JPH02139948A - 基板の移載方法 - Google Patents
基板の移載方法Info
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- JPH02139948A JPH02139948A JP63293327A JP29332788A JPH02139948A JP H02139948 A JPH02139948 A JP H02139948A JP 63293327 A JP63293327 A JP 63293327A JP 29332788 A JP29332788 A JP 29332788A JP H02139948 A JPH02139948 A JP H02139948A
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title abstract description 24
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 128
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的１
（産業上の利用分野）
本発明は、基板の移載方法に関する。
（従来の技術）
一般に、半導体製造工程では、半導体ウェハ等の基板を
搬送する場合、ウェハカセットあるい−はウェハキャリ
ヤ等と称される搬送用基板保持具を用いることが多い。
搬送する場合、ウェハカセットあるい−はウェハキャリ
ヤ等と称される搬送用基板保持具を用いることが多い。
すなわち、この搬送用基板保持具は、軽量で安価な樹脂
等からなり、半導体ウェハを複数枚例えば２５枚収容可
能に構成されている。
等からなり、半導体ウェハを複数枚例えば２５枚収容可
能に構成されている。
一方、例えば熱処理装置等によって多数の半導体ウェハ
をバッチ処理するような場合、上述したような樹脂製の
搬送用基板保持具をそのまま用いることができないため
、化学的安定性および耐熱性に優れた石英等からなり、
複数枚例えば百数十枚の半導体ウェハを収容可能に構成
された処理用基板保持具いわゆるウェハボートを用いる
ことが多い。
をバッチ処理するような場合、上述したような樹脂製の
搬送用基板保持具をそのまま用いることができないため
、化学的安定性および耐熱性に優れた石英等からなり、
複数枚例えば百数十枚の半導体ウェハを収容可能に構成
された処理用基板保持具いわゆるウェハボートを用いる
ことが多い。
このため、上述したウェハカセットとウェハボートとの
間で半導体ウェハの移載を行う必要があり、従来からこ
のような移載を行うための移載装置が、例えば特開昭８
０−２３１３３７号公報、特開昭６１−５４８３９号公
報等で提案されている。このような移載装置では、通常
ウェハボートをほぼ水平に支持し、ウニ八カセット内に
収容された複数例えば２５枚の半導体ウェハを、下方か
らつき上げ例えば複数のアームで一度に握持し、移載を
行う。
間で半導体ウェハの移載を行う必要があり、従来からこ
のような移載を行うための移載装置が、例えば特開昭８
０−２３１３３７号公報、特開昭６１−５４８３９号公
報等で提案されている。このような移載装置では、通常
ウェハボートをほぼ水平に支持し、ウニ八カセット内に
収容された複数例えば２５枚の半導体ウェハを、下方か
らつき上げ例えば複数のアームで一度に握持し、移載を
行う。
（発明が解決しようとする課題）
上述したように従来の移載装置による方法では、ウェハ
ボートをほぼ水平に支持し、この状態で移載を行う。一
方、近年は、クリーンルームの有効利用、ボートローデ
ィング性から設置面積が少ない、反応管内壁に非接触で
容易にウェハボートをロード・アンロード可能である等
の利点を有する縦型熱処理装置が多く用いられるように
なってきた。このため、縦型熱処理装置によって処理を
行う場合は、半導体ウェハの移載を行った後、ウェハボ
ートを水平−垂直に変換するための装置および空間が必
要になり、装置が大型化するという問題があった。また
、このような問題を解決するため、ウェハボートをほぼ
垂直に支持して移載を行う方法も考えられるが、この場
合、半導体ウェハがほぼ水平になるため、移載時に半導
体ウェハ上に塵埃が落下、付着し易いという問題が生じ
る。
ボートをほぼ水平に支持し、この状態で移載を行う。一
方、近年は、クリーンルームの有効利用、ボートローデ
ィング性から設置面積が少ない、反応管内壁に非接触で
容易にウェハボートをロード・アンロード可能である等
の利点を有する縦型熱処理装置が多く用いられるように
なってきた。このため、縦型熱処理装置によって処理を
行う場合は、半導体ウェハの移載を行った後、ウェハボ
ートを水平−垂直に変換するための装置および空間が必
要になり、装置が大型化するという問題があった。また
、このような問題を解決するため、ウェハボートをほぼ
垂直に支持して移載を行う方法も考えられるが、この場
合、半導体ウェハがほぼ水平になるため、移載時に半導
体ウェハ上に塵埃が落下、付着し易いという問題が生じ
る。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、従来に較べて縦型熱処理装置を小形化することができ
るとともに、移載時に半導体ウニ八等の基板に塵埃が付
着することを減少することのできる基板の移載方法を提
供しようとするものである。
、従来に較べて縦型熱処理装置を小形化することができ
るとともに、移載時に半導体ウニ八等の基板に塵埃が付
着することを減少することのできる基板の移載方法を提
供しようとするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
すなわち本発明は、複数枚の基板を保持可能に構成され
た基板保持具で上記基板の搬出搬入操作して前記基板の
移載を行うにあたり、前記基板保持具をほぼ垂直に支持
し、基板の搬出は前記基板保持具の下側から順に一また
は複数の前記基板を取り出し、搬入は前記基板保持具の
上側から順に配置することを特徴とする。
た基板保持具で上記基板の搬出搬入操作して前記基板の
移載を行うにあたり、前記基板保持具をほぼ垂直に支持
し、基板の搬出は前記基板保持具の下側から順に一また
は複数の前記基板を取り出し、搬入は前記基板保持具の
上側から順に配置することを特徴とする。
（作 用）
上記構成の本発明の基板の移載方法では、移載に際して
の基板の保持具への搬出は下から順に取り出し、搬入は
上から順に配置することによりロード・アンロード操作
時の既装置半導体ウェハ上への塵埃の落下を防止したこ
とを特徴とする。
の基板の保持具への搬出は下から順に取り出し、搬入は
上から順に配置することによりロード・アンロード操作
時の既装置半導体ウェハ上への塵埃の落下を防止したこ
とを特徴とする。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第２図および第３図に示すように、縦型熱処理装置の筐
体１の上部前面には、コントロールパネル２が設けられ
ており、その後方には、例えば石英等からなる反応管お
よびこの反応管の周囲を囲繞する如く設けられた均熱管
、ヒータ、断熱材等からなる熱処理炉３がほぼ垂直に設
けられている。
体１の上部前面には、コントロールパネル２が設けられ
ており、その後方には、例えば石英等からなる反応管お
よびこの反応管の周囲を囲繞する如く設けられた均熱管
、ヒータ、断熱材等からなる熱処理炉３がほぼ垂直に設
けられている。
また、上記熱処理炉３の下方には、上下動可能に構成さ
れたボートエレベータ４が設けられており、このボート
エレベータ４により、例えば石英等からなり、複数例え
ば百数十枚の半導体ウェハ５を保持可能に構成された処
理用基板保持具（ウェハボート）６を保温筒７上にほぼ
垂直に載置した状態で、熱処理炉３に下方からロード・
アンロードする如く構成されている。
れたボートエレベータ４が設けられており、このボート
エレベータ４により、例えば石英等からなり、複数例え
ば百数十枚の半導体ウェハ５を保持可能に構成された処
理用基板保持具（ウェハボート）６を保温筒７上にほぼ
垂直に載置した状態で、熱処理炉３に下方からロード・
アンロードする如く構成されている。
さらに、筺体１の前方下部には、例えば複数２５枚の半
導体ウェハ５を収容可能に構成された複数例えば５つの
搬送用基板保持具（ウェハカセット）８ａ〜８ｅを載置
可能とする如くウェハカセット収容部９が設けられてお
り、このウェハカセット収容部９の側方には、ウェハカ
セット８８〜８ｅとウェハボート６との間で半導体ウェ
ハ５の移載を行う移載装置１０が設けられている。
導体ウェハ５を収容可能に構成された複数例えば５つの
搬送用基板保持具（ウェハカセット）８ａ〜８ｅを載置
可能とする如くウェハカセット収容部９が設けられてお
り、このウェハカセット収容部９の側方には、ウェハカ
セット８８〜８ｅとウェハボート６との間で半導体ウェ
ハ５の移載を行う移載装置１０が設けられている。
そして、上記構成の縦型熱処理装置では、第５図に矢印
で示すように、ウェハカセット収容部９に収容されたウ
ェハカセット８８〜８ｅを回転させ、移載装置１０の方
向に向けるとともに、ボートエレベータ４によりウェハ
ボート６を移載装置１０の方向に移動させ、この状態で
移載装置１０により次のようにして半導体ウェハ５の移
載を行う。
で示すように、ウェハカセット収容部９に収容されたウ
ェハカセット８８〜８ｅを回転させ、移載装置１０の方
向に向けるとともに、ボートエレベータ４によりウェハ
ボート６を移載装置１０の方向に移動させ、この状態で
移載装置１０により次のようにして半導体ウェハ５の移
載を行う。
すなわち、第１図に示すように、移載装置１０は、一ま
たは複数、例えば５つのウニ八支持用アーム１０ａを備
えており、これらのウェハ支持用アーム１０ａ上に半導
体ウェハ５を支持し、図示「、θ、２方向に移動させて
半導体ウェハ５を５枚ずつ移載可能に構成されている。
たは複数、例えば５つのウニ八支持用アーム１０ａを備
えており、これらのウェハ支持用アーム１０ａ上に半導
体ウェハ５を支持し、図示「、θ、２方向に移動させて
半導体ウェハ５を５枚ずつ移載可能に構成されている。
そして、ウェハカセット８ａ〜８ｅ内に収容された未処
理の半導体ウェハ５をウェハボート６に移載する際は、
まず、ウェハカセット８ａ〜８ｅの中の一つ例えば最上
部に配置されたウェハカセット８ａに収容されている半
導体ウェハ５のうち最も下側に収容されている５枚の半
導体ウェハ５ａを取り出し、これらの半導体ウェハ５ａ
をウェハボート６の窓部分の最上部に配置する。なお、
例えばＣＶＤ処理等を行う場合は、ウェハボート６の上
下にダミーウェハ（図示せず）を数枚配置することが多
い。この場合は、上記５枚の半導体ウェハ５ａは、上部
に配置されたダミーウェハの下に配置されることになる
。
理の半導体ウェハ５をウェハボート６に移載する際は、
まず、ウェハカセット８ａ〜８ｅの中の一つ例えば最上
部に配置されたウェハカセット８ａに収容されている半
導体ウェハ５のうち最も下側に収容されている５枚の半
導体ウェハ５ａを取り出し、これらの半導体ウェハ５ａ
をウェハボート６の窓部分の最上部に配置する。なお、
例えばＣＶＤ処理等を行う場合は、ウェハボート６の上
下にダミーウェハ（図示せず）を数枚配置することが多
い。この場合は、上記５枚の半導体ウェハ５ａは、上部
に配置されたダミーウェハの下に配置されることになる
。
そして、次にウェハカセット８ａに収容されている半導
体ウェハ５のうち上記５枚の半導体ウェハ５ａが配置さ
れていた部位の上部（この時点で最下部）に配置されて
いる５枚の半導体ウェハ５ｂを取り出し、ウェハボート
６の半導体ウェハ５ａの下に配置する。
体ウェハ５のうち上記５枚の半導体ウェハ５ａが配置さ
れていた部位の上部（この時点で最下部）に配置されて
いる５枚の半導体ウェハ５ｂを取り出し、ウェハボート
６の半導体ウェハ５ａの下に配置する。
このように、ウニへカセット８ａ内の半導体ウェハ５を
下側から順次５枚ずつ取り出し、これらの半導体ウェハ
５をウェハボート６の上部から順次配置する。そして、
ウェハカセット８ａ内の半導体ウェハ５を全て（例えば
２５枚）移載すると、同様にして、例えばウェハカセッ
ト８ｂ〜８ｅ内に収容された半導体ウェハ５をウェハボ
ート６に移載する。なお、この時、例えばウェハカセッ
ト８０等にテスト用ウェハを収容しておき、適宜処理用
半導体ウェハ５の間に配置することもできる。
下側から順次５枚ずつ取り出し、これらの半導体ウェハ
５をウェハボート６の上部から順次配置する。そして、
ウェハカセット８ａ内の半導体ウェハ５を全て（例えば
２５枚）移載すると、同様にして、例えばウェハカセッ
ト８ｂ〜８ｅ内に収容された半導体ウェハ５をウェハボ
ート６に移載する。なお、この時、例えばウェハカセッ
ト８０等にテスト用ウェハを収容しておき、適宜処理用
半導体ウェハ５の間に配置することもできる。
また、移載を行う順番は、例えば最下部に設けられたウ
ェハカセット８ｄからとしてもよい。
ェハカセット８ｄからとしてもよい。
上記移載が終了すると、ウェハボート６を熱処理炉３の
下方へ搬送し、熱処理炉３内にロードして所定の処理例
えばＣＶＤ膜の形成を行う。そして、処理が終了すると
、ウェハボート６を熱処理炉３内からアンロードし、上
記手順とは逆の手順でウェハボート６からウェハカセッ
ト８ａ〜８ｅへの半導体ウェハ５の移載を行う。
下方へ搬送し、熱処理炉３内にロードして所定の処理例
えばＣＶＤ膜の形成を行う。そして、処理が終了すると
、ウェハボート６を熱処理炉３内からアンロードし、上
記手順とは逆の手順でウェハボート６からウェハカセッ
ト８ａ〜８ｅへの半導体ウェハ５の移載を行う。
すなわち、第２図に示すように、まず、ウェハボート６
の最下部あるいは最下部にダミーウェハが装置されてい
る場合はその上部に配置された５枚の半導体ウェハ５ｔ
を取り出し、ウェハカセット８ａ〜８ｅの中の一つ例え
ば最上部に配置されたウェハカセット８ｅの最上部に配
置する。
の最下部あるいは最下部にダミーウェハが装置されてい
る場合はその上部に配置された５枚の半導体ウェハ５ｔ
を取り出し、ウェハカセット８ａ〜８ｅの中の一つ例え
ば最上部に配置されたウェハカセット８ｅの最上部に配
置する。
そして、ウェハボート６の下側から順次半導体ウェハ５
を取り出し、ウェハカセット８ｅの上部から順次半導体
ウェハ５を配置する。そして、ウェハカセット８ｅへの
移載が終了すると、同様にして他のウェハカセット８ａ
〜８ｄへの移載を行う。なお、移載を行うウェハカセッ
ト８ａ〜８ｅの順序は、例えば最上部に配置されたウェ
ハカセット８ａからとしてもよい。
を取り出し、ウェハカセット８ｅの上部から順次半導体
ウェハ５を配置する。そして、ウェハカセット８ｅへの
移載が終了すると、同様にして他のウェハカセット８ａ
〜８ｄへの移載を行う。なお、移載を行うウェハカセッ
ト８ａ〜８ｅの順序は、例えば最上部に配置されたウェ
ハカセット８ａからとしてもよい。
上述したように、この実施例では、ウェハボート６とウ
ェハカセット８ａ〜８ｅをほぼ垂直に支持した状態で移
載を行うので、従来のようなウェハボート６を水平−垂
直に変換するための装置および空間が不要となり、縦型
熱処理装置を小形化することができる。また、これらの
ウェハボート６およびウェハカセット８ａ〜８ｅの下側
から順に半導体ウェハ５を取り出し、これらの半導体つ
１（己禮９１パボート６お１びつ１パフゞツ１８ａ〜８
ｅの上側から順に配置するので、半導体ウェハ５の取り
出しおよび配置の際に、常に下側に他の半導体ウェハ５
が存在しない状態でこれらの操作を行うことになり、こ
れらの操作に伴って発生する塵埃が落下して他の半導体
ウェハ５へ付着することを防止することができる。
ェハカセット８ａ〜８ｅをほぼ垂直に支持した状態で移
載を行うので、従来のようなウェハボート６を水平−垂
直に変換するための装置および空間が不要となり、縦型
熱処理装置を小形化することができる。また、これらの
ウェハボート６およびウェハカセット８ａ〜８ｅの下側
から順に半導体ウェハ５を取り出し、これらの半導体つ
１（己禮９１パボート６お１びつ１パフゞツ１８ａ〜８
ｅの上側から順に配置するので、半導体ウェハ５の取り
出しおよび配置の際に、常に下側に他の半導体ウェハ５
が存在しない状態でこれらの操作を行うことになり、こ
れらの操作に伴って発生する塵埃が落下して他の半導体
ウェハ５へ付着することを防止することができる。
なお、上記実施例では、半導体ウェハ５を５枚ずつ移載
する例について説明したが、半導体ウェハ５は、１枚ず
つ移載しても何枚ずつ移載してもよい。
する例について説明したが、半導体ウェハ５は、１枚ず
つ移載しても何枚ずつ移載してもよい。
［発明の効果］
上述のように、本発明の基板の移載方法によれば、従来
に較べて縦型熱処理装置を小形化することができるとと
もに、移載時に半導体ウェハ等の基板に塵埃が付着する
ことを減少することができる。
に較べて縦型熱処理装置を小形化することができるとと
もに、移載時に半導体ウェハ等の基板に塵埃が付着する
ことを減少することができる。
第１図および第２図は本発明の一実施例の基板の移載方
法を説明するための図、第３図は本発明の７実、砕料の
基板の移載方法を説明するための縦型熱処理装置の正面
図、第４図は第３図に示す縦型熱処理装置の側面図、第
５図は第３図に示す縦型熱処理装置の上面図である。 １・・・・・・筐体、２・・・・・・コントロールパネ
ル、３・・・・・・熱処理炉、４・・・・・・ボートエ
レベータ、５・・・・・・半導体ウェハ、６・・・・・
・ウェハボート、７・・・・・・保温筒、８ａ〜８ｅ・
・・・・・ウェハカセット、９・・・・・・カセット収
容部、１０・・・・・・移載装置。 出願人 チル相摸株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − （ほか１名） 第２■ 第３■ 第４図
法を説明するための図、第３図は本発明の７実、砕料の
基板の移載方法を説明するための縦型熱処理装置の正面
図、第４図は第３図に示す縦型熱処理装置の側面図、第
５図は第３図に示す縦型熱処理装置の上面図である。 １・・・・・・筐体、２・・・・・・コントロールパネ
ル、３・・・・・・熱処理炉、４・・・・・・ボートエ
レベータ、５・・・・・・半導体ウェハ、６・・・・・
・ウェハボート、７・・・・・・保温筒、８ａ〜８ｅ・
・・・・・ウェハカセット、９・・・・・・カセット収
容部、１０・・・・・・移載装置。 出願人 チル相摸株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − （ほか１名） 第２■ 第３■ 第４図
Claims (1)
- （１）複数枚の基板を保持可能に構成された基板保持具
で上記基板の搬出搬入操作して前記基板の移載を行うに
あたり、 前記基板保持具をほぼ垂直に支持し、基板の搬出は前記
基板保持具の下側から順に一または複数の前記基板を取
り出し、搬入は前記基板保持具の上側から順に配置する
ことを特徴とする基板の移載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63293327A JP2995479B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 縦型熱処理装置における基板の移載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63293327A JP2995479B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 縦型熱処理装置における基板の移載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02139948A true JPH02139948A (ja) | 1990-05-29 |
| JP2995479B2 JP2995479B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=17793391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63293327A Expired - Lifetime JP2995479B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 縦型熱処理装置における基板の移載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2995479B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997017728A1 (fr) * | 1995-11-06 | 1997-05-15 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de transfert, procede de transfert, dispositif de traitement et procede de traitement |
| KR100220817B1 (ko) * | 1996-05-22 | 1999-10-01 | 윤종용 | 화학기상증착장치 |
| JP2003031563A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Fujitsu Ltd | 縦型炉 |
| JP2005277126A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Hitachi Kiden Kogyo Ltd | 基板の複数枚バッチ搬送装置 |
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| JPS5594041U (ja) * | 1978-12-25 | 1980-06-30 | ||
| JPS5860553A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-11 | Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki | 縦型自動プラズマ処理装置 |
| JPS6359329U (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-20 | ||
| JPH0252449A (ja) * | 1988-08-16 | 1990-02-22 | Teru Barian Kk | 基板のロード・アンロード方法 |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP63293327A patent/JP2995479B2/ja not_active Expired - Lifetime
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