를 버퍼카셋트(5)로부터 꺼낼 때의 무인운반차(1)의 평면도, (b)는 웨이퍼(10)를 자세맞춤장치(4)로 이송할 때의 무인운반차(1)의 평면도이다.
도 4는 오리엔테이션플랫(10a)을 갖는 웨이퍼(10)의 평면도로, (a)는 ID마크(11)를 통상위치에 새긴 웨이퍼(10)의 평면도, (b)는 ID마크(11)를 통상위치로부터 원주방향으로 어긋나게 해서 새긴 웨이퍼(10)의 평면도, (c)는 ID마크(11)를 통상위치로부터 평행이동시켜서 새긴 웨이퍼(10)의 평면도이다.
도 5는 노치(10b)를 갖는 웨이퍼(10)의 평면도로, (a)는 ID마크(11)를 통상위치에 새긴 웨이퍼(10)의 평면도, (b)는 ID마크(11)를 통상위치로부터 원주방향으로 어긋나게 해서 새긴 웨이퍼(10)의 평면도, (c)는 ID마크(11)를 통상위치로부터 평행이동시켜서 새긴 웨이퍼(10)의 평면도이다.
도 6은 무인운반차(1)의 제어구성을 나타낸 블록도이다.
도 7은 무인운반차(1)에 의한 웨이퍼(10)의 이송처리를 나타낸 플로챠트이 다.
도 8은 ID마크(11)를 통상위치에 새긴 웨이퍼(10)의 자세맞춤의 상태를 나타낸 자세맞춤장치(4)의 평면도로, (a)는 자세맞춤장치(4)에 웨이퍼(10)를 셋트할 때의 자세맞춤장치(4)의 평면도, (b)는 리니어센서(42)에 의해 웨이퍼(10)의 회전궤적을 인식할 때의 자세맞춤장치(4)의 평면도, (c)는 보정된 선회각도로 탑재대(41)를 선회시켰을 때의 자세맞춤장치(4)의 평면도, (d)는 웨이퍼(10)의 ID마크(11)를 OCR(43)에 셋트할 때의 자세맞춤장치(4)의 평면도, (e)는 웨이퍼(10)를 탑재대(41)에 탑재할 때의 자세맞춤장치(4)의 평면도, (f)는 탑재대(41)를 선회시켜서 웨이퍼(10)를 방향전환했을 때의 자세맞춤장치(4)의 평면도, (g)는 이송암(30)을 미묘하게 움직여서 이송핸드(31)의 중심과 탑재대(41)의 회전중심을 일치시킬 때의 자세맞춤장치(4)의 평면도, (h)는 자세맞춤장치(4)로부터 웨이퍼(10)를 꺼낼 때의 자세맞춤장치(4)의 평면도이다.
도 9는 ID마크(11)를 통상위치로부터 원주방향으로 어긋나게 해서 새긴 자세맞춤상태를 나타낸 자세맞춤장치(4)의 평면도로, (a)는 보정된 선회각도로 탑재대(41)를 선회시켰을 때의 자세맞춤장치(4)의 평면도, (b)는 웨이퍼(10)의 ID마크(11)를 OCR(43)에 셋트할 때의 자세맞춤장치(4)의 평면도이다.
도 10은 ID마크(11)를 통상위치로부터 평행이동시켜서 새긴 웨이퍼(10)의 자세맞춤상태를 나타낸 자세맞춤장치(4)의 평면도로, (a)는 보정된 선회각도로 탑재대(41)를 회전시켰을 때의 자세맞춤장치(4)의 평면도, (b)는 보정된 선회각도로 탑재대(41)를 회전시켰을 때의 자세맞춤장치(4)의 평면도, (c)는 웨이퍼(10)의 ID마크(11)를 OCR(43)에 셋트할 때의 자세맞춤장치(4)의 평면도이다.
도 11은 ID마크(11)를 통상위치로부터 평행이동시켜서 새긴 웨이퍼(10)의 자세맞춤의 선회각도를 설명하는 웨이퍼(10)의 평면도이다.
(부호의 설명)
1:무인운반차 3:이송장치
4:자세맞춤장치 5:버퍼카셋트
10:웨이퍼 11:ID마크
21:처리장치 22:스토커
23:카셋트 30:이송암
31:이송핸드 34:흡착구멍
39:턴테이블 41:탑재대
42:리니어센서 43:OCR
44:흡착구멍 60:컨트롤러
본 발명은 턴테이블상에 웨이퍼이송용 암을 설치한 이송장치와, 탑재대에 셋트된 웨이퍼의 자세·방향을 정렬시키는 자세맞춤장치와, 웨이퍼에 부착된 ID를 판독하는 판독장치가 나란히 설치되는 웨이퍼이송시스템에 관한 것으로, 예를 들면, 상기 웨이퍼이송시스템은 반도체제조공장의 스테이션사이에서 웨이퍼를 자동운반·이송하는 무인운반차에 탑재되어 있다.
종래, 웨이퍼에 부착되어 있는 ID정보를 OCR로 판독하기 위해서, 이송장치에 대해서 웨이퍼가 소정 위치에서, 또한 소정의 자세가 되도록 자세맞춤장치를 작동시키고, 이송장치로 웨이퍼를 OCR에 셋트했다.
구체적으로는 자세맞춤장치를 수평면내에서 직교하는 2축으로 이동가능한 이동테이블과, 그 위에 배치된 선회가능한 탑재대를 구비하도록 구성하고, 이 자세맞춤장치에 의해 탑재대를 웨이퍼를 탑재한 상태에서 선회시켜서, 센서에 의해 웨이퍼의 오리엔테이션플랫위치(또는 노치위치)를 검출하고, 또한, 측정된 웨이퍼의 외주의 회전궤적과 미리 기억된 기준회전궤적을 비교함으로써, 웨이퍼의 중심위치의 어긋남을 산출한다. 그리고, 이 산출결과를 기초로, 웨이퍼가 소정의 자세가 되도록 탑재대를 선회시키고, 또한, 웨이퍼의 중심이 소정의 위치가 되도록 이동테이블을 이동시켰다. 이렇게 해서 웨이퍼의 위치맞춤 및 자세맞춤을 미리 행함으로써, 웨이퍼이동시에 그 ID마크를 정확하고 또한 적정한 자세로 OCR의 판독영역까지 이동시킬 수 있도록 하고, OCR에 의한 ID마크의 판독을 실패없이 행하게 하도록 하고 있었다.
상술한 이송장치에서는 웨이퍼를 고정밀도로 수평이동시킬 수 있는 이동테이블이 필요한데다가, 그 이동에도 시간이 걸렸다.
그래서, 본 발명에서는 이 이동테이블을 필요하지 않도록 함과 아울러, 웨이퍼의 자세맞춤에 필요한 시간을 단축화해서 웨이퍼의 이송효율의 향상을 꾀하는 것을 과제로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상과 같으며, 다음에 상기 과제를 해결하기 위한 수단을 설명한다.
먼저, 제1항에 기재된 바와 같이, 턴테이블상에 웨이퍼이송용 암을 설치한 이송장치와, 탑재대에 셋트된 웨이퍼의 자세·방향을 정렬시키는 자세맞춤장치와, 웨이퍼에 부착된 ID마크를 판독하는 판독장치를 구비하는 웨이퍼이송시스템에 있어서, 탑재대상에 셋트된 웨이퍼의 중심위치를 산출하는 산출수단과, 그 산출결과와 미리 수취한 ID마크의 위치정보에 기초하여, 웨이퍼가 소정의 자세로 되기 위해 필요한 탑재대의 선회각도를 산출하는 선회각도산출수단과, 상기 소정의 자세의 웨이퍼를 판독장치에 대해서 ID마크가 소정의 위치 및 자세가 되도록 셋트하기 위해 필요한 상기 이송장치의 암의 신축량 및 턴테이블의 선회각도를 산출하는 이송량 산출수단과, 상기 이송량 산출수단에 의해 산출된 턴테이블의 선회각도를 기초로 상기 선회각도 산출수단에 의해 산출된 탑재대의 선회각도를 보정하는 보정수단을 설치한다.
제2항에 기재된 바와 같이, 턴테이블상에 웨이퍼이송용 암을 설치한 이송장치와, 탑재대에 셋트된 웨이퍼의 자세·방향을 정렬시키는 자세맞춤장치와, 웨이퍼에 부착된 ID마크를 판독하는 판독장치를 구비하는 웨이퍼이송시스템을 이용한 웨이퍼 이송 방법에 있어서, 탑재대상에 셋트된 웨이퍼의 중심위치를 산출하고, 그 산출결과와 미리 수취한 ID마크의 위치정보에 기초하여, 웨이퍼가 소정의 자세가 될 때까지의 탑재대의 선회각도를 산출하고, 상기 소정의 자세의 웨이퍼를 판독장치에 대해서 ID마크가 소정의 위치 및 자세가 되도록 셋트하기 위해 필요한 상기 이송장치의 암의 신축량 및 턴테이블의 선회각도를 산출하고, 상기 이송량 산출수단에 의해 산출된 턴테이블의 선회각도를 기초로, 상기 선회각도 산출수단에 의해 산출된 탑재대의 선회각도를 보정하고, 보정후의 선회각도만큼 탑재대를 선회시켜 웨이퍼를 회전하고, 회전된 웨이퍼를 이송장치에 의해 판독장치측으로 이동시켜서, 상기 판독장치에 대해서 ID마크가 상기 소정의 위치 및 자세로 셋트되도록 한다.
또한, 제3항에 기재된 바와 같이, 턴테이블상에 웨이퍼이송용 암을 설치한 이송장치와, 탑재대에 셋트된 웨이퍼의 자세·방향을 정렬시키는 자세맞춤장치와, 웨이퍼에 부착된 ID마크를 판독하는 판독장치를 구비하는, 무인운반차와, 스테이션을 구비한 무인운반차시스템에 있어서, 상기 무인운반차에 제1항에 기재된 웨이퍼이송시스템을 설치한다.
도 1은 클린룸내의 무인운반차(1)의 상태를 나타낸 사시도, 도 2는 무인운반차(1)의 측면단면도, 도 3의 (a)는 웨이퍼(10)를 버퍼카셋트(5)로부터 꺼낼 때의 무인운반차(1)의 평면도, (b)는 웨이퍼(10)를 자세맞춤장치(4)로 이송할 때의 무인운반차(1)의 평면도, 도 4는 오리엔테이션플랫(10a)을 갖는 웨이퍼(10)의 평면도, 도 5는 노치(10b)를 갖는 웨이퍼(10)의 평면도, 도 6은 무인운반차(1)의 제어구성을 나타낸 블록도, 도 7은 무인운반차(1)에 의한 웨이퍼(10)의 이송처리를 나타낸 플로챠트, 도 8은 ID마크(11)를 통상위치에 새긴 웨이퍼(10)의 자세맞춤의 상태를 나타낸 자세맞춤장치(4)의 평면도, 도 9는 ID마크(11)를 통상위치로부터 원주방향으로 어긋나게 해서 새긴 자세맞춤상태를 나타낸 자세맞춤장치(4)의 평면도, 도 10은 ID마크(11)를 통상위치로부터 평행이동시켜서 새긴 웨이퍼(10)의 자세맞춤상태를 나타낸 자세맞춤장치(4)의 평면도, 도 11은 ID마크(11)를 통상위치로부터 평행이동시켜서 새긴 웨이퍼(10)의 자세맞춤의 선회각도를 설명하는 웨이퍼(10)의 평면도이다.
다음에, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
먼저, 무인운반차(1)의 전체구성에 대해서 설명한다.
이하의 설명에서는 도 1에 있어서의 화살표 F방향을 앞쪽으로 해서 각 구조체의 전후좌우위치를 설명한다. 또, 그외의 도면에 있어서의 각 구조체의 전후좌우위치도 도 1에 준한 것으로 한다.
도 1에 나타내듯이, 무인운반차(1)는 주행레일(20,20)상을 자동주행하는 유궤도대차이며, 차체본체(2)가 4개의 주행륜(9,9…)에 의해 지지되며, 이 주행륜(9,9…)을 각각의 구동모터(8,8…)(도 2)로 구동하고, 주행레일(20,20)위를 4륜구동으로 주행시키고 있다.
또, 주행레일(20,20)과 주행륜(9,9…)사이에서 미끄러짐이 적어지도록 모든 주행륜(9,9…)에 구동이 전달되면 좋고, 그 전달기구는 임의이다.
상기 주행레일(20,20)을 따라, 처리장치(21,21…), 스토커(22)가 설치되며, 상기 스토커(22)상에 복수의 카셋트(23,23…)가 소정 간격을 두고 나란히 설치되어 있다. 각 카셋트(23,23…)는 그 개구가 주행레일(20,20)측을 향해 배치되며, 상기 카셋트(23)의 전후내측면에는 각각 웨이퍼(10)의 측단을 유지하는 선반이 상하에 다수단 설치되며, 카셋트(23)내에 다수의 웨이퍼(10,10…)가 수평하게 수납되어 있다.
도 2 및 도 3에 나타내듯이, 무인운반차(1)의 차체본체(2)에는 그 중앙에 웨이퍼(10,10…)를 이송하는 이송장치(3)가 설치되며, 그 전후에 웨이퍼(10,10…)의 방향과, 중심위치를 정렬시키는 자세맞춤장치(4)와, 웨이퍼(10,10…)를 수납하는 버퍼카셋트(5)가 설치되어 있다.
버퍼카셋트(5)는 그 개구가 앞쪽(이송장치(3)측)을 향하도록 버퍼대(50)상에 배치되어 있다. 상기 버퍼카셋트(5)내의 좌우내측면에는 각각 웨이퍼(10)의 측단을 유지하는 선반이 상하에 다수단 설치되며, 버퍼카셋트(5)내에 웨이퍼(10,10…)를 수평하게 수납하는 구성으로 되어 있다.
상기 웨이퍼(10)는 실리콘단결정으로 이루어지는 대략 원반상의 형상이며, 실리콘의 결정에는 방위성이 있으므로, 도 4에 나타내듯이, 방향을 나타내는 직선부분, 즉 웨이퍼(10)의 외주의 일부에 형성되는 오리엔테이션플랫(10a)을 갖는 것이나, 도 5에 나타내듯이, 웨이퍼(10)의 외주의 일부를 절단한 노치(10b)를 갖는 것이 있으며, 어느 것이나 그 표면, 또는 이면에 있어서의 둘레부에 웨이퍼의 제조이력 등 웨이퍼정보를 부호화한 ID마크(11)가 새겨져 있다.
이 ID마크(11)는 도 4의 (a)(또는 도 5의 (a))에 나타내듯이, 웨이퍼(10)의 반면(盤面)에 있어서의 오리엔테이션플랫(10a)(또는 노치(10b))위치와는 반대측 외주부에 배치된 것이나, 도 4의 (b)(또는 도 5의 (b))에 나타내듯이, 상기 도 4의 (a)(또는 도 5의 (a))에 나타내는 통상의 위치로부터 원주방향으로 어긋나게 해서 배치된 것이나 또는 도 4의 (c)(또는 도 5의 (c))에 나타내듯이, 상기 통상의 위치로부터 평행이동시켜서 웨이퍼(10)의 외주부에 배치된 것 등이 있으며, 어느 경우나, 상기 ID마크(11)와 오리엔테이션플랫(10a)(또는 노치(10b))의 위치관계는 미리 정해져 있다. 따라서, 웨이퍼(10)에 있어서의 오리엔테이션플랫(10a)(또는 노치(10b))의 위치를 검출함으로써, ID마크(11)의 위치를 상기 위치관계에 기초하여 간접적으로 산출할 수 있다.
다음에, 상기 이송장치(3)에 대해서 설명한다.
도 2 및 도 3에 나타내듯이, 이송장치(3)는 이송암(30,30), 기대(38), 턴테이블(39,39) 등으로 이루어지며, 기대(38)는 차체본체(2)중앙에 매설되고, 상기 기대(38)상에 턴테이블(39)이 피벗되며, 상기 턴테이블(39)상에 한 쌍의 이송암(30,30)이 부착되어 있다.
상기 기대(38)는 상하이동가능한 구성으로 되어 있으며, 기대(38)측쪽에 나사산을 형성한 로드를 기립시켜 배치해서 회전가능하게 지지한 후에, 기대(38)하부에 고정설치시킨 너트러너를 상기 로드에 끼워넣고, 상기 로드를 전동모터로 구동회전함으로써 상기 너트러너를 승강시키고, 기대(38)를 승강구동시키는 승강기구(61)(도 6)가 설치되어 있다.
또, 상기 턴테이블(39)은 기대(38)에 대해서 회전가능하게 되어 있으며, 이 기대(38)에 매설된 전동모터(62)(도 6)에 의해 턴테이블(39)을 회전구동시킬 수 있다.
상기 이송암(30)은 이송핸드(31)와, 제1암(32)과, 제2암(33)으로 링크기구가 조립된 스칼라암식 로봇핸드이며, 서보모터 등으로 이루어지는 액추에이터(63)(도 6)에 의해 신장·굴절을 자유롭게 행할 수 있도록 구성되어 있다.
상기 이송핸드(31)는 평면에서 볼 때 대략 凹자모양의 플레이트로 형성되며, 그 두개로 나뉘어진 선단부에는 흡착구멍(34,34)이 형성되며, 도 6에 나타내는 에어펌프(64)로 흡인함으로써 이송핸드(31)에 웨이퍼(10)를 흡착·유지하도록 구성되어 있다.
이렇게 해서 한쪽의 이송암(30)에는 이송핸드(31)의 흡착구멍(34,34)과는 반대측 단부에 매핑센서(35)가 부착되어 있다.
상기 매핑센서(35)는 선단이 두개로 나뉘어진 평면에서 볼 때 V자모양의 형상이며, 그 양 선단에 광전센서가 부착되어 있다. 이 구성으로, 상기 기대(38)를 상승시키고, 상기 이송암(30)을 굴신시키고, 상기 매핑센서(35)를 버퍼카셋트(5)에 근접시킨다. 그리고, 상기 기대(38)를 하강시켜서 상기 매핑센서(35)로 버퍼카셋트(5)의 각 선반을 찾고, 웨이퍼(10,10…)의 유무를 검출한다.
도 6은 무인운반차(1)의 제어구성을 나타내는 블록도이며, 기대(38)를 승강 시키는 상기 승강기구(61)와, 턴테이블(39)을 회전시키는 상기 전동모터(62)와, 이송암(30,30)을 굴절시키는 상기 액추에이터(63,63)와, 흡착구멍(34,34)으로 웨이퍼(10)를 흡인하는 상기 에어펌프(64)와, 상기 매핑센서(35)는 차체본체(2)에 내장된 컨트롤러(60)에 접속되어 소정의 수순으로 동작한다.
다음에, 상기 자세맞춤장치(4)에 대해서 설명한다.
도 2 및 도 3에 나타내듯이, 자세맞춤장치(4)는 케이싱(40), 탑재대(41), 리니어센서(42,42), 옵티컬캐랙터리더(이하, OCR이라 함)(43) 등으로 이루어지며, 상기 케이싱(40)은 이송장치(3)측이 개구되어, 그 입구부근에는 2조의 리니어센서(42,42)가 배치되며, 각각 천정면에 투광기(42a), 바닥면에 수광기(42b)를 매설해서 구성되어 있다. 이 2조의 리니어센서(42,42)는 외측(케이싱(4)의 개구입구측)의 리니어센서(42)로 12인치의 웨이퍼(10)의 오리엔테이션플랫(10a)위치(또는 노치(10b)위치)를 검출하고, 내측(케이싱(4)의 개구안측)의 리니어센서(42)로 8인치의 웨이퍼(10)의 오리엔테이션플랫(10a)위치(또는 노치(10b)위치)를 검출하도록 구성되어 있다.
또, 케이싱(40)의 개구의 바닥면, 안측에는 상기 OCR(43)이 매설되고, 상기 케이싱(40)내에 ID마크(11)가 새겨진 면을 하측으로 해서 웨이퍼(10)를 셋트하고, 상기 ID마크(11)를 상기 OCR(43)로 판독하는 구성으로 되어 있다. 또, ID마크(11)의 면을 상측으로 해서 웨이퍼(10)를 셋트해도 좋고, 이 경우, OCR(43)은 케이싱(40)의 개구의 천정면, 안측에 배치되거나 또는 작업과정에서 웨이퍼(10)의 반면이 상하교체되는 것도 고려해서 케이싱(40)의 개구의 천정면 및 바닥면의 안측 에 상하 한 쌍의 OCR(43,43)을 배치하는 구성으로 해도 좋다.
또, 케이싱(40)의 개구의 바닥면에는 웨이퍼(10)를 탑재하는 탑재대(41)가 설치되어 있다. 상기 탑재대(41)는 원반상의 형상이며, 그 탑재면에는 회전중심으로부터 동심원상, 및 방사선상으로 복수의 흡착홈(45,45…)이 형성되고, 그 중앙(회전축심)에 흡착구멍(44)이 형성되어 있다. 이들 흡착구멍(44), 및 흡착홈(45,45…)에는 에어펌프(66)(도 6)가 접속되어 있고, 에어펌프(66)를 작동시킴으로써, 탑재대(41)상에 탑재한 웨이퍼(10)를 흡인·유지한다. 이렇게 해서, 전동모터(65)(도 6)로 탑재대(41)를 회전시켰을 때 웨이퍼(10)가 상기 탑재대(41)로부터 원심력으로 튀어나가지 않도록 하고 있다.
이 탑재대(41)를 회전시키는 전동모터(65)와, 흡착구멍(44)으로 웨이퍼(10)를 흡인하는 에어펌프(66)와, 상기 리니어센서(42,42)와, 상기 OCR(43)은 도 6에 나타내는 상기 컨트롤러(60)에 접속되고, 상기 컨트롤러(60)로부터의 제어신호에 의해 동작한다.
이상, 무인운반차(1)의 개략 구성이며, 상기 무인운반차(1)는 다음과 같은 흐름으로 동작한다.
먼저, 무인운반차(1)가 스토커(22)상의 소정의 카셋트(23)위치까지 이동한다. 여기에서 이송핸드(31)를 하강시켜서, 그 선단의 매핑센서(35)로 버퍼카셋트(5)의 각 선반을 찾고, 웨이퍼(10,10…)의 유무를 검출한다. 그리고, 이송장치(3)에 의해 카셋트(23)내의 웨이퍼(10,10…)를 1장씩 꺼내고, 버퍼카셋트(5)의 미수납의 선반으로 옮긴다.
이 때, 웨이퍼(10,10…)는 ID마크(11)가 새겨진 반면이 하측으로 되어 버퍼카셋트(5)로 이송되는 것으로 한다.
다음에, 무인운반차(1)를 처리장치(21)위치까지 이동시키고, 이송장치(3)에 의해 버퍼카셋트(5)내의 웨이퍼(10,10…)를 1장씩 꺼내어, 위치맞춤장치(4)에 셋트하고, OCR(43)로 웨이퍼(10)하면측의 ID마크(11)를 판독하고, 상기 웨이퍼(10)의 방향과, 중심위치를 정렬시키고, 그 후에 처리장치(21)로 이송한다. 처리장치(21)에서는 이 ID마크(11)에 부여된 ID정보에 기초하여, 검사처리가 행해진다. 이렇게 해서, 검사처리를 끝낸 웨이퍼(10)를 이송장치(3)에 의해 꺼내고, 다시 버퍼카셋트(5)내로 수납한다. 이렇게 해서, 계속해서 버퍼카셋트(5)내의 웨이퍼(10,10…)의 검사처리가 행해진다.
특히 본 발명에서는 웨이퍼(10)의 자세맞춤에 착안하여, 이하에 나타내는 제어수단을 부설하고, 이 자세맞춤에 필요한 시간을 단축하고, 웨이퍼(10)의 이송효율을 향상시키고 있다.
구체적으로는, 상기 컨트롤러(60)에 탑재대(41)상에 셋트된 웨이퍼(10)의 중심위치를 산출하는 산출기능과, 그 산출결과와 미리 수취한 ID마크(11)의 위치정보에 기초하여 웨이퍼(10)가 소정의 자세로 될 때까지의 탑재대(41)의 선회각도를 산출하는 선회각도 산출기능과, OCR(43)에 대해서 ID마크(11)가 소정의 위치·자세로 되어 웨이퍼(10)가 셋트될 때까지의 이송암(30)의 신축량, 및 턴테이블(39)의 선회각도를 산출하는 이송량 산출기능과, 상기 이송량 산출기능에 의해 산출된 턴테이블(39)의 선회각도를 기초로 상기 선회각도 산출기능에 의해 한 번 산출된 탑재대(41)의 선회각도를 보정하는 보정기능을 부설하고 있는 것이다.
이상의 구성에 의해, 웨이퍼(10)의 자세맞춤은 다음과 같은 흐름으로 행해진다.
도 7은 그 흐름을 나타내는 플로챠트이며, 먼저, 상기와 같이 무인운반차(1)를 처리장치(21)위치까지 이동시키고, 상기 무인운반차(1)의 이송장치(3)가 처리장치(21)의 투입구(21a)에 대향하도록 한다. 다음에 상기 기대(38)를 상승시켜서, 한쪽의 이송암(30)을 신장시키고, 도 3의 (a)에서 나타내듯이, 이송핸드(31)로 버퍼카셋트(5)내의 웨이퍼(10)를 들어올리고, 흡착구멍(34,34)으로 흡인·유지한 후에, 이송암(30)을 굴곡시켜서 이송핸드(31)를 빼내고, 버퍼카셋트(5)내로부터 1장씩 웨이퍼(10)를 꺼낸다(스텝S1).
다음에, 기대(38)를 소정 높이로 하강시켜서 턴테이블(39)을 180°회전시켜서, 이송암(30,30)의 방향을 반전시키고, 웨이퍼(10)를 유지한 이송핸드(31)를 자세맞춤장치(4)측으로 향하게 한다(스텝S2).
그리고, 도 3의 (b) 및 도 8의 (a)에 나타내듯이, 이송암(30)을 굴신시켜서 이송핸드(31)를 자세맞춤장치(4)로 삽입하고, 이송핸드(31)의 중심(흡착구멍(34,34)의 중점)과, 탑재대(41)의 회전중심을 일치시킨 상태에서 웨이퍼(10)를 탑재대(41)에 셋트한 후, 흡착구멍(34,34)에 의한 흡인을 해제하고, 이송암(30)을 하강시켜서 이송핸드(31)를 웨이퍼(10)로부터 분리하는 동시에, 이송핸드(31)가 탑재대(41)의 선회를 방해하지 않도록 한다(스텝S3). 또, 이송암(30)은 하강시키지 않고 굴곡시켜서 웨이퍼(10)하방으로부터 이송핸드(31)를 빼내도록 해 도 좋다.
이와 같이, 먼저, 웨이퍼(10)를 탑재대(41)에 임시로 올려 놓고, 그리고, 탑재대측의 흡착구멍(44) 및 흡착홈(45,45…)으로 흡인·유지한 상태에서 도 8의 (b)에서 나타내듯이 상기 탑재대(41)를 360°회전시킨다. 이것에 의해, 상기 리니어센서(42)에 의해 웨이퍼(10)의 오리엔테이션플랫(10a)위치(또는 노치(10b)위치)와, 상기 웨이퍼(10)가 그리는 회전궤적이 인식되며, 그 인식결과가 컨트롤러(60)로 출력된다.(스텝S4).
상기 컨트롤러(60)에는 탑재대(41)의 정규 위치(탑재대(41)의 회전중심에 중심을 일치시킨 위치)에 웨이퍼(10)를 셋트해서 회전시켰을 때의 회전궤적(100)이 미리 기억되어 있다. 탑재대(41)상에 임시로 놓여진 웨이퍼(10)는 그 놓여진 위치의 어긋남에 의해 탑재대(41)의 회전을 받아 편심회전하게 되지만, 상기 컨트롤러(60)의 산출기능에 의해 상기 편심회전의 궤적과 정규 회전궤적(100)이 비교되며, 탑재대(41)의 회전중심과 웨이퍼(10)의 회전중심의 어긋남이 산출된다.
또, 이 인식된 웨이퍼(10)의 오리엔테이션플랫(10a)(또는 노치(10b))위치가 컨트롤러(60)에 미리 주고받아진 웨이퍼(10)의 ID마크(11)와 오리엔테이션플랫(10a)(또는 노치(10b))의 위치관계정보에 참조됨으로써, 웨이퍼(10)반면에 새겨진 ID마크(11)의 위치 및 자세가 산출된다.
그리고, 상기 컨트롤러(60)의 선회각도 산출기능에 의해 이 산정된 ID마크(11)가 소정의 자세가 되기 위해 필요한 탑재대(41)의 선회각도가 산출된다(스텝S5). 또, 이 단계에서는 탑재대(41)의 필요선회각도를 산출할 뿐이고 탑재대(41)의 실제의 선회는 행해지지 않는다.
이 웨이퍼(10)의 소정 자세는 탑재대(41)상에 있는 웨이퍼(10)를 그 ID마크(11)가 OCR(43)바로 상방위치에 오도록 평행이동할 수 있다라고 가정했을 때, ID마크(11)를 OCR(43)에 의해 판독할 수 있는 자세이다.
즉, OCR(43)로 ID마크(11)를 정상적으로 판독하기 위해서는 OCR(43)에 대한 ID마크(11)의 자세(ID마크(11)의 방향)를 미리 정해 두고, 그 자세가 되도록 ID마크(11)를 OCR(43)에 대해서 향하게 하지 않으면 안된다. 본 실시예에서는 탑재대(41)상에서 그 같은 방향을 출현시키기 위해서 탑재대(41)를 선회시키지 않으면 안되는 그 각도를 상기 선회각도 산출기능에 의해 산출하는 것이다.
즉, 탑재대(41)상에 웨이퍼(10)가 놓여진 상태에서, ID마크(11)가 도 11에 나타내는 부호(11a)의 자세인 경우, 이 ID마크(11a)의 기울기(θ)를 해소하도록 탑재대(41)를 선회시키지 않으면 안되지만, 이 필요한 선회각도를 상기 선회각도 산출기능에 의해 산출하게 된다.
또, 웨이퍼의 중심과 탑재대(41)의 회전중심에 어긋남이 있는 것으로부터, 상기 필요한 선회각도는 ID마크(11a)의 기울기분의 각도(θ)와는 엄밀하게는 일치하지 않는다. 실제로는 웨이퍼의 중심과 탑재대(41)의 회전중심의 어긋남량을 감안해서 상기 선회각도를 산출하게 된다.
다음에, 상기 컨트롤러(60)의 이송량 산출기능에 의해 탑재대(41)상에 있는 웨이퍼(10)를 그 ID마크(11)가 OCR(43)의 바로 상방에 오도록 이송장치(3)에 의해 이동시키는 데에 필요한 이송암(30)의 신축량 및 턴테이블(39)의 선회각도가 산출 된다(스텝S6).
그리고, 상기 컨트롤러(60)의 보정기능에 의해 상기 이송량 산출기능에 의해 산출된 턴테이블(39)의 선회각도를 기초로 상기 선회각도 산출기능에 의해 한 번 산출된 탑재대(41)의 선회각도가 보정된다(스텝S7). 탑재대(41)는 실제로는 이 보정된 선회각도만큼 선회되게 된다(스텝S8).
구체적으로는 도 4의 (a), (b) 또는 도 5의 (a), (b)에 나타내듯이, 웨이퍼(10)의 외주부에 새겨진 ID마크(11)가 원주방향(접선방향)을 따라 새겨져 있는 경우에는 도 8의 (c) 또는 도 9의 (a)에 나타내듯이, 상기 ID마크(11)가 웨이퍼(10)반면상에서 대략 전방위치에 오도록 탑재대(41)를 회전시켜 둔다.
한편, 도 4의 (c), 또는 도 5의 (c)에 나타내듯이, 웨이퍼(10)의 외주부에 새겨진 ID마크(11)가 도 4의 (a) 또는 도 5의 (a)에 나타내는 ID마크(11)와는 평행한 위치관계에 있는 경우에는 도 10의 (a)에 나타내는 상태로부터 도 10의 (b)에 나타내는 상태로 웨이퍼(10)를 회전시켜 둔다.
즉, 탑재대(41)상에 웨이퍼(10)가 놓여진 상태에서, ID마크(11)가 도 11에 나타내는 부호(11a)의 자세인 경우, 그 ID마크(11)의 기울기량(θ)을 해소시키기 위해서 필요한 선회각도 그 자체가 아니라, 상기 턴테이블(39)의 선회각도도 고려해서 보정한 선회각도(φ)만큼 탑재대(41)를 회전시키는 것이다.
또, 이 선회각도의 보정을 임시로 행하지 않는다라고 하면, ID마크(11)가 OCR(43)의 바로 상방에 오도록 이송장치(3)에 의해 웨이퍼(10)를 이동시키기 위해서 턴테이블(39)을 선회시키는 것이 필요한 경우, 이송장치(3)에 의한 이동시에 턴테이블(39)의 선회분만큼 웨이퍼(10)의 자세가 바뀌게 되고, ID마크(11)의 자세도 바뀌어서 OCR판독시의 판독불량의 원인이 되어 버린다.
본 발명에서는 이 사정을 감안하여, 상기 턴테이블(39)의 필요선회분을 고려하여 보정한 각도(φ)만큼 탑재대(41)를 선회시키는 것이다. 이것에 의해 ID마크(11)는 그 위치를 도 11에 나타내는 부호(11a)로부터 부호(11b)로 이동시키고, 이 위치(11b)의 ID마크는 상기 마크(11b)를 OCR(43)의 바로 상방에 오도록 웨이퍼(10)를 이송장치(3)에 의해 실제로 이동시켰을 때, 그 방향도 OCR(43)에 대해서 정규 자세를 향하게 된다.
이상과 같이, 웨이퍼(10)반면의 ID마크(11)와 오리엔테이션플랫(10a)(또는 노치(10b))의 위치관계정보에 기초하여, 즉 상기 ID마크(11)의 위치 및 자세에 따라 탑재대(41)의 선회각도, 이송암(30)의 신축량 및 턴테이블(39)의 선회각도가 산출되며, 상기 탑재대(41)의 선회각도가 보정된다.
이렇게 해서, ID마크(11)가 턴테이블(39)의 선회분까지 고려한 소정의 자세가 되도록 탑재대(41)를 회전시킨 후에 이송량 산출기능에 의해 산출한 이송암(30)의 신축량과, 턴테이블(39)의 선회각도에 기초하여, 액추에이터(63)와, 전동모터(62)를 작동시켜서 이송장치(3)를 움직여서, 도 8의 (d), 도 9의 (b) 또는 도 10의 (c)에 나타내듯이, OCR(43)의 바로 상방에 웨이퍼(10)의 ID마크(11)가 오도록 셋트한다(스텝S9).
이 때 ID마크(11)는 그 길이방향은 정확하게 횡방향(좌우방향)이 되며, OR(43)의 판독영역의 중앙에 셋트된다.
또, 웨이퍼(10)의 ID마크(11)의 위치가 도 4의 (a), (b) 또는 도 5의 (a), (b)의 경우, 탑재대(41)에 탑재된 웨이퍼(10)의 중심위치와, 탑재대(41)의 중심위치의 어긋남량이 크면, ID마크(11)의 위치는 OCR(43)의 대략 앞쪽의 위치가 되지만, ID마크(11)의 자세는 소정의 자세가 되지 않는 일이 있다. 이 때에는 ID마크(11)의 위치관계정보와, 웨이퍼(10)의 회전중심과 탑재대(41)의 회전중심의 어긋남량의 산출결과로부터 컨트롤러(60)의 이송량 산출기능에 의해 이송암(30)의 신축량 및 턴테이블(39)의 선회각도가 산출되고, 컨트롤러(60)의 보정기능에 의해 턴테이블(39)의 선회각도를 기초로 이미 산출된 탑재대(41)의 선회각도가 보정된다. 웨이퍼(10)의 중심위치와, 탑재대(41)의 중심위치의 어긋남량의 차가 적으면, ID마크(11)가 OCR(43)의 대략 정확한 자세에서 앞쪽위치에 위치하고, OCR(43)의 판독가능범위에 들어가도록 턴테이블(33)의 선회각도를 0°로 할 수 있고, 탑재대(41)의 보정각도는 0°가 된다.
이 상태에서, OCR(43)에 의해 웨이퍼(10)의 ID마크(11)를 판독한다(스텝S10). 그리고, 이송장치(3)를 작동시켜서, 웨이퍼(10)의 회전중심과 탑재대(41)의 회전중심을 정확하게 맞춘 상태에서, 도 8의 (e)에 나타내듯이, 웨이퍼(10)를 탑재대(41)에 탑재한다(스텝S11).
그리고, 도 8의 (f)에 나타내듯이, 웨이퍼(10)를 흡착구멍(44), 및 흡착홈(45,45…)으로 흡인·유지해서 탑재대(41)를 회전시킨다. 즉, 다음 단계에서 처리장치(21)로 웨이퍼(10)를 운반할 때, 오리엔테이션플랫(10a)(또는 노치(10b))위치가 처리장치(21)가 요구하는 방향을 향하도록 미리 웨이퍼(10)의 방향을 전환 해 두는 것이다.(스텝S12).
또, 여기에서 이송암(30)을 움직여서, 도 8의 (g)에 나타내듯이, 이송핸드(31)의 중심과 탑재대(41)의 회전중심을 일치시킨다(스텝S13).
이 때 상기 스텝S11에서 웨이퍼(10)의 회전중심과 탑재대(41)의 회전중심을 일치시키고 있으므로 이송핸드(31)의 중심과 탑재대(41)의 회전중심과 웨이퍼(10)의 회전중심이 일치하게 된다.
이렇게 해서, 도 8의 (h)에 나타내듯이, 탑재대(41)상의 웨이퍼(10)를 이송핸드(31)로 들어 올리고, 흡착구멍(34,34)으로 흡인·유지해서 이송암(30)을 굴신시켜 자세맞춤장치(4)로부터 꺼낸다(스텝S14).
그리고, 도 3의 (b)에 나타내는 평면에서 볼 때, 턴테이블(39)을 90°반시계방향으로 회전시키고(스텝S15), 상기 기대(38)를 소정 높이로 상하이동시켜서 이송암(30)을 신장시키고, 웨이퍼(10)를 유지한 이송핸드(31)를 처리장치(21)의 투입구(21a)로 삽입한다. 이렇게 해서, 검사처리전의 웨이퍼(10)를 투입구(21a)에 셋트하고, 흡착구멍(34,34)에 의한 흡인을 해제한 후, 이송암(30)을 굴곡시켜서 웨이퍼(10)하방으로부터 이송핸드(31)를 빼낸다(스텝S16).
이상이 본 발명의 실시예이며, 이러한 구성으로 종래 이용되고 있던 고정밀도로 이동이 가능한 이동테이블을 이용하지 않고 웨이퍼(10)의 자세맞춤을 행하여, 본 발명에서는 ID마크(11)의 위치·자세를 한 번 산출한 탑재대(41)의 선회각도를 보정해서 상기 탑재대(41)를 선회시키고 있으므로, 이동테이블을 고정밀도로 수평이동시켜서 보정했을 때보다 그 보정에 필요한 시간은 단축되고, 웨이퍼(10,10…) 의 이송효율이 향상한다.
또, 본 실시예에서는 탑재대(41)를 1회전(360°)만큼 선회시키고, 웨이퍼(10)의 중심위치의 어긋남 등을 산출하고 있지만, 복수회 선회시킨 후에 산출해도 좋다. 또한, 본 실시예에서는 선회각도 산출기능으로 선회각도를 산출하고 있는 동안 등에 탑재대(41)를 정지시키고 있지만, 탑재대(41)를 선회시킨 상태에서 선회각도 등을 산출하도록 해도 좋다.
또, 본 실시예에서는 2조의 리니어센서(42,42)가 설치되고, 12인치의 웨이퍼(10) 및 8인치의 웨이퍼(10) 양쪽의 중심위치가 검출가능하게 되어 있다. 이 때문에, 무인운반차(1)는 8인치 웨이퍼 대응라인방향의 경우에는 버퍼카셋트(5)가 8인치용의 것으로 되고, 12인치 웨이퍼 대응라인방향의 경우에는 버퍼카셋트(5)가 12인치용의 것으로 된다. 또한, 8인치의 웨이퍼(10)와 12인치의 웨이퍼(10)가 혼재한 라인방향의 경우에는 버퍼카셋트(5)는 예를 들면 8인치의 웨이퍼(10)와 12인치의 웨이퍼(10)를 각각 지지하기 위한 선반받침을 함께 설치한 것이 된다. 웨이퍼(10,10…)가 12인치인지 8인치인지는 예를 들면, ID마크(11)의 위치정보에 기억되어 있고, 그것을 기초로 이송암(30)의 신장량, 및 턴테이블(39)의 선회량이 산출된다.
본 발명은 이상과 같이 구성된 것으로, 다음과 같은 효과를 나타낸다.
먼저, 제1항에 기재된 바와 같이, 턴테이블상에 웨이퍼이송용 암을 설치한 이송장치와, 탑재대에 셋트된 웨이퍼의 자세·방향을 정렬시키는 자세맞춤장치와, 웨이퍼에 부착된 ID마크를 판독하는 판독장치를 구비하는 웨이퍼이송시스템에 있어서, 탑재대상에 셋트된 웨이퍼의 중심위치를 산출하는 산출수단과, 그 산출결과와 미리 수취한 ID마크의 위치정보에 기초하여, 웨이퍼가 소정의 자세로 되기 위해 필요한 탑재대의 선회각도를 산출하는 선회각도산출수단과, 상기 소정의 자세의 웨이퍼를 판독장치에 대해서 ID마크가 소정의 위치 및 자세가 되도록 셋트하기 위해 필요한 상기 이송장치의 암의 신축량 및 턴테이블의 선회각도를 산출하는 이송량 산출수단과, 상기 이송량 산출수단에 의해 산출된 턴테이블의 선회각도를 기초로 상기 선회각도 산출수단에 의해 산출된 탑재대의 선회각도를 보정하는 보정수단을 설치함으로써,
종래 이용되고 있던 고정밀도로 이동이 가능한 이동테이블은 불필요하게 된다. 또, 본 발명에서는 웨이퍼의 ID마크의 위치·자세의 제어를 한 번 산출한 탑재대의 선회각도를 보정하고, 그 보정후의 각도만큼 탑재대를 선회시킴으로써 행하기 때문에, 이동테이블을 고정밀도로 수평이동시켜서 보정했을 때보다 그 보정에 필요한 시간은 단축되고, 웨이퍼의 이송효율이 향상한다.
이렇게 해서, 제2항에 기재된 바와 같이, 턴테이블상에 웨이퍼이송용 암을 설치한 이송장치와, 탑재대에 셋트된 웨이퍼의 자세·방향을 정렬시키는 자세맞춤장치와, 웨이퍼에 부착된 ID마크를 판독하는 판독장치를 구비하는 웨이퍼이송시스템을 이용한 웨이퍼 이송 방법에 있어서, 탑재대상에 셋트된 웨이퍼의 중심위치를 산출하고, 그 산출결과와 미리 수취한 ID마크의 위치정보에 기초하여, 웨이퍼가 소정의 자세가 될 때까지의 탑재대의 선회각도를 산출하고, 상기 소정의 자세의 웨이퍼를 판독장치에 대해서 ID마크가 소정의 위치 및 자세가 되도록 셋트하기 위해 필요한 상기 이송장치의 암의 신축량 및 턴테이블의 선회각도를 산출하고, 상기 이송량 산출수단에 의해 산출된 턴테이블의 선회각도를 기초로, 상기 선회각도 산출수단에 의해 산출된 탑재대의 선회각도를 보정하고, 보정후의 선회각도만큼 탑재대를 선회시켜 웨이퍼를 회전하고, 회전된 웨이퍼를 이송장치에 의해 판독장치측으로 이동시켜서, 상기 판독장치에 대해서 ID마크가 상기 소정의 위치 및 자세로 셋트되도록 하기 때문에,
종래 이용되고 있던 고정밀도로 이동이 가능한 이동테이블은 불필요하게 된다. 또, 본 발명에서는 웨이퍼의 ID마크의 위치·자세의 제어를 한 번 산출한 탑재대의 선회각도를 보정하고, 그 보정후의 각도만큼 탑재대를 선회시킴으로써 행하므로, 이동테이블을 고정밀도로 수평이동시켜서 보정했을 때보다 그 보정에 필요한 시간은 단축되고 웨이퍼의 이송효율이 향상한다.
또한, 제3항에 기재된 바와 같이, 턴테이블상에 웨이퍼이송용 암을 설치한 이송장치와, 탑재대에 셋트된 웨이퍼의 자세·방향을 정렬시키는 자세맞춤장치와, 웨이퍼에 부착된 ID마크를 판독하는 판독장치를 구비하는, 무인운반차와, 스테이션을 구비한 무인운반차시스템에 있어서, 상기 무인운반차에 제1항에 기재된 웨이퍼이송시스템을 설치함으로써,
상기 무인운반차로 목적의 스테이션까지 웨이퍼를 운반해서 무인운반차상에서 웨이퍼의 ID마크를 인식하고, 스테이션에 대해서 ID정보를 주고 받는 동시에 웨이퍼를 이송할 수 있다. 또, 이 무인운반차에는 웨이퍼가 소정의 자세로 되도록 고정밀도의 이동이 가능한 이동테이블은 불필요하게 되며, 웨이퍼의 자세를 탑재대의 선회량과, 턴테이블의 선회량과, 암의 신장량에 의해 보정하기 때문에, 이동테이블을 고정밀도로 수평이동시켜서 보정했을 때보다 그 보정에 필요한 시간이 단축되고, 웨이퍼의 이동이 고속화되어 이송효율이 향상한다.

Claims (3)

  1. 턴테이블상에 웨이퍼이송용 암을 설치한 이송장치와, 탑재대에 셋트된 웨이퍼의 자세·방향을 정렬시키는 자세맞춤장치와, 웨이퍼에 부착된 ID마크를 판독하는 판독장치를 구비하는 웨이퍼이송시스템에 있어서,
    탑재대상에 셋트된 웨이퍼의 중심위치를 산출하는 산출수단;
    그 산출결과와 미리 수취한 ID마크의 위치정보에 기초하여, 웨이퍼가 소정의 자세로 되기 위해 필요한 탑재대의 선회각도를 산출하는 선회각도산출수단;
    상기 소정의 자세의 웨이퍼를 판독장치에 대해서 ID마크가 소정의 위치 및 자세가 되도록 셋트하기 위해 필요한 상기 이송장치의 암의 신축량 및 턴테이블의 선회각도를 산출하는 이송량 산출수단; 및
    상기 이송량 산출수단에 의해 산출된 턴테이블의 선회각도를 기초로 상기 선회각도 산출수단에 의해 산출된 탑재대의 선회각도를 보정하는 보정수단을 설치한 것을 특징으로 하는
    웨이퍼이송시스템.
  2. 턴테이블상에 웨이퍼이송용 암을 설치한 이송장치와, 탑재대에 셋트된 웨이퍼의 자세·방향을 정렬시키는 자세맞춤장치와, 웨이퍼에 부착된 ID마크를 판독하는 판독장치를 구비하는 웨이퍼이송시스템을 이용한 웨이퍼 이송 방법에 있어서,
    탑재대상에 셋트된 웨이퍼의 중심위치를 산출하고,
    그 산출결과와 미리 수취한 ID마크의 위치정보에 기초하여, 웨이퍼가 소정의 자세가 될 때까지의 탑재대의 선회각도를 산출하고,
    상기 소정의 자세의 웨이퍼를 판독장치에 대해서 ID마크가 소정의 위치 및 자세가 되도록 셋트하기 위해 필요한 상기 이송장치의 암의 신축량 및 턴테이블의 선회각도를 산출하고,
    상기 산출된 턴테이블의 선회각도를 기초로, 상기 산출된 탑재대의 선회각도를 보정하고,
    보정후의 선회각도만큼 탑재대를 선회시켜 웨이퍼를 회전하고,
    회전된 웨이퍼를 이송장치에 의해 판독장치측으로 이동시켜서, 상기 판독장치에 대해서 ID마크가 상기 소정의 위치 및 자세로 셋트되도록 하는 것을 특징으로 하는
    웨이퍼이송방법.
  3. 턴테이블상에 웨이퍼이송용 암을 설치한 이송장치와, 탑재대에 셋트된 웨이퍼의 자세·방향을 정렬시키는 자세맞춤장치와, 웨이퍼에 부착된 ID마크를 판독하는 판독장치를 구비하는 무인운반차; 및
    스테이션을 구비한 무인운반차시스템에 있어서,
    상기 무인운반차에 제1항에 기재된 웨이퍼이송시스템을 설치한 것을 특징으로 하는
    무인운반차시스템.
KR1020020009527A 2001-07-24 2002-02-22 웨이퍼이송시스템, 웨이퍼이송방법 및 무인운반차시스템 KR100659412B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2001-00223059 2001-07-24
JP2001223059A JP4219579B2 (ja) 2001-07-24 2001-07-24 ウエハ移載システム及びウエハ移載方法、並びに無人搬送車システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030010478A KR20030010478A (ko) 2003-02-05
KR100659412B1 true KR100659412B1 (ko) 2006-12-18

Family

ID=19056452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020009527A KR100659412B1 (ko) 2001-07-24 2002-02-22 웨이퍼이송시스템, 웨이퍼이송방법 및 무인운반차시스템

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6721626B2 (ko)
EP (1) EP1280186A3 (ko)
JP (1) JP4219579B2 (ko)
KR (1) KR100659412B1 (ko)
TW (1) TW544381B (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI256372B (en) * 2001-12-27 2006-06-11 Tokyo Electron Ltd Carrier system of polishing processing body and conveying method of polishing processing body
KR20040062137A (ko) * 2002-12-31 2004-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 기판 반송 시스템
JP2004281475A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Seiko Epson Corp 枚葉搬送装置および枚葉搬送方法
TWI282047B (en) * 2003-07-23 2007-06-01 Murata Machinery Ltd Carrying vehicle system and carrying vehicle
JP4647197B2 (ja) * 2003-09-17 2011-03-09 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送方法及びコンピュータ読取可能な記憶媒体
TWI290272B (en) * 2004-03-12 2007-11-21 Murata Machinery Ltd Moving body system
JP4128973B2 (ja) * 2004-03-30 2008-07-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置及び真空処理方法
US7342642B2 (en) * 2005-06-20 2008-03-11 Asml Netherlands B.V. Pre-aligning a substrate in a lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured by the manufacturing method
US8233696B2 (en) 2007-09-22 2012-07-31 Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH Simultaneous wafer ID reading
US20090319653A1 (en) * 2008-06-20 2009-12-24 International Business Machines Corporation Server configuration management method
JP5115363B2 (ja) * 2008-07-02 2013-01-09 株式会社安川電機 ウェハのアライメント装置、それを備えた搬送装置、半導体製造装置、および半導体ウェハのアライメント方法
TWI469902B (zh) 2011-04-11 2015-01-21 Univ Nat Kaohsiung Applied Sci 無人無軌式搬運車
JP5756032B2 (ja) * 2012-01-24 2015-07-29 株式会社安川電機 ロボットシステム
CN104137249B (zh) * 2012-04-25 2017-11-14 应用材料公司 晶片边缘的测量和控制
JP6285275B2 (ja) * 2014-04-30 2018-02-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6316082B2 (ja) * 2014-04-30 2018-04-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
FR3034410B1 (fr) * 2015-04-02 2020-10-23 Gebo Packaging Solutions France Dispositif de convoyage par chariot autonome
US10515834B2 (en) * 2015-10-12 2019-12-24 Lam Research Corporation Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems
CN110517980B (zh) * 2019-09-25 2024-04-26 沈阳芯达半导体设备有限公司 一种半导体行业用晶圆自动传送机构

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5308222A (en) * 1991-05-17 1994-05-03 Kensington Laboratories, Inc. Noncentering specimen prealigner
US5387067A (en) * 1993-01-14 1995-02-07 Applied Materials, Inc. Direct load/unload semiconductor wafer cassette apparatus and transfer system
JPH07117847A (ja) 1993-10-21 1995-05-09 Ebara Corp 搬送装置
US6366830B2 (en) * 1995-07-10 2002-04-02 Newport Corporation Self-teaching robot arm position method to compensate for support structure component alignment offset
JPH0969477A (ja) * 1995-08-30 1997-03-11 Hitachi Ltd 半導体ウエハ分類装置
KR100264312B1 (ko) * 1995-10-13 2000-08-16 디지래드 개선된 전하 수집능력을 갖는 반도체 방사선 검출기
US5870488A (en) * 1996-05-07 1999-02-09 Fortrend Engineering Corporation Method and apparatus for prealigning wafers in a wafer sorting system
US5928389A (en) * 1996-10-21 1999-07-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for priority based scheduling of wafer processing within a multiple chamber semiconductor wafer processing tool
US5944476A (en) * 1997-03-26 1999-08-31 Kensington Laboratories, Inc. Unitary specimen prealigner and continuously rotatable multiple link robot arm mechanism
KR19990027324A (ko) * 1997-09-29 1999-04-15 윤종용 웨이퍼 인식 시스템을 구비하는 멀티 챔버 시스템과 이를 이용한 웨이퍼 가공방법
US6146077A (en) * 1998-01-13 2000-11-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer transfer system of semiconductor fabricating equipment using a serial number detecting device
US6478532B1 (en) * 1999-11-30 2002-11-12 Asyst Technologies, Inc. Wafer orienting and reading mechanism

Also Published As

Publication number Publication date
EP1280186A2 (en) 2003-01-29
US6721626B2 (en) 2004-04-13
TW544381B (en) 2003-08-01
US20030023343A1 (en) 2003-01-30
KR20030010478A (ko) 2003-02-05
EP1280186A3 (en) 2010-02-24
JP2003037152A (ja) 2003-02-07
JP4219579B2 (ja) 2009-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100659412B1 (ko) 웨이퍼이송시스템, 웨이퍼이송방법 및 무인운반차시스템
KR100640105B1 (ko) 무인운반차, 무인운반차시스템 및 웨이퍼운반방법
TWI487057B (zh) 基板運送裝置之位置調整方法及基板處理裝置
TWI574802B (zh) Mechanical arm handling device and arm handling device
US6085125A (en) Prealigner and planarity teaching station
EP1204875A1 (en) System for aligning rectangular wafers
US6769861B2 (en) Apparatus for alignment and orientation of a wafer for processing
KR20040043093A (ko) 무인반송차
CN107026110B (zh) 基板交接位置的示教方法和基板处理系统
JP4506058B2 (ja) 無人搬送車
JP2626582B2 (ja) ウエハ位置の計測ユニットならびにウエハアライメントユニットおよび方法
JP4575727B2 (ja) 基板状態検出装置、ロボットハンド及び基板搬送用ロボット
JP3814159B2 (ja) 無人搬送車
JP3969819B2 (ja) 位置合わせ方法及び位置合わせ装置
JP6700124B2 (ja) 搬送対象物を搬送する搬送方法
JP4294172B2 (ja) ロードロック装置およびウェハ搬送システム
JPH11312726A (ja) 基板搬送装置
JP4104372B2 (ja) アライナーの精度測定装置、その方法およびそのプログラムを記憶した記憶媒体
JP5115363B2 (ja) ウェハのアライメント装置、それを備えた搬送装置、半導体製造装置、および半導体ウェハのアライメント方法
JP3927798B2 (ja) 移載装置
JP2002319559A (ja) 研削装置
JPH09260460A (ja) ウエハ搬送装置および方法ならびに半導体露光装置
KR102239871B1 (ko) 오토 티칭 시스템
JP2002313877A (ja) 無人搬送車
JP2002313879A (ja) 無人搬送車システム及びウエハ搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121121

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131118

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141120

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee