CN110744733B - 一种基于输送优化的plc内置八度角芯片的晶圆划片机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机，其结构包括控制台、加工台、座台、侧台，控制台与加工台锁定，加工台与座台安装连接，加工台与侧台扣接，加工台安装有划片装置，划片装置由机头传动机、机头、垫座、垫座板组成，机头安装在机头传动机上，垫座嵌装在垫座板上，本发明晶圆置于垫座的置片装置上通过机头进行划片，后端片架与前端片架的相对拼接设计有效避免了晶圆在输送后还需进行大幅度移送至对称U架上的这一过程中出现的抖动现象，降低了晶圆表面受到摩擦刮痕情况，顶板轴的垫轴板的圆弧面实现对晶圆环面的斜面进一步贴合固定，在加强固定的同时也大大降低了晶圆环面发生摩擦刮痕的情况。

Description

一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机
技术领域
本发明涉及PLC配件的加工设备领域，具体地说是一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机。
背景技术
PLC是一种用于工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置，内置有芯片；工业生产中基于PLC控制系统的高精度自动生产线应用越来越广泛，对于PLC内部芯片加工也是进行深度精细加工；芯片是由多个半导体组件加工而成，晶圆就是其中之一，晶圆在加工中需要进行划片，是将硅晶圆划片成单独的晶圆芯片，随着加工工序的不断提高，晶圆的碎片、断裂和残渣现象都得到了有效改善。
现有技术加工过程中晶圆在输送后还需进行大幅度移送至划片机头下方，输送过程中容易发生抖动，晶圆表面容易受到摩擦刮痕；晶圆在划片时，晶圆环面在固定时环面的斜度结构容易发生刮痕，如何根据晶圆的脆性结构保证其薄度和结构完整的同时实现降低对晶圆加工时的摩擦是现阶段晶圆加工工艺需要进一步改进的地方。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机，以解决加工过程中晶圆在输送后还需进行大幅度移送至划片机头下方，输送过程中容易发生抖动，晶圆表面容易受到摩擦刮痕；晶圆在划片时，晶圆环面在固定时环面的斜度结构容易发生刮痕，如何根据晶圆的脆性结构保证其薄度和结构完整的同时实现降低对晶圆加工时的摩擦是现阶段晶圆加工工艺需要进一步改进的地方的问题。
本发明采用如下技术方案来实现：一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机，其结构包括控制台、加工台、座台、侧台，所述控制台与加工台上方锁定，所述加工台与座台上方安装连接，所述加工台左侧与侧台扣接，所述加工台内部安装有划片装置，所述划片装置由机头传动机、机头、垫座、垫座板组成，所述机头上端安装在机头传动机上，所述垫座嵌装在垫座板上方，所述机头传动机与垫座板安装连接并且二者组成为一体化结构。
进一步优选的，所述垫座安装有置片装置，所述置片装置包括侧夹结构、置片架，所述侧夹结构与置片架左右两端轨道连接。
进一步优选的，所述侧夹结构包括侧夹板、侧夹条，所述侧夹板右端与侧夹条轨道连接。
进一步优选的，所述置片架包括后端片架、前端片架，所述后端片架与前端片架后端扣接，所述后端片架与前端片架结构相同。
进一步优选的，所述后端片架包括嵌框块、U板、内置架，所述嵌框块底部与U板锁定，所述内置架前后两端安装在嵌框块、U板上。
进一步优选的，所述内置架包括对称U架、顶板轴、对称杆架、加固板，所述对称U架左右两端与对称杆架焊接，所述顶板轴安装在对称U架底部，所述对称杆架底端穿过加固板。
进一步优选的，所述顶板轴包括轴架、板轴杆、垫轴板，所述轴架与板轴杆轴连接，所述板轴杆穿过轴架，所述板轴杆左端与垫轴板焊接。
有益效果
本发明晶圆由侧台送至加工台处位于置片装置上进行晶圆加工，晶圆置放在垫座处通过机头传动机的传动带动机头进行划片；置片装置采用相对拼接设计，置放晶圆时后端片架与前端片架沿着侧夹结构的轨道相对移动拼合，使晶圆能够放置在对称U架上并通过顶板轴对晶圆环面加强固定，有效避免了晶圆在输送后还需进行大幅度移送至对称U架上的这一过程中出现的抖动；晶圆环面为八度角的斜面利用垫轴板的圆弧面实现两者的贴合固定，大大降低了晶圆环面发生摩擦刮痕的现象。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：晶圆置于垫座的置片装置上通过机头进行划片，后端片架与前端片架的相对拼接设计有效避免了晶圆在输送后还需进行大幅度移送至对称U架上的这一过程中出现的抖动现象，降低了晶圆表面受到摩擦刮痕情况，顶板轴的垫轴板的圆弧面实现对晶圆环面的斜面进一步贴合固定，在加强固定的同时也大大降低了晶圆环面发生摩擦刮痕的情况。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1示出了本发明一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机的结构示意图。
图2示出了本发明划片装置的结构示意图。
图3示出了本发明置片装置的结构示意图。
图4示出了本发明侧夹结构的结构示意图。
图5示出了本发明置片架的结构示意图。
图6示出了本发明后端片架的结构示意图。
图7示出了本发明顶板轴的结构示意图。
图中：控制台1、加工台2、座台3、侧台4、划片装置5、机头传动机50、机头51、垫座52、垫座板53、置片装置520、侧夹结构60、置片架61、侧夹板600、侧夹条601、后端片架610、前端片架611、嵌框块70、U板71、内置架72、对称U架720、顶板轴721、对称杆架722、加固板723、轴架80、板轴杆81、垫轴板82。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，本发明提供一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机技术方案：其结构包括控制台1、加工台2、座台3、侧台4，所述控制台1与加工台2锁定，所述加工台2与座台3安装连接，所述加工台2与侧台4扣接，所述加工台2安装有划片装置5，所述划片装置5由机头传动机50、机头51、垫座52、垫座板53组成，所述机头51安装在机头传动机50上，所述垫座52嵌装在垫座板53上，所述机头传动机50与垫座板53安装连接，所述垫座52安装有置片装置520，所述垫座52具有加固的作用，也能够进行伸缩和移动，给晶圆的加工提供了灵活性，所述置片装置520包括侧夹结构60、置片架61，所述侧夹结构60与置片架61轨道连接，所述侧夹结构60包括侧夹板600、侧夹条601，所述侧夹板600与侧夹条601轨道连接，所述置片架61包括后端片架610、前端片架611，所述后端片架610与前端片架611扣接，所述后端片架610与前端片架611结构相同，所述侧夹结构60用于轨道移动，同时也起到了对后端片架610与前端片架611的辅助拼接的作用，所述后端片架610包括嵌框块70、U板71、内置架72，所述嵌框块70与U板71锁定，所述内置架72安装在嵌框块70、U板71上，所述内置架72包括对称U架720、顶板轴721、对称杆架722、加固板723，所述对称U架720与对称杆架722焊接，所述顶板轴721安装在对称U架720上，所述对称杆架722穿过加固板723，所述U架720用于置放晶片，通过两个半弧拼成一个圆形，结构简单、置放稳定，所述顶板轴721包括轴架80、板轴杆81、垫轴板82，所述轴架80与板轴杆81轴连接，所述板轴杆81与垫轴板82焊接，所述垫轴板82的圆弧面实现对晶片环面的斜面的贴合固定，大大降低了晶圆环面发生摩擦刮痕的现象，也起到了对晶圆固定的作用。
晶圆由侧台4送至加工台2处位于置片装置520上进行晶圆加工，晶圆置放在垫座52处通过机头传动机50的传动带动机头51进行划片；置片装置520采用相对拼接设计，置放晶圆时后端片架610与前端片架611沿着侧夹结构60的轨道相对移动拼合，使晶圆能够放置在对称U架720上并通过顶板轴721对晶圆环面加强固定，有效避免了晶圆在输送后还需进行大幅度移送至对称U架720上的这一过程中出现的抖动；晶圆环面为八度角的斜面利用垫轴板82的圆弧面实现两者的贴合固定，大大降低了晶圆环面发生摩擦刮痕的现象。
本发明相对现有技术获得的技术进步是：晶圆置于垫座52的置片装置520上通过机头51进行划片，后端片架610与前端片架611的相对拼接设计有效避免了晶圆在输送后还需进行大幅度移送至对称U架720上的这一过程中出现的抖动现象，降低了晶圆表面受到摩擦刮痕情况，顶板轴721的垫轴板82的圆弧面实现对晶圆环面的斜面进一步贴合固定，在加强固定的同时也大大降低了晶圆环面发生摩擦刮痕的情况。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机，其结构包括控制台(1)、加工台(2)、座台(3)、侧台(4)，其特征在于：所述控制台(1)与加工台(2)锁定，所述加工台(2)与座台(3)安装连接，所述加工台(2)与侧台(4)扣接；所述加工台(2)安装有划片装置(5)，所述划片装置(5)由机头传动机(50)、机头(51)、垫座(52)、垫座板(53)组成，所述机头(51)安装在机头传动机(50)上，所述垫座(52)嵌装在垫座板(53)上，所述机头传动机(50)与垫座板(53)安装连接，所述垫座(52)安装有置片装置(520)，所述置片装置(520)包括侧夹结构(60)、置片架(61)，所述侧夹结构(60)与置片架(61)轨道连接；所述侧夹结构(60)包括侧夹板(600)、侧夹条(601)，所述侧夹板(600)与侧夹条(601)轨道连接；所述置片架(61)包括后端片架(610)、前端片架(611)，所述后端片架(610)与前端片架(611)扣接，所述后端片架(610)与前端片架(611)结构相同；所述后端片架(610)包括嵌框块(70)、U板(71)、内置架(72)，所述嵌框块(70)与U板(71)锁定，所述内置架(72)安装在嵌框块(70)、U板(71)上，所述内置架(72)包括对称U架(720)、顶板轴(721)、对称杆架(722)、加固板(723)，所述对称U架(720)与对称杆架(722)焊接，所述顶板轴(721)安装在对称U架(720)上，所述对称杆架(722)穿过加固板(723)；所述顶板轴(721)包括轴架(80)、板轴杆(81)、垫轴板(82)，所述轴架(80)与板轴杆(81)轴连接，所述板轴杆(81)与垫轴板(82)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种基于输送优化的PLC内置八度角芯片的晶圆划片机，其特征在于：晶圆由侧台(4)送至加工台(2)处位于置片装置(520)上进行晶圆加工，晶圆置放在垫座(52)处通过机头传动机(50)的传动带动机头(51)进行划片；置片装置(520)采用相对拼接设计，置放晶圆时后端片架(610)与前端片架(611)沿着侧夹结构(60)的轨道相对移动拼合，使晶圆能够放置在对称U架(720)上并通过顶板轴(721)对晶圆环面加强固定，有效避免了晶圆在输送后还需进行大幅度移送至对称U架(720)上的这一过程中出现的抖动；晶圆环面为八度角的斜面利用垫轴板(82)的圆弧面实现两者的贴合固定，大大降低了晶圆环面发生摩擦刮痕的现象。
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