TWI850372B - 聚有機矽氧烷離型塗料以及其製備及用途 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000007858 starting material Substances 0.000 claims description 56
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 50
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 39
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 31
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 31
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 29
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 29
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 25
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 22
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 17
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 11
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 11
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 10
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000006884 silylation reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 8
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Natural products OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 4
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 claims description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 claims description 3
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 claims description 2
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 claims description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007807 chemical reaction inhibitor Substances 0.000 claims 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 claims 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 abstract description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 33
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 27
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 26
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 24
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 19
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 15
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 13
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 238000002444 silanisation Methods 0.000 description 7
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 6
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 6
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 6
- 238000012676 equilibrium polymerization Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 6
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 6
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 235000015096 spirit Nutrition 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- UOPIRNHVGHLLDZ-UHFFFAOYSA-L dichlororhodium Chemical compound Cl[Rh]Cl UOPIRNHVGHLLDZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- RQCQBDUYEHRNPP-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(C)OC(C)(C)C#C RQCQBDUYEHRNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- PQPVPZTVJLXQAS-UHFFFAOYSA-N hydroxy-methyl-phenylsilicon Chemical compound C[Si](O)C1=CC=CC=C1 PQPVPZTVJLXQAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- CRJSCSRODDRNDN-UHFFFAOYSA-N methyl-tris(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(OC(C)(C)C#C)OC(C)(C)C#C CRJSCSRODDRNDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002568 propynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])[H] 0.000 description 2
- QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M rhodium;triphenylphosphane;chloride Chemical compound [Cl-].[Rh].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N trimethyl(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(C)C JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- PCTZLSCYMRXUGW-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2-pentafluorobutane Chemical group [CH2]CC(F)(F)C(F)(F)F PCTZLSCYMRXUGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFMZQPDHXULLKC-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(diphenylphosphino)ethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)CCP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QFMZQPDHXULLKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHZPGDZOQYVHPH-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylethynoxy-hex-1-enyl-dimethylsilane Chemical compound CCCCC=C[Si](C)(C)OC#CC1CCCCC1 IHZPGDZOQYVHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIOCUERTSIJEDP-UHFFFAOYSA-N 2-diethylphosphanylethyl(diethyl)phosphane Chemical compound CCP(CC)CCP(CC)CC MIOCUERTSIJEDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJXLITUVRZECSK-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enyl(2-phenylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)=C[SiH2]OC(C)(C#C)C1=CC=CC=C1 XJXLITUVRZECSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-yloxy(trimethyl)silane Chemical compound CC(C)CC(C)(C#C)O[Si](C)(C)C ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMVBQEAJQVQOTI-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-3-en-1-yne Chemical compound CC(C)C=C(C)C#C HMVBQEAJQVQOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRGVQLWQXHFRHO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound CC=C(C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUUQUEAUUPYEKK-UHFFFAOYSA-N 4-ethyloct-1-yn-3-ol Chemical compound CCCCC(CC)C(O)C#C CUUQUEAUUPYEKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- UGCRVOQFQNFERL-UHFFFAOYSA-N benzhydryl(2-phenylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C#C)O[SiH2]C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UGCRVOQFQNFERL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- AIRJPWNMEDFXOF-UHFFFAOYSA-N bis(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)methyl-(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound C#CC(C)(C)OC(OC(C)(C)C#C)[SiH2]CCC(F)(F)F AIRJPWNMEDFXOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- GKPOMITUDGXOSB-UHFFFAOYSA-N but-3-yn-2-ol Chemical compound CC(O)C#C GKPOMITUDGXOSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004803 chlorobenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical class Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000013068 control sample Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- HEKCLFBKPBNPEA-UHFFFAOYSA-N dimethyl-(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)-phenylsilane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 HEKCLFBKPBNPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUMXRKCXGXELTP-UHFFFAOYSA-N dimethyl-phenyl-(2-phenylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C#C)O[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 PUMXRKCXGXELTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000011067 equilibration Methods 0.000 description 1
- XVSBWQYHSLNOCU-UHFFFAOYSA-N ethenyl(dimethyl)silicon Chemical compound C[Si](C)C=C XVSBWQYHSLNOCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFDITRFZTVIWOM-UHFFFAOYSA-N ethenylsilyl acetate Chemical class CC(=O)O[SiH2]C=C NFDITRFZTVIWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000834 fixative Substances 0.000 description 1
- 125000004175 fluorobenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004216 fluoromethyl group Chemical group [H]C([H])(F)* 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- OEAGVCHVQWNBCD-UHFFFAOYSA-N hex-1-enyl-dimethyl-(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound CCCCC=C[Si](C)(C)OC(C)(C)C#C OEAGVCHVQWNBCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWFPHSIMAILTFM-UHFFFAOYSA-N hex-1-enyl-dimethyl-(2-phenylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound CCCCC=C[Si](C)(C)OC(C)(C#C)C1=CC=CC=C1 JWFPHSIMAILTFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004687 hexahydrates Chemical class 0.000 description 1
- HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N hexamethylcyclotrisiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HTDJPCNNEPUOOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- OKHRRIGNGQFVEE-UHFFFAOYSA-N methyl(diphenyl)silicon Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)C1=CC=CC=C1 OKHRRIGNGQFVEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N methylpentynol Chemical compound CCC(C)(O)C#C QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- CHOLPKIHPFNIPE-UHFFFAOYSA-N phosphanylphosphane rhodium Chemical compound [Rh].PP CHOLPKIHPFNIPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000011092 plastic-coated paper Substances 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-ol Chemical compound OCC#C TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- CAAPVQVUCVXKKS-UHFFFAOYSA-N triethyl(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)OC(C)(C)C#C CAAPVQVUCVXKKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilane Chemical compound C[SiH](C)C PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011995 wilkinson's catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Abstract
一種聚有機矽氧烷離型塗料組合物包含具有一定脂族不飽和基團含量之芳基官能聚二有機矽氧烷。如藉由參考實例2中之技術所量測，所述組合物產生剝離力＜3.0 g/in且持續黏著強度＞80%之聚有機矽氧烷離型塗料。
Description
聚矽氧離型塗料組合物可塗佈於諸如塑膠膜或紙之基板上，且經由矽氫化反應固化，形成離型襯墊。聚矽氧離型塗料組合物可提供優於此項技術中已知之離型襯墊的一或多個益處，諸如較低剝離力及/或良好後續黏著強度及/或較低遷移率（遷移至黏著於離型襯墊的黏著劑及/或基板之背面）。離型襯墊適用於以下應用中，諸如用於膠帶剝離、標籤剝離及/或黏著劑轉移膜之電子裝置應用（例如，觸控面板）。
聚矽氧離型塗料適用於需要相對非黏著表面之應用。單面襯墊，諸如用於壓敏黏著劑標籤之背紙，通常適於暫時保留標籤而不影響標籤之黏著特性。雙面襯墊，諸如用於雙面膠帶及轉移膠帶之襯紙，用於保護自黏性膠帶。
已知的聚矽氧離型塗料具有以下缺點：若離型塗料組合物經調配以具有合乎期望的超低剝離力，則塗料可能受到遷移影響。
一種可固化聚有機矽氧烷離型塗料組合物（組合物）包括：
A）支化脂族不飽和聚有機矽氧烷
B）每分子具有至少3個矽鍵結氫原子之交聯劑，
C）矽氫化反應催化劑，
D）矽氫化反應抑制劑，及
E）具有脂族不飽和基團之芳基官能聚二有機矽氧烷。
離型塗料組合物可塗佈於基板之表面上且經由矽氫化反應固化以製備離型襯墊。
一種可固化聚有機矽氧烷離型塗料組合物（組合物）包括：
A）支化脂族不飽和聚有機矽氧烷
B）每分子具有至少3個矽鍵結氫原子之交聯劑，
C）矽氫化反應催化劑，
D）矽氫化反應抑制劑，及
E）具有脂族不飽和基團之芳基官能聚二有機矽氧烷。
離型塗料組合物可視情況進一步包括一或多種選自以下之額外起始物質：F）固著性添加劑、G）溶劑及H）防霧添加劑。
A）支化脂族不飽和聚有機矽氧烷
在可固化聚有機矽氧烷離型塗料組合物中，起始物質A）為支化脂族不飽和聚有機矽氧烷。支化脂族不飽和聚有機矽氧烷可選自由以下組成之群組：（A-1）Q-支化聚有機矽氧烷、（A-2）倍半矽氧烷及（A-3）（A-1）及（A-2）兩者之組合。
Q-支化聚有機矽氧烷具有單元式（A-I）：(R1 3
SiO1/2
)a
(R2
R1 2
SiO1/2
)b
(R1 2
SiO2/2
)c
(SiO4/2
)d
，其中各R1
獨立地為無脂族不飽和情況之單價烴基或無脂族不飽和情況之單價鹵化烴基，且各R2
為脂族不飽和單價烴基，下標a≥0，下標b＞0，15≥c≥995且下標d＞0。
R1
之單價烴基係由具有1至6個碳原子之烷基、具有6至10個碳原子之芳基、具有1至6個碳原子之鹵化烷基或具有6至10個碳原子之鹵化芳基例示。R1
之適合烷基係由（但不限於）甲基、乙基、丙基（例如異丙基及/或正丙基）、丁基（例如異丁基、正丁基、第三丁基及/或第二丁基）、戊基（例如異戊基、新戊基及/或第三戊基）、己基以及具有6個碳原子之分支鏈飽和烴基例示。R1
之適合芳基係由（但不限於）苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、苯甲基及二甲基苯基例示。R1
之適合鹵化烷基係由（但不限於）上文所描述之烷基例示，其中一或多個氫原子經諸如F或Cl之鹵素原子置換。舉例而言，氟甲基、2-氟丙基、3,3,3-三氟丙基、4,4,4-三氟丁基、4,4,4,3,3-五氟丁基、5,5,5,4,4,3,3-七氟戊基、6,6,6,5,5,4,4,3,3-九氟己基及8,8,8,7,7-五氟辛基、2,2-二氟環丙基、2,3-二氟環丁基、3,4-二氟環己基及3,4-二氟-5-甲基環庚基、氯甲基、氯丙基、2-二氯環丙基及2,3-二氯環戊基為適合鹵化烷基之實例。R1
之適合鹵化芳基係由（但不限於）上文所描述之芳基例示，其中一或多個氫原子經諸如F或Cl之鹵素原子置換。舉例而言，氯苯甲基及氟苯甲基為適合鹵化芳基。替代地，各R1
獨立地為無脂族不飽和情況之單價烴基。替代地，各R1
為烷基。替代地，各R1
獨立地為甲基、乙基或丙基。R1
之各實例可相同或不同。替代地，各R1
為甲基。
R2
之脂族不飽和單價烴基能夠進行矽氫化反應。R2
之適合的脂族不飽和烴基係由諸如乙烯基、烯丙基、丁烯基及己烯基之烯基；及諸如乙炔基及丙炔基之炔基例示。替代地，各R2
可為乙烯基、烯丙基或己烯基；且替代地，乙烯基或己烯基。R2
之各實例可相同或不同。替代地，各R2
為乙烯基。以上單元式（A-I）中之下標可具有足夠之值，使得以分支鏈矽氧烷（A-I）之重量計，（A-I）之分支鏈矽氧烷之乙烯基含量可為0.1%至1%，替代地，0.2%至0.5%。
在單元式（A-I）中，下標a≥0。下標b＞0。替代地，下標b≥3。下標c為15至995。下標d＞0。替代地，下標d≥1。替代地，對於下標a：22≥a≥0；替代地，20≥a≥0；替代地，15≥a≥0；替代地，10≥a≥0；且替代地，5≥a≥0。替代地，對於下標b：22≥b＞0；替代地，22≥b≥4；替代地，20≥b＞0；替代地，15≥b＞1；替代地，10≥b≥2；且替代地，15≥b≥4。替代地，對於下標c：800≥c≥15；且替代地，400≥c≥15。替代地，對於下標d：10≥d＞0；替代地，10≥d≥1；替代地，5≥d＞0；且替代地，d=1。替代地，下標d為1或2。替代地，當下標d=1時，下標a可為0，且下標b可為4。
Q-支化聚有機矽氧烷可含有至少兩個式(R1 2
SiO2/2
)y
之聚二有機矽氧烷鏈，其中各下標y獨立地為2至100。替代地，分支鏈矽氧烷可包括鍵結至四個式(R1 2
SiO2/2
)z
之聚二有機矽氧烷鏈之至少一個式(SiO4/2
)單元，其中各下標z獨立地為1至100。
Q-支化聚有機矽氧烷可為一種Q-支化聚有機矽氧烷或多於一種單元式（A-I）之Q-支化聚有機矽氧烷之組合，所述Q-支化聚有機矽氧烷在選自分子量、結構、矽氧烷單元及順序之一或多個特性方面不同。適用於起始物質（A-1）之Q-支化聚有機矽氧烷係由美國專利6,806,339中所揭示之彼等者例示。
倍半氧矽烷具有單元式（A-II）：(R1 3
SiO1/2
)e
(R2
R1 2
SiO1/2
)f
(R1 2
SiO2/2
)g
(R1
SiO3/2
)h
，其中R1
及R2
如上文所描述，下標e≥0，下標f＞0，下標g為15至995，且下標h＞0。下標e可為0至10。替代地，對於下標e：12≥e≥0；替代地，10≥e≥0；替代地，7≥e≥0；替代地，5≥e≥0；且替代地，3≥e≥0。替代地，下標f≥1。替代地，下標f≥3。 替代地，對於下標f：12≥f＞0；替代地，12≥f≥3；或者10≥f＞0；替代地，7≥f＞1；替代地，5≥f≥2；且替代地，7≥f≥3。替代地，對於下標g：800≥g≥15；且替代地，400≥g≥15。替代地，下標h≥1。替代地，下標h為1到10。替代地，對於下標h：10≥h＞0；替代地，5≥h＞0；且替代地，h=1。替代地，下標h為1到10，替代地，下標h為1或2。替代地，當下標h=1時，則下標f可為3，且下標e可為0。以倍半氧矽烷之重量計，下標f之值可足以提供烯基含量為0.1%至1%，替代地，0.2%至0.6%之單元式（A-II）之倍半氧矽烷。
倍半氧矽烷可為一種倍半氧矽烷或多於一種單元式（A-II）之倍半氧矽烷之組合，所述倍半氧矽烷在選自分子量、結構、矽氧烷單元及順序之一或多個特性方面不同。適用於起始物質之倍半氧矽烷（A-2）係由美國專利4,374,967中所揭示之彼等者例示。
B）交聯劑
起始物質B）為每分子具有平均至少3個矽鍵結氫原子之交聯劑。交聯劑可為單元式為（B-I）：(R1 3
SiO1/2
)2
(R1 2
SiO2/2
)k
(R1
HSiO2/2
)m
的聚有機氫矽氧烷交聯劑，其中R1
如上文所描述，且下標k≥0，下標m＞0，且量（m+k）為8至400。下標m及k可具有經選擇以使得聚有機氫矽氧烷交聯劑在25℃下之黏度為5至1000 Pa · s，替代地，10至350 mPa · s之值。添加至離型塗料組合物之起始物質B）之量可為每100重量份起始物質A）有0.5至10重量份。
成分B）之聚有機氫矽氧烷藉係由以下例示：
B-1）三甲基矽烷氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基氫矽氧烷)，
B-2）三甲基矽烷氧基封端之聚甲基氫矽氧烷，及
B-3）B-1）與B-2）之組合。交聯劑可為一種聚有機氫矽氧烷交聯劑或兩種或更多種交聯劑之組合，所述兩種或更多種交聯劑在選自分子量、結構、矽氧烷單元及順序之一或多個特性方面不同。
C）矽氫化反應催化劑
起始物質C）為矽氫化反應催化劑。催化劑可選自由以下組成之群組：（C-1）選自鉑、銠、釕、鈀、鋨及銥之金屬；（C-2）所述金屬（C-1）之化合物；（C-3）所述化合物（C-2）與有機聚矽氧烷之錯合物；及（C-4）微囊封於基質或核/殼型結構中之化合物（C-2）。適合的矽氫化反應催化劑為此項技術已知的且可市售。此類習知矽氫化催化劑可為（C-1）選自鉑、銠、釕、鈀、鋨及銥之金屬。替代地，矽氫化反應催化劑可為（C-2）此類金屬之化合物，例如氯化參(三苯基膦)銠（I）（威金森催化劑（Wilkinson's Catalyst））、銠二膦螯合物，諸如[1,2-雙(二苯基膦基)乙烷]二氯二銠或[1,2-雙(二乙基膦基)乙烷]二氯二銠、氯鉑酸（施派爾氏催化劑（Speier's Catalyst））、氯鉑酸六水合物、二氯鉑。替代地，矽氫化反應催化劑可為（C-3）（C-2）上述化合物與低分子量有機聚矽氧烷或微囊封於基質或核/殼型結構中之鉑化合物之錯合物。鉑與低分子量有機聚矽氧烷之錯合物包含與鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物（卡爾施泰特氏催化劑（Karstedt's Catalyst））。替代地，矽氫化反應催化劑可包括（C-4）微囊封於樹脂基質中的上文所述之化合物或錯合物。例示性矽氫化催化劑描述於美國專利3,159,601；3,220,972；3,296,291；3,419,593；3,516,946；3,814,730；3,989,668；4,784,879；5,036,117；及5,175,325及EP 0 347 895 B。微囊封化矽氫化催化劑及其製備方法為此項技術中已知的，如美國專利4,766,176及5,017,654中所例示。
可固化聚有機矽氧烷離型塗料組合物中所使用之矽氫化反應催化劑之量將視各種因素而定，所述因素包含起始物質A）及B）之選擇及其矽鍵結氫原子及脂族不飽和基團之對應含量，然而，催化劑之量足以催化SiH及脂族不飽和基團之矽氫化反應，或者以組合物中所有起始物質之組合重量計，催化劑之量足以提供1 ppm至500 ppm之鉑族金屬，替代地，1 ppm至300 ppm，替代地，1 ppm至100 ppm，且替代地，5 ppm至100 ppm（在相同基礎上）。
起始物質D）為抑制劑。抑制劑可選自由以下組成之群組：（D-1）炔醇、（D-2）矽烷化炔屬化合物、（D-3）環烯基矽氧烷、（D-4）烯-炔化合物、（D-5）三唑、（D-6）膦、（D-7）硫醇、（D-8）肼、（D-9）胺、（D-10）反丁烯二酸酯（諸如反丁烯二酸二烷酯、反丁烯二酸二烯酯或反丁烯二酸二烷氧基烷酯）、（D-11）順丁烯二酸酯、（D-12）腈、（D-13）醚及（D-14）（D-1）至（D-13）中之兩者或多於兩者的組合。適合的炔醇包含二甲基己炔醇及3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-丁炔-3-醇、1-丙炔-3-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、4-乙基-1-辛炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇及1-乙炔基-1-環己醇其組合。適合的環烯基矽氧烷包含由1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷及其組合例示之甲基乙烯基環矽氧烷。適合的烯-炔化合物包含3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔。適合的三唑包含苯并三唑。適合的胺包含四甲基乙二胺。適合之反丁烯二酸酯包含美國專利4,774,111中所揭示之彼等者。適合之順丁烯二酸酯包含順丁烯二酸二烯丙酯。
替代地，抑制劑可為矽烷化炔屬化合物。不希望受理論所束縛，認為相比於來自不含矽烷化炔屬化合物或含有有機炔醇穩定劑之組合物（諸如上文所描述之彼等者）之矽氫化的反應產物，添加矽烷化炔屬化合物會降低由組合物之矽氫化反應製備之反應產物的黃化。
矽烷化炔屬化合物係由以下例示：(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三甲基矽烷、((1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基矽烷、雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基矽烷、雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)矽烷甲基乙烯基矽烷、雙((1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基)二甲基矽烷、甲基(參(1,1-二甲基-2-丙炔基氧基))矽烷、甲基(參(3-甲基-1-丁炔-3-氧基))矽烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基苯基矽烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基矽烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三乙基矽烷、雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)甲基三氟丙基矽烷、(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧基)三甲基矽烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二苯基甲基矽烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基苯基矽烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基乙烯基矽烷、(3-苯基-1-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基矽烷、(環己基-1-乙炔-1-氧基) 二甲基己烯基矽烷、(環己基-1-乙炔-1-氧基)二甲基乙烯基矽烷、(環己基-1-乙炔-1-氧基)二苯基甲基矽烷、(環己基-1-乙炔-1-氧基)三甲基矽烷及其組合。適用作本文中之抑制劑的矽烷化炔屬化合物可藉由此項技術中已知之方法製備，例如美國專利6,677,740揭示藉由使其與氯矽烷在酸受體存在下反應來矽烷化上文所描述之炔醇。
添加至離型塗料組合物之抑制劑之量將視各種因素而定，所述因素包含離型塗料組合物之所需適用期、離型塗料組合物是否將為單組分組合物或多組分組合物、所用特定抑制劑及交聯劑之選擇及量。然而，抑制劑之量可為每100重量份起始物質A）有0.001至1重量份之抑制劑。替代地，以離型塗料組合物中所有起始物質之重量計，抑制劑之量可替代地為0.001%至5%，替代地，0.001%至1%，替代地，0.01%至0.5%，且替代地，0.0025%至0.025%。
E）芳基官能聚二有機矽氧烷
芳基官能聚二有機矽氧烷具有單元式（E-1）：(R3 3
SiO1/2
)r
(R3 2
R4
SiO1/2
)s
(R3 2
R5
SiO1/2
)t
(R3 2
SiO2/2
)u
(R3
R4
SiO2/2
)v
(R3
R5
SiO2/2
)w
(R4 2
SiO2/2
)x
，其中各R3
為獨立選擇之烷基，各R4
為獨立選擇之芳基，各R5
獨立地選自由烯基及炔基組成之群組，下標r≥0，下標s≥0，下標t≥0，下標u≥0，下標w≥0，下標x≥0，量（r+s+t）=2，量（t+w）＞0且其值足以提供脂族不飽和基團含量＞0.06%至＜0.24%之芳基官能聚二有機矽氧烷，量（s+v+x）＞0且量（r+s+t+u+v+w+x）≥3。
R3
之適合烷基係由（但不限於）甲基、乙基、丙基（例如異丙基及/或正丙基）、丁基（例如異丁基、正丁基、第三丁基及/或第二丁基）、戊基（例如異戊基、新戊基及/或第三戊基）、己基以及具有6個碳原子之分支鏈飽和烴基例示。R3
之各實例可相同或不同。替代地，各R3
可為甲基。
用於R4
之適合的芳基可具有6至10個碳原子且由（但不限於）苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、苯甲基及二甲基苯基例示。R4
之各實例可相同或不同。替代地，各R4
可為苯基。
R5
之適合的脂族不飽和基團係由諸如乙烯基、烯丙基、丁烯基及己烯基之烯基；及諸如乙炔基及丙炔基之炔基例示。替代地，各R5
可為乙烯基、烯丙基或己烯基；且替代地，乙烯基或己烯基。R5
之各實例可相同或不同。替代地，各R5
為乙烯基。
芳基官能聚二有機矽氧烷中之脂族不飽和基團含量＞0.06%至＜0.24%。替代地，脂族不飽和基團之含量可為0.07%至0.21%，替代地，0.08%至0.19%，替代地，0.09%至0.16%，替代地，0.10%至0.14%，替代地，0.11%至0.13%，且替代地，0.12%。量（t+w）足以為芳基官能聚二有機矽氧烷提供此脂族不飽和基團之含量。
替代地，芳基官能聚二有機矽氧烷具有單元式（E-2）：(R3 3
SiO1/2
)2
(R3 2
SiO2/2
)u
(R3
R4
SiO2/2
)v
(R3
R5
SiO2/2
)w
(R4 2
SiO2/2
)x
，其中0≤u≤1,000，0≤v≤120，0＜w≤4，0≤x≤26，且量（v+x）之值足以提供脂族不飽和基團含量為0.07%至0.21%，替代地，0.08%至0.19%，替代地，0.09%至0.16%，替代地，0.10%至0.14%，替代地，0.11%至0.13%且替代地，0.12%之芳基官能聚二有機矽氧烷。
芳基官能聚二有機矽氧烷之實例包含三甲基矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封端之聚(甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封端之聚(二苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物、二甲基乙烯基-矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物、二甲基乙烯基-矽烷氧基封端之聚(甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物、二甲基乙烯基-矽烷氧基封端之聚(二苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物及其兩者或多於兩者之組合。此類具有甲基、乙烯基及苯基之芳基官能聚二有機矽氧烷可具有500 mPa·s至60,000 mPa·s，替代地，600 mPa·s至10,000 mPa·s，錐板且替代地，600至8,000 ·s之黏度，各自在25℃下藉由具有錐形軸CP-52之布洛克菲爾德錶盤式黏度計（Brookfield Dial Viscometer）量測。具有甲基、乙烯基及苯基之例示性聚矽氧烷為此項技術中已知的且可市售，例如以VPT-1323形式購自美國賓夕法尼亞州莫里斯威爾（Morrisville, Pennsylvania）之蓋爾斯公司（Gelest, Inc.）。替代地，芳基官能聚二有機矽氧烷可藉由此項技術中已知之平衡方法合成，諸如描述於美國專利6,956,087及美國專利5,169,920中之平衡方法。
以組合物中之起始物質A）、B）、C）、D）及E）之組合重量計，可固化聚有機矽氧烷離型塗料組合物中之起始物質E）芳基官能聚二有機矽氧烷之量＞0至1%。替代地，起始物質E）之量在相同基礎上可為0.2%至0.9%，且替代地0.4%至0.8%。
起始物質A）、B）、C）、D）及E）以足夠量存在以提供＞1.35:1至＜1.9:1，替代地，1.4:1至1.8:1，替代地，1.5:1至1.7:1，且替代地，1.6:1之脂族不飽和基團與矽鍵結氫原子之總體莫耳比（SiH:Vi比率）。
離型塗料組合物可視情況進一步包括一或多種額外的起始物質。額外的起始物質可選自由以下組成之群組：F）固著性添加劑、G）溶劑及H）防霧添加劑。
F）固著性添加劑
起始物質F）為固著性添加劑。適合之固著性添加劑係由以下例示：乙烯基烷氧基矽烷與環氧官能烷氧基矽烷之反應產物；乙烯基乙醯氧基矽烷與環氧官能烷氧基矽烷之反應產物；及每分子具有至少一個脂族不飽和烴基及至少一個可水解基團之聚有機矽氧烷與環氧官能烷氧基矽烷之組合（例如物理摻合物及/或反應產物） （例如羥基封端之乙烯基官能聚二甲基矽氧烷與縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷之組合）。 適合之固著性添加劑及其製備方法揭示於例如美國專利申請公開案第2003/0088042號、第2004/0254274號及第2005/0038188號；及EP 0 556 023中。固著性添加劑之確切量視各種因素而定，所述因素包含基板之類型及是否使用底塗劑，然而，以起始物質A）、B）、C）、D）及E）之組合重量計，離型塗料組合物中之固著性添加劑之量可為0至2%，替代地，0.01%至2%，替代地，0.1%至1%，替代地，0.2%至0.9%，替代地，0.3%至0.8%，替代地，0.4%至0.7%，且替代地，0.5%至0.6%。
起始物質G）溶劑
起始物質G）為溶劑。適合之溶劑包含聚烷基矽氧烷、醇、酮、芳族烴、脂族烴、二醇醚、四氫呋喃、礦油精、石腦油、四氫呋喃、礦油精、石腦油或其組合。具有適合的蒸氣壓的聚烷基矽氧烷可用作溶劑，且此等聚烷基矽氧烷包含六甲基二矽氧烷、八甲基三矽氧烷、六甲基環三矽氧烷及其他低分子量聚烷基矽氧烷，諸如0.5至1.5 cSt DOWSIL™ 200 Fluid及DOWSIL™ OS FLUID，其可購自美國密歇根州米德蘭（Midland, Michigan, U.S.A.）之陶氏聚矽氧公司（Dow Silicones Corporation）。
替代地，起始物質G）可包括有機溶劑。有機溶劑可為醇，諸如甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇或正丙醇；酮，諸如丙酮、甲基乙基酮或甲基異丁基酮；芳族烴，諸如苯、甲苯或二甲苯；脂族烴，諸如庚烷、己烷或辛烷；二醇醚，諸如丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚、丙二醇正丁基醚、丙二醇正丙基醚或乙二醇正丁基醚；四氫呋喃；礦油精；石腦油；或其組合。
溶劑之量將視各種因素而定，所述因素包含所選溶劑之類型以及選用於可固化聚有機矽氧烷離型塗料組合物之其他起始物質之量及類型。然而，按離型塗料組合物中所有起始物質之重量計，溶劑之量可為0%至99%，替代地，2%至50%。可在製備離型塗料組合物期間添加溶劑，例如來輔助混合及遞送一或多種起始物質。舉例而言，可在溶劑中遞送催化劑。所有或一部分溶劑可視情況在製備離型塗料組合物之後移除。
H）防霧添加劑
起始物質H）為可添加至可固化聚有機矽氧烷離型塗料組合物以減少或抑制塗佈過程中聚矽氧霧狀物形成的防霧添加劑，尤其在高速塗佈設備之情況下。防霧添加劑可為有機氫矽化合物、氧化烯化合物或每分子具有至少三個矽鍵結烯基之有機烯基矽氧烷及適合的催化劑的反應產物。起始物質H）之適合防霧添加劑揭示於例如美國專利申請案2011/0287267；美國專利8,722,153；美國專利6,586,535；及美國專利5,625,023中。
防霧添加劑之量將視各種因素而定，所述因素包含選用於離型塗料組合物之其他起始物質之量及類型。然而，以離型塗料組合物中之所有起始物質之重量計，防霧添加劑之量可為0%至10%，替代地，0.1%至3%。
亦可添加至本文所描述之可固化聚有機矽氧烷離型塗料組合物中的其他視情況選用之起始物質包含，例如反應性稀釋劑、芳香劑、防腐劑及填充劑，例如二氧化矽、石英或白堊。
替代地，可固化聚有機矽氧烷離型塗料組合物可不含填充劑或僅含有有限量之填充劑，諸如離型塗料組合物之0至30重量%。填充劑可聚結或以其他方式黏至用於施加離型塗料的塗佈機設備。其可阻礙離型塗料及與其一起形成之離型襯墊之光學特性，例如透明度。填充劑可能對黏著體之黏著性不利。
可固化聚有機矽氧烷離型塗料組合物不含在過去用以控制（降低）剝離力（離型塗料與其黏著體，諸如包含壓敏黏著劑之標籤之間的黏著力）之水準的習知剝離調節劑。此類剝離調節劑之實例包含三甲基矽烷氧基封端之二甲基、苯基甲基矽氧烷。不希望受理論所束縛，認為在離型塗料組合物中包含三甲基矽烷氧基封端之二甲基、苯基甲基矽氧烷可降低後續黏著強度及/或提高由其製備之離型塗料的遷移率。
可固化聚有機矽氧烷離型塗料組合物不含氟有機聚矽氧化合物。咸信在固化期間，氟化合物由於其較低表面張力而將快速遷移至塗料組合物與基板之界面，例如聚有機矽氧烷離型塗料組合物/PET膜界面，且藉由製備含氟障壁而防止離型塗料（藉由固化離型塗料組合物製備）黏著於基板。藉由製造障壁，氟化合物防止任何組分在界面處反應。此外，氟聚矽氧化合物通常為昂貴的。
本發明之離型塗料組合物可藉由將起始物質混合在一起來製備，例如以製備一種單組分組合物。然而，可能需要將離型塗料組合物製備為多組分組合物，其中交聯劑及催化劑以單獨組分儲存，直至在使用時組合所述組分（例如，在施加至基板之前不久）。
舉例而言，多組分組合物可包括：
組分（A）鹼基組分，其包括A）支化脂族不飽和聚有機矽氧烷摻合物、C）矽氫化反應催化劑及E）芳基官能聚二有機矽氧烷；及（若存在）H）防霧添加劑，及
組分（B）固化劑組分，其包括A）支化脂族不飽和聚有機矽氧烷摻合物及B）交聯劑。可將起始物質D），矽氫化反應抑制劑添加至組分（A）、組分（B）或兩者中。當存在時，可將F）固著性添加劑及G）溶劑添加至組分（A）、組分（B）或兩者中。組分（A）及組分（B）可以1:1至10:1，替代地，1:1至5:1，且替代地，1:1至2:1之重量比（A）:（B）合併。組分（A）及組分（B）可以套組形式提供，伴隨如何合併組分以製備離型塗料組合物及/或如何將離型塗料組合物施加至基板之說明。
替代地，當存在固著性添加劑時，其可併入組分（A）或組分（B）中之任一者中，或其可添加於單獨的（第三）組分中。
替代地，可藉由一種方法來製備離型塗料組合物，所述方法包括：
1）混合起始物質，其包括A）支化脂族不飽和聚有機矽氧烷、B）交聯劑、C）矽氫化反應催化劑、D）矽氫化反應抑制劑、E）芳基官能聚二有機矽氧烷及視情況選用的F）固著性添加劑、G）溶劑及H）防霧添加劑中之一或多者，從而形成混合物；及
2）將混合物施加至基板上。
離型塗料組合物可例如藉由諸如噴塗、刮刀、浸漬、網版印刷或藉由滾塗機，例如平版捲筒塗佈機（offset web coater）、接觸式塗佈機（kiss coater）或蝕刻圓筒塗佈機（etched cylinder coater）的任何適宜方式施加至基板。
可將本發明之離型塗料組合物施加至任何基板，諸如聚合物膜基板，例如聚酯，尤其聚對苯二甲酸伸乙酯（PET）、聚乙烯、聚丙烯或聚苯乙烯膜。可替代地將離型塗料組合物施加至紙基板，包含經塑膠塗佈之紙，例如塗佈有聚乙烯之紙、玻璃紙、超級砑光紙或黏土塗佈之牛皮紙。可替代地將離型塗料組合物施加至金屬箔基板，例如鋁箔。
所述方法可進一步包括: 3）在將混合物塗佈於基板上之前處理所述基板。處理基板可藉由諸如電漿處理或電暈放電處理之任何適宜手段進行。替代地，可藉由施加底塗劑處理基板。在某些情況下，若在塗佈之前處理基板，則可改良離型塗料之固著性。
所述方法可進一步包括: 4）移除溶劑，其可藉由任何習知手段進行，諸如在50℃至100℃下加熱足以移除全部或一部分溶劑之時間。所述方法可進一步包括：5）固化離型塗料組合物以在基板之表面上形成離型塗料。固化可藉由任何習知方式進行，諸如在100℃至200℃下加熱。
在製造塗佈機條件下，可在1秒至30秒，替代地，1秒至6秒，替代地，1.5秒至3秒之滯留時間內，在120至150° ℃之空氣溫度下使固化受到影響。步驟4）及/或5）之加熱可在烘箱（例如空氣循環烘箱或隧道爐）中或藉由使塗佈膜傳繞加熱之圓筒來進行。
離型塗料之塗佈重量可為0.97 g/m2
至1.3 g/m2
。 不希望受理論所束縛，本文所描述之可固化聚有機矽氧烷離型塗料之一個益處為，能夠在較低塗佈重量（例如1.3 g/m2
或更低）下提供較低剝離力（＜3.0公克/吋，如藉由參考實例2（2）中之方法所測試），及較高後續黏著強度（＞80%，如藉由參考實例2（4）中之方法所測試）。
使用方法
如上文所描述製備之離型襯墊可用於保護壓敏黏著劑。客戶可將液體壓敏黏著劑組合物直接塗佈於離型襯墊上且藉由加熱，替代地藉由UV固化移除溶劑或水，隨後與基板層壓且捲繞至輥。替代地，客戶可將離型襯墊與乾壓敏黏著劑或黏性膜層壓以用於膠帶、標籤或模切（die-cutting）應用。
實例
此等實例意欲向本領域熟習此項技術者說明本發明之一些實施例且不應解釋為限制申請專利範圍中所闡述之本發明之範圍。使用以下縮寫：RF：剝離力（剝離測試儀）、CW：塗佈重量（Oxford XRF）、RO：磨損（Rub Off）（固著性效能）及SAS：後續黏著強度（遷移效能）。
RT：25℃之室溫。下表1展示此等實例中所用之起始物質。除非另外指明，否則在25℃下量測黏度。
表1-實例之起始物質
| 縮寫 | 化學描述 | 功能 | 商業來源 |
| 混合物1 | 97.4%之包含SiO4/2 、Me2 SiO2/2 、Me3 SiO1/2 及ViMe2 SiO1/2 單元之聚有機矽氧烷，其中在25℃下之黏度為450 mPa·s，其中乙烯基含量為0.47%，其中Me表示甲基且Vi表示乙烯基 | A-1）第一（Q-支化）聚有機矽氧烷 | 美國密歇根州米德蘭的陶氏聚矽氧公司 |
| 2%之包含SiO4/2 、Me2 SiO2/2 、Me3 SiO1/2 及ViMe2 SiO1/2 單元之聚有機矽氧烷，其中在25℃下之黏度為40,000 mPa·s，且其中乙烯基含量為0.20%，其中Me表示甲基且Vi表示乙烯基 | A-1）第一（Q-支化）聚有機矽氧烷 | ||
| 0.6% 1-乙炔基-1-環己醇 | D）抑制劑 | ||
| A-2-1 | 單元式為(Me3 SiO1/2 )0.97 (ViMe2 SiO1/2 )1.73 (Me2 SiO2/2 )95.09 (MeSiO3/2 )2.21 之聚有機矽氧烷，其在25℃下之黏度為650 mPa·s且乙烯基含量為0.59% | A-2）乙烯基T支化聚合物 | 美國密歇根州米德蘭的陶氏聚矽氧公司 |
| B-1-1 | 具有20 mPa·s之三甲基矽烷氧基封端之甲基氫聚矽氧烷 | B）交聯劑 | 美國密歇根州米德蘭的陶氏聚矽氧公司 |
| C-1-1 | 1.5重量%之Pt-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷之複合物，黏度為450 mPa·s | C）催化劑 | 美國密歇根州米德蘭的陶氏聚矽氧公司 |
| D-1-1 | ETCH：1-乙炔基-1-環己醇 | D）抑制劑 | 路德維希港（Ludwigshafe,DE）的巴斯夫公司（BASF Corporation） |
| E-1-1（比較） | 具有10 mol% DPh 單元、500 mPa·s之黏度及0之乙烯基含量的三甲基-矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基)矽氧烷共聚物。 | 比較剝離力調整劑 | 美國密歇根州米德蘭的陶氏聚矽氧公司 |
| E-1-2 | 黏度為590 mPa-s及乙烯基含量=0.12%之單元式MD144 DPh16 DVi0.6 M的三甲基-矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物 | E）剝離力調整劑 | 藉由矽氧烷系統中之平衡聚合反應合成共聚物。 |
| E-1-3 | 黏度為7,680 mPa-s且乙烯基含量=0.12%之單元式MD494 DPh2 26 DVi 1.9 M的三甲基-矽烷氧基封端之聚(二甲基/二苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物 | E）剝離力調整劑 | 藉由矽氧烷系統中之平衡聚合反應合成共聚物。 |
| E-1-4 | 黏度為 7,000 mPa·s且乙烯基含量=0.12%之單元式MD468 DPh 52 DVi 1.9 M的三甲基-矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物。 | E）剝離力調整劑 | 藉由矽氧烷系統中之平衡聚合反應合成共聚物。 |
| E-1-5 | 黏度為60,000 mPa·s且乙烯基含量=0.12%之單元式MD999 DPh111 DVi 4.0 M的三甲基-矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物 | E）剝離力調整劑 | 藉由矽氧烷系統中之平衡聚合反應合成共聚物。 |
| E-1-6 | 黏度為 10,000 mPa·s且乙烯基含量=0.06%之單元式MD468 DPh52 DVi0.9 M的三甲基-矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物。 | 比較剝離力調整劑 | 藉由矽氧烷系統中之平衡聚合反應合成共聚物。 |
| E-1-7 | 黏度為10,000 mPa-s且乙烯基含量=0.24%之單元式MD468 DPh 52 DVi 3.8 M的三甲基-矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物 | 比較剝離力調整劑 | 藉由矽氧烷系統中之平衡聚合反應合成共聚物。 |
| F-1-1 | 可購自美國密歇根州米德蘭的陶氏聚矽氧公司的SYL-OFF™ SL 9176固著性添加劑 | F）固著性添加劑 | 美國密歇根州米德蘭的陶氏聚矽氧公司 |
在上表中，M表示式（Me3
SiO1/2
）之單元，DPh
表示式（MePhSiO2/2
）之單元，DVi
表示式（MeViSiO2/2
）之單元，DPh2
表示式（Ph2
SiO2/2
）之單元，Me表示甲基，Ph表示苯基，且Vi表示乙烯基。
參考實例1-離型塗料製備
離型塗料組合物樣品係藉由以下步驟I.及II.，使用表中所示之起始物質及量來製備。
I. 將以下起始物質合併於容器中：
i）混合物1或A-2-1與D-1-1之混合物，
ii）表1中之剝離力調整劑E）中之一者，
iii）固著性添加劑F-1-1，及
iv）交聯劑B-1-1且混合直至均質。若需要，則添加適合量之甲苯溶劑以使起始物質均質化。
II. 添加催化劑C-1-1，且混合所得混合物10分鐘，由此形成離型塗料組合物。
隨後使用塗佈機將離型塗料組合物塗佈於PET基板上。在烘箱中經由熱加成固化來固化離型塗料組合物。 （通常140℃，持續30秒）。根據參考實例2製備及評估各離型塗料組合物之三個樣品（調配物，F），且對結果取平均值。除非另外指明，否則調配物展示於表2中，其中各起始物質之量以重量份為單位。
參考實例2-離型塗料評估
（1）使用X射線來評估塗佈重量（CW）（以g/m2
為單位），以用由英國Oxon的Oxford Instruments PLC製造之Oxford lab-x 3500儀器偵測基板上之固化離型塗料之塗料重量。使用未經塗佈之PET作為對照樣品（空白）。測試方法為FINAT測試方法第7號（FINAT技術手冊第7版（FINAT Technical Handbook 7th edition），2005）。
（2）使用180度剝落測試評估剝離力（RF-RT）（以g/in為單位）以量測自離型襯墊之剝離力。將Tesa 7475標準膠帶層壓於固化的離型塗料上，將20 g/cm2
之裝載重量置放於層壓樣品上且在室溫（25℃之室溫）下靜置20小時。在20小時之後，移除裝載重量，且使樣品靜置30分鐘。接著藉由ChemInstruments AR-1500使用FINAT測試方法第10號（FINAT技術手冊第7版，2005）測試剝離力。
（3）使用180度剝落測試評估剝離力（RF-70℃老化）（以g/in為單位）以量測自離型襯墊之剝離力。將Tesa 7475標準膠帶層壓於固化離型塗料上，將20 g/cm2
之裝載重量置放於層壓樣品上且在70℃下靜置20小時。在20小時之後，移除裝載重量且使樣品靜置30分鐘。接著藉由ChemInstruments AR-1500使用FINAT測試方法第10號（FINAT技術手冊第7版，2005）測試剝離力。
（4）如下評估以%為單位之SAS（後續黏著強度，遷移率指標）。測試膠帶由Nitto Denko 31B膠帶在20 g/cm2
之負載重量下層壓於固化的離型塗料上且在70℃下靜置20小時。在20小時之後，移除裝載重量且使樣品在室溫下靜置30分鐘。隨後將31B膠帶轉移在PET基板上且再等待1小時。藉由ChemInstruments AR-1500使用FINAT測試方法第11號（FINAT技術手冊第7版，2005）測試剝離力。在此SAS測試中，測試PTFE基板上之層壓31B膠帶，且以與固化離型塗料樣品相同之方式處理PTFE樣品。SAS值記錄為RF剝離
/RFPTFE
×100%。
（5）藉由目視檢查來評估透明度。
在表中展示用於製備不同樣品之起始物質及測試結果。
表2-離型塗料樣品、起始物質及評估結果
| 樣品 | F1（比較） | F2（工作） | F3（比較） | F4（比較） | F5（工作） | F6（比較） | F18（比較） | F19（比較） | F20（工作） | F21（工作） |
| 混合物1 | 100 | 99.2 | 99.2 | 100 | 99.6 | 99.6 | 99.2 | 99.2 | 99.2 | 99.2 |
| B-1-1 | 1.84 | 1.84 | 1.84 | 1.84 | 1.84 | 1.84 | 1.56 | 2.16 | 1.84 | 1.84 |
| F-1-1 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 |
| C-1-1（以Pt的ppm表示） | 130 | 130 | 130 | 130 | 130 | 130 | 130 | 130 | 130 | 130 |
| E-1-1 | 0 | 0 | 0.8 | 0 | 0 | 0.4 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| E-1-2 | 0 | 0.8 | 0 | 0 | 0.4 | 0 | 0.8 | 0.8 | 0.4 | 0.4 |
| SiH/Vi比率 | 1.6 | 1.6 | 1.6 | 1.6 | 1.6 | 1.6 | 1.35 | 1.9 | 1.6 | 1.6 |
| CW | 1.182 | 1.081 | 1.139 | 1.096 | 0.972 | 1.118 | 1.171 | 1.221 | 1.451 | 1.213 |
| RF-RT | 3.4 | 2.4 | 2.4 | 3.9 | 2.8 | 3.1 | 2.5 | 3.9 | 2.2 | 2.9 |
| RF-70℃ | 5.8 | 5.1 | 5.3 | 7.1 | 5.6 | 5.5 | 4.6 | 8.5 | 4.8 | 5.2 |
| SAS | 91.8 | 84.7 | 79.7 | 89.8 | 85.7 | 80.8 | 76.9 | 86.0 | 84.7 | 87.1 |
| 透明度 | 透明 | 透明 | 透明 | 透明 | 透明 | 透明 | 透明 | 透明 | 透明 | 透明 |
樣品F1、F2及F3；及樣品F4、F5及F6展示由含有聚(二甲基/甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物作為剝離力調整劑之組合物來製備之離型塗料具有比含有三甲基-矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基)矽氧烷共聚物之可比離型塗料組合物要高的後續黏著強度（SAS），同時保持在相同條件下測試之剝離力相當。此等實例進一步顯示，不具有剝離力調整劑之可比組合物產生剝離力（RF-RT）＞3.0之離型塗料，其對於一些應用過高而不合期望。
樣品F2、F18及F19展示，當離型塗料組合物之SiH/Vi比率≤1.35:1時，則黏著強度對於一些應用過低而不合期望，且當SiH/Vi比率≥1.9:1時，則剝離力（RF-RT）對於一些應用過高（＞3.0）。
除了樣品老化1個月而非20小時之外，重複參考實例2中所描述之RF-RT、RF-70℃及SAS評估。表3展示了此等評估結果。
表3-老化評估
| 樣品 | F20（工作） | F21（工作） |
| RF-RT，1個月 | 2.3 | 2.8 |
| RF-70C，1個月 | 4.6 | 5.1 |
| SAS，1個月 | 86.2 | 86.8 |
此等結果展示樣品隨時間推移具有穩定剝離力及持續黏著強度。
表4-離型塗料樣品、起始物質及評估結果
| 樣品 | F7比較） | F8（工作） | F9（工作） | F10（比較） |
| A-2-1 | 100 | 99.6 | 99.6 | 99.6 |
| D-1-1 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 |
| B-1-1 | 2.32 | 2.32 | 2.32 | 2.32 |
| F-1-1 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 |
| C-1-1（以Pt的ppm表示） | 130 | 130 | 130 | 130 |
| E-1-1 | 0 | 0 | 0 | 0.4 |
| E-1-2 | 0 | 0.4 | 0 | 0 |
| E-1-3 | 0 | 0 | 0.4 | 0 |
| CW | 1.092 | 0.980 | 1.026 | 1.031 |
| RF-RT | 3.3 | 2.6 | 2.5 | 2.4 |
| RF-70℃ | 5.1 | 4.7 | 4.7 | 4.5 |
| SAS | 88.8 | 82.4 | 83.2 | 77.9 |
| 透明度 | 透明 | 透明 | 透明 | 透明 |
此等實例展示由含有聚(二甲基/甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物之組合物來製備之離型塗料具有比含有三甲基-矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基)矽氧烷共聚物之可比離型塗料組合物要高的後續黏著強度，同時保持在相同條件下測試之剝離力相當。此等實例進一步展示，不具有剝離力調整劑之可比組合物產生剝離力（RF-RT）＞3.0之離型塗料，其對於一些應用過高而不合期望。
表5-比較離型塗料組合物
| 樣品 | F11 | F12 | F13 | F14 | F15 | F16 |
| 混合物1 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 |
| B-1-1 | 1.52 | 1.57 | 1.57 | 1.57 | 1.66 | 1.57 |
| F-1-1 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 |
| C-1-1（以Pt的ppm表示） | 130 | 130 | 130 | 130 | 130 | 130 |
| E-1-2 | 0 | 20 | 0 | 0 | 0 | |
| E-1-3 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 20 |
| E-1-4 | 0 | 0 | 20 | 0 | 0 | 0 |
| E-1-5 | 0 | 0 | 0 | 20 | 0 | 0 |
| E-1-6 | 20 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| E-1-7 | 0 | 0 | 0 | 0 | 20 | 0 |
| CW | 1.217 | 1.095 | 1.207 | 1.309 | 1.319 | 1.234 |
| RF-RT | 2.2 | 1.9 | 2.5 | 2.0 | 3.7 | 2.1 |
| RF-70℃ | 2.6 | 2.1 | 3.4 | 2.3 | 4.8 | 2.9 |
| SAS | 65.7 | 70.6 | 70.1 | 68.7 | 71.9 | 69.6 |
此等比較實例展示，當剝離力調整劑之量過高時，後續黏著強度＜80%，其對於一些應用過低而不合期望。此外，樣品F15顯示，當使用乙烯含量為0.24%的三甲基-矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基/甲基苯基)矽氧烷共聚物時，剝離力＞3.0，其對於一些應用過高而不合期望。
工業適用性
含有具有脂族不飽和基團之芳基官能聚二有機矽氧烷之離型塗料組合物適用於在基板上形成固化離型塗料，及固化離型塗料所期望的（較高）持續黏著強度及（較低）剝離力，使得其適用於電子應用，諸如用於電子裝置應用（諸如觸控面板）之聚矽氧壓敏黏著劑的離型襯墊。不希望受理論所束縛，認為脂族不飽和基團反應以在基板上形成部分固化之網狀結構，其可為黏性黏著劑提供較低剝離力且同時保持較高後續黏著強度。
本發明實施例
1.一種可固化聚有機矽氧烷離型塗料組合物（組合物），其包括：
A）支化脂族不飽和聚有機矽氧烷；
B）每分子具有至少3個矽鍵結氫原子之交聯劑；
C）矽氫化反應催化劑，以起始物質A）、B）、C）、D）及E）之組合重量計，其量足以提供1 ppm至500 ppm（重量）之鉑族金屬；
D）以起始物質A）、B）、C）、D）及E）之組合重量計，0.001%至5%之量的矽氫化反應抑制劑；及
E）脂族不飽和基團含量為0.07%至0.23%之芳基官能聚二有機矽氧烷，其中以起始物質A）、B）、C）、D）及E）之組合重量計，起始物質E）以0.4%至0.8%之量存在；及
其中所有起始物質以足以在離型塗料組合物中提供1.4:1至1.8:1之矽鍵結氫原子與脂族不飽和基團之莫耳比（總體SiH:Vi比率）的量存在。
2.如實施例1所述之組合物，其進一步包括一或多種選自由以下組成之群組的額外起始物質：F）固著性添加劑、G）溶劑及H）防霧添加劑。
3.如實施例1或實施例2所述之組合物，其中所述支化脂族不飽和聚有機矽氧烷選自由以下組成之群組：
單元式（A-1）(R1 3
SiO1/2
)a
(R2
R1 2
SiO1/2
)b
(R1 2
SiO2/2
)c
(SiO4/2
)d
，其中各R1
獨立地為無脂族不飽和情況之單價烴基，且各R2
為脂族不飽和烴基，其中下標a≥0，下標b＞0，下標c為15至995，且下標d＞0；
單元式（A-2）(R1 3
SiO1/2
)e
(R2
R1 2
SiO1/2
)f
(R1 2
SiO2/2
)g
(R1
SiO3/2
)h
，其中下標e≥0，下標f＞0，下標g為15至995，且下標h＞0；及
（A-1）及（A-2）兩者之組合。
4.如實施例3所述之組合物，其中22≥a≥0，22≥b＞0，995≥c≥15，10≥d＞0，12≥e≥0，12≥f＞0，995≥g≥15且10≥h＞0。
5.如實施例3或實施例4所述之組合物，其中各R1
為具有1至6個碳原子之烷基且各R2
為具有2至6個碳原子之烯基。
6.如實施例5所述之組合物，其中各R1
為甲基且各R2
為乙烯基。
7.如實施例1至6中任一項所述之組合物，其中所述交聯劑具有單元式（B-1）：(R1 3
SiO1/2
)2
(R1 2
SiO2/2
)k
(R1
HSiO2/2
)m
，其中各R1
獨立地選自由無脂族不飽和情況之單價烴基及無脂族不飽和情況之單價鹵化烴基組成之群組，下標k≥0，下標m＞0且量（m+k）為8至400。
8.如實施例7所述之組合物，其中在單元式（B-1）中，各R1
為具有1至6個碳原子之烷基。
9.如實施例8所述之組合物，其中各R1
為甲基。
10.如實施例1至9中任一項所述之組合物，其中鉑族金屬催化劑選自由以下組成之群組：（C-1）選自鉑、銠、釕、鈀、鋨及銥之金屬；（C-2）所述金屬（C-1）之化合物；（C-3）所述化合物（C-2）與有機聚矽氧烷之錯合物；及（C-4）微囊封於基質或核/殼型結構中之化合物（C-2）。
11.如實施例1至10中任一項所述之組合物，其中所述矽氫化反應抑制劑選自由以下組成之群組：（D-1）炔醇、（D-2）矽烷化炔屬化合物、（D-3）環烯基矽氧烷、（D-4）烯-炔化合物、（D-5）三唑、（D-6）膦、（D-7）硫醇、（D-8）肼、（D-9）胺、（D-10）反丁烯二酸酯、（D-11）順丁烯二酸酯、（D-12）腈、（D-13）醚及（D-14）（D-1）至（D-13）中之兩者或多於兩者的組合。
12.如實施例1至11中任一項所述之組合物，其中所述芳基官能聚二有機矽氧烷具有單元式：(R3 3
SiO1/2
)r
(R3 2
R4
SiO1/2
)s
(R3 2
R5
SiO1/2
)t
(R3 2
SiO2/2
)u
(R3
R4
SiO2/2
)v
(R3
R5
SiO2/2
)w
(R4 2
SiO2/2
)x
，其中各R3
為獨立選擇之烷基，各R4
為獨立選擇之芳基，各R5
獨立地選自由烯基及炔基組成之群組，下標r≥0，下標s≥0，下標t≥0，下標u≥0，下標w≥0，下標x≥0，量（r+s+t）=2，量（t+w）之值足以提供脂族不飽和基團含量＞0.06%至＜0.24%之芳基官能聚二有機矽氧烷，量（s+v+x）＞0且量（r+s+t+u+v+w+x）≥3。
13.如實施例12所述之組合物，其中所述芳基官能聚二有機矽氧烷具有單元式：(R3 3
SiO1/2
)2
(R3 2
SiO2/2
)u
(R3
R4
SiO2/2
)v
(R3
R5
SiO2/2
)w
(R4 2
SiO2/2
)x
，其中0≤u≤1,000，0≤v≤120，0＜w≤4，0≤x≤26，且量（v+x）之值足以提供脂族不飽和基團含量為0.07%至0.21%，替代地，0.08%至0.19%，替代地，0.09%至0.16%，替代地，0.10%至0.14%，替代地，0.11%至0.13%且替代地，0.12%之芳基官能聚二有機矽氧烷。
14.如實施例13所述之組合物，其中所述芳基官能聚二有機矽氧烷之黏度為500 mPa·s至60,000 mPa·s，且選自由以下組成之群組：三甲基矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封端之聚(甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封端之聚(二苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物、二甲基乙烯基-矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物、二甲基乙烯基-矽烷氧基封端之聚(甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物、二甲基乙烯基-矽烷氧基封端之聚(二苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物及其兩者或多於兩者之組合。
15.如實施例14所述之組合物，其中所述芳基官能聚二有機矽氧烷之黏度為600 mPa·s至60,000 mPa·s，且選自由以下組成之群組：三甲基矽烷氧基封端之聚(二甲基/甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封端之聚(甲基苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封端之聚(二苯基/甲基乙烯基)矽氧烷共聚物及其兩者或多於兩者之組合。
16.如實施例2所述之組合物，其中存在F）固著性添加劑，且固著性添加劑選自由以下組成之群組：F-1）每分子具有至少一個脂族不飽和烴基、至少一個可水解基團及至少一個環氧官能基之聚有機矽氧烷及環氧官能烷氧基矽烷；F-2）每分子具有至少一個脂族不飽和烴基及至少一個可水解基團之聚有機矽氧烷與環氧官能烷氧基矽烷之組合；及F-3）F-1）與F-2）之組合。
17.如實施例2所述之組合物，其中存在溶劑，且所述溶劑選自：聚烷基矽氧烷、醇、酮、芳族烴、脂族烴、二醇醚、四氫呋喃、礦油精、石腦油或其組合。
18.一種用於在基板之表面上製備包括離型塗料之離型襯墊的方法，所述方法包括：
視情況處理基板之表面，
1）將如實施例1至17中任一項所述之組合物施加至所述基板之表面，
視情況2）移除溶劑（若存在）；
3）固化所述組合物以在所述基板之表面上形成所述離型塗料。
19.如實施例186所述之方法，其中施加足以提供0.97 g/m2
至1.3 g/m2
之離型塗料之塗佈重量之量的所述組合物。
20.一種離型襯墊，其藉由如實施例18或實施例19所述之方法製備。
21.如實施例20所述之離型襯墊，其中如藉由參考實例2（4）中之測試方法所量測，所述離型襯墊之持續黏著強度＞80%，且如藉由參考實例2（2）中之測試方法所量測，剝離力＜3.0公克/吋。
22.一種如實施例20或實施例21所述之離型襯墊之用途，其用於電子裝置應用中之聚矽氧壓敏黏著物。
23.如實施例22所述之用途，其中所述電子裝置包括觸控面板，其中所述觸控面板施加有壓敏黏著物。
100:離型襯墊
101:離型塗料
102:第一表面
103:膜基板
104:載體
105:相對表面
圖1展示離型襯墊100的部分截面圖。離型襯墊包括藉由在膜基板103之第一表面102上固化上文所描述之組合物而製備之離型塗料101。離型襯墊100進一步包含安裝至膜基板103之相對表面105的載體104。
100:離型襯墊
101:離型塗料
102:第一表面
103:膜基板
104:載體
105:相對表面
Claims (19)
- 一種可固化聚有機矽氧烷離型塗料組合物，其包括：A)支化脂族不飽和聚有機矽氧烷，B)每分子具有至少3個矽鍵結氫原子之交聯劑，C)矽氫化反應催化劑，以起始物質A)、B)、C)、D)及E)之組合重量計，其量足以提供1ppm至500ppm(重量)之鉑族金屬，D)以起始物質A)、B)、C)、D)及E)之組合重量計，0.001%至5%之量的矽氫化反應抑制劑，及E)脂族不飽和基團含量>0.06%且<0.24%之芳基官能聚二有機矽氧烷，其中以起始物質A)、B)、C)、D)及E)之組合重量計，起始物質E)以>0至1%之量存在；及其中所有起始物質均以足以在所述離型塗料組合物中提供>1.35：1至<1.9：1之矽鍵結氫原子與脂族不飽和基團之莫耳比(總體SiH：Vi比率)的量存在。
- 如申請專利範圍第1項所述之組合物，其進一步包括一或多種選自由以下組成之群組的額外起始物質：F)固著性添加劑、G)溶劑及H)防霧添加劑。
- 如申請專利範圍第1項所述之組合物，其中所述支化脂族不飽和聚有機矽氧烷選自由以下組成之群組：單元式(A-1)(R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(SiO4/2)d，其中各R1獨立地為無脂族不飽和情況之單價烴基，且各R2為脂族不飽和烴基，其中下標a、b、c及d之值為22a
0，22
b>0，995
c
15，且10
d>0；單元式(A-2)(R1 3SiO1/2)e(R2R1 2SiO1/2)f(R1 2SiO2/2)g(R1SiO3/2)h，其中下標e、f、g及h之值為12
e
0，12
f>0，995
g
15，且10
h>0；及 (A-1)及(A-2)兩者之組合。
- 如申請專利範圍第3項所述之組合物，其中20a
0，22
b
4，800
c
15，10
d
1，10
e
0，12
f
3，800
g
15且10
h
1。
- 如申請專利範圍第3項所述之組合物，其中各R1為具有1至6個碳原子之烷基，且各R2為具有2至6個碳原子之烯基。
- 如申請專利範圍第1項所述之組合物，其中所述交聯劑具有單元式(B-1)：(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)k(R1HSiO2/2)m，其中各R1獨立地選自由無脂族不飽和情況之單價烴基及無脂族不飽和情況之單價鹵化烴基組成之群組，下標k0，下標m>0且量(m+k)為8至400。
- 如申請專利範圍第6項所述之組合物，其中各R1為具有1至6個碳原子之烷基。
- 如申請專利範圍第1項所述之組合物，其中鉑族金屬催化劑係選自由以下組成之群組：(C-1)選自鉑、銠、釕、鈀、鋨及銥之金屬；(C-2)所述金屬(C-1)之化合物；(C-3)所述化合物(C-2)與有機聚矽氧烷之錯合物；及(C-4)微囊封於基質或核/殼型結構中之所述化合物(C-2)。
- 如申請專利範圍第1項所述之組合物，其中所述矽氫化反應抑制劑選自由以下組成之群組：(D-1)炔醇、(D-2)矽烷化炔屬化合物、(D-3)環烯基矽氧烷、(D-4)烯-炔化合物、(D-5)三唑、(D-6)膦、(D-7)硫醇、(D-8)肼、(D-9)胺、(D-10)反丁烯二酸酯、(D-11)順丁烯二酸酯、(D-12)腈、(D-13)醚及(D-14)(D-1)至(D-13)中之兩者或多於兩者的組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之組合物，其中所述芳基官能聚二有機矽氧烷具有單元式：(R3 3SiO1/2)r(R3 2R4SiO1/2)s(R3 2R5SiO1/2)t(R3 2SiO2/2)u(R3R4SiO2/2)v(R3R5SiO2/2)w(R4 2SiO2/2)x，其中各R3為獨立選擇之烷基，各R4為獨立選擇之芳基，各R5獨立地選自 由烯基及炔基組成之群組，下標r0，下標s
0，下標t
0，1,000
u
0，120
v
0，4
w>0，26
x
0，量(r+s+t)=2，量(t+w)之值足以提供所述脂族不飽和基團含量>0.06%至<0.24%之所述芳基官能聚二有機矽氧烷，量(s+v+x)>0且量(r+s+t+u+v+w+x)
3。
- 如申請專利範圍第10項所述之組合物，其中所述芳基官能聚二有機矽氧烷具有單元式：(R3 3SiO1/2)2(R3 2SiO2/2)u(R3R4SiO2/2)v(R3R5SiO2/2)w(R4 2SiO2/2)x，其中0u
1,000，0
v
120，0<w
4，0
x
26，且量(v+x)之值足以提供所述脂族不飽和基團含量為0.07%至0.21%之所述芳基官能聚二有機矽氧烷。
- 如申請專利範圍第2項所述之組合物，其中存在F)固著性添加劑，且所述固著性添加劑選自由以下組成之群組：F-1)每分子具有至少一個脂族不飽和烴基、至少一個可水解基團及至少一個環氧官能基之聚有機矽氧烷及環氧官能烷氧基矽烷；F-2)每分子具有至少一個脂族不飽和烴基及至少一個可水解基團之聚有機矽氧烷與環氧官能烷氧基矽烷之組合；及F-3)F-1)與F-2)之組合。
- 如申請專利範圍第2項所述之組合物，其中存在所述溶劑，且所述溶劑係選自：聚烷基矽氧烷、醇、酮、芳族烴、脂族烴、二醇醚、四氫呋喃、礦油精、石腦油或其組合。
- 一種用於在基板之表面上製備包括離型塗料之離型襯墊的方法，所述方法包括：視情況處理基板之表面，1)將如前述申請專利範圍中任一項所述之組合物施加至所述基板之表面，視情況2)移除溶劑(若存在)；3)固化所述組合物以在所述基板之表面上形成所述離型塗料。
- 如申請專利範圍第14項所述之方法，其中施加足以提供0.97g/m2至1.3g/m2之所述離型塗料之塗佈重量之量的所述組合物。
- 一種離型襯墊，其藉由如申請專利範圍第14項所述之方法製備。
- 如申請專利範圍第16項所述之離型襯墊，其中如藉由參考實例2(4)中之測試方法所量測，所述離型襯墊之持續黏著強度>80%，且如藉由參考實例2(2)中之測試方法所量測，剝離力<3.0公克/吋。
- 一種如申請專利範圍第17項所述之離型襯墊之用途，其用於電子裝置應用中之聚矽氧壓敏黏著物。
- 如申請專利範圍第18項所述之用途，其中所述電子裝置包括觸控面板，其中所述觸控面板施加有所述壓敏黏著物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2019/087778 WO2020232629A1 (en) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | Polyorganosiloxane release coating and its preparation and use |
| WOPCT/CN2019/087778 | 2019-05-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202043396A TW202043396A (zh) | 2020-12-01 |
| TWI850372B true TWI850372B (zh) | 2024-08-01 |
Family
ID=
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201835260A (zh) | 2017-03-16 | 2018-10-01 | 美商陶氏有機矽公司 | 聚矽氧離型塗層組成物 |
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201835260A (zh) | 2017-03-16 | 2018-10-01 | 美商陶氏有機矽公司 | 聚矽氧離型塗層組成物 |
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