JPS5860554A - ウエ−ハ移送装置 - Google Patents

ウエ−ハ移送装置

Info

Publication number
JPS5860554A
JPS5860554A JP15989581A JP15989581A JPS5860554A JP S5860554 A JPS5860554 A JP S5860554A JP 15989581 A JP15989581 A JP 15989581A JP 15989581 A JP15989581 A JP 15989581A JP S5860554 A JPS5860554 A JP S5860554A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jig
wafer
plate
wafers
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15989581A
Other languages
English (en)
Inventor
Kesahito Tomisato
富里　今朝人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP15989581A priority Critical patent/JPS5860554A/ja
Publication of JPS5860554A publication Critical patent/JPS5860554A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウェーハ移送装置に関する。
従来、Ｓｉウェーへの！なる治具がらＨなる治具への移
送に関しては、ピンヤ７）Ｋよｔ）Ｓｉウェーハを一枚
ずつはさみ出し移送する方法がとられていた。
しかし、上記従来技術では、ビンセットによるＳ１ウエ
ーハのはさみ出し時にウェー八周辺が欠けるいわゆるチ
ンピングを起こしｋつ、ウェーハの移送に時間を要する
などの欠点があった。
本発明＃′ｉかかる従来技術の欠点金なくシ、欠陥のな
い、且つ高効率のウェーハ移送装置２Ｉｉ−提供するこ
とを目的とする。
上記目的’ｌ成するための本発明の基本的な構成は、ウ
ェーハ状試料の！なる治具から１７Ｔｈる治具への移送
装置において、■なる治具に水平にガイドに沿って並べ
られ友ウェーハの少なくとも一端面に移送支持板が当て
られ、■なる治具と一一間隔のガイドを有する■なる治
具の一端面が！なる治具の一端面と合致して設置された
状態で、Ｉなる治具と■なる治具が傾斜状１！１Ｋｇ７
Ａたれると共に、移送支持板を移送することによりウェ
ーハは自重で■なる治具へとガイドに沿って移送される
ことを特徴とする特 以下、実施例により本発明全説明する。
第１図は本発明による？エーハ移送装置の構成を示す概
略図である。
いま、■なるウェーハ治具のガイド１に沿って８１つ！
−ハ２等が！なるウェーハ治具に湛ぺて収納されている
とする。そこで！なるウェーハ治具と夏なるウェーハ治
具の端面を合わぜて支持治Ｘ６に支えられた治具保持板
４に予じめ水平に設置し、Ｓ１ウエーハ２の一端面に移
送板４ｔ−ｆｉてて、治具の保持板５を傾斜さ（ξて、
支持板４と連結した引出し棒６を引くこと（ｆこより、
Ｓ１ウエーＩ・２等は自重圧より層なる治具ヘスムーズ
にガイ）”１’に沿って移送されることとなる。この場
合、移送板４以外に今−板の移送１１なる治具の外部か
らＳ１ウエーハ２の今一つの端部に当てて、引出し棒６
と連動させて移送しても良い、スプリング７は受具保持
板の水平保持を番易ならしめるために設は次ものである
。
この様にウェーハの自重を利用し、且つ支持板の移送に
よりウェーハｔスマーズに移送するととにより、ウェー
ハがチンピング等による欠陥ｋ　！：”−することなく
、且つ一括し穴ウェーハ移送が出来、高効率ともなる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるウェーハ移送装置の概略図である
。 １・・・ウェーハ・ガイド、 ２・・・ウェーハ、 ５・・・支持台、 ４・・・移送板、 ５・・・治具保持板。 ６・・・引出し棒、 ７・・・スズリング。 以　　　上 出願人　株式会社　諏訪精工舎 代理人　弁理士　最　上　　　務

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ウェーハ状試料の第１の治具から第２の治具への移送装
    置において、第１の治具に水平にガイドに旧って去ぺら
    れたウェーハの少なくとも−ｊｌＴＩＪに移送支持板が
    当てられ、第１の治具と同一間隔のガイドを有する第２
    の治具の一湖面が第１の治具の一端面と合致して設置さ
    ！した状態で、第１の治具と第２の治具が傾斜状態に保
    たれると共Ｋ。 移送支持板を移送することに上りウェーハは自重で＃！
    ２の治具へとガイドに沿−って移送されルコトを特徴と
    するウェーハ移送装？１゜
JP15989581A 1981-10-07 1981-10-07 ウエ−ハ移送装置 Pending JPS5860554A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15989581A JPS5860554A (ja) 1981-10-07 1981-10-07 ウエ−ハ移送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15989581A JPS5860554A (ja) 1981-10-07 1981-10-07 ウエ−ハ移送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5860554A true JPS5860554A (ja) 1983-04-11

Family

ID=15703514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15989581A Pending JPS5860554A (ja) 1981-10-07 1981-10-07 ウエ−ハ移送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5860554A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61263533A (ja) * 1985-05-15 1986-11-21 Denkoo:Kk 半導体移換え装置
JPS63181442A (ja) * 1987-01-23 1988-07-26 Mitsubishi Metal Corp ウエ−ハの移し替え装置
EP3236491A1 (en) * 2016-04-18 2017-10-25 Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai) Wafer cassette and placement method thereof

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61263533A (ja) * 1985-05-15 1986-11-21 Denkoo:Kk 半導体移換え装置
JPS63181442A (ja) * 1987-01-23 1988-07-26 Mitsubishi Metal Corp ウエ−ハの移し替え装置
EP3236491A1 (en) * 2016-04-18 2017-10-25 Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai) Wafer cassette and placement method thereof
CN107305856A (zh) * 2016-04-18 2017-10-31 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆放置装置及放置晶圆的方法
US10147626B2 (en) 2016-04-18 2018-12-04 Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation Wafer cassette and placement method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206921844U (zh) 一种硅片中转装置
JPS5860554A (ja) ウエ−ハ移送装置
JPS552534A (en) Apparatus for recovering roll core and transferring textile roll
CN220767161U (zh) 一种石墨盘治具
JPH09298227A (ja) ウエハカセット搬送システム
JPS5890735A (ja) 薄板体の移しかえ方法
CN110744733B (zh) 一种基于输送优化的plc内置八度角芯片的晶圆划片机
CN220411291U (zh) 一种应用于半导体材料存储箱的快拆固定结构
JP2916235B2 (ja) 半導体ウェハ処理装置
JPH02139948A (ja) 基板の移載方法
JP2002270613A (ja) シリコン単結晶ウェーハの移載方法と安定化処理装置
JPS62136364A (ja) ポリシヤ−におけるワ−ク搬入出装置
JP2640750B2 (ja) 縦型熱処理装置用移送装置
JPS52156552A (en) Wafer inspection apparatus
SOPORI et al. The role of point defects and defect complexes in silicon device processing
JPS6112024A (ja) 縦型加熱炉
JPS52124754A (en) Gravity running-type apparatus for removing scum
JP3060477B2 (ja) 常圧気相成長装置
JPH0249722Y2 (ja)
JPH04206635A (ja) 縦型熱処理装置
JPH06329209A (ja) 半導体製造装置のウェーハカセット搬送装置
JPS629712Y2 (ja)
JPS5743427A (en) Manufacture of semiconductor device
JPH10189466A (ja) 半導体製造方法及びその装置
Brown et al. STUDY OF FRACTURE STRENGTH OF SOLAR CELLS AND FURTHER INVESTIGATIONS INTO IMPROVEMENTS IN EDGE STRENGTH