JP4786537B2 - ポリマーフィルムに対する接着性の向上した硬化性シリコーン組成物 - Google Patents
ポリマーフィルムに対する接着性の向上した硬化性シリコーン組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4786537B2 JP4786537B2 JP2006533587A JP2006533587A JP4786537B2 JP 4786537 B2 JP4786537 B2 JP 4786537B2 JP 2006533587 A JP2006533587 A JP 2006533587A JP 2006533587 A JP2006533587 A JP 2006533587A JP 4786537 B2 JP4786537 B2 JP 4786537B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- sio
- composition
- range
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 62
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 61
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 title description 13
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 22
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 20
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 17
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 16
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 16
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 16
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 15
- -1 hydrogen siloxane Chemical class 0.000 claims description 15
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 13
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 7
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 7
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052990 silicon hydride Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 claims 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 21
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 11
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 7
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 5
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 4
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 3
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000013005 condensation curing Methods 0.000 description 2
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-] KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- HTIRHQRTDBPHNZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl sulfide Chemical compound CCCCSCCCC HTIRHQRTDBPHNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMEFASXEQMDPAW-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(decanoyloxy)stannyl] decanoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCC MMEFASXEQMDPAW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003060 catalysis inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004687 hexahydrates Chemical group 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229920005684 linear copolymer Polymers 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- MYWUZJCMWCOHBA-VIFPVBQESA-N methamphetamine Chemical compound CN[C@@H](C)CC1=CC=CC=C1 MYWUZJCMWCOHBA-VIFPVBQESA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- SONJTKJMTWTJCT-UHFFFAOYSA-K rhodium(iii) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Rh+3] SONJTKJMTWTJCT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/22—Compounds containing nitrogen bound to another nitrogen atom
- C08K5/24—Derivatives of hydrazine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
硬化性シリコーン組成物は基材に塗工され、その上に設けられるシリコーン感圧接着剤組成物との接着性を促す。硬化性シリコーン組成物でコートしたポリマーフィルムと、その上にコートしたシリコーン感圧接着剤からなる積層体は、硬化性シリコーンでコートしたフィルム面に接着剤が優先的に投錨するシリコーン感圧接着剤巻テープの場合のように、所望の基材面に対する接着を確保する。硬化性シリコーンをコートしたポリマーフィルムに対するシリコーン感圧接着剤の投錨は、接着剤を取り除いた後に残存する残渣を最小限にする必要のある用途、すなわち電子用マスキングテープ、プラズママスキングテープ用途で不可欠である。
(A)硬化性組成物の主成分又はベースポリマーである線状アルケニル置換ポリシロキサン又は線状シラノール置換ポリマー、
(B)ヒドリド官能性架橋性シリコーン(通例、メチルハイドロジェンシロキサンポリマー、コポリマー又はオリゴマー)、
(C)付加硬化型ヒドロシリル化触媒(通例、白金若しくはロジウム系触媒)又は縮合触媒(通例、有機スズ若しくは有機チタネート)、
(D)硬化をヒドロシリル化によって行う場合のコーティング浴の有用寿命を延ばす硬化抑制化合物又はこれらの混合物。
1)次式の線状アルケニル末端ポリマー
MviDxMvi 4)
式中、Mviはアルケニル末端M基を示す。
2)次式の多官能性アルケニルコポリマー
MviDxDvi yMvi 5)
式中、Dviはアルケニル置換D基を示す。アルケニル末端ポリマーMviDxMvは概して多官能性コポリマーMviDxDvi yMviよりも硬化が速い。線状アルケニル末端ポリマー系の処方は、剥離用複合体を引き剥がす際、剥離速度が増すとともに必要な剥離力が大幅に上昇する。対照的に、多官能性アルケニルポリマーは硬化速度が遅い傾向があるが、剥離速度の増大に伴う剥離力は比例するほど大きくない。
(1)RcRd 1Si(4−c−d)/2 1)
(式中、Rは一般にアルキル基であり、R1はビニル又はアリルのような低分子量オレフィン性置換基であり、cは0〜2の値を有し、c+dの合計の値の平均は0.8〜3である。)
(2)RnSiO(4−n)/2 2)
(式中、Rは一般にアルキル基であり、nは0.8〜2.5の値を有する。)。815号特許の好ましいベースコポリマーは次式の線状構造を有する。
(H2C=CH)R2Si−O−(R2Si−O−)i−(RR1Si−O−)j−SiR2(H2C=CH)
式中、下付文字i及びjは整数である。
(A′)実質的に線状のビニル末端ポリマー、
(B′)線状メチルハイドロジェンポリマー、
(C′)分子当たり3以上のビニル基を有するメチルビニルポリシロキサン、
(D′)分子当たり3以上のヒドリド水素原子を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン、及び
(E′)白金ヒドロシリル化触媒。
式中、aは2、3又は4である。a=4のとき、この式はQ樹脂となる。a=3のときは、T構造となり、構造は単一の枝分れ点を有する。a=2のとき、この式はアルケニル末端線状ポリマーとなる。
式中、nは4以上の整数であり、aは1〜3であり、Rは炭素原子数1〜40のアルキレンアルコキシシリル含有基、一価炭化水素又は炭化水素オキシ基であり、分子上に1以上のアルキレンアルコキシシリル含有基が存在する。
式中、Mvi=R1 3−pR2 pSiO1/2であって、R1は炭素数1〜40の一価炭素水素基からなる群から選択され、R2は炭素原子数2〜40のオレフィン性一価炭素水素基からなる群から選択され、pは1〜3の範囲であり、T=R3SiO3/2であって、R3はR1及びR2からなる群から選択され、D=R4R5SiO2/2であって、R4及びR5は各々独立にR1及びR2からなる群から選択され、M=R1 3SiO1/2であって、各R1は独立に選択され、下付文字a及びbは約2〜約5の範囲の値を有し、cは約50〜約1000の範囲の整数であり、dは0〜0.5、好ましくは0.25〜約0.5、さらに好ましくは約0.35〜約0.5、最も好ましくは約0.4〜約0.5の範囲の値を有する。本明細書において、「実質的に枝分れ」という用語は、(A)のアルケニルシリコーン分子当たりのT枝分れ部位の平均数が2以上であることを意味すると定義され、好ましくは3である。
式中、R6は炭素数1〜40の一価炭化水素、炭化水素オキシ及びヒドロキシル基からなる群から選択され、T=R7SiO3/2であって、R7はR6からなる群から選択され、D=R8 2SiO2/2であって、R8はR6からなる群から選択され、M=R6 3SiO1/2であって、各R6は独立に選択され、下付文字a及びbは約2〜約5の範囲の値を有し、cは約50〜約1000の範囲の整数であり、dは0〜0.5、好ましくは0.25〜約0.5、さらに好ましくは約0.35〜約0.5、最も好ましくは約0.4〜約0.5の範囲の値を有する。本明細書において、「実質的に枝分れ」という用語は、(A)のアルケニルシリコーン分子当たりのT枝分れ部位の平均数が2以上であることを意味すると定義され、好ましくは3である。
(A)次式の分子からなる、剥離コーティングの投錨性を向上させる添加剤。
式中、nは4以上の整数であり、aは1〜3であり、Rはケイ素−ヒドリド及び/又は炭素原子数1〜40のアルキレンアルコキシシリル含有基、一価炭化水素又は炭化水素オキシ基であり、分子上に1以上のケイ素−ヒドリドと1以上のアルキレンアルコキシシリル含有基が存在する。
(B)以下の(i)及び(ii)から選択されるシリコーン組成物。
(i)次式のアルケニルシリコーン。
式中、下付文字a、b、c及びdは上記で定義した通りである。
(C)次の化合物の群から選択されるハイドロジェンシロキサン。
MD′fM、
MDeD′fM′
M′DeD′fM′、及び
M′DeM′。
式中、Mは上記で定義した通りであり、M′=HgR′3−gSiO1/2、D=R′R′SiO2/2であって、各R′は独立に選択され、D′=R′HSiO2/2であって、R′は上記で定義した通りであり、下付文字eとfは0又は正であり、eとfの合計は、fとgの合計が2以上であることを条件として、約10〜約100の範囲である。
(ii)次式の縮合シリコーン。
式中、R6並びに下付文字a、b、c及びdは上記で定義した通りである。
(C)次の化合物の群から選択されるハイドロジェンシロキサン。
MD′fM、
MDeD′fM′、
M′DeD′fM′、及び
M′DeM′。
式中、Mは上記で定義した通りであり、M′=HgR′3−gSiO1/2、D=R′R′SiO2/2であって、各R′は独立に選択され、D′=R′HSiO2/2であって、R′は上記で定義した通りであり、下付文字eとfは0又は正であり、eとfの合計は、fとgの合計が2以上であることを条件として、約10〜約100の範囲である。
(D)B(i)の硬化性組成物の場合は、ニッケル、パラジウム、白金、ロジウム、イリジウム、ルテニウム及びオスミウムからなる群から選択される金属を含むヒドロシリル化触媒、又は、B(ii)の硬化性組成物の場合は、有機スズ、及び有機チタネートからなる群から選択される金属からなる縮合触媒。
(E)(B)(i)でヒドロシリル化触媒を使用する場合の硬化抑制剤。
式中、nは4以上の整数であり、aは1〜3であり、Rはケイ素−ヒドリド及び/又は炭素原子数1〜40のアルキレンアルコキシシリル含有基、一価炭化水素又は炭化水素オキシ基であり、分子上に1以上のケイ素−ヒドリドと1以上のアルキレンアルコキシシリル含有基が存在する。本発明はさらに、次式のアルケニル硬化性シリコーン組成物を提供する。
式中、Mvi=R3−pR1 pSiO1/2であって、Rは炭素数1〜40の一価炭素水素基からなる群から選択され、R1は炭素原子数2〜40のオレフィン性一価炭素水素基からなる群から選択され、pは1〜3の範囲であり、T=R2SiO3/2であって、R2はR及びR1からなる群から選択され、D=R3R4SiO2/2であって、R3及びR4は各々独立にR及びR1からなる群から選択され、M=R3SiO1/2であって、各Rは独立に選択され、下付文字a及びbは約2〜約5の範囲の値を有し、cは約50〜約1000の範囲の整数であり、dは0〜0.5、好ましくは0.25〜約0.5、さらに好ましくは約0.35〜約0.5、最も好ましくは約0.4〜約0.5の範囲の値である。本明細書において、「実質的に枝分れ」という用語とは、(A)のアルケニルシリコーン分子当たりのT枝分れ部位の平均数が2以上であることを意味すると定義され、好ましくは3である。
式中、R6は炭素数1〜40の一価炭化水素、炭化水素オキシ及びヒドロキシル基からなる群から選択され、T=R7SiO3/2であって、R7はR6からなる群から選択され、D=R8 2SiO2/2であって、R8はR6からなる群から選択され、M=R6 3SiO1/2であって、各R6は独立に選択され、下付文字a及びbは約2〜約5の範囲の値を有し、cは約50〜約1000の範囲の整数であり、dは0〜0.5、好ましくは0.25〜約0.5、さらに好ましくは約0.35〜約0.5、最も好ましくは約0.4〜約0.5の範囲の値を有する。本明細書において、「実質的に枝分れ」という用語とは、(A)のアルケニルシリコーン分子当たりのT枝分れ部位の平均数が2以上、好ましくは3であることを意味すると定義される。
(A)次式の分子からなる、剥離コーティングの投錨性向上添加剤。
式中、nは4以上の整数であり、aは1〜3であり、Rは炭素原子数1〜40のアルキレンアルコキシシリル含有基、一価炭化水素又は炭化水素オキシ基であり、分子上に1以上のアルキレンアルコキシシリル含有基が存在する。
(B)以下の(i)及び(ii)から選択されるシリコーン組成物。
(i)次式のアルケニルシリコーン。
式中、下付文字a、b、c及びdは上記で定義した通りである。
(C)以下の化合物の群から選択されるハイドロジェンシロキサン。
MD′fM、
MDeD′fM′、
M′DeD′fM′、及び
M′DeM′。
式中、Mは上記で定義した通りであり、M′=HgR′3−gSiO1/2、D=R′R′SiO2/2であって、各R′は独立に選択され、D′=R′HSiO2/2であって、R′は上記で定義した通りであり、下付文字eとfは0又は正であり、eとfの合計は、fとgの合計が2以上であることを条件として、約10〜約100の範囲である。又は、
(ii)次式の縮合シリコーン。
式中、R6並びに下付文字a、b、c及びdは上記で定義した通りである。
(C)以下の化合物の群から選択されるハイドロジェンシロキサン。
MD′fM、
MDeD′fM′、
M′DeD′fM′、及び
M′DeM′。
式中、Mは上記で定義した通りであり、M′=HgR′3−gSiO1/2、D=R′R′SiO2/2であって、各R′は独立に選択され、D′=R′HSiO2/2であって、R′は上記で定義した通りであり、下付文字eとfは0又は正であり、eとfの合計は、fとgの合計が2以上であることを条件として、約10〜約100の範囲である。
(D)ニッケル、パラジウム、白金、ロジウム、イリジウム、ルテニウム及びオスミウムからなる群から選択される金属を含む、B(i)の硬化性組成物用のヒドロシリル化触媒、又は有機スズ、及び/有機チタネートからなる群から選択される金属を含む、B(ii)の硬化性組成物用の縮合触媒。
(E)ヒドロシリル化触媒を使用する場合の硬化抑制剤。
一般に考慮される事項は、a+d>bである。この条件が満たされないと、アルケニルシリコーンは格段に粘稠になりかねない。かかるシリコーンは適切な溶媒に分散又は溶解させることによって塗工できるので、かかるシリコーンの剥離コーティング材料としての使用が排除されることはない。
以下の実施例は、本発明を例示するためのものであり、これらの特定の実施例に具体化された本発明を限定するものではない。
投錨性添加剤の調製
添加剤A
混合手段、凝縮器、窒素雰囲気及び加熱手段を備えた反応フラスコに、ヒドリド含有量1.6wt%のポリメチルハイドロジェンシロキサン100.0gを入れ、ロジウム含有量1.2wt%のトリス(ジブチルスルフィド)ロジウム(III)三塩化物溶液0.08gを窒素雰囲気下で95〜100℃に加熱した。熱源を取り除き、ビニルトリメトキシシラン(VTMS)250.0gを入れ、温度を95〜141℃に維持した。反応生成物をトルエンで固形分10wt%に希釈した。
混合手段、凝縮器、窒素雰囲気及び加熱手段を備えた反応フラスコに、ヒドリド含有量1.05wt%のポリメチルハイドロジェンジメチルシロキサン380.0gを入れ、白金含有量10.3wt%の白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体溶液0.15gを窒素雰囲気下で95〜100℃に加熱した。熱源を取り除き、ビニルトリメトキシシラン(VTMS)558.0.0gを入れ、温度を100〜125℃に維持した。反応混合物をさらに5時間加熱した。反応生成物をトルエンで固形分10wt%に希釈し、1.7cstksの粘度にした。
1SS4191B 0.14g
1SS4191B 0.50g
1SS4259C 0.30g
1トルエン 85.8 g。
Claims (9)
- 以下の成分(A)及び(B)を含んでなる硬化性組成物。
(A)次式の分子を含んでなる、シリコーン感圧接着剤コーティングの投錨性向上添加剤
(RaSiO(4−a)/2)n
(式中、nは4以上の整数であり、aは1〜3であり、Rはケイ素−ヒドリド、炭素原子数1〜40のアルキレンアルコキシシリル含有基、一価炭化水素及び炭化水素オキシ基からなる群より選択され、かつ、(RaSiO(4−a)/2)nで表される分子中に1以上のケイ素−ヒドリドと1以上の炭素原子数1〜40のアルキレンアルコキシシリル含有基が存在する。)、及び
(B)次式の縮合シリコーン
MR6 aTbDcMd
(式中、R6は炭素数1〜40の一価炭化水素、炭化水素オキシ及びヒドロキシル基からなる群から選択され、T=R7SiO3/2であって、R7はR6からなる群から選択され、D=R8 2SiO2/2であって、R8はR6からなる群から選択され、M=R6 3SiO1/2であって、各R6は独立に選択され、下付文字a及びbは2〜5の範囲の値を有し、cは50〜1000の範囲の整数であり、dは0〜0.5の範囲の値を有する。) - さらに、以下の化合物の群から選択されるハイドロジェンシロキサンを含む、請求項1記載の組成物。
MDeD′fM、
MD′fM、
MDeD′fM′、
M′DeD′fM′、及び
M′DeM′
式中、M=R′3SiO1/2、M′=HgR′3−gSiO1/2、D=R′R′SiO2/2、D′=R′HSiO2/2であって、M、M′、D及びD′における各R′は独立に炭素数1〜40の一価炭素水素基からなる群から選択され、下付文字e及びfは0又は正であり、eとfの合計は、f及びgの合計が2以上であることを条件として、10〜100の範囲である。 - R′がメチル又はフェニルである、請求項2記載の組成物。
- 粘度が100〜10000センチポアズの範囲である、請求項3記載の組成物。
- 請求項4記載の組成物を含んでなる水性エマルジョン。
- ハイドロジェンシロキサンがMDeD′fM、MD′fM及びこれらの混合物からなる群から選択される、請求項5記載の組成物。
- 以下の成分(A)〜(D)を含んでなる硬化性組成物。
(A)次式のものからなる、感圧接着剤コーティングの投錨性向上添加剤
(RaSiO(4−a)/2)n
(式中、nは4以上の整数であり、aは1〜3であり、Rはケイ素−ヒドリド、炭素原子数1〜40のアルキレンアルコキシシリル含有基、一価炭化水素及び炭化水素オキシ基からなる群より選択され、かつ、(RaSiO(4−a)/2)nで表される分子中に1以上のケイ素−ヒドリドと1以上の炭素原子数1〜40のアルキレンアルコキシシリル含有基が存在する。)
(B)次式の縮合シリコーン
MR6 aTbDcMd
(式中、R6は炭素数1〜40の一価炭化水素、炭化水素オキシ及びヒドロキシル基からなる群から選択され、T=R7SiO3/2であって、R7はR6からなる群から選択され、D=R8 2SiO2/2であって、R8はR6からなる群から選択され、M=R6 3SiO1/2であって、各R6は独立に選択され、下付文字a及びbは2〜5の範囲の値を有し、cは50〜1000の範囲の整数であり、dは0〜0.5の範囲の値を有する。)
(C)以下の化合物の群から選択されるハイドロジェンシロキサン
MDeD′fM、
MD′fM、
MDeD′fM′、
M′DeD′fM′、及び
M′DeM′
(式中、M=R3SiO1/2、M′=HgR3−gSiO1/2、D=RRSiO2/2、D′=RHSiO2/2であって、M、M′、D及びD′における各Rは独立に炭素数1〜40の一価炭素水素基からなる群から選択され、下付文字e及びfは0又は正であり、eとfの合計は、f及びgの合計が2以上であることを条件として、10〜100の範囲である。)
(D)縮合触媒 - 基材と請求項7記載の組成物を含んでなるコーティングとを有する積層体。
- 基材がポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリイミドからなる群から選択される、請求項8記載の積層体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/458,504 | 2003-06-10 | ||
US10/458,504 US7005475B2 (en) | 2003-06-10 | 2003-06-10 | Curable silicone compositions having improved adhesion to polymeric films |
PCT/US2004/018063 WO2005000983A2 (en) | 2003-06-10 | 2004-06-08 | Curable silicone compositions having improved adhesion to polymeric films |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007506855A JP2007506855A (ja) | 2007-03-22 |
JP4786537B2 true JP4786537B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=33510593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006533587A Expired - Fee Related JP4786537B2 (ja) | 2003-06-10 | 2004-06-08 | ポリマーフィルムに対する接着性の向上した硬化性シリコーン組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7005475B2 (ja) |
EP (1) | EP1636321A2 (ja) |
JP (1) | JP4786537B2 (ja) |
KR (1) | KR20060009024A (ja) |
CN (1) | CN1809619A (ja) |
AU (1) | AU2004252103A1 (ja) |
WO (1) | WO2005000983A2 (ja) |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101061352B1 (ko) * | 2002-12-20 | 2011-08-31 | 케모센트릭스 | 인간 종양-발현된 ccxckr2의 저해물질 |
US7956123B2 (en) * | 2005-10-24 | 2011-06-07 | Momentive Performance Materials Inc. | Solvent resistant polyurethane adhesive compositions |
GB0616021D0 (en) * | 2006-08-14 | 2006-09-20 | Dow Corning | Silicone release coating compositions |
US7754298B2 (en) * | 2006-12-11 | 2010-07-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Intermediate transfer member and method for making same |
US8524934B2 (en) * | 2007-03-29 | 2013-09-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone compositions and methods for preparing them |
CN101121861B (zh) * | 2007-08-01 | 2011-04-27 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种低粘度无溶剂有机硅绝缘浸渍漆及其制备方法 |
EP2145912A1 (en) * | 2008-07-19 | 2010-01-20 | Momentive Performance Materials GmbH | Method of coating substrates |
KR101263905B1 (ko) * | 2008-07-22 | 2013-05-13 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 수지조성물 |
US8822560B2 (en) | 2008-10-29 | 2014-09-02 | 3M Innovative Properties Company | Electron beam cured silicone release materials |
EP2350195B1 (en) * | 2008-10-29 | 2013-09-18 | 3M Innovative Properties Company | Electron beam cured, nonfunctionalized silicone pressure sensitive adhesives |
EP2350220B2 (en) * | 2008-10-29 | 2020-02-26 | 3M Innovative Properties Company | Electron beam cured silicone materials |
EP2350221B1 (en) | 2008-10-29 | 2018-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Gentle to skin adhesive |
CN102869829A (zh) | 2010-04-29 | 2013-01-09 | 3M创新有限公司 | 电子束固化的硅化纤维幅材 |
WO2015077912A1 (en) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | Dow Corning (China) Holding Co., Ltd. | Novel silicone emulsion, water-based anchorage additive thereof and silicone release coating composition |
EP3194469B1 (en) * | 2014-09-19 | 2019-06-12 | Momentive Performance Materials Inc. | Platinum (ii) diene complexes for controlled siloxane crosslinking |
JP6864114B2 (ja) | 2016-12-23 | 2021-04-21 | ダウ (シャンハイ) ホールディング カンパニー リミテッド | ポリオルガノシロキサン剥離コーティングならびにその調製および使用方法 |
WO2019079365A1 (en) | 2017-10-19 | 2019-04-25 | Dow Silicones Corporation | POLYORGANOSILOXANE COMPOSITIONS CONTAINING 2-SUBSTITUTED 1-ALKYNYL-1-CYCLOHEXANOL USEFUL AS HYDROSILYLATION REACTION INHIBITOR |
US11549039B2 (en) | 2017-10-19 | 2023-01-10 | Dow Silicones Corporation | Pressure sensitive adhesive composition and methods for its preparation and use in flexible organic light emitting diode applications |
US20210246337A1 (en) | 2018-06-29 | 2021-08-12 | Dow Silicones Corporation | Solventless silicone pressure sensitive adhesive and methods for making and using same |
JP2022515367A (ja) | 2018-12-21 | 2022-02-18 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 多官能性オルガノシロキサンの製造方法及びそれを含有する組成物 |
EP3898776B1 (en) | 2018-12-21 | 2023-03-01 | Dow Silicones Corporation | Polyfunctional organosiloxanes, compositions containing same, and methods for the preparation thereof |
JP7499250B2 (ja) | 2018-12-21 | 2024-06-13 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 多官能性オルガノシロキサン、それを含有する組成物、及びその調製方法 |
JP2022533618A (ja) | 2019-05-16 | 2022-07-25 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | ポリシロキサン制御剥離添加剤、それを調製するための方法、及び剥離コーティング組成物 |
EP4017925B1 (en) | 2019-08-22 | 2024-01-24 | Dow Silicones Corporation | Polyorganosiloxane release coating composition |
WO2021061417A1 (en) | 2019-09-26 | 2021-04-01 | Dow Silicones Corporation | Silicone release coating composition and methods for the preparation and use of same |
KR20220089706A (ko) | 2019-10-31 | 2022-06-28 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 실리콘 감압 접착제 조성물 및 이의 제조 및 사용 방법 |
US11279847B2 (en) | 2019-12-02 | 2022-03-22 | Dow Silicones Corporation | Composition for preparing a release coating |
EP4069764B1 (en) | 2019-12-02 | 2024-02-14 | Dow Silicones Corporation | Composition for preparing a release coating |
EP3953427B1 (en) | 2019-12-02 | 2023-03-29 | Dow Silicones Corporation | Composition for preparing a release coating |
JP2023505026A (ja) | 2019-12-02 | 2023-02-08 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 剥離コーティングを調製するための組成物 |
KR20220120678A (ko) | 2019-12-30 | 2022-08-30 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 이형 코팅 제조용 조성물, 이형 코팅 조성물, 및 관련 방법 |
CN114929829B (zh) | 2019-12-30 | 2023-10-13 | 美国陶氏有机硅公司 | 压敏粘合剂组合物 |
JP2023508668A (ja) | 2019-12-30 | 2023-03-03 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 剥離コーティング、剥離コーティング組成物を調製するための組成物、及び関連する方法 |
WO2021142653A1 (en) | 2020-01-15 | 2021-07-22 | Dow Silicones Corporation | Silicone pressure sensitive adhesive composition and methods for the preparation and use thereof |
CN115667435B (zh) | 2020-06-22 | 2024-07-12 | 美国陶氏有机硅公司 | 低强度可辐射固化有机硅防粘涂料组合物及其制备方法和用途 |
EP4172243A1 (en) | 2020-06-24 | 2023-05-03 | Dow Silicones Corporation | Methods for making polyfunctional organosiloxanes and compositions containing same |
WO2022061795A1 (en) | 2020-09-27 | 2022-03-31 | Dow Silicones Corporation | Additive organopolysiloxane composition, curable composition, and film |
KR20230170008A (ko) | 2021-04-09 | 2023-12-18 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 무용매형 폴리오가노실록산 펠릿 및 실리콘 감압 접착제 베이스의 수성 분산액의 제조 방법 |
JP2024515526A (ja) | 2021-04-09 | 2024-04-10 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 感圧接着剤組成物及びその調製方法及びフレキシブル有機発光ダイオードにおける使用 |
CN117178005A (zh) | 2021-05-24 | 2023-12-05 | 美国陶氏有机硅公司 | 用于制备防粘涂料的组合物和制备涂布基底的方法 |
KR102553392B1 (ko) | 2021-07-21 | 2023-07-11 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 실리콘 감압성 접착제 베이스의 수성 분산액, 및 분산액의 제조 및 사용 방법 |
WO2023115340A1 (en) | 2021-12-21 | 2023-06-29 | Dow Silicones Corporation | Release coating composition |
WO2023146692A1 (en) | 2022-01-26 | 2023-08-03 | Dow Silicones Corporation | Pressure sensitive adhesive composition and methods for its preparation and use in flexible organic light emitting diode applications |
KR20240026214A (ko) | 2022-03-30 | 2024-02-27 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 실리콘 감압성 접착제용 경화성 조성물 |
WO2024006430A1 (en) | 2022-06-30 | 2024-01-04 | Dow Silicones Corporation | Composition for preparing a release coating |
WO2024108429A1 (en) | 2022-11-23 | 2024-05-30 | Dow Silicones Corporation | Composition for preparing a release coating and method of preparing coated substrate |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61209269A (ja) * | 1986-02-12 | 1986-09-17 | Toray Silicone Co Ltd | プライマー組成物 |
JPS6222854A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | プライマ−組成物 |
JPH01236282A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | プライマー組成物 |
JPH05262986A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-10-12 | General Electric Co <Ge> | 熱硬化性、白金触媒含有シリコーン被覆組成物 |
JPH10121023A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | プライマー組成物 |
JP2002338890A (ja) * | 2000-03-23 | 2002-11-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン粘着剤用プライマー組成物 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL131800C (ja) | 1965-05-17 | |||
NL129346C (ja) | 1966-06-23 | |||
US3418731A (en) | 1966-08-24 | 1968-12-31 | Albert T.J.H. Anciaux | Shoe sole |
US3344111A (en) | 1966-09-28 | 1967-09-26 | Gen Electric | Preparation of stable copolymerizable organosilicon compositions containing a platinum catalyst and an acrylonitrile type compound |
US3461185A (en) | 1968-01-10 | 1969-08-12 | Dow Corning | Heat activated curable organosilicon composition |
JPS4816952B1 (ja) * | 1970-12-26 | 1973-05-25 | ||
US3699072A (en) * | 1971-06-24 | 1972-10-17 | Dow Corning | Silicone elastomer with unprimed adhesion |
US4057596A (en) | 1973-06-11 | 1977-11-08 | Shinetsu Chemical Company | Anti-sticking silicone compositions of non-solvent type |
US3882083A (en) | 1973-11-21 | 1975-05-06 | Gen Electric | Latent addition curable organopolysiloxane compositions |
US3989667A (en) | 1974-12-02 | 1976-11-02 | Dow Corning Corporation | Olefinic siloxanes as platinum inhibitors |
DE2515484C3 (de) | 1975-04-09 | 1979-09-20 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Beschichtungsmittel auf Basis PoIyorganosiloxanen und dessen Verwendung |
US4061609A (en) | 1976-04-09 | 1977-12-06 | General Electric Company | Inhibitor for platinum catalyzed silicone rubber compositions |
US4256870A (en) | 1979-05-17 | 1981-03-17 | General Electric Company | Solventless release compositions, methods and articles of manufacture |
EP0057984A3 (en) | 1981-01-26 | 1983-08-17 | NRC, Inc. | Instrument housing |
US4347346A (en) | 1981-04-02 | 1982-08-31 | General Electric Company | Silicone release coatings and inhibitors |
US4337332A (en) | 1981-04-09 | 1982-06-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Latently curable organosilicone compositions |
US4386135A (en) | 1982-01-11 | 1983-05-31 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Stable silicone-coated release liner for pressure-sensitive adhesive sheets |
JPS6054991B2 (ja) | 1982-04-02 | 1985-12-03 | ト−レ・シリコ−ン株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物 |
US4461867A (en) * | 1982-09-27 | 1984-07-24 | General Electric Company | Composition for promoting adhesion of curable silicones to substrates |
US4525400A (en) * | 1982-09-27 | 1985-06-25 | General Electric Company | Composition for promoting adhesion of curable silicones to substrates |
US4476166A (en) | 1983-01-17 | 1984-10-09 | General Electric Company | Silicone release coatings and inhibitors |
US4533575A (en) | 1983-09-23 | 1985-08-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Latently-curable organosilicone release coating composition |
US4472563A (en) | 1984-02-06 | 1984-09-18 | Dow Corning Corporation | Heat curable silicones having improved room temperature stability |
US4562096A (en) | 1984-12-24 | 1985-12-31 | Dow Corning Corporation | Heat-curable silicone compositions, use thereof and stabilizer therefor |
JPS62135561A (ja) | 1985-12-10 | 1987-06-18 | Toray Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JPS6327560A (ja) | 1986-07-21 | 1988-02-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 離型用シリコ−ン組成物 |
US5036117A (en) | 1989-11-03 | 1991-07-30 | Dow Corning Corporation | Heat-curable silicone compositions having improved bath life |
US5175058A (en) * | 1990-05-29 | 1992-12-29 | General Electric Company | Pressure sensitive adhesives |
JP2743958B2 (ja) * | 1993-07-01 | 1998-04-28 | 信越化学工業株式会社 | 複合粘着体 |
US5506289A (en) | 1993-07-23 | 1996-04-09 | Gen Electric | Liquid injection molding inhibitors for curable compositions |
JP3040287B2 (ja) | 1993-09-30 | 2000-05-15 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物 |
US5516558A (en) | 1994-08-24 | 1996-05-14 | General Electric Company | Addition curable paper release composition with improved bathlife |
US5567764A (en) * | 1995-07-28 | 1996-10-22 | Dow Corning Corporation | Curable silicone coatings containing alkoxy and alkenyl functional siloxanes |
TW334469B (en) * | 1995-08-04 | 1998-06-21 | Doconitele Silicon Kk | Curable organosiloxane compositions and semiconductor devices |
US5985371A (en) * | 1996-12-05 | 1999-11-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Primer compositions |
EP1136532B1 (en) | 2000-03-23 | 2006-05-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Primer composition for silicone pressure-sensitive adhesives |
US6716533B2 (en) * | 2001-08-27 | 2004-04-06 | General Electric Company | Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films |
-
2003
- 2003-06-10 US US10/458,504 patent/US7005475B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-06-08 CN CNA2004800163855A patent/CN1809619A/zh active Pending
- 2004-06-08 EP EP04776346A patent/EP1636321A2/en not_active Withdrawn
- 2004-06-08 WO PCT/US2004/018063 patent/WO2005000983A2/en active Application Filing
- 2004-06-08 AU AU2004252103A patent/AU2004252103A1/en not_active Abandoned
- 2004-06-08 JP JP2006533587A patent/JP4786537B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-08 KR KR1020057023569A patent/KR20060009024A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6222854A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | プライマ−組成物 |
JPS61209269A (ja) * | 1986-02-12 | 1986-09-17 | Toray Silicone Co Ltd | プライマー組成物 |
JPH01236282A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | プライマー組成物 |
JPH05262986A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-10-12 | General Electric Co <Ge> | 熱硬化性、白金触媒含有シリコーン被覆組成物 |
JPH10121023A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | プライマー組成物 |
JP2002338890A (ja) * | 2000-03-23 | 2002-11-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン粘着剤用プライマー組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005000983A3 (en) | 2005-12-15 |
WO2005000983A2 (en) | 2005-01-06 |
US20040254274A1 (en) | 2004-12-16 |
JP2007506855A (ja) | 2007-03-22 |
CN1809619A (zh) | 2006-07-26 |
US7005475B2 (en) | 2006-02-28 |
AU2004252103A1 (en) | 2005-01-06 |
EP1636321A2 (en) | 2006-03-22 |
KR20060009024A (ko) | 2006-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4786537B2 (ja) | ポリマーフィルムに対する接着性の向上した硬化性シリコーン組成物 | |
US6716533B2 (en) | Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films | |
JP4370004B2 (ja) | 剥離性の改善された紙剥離組成物 | |
US8343632B2 (en) | Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films | |
JP6839984B2 (ja) | 剥離調整剤組成物 | |
JPH05112769A (ja) | 付加硬化性シリコ―ン接着剤組成物 | |
CN109415567B (zh) | 硅氧烷组合物、剥离纸和剥离膜 | |
JPH08143672A (ja) | 接着促進用添加剤及びその中に含まれる硬化性オルガノシロキサン組成物 | |
JPH0797521A (ja) | シリコーン系エマルジョン組成物 | |
JPH07188562A (ja) | シリコーン系剥離組成物 | |
JP3905228B2 (ja) | 剥離特性が改良された剥離紙ラミネート | |
JP2519571B2 (ja) | 剥離性に優れたシリコ―ン組成物 | |
JPH05171047A (ja) | 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 | |
JP2004504437A (ja) | シリコーン剥離コーティング組成物 | |
JPS60127362A (ja) | 白金族金属触媒のケトン禁止剤及びそれを含有するオルガノポリシロキサン組成物 | |
JPH05186695A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
JPH07166066A (ja) | 一液型の無溶剤コンフォーマルコーティング | |
JPH0649413A (ja) | 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 | |
JPH07252465A (ja) | 付加硬化性シリコーン接着剤組成物及びn−複素環式シラン接着促進剤 | |
JPH0352498B2 (ja) | ||
JP2508898B2 (ja) | 剥離紙の製造方法 | |
JP3024474B2 (ja) | 剥離性シリコーン組成物 | |
JPH0660287B2 (ja) | 剥離紙用シリコーン組成物及び剥離紙 | |
TWI850372B (zh) | 聚有機矽氧烷離型塗料以及其製備及用途 | |
JPH0977979A (ja) | オルガノポリシロキサン組成物及び剥離紙 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070516 |
|
RD12 | Notification of acceptance of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7432 Effective date: 20070516 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20071127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110425 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110426 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110524 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110628 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110713 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4786537 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |